蓋板的固定結構以及包括該結構的等離子顯示模塊的製作方法
2023-07-06 15:46:11 1
專利名稱：蓋板的固定結構以及包括該結構的等離子顯示模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及蓋板(cover plate)的固定結構(mounting structure)以及包括該結構的等離子顯示模塊(plasma display module)，特別是，涉及採用在該蓋板和底板(chassis)之間保持規則間距的連接構件(connection member)的蓋板的固定結構，這可以保護集成電路晶片並且有效地散去該集成電路晶片產生的熱，以及具有該結構的等離子顯示模塊。
背景技術：
已經開始取代傳統的陰極射線管(CRTs)的等離子顯示板(PDPs)是顯示圖像的設備。在PDP中，放電氣體密封在具有多個電極的兩個基板之間，提供放電氣體以產生紫外線，以預定圖案形成的螢光層由紫外線激活以發射可見光，因而獲得圖像。
圖1是用於傳統等離子顯示裝置的等離子顯示模塊100的透視圖。參照圖1，等離子顯示模塊100包括等離子顯示板110，多個電路板120，其上設置用於驅動等離子顯示板110的電路，和底板130，其支撐著等離子顯示板110和電路板120。
等離子顯示模塊100通過附在等離子顯示板110的後表面上的雙側粘合構件140與底板130連接。雙面膠帶用作雙側粘合構件140。
具有良好導熱性的板式散熱片150插入等離子顯示板110和底板130之間，以便等離子顯示面板110在運行中產生的熱量可以散發到底板130上。
底板130通常由如鋁的金屬形成，並且包括底板基座131和加固構件132。
等離子顯示板110通過信號傳輸構件160電連接到電路板120上。信號傳輸構件160是稱作帶載封裝(TCP)的電纜。多個導線沿著設置信號傳輸構件160的方向延伸。至少一部分導線通過集成電路(IC)晶片170。
IC晶片170設置在的加固構件132上，蓋板180與其連接，以固定和保護信號傳輸構件160和IC晶片170。
螺釘190用來連接蓋板180與加固構件132。每一個都具有螺母的孔133以規則間距形成在加固構件132中。螺釘190通過的通孔181以規則間距形成在蓋板180中。因此，螺釘190通過通孔181固定到孔133上，以便蓋板180可以固定到加固構件132上。
然而，在蓋板180的傳統固定結構中，很難保持螺釘190的恆定的嚙合力。因此，當蓋板180固定到加固構件132上時，螺釘190可能與蓋板180安裝過緊，導致IC晶片170損壞，或者與蓋板180安裝不緊，使得IC晶片170與蓋板180之間有很大的間隙，這樣導致散熱性能的變壞。
更明確地講，在蓋板180的傳統固定結構中，螺釘190和螺母用來把底板190安裝在加固構件132上，使得很難適當地控制嚙合力，導致IC晶片170損壞或者IC晶片170的散熱性能變壞。
同樣，包括蓋板180的傳統固定結構的等離子顯示模塊100的等離子顯示板110和電路板120在運行中產生振動。振動能傳到底板130上，特別是到安裝在蓋板180上的加固構件132上。因此，當等離子顯示面板100長時間使用後，螺釘190可以因為連續振動而變得鬆動從而導致螺釘190的嚙合力減小，並且IC晶片170的散熱性能變壞。
發明內容
本發明提供一種蓋板的固定結構和包括該結構的等離子顯示模塊，固定結構採用在蓋板和底板之間維持規則間距的連接構件，這可以保護集成電路板，並且有效地散發集成電路晶片產生的熱量。
根據本發明的一個方面，提供一種蓋板的固定結構，該結構包括底板；固定在該底板上並連接到信號傳輸構件的集成電路(IC)晶片；面對IC晶片並保護信號傳輸構件和IC晶片的蓋板；和連接構件，其包括維持蓋板和底板恆定距離的中心部分，支撐蓋板的側翼部分，將蓋板固定到底板上的頭部分，並且強迫地插入該底板中。
信號傳輸構件可以是帶載封裝(TCP)。該結構還可以包括插入IC晶片和蓋板之間的晶片散熱片。頭部分可以包括固定蓋板的錐形部分。頭部分可以包括防止蓋板與底板分離的突出物。連接構件的中心部分，側翼部分和頭部分可以分成多個部分。
根據本發明的一個方面，這裡提供的等離子顯示模塊包括顯示圖像的等離子顯示板；驅動等離子顯示板的電路板；支撐等離子顯示板和電路板的底板；電連接電路板到等離子顯示面板的信號傳輸構件；安裝在底板上並連接到信號傳輸部件的IC晶片；面對IC晶片並保護信號傳輸構件及IC晶片的蓋板；連接構件，其包括保持蓋板和底板的恆定距離的中心部分、支撐蓋板的側側翼部分及將蓋板固定在底板的頭部分，其強迫地插入到底板中。
