LED螢光膜、LED組件、製備方法以及電子器件與流程

2023-07-08 15:44:27 2

本發明涉及電子領域，具體地，涉及LED螢光膜、LED組件、製備方法以及電子器件。更具體地，涉及一種用於LED的螢光膜、製備用於LED螢光膜的方法、一種LED組件、製備LED組件的方法以及電子器件。

背景技術：

發光二極體，又稱為LED(Light Emitting Diode)，作為半導體二極體的一種，主要由含有鎵(Ga)、砷(As)以及磷(P)等元素的化合物構成的PN結構成。當LED施加了正向電壓後，從PN結的P區注入到N區的空穴以及從N區注入到P區的電子發生複合，從而產生自發輻射的螢光，進而完成LED的發光功能。近年來，發光LED已經被廣泛應用於多個領域，並且白光LED照明產品也已經在日常照明領域實現了大規模量產。

然而，目前涉及LED照明的組件、設備以及製備方法仍有待改進。

技術實現要素：

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

本發明是基於發明人的以下發現而完成的：

目前的白光LED產品，存在良品率較低，使用過程中存在較大光衰並且發光顏色不均勻等問題。發明人發現，這是由於在目前的白光LED產品中，需要引入含有螢光粉的樹脂或玻璃膜以完成白光的產生，然而由於材料原因，在發光過程中該樹脂或玻璃膜不能夠有效地完成散熱，因此導致LED產品光衰嚴重，或燒壞樹脂膜，造成產品良率偏低。發明人經過深入研究以及大量實驗發現，樹脂膜發熱嚴重不僅是由於樹脂、玻璃燈材料熱傳導性能差引起的，也由於在該膜層內分布有螢光粉，螢光粉在吸收晶片發出的光後會發生光致發光而產生熱量，進而增加了該膜層的溫度。並且，由於螢光粉在該層內難以達到完全均勻分散，晶片發出的藍光以及螢光粉的光致發光無法混合均勻，進而導致產品發光顏色不均勻、存在光斑。

有鑑於此，在本發明的第一方面，本發明提出了一種用於LED的螢光膜。根據本發明的實施例，該螢光膜包括：本體，所述本體是由樹脂或玻璃形成的；以及螢光粉，所述螢光粉分散在所述本體中，其中，在自本體的下表面至上表面的方向上，所述螢光粉的含量呈逐漸降低的梯度分布。由此，將螢光粉按照一定的含量梯度設置在螢光膜內，緩解該熒 光膜由於散熱性能差而導致的光衰以及產品良率偏低問題。此外，螢光粉在本體下表面至上表面的方向上含量逐漸降低，進而可以將主要的光致發光過程集中在螢光粉含量高的下表面上，從而解決由於發光不均勻而產生的光斑，進而提高該用於LED的螢光膜的產品良率以及使用效果。

在本發明的第二方面，本發明提出了一種製備前面描述的螢光膜的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：(1)將螢光粉加入到液態本體原料中，所述液態本體原料包括液態樹脂或熔融態玻璃；(2)使所述螢光粉在所述液態本體原料中沉降，以便形成所述螢光粉的含量梯度；以及(3)使所述液態本體原料固化，以便形成所述用於LED的螢光膜。由此，可以通過上述步驟，簡便地完成該螢光膜的製備，並通過含量梯度分布的螢光粉緩解由於該螢光膜散熱不良而對用於LED時產生的不利影響，進而可以提高利用根據本發明實施例的方法製備的螢光膜的使用效果。

在本發明的第三方面，本發明提出了一種LED組件。根據本發明的實施例，該組件包括：基板；LED晶片，所述LED晶片設置在所述基板的上表面，並且所述LED晶片與所述基板電連接；前面所述的螢光膜，所述螢光膜的下表面貼附在所述晶片的上表面上；以及封裝材料，所述封裝材料包覆所述基板的上表面、所述螢光膜和所述LED晶片。由此，可以由前面描述的螢光膜為該LED組件提供具有螢光粉含量梯度分布的膜體，並通過將該螢光膜下表面與LED晶片結合設置，解決螢光膜散熱問題，進而提高根據本發明實施例的LED組件的產品良率以及使用效果。

