熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法

2023-07-16 21:35:06

熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法
【專利摘要】本發明涉及熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法。本發明的課題在於提供在切斷後也能充分固定晶片的粘合帶，防止切斷時的晶片飛散等，提高晶片切斷時的成品率。所述熱剝離型粘合帶具有熱膨脹性粘合劑層，設熱膨脹性粘合劑層的探頭粘著性值為B0、設熱膨脹性粘合劑層在0℃的條件下靜置1周後的探頭粘著性值為B時，式1所示的探頭粘著性值的變化率W為19.0％以下。W＝|(B0-B)/B0×100|--?(式1)。
【專利說明】熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及在加工電子部件等時用於固定該電子部件的熱剝離型粘合帶和使用了其的電子部件的切斷方法。

【背景技術】
[0002]在半導體等領域中，晶圓的大口徑化(450mm)、薄型化(100 μ m以下)正在推進,而且LED等在操作上需要注意的化合物半導體的需求正在大幅增加。
[0003]此外，在電子部件的加工中，廣泛使用在加工時能夠確實地固定、在加工後受熱而粘合力消失、可以簡單地剝離被加工體的熱剝離型粘合片。
[0004]近年來，電子部件的小型化、精密化正在推進，與以往相比更加要求加工精度。例如，陶瓷電容器正在從1005 (1_X 0.5mm)尺寸向0603(0.6mm X 0.3mm)尺寸、0402(0.4mmX0.2mm)尺寸進行小型化。
[0005]隨著這種小型化、精密化，特別是在切斷工序中多產生晶片飛散，這構成了成品率降低的原因。作為晶片飛散的原因，可舉出切斷時的振動等，需要在這種環境下也能夠確實地保持晶片的粘合片。
[0006]此外，在坯片(陶瓷電容器等陶瓷的焙燒前片)的加工時等，有在粘合劑中添加增粘樹脂使粘合力上升、提高被加工體對粘合劑的保持性的方法。由此，利用該方法，通過添加增粘樹脂使粘合力增大，實現了晶片飛散的抑制。然而，儘管略微減小了晶片飛散頻率，但沒有取得飛躍性的改善。進而，若進一步添加增粘樹脂來使粘合力增大，則在剝離晶片時，粘合劑層會殘留有足夠強的粘合力，從而導致剝離變得困難。
[0007]為了消除這種現象而使用非熱膨脹性的剝離性的臨時固定片來對坯片進行切斷的手段如專利文獻I中記載的那樣，是公知的，此外，設置含有熱膨脹性微球和層狀矽酸鹽的熱膨脹性粘合劑層而成的熱剝離型粘合片如專利文獻2中記載的那樣，也是公知的。
[0008]然而，這些公知的手段並沒有使探頭粘著性值的變化率在特定範圍內，而且也沒有使粘合劑自身在加熱時的晶片的保持特性變良好。此外，在半導體領域中，LED等化合物半導體的需求急速增長。然而，化合物半導體在微弱的衝擊下即容易破損，將晶圓薄層化時的背面磨削、晶片化時的切割工序等加工時需要格外注意。
[0009]現有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:日本特開2012-52038號公報
[0012]專利文獻2:日本特開2008-266455號公報


【發明內容】

[0013]發明要解決的問題
[0014]本發明要解決的問題在於，在晶片的切斷工序中，在切斷後也能夠充分固定晶片的粘合帶，並且防止切斷時的晶片飛散等，提聞晶片切斷時的成品率。
[0015]用於解決問題的方案
[0016]本發明人等為了解決上述問題而進行了詳細研究，結果發現，存在僅僅通過在熱膨脹性粘合劑層中添加微量的增粘樹脂來達到特定的探頭粘著性值的變化率便對晶片飛散的抑制極其有效的情況。還得知，晶片飛散根據增粘樹脂的種類而大幅變化。
[0017]可考慮這種現象的產生是由於粘合劑與增粘樹脂的相容性而產生的。
[0018]即，本發明提供以下的熱剝離型粘合帶。
[0019]本發明的熱剝離型粘合帶具有熱膨脹性粘合劑層，設熱膨脹性粘合劑層的探頭粘著性值為Btl、設熱膨脹性粘合劑層在0°C的條件下靜置I周后的探頭粘著性值為B時，式I所示的探頭粘著性值的變化率W為19.0%以下。
[0020]W = I (B0-B) /B0 X 100 | (式 I)
[0021]對於本發明的熱剝離型粘合帶，優選在23°C下將其貼附於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度:25μπι)之後在23°C的氣氛下放置了 30分鐘時的、23°C下的熱膨脹性粘合劑層的粘合力(剝離角度:180°、拉伸速度:300mm/min)為2.5N/20mm以上。
[0022]構成前述熱膨脹性粘合劑層的粘合劑優選含有丙烯酸類粘合劑。
[0023]前述熱膨脹性粘合劑層優選含有增粘樹脂。
[0024]該增粘樹脂優選為萜烯酚醛類樹脂和/或松香酚醛類樹脂。
[0025]對於本發明的熱剝離型粘合帶，優選在0°C下保存I周前後的總透光率的減少率為2%以下。
[0026]前述熱膨脹性粘合劑層優選含有交聯劑。
[0027]本發明的熱剝離型粘合帶為優選在基材的至少單側直接形成熱膨脹性粘合劑層--? 。
[0028]本發明的熱剝離型粘合帶優選在基材的至少單側夾著橡膠狀有機彈性層形成熱膨脹性粘合劑層而成。
[0029]前述橡膠狀有機彈性層的厚度優選為3~200 μ m。
[0030]本發明的熱剝離型粘合帶優選在切斷電子部件時使用。
[0031]此外，本發明提供利用了上述熱剝離型粘合帶的電子部件的切斷方法。
[0032]發明的效果
[0033]根據本發明，通過製成具備由具有特定的探頭粘著性變化率的粘合劑形成的粘合劑層的粘合帶，在晶片的切斷工序中，達到了切斷得到的單個的晶片固定於該粘合帶的粘合劑層表面而不會飛散的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是本發明的熱剝離型粘合帶的一個例子。