信號傳輸構件是可以是TCP。等離子顯示模塊還包括插入到IC晶片和蓋板之間的晶片散熱片。頭部分可以是包括固定蓋板的錐形部分。頭部分可以包括防止蓋板從底板脫離的突出部件。連接構件的中心部分，側翼部分和頭部分可以分成很多部分。
本發明的其他方面和/或優點將在以下的描述中部分地闡明，部分在描述中顯而易見，或者可以從發明的實踐中獲悉。
結合附圖，並通過對實施例的下述描述，本發明的這些和/或其它方面以及本發明的優點將變得顯見和更易於理解。
圖1是用於傳統的等離子顯示裝置的等離子顯示模塊的透視圖。
圖2是根據本發明的實施例的蓋板的固定結構的示意性局部分解透視圖。
圖3是沿著圖2III-III線剖取的截面圖。
圖4是根據本發明的實施例的在強迫地插入底板之前的連接構件的透視圖；和圖5是根據本發明的實施例的包括蓋板的固定結構的等離子顯示模塊的示意性透視圖。
具體實施例方式
現在將詳細地參照在附圖中所圖解的本發明的當前實施例、其中的實例，其中相同的編號代表相同的元件並貫穿於全文。下面通過參照附圖來描述實施例以便解釋本發明。
圖2是根據本發明的實施例的蓋板的固定結構的示意性局部分解透視圖。參照圖2，根據本發明的實施例的蓋板的固定結構包括底板210、信號傳輸構件220、集成電路(IC)晶片230、蓋板240和連接構件250。
底板210包括底板基座211和彎折部分212。底板基座211位於底板210的中心部分。電路板260安裝在底板基座211上。彎折部分212位於底板210的角上，並彎折成具有與電路板260的高度類似的高度。
傳輸地址信號的信號傳輸構件220在彎折部分212之上通過。帶載封裝(TCP)可用作信號傳輸構件220。
IC晶片230固定在彎折部分212上。熱油脂(thermal grease)放於IC晶片230和彎折部分212之間。IC晶片230與信號傳輸構件220連接，並控制電信號。
蓋板240固定在彎折部分212上，並且保護信號傳輸構件220和IC晶片230。
固定孔241以預定的間隔形成在蓋板240上，以便蓋板240通過連接構件250能夠固定在彎折部分212上。
晶片散熱片270插入到蓋板240和IC晶片230之間，並且把IC晶片230產生的熱量散發到蓋板240上。
晶片散熱片270可以固定在IC晶片230上。然而，散熱片270不局限於固定在IC晶片230上。也就是說，在蓋板240的固定結構中，IC晶片230可以沒有晶片散熱片270而直接固定在蓋板240上。在此情況下，IC晶片230產生的熱量直接散發到蓋板240上。
連接構件250將蓋板240固定在彎折部分212之上，並且每個連接構件250的底部分都被強迫地插入彎折部分212中。
根據本發明的實施例，從底板基座211伸出來的彎折部分212加強了底板210的剛度，並且IC晶片230和連接構件250固定在彎折部分212上。然而，連接構件250可以用不同的方式予以固定。例如，在圖1中所圖解的諸如底板130這樣的結構中，加強構件132分別形成，並且附於底板基座211上，因此加強了底板210的剛度，IC晶片230和連接構件250可以固定在加強部件132上。也就是說，根據本發明的當前實施例，沒有限制IC晶片230、連接部件250和蓋板240固定在哪個位置。
圖3是沿著圖2III-III線剖取的截面圖，而圖4是根據本發明的實施例的連接構件250被強迫地插入在底板210之前的透視圖。參照圖3和4，連接構件250包括中心部分251、側翼部分252和頭部分253。
中心部分251形成在連接構件250的軸上。中心部分251的底部分具有中空的圓柱形狀，並且可以從與蓋板240相對的彎折部分212的一側強迫地插入彎折部分212之中。中心部分251的頂部分分成四個部分。既然蓋板240和彎折部分212之間的距離d可以根據中心部分251強迫地插入彎折部分212之中的程度來決定，設計者基於IC晶片230和晶片散熱片270的厚度可以決定中心部分251強迫地插入彎折部分212之中的程度。
側翼部分252形成在中心部分251的上部上，支撐著蓋板240，並且固定蓋板240的一側。側翼部分252從中心部分251延伸出來，並且也可以像中心部分251的上部一樣分成四個部分。