在本發明的第四方面，本發明提出了一種製備LED組件的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：(i)在基板的上表面設置LED晶片，並使所述基板與所述LED晶片之間形成電連接；(ii)在所述LED晶片的上表面設置前面描述的根據本發明任一項實施例所述的螢光膜，其中，所述螢光膜的下表面貼附在所述晶片的上表面上；以及(iii)採用封裝材料包覆所述基板的上表面、所述螢光膜和所述LED晶片並進行封裝，以便獲得所述LED組件。由此，可以通過上述步驟，方便地完成LED組件的製備，從而簡化生產流程並降低由根據本發明實施例的方法製備的LED組件的生產成本以及生產效率。

在本發明的第五方面，本發明提出了一種電子器件。根據本發明的實施例，該電子器件包括前面描述的根據本發明任一項實施例所述的螢光膜，或者前面描述的根據本發明任一項實施例所述的LED組件。由此，利用前面描述的根據本發明任一項實施例的螢光膜或者LED組件的優點，提高根據本發明實施例的電子器件的產品良率以及使用效果。

附圖說明

圖1顯示了根據本發明一個實施例的螢光膜的結構示意圖；

圖2顯示了根據本發明一個實施例的LED組件的結構示意圖；

圖3顯示了根據本發明另一個實施例的LED組件的部分結構示意圖；

圖4顯示了根據本發明又一個實施例的LED組件的部分結構示意圖；

圖5顯示了根據本發明一個實施例的電子器件的結構示意圖；

圖6顯示了根據本發明一個實施例的製備螢光膜的方法的流程圖；

圖7顯示了根據本發明一個實施例的製備LED組件的方法的流程圖；

圖8顯示了根據本發明另一個實施例的製備LED組件的方法的流程圖；以及

圖9顯示了根據本發明又一個實施例的製備LED組件的方法的流程圖；

附圖標記說明：

100：基板

130：金屬線

200：LED晶片

300：螢光膜

400：封裝材料

900：LED組件

1000：電子器件

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

用於LED的螢光膜

在本發明的第一方面，本發明提出了一種LED螢光膜。根據本發明的實施例，該LED螢光膜包括：本體以及螢光粉。根據本發明的實施例，本體是由樹脂或玻璃形成的；螢光粉分散在本體中，並且螢光粉在本體自下表面至上表面的方向上呈含量逐漸降低的梯度分布。換句話說，在本體中自下表面至上表面的方向上，螢光粉的含量構成逐漸降低的梯度，即螢光粉含量在本體的下表面具有最大值，並且沿著自下表面至上表面的方向，螢光粉含量逐漸減小，本體的上表面上螢光粉含量具有最小值。

目前的白光LED產品，多數是通過藍光LED光源發出藍光，並在LED發光晶片表面貼附含有黃色螢光粉的螢光膜，由上述藍光激發該黃色螢光粉發出黃色光，並且產生的黃 光與未吸收的藍光混合，進而發出白光。然而，在目前的白光LED產品中，存在產品良率偏低、光衰以及發光顏色不均勻、存在光斑等問題。發明人發現，儘管構成螢光膜的本體材料，例如，樹脂或玻璃等材料的導熱性能較差，容易導致上述問題，但目前的LED白光產品中黃色螢光粉發出黃光的過程本身即為散熱過程，因此在使用過程中，隨著白光的發出，引起螢光膜層溫度升高，從而帶來較大光衰，甚至燒壞樹脂類本體材料，導致LED產品的產品良率偏低等問題。發明人經過深入思考以及大量實驗發現，通過將螢光膜中的螢光粉形成含量梯度分布，並且將螢光粉含量較多的下表面貼附到LED晶片上，能夠解決由於螢光膜散熱性能差導致的良率偏低以及光斑問題。具體而言，根據本發明的實施例，由於螢光膜中下表面具有相對最高的螢光粉含量，因此主要的發熱過程都集中在螢光膜下表面，進而光致發光產生的熱量容易通過與螢光膜接觸的LED晶片傳導出去(通常LED晶片的熱導率要高於螢光膜的熱導率)，從而避免由於該螢光膜在使用過程中散熱問題而造成的對使用壽命以及使用效果的影響。此外，根據本發明的實施例，由於該螢光膜中的螢光粉的大部分集中在該螢光膜的下表面，因此主要的光致發光過程也集中在該螢光膜的下表面。由此，可以緩解由於螢光膜在本體中分散不均而產生的發光不均勻，從而避免白光光斑的產生，從而提高根據本發明實施例的螢光膜的白光顏色均勻性以及可靠性，進而提高根據本發明實施例的螢光膜的使用效果。

