高頻信號線路及其製造方法

2023-08-09 12:07:01

高頻信號線路及其製造方法
【專利摘要】本發明降低具有彎曲結構的高頻信號線路的製造成本。信號線(20-2)沿著電介質坯體(12-2)延伸。基準接地導體(22-2)沿著信號線(20-2)延伸。信號線(20-1)設置於電介質坯體(12-1)，且沿電介質坯體(12-1)延伸。基準接地導體(22-1)設置在電介質坯體(12-1)上，且沿信號線(20-1)延伸。通過將電介質坯體(12-2)端部的背面(S4)與電介質坯體(12-1)端部的主面(S1)接合，從而在電介質坯體(12-1、12-2)的連接部分形成角。信號線(20-1)與信號線(20-2)電連接。基準接地導體(22-1、22-2)電連接。
【專利說明】高頻信號線路及其製造方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及高頻信號線路及其製造方法，更具體而言，涉及高頻信號傳輸所使用的高頻信號線路及其製造方法。

【背景技術】
[0002]作為與現有的高頻信號線路相關的發明，已知有例如專利文獻I所記載的信號線路。該信號線路包括主體、信號線、以及兩個接地導體。主體通過將多個由可撓性材料製成的絕緣片材層疊而構成，並在規定方向上呈直線狀延伸。信號線是設置在絕緣片材上的線狀導體。兩個接地導體設置在絕緣片材上，並在層疊方向上夾著信號線。由此，信號線以及兩個接地導體形成帶狀線結構。該高頻信號線路例如用於電子設備內兩個電路基板的連接。
[0003]在製作上述那樣的信號線路時，在多片大尺寸的母絕緣片材上形成信號線及兩個接地導體，並以兩個接地導體夾著信號線的方式層疊多片母絕緣片材來形成母層疊體。然後對母層疊體進行衝孔(切割)，從而同時製作多個信號線路。為了從一個母層疊體獲得更多的信號線，在使相鄰信號線路間的間隙儘可能小的狀態下將多個信號線路呈矩陣狀地排列在母層疊體上。
[0004]為了便於在電子設備內對電路基板、電池組、液晶面板等進行布局，有時優選使專利文獻I所記載的信號線路採用以從層疊方向俯視時呈L字形、U字形等的方式彎曲的結構。在將如上述那樣彎曲的信號線路排列於母層疊體的情況下，與將呈直線狀的信號線路排列於母層疊體的情況相比，相鄰信號線路間的間隙變大。由此，從一個母層疊體得到的信號線路的數量減少，信號線路的製造成本高昂。
現有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1:特開2011-071403號公報


【發明內容】

發明所要解決的技術問題
[0006]為此，本發明的目的在於降低具有彎曲結構的高頻信號線路的製造成本。
解決技術問題的技術方案
[0007]本發明的一個方式的高頻信號線路的特徵在於，包括:板狀的第一電介質坯體，該第一電介質坯體呈具有第一端部和第二端部的線狀，且具有第一主面和第二主面；線狀的第一信號線，該第一信號線設置於所述第一電介質坯體，且沿著該第一電介質坯體延伸；第一接地導體，該第一接地導體設置於所述第一電介質坯體，且沿所述第一信號線延伸；板狀的第二電介質坯體，該第二電介質坯體呈具有第三端部和第四端部的線狀，且具有第三主面和第四主面；線狀的第二信號線，該第二信號線設置於所述第二電介質坯體，且沿著該第二電介質坯體延伸；以及第二接地導體，該第二接地導體設置於所述第二電介質坯體，且沿所述第二信號線延伸，所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面與所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面相連，從而在該第一電介質坯體與該第二電介質坯體的連接部分形成角，所述第一信號線與所述第二信號線電連接。所述第一接地導體與所述第二接地導體電連接。
[0008]本發明的一個方式的高頻信號線路的製造方法的特徵在於，包括:形成第一信號線路部的工序，該第一信號線路部包括:呈具有第一端部和第二端部的線狀、且具有第一主面和第二主面的板狀的第一電介質還體；設置於所述第一電介質還體、且沿著該第一電介質坯體延伸的線狀的第一信號線；以及設置於所述第一電介質坯體、且沿著所述第一信號線延伸的第一接地導體；形成第二信號線路部的工序，該第二信號線路部包括:呈具有第三端部和第四端部的線狀、且具有第三主面和第四主面的板狀的第二電介質坯體；設置於所述第二電介質坯體、且沿著該第二電介質坯體延伸的線狀的第二信號線；以及設置於所述第二電介質坯體、且沿著所述第二信號線延伸的第二接地導體；以及將所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面與所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面相連，使得所述第一信號線與所述第二信號電連接、且所述第一接地導體與所述第二接地導體電連接，從而在所述第一信號線路部與所述第二信號線路部的連接部分形成角的工序。
發明效果
[0009]根據本發明，能降低具有彎曲結構的高頻信號線路的製造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發明的一實施方式所涉及的高頻信號線路的外觀立體圖。
圖2是圖1的高頻信號線路的分解立體圖。
圖3是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖4是高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖5是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖6是高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖7是圖1的高頻信號線路的A-A處的剖面結構圖。
圖8是高頻信號線路的連接器的外觀立體圖。
圖9是高頻信號線路的連接器的剖面結構圖。
圖10是使用了高頻信號線路的電子設備的立體圖。
圖11是俯視母層疊體得到的圖。
圖12是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖13是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖14是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖15是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖16是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖17是俯視製造比較例的高頻信號線路的電介質坯體時的母層疊體的圖。