[0035]附圖標記說明
[0036]I…支撐基材
[0037]2…熱膨脹性粘合劑層
[0038]3…隔離膜

【具體實施方式】
[0039]圖1示出本發明中使用的熱剝離型粘合帶的一個例子。
[0040]在該例中，I為支撐基材(有時也簡稱為基材)，2為熱膨脹性粘合劑層，3為平滑且可剝離的薄膜(隔離膜)。此處，在本發明中，2的熱膨脹性粘合劑層是必要的，而1、3是任意選擇設置的，可有可無。以下對本發明的熱剝離性粘合片進行說明。
[0041](基材)
[0042]基材在本發明中可用作熱剝離型粘合帶的支撐母體。作為基材，例如可以使用塑料的薄膜、片等塑料系基材、無紡布、金屬箔、紙、布、橡膠片等橡膠系基材、發泡片等發泡體、它們的層疊體(特別是塑料系基材與其它基材的層疊體、塑料薄膜(或片)彼此之間的層疊體等)等適宜的薄層體。
[0043]此外，在本發明中可以製成不具有基材的熱剝離型粘合帶。
[0044](塑料系基材)
[0045]作為基材，尤其可以適宜地使用塑料的薄膜、片等塑料系基材。對此沒有特別限定，通常可列舉出:聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯薄膜、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分的烯烴類樹脂、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳綸)等醯胺類樹脂、聚醯亞胺(PD薄膜、聚氯乙烯(PVC)薄膜、聚苯硫醚(PPS)薄膜、氟樹脂薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜等。這些原材料可以單獨使用或組合2種以上使用。
[0046]具體而言， 作為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，可列舉出東麗株式會社「Lumirror，，、Teijin DuPont Films Japan Limited 「Teijin Tetoron Film，，「Melinex，，、三菱樹脂株式會社「Diafoil」等；作為聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜，可列舉出Teijin DuPont Films Japan Limited 「Teonex」 等；作為聚酸亞胺(PI)薄膜，可列舉出 DU P0NT-T0RAY C0., LTD.「Kapton」、Kaneka Corporat1n 「APICAL」、宇部興產株式會社「UPILEX」等；作為聚丙烯(PP)薄膜，可列舉出東麗株式會社「T0RAYFAN」、SunToxC0., Ltd.「SunTox」、Τ0Υ0Β0 C0., LTD.「PYLEN FILM」 等；作為聚氯乙烯(PVC)薄膜，可列舉出三菱樹脂株式會社 「 Artoron'ACHILLES CORPORAT1N 「Achilles type C+」 等；作為聚乙烯(PE)薄膜，可列舉出大倉工業株式會社「NS0」等；作為聚苯硫醚(PPS)薄膜，可列舉出東麗株式會社「 T0RELINA」等；作為氟樹脂薄膜，可列舉出東麗株式會社「 T0Y0FL0N」、DuPont Kabushiki Kaisha 「Tedlar Film」等。需要說明的是,使用塑料系基材作為基材時，可以通過拉伸處理等來控制伸長率等變形性。
[0047](無紡布)
[0048]作為無紡布，可以適宜地使用由具有耐熱性的天然纖維得到的無紡布，尤其優選含有蕉麻的無紡布。此外，作為合成樹脂無紡布，例如可列舉出:聚丙烯樹脂無紡布、聚乙烯樹脂無紡布、酯類樹脂無紡布等。
[0049](金屬箔)
[0050]作為金屬箔，沒有特別限定，除了可以使用銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等通常的金屬箔之外，還可以使用具有厚度的由銀、鐵、鎳與鉻的合金等各種材質形成的金屬箔。
[0051](紙)
[0052]作為紙，沒有特別限定，通常可以使用日本紙、牛皮紙、玻璃紙、高級紙、合成紙、表面塗層紙等。
[0053]基材的厚度可以根據強度、柔軟性、使用目的等適當選擇，例如，通常為ΙΟΟΟμπι以下(例如I~1000 μ m)、優選為I~500 μ m、進一步優選為3~300 μ m、特別優選為5~250 μ m左右，但不限定於此。此外，基材可以具有單層的形態，也可以具有層疊而成的形態。
[0054]對於基材的表面，為了提高與熱膨脹性粘合劑層2等的密合性，可以實施慣用的表面處理，例如利用電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離輻射處理等化學或物理方法的氧化處理等，也可以實施利用底塗劑的塗布處理等。
[0055](熱膨脹性粘合劑層)
[0056]熱膨脹性粘合劑層2含有具有粘合性的粘合劑，可以進一步含有用於賦予熱膨脹性的熱膨脹性微球。在含有熱膨脹性微球時，將粘合片粘貼於被粘物後，通過在任意時刻加熱熱膨脹性粘合劑層2，對該熱膨脹性微球進行發泡和/或膨脹處理，使得熱膨脹性粘合劑層2與被粘物的粘接面積減少，可以容易地剝離粘合片。
[0057]該熱膨脹性粘合劑層2的厚度為3~300 μ m,優選為5~150 μ m,進一步優選為10~100 μ m左右。
[0058]需要說明的是，從加熱處理前的適度的粘接力與加熱處理後的粘接力的降低性的平衡的觀點出發，更優選的粘合劑是以動態彈性模量在25 V~150°C下處於5kPa~IMPa的範圍內的聚合物為基礎的壓敏粘接劑。