根據本發明的實施例，上述含量梯度是通過螢光粉在液態樹脂或玻璃中進行沉降而形成的。具體地，根據本發明的實施例，上述沉降為自由沉降或者離心沉降。根據本發明的一個實施例，在上述液態樹脂或玻璃中，利用螢光粉密度大於樹脂或熔融態玻璃，將螢光粉添加到液態樹脂或熔融態玻璃本體中，利用重力作用，使螢光粉通過自由沉降，形成自下表面至上表面方向上逐漸降低的含量梯度分布。根據本發明的另一個實施例，可以通過離心的方式，利用離心力使液態樹脂或熔融態玻璃中的螢光粉形成自該螢光膜下表面至上表面方向上螢光粉含量呈逐漸降低的梯度分布。換句話說，在根據本發明實施例的螢光膜的上表面，具有最小的螢光粉含量，本體中螢光粉的含量在該螢光膜的自上而下方向上逐漸升高，螢光粉的含量在該螢光膜下表面上達到最大值。並且，根據本發明的實施例，上述樹脂為熱固性樹脂。由此，可以方便地在上述沉降完成後，通過加熱使樹脂凝固，進而形成根據本發明實施例的螢光膜。由此，可以通過上述方式，簡化根據本發明實施例的螢光膜的生產製程，降低生產成本，並保證該螢光膜中具有合理的螢光粉含量梯度分布，從而提高根據本發明實施例的螢光膜的白光顏色均勻性以及可靠性，進而提高根據本發明實施例的螢光膜的使用效果。

此外，根據本發明的實施例，參考圖1，該螢光膜具有不超過1毫米的厚度H。由此，可以通過模具注塑等方法，將根據本發明實施例的螢光膜的厚度H限制在上述範圍內，進 而防止由於螢光膜過後對散熱產生不利影響，從而提高根據本發明實施例的螢光膜的使用效果。具體地，螢光膜還可以具有0.2～0.3毫米的厚度H，進而防止由於螢光膜過厚對散熱產生不利影響，從而提高根據本發明實施例的螢光膜的使用效果。

根據本發明的實施例，螢光粉的濃度梯度是通過螢光粉的沉降而形成的。具體地，根據本發明一個實施例，將螢光粉加入到液態環氧樹脂本體材料中，混合均勻後將含有螢光粉的環氧樹脂注入厚度為0.25毫米左右的模具中，常溫下沉降1.5小時，以便螢光粉在自身重力作用下，在環氧樹脂中進行自由沉降。1.5小時後，結束沉降過程，此時螢光粉在環氧樹脂中形成自下表面至上表面逐漸降低的含量梯度分布。隨後，通過加熱對含有螢光粉的環氧樹脂進行固化，以便形成根據本發明實施例的螢光膜。由此，可以簡便地獲得具有螢光粉含量梯度分布的螢光膜，並且該梯度分布是在螢光粉自身重力作用下在環氧樹脂中進行沉降而形成的，因此可以提高該螢光膜的白光顏色均勻性以及可靠性，進而提高根據本發明實施例的螢光膜的使用效果。