圖18是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖19是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。 圖20是對高頻信號線路進行壓接時的工序剖面圖。
圖21是從z軸方向俯視變形例I所涉及的高頻信號線路而得到的圖。
圖22是俯視母層疊體得到的圖。
圖23是俯視母層疊體得到的圖。
圖24是高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖25是高頻信號線路的A-A處的剖面結構圖。
圖26是變形例3所涉及的高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖27是高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖28是高頻信號線路的信號線路部的分解立體圖。
圖29是高頻信號線路的信號線路部與信號線路部的連接部分的剖面結構圖。
圖30是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖31是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖32是變形例5所涉及的高頻信號線路的外觀立體圖。
圖33A是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖33B是高頻信號線路的信號線路部的剖面結構圖。
圖34是俯視信號線路部的X軸方向的負方向側端部得到的圖。
圖35A是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖35B是高頻信號線路的信號線路部的剖面結構圖。
圖36是俯視信號線路部的y軸方向的負方向側端部得到的圖。
圖37是圖32的高頻信號線路的A-A處的剖面結構圖。
圖38是使用了高頻信號線路的電子設備的立體圖。
圖39是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖40是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖41是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖42是高頻信號線路的信號線路部的剖面結構圖。
圖43是俯視信號線路部的X軸方向的負方向側端部得到的圖。
圖44是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖45是高頻信號線路的信號線路部的剖面結構圖。
圖46是俯視信號線路部的y軸方向的負方向側端部得到的圖。
圖47是圖32的高頻信號線路的A-A處的剖面結構圖。
圖48是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。
圖49是高頻信號線路的信號線路部的分解圖。

【具體實施方式】
[0011]下面，參照附圖，對本發明的實施方式所涉及的高頻信號線路及其製造方法進行說明。
[0012](高頻信號線路的結構)
以下，參照附圖對本發明的一實施方式所涉及的高頻信號線路的結構進行說明。圖1是本發明的一個實施方式所涉及的高頻信號線路10的外觀立體圖。圖2是圖1的高頻信號線路10的分解立體圖。圖3是高頻信號線路10的信號線路部10-1的分解圖。圖4是高頻信號線路10的信號線路部10-1的分解立體圖。圖5是高頻信號線路10的信號線路部10-2的分解圖。圖6是高頻信號線路10的信號線路部10-2的分解立體圖。圖7是圖1的高頻信號線路10的A-A處剖面結構圖。以下，將高頻信號線路10的層疊方向定義為Z軸方向。此外，將高頻信號線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及Z軸方向正交的方向定義為y軸方向。
[0013]聞頻/[目號線路10例如是行動電話等電子設備內用於將兩個聞頻電路相連接的扁狀電纜。如圖1及圖2所示，高頻信號線路10包括信號線路部10-1?10-3以及連接器100a、10b0
[0014]信號線路部10-1 (第二信號線路)呈在X軸方向上延伸的直線狀，如圖3及圖4所示，包括電介質坯體12-1 (第二電介質坯體)、信號線20-1 (第二信號線)、基準接地導體22-1 (第二接地導體)、輔助接地導體24-1 (第四接地導體)、連接導體25a、25b、以及過孔導體 bl ?b6、Bl-l、B2-l、B3-l、B4-l。
[0015]電介質坯體12-1(第二電介質坯體)如圖3及圖4所示，從z軸方向俯視時，呈沿X軸方向直線狀地延伸從而具有兩個端部的線狀，並且是具有表面SI (第三主面)及背面S2(第四主面)的具有可撓性的板狀構件。電介質坯體12-1從z軸方向俯視時具有均勻的線寬。表面SI是z軸方向的正方向側的主面，背面S2是z軸方向的負方向側的主面。如圖3和圖4所示，電介質坯體12-1是由電介質片18-la?18-ld從z軸方向的正方向側到負方向側按照此順序依次進行層疊而構成的層疊體。
[0016]如圖3及圖4所示,從z軸方向俯視時，電介質片18-la?18_ld沿x軸方向延伸，且呈與電介質坯體12相同的形狀。電介質片18-la?18-ld是由聚醯亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構成的片材。以下，將電介質片18-la?18-ld的z軸方向的正方向側的主面稱為表面，將電介質片18-la?18-ld的z軸方向的負方向側的主面稱為背面。
[0017]如圖4所示，電介質片18-lb的厚度Tl比電介質片18-lc的厚度T2要厚。電介質片18-la?18-ld層疊後的厚度Tl為例如50 μ m?300 μ m。在本實施方式中，厚度Tl為150 μ m。此外，厚度T2例如為ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。在本實施方式中，厚度Τ2為50 μ m。
