電子書的製作方法
2023-08-04 10:38:31
電子書的製作方法
【專利摘要】本發明涉及在操縱柔性面板時破壞驅動電路的風險小的並且具有簡化的結構的電子器件（例如電子書閱讀器）。該電子器件包括：多個柔性顯示面板（4311、4322），每個顯示面板均包括顯示部分（4301、4307）和掃描線驅動電路（4321a、4321b、4322a、4322b）；信號線驅動電路（4323）；以及被配置為固定該多個柔性顯示面板的結合部分（4308），其中信號線驅動電路被設置於結合部分之內。
【專利說明】電子書
[0001]本申請是申請日為2010年4月8日、申請號為201080007997.3、發明名稱為「電
子書」的中國發明專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發明的【技術領域】涉及電子書閱讀器。
【背景技術】
[0003]近年來，隨著數位化技術的發展，其中以電子數據的形式來提供報紙、雜誌等的文本信息和圖像信息的模式已經被採用。這種類型的電子數據一般地具有其中內容在以包含於個人電腦等之內的顯示器件顯示時被觀看的特徵。
[0004]作為以上顯示電子數據的顯示器件，存在可攜式顯示器件以及固定的顯示器件。作為可攜式顯示器件的典型示例，給出電子書閱讀器。電子書閱讀器通常在其正面上設置有顯示部分並且在其主體的外圍上設置有頁面切換鍵，該頁面切換鍵被操作以在顯示部分上顯示下一頁或上一頁的數據。
[0005]但是，具有以上所描述的結構的電子書閱讀器操縱起來與諸如報紙和雜誌那樣的紙質媒體很不相同。電子書閱讀器與紙質書很不相同，尤其是在於頁面以按鍵操作來切換。這種它們被操縱的方式的差異使電子書閱讀器產生諸如比紙質媒體效率更低的文本閱讀、句子理解或圖像識別的問題。
[0006]使用雙顯示器件的電子書閱讀器已經被提出以便消除以上與紙質媒體的差異(例如，參見專利文獻I和專利文獻2)。
[0007][參考文獻]
[0008][專利文獻]
[0009][專利文獻I]日本公開專利申請N0.2005-38608
[0010][專利文獻2]日本公開專利申請N0.2003-58081
【發明內容】
[0011]所公開的發明的實施例的一個目的是提供其中驅動電路在柔性面板被操縱時的破壞得以防止的電子書閱讀器。本發明的實施例的另一個目的是提供其結構得到了簡化的電子書閱讀器。
[0012]所公開的發明的實施例是電子書閱讀器，該電子書閱讀器包括:多個柔性顯示面板，每個顯示面板包括其中顯示控制由掃描線驅動電路和信號線驅動電路執行的顯示部分；以及將該多個顯示面板固定在一起的結合部分，其中信號線驅動電路被設置於結合部分內，並且掃描線驅動電路被設置於方向與結合部分垂直的顯示面板邊緣。
[0013]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，掃描線驅動電路和信號線驅動電路包括電晶體，並且包含於掃描線驅動電路之內的電晶體可以具有與包含於信號線驅動電路之內的電晶體不同的結構。[0014]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，包含於掃描線驅動電路之內的電晶體的溝道層由非單晶半導體形成，並且包含於信號線驅動電路之內的電晶體的溝道層由單晶半導體形成。
[0015]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，非單晶半導體是非晶矽、微晶矽、多晶矽或氧化物半導體。
[0016]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，顯示部分包括電晶體，並且包含於顯示部分之內的電晶體的溝道層和包含於掃描線驅動電路之內的電晶體的溝道層使用相同的材料形成。
[0017]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，除了信號線驅動電路之外，結合部分還包括電池、天線、CPU或存儲器中的任意一個。
[0018]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，掃描線驅動電路包括彼此間隔開的多個電路部分。
[0019]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，應力集中區被設置於該多個電路部分之間。
[0020]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，該多個顯示面板包括:包含第一顯示部分的第一顯示面板；包含第二顯示部分的第二顯示面板；以及第三顯示面板，被設置於第一顯示面板和第二顯示面板之間並且包括在第一平面上的第三顯示部分以及在與第一平面相反的第二平面上的第四顯示部分，其中第三顯示面板比第一顯示面板和第二顯示面板更容易彎曲。
[0021]根據所公開的發明的實施例的電子書閱讀器，第一顯示面板包括控制第一顯示部分和第三顯示部分上的顯示的出現或不出現的第一光傳感器，第二顯示面板包括控制第二顯示部分和第四顯示部分上的顯示的出現或不出現的第二光傳感器，以及第三顯示面板包括在與第一光傳感器和第二光傳感器重疊的區域上的光遮蔽部分。
[0022]此外，在本說明書等中的「半導體器件」一般地指示可以通過利用半導體特性來起作用的器件，並且電光器件、半導體電路和電子電器全部都是半導體器件。
[0023]此外，在本說明書等中的「顯示器件」在其類別中包括發光器件和液晶顯示器件。發光器件包括發光元件，並且液晶顯示器件包括液晶元件。發光元件在其類別中包括其亮度由電流或電壓控制的元件，並且尤其包括無機電致發光(EL)元件、有機EL元件等。
[0024]根據所公開的發明的實施例，可以提供其中防止了驅動電路的破壞並且堅固的電子書閱讀器。
[0025]根據所公開的發明的實施例，電子書閱讀器的結構簡化和成本降低是可能的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]在附圖中:
[0027]圖1A到IC是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0028]圖2A到2C是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0029]圖3A到3C是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0030]圖4A到4C是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0031]圖5是示出包含於電子書閱讀器的結合部分之內的電路的一種模式的視圖；[0032]圖6A到6D是各自示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0033]圖7A和7B是示出電子閱讀器的一種模式的視圖；
[0034]圖8A到SC是各自示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0035]圖9A到9C是各自示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0036]圖1OA到IOC是各自示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0037]圖1lA和IlB是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0038]圖12是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0039]圖13A和13B是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0040]圖14A和14B是示出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0041]圖15A和15B是不出電子書閱讀器的一種模式的視圖；
[0042]圖16是示出電子書閱讀器的一種模式的框圖；
[0043]圖17A到17C是各自示出顯示面板的一種模式的視圖；
[0044]圖18A和18B是各自示出顯示面板的一種模式的視圖；
[0045]圖19是示出顯示面板的一種模式的視圖；
[0046]圖20是示出顯示面板的一種模式的視圖；
[0047]圖21A到21D是各自示出可應用於電子書閱讀器的電晶體的一種模式的視圖；以及
[0048]圖22是示出顯示面板的一種模式的視圖。
[0049]附圖標記說明
[0050]100:基板；101:基板；102:兀件基板；110:基板；111:基板；112:基板；113:基板；114:顯不兀件；115:顯不兀件；120:基板；121:基板；122:基板；123:基板；124:顯不元件；125:顯示元件；126:背光；200:顯示控制部分；201 =CPU ；203:存儲部分；205:饋電部分；207:供電電路；209:內部存儲器；211:數據輸入部分；213:外部存儲器；215:圖像信號產生電路；216:天線；219:操作部分；401:柵電極層；402:柵極絕緣層；403:半導體層；404a:n+層；405a:布線層；407:絕緣膜；421:薄膜電晶體；701:第一顯示面板；702:第二顯示面板；703:第三顯示面板；704:第四顯示面板；705:顯示控制部分；706A:掃描線驅動電路；706B:掃描線驅動電路；706C:掃描線驅動電路；706D:掃描線驅動電路；707A:第一顯示部分；707B:第二顯示部分；707C:第三顯示部分；707D:第四顯示部分；708:像素；709A:光傳感器；709B:光傳感器；709C:光傳感器；709D:光傳感器；710:像素電路；711:光強比較電路；712 =CPU ;713:內部存儲器；714:圖像信號產生電路；714A:信號線驅動電路；714B:信號線驅動電路；714C:信號線驅動電路；714D:信號線驅動電路；715:供電電路；715A:供電電路；715B:供電電路；715C:供電電路；715D:供電電路；716:信號發送/接收部分；717:饋電部分；718:操作部分；719:天線部分；920:布線；921:應力集中區；922a:切割部分；922b:切割部分；923:密封基板；924:元件基板；925:加強板；4005:密封劑；4008:液晶層；4010:薄膜電晶體；4011:薄膜電晶體；4013:液晶元件；4015:連接端電極；4016:端電極；4019:各向異性導電膜；4020:絕緣層；4021:絕緣層；4023:絕緣膜；4030:電極層；4031:電極層；4032:絕緣膜；4301:第一顯示部分；4302:第三顯示部分；4304:操作部分；4307:第二顯示部分；4308:結合部分；4309:顯示按鈕；4310:第四顯示部分；4311:第一顯示面板；4312:第二顯示面板；4313:第三顯示面板；4321:掃描線驅動電路；4322:掃描線驅動電路；4323:信號線驅動電路；4324 =FPC ;4325:印製板；4326:應力集中區；4329 =FPC ；4352:像素TFT ；4507:顯示部分；4510:分隔牆；4511:電致發光層；4513:發光元件；4514:填充物；4612:空腔；4613:球形粒子；4614:填充物；4712:液體；4713:微膠囊；4812:空間；4814:肋條；7002:箭頭；4010a:薄膜電晶體；4010b:薄膜電晶體；4010c:薄膜電晶體；4010d:薄膜電晶體；4321a:掃描線驅動電路；4321b:掃描線驅動電路；4321c:掃描線驅動電路；4321d:掃描線驅動電路；4323a:信號線驅動電路；4323b:信號線驅動電路；4324a:FPC ；4324b:FPC ;4327a:印製板；4327b:印製板；4331a:元件基板；4331b:元件基板；4332a:密封基板；4332b:密封基板；4350a:手；4350b:手；4615a:黑色區；4615b:白色區；4715a:微粒；4715b:微粒；4815a:流體粉末；以及4815b:流體粉末。
【具體實施方式】
[0051]以下，使用附圖詳細地描述實施例。注意，本發明並不限定於實施例的描述，並且對本領域技術人員而言顯而易見的是在不脫離本說明書等所公開的本發明的精神的情況下可以以各種方式修改模式和細節。不同實施例的結構可以以適當的結合實現。在本發明參考附圖的描述中，指示相同部分的參考數字在所有不同的附圖中共同使用，並且關於相同部分的描述被省略。
[0052]注意，層的尺寸、厚度，或者附圖等所示出的每個結構的區域在實施例中在某些情況下為了清晰起見而被放大。因此，本發明的實施例並不限定於此類比例。
[0053]注意，詞語「第一」、「第二」、「第三」等在本說明書中為了避免零件間的混淆而使用而並不對數量設置限制。
[0054](實施例1)
[0055]在實施例1中，電子書閱讀器的示例將參考附圖來描述。
[0056]在本實施例中所描述的電子書閱讀器包括:多個顯示面板，每個顯示面板均包含其中顯示控制由掃描線驅動電路和信號線驅動電路來執行的顯示部分；以及將該多個顯示面板固定在一起的結合部分。信號線驅動電路被設置於結合部分之內，並且為該多個顯示面板中的每一個都設置了掃描線驅動電路。