[0059]作為構成熱膨脹性粘合劑層2的粘合劑，優選在加熱時儘可能不限制熱膨脹性微球的發泡和/或膨脹的粘合劑。作為這種粘合劑，例如可以從丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、有機矽類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚醯胺類粘合劑、氨基甲酸酯類粘合劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物類粘合劑、在這些粘合劑中配混熔點約為200°C以下的熱熔性樹脂而成的蠕變特性改良型粘合劑、放射線固化型粘合劑等公知的粘合劑中適當選擇使用I種或組合2種以上使用(例如參見日本特開昭56-61468號公報、日本特開昭63-17981號公報等)。
[0060]其中，作為粘合劑，可以適宜地使用丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑，特別優選丙烯酸類粘合劑。作為丙烯酸類粘合劑，可列舉出以使用I種或2種以上(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分的丙烯酸類聚合物(均聚物或共聚物)為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑。作為前述丙烯酸類粘合劑中的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸二十烷基酷等具有碳數為I~20的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。需要說明的是，在本說明書中「(甲基)烷基酯」是指「丙烯酸」和/或「甲基丙烯酸」。前述當中，更優選烷基的碳數為4~18的(甲基)丙烯酸烷基酯。相對於構成丙烯酸類粘合劑的單體成分總量(100重量％ )，前述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量優選為50~100重量％，更優選為70~100重量％。
[0061]另外，前述丙烯酸類聚合物可以為了改善內聚力、耐熱性、交聯性等，根據需要含有同可與前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它單體成分相對應的單元。作為這種單體成分，例如可列舉出:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙基酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N, N- 二甲基(甲基)丙烯醯胺、N- 丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺類單體；(甲基)丙烯酸氨基乙基、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙基、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙基等(甲基)丙烯酸氨基烷基類單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺類單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N- 丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺類單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺類單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α -甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基類單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸類樹脂類單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇類丙烯酸酯單體；(甲基 )丙烯酸四氫糠酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧烷(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、滷素原子、矽原子等的丙烯酸酯類單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴類單體；乙烯醚等乙烯基醚類單體等。這些單體成分可以使用I種或2種以上。上述單體成分中，從提高內聚力、交聯性的觀點出發，優選含羥基單體或含羧基單體，更優選(甲基)丙烯酸羥乙酯或丙烯酸。相對於構成丙烯酸類聚合物的單體成分總量(100重量％ )，上述含羥基單體的含量優選小於10重量％，更優選為8重量％以下，特別優選為5重量％以下。相對於構成丙烯酸類粘合劑的單體成分總量(100重量％ )，含羧基單體的含量優選小於20重量％，更優選為5重量％以下。
[0062]另外，作為橡膠類粘合劑，可列舉出以天然橡膠、各種合成橡膠[例如聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、它們的改性物等]作為基礎聚合物的橡膠類粘合劑。
[0063]另外，熱膨脹性粘合劑層2在前述粘合劑的基礎上還可以含有熱膨脹性微球、交聯劑、增粘樹脂、顏料、染料、填充劑、防老劑、導電劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調節劑、軟化劑、表面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等適當的添加劑。特別優選含有交聯劑和/或增粘樹脂。