[0018]如圖3和圖4所示，信號線20-1是傳輸高頻信號並設置在電介質坯體12-1內的導體。本實施方式中，信號線20-1形成在電介質片18-lc的表面上，是沿電介質坯體12-1在X軸方向上延伸的直線狀導體。信號線20-1的X軸方向的負方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的負方向側的端部附近。信號線20-1的X軸方向的正方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的正方向側的端部附近。信號線20-1由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。這裡，信號線20-1形成在電介質片18-lc的表面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-lc表面的金屬箔形成圖案,從而形成信號線20-1,或者使粘貼在電介質片18-lc表面的金屬箔形成圖案，從而形成信號線20-1。此外，由於對信號線20-1的表面實施平滑化處理，因此，信號線20-1與電介質片18-lc相接的面的表面粗糙度大於信號線20-1未與電介質片18-lc相接的面的表面粗糙度。
[0019]如圖3和圖4所示，基準接地導體22-1是設置在比信號線20_1更靠z軸方向的正方向側位置的實心狀導體層，且沿著信號線20-1。S卩，基準接地導體22-1相對於信號線20-1設置在電介質坯體12-1的表面SI—側。更詳細而言，基準接地導體22-1形成在電介質片18-la的背面，且沿X軸方向延伸。由此，基準接地導體22-1隔著電介質片18_lb與信號線20-1相對。基準接地導體22-1在與信號線20-1重疊的位置上未設置開口。基準接地導體22-1的X軸方向的負方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的負方向側的端部附近。但是，如圖3和圖4所示，基準接地導體22-1的X軸方向的負方向側端部位於較信號線20-1的X軸方向的負方向側端部更靠X軸方向的正方向側的位置。基準接地導體22-1的X軸方向的正方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的正方向側的端部附近。但是，如圖3和圖4所示，基準接地導體22-1的X軸方向的正方向側端部位於較信號線20-1的X軸方向的正方向側端部更靠X軸方向的負方向側的位置。
[0020]基準接地導體22-1由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。此處，所謂的基準接地導體22-1形成在電介質片18-la的背面上是指:使通過鍍敷而形成在電介質片18-la的背面上的金屬箔形成圖案，從而形成基準接地導體22-1，或者使粘貼在電介質片18-la的背面上的金屬箔形成圖案，從而形成基準接地導體22-1。另外，還對基準接地導體22-1的表面實施平滑化處理，因此，基準接地導體22-1與電介質片18-la相接的面的表面粗糙度要大於基準接地導體22-1沒有與電介質片18-la相接的面的表面粗糙度。[0021 ] 如圖3和圖4所示，輔助接地導體24-1是設置在比信號線20_1更靠z軸方向的負方向側位置的導體層，且沿著信號線20-1延伸。即，輔助接地導體24-1相對於信號線20-1設置在電介質坯體12-1的背面S2—側。更詳細而言，輔助接地導體24-1形成在電介質片18-ld的表面，且沿X軸方向延伸。由此，輔助接地導體24-1隔著電介質片18-lc與信號線20-1相對。輔助接地導體24-1的X軸方向的負方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的負方向側的端部附近。輔助接地導體24-1的X軸方向的正方向側端部位於信號線路部10-1的X軸方向的正方向側的端部附近。
[0022]輔助接地導體24-1由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。此處，所謂的輔助接地導體24-1形成在電介質片18-ld的表面上是指:使通過鍍敷而形成在電介質片18-ld的表面上的金屬箔形成圖案，從而形成輔助接地導體24-1，或者使粘貼在電介質片18-ld的表面上的金屬箔形成圖案，從而形成輔助接地導體24-1。另外，還對輔助接地導體24-1的表面實施平滑化處理，因此，輔助接地導體24-1與電介質片18-ld相接的面的表面粗糙度要大於輔助接地導體24-1沒有與電介質片18-ld相接的面的表面粗糙度。
[0023]如圖3和圖4所示，輔助接地導體24-1上設有沿x軸方向排列、且呈長方形的多個開口 30-1。由此，輔助接地導體24-1呈梯子形。此外，在輔助接地導體24-1中，相鄰開口 30-1間所夾的部分稱為橋接部60-1。橋接部60-1在J軸方向上延伸。從z軸方向俯視時，多個開口 30-1及多個橋接部60-1交替地與信號線20-1重疊。並且，在本實施方式中，信號線20-1沿X軸方向橫穿開口 30-1及橋接部60-1的y軸方向中央。
[0024]如上所述，基準接地導體22-1中未設置開口，而在輔助接地導體24-1中設置有開口 30-1。由此，基準接地導體22-1與信號線20-1的重疊面積大於輔助接地導體24-1與信號線20-1的重疊面積。
[0025]連接導體25a在電介質片18_la的背面上設置在較基準接地導體22_1的x軸方向的負方向側端部更靠X軸方向的負方向側的位置。由此，從Z軸方向俯視時，連接導體25a與信號線20-1的X軸方向的負方向側端部重疊。
[0026]連接導體25b在電介質片18-la的背面上設置在較基準接地導體22-1的x軸方向的正方向側端部更靠X軸方向的正方向側的位置。由此，從Z軸方向俯視時，連接導體25b與信號線20-1的X軸方向的正方向側端部重疊。