[0057]作為包括多個顯示面板的電子書閱讀器的示例，圖1A到IC示出了其中結合部分4308被設置於兩個顯示面板(第一顯示面板4311和第二顯示面板4312)的邊緣處的電子書閱讀器。以下，包括第一顯示面板和第二顯示面板的電子書閱讀器參考圖1A到IC具體地描述。注意，圖1A示出了打開的電子書閱讀器，圖1B示出了合上的電子書閱讀器，以及圖1C示出了半打開的電子書閱讀器。
[0058]在圖1A到IC中示出的電子書閱讀器包括:包含第一顯示部分4301的第一顯示面板4311、包含第二顯示部分4307的第二顯示面板4312、設置於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312中的每個顯示面板的一個邊處的結合部分4308、控制第一顯示部分4301的顯示的掃描線驅動電路4321a和432lb、控制第二顯示部分4307的顯示的掃描線驅動電路4322a和4322b以及控制第一顯示部分4301和第二顯示部分4307的顯示的信號線驅動電路 4323。
[0059]掃描線驅動電路4321a和4321b被設置用於第一顯示面板4311，掃描線驅動電路4322a和4322b被設置用於第二顯示面板4312，以及信號線驅動電路4323被設置於結合部分4308之內。
[0060]第一顯示面板4311可以是柔性的。在這種情況下，包含於第一顯示部分4301之內的像素電路以及掃描線驅動電路4321a和4321b可以被設置於諸如塑料基板那樣的柔性基板之上。
[0061]與第一顯示面板4311—樣，第二顯示面板4312也可以是柔性的。在這種情況下，包含於第二顯示部分4307之內的像素電路以及掃描線驅動電路4322a和4322b也可以被設置於諸如塑料基板那樣的柔性基板之上。
[0062]優選地，結合部分4308至少比第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的柔性更小(更剛性的)。例如，形成結合部分4308的外殼可以使用塑料、金屬等形成，該外殼比第一顯示面板4311和第二顯示面板4312厚。在這種情況下，電子書閱讀器可以在不同於結合部分4308的部分處彎曲(翹曲)。
[0063]對結合部分4308所設置的位置沒有特別的限定。例如，結合部分4308可以沿著第一顯示面板4311和第二顯示面板4312中的每一個顯示面板的一個邊來設置。例如，如圖1A到IC所示，在第一顯示面板4311和第二顯示面板4312具有矩形形狀的情況下，結合部分4308可以沿著第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的預定邊來設置(使得這些邊被固定在一起)。注意，「矩形形狀」在此包括其中矩形的角是成圓形的形狀。
[0064]信號線驅動電路4323被設置於結合部分4308之內。例如，結合部分4308使用具有空心的柱狀外殼或者具有空心的圓柱形外殼來形成，以及信號線驅動電路4323可以被設置於空心內。當信號線驅動電路4323被設置於結合部分4308之內時，可以防止由顯示面板的彎曲所致的對信號線驅動電路4323的破壞。
[0065]此外，如圖1A到IC所示，掃描線驅動電路432Ia和432Ib優選被設置於第一顯示面板4311中方向與結合部分4308垂直或基本上垂直的邊緣處。類似地，掃描線驅動電路4322a和4322b優選被設置於第一顯不面板4312中方向與結合部分4308垂直或基本上垂直的邊緣處。結果，布線的導引可以被減少，並且與其中掃描線驅動電路和信號線驅動電路被設置於一個部分內(例如，在結合部分4308之內)的情形相比，結構可以被簡化。
[0066]此外，當掃描線驅動電路4321a和4321b以及包含於第一顯示部分4301之內的像素電路通過相同的工藝形成於柔性基板之上時，掃描線驅動電路4321a和4321b可以彎曲並且成本的降低可以得以實現。類似地，當掃描線驅動電路4322a和4322b以及包含於第二顯示部分4307之內的像素電路通過相同的工藝形成於柔性基板之上時，掃描線驅動電路4322a和4322b可以彎曲並且成本的降低可以得以實現。
[0067]包含於第一顯示部分4301內的像素電路、包含於第二顯示部分4307內的像素電路以及包含於掃描線驅動電路4321a、4321b、4322a和4322b內的元件可以使用薄膜電晶體等形成。另一方面，高速驅動的電路(例如信號線驅動電路4323)可以使用利用SOI基板或半導體基板(例如矽基板)形成的集成電路(IC)來形成，並且IC可以被設置於結合部分4308之內。
[0068]當其中高速驅動的電路(例如掃描線驅動電路)的IC被設置於結合部分之內，以及掃描線驅動電路和包含於顯示部分之內的像素電路以諸如薄膜電晶體那樣的元件形成於以上所描述的柔性基板之上時，與其中信號線驅動電路和掃描線驅動電路以IC來提供的情形相比，顯示面板可以容易地彎曲，由顯示面板彎曲所致的IC的破壞可以得到防止，並且成本的降低可以得以實現。另外，當掃描線驅動電路被設置於在顯示面板中方向與結合部分垂直的邊緣處的顯示面板之上時，布線的導引可以得以抑制並且結構可以被簡化。
[0069]注意，雖然在圖1A到IC中示出了掃描線驅動電路被設置於第一顯示面板4311的兩個邊處的情形，但是掃描線驅動電路(掃描線驅動電路4321a和掃描線驅動電路4321b中的任一個)可以被設置於一個邊緣處。類似地，雖然示出了掃描線驅動電路被設置於第二顯示面板4312的兩個邊處的情形，但是掃描線驅動電路可以被設置於一個邊緣處。
[0070]實施例1可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地結合來實現。
[0071](實施例2)
[0072]在實施例2中，以上示出於圖1A到IC中的電子書閱讀器的具體結構將參考附圖來描述。注意，由於在本實施例中所描述的結構與在實施例1中所描述的結構是在許多點上一樣的，因而關於相同點的描述將被省略，並且不同點將在以下說明中詳細地描述。
[0073]電子書閱讀器的具體結構參考圖2A到2C來描述。圖2A是合上的電子書閱讀器的平面圖，圖2B是沿著圖2A的線A-B截取的截面圖，以及圖2C是截面的詳細示意圖。
[0074]對於圖2A到2C所示的電子書閱讀器，結合部分4308使用具有空心的外殼形成，以及信號線驅動電路4323被設置於外殼之內。在此，信號線驅動電路4323以IC來形成，以及IC被設置於結合部分4308之內。IC可以使用SOI基板、半導體基板(例如矽基板)等來形成。不必說，與信號線驅動電路不同的電路(例如，CPU或存儲器)可以被提供給1C。
[0075]此外，圖2A到2C示出了其中設置於結合部分4308之內的IC通過帶式自動鍵合(TAB)法安裝於柔性印製電路(FPC)之上的情形。
[0076]更具體而言，控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323a被設置於FPC4324a上，控制第二顯示部分4307的信號線驅動電路4323b被設置於FPC4324b上，以及信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b通過印製板4325彼此電連接。FPC4324a電連接至第一顯示面板4311和印製板4325。FPC4324b電連接至第二顯示面板4312和印製板4325。
[0077]在圖2A到2C中，印製板4325可以被設置成與形成結合部分4308的外殼接觸。在這種情況下，第一顯示面板4311和第二顯示面板4312由結合部分4308固定在一起。
[0078]如圖2A到2C所示，在信號線驅動電路被設置於FPC之上的情形中，應力集中區4326優選被設置於第一顯不面板4311和第二顯不面板4312之一或兩者之內。在顯不面板中設置應力集中區4326使得可以降低在電子書閱讀器被打開時(當第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312彎曲時)施加於FPC的應力以及防止對設置於FPC上的信號線驅動電路的破壞。
[0079]注意，「應力集中區」指的是應力集中的區域，該應力集中區由因切割等所致的材料變形、因材料的附接等所致的彎曲或者對抗伸展的抗力變化所形成。特別地，應力集中區4326可以通過在第一顯示面板4311或第二顯示面板4312之內的第一顯示面板4311或第二顯示面板4312要彎曲的部分中設置切割部分(下陷部分或凹槽)來形成。
[0080]例如,第一顯示面板4311可以使用元件基板4331a和密封基板4332a來形成，以及元件基板4331a和密封基板4332a之一或兩者可以被設置以切割部分。圖2A到2C示出了切割部分被設置於密封基板4332a內以形成應力集中區4326的情形。另外，在這裡所描述的結構中，掃描線驅動電路4321a和4321b以及驅動第一顯示部分4301的像素電路可以形成於元件基板4331a之上以便與FPC4324a電連接。[0081]類似地，第二顯示面板4312可以使用元件基板4331b和密封基板4332b形成，以及元件基板4331b和密封基板4332b之一或兩者可以被設置以切割部分。注意，掃描線驅動電路4322a和4322b以及驅動第二顯示部分4307的像素電路可以形成於元件基板4331b之上以便與FPC4324b電連接。
[0082]此外，應力集中區4326可以沿著第一顯示面板4311和第二顯示面板4312要彎曲的方向設置。例如，在圖2A中，當沿著與結合部分4308平行或基本上平行的方向從第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312的上端到下端設置切割部分時，顯示面板彎曲的方向可以得到控制(顯示面板可以選擇性地在與結合部分垂直的方向上彎曲)，並且對設置於FPC之上的信號線驅動電路的破壞可以得到防止。
[0083]應力集中區4326可以被設置於結合部分4308之內或之外。例如，應力集中區4326在設置了結合部分4308的情形中優選地被設置於結合部分4308之外(例如，在結合部分4308與顯示部分之間)以便在第一顯示面板4311和第二顯示面板合上的情況下接近於第一顯示面板4311或第二顯示面板4312。
[0084]在圖2A到2C中，控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323a以及控制第二顯示面板4307的信號線驅動電路4323b使用不同的IC來形成，並且信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b通過印製板4325彼此電連接。但是，本發明並不限定於此。信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b可以內置於一個IC中。
[0085]接下來，參考圖3A到3C來描述與圖2A到2C所示的結構不同的電子書閱讀器的結構。圖3A是合上的電子書閱讀器的平面圖，圖3B是沿著圖3A的線A-B截取的截面圖，以及圖3C是該截面的詳細示意圖。
[0086]圖3A到3C示出了其中設置於結合部分4308之內的IC通過玻璃上晶片(COG)法安裝於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312上的情形。
[0087]更具體而言，控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323a被設置於包含於第一顯示面板4311之內的元件基板4331a上，控制第二顯示面板4312的信號線驅動電路4323b被設置於包含於第二顯示面板4312之內的元件基板4331b上，並且信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b通過FPC4324a和4324b以及印製板4325彼此電連接。
[0088]如圖3A到3C所示，在信號線驅動電路被設置於顯示面板上的情形中，與圖2A到2C的情形相似，優選地對於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之一或兩者而設置應力集中區4326。在這種情況下，應力集中區4326被設置於與其中設置了信號線驅動電路的區域不同的區域(被設置成避開其中設置了信號線驅動電路的區域)。例如，當應力集中區4326被設置於密封基板側之上時，在電子書閱讀器打開時(在第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312彎曲時)施加於信號線驅動電路的應力可以被降低並且信號線驅動電路的破壞可以得以防止。
[0089]接下來，參考圖4A到4C來描述與圖2A到2C和圖3A到3C所示的那些結構不同的電子閱讀器的結構。圖4A是合上的電子書閱讀器的平面圖，圖4B是沿著圖4A的線A-B截取的截面圖，以及圖4C是該截面的詳細示意圖。
[0090]圖4A到4C示出了形成了電路(例如信號線驅動電路)的IC被設置於印製板上，以及印製板和顯示面板以FPC連接的情形的電子書閱讀器。