[0064](交聯劑)
[0065]作為交聯劑，例如，除了異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、過氧化物類交聯劑之外，還可列舉出尿素類交聯劑、金屬醇鹽類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、金屬鹽類交聯劑、碳二亞胺類交聯劑、噁唑啉類交聯劑、氮丙啶類交聯劑、胺類交聯劑等，可以適宜地使用異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑。
[0066](異氰酸酯類交聯劑)
[0067]作為前述異氰酸酯類交聯劑，具體而言，可例示出:亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類，亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類，2，4-甲苯二異氰酸酯、4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物(商品名CORONATE L，日本聚氨酯工業株式會社製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物(商品名CORONATE HL,日本聚氨酯工業株式會社製造)、六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(商品名CORONATE HX,日本聚氨酯工業株式會社製造)等異氰酸酯加成物等。這些化合物可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。
[0068]異氰酸酯類交聯劑的配混量根據所期望的粘合力來適當確定即可。通常相對於100重量份基礎聚合物,配混0.1~20重量份、優選為0.5~10重量份。
[0069](環氧系交聯劑)
[0070]作為前述環氧類交聯劑，例如除了 N，N，N』，N』 -四縮水甘油基間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1，3_雙(N，N-縮水甘油基氨基甲基)環己烷(產品名「Tetrad C」三菱瓦斯化學株式會社製造)、1，6-己二醇二縮水甘油醚(產品名「EP0LIGHT 1600」共榮社化學株式會社製造)、新戊二醇二縮水甘油醚(產品名「EP0LIGHT 1500NP」共榮社化學株式會社製造)、乙二醇二縮水甘油醚(產品名「EP0LIGHT 40E」共榮社化學株式會社製造)、丙二醇二縮水甘油醚(產品名「EP0LIGHT 70P」共榮社化學株式會社製造)、聚乙二醇二縮水甘油醚(產品名「Ep1l E-400」日本油脂株式會社製造)、聚丙二醇二縮水甘油醚(產品名「Ep1l P-200」日本油脂株式會社製造)、山梨糖醇多縮水甘油醚(產品名「DENAC0LEX-611」 Nagase ChemteX Corporat1n 製造)、甘油多縮水甘油醚(產品名 「DENAC0LEX-314」Nagase ChemteX Corporat1n製造)、季戍四醇多縮水甘油醚、聚甘油多縮水甘油醚(產品名「DENAC0L EX_512」Nagase ChemteX Corporat1n製造)、脫水山梨糖醇多縮水甘油醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S- 二縮水甘油醚以外，還可列舉出分子內具有2個以上環氧基的環氧類樹脂等。這些交聯劑可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。
[0071]環氧類交聯劑的配混量根據所期望的粘合力來適當確定即可。通常相對於100重量份基礎聚合物，配混0.01~10重量份、優選為0.03~5重量份。
[0072](增塑劑)
[0073]對本發明中使用的增塑劑沒有特別限定，例如可以使用偏苯三酸酯類增塑劑、均苯四酸酯類增塑劑、聚酯類增塑劑、己二酸類增塑劑等，可以適宜地使用偏苯三酸酯類增塑劑、均苯四酸酯類增塑劑。增塑劑可以單獨使用或組合2種以上使用。
[0074]具體而言，作為偏苯三酸酯系增塑劑，例如可列舉出:偏苯三酸三正辛酯、偏苯三酸三(2-乙基己酯)、偏苯三酸三異辛酯、偏苯三酸三異壬酯、偏苯三酸三異癸酯等偏苯三酸三烷基酯等。此外，作為均苯四酸酯類增塑劑，例如可列舉出均苯四酸四正辛酯、均苯四酸四(2-乙基己酯)等均苯四酸四烷基酯等。增塑劑的配混量根據目的適當確定，相對於100重量份基礎聚合物,配混I~20重量份、優選為I~5重量份。
[0075](增粘樹脂)
[0076]在選擇增粘樹脂時，需要選擇與粘合劑相容性優異而不是相容性差的。
[0077]配混與粘合劑的相容性差的增粘樹脂時，不僅會在粘合劑中形成粘合劑與增粘樹脂相溶的相溶部分，還會形成粘合劑與增粘樹脂分離的非相溶部分。即，在粘合劑表面局部產生玻璃化轉變溫度(Tg)高的增粘樹脂的域，產生部分粘合力低的表面。
[0078]因此，在粘合力低的增粘樹脂的域部分露出而成的表面，由於被加工體的微小構件通過弱的粘合力粘接於粘合劑層表面，因此變得容易在切割等加工時因振動而剝離。該傾向特別是在切斷後的被加工體越小時，由於該增粘樹脂的域部分相對於被加工體的大小變得越大而越顯著。
[0079]因此，即使無論怎樣單純增加增粘樹脂來提高粘合力，如果該增粘樹脂與粘合劑的相容性不好，則由於該粘合力應該說是粘合劑面整體的平均值的物性，因此由在微觀下觀察粘合劑層表面時的面內物性的不均引起的晶片飛散是無法消除的。