[0027]如圖3及圖4所示，多個過孔導體Bl-1在信號線20_1的y軸方向正方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18-lb，並在X軸方向上等間隔地排成一列。如圖2所示，多個過孔導體B2-1在信號線20-1的y軸方向正方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18_lc，並在x軸方向上等間隔地排成一列。過孔導體B1-1、B2-1相互連接，從而構成一根過孔導體。另外，過孔導體Bl-1的z軸方向的正方向側端部與基準接地導體22-1相連接。過孔導體B2-1的z軸方向的負方向側端部與輔助接地導體24-1相連接，更詳細而言，在橋接部60-1的y軸方向正方向一側與輔助接地導體24-1相連接。過孔導體Bl-1、B2-1是通過對形成在電介質片18-lb、18-lc上的過孔填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0028]如圖3及圖4所示，多個過孔導體B3-1在信號線20_1的y軸方向負方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18-lb，並在X軸方向上等間隔地排成一列。如圖2所示，多個過孔導體B4-1在信號線20-1的y軸方向負方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18_lc，並在x軸方向上等間隔地排成一列。過孔導體B3-1、B4-1相互連接，從而構成一根過孔導體。另外，過孔導體B3-1的z軸方向的正方向側端部與基準接地導體22-1相連接。過孔導體B4-1的z軸方向的負方向側端部與輔助接地導體24-1相連接，更詳細而言，在橋接部60-1的y軸方向負方向一側與輔助接地導體24-1相連接。過孔導體B3-1、B4-1是通過對形成在電介質片18-lb、18-lc上的過孔填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0029]如圖3和圖4所示，過孔導體bl (第一過孔導體)沿z軸方向貫穿電介質片18-la。過孔導體b2在z軸方向上貫穿電介質片18-lb。此外，過孔導體bl的z軸方向的正方向側端部在電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI露出。過孔導體bl的z軸方向的負方向側端部與連接導體25a相連。過孔導體b2的z軸方向的正方向側端部與連接導體25a相連。過孔導體b2的z軸方向的負方向側端部與信號線20-1的x軸方向的負方向側端部相連接。由此，過孔導體bl經由過孔導體b2以及連接導體25a與信號線20-1電連接。
[0030]如圖3和圖4所示，過孔導體b3(第一過孔導體)沿z軸方向貫穿電介質片18-la。過孔導體b4在z軸方向上貫穿電介質片18-lb。此外，過孔導體b3的z軸方向的正方向側端部在電介質坯體12-1的X軸方向的正方向側端部的表面SI露出。過孔導體b3的z軸方向的負方向側端部與連接導體25b相連。過孔導體b4的z軸方向的正方向側端部與連接導體25b相連。過孔導體b4的z軸方向的負方向側端部與信號線20-1的x軸方向的正方向側端部相連接。由此，過孔導體b3經由過孔導體b4以及連接導體25b與信號線20-1電連接。
[0031]如圖3和圖4所示，過孔導體b5在z軸方向上貫穿電介質片18-la，且設置在較過孔導體bl更靠X軸方向的正方向側的位置。過孔導體b5的z軸方向的正方向側端部在電介質還體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI露出。過孔導體b5的z軸方向的負方向側端部與基準接地導體22-1的X軸方向的負方向側端部相連。
[0032]如圖3和圖4所示，過孔導體b6在z軸方向上貫穿電介質片18-la，且設置在較過孔導體b3更靠X軸方向的負方向側的位置。過孔導體b6的z軸方向的正方向側端部在電介質還體12-1的X軸方向的正方向側端部的表面SI露出。過孔導體b6的z軸方向的負方向側端部與基準接地導體22-1的X軸方向的正方向側端部相連。過孔導體bl?b6是通過對形成在電介質片18-la?18-lc中的過孔內填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0033]信號線20-1、基準接地導體22-1、輔助接地導體24_1以及連接導體25a、25b具有大致相等的厚度。信號線20-1、基準接地導體22-1、輔助接地導體24-1、以及連接導體25a、25b的厚度例如為10 μ m?20 μ m。
[0034]如上所述，信號線20-1被基準接地導體22-1及輔助接地導體24_1從z軸方向的兩側夾住。即，信號線20-1、基準接地導體22-1及輔助接地導體24-1形成三板型的帶狀線結構。此外，如圖4所示，信號線20-1與基準接地導體22-1之間的間隔(z軸方向上的距離)與電介質片18-lb的厚度Tl基本相同，例如為50μπι?300μπι。在本實施方式中，信號線20-1與基準接地導體22-1之間的間隔為150 μ m。如圖4所示，信號線20_1與輔助接地導體24-1之間的間隔(z軸方向上的距離)與電介質片18-lc的厚度T2基本相等，例如為10 μ m?100 μ m。在本實施方式中，信號線20_1與輔助接地導體24_1之間的間隔為50 μ m。由此，信號線20-1與基準接地導體22-1的z軸方向上的距離大於信號線20_1與輔助接地導體24-1的z軸方向上的距離。
[0035]信號線路部10-2(第一信號線路)呈在X軸方向上延伸的直線狀，如圖5和圖6所不，包括電介質還體12-2 (第一電介質還體)、外部端子16-la?16_ld、信號線20_2 (第一信號線)、基準接地導體22-2 (第一接地導體)、輔助接地導體24-2 (第三接地導體)、連接導體43?46以及過孔導體b7?bl6、Bl-2、B2-2、B3-2、B4-2。
[0036]電介質還體12-2 (第一電介質還體)如圖5及圖6所不,從z軸方向俯視時,呈沿y軸方向直線狀地延伸從而具有兩個端部的線狀，並且是具有表面S3 (第一主面)及背面S4(第二主面)的具有可撓性的板狀構件。表面S3是z軸方向的正方向側主面，背面S4是z軸方向的負方向側的主面。如圖5和圖6所示，電介質坯體12-2是由電介質片18-2a?18-2d從z軸方向的正方向側到負方向側按照此順序依次進行層疊而構成的層疊體。
[0037]如圖1和圖2所示，電介質坯體12-2包含線路部12_2a及連接部12_2b。線路部12-2a如圖1所示，沿y軸方向延伸。連接部12_2b分別與線路部12_2a的y軸方向的負方向側端部相連，且呈矩形。連接部12_2b的X軸方向寬度比線路部12-2a的X軸方向寬度要寬。
[0038]如圖5及圖6所示，從z軸方向俯視時，電介質片18_2a?18_2d沿x軸方向延伸，且呈與電介質坯體12-2相同的形狀。電介質片18-2a?18-2d是由聚醯亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構成的片材。以下，將電介質片18_2a?18-2d的z軸方向的正方向側的主面稱為表面，將電介質片18_2a?18-2d的z軸方向的負方向側的主面稱為背面。