[0091]更具體而言，控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323a被設置於印製板4327a上，控制第二顯示部分4307的信號線驅動電路4323b被設置於印製板4327b上，以及信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b通過FPC4329彼此電連接。FPC4329電連接至印製板4327a和印製板4327b，FPC4324a電連接至第一顯示面板4311和印製板4327a，以及FPC4324b電連接至第二顯示面板4312和印製板4327b。
[0092]在圖4A到4C中，由於顯示面板可以與FPC4324a和FPC4324b —起彎曲，因而並沒有為第一顯示面板4311和第二顯示面板4312設置應力集中區。
[0093]接下來，參考圖5描述結合部分4308以及可以被設置於結合部分4308之內的電路的配置的示例。
[0094]圖5示出了包括信號線驅動電路的顯示控制部分200被合併於結合部分4308之內的情形。如上所述，該電路可以使用利用SOI基板、半導體基板(例如矽基板)等形成的IC來形成。
[0095]顯示控制部分200可以包括可以通過接口等彼此連接的CPU201、存儲部分203、饋電部分205、供電電路207、圖像信號產生電路215、信號線驅動電路4323a和4323b、操作部分219等。顯示控制部分200電連接至第一顯示面板4311和第二顯示面板4312。雖然在此將操作部分219設置於結合部分4308之內，操作部分219可以被設置於第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312之上。
[0096]CPU201控制整個電子書閱讀器的操作。
[0097]要顯示於第一顯示部分4301和/或第二顯示部分4307上的信息由外部器件輸入到數據輸入部分211。注意，數據輸入部分211可以設置有用於將數據發送到外部器件/接收來自外部器件的數據的天線216。在這種情況下，數據輸入部分211具有將由天線216所接收的數據或者存儲於存儲介質(外部存儲器213)之內的數據傳輸到內部存儲器209的功倉泛。
[0098]存儲部分203可以包括內部存儲器209、數據輸入部分211和外部存儲器213。要顯示於第一顯示部分4301和/或第二顯示部分4307上的信息，用於操作電子書閱讀器的程序等可以被記錄於內部存儲器209、數據輸入部分211和外部存儲器213之內。
[0099]內部存儲器209包括用於存儲程序、從數據輸入部分211傳輸過來的數據等的存儲部分，其中該程序根據來自饋電部分205、操作部分219等的信號以CPU201處理輸出到圖像信號產生電路215和/或供電電路207的信號。作為內部存儲器209的示例，給出了動態隨機存取存儲器(DRAM)、靜態隨機存取存儲器(SRAM)、掩模只讀存儲器(ROM)、可編程只讀存儲器(PROM)等。
[0100]作為外部存儲器213的示例，給出了諸如IC卡或存儲卡那樣的存儲介質。
[0101]饋電部分205包括二次電池、電容器等。當例如鋰電池，優選為使用凝膠電解質的鋰聚合物電池、鋰離子電池等被用作二次電池時，饋電部分205的尺寸的減小是可能的。不必說，只要可以充電，任何電池都可以使用，並且可以使用能夠充電和放電的電池，例如鎳-金屬氫化物電池、鎳-鎘電池、有機自由基電池、鉛儲電池、空氣二次電池、鎳-鋅電池或銀-鋅電池可以被使用。作為電容器，可以使用雙電層電容器、鋰離子電容器、具有高電容的另一電容器等。優選使用電容器，因為它即使在充電和放電的次數增加時也不太可能劣化並且在快速充電方面是優良的。饋電部分205可以是適當的薄片狀的、圓柱狀的、稜柱狀的、平板狀的、硬幣狀的等。[0102]此外，饋電部分205可以具有通過無線給其供應電力的結構。在這種情況下，可以給饋電部分205設置天線。
[0103]供電電路207是用於根據CPU201的控制來控制對顯示元件供電，以便執行在第一顯示面板4311和第二顯示面板4312上的顯示和不顯示的電路。
[0104]可以給操作部分219設置鍵盤、操作按鈕等。在操作部分219被設置於第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312之內的情形中，第一顯示部分4301和/或第二顯示部分4307可以起著觸摸顯示的作用，並且因而顯示部分還可以起著操作部分的作用。
[0105]在圖5中示出其中顯示控制部分200被併入結合部分4308之內的結構，並且還可以設置所謂的電力器件，例如開關電源或DC-DC轉換器。
[0106]此外，在圖5所示的電子書閱讀器中，通過操作部分219的操作，可以執行顯示的電力輸入和開關。此外，電子書閱讀器可以以視為觸摸顯示的第一顯示部分4301和/或第二顯示部分4307用手指或輸入筆觸摸的方式來操作。
[0107]如上所述，當顯示控制部分200被併入結合部分4308之內時，顯示控制部分200可以由外殼來保護。另外，電子書閱讀器的厚度的減小是可能的。
[0108]在實施例1和2中，掃描線驅動電路432Ia和432Ib沿著第一顯示部分4301設置於第一顯不面板4311上,方向與結合部分4308垂直，以及掃描線驅動電路4322a和4322b沿著第二顯示部分4307設置於第二顯示面板4312上，方向與結合部分4308垂直。但是本發明並不限定於此。
[0109]例如，如圖6A所示，在第一顯示面板4311中，可以將掃描線驅動電路4321a和4321b設置成使得掃描線驅動電路4321a和4321b與結合部分4308之間的距離大於第一顯示部分4301與結合部分4308之間的距離。一般地，由於掃描線驅動電路4321a和4321b每個都具有比像素電路更高的元件密度，因而掃描線驅動電路4321a和4321b並沒有被設置於第一顯示面板4311彎曲的部分內。因此，可以防止掃描線驅動電路4321a和4321b的破壞。
[0110]如圖6B和6C所示，掃描線驅動電路4321a和4321b每個都可以劃分成多個電路部分，以及該多個電路部分可以彼此間隔開。因此，即使在第一顯示面板4311被彎曲的情形中，也可以減少施加於掃描線驅動電路4321a和4321b的應力以及可以防止掃描線驅動電路4321a和4321b的破壞。在圖6B中，掃描線驅動電路4321a和4321b每個都被劃分成兩個電路部分。在圖6C中，掃描線驅動電路4321a和4321b每個都被劃分成四個電路部分。但是，掃描線驅動電路的劃分數並不限定於此。
[0111]如圖6D所示，在第一顯示面板4311中，掃描線驅動電路(掃描線驅動電路4321a和掃描線驅動電路4321b中的任一個)可以被設置於一個邊緣。這使減小電子書閱讀器的框架尺寸成為可能。
[0112]注意，圖6A到6D所示的結構同樣可以應用於第二顯示面板4312。
[0113]實施例2可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地結合來實現。
[0114](實施例3)
[0115]在實施例3中，以上實施例在包括多個柔性顯示面板的電子書閱讀器被打開並被彎曲來使用的情形中的功能的示例將參考圖7A和7B、圖8A到8C、圖9A到9C以及圖1OA到IOC來描述。[0116]首先，描述圖7A示出使用者打開電子書閱讀器來使用的情形的正平面圖以及圖7B關於圖7A的情形的頂平面圖。
[0117]圖7A所示的電子書閱讀器包括第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和結合部分4308。第一顯示面板4311包括第一顯示部分4301，以及在第一顯示部分4301上的顯示由用於將掃描信號供應給第一顯示部分4301的掃描線驅動電路4321以及用於將圖像信號供應給第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323a來控制。第二顯示面板4312包括第二顯示部分4307，以及在第一顯示部分4307上的顯示由用於將掃描信號供應給第二顯示部分4307的掃描線驅動電路4322以及用於將圖像信號供應給第二顯示部分4307的信號線驅動電路4323b來控制。此外，使用者抓住第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的邊緣的手4350a和4350b同樣示出於圖7A中。此外，在圖7A的正平面圖中，還示出了在使用者正從上方看著圖7B的頂平面圖所示的電子書閱讀器時的視線。
[0118]在圖7B的頂平面圖中，示出了第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和結合部分4308。如圖7B所示，當使用者用他/她的手4350a和4350b打開電子書來使用時，彎曲部分(以下，稱為「彎曲部分C」)被形成於箭頭C所指示的區域內以及非彎曲部分(以下，稱為「非彎曲部分D」)被形成於柔性顯示面板中由箭頭D指示的區域內。
[0119]注意，在圖7B中，作為示例，對第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的彎曲部分C位於接近結合部分4308的一側之上以及第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的非彎曲部分D位於遠離結合部分4308的一側之上的情形進行了描述。取決於結合部分4308的結構以及包含於顯示面板內的基板的材料，顯示面板的彎曲狀態在彎曲部分C和非彎曲部分D之間是不同的。由於以上原因，第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的彎曲部分C可以定位於遠離結合部分4308的一側之上以及第一顯示面板4311和第二顯示面板4312的結合部分B可以定位於接近結合部分4308的一側之上。
[0120]注意，由於電子書閱讀器具有其中顯示面板由結合部分4308固定在一起的結構，因而彎曲部分C和非彎曲部分D被形成於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312中的每個顯示面板的方向(由圖7B中的箭頭7002指示的)與結合部分4308延伸的方向垂直的邊緣部分處。因而，通過結合部分4308，可以防止信號線驅動電路4323a和信號線驅動電路4323b免於受到由顯示面板的彎曲所引起的破壞。此外，設置於圖7A和7B中的非彎曲部分D之內的掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322每一個都可以在形成顯示部分的過程中製造，引起成本降低以及到顯示部分的布線的導引減少。注意，可以設置多個彎曲部分C和/或多個非彎曲部分D，並且可以交替地設置彎曲部分C和非彎曲部分D。可以為顯示面板設置應力集中區以人為地形成彎曲部分C和非彎曲部分D。
[0121]與圖7A—樣，圖8A到SC是示出使用者打開電子書閱讀器來使用的情形的正平面圖。掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322各自關於彎曲部分C和非彎曲部分D的布置參考圖8A到8C來描述。
[0122]在圖8A中，彎曲部分C位於接近結合部分4308的一側之上而非彎曲部分D位於遠離彎曲部分4308的一側之上。因此，掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322每個都位於在遠離彎曲部分4308的一側之上的非彎曲部分D內。注意，掃描信號可以通過從掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322中的每個驅動電路延伸到顯示部分的每根掃描線的布線的導引來供應給顯示部分中的像素TFT4352。注意，用於驅動掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322中的每一個的控制信號(例如時鐘信號)通過從結合部分4308內的圖像信號產生電路延伸出的布線來供應。用於電連接電路的布線通過金屬膜等的微加工來形成，以及包含於掃描線驅動電路之內的電晶體的半導體膜使用半導體材料(例如矽膜)來形成。金屬膜具有比半導體材料更高的延展性以及由彎曲引起的更小破壞。由於以上原因，連接至掃描線驅動電路的布線被設置於與彎曲部分C對應的部分之內以及包含於掃描線驅動電路內的電晶體被設置於與非彎曲部分D對應的部分之內，由此可以減少由彎曲引起的電晶體的半導體膜的破壞。結果，圖8A中掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322的布置使得能夠防止使用者用他/她的手4350a和4350b打開電子書閱讀器來使用時對電路的破壞。
[0123]圖SB示出了其中彎曲部分C和非彎曲部分D從接近結合部分4308的那側到與其遠離的那側被交替地設置的結構。因此，掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322各自被劃分成多個電路以及該多個電路在非結合部分B中彼此間隔開。注意，掃描信號可以通過從掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322中的每個驅動電路延伸到顯示部分的每個掃描線的布線的導引供應給顯示部分中的像素TFT4352。注意，用於驅動掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322中每一個的控制信號(例如時鐘信號)通過從結合部分4308中的圖像信號產生電路延伸出的布線來供應。在包含於掃描線驅動電路內的脈衝信號產生電路(例如觸發電路)之間傳輸的信號可以通過布線來供應。用於電連接電路的布線通過金屬膜等的微加工來形成，以及包含於掃描線驅動電路之內的電晶體的半導體膜使用半導體材料(例如矽膜)來形成。金屬膜具有比半導體材料更高的延展性以及由彎曲引起的更小破壞。由於以上原因，連接至掃描線驅動電路的布線被設置於與彎曲部分C對應的部分之內以及包含於掃描線驅動電路中的電晶體被設置於與非彎曲部分D對應的部分之內，由此可以減少由彎曲引起的對電晶體的半導體膜的破壞。此外，在圖8B中，掃描線驅動電路被劃分成多個電路以及該多個電路彼此間隔開，由此可以分散在彎曲時施加於掃描線驅動電路的應力。結果，圖8B中掃描線驅動電路4321和掃描線驅動電路4322的布置使得能夠更有效地防止使用者用他/她的手4350a和4350b打開電子書閱讀器來使用時對電路的破壞。