[0080]作為在本發明中使用的增粘樹脂，可以使用來源於松香的松香樹脂類、由菔烯等萜烯衍生得到的萜烯樹脂類、來源於石油餾分的脂肪族類烴樹脂、芳香族烴樹脂等，優選松香酚醛、萜烯酚醛等將酚基共聚得到的萜烯酚醛類樹脂、松香酚醛類樹脂的增粘樹脂。由於松香酚醛、特別是萜烯酚醛的分子結構沒有立體交叉，酚基所具有的羥基與丙烯酸類粘合劑中的酯基容易發生相互作用，因此相容性提高。
[0081 ] 對於具體可以使用的增粘樹脂，作為萜烯酚醛類樹脂，可列舉出=YasuharaChemical C0., Ltd.製造的YS Polystar S145,荒川化學株式會社製造的TAMAN0L 901 ；作為松香酚醛類樹脂，可列舉出SUMITOMO BAKELITE C0., LTD.製造的SUMILITE RESINPR-12603。
[0082]另一方面，松香酯類樹脂在通過其結構中含有的酯基與丙烯酸類粘合劑中的酯基的分子間相互作用而相溶上受到期待，但由於松香酯類樹脂的組合物具有脂環結構，與萜烯酚醛樹脂等相比立體交叉嚴重，由官能團帶來的相互作用的影響降低。
[0083] 此外，作為粘合劑與樹脂的相容性的指標，可以使用羥值、酸值。羥值高的樹脂在羥基與丙烯酸類粘合劑中的酯基的相互作用上受到期待，而酸值高的樹脂由於其結構中含有羧基的比例增高，能夠與丙烯酸類粘合劑中的酯基發生分子間相互作用，結果相容性提高。即使是具有立體交叉結構的松香酯類樹脂，如果酸值或者羥值高的話，則能夠與丙烯酸類粘合劑中的酯基發生分子間相互作用的概率提高，因而相容性提高。例如可以使用松香酯類樹脂的荒川化學株式會社製造的SUPER ESTER A115。作為可期待相容性提高的羥值的數值，優選為30以上，更優選為45以上，進一步優選為70以上，或作為酸值的數值，優選為15以上，更優選為40以上。
[0084]此外，相對於100重量份形成熱膨脹性粘合劑層的基礎聚合物，增粘樹脂的配混量一般為5~100重量份,優選為10~50重量份。
[0085](熱膨脹性微球)
[0086]對熱膨脹性微球沒有特別限制，可以從公知的熱膨脹性微球中適當選擇，可以單獨使用或組合2種以上使用。作為熱膨脹性微球，例如為將下述物質包裹在具有彈性的殼內而成的微球即可:丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷的滷代物、四烷基矽烷之類的低沸點液體，通過加熱而熱分解成氣態的偶氮二甲醯胺等容易通過加熱而氣化膨脹的物質。
[0087]另外，作為形成熱膨脹性微球的殼形成物質，例如由可自由基聚合的單體的聚合物構成。作為單體的例子，可例示出:丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富馬腈之類的腈單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸之類的羧酸單體；偏二氯乙烯；醋酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、丙烯酸羧乙酯之類的(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α -甲基苯乙烯、氯苯乙烯之類的苯乙烯單體；丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺之類的醯胺單體或者它們的任意的混合物等，在本發明中，只要由熱熔性物質、因熱膨脹而破壞的物質等形成即可。
[0088]此外，殼形成物質也可以通過利用I種以上物質進行共聚而製造，例如可列舉出:偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
[0089]熱膨脹性微球可以通過慣用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等來製造。
[0090]作為這種熱膨脹性微球,例如還有:松本油脂製藥株式會社製造的「MatsumotoMicrosphere」 (產品名 F-30、F-36LV、F-50、F-65、FN-100SS、FN-180SS、F-190D、F-260D、F-2800D)、Japan Fillite C0., Ltd.製造的「EXPANCEL」(產品名 053-40、031-40、920_40、909-80,930-120)、吳羽化學工業株式會社製造的「DAIF0AM」 (產品名H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學工業株式會社製造的「ADVANCELL」 (產品名EMLlOl、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等市售品。
[0091]此外，在本發明中，作為熱膨脹性微球，還可以使用前述以外的物質。作為這種熱膨脹性微球，可列舉出各種無機類發泡劑、有機類發泡劑等。作為無機類發泡劑的代表性的例子，例如可列舉出:碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫氧化鈉、各種疊氮化合物類等。此外，作為有機類發泡劑的代表性的例子，例如可列舉出:水；三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氯氟代烷類化合物；偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮類化合物；對甲苯磺醯肼、二苯碸_3，3』 - 二磺醯肼、4，4』 -氧代雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等肼類化合物；對甲苯磺醯基氨基脲、4，4』 -氧代雙(苯磺醯基氨基脲)等氨基脲類化合物；5-嗎啉基_1，2，3，4-噻三唑等三唑類化合物；N，N』 -二亞硝基五亞甲基四胺、N, N』 - 二甲基-N，N』 - 二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基類化合物等。