[0039]如圖6所示，電介質片18_2b的厚度Tl比電介質片18-2c的厚度T2要厚。電介質片18-2a?18-2d層疊後的厚度Tl例如為50μπι?300μπι。在本實施方式中，厚度Tl為150 μ m。此外，厚度T2例如為ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。在本實施方式中，厚度Τ2為50 μ m。
[0040]此外，如圖5和圖6所示，電介質片18_2a由線路部40a及連接部42a構成。電介質片18-2b由線路部40b及連接部42b構成。電介質片18-2c由線路部40c及連接部42c構成。電介質片18-2d由線路部40d及連接部42d構成。線路部40a?40d構成線路部12-2a。連接部42a?42d構成連接部12-2b。
[0041 ] 如圖5和圖6所示，信號線20-2是傳輸高頻信號並設置在電介質坯體12_2內的導體。本實施方式中，信號線20-2形成在電介質片18-2c的表面上，是沿信號線20-2在y軸方向上延伸的直線狀導體。信號線20-2的y軸方向的負方向側端部位於信號線路部10-2的y軸方向的負方向側的端部附近。信號線20-2的y軸方向的正方向側端部位於信號線路部10-2的y軸方向的正方向側的端部附近。信號線20-2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。這裡，信號線20-2形成在電介質片18-2c的表面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-2c表面的金屬箔形成圖案,從而形成信號線20-2,或者使粘貼在電介質片18-2c表面的金屬箔形成圖案，從而形成信號線20-2。此外，由於對信號線20-2的表面實施平滑化處理，因此，信號線20-2與電介質片18-2c相接的面的表面粗糙度大於信號線20-2未與電介質片18-2c相接的面的表面粗糙度。
[0042]如圖5和圖6所示，基準接地導體22-2是設置在比信號線20_2更靠z軸方向的正方向側位置的實心狀導體層，且沿著信號線20-2延伸。S卩，基準接地導體22-2相對於信號線20-2設置在電介質坯體12-2的表面S3 —側。更詳細而言，基準接地導體22-2形成在電介質片18_2a的背面，且沿y軸方向延伸。由此，基準接地導體22_2隔著電介質片18_2b與信號線20-2相對。基準接地導體22-2在與信號線20-2重疊的位置上未設置開口。
[0043]基準接地導體22-2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。此處，所謂的基準接地導體22-2形成在電介質片18-2a的背面上是指:使通過鍍敷而形成在電介質片18_2a的背面上的金屬箔形成圖案，從而形成基準接地導體22-2，或者使粘貼在電介質片18_2a的背面上的金屬箔形成圖案，從而形成基準接地導體22-2。另外，還對基準接地導體22-2的表面實施平滑化處理，因此，基準接地導體22-2與電介質片18-2a相接的面的表面粗糙度要大於基準接地導體22-2沒有與電介質片18-2a相接的面的表面粗糙度。
[0044]此外，如圖5至圖6所示，基準接地導體22-2由線路部22_2a及端子部22_2b構成。線路部22-2a設置在線路部18-2a的背面，且沿y軸方向延伸。端子部22_2b設置在線路部18-2a的背面，且呈矩形的環狀。端子部22-2b連接至線路部22_2a的y軸方向的負方向側的端部。
[0045]如圖5和圖6所示，輔助接地導體24-2是設置在比信號線20_2更靠z軸方向的負方向側位置的導體層，且沿著信號線20-2延伸。即，輔助接地導體24-2相對於信號線20-2設置在電介質坯體12-2的背面S4 —側。更詳細而言，輔助接地導體24-2形成在電介質片18-2d的表面，且沿y軸方向延伸。
[0046]輔助接地導體24-2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。此處，所謂的輔助接地導體24-2形成在電介質片18-2d的表面上是指:使通過鍍敷而形成在電介質片18-2d的表面上的金屬箔形成圖案，從而形成輔助接地導體24-2，或者使粘貼在電介質片18-2d的表面上的金屬箔形成圖案，從而形成輔助接地導體24-2。另外，還對輔助接地導體24-2的表面實施平滑化處理，因此，輔助接地導體24-2與電介質片18-2d相接的面的表面粗糙度要大於輔助接地導體24-2沒有與電介質片18-2d相接的面的表面粗糙度。
[0047]此外，如圖5至圖6所示，輔助接地導體24-2由線路部24_2a及端子部24_2b構成。線路部24-2a設置在線路部18-2d的表面，且沿y軸方向延伸。端子部24_2b設置於線路部18-2d的表面，且呈矩形的環狀。端子部24-2b連接至線路部24-2a的y軸方向的負方向側端部。
[0048]如圖5和圖6所示，線路部24_2a上設有沿y軸方向排列、且呈長方形的多個開口30-2。由此，線路部24-2a呈梯子狀。此外，在線路部24_2a中，相鄰開口 30_2間所夾的部分稱為橋接部60-2。橋接部60-2在X軸方向上延伸。從z軸方向俯視時，多個開口 30-2及多個橋接部60-2交替地與信號線20-2重疊。並且，在本實施方式中，信號線20-2沿y軸方向橫穿開口 30-2及橋接部60-2的X軸方向中央。
[0049]如上所述，基準接地導體22-2中未設置開口，而在輔助接地導體24-2中設置有開口 30-2。由此，基準接地導體22-2與信號線20-2的重疊面積大於輔助接地導體24_2與信號線20-2的重疊面積。
[0050]連接導體43在電介質片18-2c的表面上形成在電介質片18_2c的y軸方向的正方向側端部。連接導體43與信號線20-2相連,且相對於信號線20-2向x軸方向的負方向側突出。連接導體43由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來製作。這裡，連接導體43形成在電介質片18-2c的表面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-2c表面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體43，或者使粘貼在電介質片18-2c表面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體43。此外，對連接導體43的表面實施平滑化，因此，連接導體43的與電介質片18-2c相接觸的面的表面粗糙度比連接導體43的未與電介質片18-2c相接觸的面的表面粗糙度要大。