[0124]注意，在圖SB中，掃描線驅動電路4321可以設置於顯示部分中的相反側之上作為掃描線驅動電路4321a和掃描線驅動電路4321b，以及掃描線驅動電路4322可以設置於顯示部分中的相反側之上作為掃描線驅動電路4322a和掃描線驅動電路4322b以便獲得冗餘的結構或者分散輸出掃描信號的功能。圖8C是示出其中圖SB所示的掃描線驅動電路被設置於顯示面板中的相反側之上的結構的視圖。掃描信號由設置於相反側上的掃描線驅動電路4321a和掃描線驅動電路4321b以及設置於相反側上的掃描線驅動電路4322a和掃描線驅動電路4322b供應給像素TFT4352，由此可以減少包含於掃描線驅動電路中的脈衝信號產生電路(例如觸發電路)的數量；因而，可以防止使用者用他/她的手4350a和4350b打開電子書閱讀器來使用時對電路的破壞。
[0125]使用示出了具體示例的圖SB和SC來描述不將掃描線驅動電路布置於與彎曲部分C對應的區域內而是布置於與非彎曲部分D對應的區域內的優點。該結構使得分散在彎曲時施加於掃描線驅動電路的應力以及防止使用者用他/她的手4350a和4350b打開電子書閱讀器來使用時對電路的破壞成為可能。
[0126]接下來，參考圖9A到9C和圖1OA到IOC來描述在多個驅動電路被設置以便如圖SB和SC所示的那樣彼此分離的情況下設置應力集中區以人為地在顯示面板中形成彎曲部分C和非彎曲部分D的示例。
[0127]在圖9A中示出了第一顯示面板4311、彎曲部分4308、第一顯示部分4301、掃描線驅動電路4321和信號線驅動電路4323a。掃描線驅動電路4321被劃分成兩個電路以及該兩個電路通過在它們之間的布線920彼此間隔開。優選的是應力集中區921被形成為與布線920重疊。圖9B是沿著與結合部分4308垂直的方向截取的截面圖的示例。在圖9B中，可以在與布線920重疊的應力集中區921之內分別為密封基板923和元件基板924設置切割部分922a和切割部分922b。注意，如圖9C所示，加強板925可以附接於元件基板924和密封基板923的掃描線驅動電路4321之上以形成切割部分922a和切割部分922b。注意，切割部分922a和切割部分922b可以被設置以致於平行於結合部分4308的長軸或者可以分開地設置。
[0128]注意，應力集中區意指由因切割等所致的材料變形或者對抗因材料的粘合等所致的彎曲或伸展的抗力變化所形成的應力集中的區域。
[0129]注意，掃描線驅動電路的劃分意指掃描線驅動電路以如下的方式劃分成多個電路:在掃描線驅動電路中的各自有布線和電路元件(例如TFT)共同存在於其中的重複區域由用於布線導引的區域來劃分。
[0130]此外，與圖9A —樣，在圖1OA中不出了第一顯不面板4311、結合部分4308、第一顯示部分4301、掃描線驅動電路4321和信號線驅動電路4323a。掃描線驅動電路4321被劃分成四個電路並且這四個電路通過在它們之間的多個布線920彼此間隔開。優選的是應力集中區921被形成為與該多個布線920重疊。圖1OB是沿著與結合部分4308垂直的方向截取的截面圖的示例。在圖1OB中，可以在與布線920重疊的應力集中區921之內分別為密封基板923和元件基板924設置多個切割部分922a和多個切割部分922b。注意，如圖1OC所示，加強板925可以附接於元件基板924和密封基板923的掃描線驅動電路4321之上以形成多個切割部分922a和多個切割部分922b。注意，多個切割部分922a和多個切割部分922b可以被設置成平行於結合部分4308的長軸或者可以部分地設置。
[0131]注意，圖9A到9C和圖1OA到IOC所示的掃描線驅動電路的劃分數是用於描述的示例；掃描線驅動電路被適當地劃分成要設置的任意數量的電路。
[0132]如上所述，該實施例的結構使得更有效地防止在使用者打開電子閱讀器來使用時對掃描線驅動電路的破壞。另外，根據該實施例的結構，預先由切割部分等來為顯示面板設置應力集中區，掃描線驅動電路的破壞可以更有效地防止。
[0133]實施例3可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地結合來實現。
[0134](實施例4)
[0135]在實施例4中，將描述除了在實施例1中所描述的包含有多個顯示面板的結構之外還具有其中雙顯示類型的第三顯示面板被設置於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之間的結構的電子書閱讀器的示例。圖1lA示出了打開的電子書閱讀器以及圖1lB示出了合上的電子書閱讀器。另外，圖12是橫向的截面圖。
[0136]圖1lA和IlB所不的電子書閱讀器包括:包含第一顯不部分4301的第一顯不面板4311，包含操作部分4304和第二顯示部分4307的第二顯示面板4312，包含第三顯示部分4302和第四顯示部分4310的第三顯示面板4313，以及設置於第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和第三顯示面板4313的邊緣的結合部分4308。第三顯示面板4313置於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之間。圖1lA和IlB所示的電子書閱讀器包括四個顯示屏幕:第一顯示部分4301、第二顯示部分4307、第三顯示部分4302和第四顯示部分4310。
[0137]第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和第三顯示面板4313是柔性的並且因而容易彎曲。此外，當將塑料基板用於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312中的每一個以及將薄膜用於第三顯示面板4313時，可以獲得薄的電子書閱讀器。換言之，如其橫向截面作為示例示出於圖12中的電子書閱讀器，可以獲得其中第三顯示面板4313比第一顯示面板4311和第二顯示面板4312更容易彎曲的電子書閱讀器。當硬質顯示面板被設置於第三顯示面板4313之外時，電子書閱讀器可以象書本一樣操縱並且可以防止對第三顯示面板4313的破壞。
[0138]第三顯示面板4313是包括第三顯示部分4302和第四顯示部分4310的雙顯示面板。對於第三顯示面板4313，可以使用雙發射類型的顯示面板，或者可以附接單側發射類型的顯示面板。作為選擇，可以使用背光(優選地，薄的EL面板)置於它們之間的兩個液晶顯示面板。
[0139]此外，圖1lA和IlB所示的電子書閱讀器包括:控制第一顯示部分4301的掃描線驅動電路(沒有示出)；控制第二顯示部分4307的掃描線驅動電路4322a和4322b ;控制第三顯示部分4302和/或第四顯示部分4310的掃描線驅動電路(沒有示出)；以及控制第一顯示部分4301、第二顯示部分4307、第三顯示部分4302和/或第四顯示部分4310的信號線驅動電路4323。注意，掃描線驅動電路4321a和4321b被設置於第一顯示面板4311之內，掃描線驅動電路4322a和4322b被設置於第二顯示面板4312之內，以及信號線驅動電路4323被設置於結合部分4308之內。
[0140]此外，在圖1lA和IlB所示的電子書閱讀器中，第二顯示面板4312包括起著用於開啟的開關、用於切換顯示的開關等的作用的操作部分4304。
[0141]此外，圖1lA和IlB所示的電子書閱讀器的輸入操作在以手指或輸入筆來觸摸第一顯示部分4301或第二顯示部分4307時或者在操作部分4304被操作時執行。注意，在圖1lA中示出了顯示於第二顯示部分4307內的顯示按鈕4309，以及數據輸入可以在以手指等觸摸顯示按鈕時執行。
[0142]此外，作為圖1lA和IlB所示的其中插入了第三顯示面板4313的電子書閱讀器的使用示例，閱讀在第一顯示部分4301和第四顯示部分4310上的文本以及觀看在第二顯示部分4307和第三顯示部分4302上的圖畫是方便的。由於圖像不可以同時顯示於第三顯示部分4302和第四顯示部分4310上，因而在翻頁時在第三顯示部分4302上的顯示被切換至在第四顯示部分4310上的顯示。
[0143]此外，在按該順序閱讀了第一顯示部分4301和第三顯示部分4302上的數據之後，第四顯示部分4310和第二顯示部分4307在第三顯示面板4313被以某一角度翻轉時顯示下一頁。另外，在閱讀了第四顯示部分4310和第二顯示部分4307上的數據之後，第三顯示部分4302和第一顯示部分4301在第三顯示面板4313被以某一角度翻轉時顯示下一頁上的數據。這使得顯示的切換是不可見的，結果減少了視覺上的不適等。
[0144]接下來，類似於參考圖2A和2B的描述，參考圖13A和13B來描述包括第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和第三顯示面板4313的電子書閱讀器的具體結構的示例。注意，圖13A是合上的電子書閱讀器的平面圖以及圖13B示出了沿著圖13A的線A-B截取的截面。
[0145]對於圖13A和13B所示的電子書閱讀器，結合部分4308使用具有空心的外殼形成，以及信號線驅動電路被設置於外殼的內部。在此，信號線驅動電路4323使用IC來形成，以及IC被設置於結合部分4308的內部。IC可以使用SOI基板、半導體基板(例如矽基板)等來形成。不必說，與信號線驅動電路不同的電路(例如，CPU或存儲器)可以被提供給1C。
[0146]此外，圖13A和13B示出了其中設置於結合部分之內的IC通過帶式自動鍵合(TAB)法安裝於柔性印製電路(FPC)之上的情形。
[0147]更具體而言，其中形成了控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323的IC被設置於FPC4324之上；其中形成了控制第二顯示部分4307的信號線驅動電路4323的IC被類似地設置於FPC4324之上；其中形成了控制第三顯示部分4302和第四顯示部分4310信號線驅動電路4323的IC被設置於FPC4324之上；以及信號線驅動電路4323經由印製板4325彼此電連接。FPC4324與第一顯示面板4311、第二顯示面板4312和印製板4325電連接。
[0148]在圖13A和13B中，可以設置印製板4325使其附接於形成結合部分4308的外殼。
[0149]在信號線驅動電路如圖13A和13B所示的那樣設置於FPC之上的情形中，優選地如圖2C所描述的那樣為第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之一或兩者設置應力集中區4326。為顯示面板設置應力集中區4326使得能夠減少在電子書閱讀器打開時(在第一顯示面板4311和/或第二顯示面板4312彎曲時)施加於FPC4324的應力以及防止對設置於FPC4324上的信號線驅動電路4323的破壞。注意，由於第三顯示面板4313使用薄膜形成，因而電子書閱讀器在打開時具有足夠的柔性來使用；因此，電子書閱讀器可以象書本那樣操縱。
[0150]接下來，參考圖14A和14B來描述與圖13A和13B所示的結構不同的電子書閱讀器的結構。圖14A是合上的電子書閱讀器的平面圖以及圖14B示出了沿著圖14A的線A-B截取的截面。
[0151]圖14A和14B示出了其中要設置於結合部分4308之內的IC通過玻璃上晶片(COG)法安裝於第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之上的情形的電子書閱讀器。
[0152]更具體而言，其中形成了控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323的IC被設置於包含於第一顯示面板4311內的元件基板之上；其中形成了控制第二顯示部分4307的信號線驅動電路4323的IC被類似地設置於包含於第二顯示面板4313內的元件基板之上；其中形成了控制第三顯示面板4302和第四顯示部分4310的信號線驅動電路4323的IC被設置於包含於第三顯示面板4313內的元件基板之上；以及信號線驅動電路4323經由FPC4324和印製板4325彼此電連接。
[0153]接下來，參考圖15A和15B來描述與圖13A和13B以及圖14A和14B所示的結構不同的電子書閱讀器的結構。圖15A是合上的電子書閱讀器的平面圖以及圖15B示出了沿著圖15A的線A-B截取的截面。
[0154]圖15A和15B示出了其中將其內形成了諸如信號線驅動電路那樣的電路的IC設置於印製板之上，以及印製板和顯示面板以FPC來連接的情形的電子書閱讀器。