製備用於LED的螢光膜的方法

在本發明的第二方面，本發明提出了一種製備用於LED的螢光膜的方法。根據本發明的實施例，該螢光膜為前面描述的根據本發明任一個實施例的用於LED的螢光膜，因此前面描述的用於LED的螢光膜的特徵以及優點同樣適用於利用該方法製備的螢光膜。具體地，參考圖6，該方法包括：

S10：加入螢光粉

根據本發明的實施例，在該步驟中，將螢光粉加入到液態本體原料中。其中，液態本體原料包括液態樹脂或熔融態玻璃。具體地，根據本發明的實施例，在該步驟中，將液態本體原料置於模具中，並將螢光粉通過均勻鋪設在該液態本體原料的上表面的方式，完成螢光粉的加入。由此，可以首先將螢光粉均勻地鋪設在液態本體原料的上表面，再通過後續步驟形成含量梯度分步，並且能夠保證在液態本體材料豎直方向上螢光粉含量的均勻梯度變化。任選地，根據本發明的實施例，也可以通過首先將液態本體原料與螢光粉混合均勻，再將得到的混合物置於模具中，完成螢光粉的加入。由此，通過預先混合，使螢光粉均勻地分散在液態本體材料中，進而可以縮短後續沉降時間。參考圖1，由於螢光粉是預先與液態本體材料混合均勻的，因此螢光粉能夠經過後續沉降處理，在螢光膜的豎直方向上含量呈梯度分布，同時在液態本體材料與豎直方向垂直的水平方向上能夠均勻分布。由此，為後續沉降步驟提供原料，從而簡化根據本發明實施例的方法的製備流程，降低利用該方法製備的螢光膜的生產成本。

S20：沉降

根據本發明的實施例，在該步驟中，使螢光粉在液態本體原料中進行沉降，以便形成螢光粉含量的梯度分布。具體地，經過沉降處理後，螢光粉在本體自下表面至上表面的方向上呈含量逐漸降低的梯度分布。換句話說，在本體中自下表面至上表面的方向上，螢光粉的含量構成逐漸降低的梯度，即螢光粉含量在本體的下表面具有最大值，並且沿著自下表面至上表面的方向，螢光粉含量逐漸減小，本體的上表面上螢光粉含量具有最小值。根據本發明的實施例，該沉降過程可以進行1～2小時。發明人經過大量實驗發現，當沉降時間小於1小時，沉降過程不能進行完全，獲得的螢光膜中螢光粉含量梯度分布不明顯，不能達到通過含量梯度分布解決螢光膜的散熱性能差等問題；當沉降時間大於2小時，不能夠得到含量梯度分布適當的螢光膜，造成根據本發明實施例的方法製備的螢光膜的使用性能降低。由此，將沉降過程的時間控制在上述範圍內，可以在液態本體原料中形成具有適當梯度變化的、自液態本體原料的下表面至上表面方向上螢光粉含量逐漸降低的螢光膜，從而改善該螢光膜在使用過程中散熱不良的問題，進而提高利用該方法製備的螢光膜的白光顏色均勻性以及可靠性，從而進一步提高該螢光膜的使用效果。

具體地，根據本發明的實施例，將加入了螢光粉的液態本體原料在重力的作用下進行自由沉降。根據本發明的實施例，由於螢光粉具有比液態本體原料更大的密度，因此在將螢光粉添加到液態本體原料中後，可以利用螢光粉自身重力作用，完成該沉降步驟。由此，可以簡化根據本發明實施例的方法的製備成本，進而提高利用該方法製備的螢光膜的性價比。

此外，根據本發明的實施例，在該步驟中，還可以通過離心力作用完成沉降過程。具體地，在將螢光粉加入到液態本體原料中後，可以通過離心的方式，利用離心力使螢光粉在液態本體原料中形成含量梯度分布。由此，可以在螢光粉密度與液態本體原料的密度相近時完成沉降，形成自該螢光膜的下表面至上表面方向上螢光粉含量逐漸降低的梯度分布，從而擴大螢光粉以及液態本體原料的選擇範圍，進而擴展利用該方法製備的螢光膜的應用範圍。