[0051]連接導體44在電介質片18-2d的背面上形成在電介質片18_2d的y軸方向的正方向側端部。即，連接導體44設置在電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4上。連接導體44呈長方形，從z軸方向俯視時與連接導體43重疊。連接導體44由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料來製作。這裡，連接導體44形成在電介質片18-2d的背面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-2d背面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體44，或者使粘貼在電介質片18-2d背面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體44。此夕卜，對連接導體44的表面實施平滑化，因此，連接導體44的與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度比連接導體44的未與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度要大。
[0052]連接導體45在電介質片18-2d的表面上形成在電介質片18_2d的y軸方向的正方向側端部。連接導體45與輔助接地導體24-2的y軸方向的正方向側端部相連。這裡，連接導體45形成在電介質片18-2d的表面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-2d表面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體45，或者使粘貼在電介質片18-2d表面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體45。此外，對連接導體45的表面實施平滑化，因此，連接導體45的與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度比連接導體45的未與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度要大。
[0053]連接導體46在電介質片18-2d的背面上形成在電介質片18_2d的y軸方向的正方向側端部。即，連接導體46設置在電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4上。此外，連接導體46位於較連接導體44更靠X軸方向的正方向側的位置。連接導體46呈長方形，從z軸方向俯視時與連接導體45重疊。這裡，連接導體46形成在電介質片18-2d的背面上是指:使通過鍍覆而形成在電介質片18-2d背面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體46，或者使粘貼在電介質片18-2d背面的金屬箔形成圖案，從而形成連接導體46。此外，對連接導體46的表面實施平滑化，因此，連接導體46的與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度比連接導體46的未與電介質片18-2d相接觸的面的表面粗糙度要大。
[0054]如圖5所示，外部端子16-la是形成在連接部42a的表面S3上的中央的矩形導體。從z軸方向俯視時,夕卜部端子16-la與信號線20-2的y軸方向的負方向側端部重疊。如圖5所示，外部端子16-lb是在連接部42a的表面上形成在較外部端子16_la更靠x軸方向的負方向側位置的矩形導體。從z軸方向俯視時，外部端子16-lb與端子部22-2b重疊。如圖5所示，外部端子16-lc是在連接部42a的表面上形成在較外部端子16_la更靠y軸方向的負方向側位置的矩形導體。從z軸方向俯視時，外部端子16-lc與端子部22-2b重疊。如圖5所示，外部端子16-ld是在連接部42a的表面上形成在較外部端子16_la更靠x軸方向的正方向側位置的矩形導體。從z軸方向俯視時，外部端子16-ld與端子部22-2b重疊。
[0055]外部端子16-la?16-ld由以銀和銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料製作而成。外部端子16-la?16-ld的表面還實施了 Ni/Au鍍敷。這裡,外部端子16_la?16_ld形成於電介質片材18-2a的表面是指:使通過鍍敷而在電介質片18-2a的表面上形成的金屬箔形成圖案，從而形成外部端子16-la?16-ld，或者使粘貼在電介質片18-2a的表面的金屬箔形成圖案，從而形成外部端子16-la?16-ld。另外,還對外部端子16_la?16_ld的表面實施平滑化處理，因此，外部端子16-la?16-ld與電介質片材18_2a相接的面的表面粗糙度要大於外部端子16-la?16-ld沒有與電介質片材18-2a相接的面的表面粗糙度。
[0056]如圖5及圖6所示，多個過孔導體B1-2在信號線20_2的x軸方向負方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18_2b，並在y軸方向上等間隔地排成一列。如圖5所示，多個過孔導體B2-2在信號線20-2的X軸方向負方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18-2c，並在y軸方向上等間隔地排成一列。過孔導體Β1-2、Β2-2相互連接，從而構成一根過孔導體。另外，過孔導體B1-2的z軸方向的正方向側端部與基準接地導體22-2相連接。過孔導體B2-2的z軸方向的負方向側端部與輔助接地導體24-2相連接，更詳細而言，在橋接部60-2的X軸方向負方向一側與輔助接地導體24-2相連接。過孔導體Bl-2、B2-2是通過對形成在電介質片18-2b、18-2c上的過孔填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0057]如圖5及圖6所示，多個過孔導體B3-2在信號線20_2的x軸方向正方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18_2b，並在X軸方向上等間隔地排成一列。如圖5所示，多個過孔導體B4-2在信號線20-2的X軸方向正方向一側沿z軸方向貫穿電介質片18-2c，並在y軸方向上等間隔地排成一列。過孔導體B3-2、B4-2相互連接，從而構成一根過孔導體。另外，過孔導體B3-2的z軸方向的正方向側端部與基準接地導體22-2相連接。過孔導體B4-2的z軸方向的負方向側端部與輔助接地導體24-2相連接，更詳細而言，在橋接部60-2的X軸方向正方向一側與輔助接地導體24-2相連接。過孔導體B3-2、B4-2是通過對形成在電介質片18-2b、18-2c上的過孔填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0058]過孔導體b7如圖5和圖6所示，在z軸方向上貫穿電介質片18_2a的連接部42a。過孔導體b8如圖5和圖6所示，在z軸方向上貫穿電介質片18-2b的連接部42b。過孔導體b7、b8相互連接，從而構成一根過孔導體。另外，過孔導體b7的z軸方向的正方向側的端部與外部端子16-la相連。過孔導體b8的z軸方向的負方向側端部與信號線20-2的y軸方向的負方向側端部相連接。由此，外部端子16-la經由過孔導體b7、b8與信號線20-1電連接。