[0092]作為熱膨脹性微球，為了通過加熱處理使粘合層的粘接力高效地降低，優選具有直至體積膨脹率為5倍以上、尤其是7倍以上、特別是10倍以上才破裂的適度的強度的熱膨脹性微球。
[0093]熱膨脹性微球的配混量可以根據粘合層的膨脹倍率、粘接力的降低性等適當設定，通常相對於形成熱膨脹性粘合劑層2的基礎聚合物100重量份，例如為I~150重量份，優選為10~130重量份，進一步優選為25~100重量份。
[0094]熱膨脹性粘合劑層2例如可以通過下述慣用的方法形成:根據需要使用溶劑製備含有粘合劑、熱膨脹性微球的塗布液，將其塗布到支撐基材I或者預先在支撐基材I上形成的如下所示的橡膠狀有機彈性層上的方式；在適當的隔離膜(剝離紙等)上塗布前述塗布液來形成熱膨脹性粘合劑層，將其轉印(轉移)到支撐基材I或該橡膠狀有機彈性層上的方法等。此時，熱膨脹性粘合劑層2為單層、多層均可。
[0095]對於用於使粘合片能夠容易地從被粘物剝離的加熱處理條件，根據由被粘物的表面狀態、熱膨脹性微球的種類等所決定的粘接面積的減少性基材、被粘物的耐熱性、加熱方法等條件而確定，常規條件為100~250°C、1~90秒鐘(加熱板等)或5~15分鐘(熱風乾燥機等)。
[0096](橡膠狀有機彈性層)
[0097]從賦予熱剝離型粘合片變形性、提高加熱後的剝離性等觀點出發，可以在基材與熱膨脹性粘合劑層2之間設有橡膠狀有機彈性層，但橡膠狀有機彈性層是根據需要而設置的層，並不一定要設置。如此，通過設置橡膠狀有機彈性層，將熱剝離型粘合片利用熱膨脹性粘合劑層2粘接於被粘物(被加工品等)時，能夠使前述熱剝離型粘合片中的熱膨脹性粘合劑層2的表面良好地追隨被粘物的表面形狀，增大粘接面積，此外，在將前述熱剝離型粘合片從被粘物加熱剝離時，能夠高水平(精度良好地)控制熱膨脹性粘合劑層2的加熱膨脹，使熱膨脹性粘合劑層2優先且均勻地沿厚度方向膨脹。
[0098]即，橡膠狀有機彈性層可以發揮下述功能:在將熱剝離型粘合片粘接於被粘物時，其表面追隨被粘物的表面形狀，提供較大的粘接面積的功能；以及，為了從熱剝離型粘合片剝離被粘物而加熱熱膨脹性粘合劑層2使其發泡和/或膨脹時，減少熱剝離型粘合片的面方向上的發泡和/或膨脹的限制，促進由熱膨脹性粘合劑層2的三維結構變化帶來的起伏結構形成的功能。
[0099]橡膠狀有機彈性層優選在熱膨脹性粘合劑層2的基材側的面以與熱膨脹性粘合劑層2重疊的形態來設置。需要說明的是，橡膠狀有機彈性層也可以設置在基材與熱膨脹性粘合劑層2之間以外的位置。橡膠狀有機彈性層可以夾設在基材的單面或者兩面。
[0100]橡膠狀有機彈性層可以採用粘合劑層，作為其材料，沒有特別限制，可以適宜地使用在前述熱膨脹性粘合劑層2中所例示的粘合劑等作為構成材料。作為前述粘合劑，可以從丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、有機矽類粘合劑、聚酯類粘合齊?、聚醯胺類粘合劑、氨基甲酸酯類粘合劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物類粘合劑、蠕變特性改良型粘合劑、放射線固化型粘合劑等中適當選擇。
[0101]更具體而言，例如可列舉出:以天然橡膠、合成橡膠為基礎聚合物的橡膠系粘合劑;以如下丙烯酸類聚合物為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑等，所述丙烯酸類聚合物以具有甲基、乙基、丙基、丁基、2_乙基己基、異羊基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十二燒基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基之類的通常碳數為20以下的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸等丙烯酸類烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯基醚等作為主要成分。
[0102]作為橡膠狀有機彈性層，除了由上述粘合劑構成之外，還可以由天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性的合成樹脂形成。作為前述合成樹脂，例如可列舉出腈類、二烯類、丙烯酸類樹脂類等的合成橡膠；聚烯烴類、聚酯類等的熱塑性彈性體；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性的合成樹脂等。需要說明的是，即使是如聚氯乙烯等這樣實質上為硬質類聚合物，也可以通過與增塑劑、柔軟劑等配混劑的組合而表現出橡膠彈性來使用。
[0103]此外，由這些材料形成的橡膠狀有機彈性層與上述熱膨脹性粘合劑層2同樣，也可以在前述粘合劑、合成樹脂中配混交聯劑、增粘樹脂、增塑劑、填充劑、防老劑等適當的添加劑。
[0104]橡膠狀有機彈性層的形成例如可以以下述的適當方式來進行:將含有橡膠狀有機彈性層的構成材料的塗布液塗布在支撐基材I上的方式(塗布法)；將由前述橡膠狀有機彈性層形成材料形成的薄膜、或者使預先在由I層以上的層構成的熱膨脹性粘合劑層2上形成由前述橡膠狀有機彈性層形成材料形成的層而得到的層疊薄膜與支撐基材I粘接的方式(乾式層壓法)；將含有支撐基材I的構成材料的樹脂組合物和含有前述橡膠狀有機彈性層形成材料的樹脂組合物共擠出的方式(共擠出法)等。