S30：固化

根據本發明的實施例，在該步驟中，通過使液態本體原料固化，獲得用於LED的螢光膜。具體地，可以通過加熱，使由熱固性樹脂構成的液態本體原料固化，或者通過冷卻，使液態玻璃本體原理固化，獲得利用根據本發明實施例的方法製備的螢光膜。由此，可以通過上述方式，方便地完成固化過程，從而簡化利用該方法製備螢光膜的生產製程，降低生產成本。

LED組件

在本發明的第三方面，本發明提出了一種LED組件。根據本發明的實施例，參考圖2，該組件包括：基板100、LED晶片200、螢光膜300以及封裝材料400。其中，根據本發明的實施例，LED晶片200設置在基板100的上表面並與基板100電連接；螢光膜300是前面所描述的，並且螢光膜300的下表面貼附在LED晶片200的上表面；封裝材料400包覆基板100的上表面、螢光膜300以及LED晶片200。由於該LED組件中的螢光膜300是由前面描述的根據本發明任一項實施例的螢光膜，因此該螢光膜中的螢光粉具有自下表面至上表面含量逐漸降低的梯度分布。由此，通過將該螢光膜300的下表面貼附在LED晶片200的上表面，可以緩解由於螢光膜在使用過程中散熱性能差而導致的產品良率低、光衰嚴重以及光斑等問題，從而提高根據本發明實施例的LED組件的白光顏色均勻性以及可靠性，進而進一步提高該LED組件的使用效果。

其中，基板100的材料以及組成不受特別限制，只要能夠為根據本發明實施例的LED組件提供穩定可靠的支撐即可。具體地，根據本發明的實施例，基板100可以由陶瓷基板或者金屬板構成。由此，本領域技術人員可以根據實際使用中對LED組件的需求，選擇適當材料作為基板100，為該LED組件提供支撐，從而提高該LED組件的穩定性。

根據本發明的實施例，LED晶片200通過固晶膠設置在基板100的上表面上。根據本發明的實施例，該固晶膠可以為樹脂膠、銀膠、錫膏以及共晶金屬。本領域技術人員可以根據LED晶片200的具體類型以及LED組件的實際需求，選擇適當材料作為固晶膠，完成LED晶片200以及基板100的貼合。例如，根據本發明的實施例，固晶膠可以是具有導電能力的膠水，由此，可以在將LED晶片200固定在基板100的上表面的同時，完成LED晶片200與基板100的電連接；根據本發明的另一個實施例，固晶膠也可以不具有導電功能。由此，可以根據實際需求，選擇適當的固晶膠完成LED晶片200與基板100的貼附，進而簡化該LED組件的生產步驟，降低生產成本。

根據本發明的實施例，參考圖3，LED晶片200可以通過正裝的方式，固定在基板100的上表面並與基板100形成電連接。具體地，根據本發明的實施例，可以通過導電固晶膠或者導電膠，將基板100的正極與LED晶片200的正極相連，同時通過金屬線130，將基板100的負極與LED晶片200的正負極焊接相連，使基板100的正極與LED晶片200的正極相連，同時基板100的負極與LED晶片200的負極相連。根據本發明的實施例，可以採用熱超聲波焊接技術，利用金屬線130將基板100的電極與LED晶片200的電極相連，由此，通過正裝結構，將LED晶片200固定在基板100的上表面的同時，完成LED晶片200與基板100的電連接。根據本發明另一個實施例(圖中未示出)，也可以通過導電固晶膠或者導電膠連接基板100的負極與LED晶片的負極，通過金屬線130連接基板100的正極與LED晶片的正極；此外，根據本發明的另一個實施例，參考圖4，也可以選用倒裝芯 片作為根據本發明實施例的LED晶片200，並通過倒裝的方式，將LED晶片200設置在基板100的上表面上。由此，通過固晶膠將基板100的正極與LED晶片200的正極相連，同時使基板100的負極與LED晶片200的負極相連。由此，可以根據LED組件的實際需求，省去金屬線130的設置以及焊接固定的步驟，從而簡化根據本發明實施例的LED組件的生產製程，節約生產成本。