[0155]更具體而言，其中形成了控制第一顯示部分4301的信號線驅動電路4323的IC被設置於印製板4325之上；其中形成了控制第二顯示部分4307的信號驅動電路4323的IC被類似地設置於印製板之上；其中形成了控制第三顯示部分4302和第四顯示部分4310的信號線驅動電路4323的IC被設置於包含於第三顯示面板4313內的元件基板之上；以及信號線驅動電路4323經由FPC4324彼此電連接。FPC4324與印製板4325電連接。
[0156]在圖15A和15B中，由於顯示面板可以與FPC4324 —起彎曲，因而並不一定要提供彎曲部分。
[0157]接下來，使用框圖等來描述其中在第一顯示面板4311和第二顯示面板4312之間設置了雙顯示類型的第三顯示面板的電子書閱讀器的結構及其功能。注意，在該實施例中的電子書閱讀器特別適合於其中將自發光型發光元件、控制來自背光等的光的透射的液晶元件等用作顯示面板內的發光元件的電子書閱讀器。注意，另外的顯示元件(例如電泳元件)可以用作電子書閱讀器的顯示元件。
[0158]圖16是在該實施例中所描述的電子書閱讀器的框圖。圖16所示的電子書閱讀器包括第一顯不面板701、第二顯不面板702、第二顯不面板703、第四顯不面板704和顯不控制部分705。第一顯示面板701包括掃描線驅動電路706A和第一顯示部分707A。第二顯示面板702包括掃描線驅動電路706B和第二顯示部分707B。第三顯示面板703包括掃描線驅動電路706C和第三顯示部分707C。第四顯示面板704包括掃描線驅動電路706D和第四顯示部分707D。
[0159]注意，如以上任一實施例所述，第一顯示面板701到第四顯示面板704每個都是柔性的並且由結合部分固定在一起，在該結合部分中設置了包括在以上任一實施例中所描述的信號線驅動電路的顯示控制部分。
[0160]注意，當將雙發射類型的顯示面板用作第三顯示面板703和第四顯示面板704，第三顯示面板703可以包括第三顯示部分707c和第四顯示部分707D 二者，結果減少電子書閱讀器的厚度和成本。
[0161]第一顯示部分707A到第四顯示部分707D每個都包括多個像素708，該多個像素708每個都包括用於控制顯示元件的像素電路710。此外，每個像素電路710都包括薄膜電晶體等。當像素電路710—次性形成時，成本的降低可以得以實現。另外，第一顯示部分707A包括光傳感器709A，第二顯示部分707B包括光傳感器709B，第三顯示部分707C包括光傳感器709C，以及第四顯示部分707D包括光傳感器709D。
[0162]注意，掃描線驅動電路706A到706D每個都將掃描信號供應給像素708中的像素電路710。
[0163]光傳感器709A到709D每個都具有檢測其中在第一顯示面板701和第三顯示面板703上的數據正在被看的狀態或者其中在第二顯示面板702和第四顯示面板704上的數據正在被看的狀態的功能。在該實施例中所描述的功能可以由為顯示面板等所設置的梯度檢測部分或者另一開-合檢測單元來實現。
[0164]注意，光傳感器709C和/或光傳感器709D在光傳感器709A和/或光傳感器709B的照度的精度提高時可以被省略。注意，光遮蔽部分優選被提供代替光傳感器709C和/或光傳感器709D，在該情形中光傳感器709A和/或光傳感器709B的照度的精度以及由光傳感器進行的檢測即使在使用光透射基板的情形中也是可能的。
[0165]注意，光傳感器709A到709D每個都可以形成為以光電二極體、光電電晶體等形成於基板之上的光傳感器，在該基板之上形成了包含於像素電路710之內的薄膜電晶體。當光傳感器709A到709D與薄膜電晶體一起形成時，電子書閱讀器的成本降低可以得以實現。
[0166]位於結合部分之內的顯示控制部分705包括經由接口等相互連接的光強比較電路711、CPU712、內部存儲器713、圖像信號產生電路714、供電電路715、信號發送/接收部分716、饋電部分717、操作部分718以及信號線驅動電路714A到714D。注意，可以給信號發送/接收部分716設置用於發送數據到外部器件/接收來自外部器件的數據的天線部分719。
[0167]光強比較電路711是檢測來自光傳感器709A到709D的信號並且比較對應於照度的信號強度的電路。光強比較電路711對與所獲得的每個光傳感器的強度對應的信號編碼。接下來，光強比較電路711比較與在包含於第一顯示面板701和/或第三顯示面板703內的光傳感器709A和/或光傳感器709C與包含於第二顯示面板702和/或第四顯示面板704內的光傳感器709B和/或光傳感器709D之間的照度對應的信號。信號在比較之後被發送到CPU712，並且CPU712根據該信號來執行處理。注意，CPU712還根據在操作部分718中的操作等來執行處理。
[0168]信號發送/接收部分716具有將由天線部分719所接收的數據或者存儲於記錄介質內的數據傳輸到內部存儲器713的功能。數據經由接口等來存儲於內部存儲器713中。注意，從信號發送/接收部分716傳輸到內部存儲器713的數據可以是存儲諸如使用者ID，以及要在顯示面板上顯示的圖像信號那樣的信息。
[0169]內部存儲器713包括存儲了從信號發送/接收部分716傳輸過來的數據和/或用於根據來自光強比較電路711、饋電部分717、操作部分718等的信號在CPU712中處理要輸出到圖像信號產生電路714和/或供電電路715的信號的程序的存儲部分。例如，內部存儲器713包括只讀存儲器(ROM)或隨機存取存儲器(RAM)。
[0170]饋電部分717具有執行有線或無線的饋電或者通過諸如電池或電容器那樣的能量存儲單元的饋電的功能。操作部分718具有由使用者以觸摸面板(可以用以操作可移動部分的操作按鈕)來編碼操作並且將所編碼的操作傳輸到CPU712的功能。
[0171]圖像信號產生電路714是用於依CPU712的控制而定將用於驅動掃描線驅動電路的時鐘信號、起始脈衝等供應給掃描線驅動電路706A到706D中的每個掃描線驅動電路以便執行在第一顯示面板701到第四顯示面板704上的顯示和不顯示以及將用於驅動結合部分之內的信號線驅動電路的時鐘信號、起始脈衝、圖形信號等供應給信號線驅動電路714A到714D中的每個信號線驅動電路的電路。
[0172]注意，信號線驅動電路714A到714D每個都通過信號線將圖像信號供應給像素708中的像素電路710。
[0173]供電電路715是用於根據CPU712的控制來控制到顯示元件的供電以便執行在第一顯示面板701到第四顯示面板704上的顯示和不顯示的電路。在圖16中，為了描述，給第一顯示部分707A供應電力的供電電路715A、給第二顯示部分707B供應電力的供電電路715B、給第三顯示部分707C供應電力的供電電路715C以及給第四顯示部分707D供應電力的供電電路71?被示出於供電電路715中。
[0174]圖16所示的電子書閱讀器的性能使用一個示例來描述。首先，光強比較電路711比較在顯示面板的顯示表面上的照度，該照度由光傳感器709A到709D所獲得。CPU712根據光強比較電路711的比較結果或者來自操作部分718的信號確定使用者正在看哪個顯示面板。例如，如果根據該比較由光傳感器709A和/或光傳感器709C獲得的照度高於由光傳感器709B和/或光傳感器709D獲得的照度，則CPU712確定使用者正在看第一顯示部分707A和/或第三顯示部分707C。根據關於使用者正在看哪個顯示面板的確定，圖像信號產生電路714控制要供應給第一顯示面板701到第四顯示面板704的圖像信號和控制信號和/或供電電路715控制對第一顯示面板701到第四顯示面板704的供電。具體地，停止對使用者沒有在看的分別設置有第二顯示部分707B和第四顯示部分707D的第二顯示面板702和第四顯示面板704的供電，結果降低了電力消耗並且增加了顯示面板的壽命。
[0175]對於圖16所示的電子書閱讀器，使用者正在看的頁面由光傳感器和光強比較電路來確定，由此可以適當地開關對顯示面板的圖像信號、電力等的供應。因此，可以提供其中實現了電力消耗的降低以及顯示面板壽命的增加的電子書閱讀器。
[0176]實施例4可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地結合來實現。
[0177](實施例5)
[0178]在實施例5中，將描述設置於電子書閱讀器之內的顯示面板的示例。可以使用包括任意顯示元件的多個顯示面板，並且顯示面板可以是無源矩陣類型的或有源矩陣類型的。
[0179]作為顯示面板，可以使用電子紙、發光顯示面板(電致發光面板)、液晶顯示面板等。顯示面板是其中密封了顯示元件，以及連接器(例如柔性印製電路(FPC)、帶式自動鍵合(TAB)帶或帶載封裝(TCP))附接於其上並且與包括信號線驅動電路的外部電路電連接的面板。包括信號線驅動電路的IC可以通過玻璃上晶片(COG)法安裝於顯示面板之上。
[0180]作為顯示面板，可以使用其中顯示執行於兩個面上的雙顯示面板或者其中顯示執行於一個面上的單面顯示面板。
[0181]在實施例4中，第三顯示面板4313是包括第三顯示部分4302和第四顯示部分4310的雙顯示面板。作為第三顯示面板4313，可以使用雙發射顯示面板或者可以使用附接的兩個單面發光顯示面板。可以使用其間具有背光(優選為薄的EL面板)的兩個液晶顯示面板。
[0182]圖17A到17C示出了使用第三顯示面板4313的雙顯示面板的示例。注意，在圖17A到17C中，每個箭頭都指示光發射被提取的方向。
[0183]圖17A示出了其中顯示元件102被設置於基板100和基板101之間，並且第三顯示部分4302和第四顯示部分4310分別設置於基板100 —側和基板101 —側之上的第三顯示面板4313。在第一顯示部分4302和第四顯示部分4310上的顯示由顯示元件102來執行；因此，基板100和101具有光透射性質。優選的是將為自發光型發光元件的EL元件用作顯示元件102。在使用進入第三顯示面板4313的光的情形中，液晶顯示元件或電泳顯示元件可以用作顯示元件102。
[0184]圖17B示出了其中顯示元件114設置於基板110和基板112之間的單面顯示面板與顯示元件115設置於基板111和基板113之間的單面顯示面板堆疊，以及第三顯示部分4302和第四顯示部分4310分別設置於基板100 —側和基板101 —側之上的第三顯示面板4313。在第三顯示部分4302和第四顯示部分4310上的顯示分別由顯示元件114和顯示元件115來執行；因此，基板110和111具有光透射性質。相反，基板112和基板113並不一定具有光透射性質但是可以具有光反射性質。單面顯示面板可以通過以鍵合層來鍵合基板112和113的方式彼此附接。基板112和基板113中的任一個都可以被提供。
[0185]優選的是將EL元件用作顯示元件114和顯示元件115。在使用進入第三顯示面板4313的光的情形中，液晶顯示元件或電泳顯示元件可以用作顯示元件114和顯示元件115中的每一個顯示元件。為了提高光提取效率，反射型顯示面板優選用作單面顯示面板。
[0186]背光可以設置於光透射型液晶顯示面板之間以形成第三顯示面板4313。圖17C示出了其中顯示元件124被設置於基板120和基板122之間的光透射型液晶顯示面板與顯示元件125被設置於基板121和基板123之間的光透射型液晶顯示面板在起著光源的作用的背光126被設置於它們之間的情況下堆疊，以及第三顯示部分4302和第四顯示部分4310分別設置於基板120 —側和基板121 —側之上的第三顯示面板4313。在第三顯示部分4302上的顯示由來自背光126的光和顯示元件124來控制以及在第四顯示部分4310上的顯示由來自背光126的光和顯示元件125來執行；因此，基板120、121、122和123具有光透射性質。
[0187]背光可以用鍵合層來附接。基板122和基板123中的任一個都可以被提供。優選的是將薄的EL面板用作背光126因為顯示面板4313的厚度可以減小。
[0188]在單面顯示面板的情形中，優選為其上沒有設置顯示部分的那一面設置非光透射的或反射的外殼，在該情形中顯示面板可以得以加強。
[0189]下面參考圖18A和18B、圖19及圖20來描述顯示面板的模式。圖18A和18B、圖19及圖20對應於沿著圖4A的線M-N的截面圖。圖18A和18B、圖19及圖20是其中FPC4324附接於包括包含像素電路和掃描線驅動電路4321a的第一顯示部分4301的第一顯示面板4311的情形的示例；設置於元件基板4331a之上的顯示部分4301和掃描線驅動電路4321a通過密封劑4005由密封基板4332a密封。
[0190]如圖18A和18B、圖19及圖20所示，第一顯示面板4311包括連接端電極4015和端電極4016，以及連接端電極4015和端電極4016通過各向異性導電膜4019與包含於FPC4324之內的端子電連接。
[0191]連接端電極4015使用與第一電極層4030相同的導電膜來形成，以及端電極4016使用與包含於薄膜電晶體4010和4011之內的源電極層和漏電極層中的每個電極層相同的導電膜來形成。
[0192]此外，如圖4A到4C所示，使用單晶半導體膜或多晶半導體膜形成於單獨製備的基板之上的信號線驅動電路4323通過FPC來安裝以便設置於支撐部分4308之內。各種信號和電位從FPC4324供應到信號線驅動電路4323、掃描線驅動電路4321a及顯示部分4301。