頭部分253形成在側翼部分252的上部上，插入到安裝孔241中用於固定蓋板240，並且可像中心部分251的上部件和側翼部分252一樣分成四個部分。
頭部分253包括用於固定蓋板240的錐形部分。頭部分253的錐形部分分成下錐形部分253a和上錐形部分253b。嚙合力根據下錐形部分253a的傾角θ而變化。傾角θ越大，嚙合力越強。傾角θ越小，嚙合力越弱。因此，設計者可根據所需的嚙合力的程度來確定底錐形部分253a的傾角。
突出物253c形成在頭部分253的下錐形部分253a和上錐形部分253b之間。當外界振動施與蓋板240時，突出物253c防止蓋板240與頭部分253分離。
因此，中心部分251、側翼部分252和頭部分253分別分成四個部分，然而，這種分割不局限於分成四個部分，也可分成二、三、五個部分或者其它份數。如果中心部分251、側翼部分252和頭部分253由彈性材料構成或者未分開的頭部分可以固定蓋板240，則中心部分251、側翼部分252和頭部分253可以不予分割。
現在開始描述蓋板240的安裝順序。連接構件250採用緊固插入工藝以預定間隔強迫地插入彎折部分212之中。
信號傳輸構件220和IC晶片230形成在彎折部分212沒有插入連接構件250的地方上。然後，晶片散熱片270設置在IC晶片230上。
具有安裝孔241的蓋板240壓在連接構件250的頭部分253的上錐形部分253a上。當安裝孔241與頭部分253嚙合在一起時，蓋板240夾持在的頭部分253的下錐形部分253a上，以便蓋板240易於固定到連接構件250上。
參照圖3，在蓋板240的固定結構中，連接構件250用來保持蓋板240和彎折部分212之間恆定的距離d，從而防止IC晶片230由於蓋板240的移動而損壞。
同樣，在蓋板240的固定結構中，蓋板240的嚙合力根據設置在連接部件250的頭部分253中的下錐形部分253a的傾角θ來決定，以便設計者可以控制連接構件的嚙合力，根據需要通過調整底錐形部分253a的傾角使得蓋板240的嚙合部件保持恆定的嚙合力。
同樣，在蓋板240的固定結構中，因為蓋板240和彎折部分212之間的距離和嚙合力並不因底板210的振動而變化，所以儘管連接構件250使用時間很長，但是晶片散熱片270和IC晶片230之間的粘附並不發生變化。因此，保持了晶片散熱片270的散熱性能。
圖5是根據本發明的實施例的包括蓋板固定結構的等離子模塊300的示意性透視圖。
參照圖5，等離子顯示模塊300包括顯示圖像的等離子顯示板310，用於驅動等離子顯示板310的電路設置在其中的多個電路板320，和支撐等離子顯示板310和電路板320的底板330。
同樣，等離子顯示模塊300包括電連接電路板320和等離子顯示板310的信號傳輸構件340、固定在底板330中並連接到信號傳輸構件340上的IC晶片350、保護IC晶片350的蓋板360和連接構件370。
等離子顯示模塊300通過附在等離子顯示板310後表面的雙側粘合構件380連接到底板330上。雙面膠帶用作雙側粘合構件380。
具有良好導熱性的板散熱片390插入等離子顯示板310和底板330之間，以便等離子顯示板310在運行中產生的熱量可以散發到底板330。
蓋板360和連接構件370與圖2、3和4中描述的蓋板240和連接構件250具有相同的結構。
因此，包括蓋板的固定結構的等離子顯示模塊300通過介於蓋板360和底板330中間的等距的連接構件370固定蓋板360，因此保護了IC晶片350，並且有效地散發IC晶片350產生的熱量。
根據本發明的實施例，連接構件保持在蓋板和彎折部分之間的恆定距離而不必考慮蓋板的嚙合部件，因此當安裝蓋板時，能防止IC晶片受到損壞。
同樣，根據本發明的實施例，設計者可以確定具有恆定嚙合力的連接構件的形狀，以便在每一個嚙合構件中，保持恆定的嚙合力。
同樣，根據本發明，連接構件保持在蓋板和底板之間的恆定距離，以便蓋板和底板之間的距離和嚙合力不會因為底板的振動而發生變化。因此，儘管連接構件使用時間很長，但是蓋板也不與底板分開，並且IC晶片的散熱性能也不會變壞。
儘管在此已經展示和描述了本發明的幾個實施例，但是本領域的技術人員會認識到，在其上可以進行很多變化而不脫離本發明的原則和精神，本發明的範圍限定在所附權利要求及它們的等價物中。
權利要求