[0105]另外，橡膠狀有機彈性層也可以由以上述成分為主體的發泡薄膜等所形成。發泡可以通過慣用的方法例如利用機械攪拌的方法、利用反應生成氣體的方法、使用發泡劑的方法、去除可溶性物質的方法、利用噴霧的方法、形成複合泡沫(syntactic foam)的方法、燒結法等來進行。橡膠狀有機彈性層可以為單層，也可以由2個以上的層構成。
[0106]這種橡膠狀有機彈性層的厚度為3~200 μ m，優選為5~100 μ m。只要為3~200 μ m的範圍，則不會過薄，可以發揮下述功能:熱剝離型粘合片追隨被粘物的表面形狀，提供較大的粘接面積的功能；以及，促進由熱膨脹性粘合劑層2的三維結構變化帶來的起伏結構形成的功能。此外，由於不是為必需以上的厚，因此也不會在發泡後在橡膠狀有機彈性層中發生內聚破壞。
[0107](粘接劑層)
[0108]在本發明的熱剝離型粘合帶中，在基材的一個面上設有可以含有熱膨脹性微球的熱剝離粘合劑層時，可以在基材的另一個面上設置例如用於如下用途的粘接劑層:至少在被切斷物的切斷等將要固定的對象物固定的期間，為了將被切斷物固定而將熱剝離型粘合片固定在另行準備的基座上。
[0109]此時的粘接劑層也需要相對於例如切斷等加工中產生的熱、振動等刺激是穩定的。
[0110]作為該粘接劑層，例如可以使用以在上述粘合劑中使用的樹脂為主劑的物質。
[0111](隔離膜)
[0112]作為熱膨脹性粘合劑層2等的表面(粘合面)的保護材料，可以使用隔離膜3，但隔離膜可以根據需要使用，並不一定要使用。作為隔離膜，可以是兩面成為離型面的隔離膜，也可以是僅一側的面(單面)成為離型面的隔離膜。另外，在利用被該隔離膜保護的粘合劑層時，將隔離膜剝離。
[0113]作為這種隔離膜，可以使用公知或慣用的剝離紙等。具體而言，作為隔離膜，例如可以使用:利用有機矽類、長鏈烷基類、氟類、硫化鑰等剝離劑進行過表面處理的塑料薄膜、紙等具有剝離劑層的基材；由聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟類聚合物形成的低粘接性基材；由烯烴類樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等非極性聚合物形成的低粘接性基材等。當然，在具有剝離劑層的基材中，剝離劑層表面為離型面，在低粘接性基材中，低粘接性基材的表面為離型面。
[0114]另外，隔離膜可以通過公知或慣用的方法形成。此外，對隔離膜的厚度等也沒有特另IJ限制。
[0115](探頭粘著性值的變化率)
[0116]如果是僅在粘合劑配混了增粘樹脂的組合物，原本通過粘合劑的光學性質、例如濁度(霧度)、透射光強度也能夠判斷相容性是否良好。
[0117]然而，本發明由於可以在粘合劑層中混合熱膨脹性微球，進而有時為了提高剝離性粘合帶的便利性、特別是為了提高可視性而在基材、粘合劑層中加入色素等，因此因相容性不良而產生的上述光學性質的變化會被由這些操作引起的光學性質變化所掩蓋，極難發現。
[0118]因此，作為確認粘著物性的面內不均的方法，本申請發明人等決定利用探頭粘著性法測定粘著物性的變化來研究相容性的好壞。進而，為了使利用探頭粘著性法的檢測可靠，使用在o°c下放置了 I周的試樣進行研究。
[0119]相容性受熱力學支配，不是受動力學支配的性質。即，相容性良好的試樣即使在(TC下放置I周后相容性也保持良好，而相容性不良的試樣的相分離會較大程度進行從而容易檢測出相容性不良，因此通過如上所述地在o°c下放置I周，相容性是否良好會變明確。
[0120]因此，分2次測定探頭粘著性值，即熱剝離型粘合帶剛製造後的探頭粘著性值(Btl)以及在0°c下保存I周后的探頭粘著性值(B)，比較其測定值，結果在晶片飛散頻發的體系中，探頭粘著性值的測定值顯著增大或減小。即，根據下述式(I)求出的探頭粘著性值的變化率大。與此相對，探頭粘著性值的變化率為19%以下的熱剝離型粘合帶明顯表現出晶片飛散改善效果，在更優選為15%以下、進一步優選為10%以下、特別是5%以下的熱剝離型粘合帶中，實現了飛躍性地抑制晶片飛散現象。綜上，可以以探頭粘著性值的變化率作為指標確認粘著物性的改善。
[0121]W = I (B0-B)/B0X 100 式(I)
[0122]此外，同樣為了以總透光強度為基礎確認相容性，分2次測定總透光強度，即熱剝離型粘合帶剛製造後的總透光強度Atl以及在0°C下保存I周后的總透光強度A，比較其測定值，結果在晶片飛散頻發的體系中，測定值顯著減小。即，根據下述式(2)求出的總透光強度的下降幅度大。與此相對，總透光強度的下降幅度為3.0%以下的熱剝離型粘合帶明顯表現出晶片飛散改善效果，在更優選為2.0%以下、進一步優選為1.5%以下的熱剝離型粘合帶中，實現了飛躍性地抑制晶片飛散現象。
[0123]V = A0-A/A0X 100 式(2)
[0124]本發明的熱剝離型粘合帶在23°C下貼附於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度:25 μ m)之後，在23°C氣氛下放置了 30分鐘時的23°C下的熱膨脹性粘合劑層的粘合力(剝離角度:180°、拉伸速度:300mm/min)優選為2.5N/20mm寬以上。更優選為2.5N/20mm寬~20N/20mm寬，進一步優選為4.5N/20mm寬~20N/20mm寬。23°C氣氛下的粘合力為
2.5N/20mm寬以上時，能夠充分保持被粘物，在切斷加工時晶片不會剝離。
[0125](本發明的熱剝離型粘合帶的使用方法)
[0126]本發明的熱剝離型粘合帶主要在切斷電子部件時用作用於將該電子部件固定在基板上的粘合片。
[0127]作為所要切斷的該電子部件，為電容器、電感器、線圈、電阻、壓電元件、振子、LED、半導體、或顯示裝置等的電子部件，是可通過任意手段切斷的電子部件。
[0128]藉助於本發明的熱剝離型粘合帶利用粘合力將這種電子部件固定在基板上。然後，通過利用壓切刀片的壓切手段、或者利用旋轉刀片的切斷方法等任意的手段將該電子部件切斷，然後加熱本發明的熱剝離型粘合片，使熱膨脹性粘合劑層發泡，從而使切斷了的電子部件與熱膨脹性粘合劑層的粘合力降低，拾取切斷了的電子部件。