[0193]注意，對信號線驅動電路4323的連接方法沒有特別的限定；可以使用COG法、引線鍵合法、TAB法等。
[0194]設置於元件基板4331a之上的第一顯示部分4301和掃描線驅動電路4321a各自包括多個薄膜電晶體。在圖18A和18B、圖19及圖20中，示出了包含於第一顯示部分4301之內的薄膜電晶體4010以及包含於掃描線驅動電路4321a之內的薄膜電晶體4011。在薄膜電晶體4010和4011之上，設置了絕緣層4020和4021。絕緣膜4023是用作基膜的絕緣膜。
[0195]各種薄膜電晶體都可以施加於薄膜電晶體4010和4011，沒有特別的限定。圖18A和18B、圖19及圖20每個都示出了其中將具有底柵結構的反交錯型薄膜電晶體用作薄膜電晶體4010和4011的示例。雖然薄膜電晶體4010和4011在附圖中是溝道蝕刻型薄膜電晶體，但是可以使用在半導體層之上設置了溝道保護膜的溝道保護的反交錯型薄膜電晶體。
[0196]包含於第一顯示部分4301之內的薄膜電晶體4010與顯示元件電連接以形成顯示面板。各種顯示元件都可以用作顯示元件，只要可以執行顯示。
[0197]作為顯示面板，可以使用電子紙。對於電子紙的圖像寫入方法，有許多依據由電場、磁場、光、熱等引起的顯示介質的形狀或位置變化、物理變化等而定的類型。例如，有扭轉球型、電泳型、粉末系統型(也稱為色粉顯示)、液晶型等。
[0198]圖18A和18B及圖22示出了其中將有源矩陣電子紙用作第一顯示面板4311的情形的示例。電子紙具有例如與紙介質的可讀性一樣高的可讀性、相比於其他顯示面板而言的低電力消耗以及輕薄的形式的優點。
[0199]圖18A和18B及圖22示出了作為顯示面板的示例的有源矩陣電子紙。
[0200]電子紙在18A中是使用扭轉球顯示法的顯示器件的示例。扭轉球顯示法指的是其中將各自著色成黑色和白色的球形粒子布置於包含在顯示元件中的電極層之間，並且電位差產生於電極層之間以控制球形粒子的取向，從而執行顯示的方法。
[0201]在連接至薄膜電晶體4010的第一電極層4030與為密封基板4332a設置的第二電極層4031之間，設置了每個都包括黑色區4615a、白色區4615b以及以在黑色區4615a和白色區4615b周圍的液體填充的空腔4612的球形粒子4613。在球形粒子4613周圍的空間以填充劑4614 (例如樹脂)填充。第二電極層4031對應於公共電極(反電極)。第二電極層4031與公共電位線電連接。
[0202]代替扭轉球，可以使用電泳元件。在圖18B中示出了其中將電泳元件用作顯示元件的情形的示例。在該示例中使用了各自具有大約10 μ m?200 μ m的直徑的微膠囊4713，在該微膠囊4713中封裝了透明液體4712、作為第一粒子的帶負電的黑色微粒4715a以及作為第二粒子的帶正電的白色微粒4715b。
[0203]在設置於第一電極層4030和第二電極層4031之間的微膠囊4713中，當電場由第一電極層4030和第二電極層4031施加時，白色微粒4715b和黑色微粒4715a向彼此相反的方向移動，從而可以顯示白色或黑色。使用這種原理的顯示元件是電泳顯示元件。電泳顯示元件具有高反射性，並且因而，不需要輔助燈光，電力消耗是低的，以及顯示部分可以在昏暗的地方中識別。另外，即使在不給顯示部分供應電力的時候，也可以維持之前已經顯示的圖像。因此，即使在顯示面板遠離電波源時也可以保存所顯示的圖像。
[0204]注意，第一粒子和第二粒子每個都含有顏料並且沒有電場不移動。而且，第一粒子和第二粒子的顏色彼此不相同(粒子可以是無色的)。
[0205]以上微膠囊分散於溶劑之內的溶液被稱為電子墨水。電子墨水可以印刷於玻璃、塑料、布、紙等的表面之上。此外，彩色濾光片或者具有顏料的粒子的使用使得執行彩色顯示成為可能。
[0206]注意，在微膠囊中的第一粒子和第二粒子可以使用選自導電材料、絕緣材料、半導體材料、磁性材料、液晶材料、鐵電材料、電致發光材料、電致變色材料及磁泳材料的單一材料，或者任意這些材料的複合材料來形成。
[0207]電子流體粉末(Electronic Liquid Powder)(註冊商標)可以用於使用流體粉末的電子紙。在圖22中示出了其中將電子流體粉末用作顯示元件的情形的示例。帶正電的黑色流體粉末4815a和帶負電的白色流體粉末4815b被包含於由第一電極層4030、第二電極層4031和肋條4814分割的空間4812之內。空間4812以空氣填充。
[0208]當電場由第一電極層4030和第二電極層4031來施加時，黑色流體粉末4815a和白色流體粉末4815b在相反的方向上移動以顯示白色或黑色。作為流體粉末，可以使用紅色、黃色和/或藍色的彩色粉末。
[0209]使用電致發光的發光元件(EL元件)可以用作顯示元件。使用電致發光的發光元件根據發光材料是有機化合物還是無機化合物來劃分；一般地，前者稱為有機EL元件，而後者稱為無機EL元件。
[0210]在有機EL元件中，通過給發光元件施加電壓，電子和空穴分別從一對電極注入含有發光有機化合物的層內，並且因而電流流動。載流子(電子和空穴)被重新結合，並且因而發光有機化合物被激發。當發光有機化合物從激態返回至基態時，光被發射出。由於這種機制，該發光元件稱為電流激勵型發光元件。
[0211]無機EL元件根據它們的元件結構劃分成分散型無機EL元件和薄膜無機EL元件。分散型無機EL元件包括發光層，在該發光層中發光材料的粒子散布於粘結劑中，並且其光發射機制是使用施主能級和受主能級的施主-受主重新結合類型的光發射。薄膜無機EL元件具有其中發光層夾在電介質層之間的結構，電介質層又夾於電極之間，以及該發光層的光發射機制是使用金屬離子的內殼層電子躍遷的局部型光發射。在此對使用有機EL元件作為發光元件的情形進行描述。
[0212]為了提取由發光元件發射的光，陽極和陰極中的至少一個可以是透明的。發光元件可以具有其中光被提取穿過與基板相反的表面的頂發射結構；其中光被提取穿過在基板一側的表面的底發射結構；或者其中光被提取穿過與基板相反的表面和在基板一側的表面的雙發射結構。
[0213]在圖19中示出其中將發光顯示面板(EL面板)用作第一顯示面板4311的情形的示例。作為顯示元件的發光元件4513與設置於顯示部分4301之內的薄膜電晶體4010電連接。發光兀件4513的結構並不限定於圖19所不的包括第一電極層4030、電致發光層4511及第二電極層4031的疊層結構。發光兀件4513的結構可以根據光被從發光兀件4513中提取出的方向等適當地改變。
[0214]分隔牆4510使用有機樹脂膜、無機絕緣膜或有機聚矽氧烷來形成。特別優選的是分隔牆4510使用感光材料形成以具有在第一電極層4030之上的開口部分，使得開口部分的側壁被形成為具有連續曲率的傾斜表面。
[0215]電致發光層4511可以使用單層或者堆疊的多個層來形成。
[0216]保護膜可以形成於第二電極層4031和分隔牆4510之上以便防止氧氣、氫氣、水分、二氧化碳等進入發光元件4513之內。作為保護膜，可以形成氮化矽膜、氮氧化矽膜、DLC膜等。填充物4514被提供於以元件基板4331a、密封基板4332a和密封劑4005密封的空間內以致於緊密地密封。優選的是面板以這種方式用保護膜(例如層合膜或紫外線固化樹脂膜)或者具有高氣密性和小的除氣作用的覆蓋材料來封裝(密封)使得面板不暴露於外部空氣。
[0217]作為填充物4514，可以使用紫外線固化樹脂或熱固性樹脂，以及惰性氣體，例如氮氣或氬氣。例如，可以使用聚氯乙烯(PVC)、丙烯酸、聚醯亞胺、環氧樹脂、矽酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)或乙烯醋酸乙烯酯(EVA)。例如，將氮氣用於填充物。
[0218]另外，若需要，可以在發光元件的發光表面上適當地設置光學膜，例如偏振片、圓偏振片(包括橢圓偏振片)、延遲片(四分之一波片或半波片)或彩色濾光片。此外，可以給偏振片或圓偏振片設置減反射膜。例如，可以執行由此使反射光因表面上的粗糙性而漫射以便減少眩光的防眩光處理。
[0219]在圖20中示出了其中將液晶顯示面板用作第一顯示面板4311的情形的示例。在圖20中，作為顯示元件的液晶元件4013包括第一電極層4030、第二電極層4031和液晶層4008。設置用作取向膜的絕緣膜4032和4033以使液晶層4008保持於它們之間。第二電極層4031被設置於密封基板4332a —側上，以及第一電極層4030和第二電極層4031被堆疊，在它們之間設置了液晶層4008。
[0220]附圖標記4035指示通過有選擇地蝕刻絕緣膜形成的柱狀間隔件。柱狀間隔件4035被設置以便控制液晶層4008的厚度(單元間隙)。還可以使用球形間隔件。
[0221]雖然在圖20的液晶顯示器件中沒有示出，但是彩色濾光片(著色層)、黑色基質(光遮蔽層)、光學部件(光學基板)(例如偏振部件、延遲部件或減反射部件)等可適當地設置。例如，可以使用通過使用偏振基板和延遲基板來進行的圓形偏振。可以將背光、側光等用作光源；作為背光，優選的是在厚度小的點內使用EL面板。
[0222]作為選擇，可以使用呈現出不需要取向膜的藍相的液晶。藍相是液晶相之一，它僅在膽留液晶的溫度升高的的同時於膽留相轉變成各向同性相之前產生。由於藍相僅在狹窄的溫度範圍之內產生，因而將含有重量百分比為5%或更大的手性劑以便增大溫度範圍的液晶組成物用於液晶層4008。由於包括監相液晶和手性劑的液晶組成物具有10 μ s?IOOus的響應時間並且是光學各向同性的，因而取向處理是不必要的並且視角相關性是小的。
[0223]雖然圖20示出了光透射型液晶顯示面板的示例，但是本發明還可以應用於反射型液晶顯示面板或光半透射型液晶顯示面板。
[0224]在圖18Α和18Β、圖19、圖20及圖22中，可以將具有光透射性質的塑料用作元件基板4331和密封基板4332。作為塑料，可以使用玻璃纖維增強塑料(FRP )板、聚氟乙烯(PVF)膜、聚酯膜或丙烯酸樹脂膜。可以使用具有其中鋁箔夾在PVF膜或聚酯膜之間的結構的薄片。
[0225]絕緣層4020用作薄膜電晶體的保護膜。
[0226]注意，保護膜被設置以防止諸如有機物質、金屬或存在於空氣中的水分的汙染雜質進入並且優選為緻密膜。保護膜可以通過濺射法以氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜、氧化鋁膜、氮化鋁膜、氧氮化鋁膜和/或氮氧化鋁膜的單層或堆疊層來形成。
[0227]此外，用作平面化絕緣膜的絕緣層4021被形成為平面化絕緣膜。絕緣層4021可以由具有耐熱性的有機材料形成，例如聚醯亞胺、丙烯酸、苯並環丁烯、聚醯胺或環氧樹脂。除了此類有機材料之外，還可能使用低介電常數的材料(低k值材料)、矽氧烷基樹脂、磷矽酸鹽玻璃(PSG)、硼磷矽酸鹽玻璃(BPSG)等。絕緣層可以通過堆疊由這些材料形成的多個絕緣膜來形成。
[0228]對形成絕緣層4020和4021的方法沒有特別的限定。根據絕緣層4021的材料可以使用下列方法的任一種:濺射法、SOG法、旋塗、浸塗、噴塗、液滴排放法(例如，噴墨法、絲網印刷或膠版印刷)、刮刀、輥塗機、幕塗機、刮刀塗布機等。在絕緣層使用材料溶液形成的情形中，半導體層可以在烘焙步驟的同時退火(在200°C?400°C下)。當烘焙絕緣層的步驟和退火半導體層的步驟同時執行時，顯示面板可以高效地製造。
[0229]顯示面板通過透射來自光源或顯示元件的光來顯示圖像。因此，為透射光的顯示部分而設置的基板和薄膜(例如絕緣膜和導電膜)關於在可見光波長範圍內的光具有光透射性質。
[0230]用於給顯示元件施加電壓的第一電極層4030和第二電極層4031 (每個都可以稱為像素電極層、公共電極層、對電極層等)可以具有光透射性質或光反射性質，取決於光被提取的方向、電極層所設置的位置、電極層的圖形結構等。
[0231]第一電極層4030和第二電極層4031可以使用光透射導電材料來形成,例如含有氧化鎢的氧化銦、含有氧化鎢的氧化銦鋅、含有氧化鈦的氧化銦、含有氧化鈦的氧化銦錫、氧化銦錫(以下稱為ΙΤ0)、氧化銦鋅或者其中添加了氧化矽的氧化銦錫。
[0232]第一電極層4030和第二電極層4031每個都可以使用選自諸如鎢(W)、鑰(Mo)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉬(Pt)、鋁(Al)、銅(Cu)或銀(Ag)那樣的金屬，其合金以及其氮化物的一種或更多種來形成。
[0233]可以將含有導電高分子的導電組合物(也稱為導電聚合物)用於第一電極層4030和第二電極層4031。作為導電高分子，可以使用所謂的π電子共軛導電聚合物。例如，可以給出聚苯胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、它們中的兩種或更多種的共聚物等。
[0234]由於薄膜電晶體容易因靜電等而被破壞，因而優選地將用於保護驅動電路的保護電路設置於對於柵極線或源極線的相同基板之上。保護電路優選使用非線性元件形成。
[0235]實施例5可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地結合來實現。
[0236](實施例6)
[0237]在實施例6中，將具體描述形成電子書閱讀器所使用的材料和元件結構的示例。