[0059]如圖5和圖6所示，過孔導體b9沿z軸方向貫穿電介質片18-2c的y軸方向的正方向側的端部附近。如圖5和圖6所示，過孔導體blO沿z軸方向貫穿電介質片18-2d的y軸方向的正方向側的端部附近。過孔導體b9、bl0相互連接，從而構成一根過孔導體。另夕卜,過孔導體b9的z軸方向的正方向側端部與連接導體43相連接。過孔導體blO的z軸方向的負方向側端部與連接導體44相連。由此，連接導體44經由過孔導體b9、blO以及連接導體43與信號線20-2電連接。信號線20-2連接在外部端子16_la與連接導體44之間。過孔導體b9、bl0是通過對形成在電介質片18-2c、18-2d中的過孔內填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0060]如圖5和圖6所示，過孔導體bll沿z軸方向貫穿電介質片18_2b的y軸方向的正方向側的端部附近。如圖5和圖6所示，過孔導體bl2沿z軸方向貫穿電介質片18-2c的I軸方向的正方向側的端部附近。如圖5和圖6所示，過孔導體bl3沿z軸方向貫穿電介質片18-2d的y軸方向的正方向側的端部附近。過孔導體bll?bl3相互連接,從而構成一根過孔導體。過孔導體bll的z軸方向的正方向側端部與基準接地導體22-1的y軸方向的正方向側端部相連。過孔導體bl2的z軸方向的負方向側端部與連接導體45相連。過孔導體bl3的z軸方向的正方向側端部與連接導體45相連接。過孔導體bl3的z軸方向的負方向側端部與連接導體46相連。由此,連接導體46經由過孔導體bll?bl3以及連接導體45與基準接地導體22-2以及輔助接地導體24-2電連接。過孔導體bll、bl3是通過對形成在電介質片18-2b?18-2d中的過孔內填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0061]過孔導體bl4如圖5和圖6所示，在z軸方向上貫穿電介質片18_2a的連接部42a。過孔導體bl4的z軸方向的正方向側端部與外部端子16-lb相連。過孔導體bl4的z軸方向的負方向側端部與連接部22-2b相連。由此，外部端子16-lb經由過孔導體bl4與基準接地導體22-2電連接。
[0062]過孔導體bl5如圖5和圖6所示，在z軸方向上貫穿電介質片18_2a的連接部42a。過孔導體bl5的z軸方向的正方向側端部與外部端子16-lc相連。過孔導體bl5的z軸方向的負方向側端部與連接部22-2b相連。外部端子16-lc經由過孔導體bl5與基準接地導體22-2電連接。
[0063]過孔導體bl6如圖5和圖6所示，在z軸方向上貫穿電介質片18_2a的連接部42a。過孔導體bl6的z軸方向的正方向側端部與外部端子16-ld相連。過孔導體bl6的z軸方向的負方向側端部與連接部22-2b相連。外部端子16-lc經由過孔導體bl6與基準接地導體22-2電連接。過孔導體b9?bl6是通過對形成在電介質片18-2a?18-2d中的過孔內填充以銀、錫或銅等為主要成分的導電性糊料並固化而形成的。
[0064]外部端子16-la?16_ld、信號線20_2、基準接地導體22_2、輔助接地導體24_2以及連接導體43?46具有大致相等的厚度。外部端子16-la?16_ld、信號線20_2、基準接地導體22-2、輔助接地導體24-2以及連接導體43?46的厚度例如為10 μ m?20 μ m。
[0065]如上所述，信號線20-2被基準接地導體22-2及輔助接地導體24_2從z軸方向的兩側夾住。即，信號線20-2、基準接地導體22-2及輔助接地導體24-2形成三板型的帶狀線結構。此外，如圖6所示，信號線20-2與基準接地導體22-2之間的間隔(z軸方向上的距離)與電介質片18-2b的厚度Tl基本相等，例如為50μπι?300μπι。在本實施方式中，信號線20-2與基準接地導體22-2之間的間隔為150 μ m。如圖6所示，信號線20_2與輔助接地導體24-2之間的間隔(z軸方向上的距離)與電介質片18-2c的厚度T2基本相等，例如為ΙΟμπι?100 μ m。在本實施方式中，信號線20-2與輔助接地導體24-2之間的間隔為50 μ m。由此，信號線20-2與基準接地導體22-2的z軸方向上的距離大於信號線20_2與輔助接地導體24-2的z軸方向上的距離。
[0066]如圖2所示，採用上述結構的信號線路部10-1、10-2相連從而構成一根高頻信號線路10。更詳細而言，如圖2和圖7所示，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質還體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4相連。本實施方式中，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4焊接。由此，信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，在電介質坯體12-1與電介質坯體12-2的連接部分形成了角(向高頻信號線路10的平面方向彎曲的彎曲部)。
[0067]另外，如圖7所示，過孔導體bl與連接導體44相連。由此，信號線20-1與信號線20-2電連接。過孔導體b5與連接導體46相連。由此，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2電連接。