根據本發明的實施例，參考圖2，螢光膜300設置在LED晶片200的上表面上，並且螢光膜300的下表面與LED晶片200的上表面貼相連。由於螢光膜300是前面描述的根據本發明任一個實施例的螢光膜，因此在螢光膜300具有前面描述的根據本發明任一項實施例的螢光膜的特徵以及優點。其中，該螢光膜300的下表面至上表面的方向上，螢光粉的含量具有逐漸降低的梯度分布。換句話說，在螢光膜300的下表面具有螢光膜300之中最高的螢光粉含量。發明人經過大量實驗發現，通過將具有較高螢光粉含量的下表面與LED晶片200貼合設置，能夠緩解由於螢光膜300散熱問題而導致的LED組件光衰嚴重、生產良品率低以及使用過程中存在光斑等情況。發明人經過深入研究發現，這是由於螢光膜300中的螢光粉使用時會發生光致發光過程進而放出熱量，從而造成螢光膜300的溫度升高。而螢光膜300的本體由樹脂、玻璃等材料構成，因此熱傳導性能較差。根據本發明的實施例，LED晶片200具有比螢光膜300高的熱導率，因此，通過將具有高濃度螢光粉的下表面設置在LED晶片200的上表面，可以將主要的發熱過程都集中在螢光膜300的下表面，產生的熱量容易通過LED晶片200傳導出去(通常LED晶片的熱導率高於螢光膜的熱導率)，從而避免由於該螢光膜在使用過程中散熱問題而造成的對LED組件使用壽命以及使用效果的影響。此外，根據本發明的實施例，由於螢光膜300中的螢光粉的大部分集中在下表面，因此主要的光致發光過程也集中在螢光膜300的下表面。由此，可以緩解由於螢光膜在本體中分散不均而產生的發光不均勻，從而避免根據本發明實施例的LED組件在使用過程中產生光斑。

製備LED組件的方法

在本發明的第四方面，本發明提出了一種製備LED組件的方法。根據本發明的實施例，參考圖7，該方法包括：

S100：設置LED晶片

根據本發明的實施例，在該步驟中，在基板的上表面設置LED晶片，並且使基板與LED晶片之間形成電連接。由此，通過S100首先將LED晶片固定在基板的上表面，並通過與基板形成電連接，實現LED晶片的電學功能，並通過基板為根據本發明實施例的LED組件提供較好的支撐，進而提高利用根據本發明實施例的方法製備的LED組件的使用效果。 具體地，參考圖8，根據本發明的實施例，該步驟還可以進一步包括以下步驟：

S110：塗覆固晶膠

根據本發明的實施例，在該步驟中，在基板的上表面塗覆固晶膠，並將LED晶片貼合到固晶膠上。由此，可以通過固晶膠，將LED晶片固定到基板的上表面。其中，固晶膠的種類以及材料前面已經做了詳細的描述，在此不再贅述。本領域技術人員可以根據LED晶片的種類以及實際需求，選擇適當的固晶膠。

S120：固定LED晶片

根據本發明的一個實施例，在該步驟中，加熱固晶膠使該固晶膠固化，進而完成LED晶片的固定。由此，可以通過加熱等方式，方便地完成固晶膠的固化過程，進而將LED晶片固定在基板表面。

S130：形成電連接

根據本發明的一些實施例，在該步驟中，通過正裝或者倒裝，使LED晶片與基板形成電連接。其中，關於正裝、倒裝的結構以及優點，前面已經進行了詳細的描述，在此不再贅述。由此，可以根據實際需求的不同，選擇適當的LED晶片，並通過正裝或者倒裝的方式，完成LED晶片與基板的電連接，進而實現LED晶片的電子功能，並簡化利用根據本發明實施例的方法的製備流程，降低利用該方法製備的LED組件的生產成本。