[0238]由於信號線驅動電路被設置於結合部分之內，因而它並不特別地需要具有柔性。因此，可以高速操作的並且其中使用了半導體基板(半導體晶片)的半導體集成電路晶片(IC)優選被用作信號線驅動電路。作為半導體基板，可以使用單晶半導體基板或多晶半導體基板，以及使用諸如矽晶片或鍺晶片那樣的半導體晶片或者砷化鎵、磷化銦等化合物半導體晶片。
[0239]作為選擇，具有其中單晶半導體層被設置於絕緣表面上的SOI結構的基板(SOI基板)可以用於信號線驅動電路。SOI基板可以通過注氧隔離(SIMOX)法或智能剝離(Smart-Cut)(註冊商標)法來形成。在SIMOX法中，在將氧離子注入單晶矽基板內以形成在給定的深度含有氧的含氧層之後，執行熱處理以在距單晶矽基板的表面的給定深度形成嵌入式絕緣層，並且單晶矽層被形成於嵌入式絕緣層之上。在智能剝離(Smart-Cut)(註冊商標)法中，氫離子被注入氧化的單晶矽基板內以在處於與所期望的深度對應的深度的部分內形成含氫層，氧化的單晶矽基板被附接於另一半導體基板(例如具有附著於其表面上的氧化矽膜的單晶矽基板)，以及執行熱處理以使單晶矽基板在含氫層處分離，以及氧化矽膜和單晶矽層的疊層被形成於半導體基板之上。[0240]作為設置於電子書閱讀器的電路部分之上的半導體元件，可以採用使用半導體層的存儲元件，更不用說場效應電晶體；因此，可以提供具有為各種應用所需的功能的半導體集成電路。
[0241]對用以提供掃描線驅動電路和顯示部分的方法沒有特別的限定，只要將掃描線驅動電路和顯示部分設置於柔性基板之上。掃描線驅動電路和顯示部分可以直接形成於柔性基板之上。作為選擇，掃描線驅動電路和顯示部分可以首先形成於另一形成基板之上，並且然後只有元件層可以通過分離方法從該形成基板轉移到柔性基板。例如，掃描線驅動電路和顯示部分可以在同一步驟內形成於形成基板之上並且被轉移到顯示面板的柔性基板。在這種情況下，由於掃描線驅動電路和顯示部分在同一步驟中形成，因而它們優選以具有相同結構和材料的電晶體來形成，在這種情況下可以實現成本的降低。因此，包含於掃描線驅動電路和顯示部分之內的電晶體的溝道層使用相同的材料形成。
[0242]作為選擇，在從形成基板轉移到柔性基板之後，可以將在柔性基板之上的部件附接於顯示面板的基板。例如，多個掃描線驅動電路形成於形成基板之上並且被轉移至柔性支撐基板，以及然後該多個掃描線驅動電路與所分開的柔性支撐基板一起分離成個體掃描線驅動電路，並且可以將設置於柔性支撐基板之上的掃描線驅動電路按所需的數量附接於一個顯示面板。在這種情況下，由於掃描線驅動電路和顯示部分在不同的步驟中形成，因而可以使用具有不同的結構和材料的電晶體。
[0243]可以上述轉移方法和直接形成方法結合起來。例如，用於電連接顯示部分、掃描線驅動電路、FPC等的布線可以通過印刷法等直接形成於顯示面板的柔性基板之上。
[0244]形成基板可以根據元件層的形成工藝適當地選擇。例如，可以將在其表面上具有絕緣層的玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板或金屬基板用作形成基板。作為選擇，可以使用具有針對處理溫度的耐熱性的塑料基板。
[0245]對於柔性基板，可以使用芳族聚醯胺樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂等。作為選擇，可以使用作為其中將有機樹脂浸入纖維的結構體的預浸料坯。
[0246]對將元件層從形成基板轉移到另一基板的方法沒有特別的限定，並且可以使用多種方法。例如，分離層可以形成於形成基板與元件基板之間。
[0247]注意，在本說明書中的元件層不僅包括元件基板一側之上的半導體元件層而且還包括設置於對基板一側之上的對電極層等。因此，分離步驟可以用於元件基板側和密封基板側。此外，考慮到製造工藝的簡易性，在元件層從形成基板轉移到柔性基板之後，製造工藝可以在使柔性基板臨時附接於玻璃基板等的情況下執行。
[0248]分離層通過濺射法、等離子體CVD法、塗布法、印刷法等被形成以具有單層結構或疊層結構，其包括由例如鎢(W)、鑰(Mo)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈮(Nb)、鎳(Ni)、鈷(Co)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)或矽(Si)的元素或者含有任意這些元素作為其主要成分的合金材料或化合物材料形成的層。含有矽的層的電晶體結構可以是非晶結構、微晶結構和多晶結構中的任一種。注意，塗布法在此於其類別中包括旋塗法、液滴排放法和分配法。
[0249]在其中分離層具有單層結構的情形中，優選的是形成鎢層、鑰層，或者含有鎢和鑰的混合物的層。作為選擇，形成含有鎢的氧化物或氧氮化物的層、含有鑰的氧化物或氧氮化物的層或者含有鎢和鑰的混合物的氧化物或氧氮化物的層。注意，鎢和鑰的混合物對應於例如鎢和鑰的合金。
[0250]在其中分離層具有疊層結構的情形中，優選的是將鎢層、鑰層或含有鎢和鑰的混合物的層形成為第一層，以及將鎢、鑰或鎢和鑰的混合物的氧化物、氮化物、氧氮化物或氮氧化物形成為第二層。
[0251]在其中分離層被形成以具有包括含有鎢的層和含有鎢的氧化物的層的疊層結構的情形中，疊層結構可以使用下列處理來形成:首先形成含有鎢的層，並將由氧化物形成的絕緣層形成於其上以在鎢層和絕緣層之間的界面形成含有鎢的氧化物的層。而且，含有鎢的層的表面可以經受熱氧化處理、氧等離子體處理或者使用強氧化溶液(例如臭氧水)的處理以形成含有鎢的氧化物的層。等離子體處理或熱處理可以在僅有氧氣、氮氣或一氧化二氮，或者以上氣體和另一氣體的混合氣體的氣氛中執行。對於形成含有鎢的氮化物、氧氮化物或氮氧化物的層的情形同樣如此。在含有鎢的層形成之後，可以將氮化矽層、氧氮化矽層或氮氧化矽層形成於其上。
[0252]注意，對於將元件層轉移到另一基板的步驟，可以適當地使用下列方法中的任一種:一種方法，在該方法中分離層形成於基板和元件層之間，金屬氧化物膜被設置於分離層和元件層之間，以及通過晶化使金屬氧化物膜脆化，由此分離元件層；一種方法，在該方法中含有氫的非晶矽膜被設置於具有高耐熱性的基板和元件層之間，以及非晶矽膜通過雷射照射或蝕刻來去除，由此分離元件層；一種方法，在該方法中分離層形成於基板和元件層之間，金屬氧化物膜被設置於分離層和元件層之間，通過晶化使金屬氧化物膜脆化，分離層的一部分通過使用溶液或滷素氟化物氣體(例如NF3、BrF3或ClF3)的蝕刻來去除，以及然後元件層在脆化的金屬氧化物膜處分離；一種方法，在該方法中兀件層形成於其上的基板被機械去除或者通過使用溶液或滷素氟化物氣體(例如NF3、BrF3或ClF3)的蝕刻來去除；諸如此類方法。作為選擇，可以使用這樣的方法，在該方法中將含有氮、氧、氫等的膜(例如，含有氫的非晶矽膜、含有氫的合金膜或者含有氧的合金膜)用作分離層，並且以雷射來照射該分離層以使分離層所含有的氮、氧或氫作為氣體釋放出，由此促進在元件層和基板之間的分離。
[0253]任意以上分離方法的結合使得轉移步驟更容易執行。換言之，在通過雷射照射，以氣體、溶液等蝕刻分離層，或者以快刀、解剖刀等機械去除分離層使分離層和元件形成層更容易分離之後，分離還可以以物理力(例如，由機器等)來執行。
[0254]作為選擇，在分離層和元件層之間的界面可以用液體來浸泡以使元件層與基板分離。水等可以被用作該液體。
[0255]對包含於本說明書所公開的電子書閱讀器之內的電晶體種類沒有特別的限定。因此，可以將各種結構和半導體材料用於電晶體。
[0256]薄膜電晶體的結構的示例參考圖21A到21D來描述。圖21A到21D示出了可以應用於實施例5中的薄膜電晶體4010的薄膜電晶體的示例。
[0257]在圖21A到21D中，絕緣膜4023形成於元件基板4331a之上，以及薄膜電晶體4010a、4010b、40IOc和40IOd被設置於絕緣膜4023之上。絕緣膜4020和4021形成於每個薄膜電晶體4010a、4010b、4010c和4010d之上，以及設置第一電極層4030使之與薄膜電晶體 4010a,4010b,4010c 和 4010d 電連接。
[0258]薄膜電晶體4010a具有圖18A和18B、圖19及圖20所示的薄膜電晶體4010的另一種結構，在該薄膜電晶體4010a中用作源電極層和漏電極層的布線層405a和405b與半導體層403接觸，沒有n+層置於它們之間。
[0259]薄膜電晶體4010a是反交錯型薄膜電晶體，在該薄膜電晶體中柵電極層401、柵極絕緣件402、半導體層403以及用作源電極層和漏電極層的布線層405a和405b被設置於具有絕緣表面和絕緣膜4023的元件基板4331a之上。η.層404a和404b是電阻比半導體層403更低的半導體層。
[0260]薄膜電晶體4010b是底柵薄膜電晶體，在該薄膜電晶體中柵電極層401、柵極絕緣層402、用作源電極層和漏電極層的布線層405a和405b、用作源區和漏區的n+層404a和404b以及半導體層403被設置於具有絕緣表面和絕緣膜4023的元件基板4331a之上。另夕卜，還設置了絕緣層4020使之與半導體層403接觸以便覆蓋薄膜電晶體4010b。
[0261]注意，n+層404a和404b可以設置於柵極絕緣層402與布線層405a和405b之間。作為選擇，n+層可以設置於柵極絕緣層和布線層之間以及於布線層和半導體層之間。
[0262]柵極絕緣層402存在於包括薄膜電晶體4010b的整個區域內，以及柵電極層401被設置於柵極絕緣層402與具有絕緣表面的元件基板4331a之間。布線層405a和405b以及n+層404a和404b被設置於柵極絕緣層402之上。另外，半導體層403被設置於柵極絕緣層402、布線層405a和405b以及η.層404a和404b之上。雖然沒有示出，但是除了布線層405a和405b之外，還有布線層被設置於柵極絕緣層402之上，並且該布線層延伸超過半導體層403的外周。
[0263]薄膜電晶體4010c具有薄膜電晶體4010b的另一種結構，在該薄膜電晶體4010c中源電極層和漏電極層與半導體層接觸，沒有n+層置於它們之間。
[0264]柵極絕緣層402存在於包括薄膜電晶體4010c的整個區域內，以及柵電極層401被設置於柵極絕緣層402與具有絕緣表面的兀件基板4331a之間。布線層405a和405b被設置於柵極絕緣層402之上。另外，半導體層403被設置於柵極絕緣層402以及布線層405a和405b之上。雖然沒有示出，但是除了布線層405a和405b之外，還有布線層被設置於柵極絕緣層402之上，並且該布線層延伸超過半導體層403的外周。
[0265]薄膜電晶體4010d是頂柵薄膜電晶體以及平面薄膜電晶體的示例。包括用作源區和漏區的η.層404a和404b的半導體層403形成於具有絕緣表面和絕緣膜4023的元件基板4331a之上。柵極絕緣層402形成於半導體層403之上，以及柵電極層401形成於柵極絕緣層402之上。另外，還形成用作源電極層和漏電極層的布線層405a和405b使之與n+層404a和404b接觸。η.層404a和404b是電阻比半導體層403低的半導體層。
[0266]薄膜電晶體可以是頂柵前交錯型薄膜電晶體。
[0267]雖然在該實施例中描述了單柵極電晶體，但是可以使用多柵極電晶體，例如雙柵極電晶體。在這種情況下，柵電極層可以被設置於半導體層之上和之下，或者多個柵電極層可以僅設置於半導體層的一側(上側或下側)上。
[0268]對用於半導體層的半導體材料沒有特別的限定。用於薄膜電晶體的半導體層的材料的示例在下面描述。
[0269]作為用於包含於半導體元件內的半導體層的材料，有可能使用通過濺射法或者使用典型為矽烷或鍺烷的半導體材料氣體的氣相生長法形成的非晶半導體(以下，也稱為「AS」)，通過使用光能或熱能使非晶矽半導體結晶而獲得的多晶半導體、微晶半導體(也稱為半非晶或微晶體半導體，以及以下也稱為「SAS」)等。半導體層可以通過濺射法、LPCVD法、等離子體CVD法等來沉積。
[0270]考慮吉布斯自由能，微晶半導體膜處於介於非晶態和單晶態之間的亞穩態。換言之，微晶半導體處於自由能穩定並且具有短程有序和晶格畸變的第三狀態。柱狀的或針狀的晶體在基板的表面的法線方向上生長。作為微晶半導體的典型示例的微晶矽的拉曼光譜位於低於代表單晶矽的拉曼光譜的峰值的520CHT1的波數之內。換言之，微晶矽的拉曼光譜的峰值存在於代表單晶矽的拉曼光譜峰值的520CHT1與代表非晶矽的拉曼光譜峰值的480CHT1之間。另外，微晶矽含有原子百分比至少1%或更大的氫或滷素以便終止懸空鍵。而且，微晶矽含有稀有氣體元素(例如氦、氬、氪或氖)以進一步促進晶格畸變，由此可以獲得具有改進的穩定性的良好的微晶半導體膜。
[0271]微晶半導體膜可以通過頻率為幾十兆赫到幾百兆赫的高頻等離子體CVD法或者頻率為IGHz或更高的微波等離子體CVD裝置來形成。典型地，微晶半導體膜可以以矽氫化合物(例如SiH4、Si2H6, SiH2Cl2或SiHCl3)，或者SiCl4或SiF4,以及用於稀釋的氫氣來形成。作為選擇，除了矽氫化合物和氫氣之外，微晶半導體膜還可以以一種或更多種選自用於稀釋的氦、氬、氪和氖的稀有氣體元素來形成。在這種情況下，氫與矽氫化合物的流量比被設置為5:1?200:1，優選為50:1?150:1，以及更優選地為100:1。
[0272]氫化的非晶矽作為非晶半導體的典型示例給出，以及多晶矽等作為晶體半導體的典型示例給出。多晶矽(多晶體矽)包括含有在800°C或更高的處理溫度下形成的多晶矽作為其主要成分的所謂的高溫多晶矽，包含在600°C或更低的處理溫度下形成的多晶矽作為其主要成分的所謂的低溫多晶矽，以及通過使用促進晶化的元素等使非晶矽結晶而形成的多晶矽。不必說，微晶半導體或部分包含晶相的半導體也可以如以上所描述的那樣使用。