1.一種蓋板的固定結構，該結構包括底板；固定在該底板上並連接到信號傳輸構件的集成電路晶片；面對集成電路晶片並保護信號傳輸構件與集成電路晶片的蓋板；和連接部件，該部件包括保持蓋板和底板之間距離恆定的中心部分，支撐蓋板的側翼部分，和把蓋板固定到底板的頭部分。
2.如權利要求1中所述的結構，其中該信號傳輸構件是帶載封裝。
3.如權利要求1中所述的結構，還包括插入到該IC晶片和該蓋板之間的晶片散熱片。
4.如權利要求1中所述的結構，其中該頭部分包括固定該蓋板的錐形部分。
5.如權利要求1中所述的結構，其中該頭部分包括防止該蓋板從該底板分離的突出物。
6.如權利要求1中所述的結構，其中該連接構件的該中心部分、該側翼部分和該頭部分被分成多個部分。
7.如權利要求1中所述的結構，其中該連接構件被強迫地插入該底板之中。
8.如權利要求1中所述的結構，其中該連接構件從與該蓋板相對的該底板的一側被強迫地插入該底板之中。
9.一種等離子顯示模塊，包括顯示圖像的等離子顯示板；驅動該等離子顯示板的電路板；支撐該等離子顯示板和該電路板的底板；電連接該電路板到該等離子顯示板的信號傳輸構件；固定在該底板上並連接到該信號傳輸構件上的集成電路晶片；面對該集成電路晶片並保護該信號傳輸構件和該集成電路晶片的蓋板；和連接構件，其包括保持該蓋板和該底板之間的恆定距離的中心部分，支撐該蓋板的側翼部分，和把該蓋板固定到該底板上的頭部分。
10.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中該信號傳輸構件是帶載封裝。
11.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，還包括插入該集成電路晶片和該蓋板之間的晶片散熱片。
12.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中該頭部分包括固定該蓋板的錐形部分。
13.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中，該頭部分包括用於防止該蓋板與該底板分離的突出物。
14.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中該連接構件的該中心部分、該側翼部分和該頭部分被分成多個部分。
15.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中該連接構件被強迫地插入該底板中。
16.如權利要求9中所述的等離子顯示模塊，其中該連接構件從與該蓋板相對的該底板的一側被強迫地插入該底板中。
17.一種等離子顯示模塊，包括底板；固定在該底板上的集成電路晶片；設置在該集成電路晶片附近並從該集成電路晶片傳導熱量的蓋板，該蓋板具有嚙合孔；和連接器，其具有嚙合該底板和第二端的第一端，該第二端包括引導該第二端進入該嚙合孔的第一錐形部分，嚙合地支撐該蓋板的側翼部分，和第二錐形部分，其促使該嚙合孔的一側朝向該側翼部分，以使該蓋板與該底板之間保持預定距離。
18.如權利要求17中所述的等離子顯示模塊，其中該第一錐形部分包括多個錐形部分，其在第一方向上彈性地移動，以引導該第二端進入該嚙合孔之中。
19.如權利要求18中所述的等離子顯示模塊，其中，該第二錐形部分包括多個錐形部分，其在該第一方向上彈性地移動，以引導該第二端進入該嚙合孔之中，並且在與該第一方向相反的第二方向上彈性地移動，以促使該嚙合孔的該側面朝向該側翼部分。
20.如權利要求18中所述的等離子顯示模塊，還包括設置在該集成電路晶片和該蓋板之間的散熱片，以將該集成電路晶片產生的熱量傳遞到該蓋板上。
全文摘要
一種蓋板的固定結構，採用連接構件以保持在蓋板和底板之間的規則間距，保護集成電路晶片和有效地散發從集成電路晶片產生的熱量，及一種包括該結構的等離子顯示模塊。該結構包括底板；固定在底板上並與信號傳輸構件連接的集成電路(IC)晶片；面對IC晶片並保護信號傳輸構件和IC晶片的蓋板；和連接構件，其具有保持蓋板和底板之間恆定距離的中心部分、支撐蓋板的側翼部分和把蓋板固定在底板上並強迫地插入底板中的頭部分。
文檔編號H05K7/18GK1822752SQ20061000863
公開日2006年8月23日 申請日期2006年2月20日 優先權日2005年2月19日
發明者安重昰, 金東煥 申請人:三星Sdi株式會社