S200：設置螢光膜

根據本發明的實施例，在該步驟中，在LED晶片的上表面設置螢光膜。其中，該螢光膜是前面描述的根據本發明實施例的螢光膜，因此具有前面描述的螢光膜的特徵以及優點，在此不再贅述。並且，根據本發明的實施例，該螢光膜的下表面貼附在LED晶片的上表面上。由此，可以通過將具有較高螢光粉含量的螢光膜下表面貼附在具有較好散熱功能的LED晶片上，完成螢光膜的設置並緩解由於螢光膜在使用過程中的散熱不理想而對利用根據本發明實施例的方法製備的LED組件造成的負面影響，從而提高該LED組件的產品良率、白光顏色均勻性以及可靠性，進而進一步提高該LED組件的使用效果。

具體地，根據本發明的實施例，參考圖9，S200還可以進一步包括以下步驟：

S210：塗覆粘結劑

根據本發明的實施例，在LED晶片的上表面塗覆粘結劑，以便完成後續步驟中螢光膜的貼附。其中，根據本發明的實施例，粘結劑可以為熱固型粘結劑或光固型粘結劑。由此，可以根據實際情況，選擇適當的粘結劑並塗覆在LED晶片的上表面，以便完成後續螢光膜的貼附。

S220：貼附螢光膜

根據本發明的實施例，在該步驟中，將螢光膜的下表面貼附到粘結劑上。並且，具有 較大螢光粉含量的螢光膜下表面與粘結劑相連。由此，可以通過將螢光膜的下表面設置在LED晶片的上表面，將使用過程中螢光膜產生的熱量通過LED晶片傳導出去。由於根據本發明實施例的螢光膜中的螢光粉多數集中在該螢光膜的下表面，因此將該螢光膜的下表面與LED晶片貼合設置，有利於熱量沿LED晶片傳導出去，進而防止由於螢光膜在使用過程中的散熱性能差對LED組件造成的負面影響，從而提高利用根據本發明實施例的方法製備的LED組件的產品良率、白光顏色均勻性以及可靠性，進而進一步提高該LED組件的使用性能。

S230：固化

根據本發明的實施例，在該步驟中，使粘結劑固化，以便完成螢光膜的設置。其中，本領域技術人員可以根據實際情況，選擇適當的固化方式，以便使粘結劑固化，並將螢光膜設置在LED晶片的上表面。

S300：封裝

根據本發明的實施例，採用封裝材料對基板、LED晶片以及螢光膜進行封裝，以便獲得LED組件。其中，根據本發明的實施例，封裝材料可以為樹脂。具體地，根據本發明的實施例，通過注塑或者點膠，將封裝材料填充在基板的上表面並包覆基板上表面、LED晶片以及螢光膜。由此，可以通過封裝保護上述結構中的LED晶片以及螢光膜、基板等結構，從而延長利用根據本發明實施例的方法製備的LED組件的使用壽命。

電子器件

在本發明的第五方面，本發明提出了一種電子器件。根據本發明的實施例，參考圖5，該電子器件1000包括前面描述的螢光膜，或者前面描述的LED組件900。由於該電子器件1000包括了前面描述的螢光膜或者LED組件900，由此，可以提高根據本發明實施例的電子器件的產品良率以及使用效果。

根據本發明的具體實施例，該電子器件可以為汽車LED燈、大功率LED光源以及LED閃光燈。另外，本領域技術人員能夠理解的是，前面針對螢光膜以及LED組件所描述的特徵以及優點同樣適用於該電子設備，在此不再贅述。

需要說明的是，在本發明的各個方面中所描述的特徵和效果可以互相適用，在此不再贅述。

在本發明的描述中，術語「內」、「外」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明而不是要求本發明必須以特定的方位構造和操作，因此不能理解 為對本發明的限制。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語「相連」、「連接」、「結合」、「貼合」等術語應做廣義理解，例如，可以是直接相連，也可以通過中間部件間接相連。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義，只要滿足根據本發明實施例的各個部件之間的連接關係即可。

在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「另一個實施例」等的描述意指結合該實施例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。

儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。