[0273]作為半導體材料，可以使用化合物半導體，例如GaAs、InP、SiC、ZnSe、GaN*SiGe，以及單獨使用矽(Si)或鍺(Ge)。
[0274]在將結晶半導體膜用於半導體層的情形中，結晶半導體膜可以通過多種方法(例如，雷射晶化、熱晶化或使用諸如鎳那樣促進晶化的元素的熱晶化)中的任一種來形成。此夕卜，當通過雷射照射來晶化作為SAS的微晶半導體時，其結晶度可以得到提高。在其中沒有引入促進晶化的元素的情形中，在雷射照射之前，使非晶矽膜在氮氣氣氛中於500°C下加熱一個小時，由此使非晶矽膜所含有的氫釋放至I X IO20原子/cm3或更小的濃度。這是因為，如果非晶矽膜含有大量的氫，則非晶矽膜會被雷射照射所破壞。
[0275]對將金屬元素引入非晶半導體膜之內的方法沒有特別的限定，只要金屬元素可以存在於非晶半導體膜的表面上或內部。例如，可以使用濺射法、CVD法、等離子體處理法(例如，等離子體CVD法)、吸收法或者應用金屬鹽溶液的方法。在以上所給出的方法當中，使用溶液的方法在容易調整金屬元素的濃度方面是有用的。此時，氧化物膜優選地通過在氧氣氣氛內的UV光照射、熱氧化、以包含氫氧自由基的臭氧水或過氧化氫進行的處理等來沉積以便提高非晶半導體膜表面的可溼性以及將水溶液散布於非晶半導體膜的整個表面上。
[0276]在用於晶化非晶半導體膜以形成結晶半導體膜的晶化步驟中，可以將促進晶化的元素(也稱為催化元素或金屬元素)添加至非晶半導體膜，並且晶化可以通過熱處理(550°C?750°C，3分鐘到24小時)執行。作為促進(加速)晶化的元素，可以使用鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)、鉬(Pt)、銅(Cu)和金(Au)中的一種或更多種。
[0277]為了從結晶半導體膜中去除或減少促進晶化的元素，形成含有雜質元素的半導體膜使之與結晶半導體膜接觸以致於起著吸雜沉區(gettering sink)的作用。作為雜質元素，可以使用賦予η型導電性的雜質元素、賦予P型導電性的雜質元素、稀有氣體元素等。例如，有可能使用選自磷(P)、氮(N)、砷(As)、銻(Sb)、鉍(Bi)、硼(B)、氦(He)、氖(Ne)、氬(Ar)、氪(Kr)和氙(Xe)的一種或更多種元素。形成含有稀有氣體元素的半導體膜使之與含有促進結晶的元素的結晶半導體膜接觸，並且然後執行加熱處理(550°C?750°C，3分鐘到24小時)。包含於結晶半導體膜之內的促進結晶的元素遷移到含有稀有氣體元素的半導體膜之內，並且因而去除或減少包含於結晶半導體膜之內的促進結晶的元素。之後，去除已經起過吸雜沉區的作用的含有稀有氣體元素的半導體膜。
[0278]可以將熱處理和雷射照射結合起來晶化非晶半導體膜。作為選擇，熱處理或雷射照射可以多次執行。
[0279]還可以通過等離子體法使結晶半導體膜直接形成於基板之上。可以通過等離子體法有選擇地使結晶半導體膜形成於基板之上。
[0280]可以將氧化物半導體用於半導體層。例如，可以使用氧化鋅(ZnO)、氧化錫(SnO2)等。在將ZnO用於半導體層的情形中，可以將Y203、A1203或TiO2、它們的疊層等用於柵極絕緣層，以及可以將ITO、AiuTi等用於柵電極層、源電極層和漏電極層。另外，可以將In、Ga等添加至ZnO。
[0281]作為氧化物半導體，可以使用由InMO3(ZnO)m (m>0)表示的薄膜。注意，M指示選自鎵(Ga)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、錳(Mn)和鈷(Co)的一種或更多種金屬元素。例如，M在某些情況下是鎵(Ga)，而在其他的情況下，M還含有除Ga之外的其他金屬元素，例如Ga和Ni或者Ga和Fe。而且，除了作為M所含有的金屬元素之外，以上氧化物半導體還可以含有過渡金屬元素(例如Fe或Ni)或者過渡金屬的氧化物作為雜質元素。例如，可以將In-Ga-Zn-O基非單晶膜用作氧化物半導體層。
[0282]作為氧化物半導體層(InMO3(ZnO)111 (m>0)膜)，其中M為另一種金屬元素的InMO3(ZnO)m膜(111>0)可以用來代替In-Ga-Zn-O基非單晶膜。作為應用於氧化物半導體層的氧化物半導體，除了上述氧化物半導體之外還可以應用下列氧化物半導體中的任一種:In-Sn-Zn-O基氧化物半導體、In-Al-Zn-O基氧化物半導體、Sn-Ga-Zn-O基氧化物半導體、Al-Ga-Zn-O基氧化物半導體、Sn-Al-Zn-O基氧化物半導體、In-Zn-O基氧化物半導體、Sn-Zn-O基氧化物半導體、Al-Zn-O基氧化物半導體、In-O基氧化物半導體、Sn-O基氧化物半導體和Zn-O基氧化物半導體。
[0283]實施例6可以通過與在其他實施例中所描述的任意結構適當地組合來實現。
[0284]本申請基於在2009年5月2日提交日本專利局的日本專利申請N0.2009-112375，該申請N0.2009-112375通過引用的方式全文併入本申請。
【權利要求】
1.一種顯不器件，包括: 包括第一柔性基板和所述第一柔性基板上的多個第一像素的第一柔性顯示面板，其中所述第一柔性基板包括第一顯示區域和位於所述第一顯示區域與所述第一柔性基板的邊緣之間的第一側區； 包括第二柔性基板和所述第二柔性基板上的多個第二像素的第二柔性顯示面板，其中所述第二柔性基板包括第二顯示區域和位於所述第二顯示區域與所述第二柔性基板的邊緣之間的第二側區；以及 結合部分，被配置為以所述第一側區和所述第二側區在所述結合部分內彼此重疊的方式結合所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板。
2.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第一柔性顯示面板的柔性更小。
3.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第二柔性顯示面板的柔性更小。
4.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述多個第一像素中的每一個包括電晶體和電連接至所述電晶體的像素電極，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含非單晶半導體。
5.根據權利要求1所述的顯示器件，還包括:在所述第一柔性基板上的掃描線驅動電路，其中所述掃描線驅動電路包括電晶體，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含非單晶半導體。
6.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是液晶顯示器件。
7.根據權利要求1所述`的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是發光顯示器件。
8.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述第一柔性基板和所述第二柔性基板中的每一個包含有機樹脂。
9.根據權利要求1所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板中的至少一個具有觸摸顯示的功能。
10.一種顯不器件,包括: 包括第一柔性基板和所述第一柔性基板上的多個第一像素的第一柔性顯示面板，其中所述第一柔性基板包括第一顯示區域和位於所述第一顯示區域與所述第一柔性基板的邊緣之間的第一側區； 包括第二柔性基板和所述第二柔性基板上的多個第二像素的第二柔性顯示面板，其中所述第二柔性基板包括第二顯示區域和位於所述第二顯示區域與所述第二柔性基板的邊緣之間的第二側區； 結合部分，被配置為以所述第一側區和所述第二側區在所述結合部分內彼此重疊的方式結合所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板；以及 連接至所述第一柔性顯示面板的第一信號線驅動電路，其中所述第一信號線驅動電路位於所述結合部分內。
11.根據權利要求10所述的顯示器件，還包括:連接至所述第二柔性顯示面板的第二信號線驅動電路，其中所述第二信號線驅動電路位於所述結合部分內。
12.根據權利要求10所述的顯示器件，其中第一信號線驅動電路安裝於所述第一柔性基板上。
13.根據權利要求11所述的顯示器件，其中第二信號線驅動電路安裝於所述第二柔性基板上。
14.根據權利要求10所述的顯示器件，其中第一信號線驅動電路安裝於柔性印製電路上。
15.根據權利要求11所述的顯示器件，其中第二信號線驅動電路安裝於柔性印製電路上。
16.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第一柔性顯示面板的柔性更小。
17.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第二柔性顯示面板的柔性更小。
18.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述多個第一像素中的每一個包括電晶體和電連接至所述電晶體的像素電極，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含非單晶半導體。
19.根據權利要求10所述的顯示器件，還包括:在所述第一柔性基板上的掃描線驅動電路，其中所述掃描線驅動電路包括電晶體，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含非單晶半導體。
20.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是液晶顯示器件。
21.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是發光顯示器件。
22.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述第一柔性基板和所述第二柔性基板中的每一個包含有機樹脂。
23.根據權利要求10所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板中的至少一個具有觸摸顯示的功能。
24.—種顯不器件,包括: 包括第一柔性基板和所述第一柔性基板上的多個第一像素的第一柔性顯示面板，其中所述第一柔性基板包括第一顯示區域和位於所述第一顯示區域與所述第一柔性基板的邊緣之間的第一側區； 包括第二柔性基板和所述第二柔性基板上的多個第二像素的第二柔性顯示面板，其中所述第二柔性基板包括第二顯示區域和位於所述第二顯示區域與所述第二柔性基板的邊緣之間的第二側區；以及 結合部分，被配置為以所述第一側區和所述第二側區在所述結合部分內彼此重疊的方式結合所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板； 其中所述多個第一像素中的每一個包括電晶體和電連接至所述電晶體的像素電極，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含氧化物半導體材料。
25.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述氧化物半導體材料包括In-Ga-Zn-O基材料。
26.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述氧化物半導體材料包括In-Sn-Zn-O基材料。
27.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第一柔性顯示面板的柔性更小。
28.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述結合部分比所述第二柔性顯示面板的柔性更小。
29.根據權利要求24所述的顯示器件，還包括:在所述第一柔性基板上的掃描線驅動電路，其中所述掃描線驅動電路包括電晶體，所述電晶體包括溝道層，所述溝道層包含非單晶半導體。
30.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是液晶顯示器件。
31.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板是發光顯示器件。
32.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述第一柔性基板和所述第二柔性基板中的每一個包含有機樹脂。
33.根據權利要求24所述的顯示器件，其中所述第一柔性顯示面板和所述第二柔性顯示面板中的至少一 個具有觸摸顯示的功能。
【文檔編號】G09G3/20GK103871330SQ201410124306
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2010年4月8日 優先權日:2009年5月2日
【發明者】山崎舜平, 小山潤, 荒井康行, 川俁鬱子, 宮口厚, 守屋芳隆 申請人:株式會社半導體能源研究所