[0129](探頭粘著性測定方法)
[0130]將熱剝離型粘合片切斷成寬:20mm、長:50mm的尺寸，在松浪玻璃工業株式會社製造的載玻片(76mmX26mm)上貼合日東電工株式會社製造的雙面膠帶N0.531,從上方使用手壓輥貼合切斷了的樣品。在熱膨脹性粘合劑層朝上的狀態下裝於探頭粘著性測定機(商品名 「TACKINESS TESTER Model TAC-1I 」 RHESCA 公司製造)，將在 Immers1n speed:30mm/min, test speed:30mm/min, preload:10gf, press time:1.0sec., Probe area:
5mmq)circle (SUS)的條件下測得的值作為探頭粘著性值(N/5mmq>)。設樣品剛製成後的探頭粘著性值為Btl、設製成樣品後在0°C的條件下靜置I周后的探頭粘著性值為B，根據式(I)算出加速試驗後的探頭粘著性值的增減率W(% )。
[0131]W = I (B0-B)/B0X 100 式(I)
[0132]W:探頭粘著性值的增減率)
[0133]B0:樣品剛製成後的探頭粘著性值(N/5mmcp)
[0134]B:製成樣品後在0°C的條件下靜置I周后的探頭粘著性值(N/5mmtp)
[0135](0°C保存方法)
[0136]將各熱剝離型粘合片裝入帶拉鏈的塑膠袋密封之後，在溫度=0±2°C的槽內以不結露的方式保持168±2小時之後,在溫度:23±2°C和溼度:65±5% RH的氣氛下保持I小時，進行各測定。
[0137](粘合力測定方法)
[0138]將熱剝離型粘合片切斷成寬:20mm、長:140mm的尺寸，在熱膨脹性粘合劑層上依據JIS Z0237(2009年)貼合作為被粘物的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名「LumiirorS-10」東麗株式會社製造；厚:25μπκ寬:20mm)之後(具體是在溫度:23±2°C和溼度:65±5% RH的氣氛下使2kg的輥往返I次進行壓接來貼合)，裝於設定在23°C的帶恆溫槽的拉伸試驗機(商品名「島津Autograph AG_120kN」株式會社島津製作所製造)，放置30分鐘。放置後，在23°C的溫度下，在剝離角度:180°、剝離速度(拉伸速度):300mm/min的條件下測定將被粘物從熱剝離型粘合片剝離時的載荷，求出此時的最大載荷(除測定初始的峰頂以外的載荷的最大值)，以該最大載荷作為熱膨脹性粘合劑層的粘合力(N/20_寬)。
[0139](總透光率測定方法)
[0140]將熱剝離型粘合片切斷成寬:30mm、長:30mm的尺寸，使用村上色彩科學研究所製造的霧度儀HM-150依據JIS K7361測定總透光率)。設剛製成樣品後的總透光率)的值為Atl、設製成樣品後在0°C的條件下靜置I周后的總透光率)為A，根據式(2)算出加速試驗後的總透光率減少率V(% )。
[0141]

【權利要求】
1.一種熱剝離型粘合帶，其具有熱膨脹性粘合劑層，設熱膨脹性粘合劑層的探頭粘著性值為Btl、設熱膨脹性粘合劑層在0°C的條件下靜置I周后的探頭粘著性值為B時，式I所示的探頭粘著性值的變化率W為19.0%以下: W = I (B0-B)/B0X 100 (式 I)。
2.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在23°C下將熱剝離型粘合帶貼附於厚度25 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之後在23°C的氣氛下放置了 30分鐘時的、23°C下的熱膨脹性粘合劑層的粘合力為2.5N/20mm以上，所述熱膨脹性粘合劑層的粘合力是在剝離角度:180°、拉伸速度:300mm/min下得到的。
3.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，構成熱膨脹性粘合劑層的粘合劑含有丙烯酸類粘合劑。
4.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，熱膨脹性粘合劑層含有增粘樹脂。
5.根據權利要求4所述的熱剝離型粘合帶，其中，該增粘樹脂為萜烯酚醛類樹脂和/或松香酚醛類樹脂。
6.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在(TC下保存I周前後的總透光率的減少率為2%以下。
7.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，熱膨脹性粘合劑層含有交聯劑。
8.根據權利要求1所 述的熱剝離型粘合帶，其中，在基材的至少單側直接形成有熱膨脹性粘合劑層。
9.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在基材的至少單側夾著橡膠狀有機彈性層形成有熱膨脹性粘合劑層。
10.根據權利要求9所述的熱剝離型粘合帶，其中，橡膠狀有機彈性層的厚度為3~200 μ m。
11.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其在切斷電子部件時使用。
12.一種電子部件的切斷方法，其利用了權利要求1~11中任一項所述的熱剝離型粘口巾。
【文檔編號】C09J7/04GK104130723SQ201410345340
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月18日 優先權日:2013年7月19日
【發明者】北山和寬, 下川大輔, 平山高正, 副島和樹 申請人:日東電工株式會社