[0068]信號線路部10-3具有與信號線路部10-2同樣的結構。更詳細而言，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的X軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構。因此，連接導體43從信號線20-2向X軸方向的負方向側突出。此外，連接導體44設置成從z軸方向俯視時與連接導體43重疊。由此，從z軸方向俯視時，連接導體45、46位於較連接導體44更靠X軸方向的負方向側的位置。
[0069]接著，對信號線路部10-1與信號線路部10-3的連接進行說明。如圖2所示，電介質坯體12-1的X軸方向的正方向側端部的表面SI與電介質坯體12-3的y軸方向的正方向側端部的背面S6相連。本實施方式中，電介質還體12-1的X軸方向的正方向側端部的表面SI與電介質坯體12-3的y軸方向的正方向側端部的背面S6焊接。由此，信號線路部10-1與信號線路部10-3相連，在電介質坯體12-1與電介質坯體12-3的連接部分形成了角(向高頻信號線路10的平面方向彎曲的彎曲部)。
[0070]過孔導體b3與連接導體44相連。由此，信號線20-1與信號線20-2電連接。過孔導體b6與連接導體46相連。由此，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24_1、24-2電連接。
[0071]通過如上述那樣將信號線路部10-1?10-3相連，高頻信號線路10如圖1所示那樣呈U字形。
[0072]在上述結構的高頻信號線路10中，信號線20-1、20_2的特性阻抗在阻抗Zl和阻抗Z2之間周期性地變化。更詳細而言，在信號線20-1、20-2上與開口 30-1、30-2重疊的區間Al處，在信號線20-1、20-2與輔助接地導體24-1、24-2之間形成相對較小的電容。因此，區間Al中信號線20-1、20-2的特性阻抗為相對較高的阻抗Z1。
[0073]另一方面，在信號線20-1、20_2上與橋接部60_1、60_2重疊的區間A2處，在信號線20-1、20-2與輔助接地導體24-1、24-2之間形成相對較大的電容。因此，區間A2中信號線20-1、20-2的特性阻抗為相對較低的阻抗Z2。並且，區間Al和區間A2在x軸方向上交替排列。由此，信號線20-1、20-2的特性阻抗在阻抗Zl與阻抗Z2之間周期性地變動。阻抗Zl例如為55 Ω，阻抗Z2例如為45 Ω。於是，信號線20_1、20_2的整體平均特性阻抗例如為50 Ω。
[0074]連接器10aUOOb分別如圖1所示地安裝在連接部12_2b、12_3b的表面上。連接器100a、10b的結構相同，因此，下面以連接器10a的結構為例進行說明。圖8是高頻信號線路10的連接器10a的外觀立體圖。圖9是高頻信號線路10的連接器10a的剖面結構圖。
[0075]如圖1、圖8及圖9所示，連接器10a由連接器主體102、外部端子104、106、中心導體108、及外部導體110構成。連接器主體102呈在矩形的板狀構件上連結圓筒構件後的形狀，由樹脂等絕緣材料製作而成。
[0076]外部端子104設置在連接器主體102的板狀構件的z軸方向的負向側的面上與外部端子16-la相對的位置。外部端子106設置在連接器主體102的板狀構件的z軸方向的負方向側的面上與外部端子16-lb?16-ld相對應的位置。
[0077]中心導體108設置在連接器主體102的圓筒構件的中心，且與外部端子104相連接。中心導體108是輸入或輸出高頻信號的信號端子。外部導體110設置在連接器主體102的圓筒構件的內周面上，且與外部端子106相連接。外部導體110是保持為接地電位的接地端子。
[0078]如圖8及圖9所示，具有如上結構的連接器10a以外部端子104與外部端子16_la相連接、外部端子106與外部端子16-lb?16-ld相連接的方式來安裝在連接部12-2b的表面上。由此，信號線20-1、20-2與中心導體108進行電連接。此外，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2與外部導體110電連接。
[0079]高頻信號線路10按照以下說明的那樣來使用。圖10是使用了高頻信號線路10的電子設備200的立體圖。圖10中，將上下方向定義為Z軸方向。將從Z軸方向俯視時的電子設備200的長邊方向定義為X軸方向，將從Z軸方向俯視時的電子設備200的短邊方向定義為Y軸方向。
[0080]電子設備200包括高頻信號線路10、電路基板202a、202b、電池組(金屬體)206及殼體210。
[0081]在電路基板202a上設直有例如包含天線的發送電路或接收電路。電路基板202b設有例如供電電路。電池組206例如為鋰離子充電電池，具有其表面被金屬覆層所覆蓋的結構。電路基板202a、電池組206及電路基板202b從X軸方向的負方向側到正方向側按此順序排列。
[0082]電路基板202a、202b的Z軸方向的正方向側主面上分別設有未圖示的插座。插座分別與連接器100a、100b(圖10中未圖示)相連。由此，在電路基板202a、202b之間傳輸的例如具有2GHz的頻率的高頻信號經由插座施加到連接器100a、10b的中心導體108。此外，經由電路基板202a、202b及插座，將連接器10aUOOb的外部導體110保持在接地電位。由此，高頻信號線路10將電路基板202a、202b之間連接。
[0083]這裡，電介質坯體12-1的表面SI與電池組206的Y軸方向的負方向側的側面接觸。而且，電介質坯體12與電池組206通過粘接劑等進行固定。由此，在信號線20-1、20-2與電池組206之間存在沒有設置開口的實心狀的基準接地導體22-2、22-2。
[0084](高頻信號線路的製造方法)
下面，參照附圖，對高頻信號線路10的製造方法進行說明。圖11是俯視母電介質坯體112時的圖。圖12至圖16是對高頻信號線路10進行壓接時的工序剖視圖。
[0085]首先，通過以下說明的工序，在圖11所示的將母電介質片118a?118d層疊而成的母電介質坯體112上呈矩陣狀地排列並形成信號線路部10-1?10-3。
[0086]首先，準備母電介質片118c，該母電介質片118c由熱塑性樹脂形成，且在一個主面的整個面形成有銅箔(金屬膜)。具體而言，在母電介質片118c的一個主面上貼附銅箔。然後在母電介質片118c的銅箔表面例如鍍鋅用於防鏽，使其平滑化。母電介質片118c是液晶聚合物。此外，銅箔厚度為10 μ m?20 μ m。
[0087]接著，準備在兩個主面的整個面上形成有銅箔(金屬膜)的由熱塑性樹脂構成的母電介質片118a、118d。具體而言,在母電介質片118a、118d的兩個主面上貼附銅箔。然後在母電介質片118a、118d的銅箔表面例如鍍鋅用於防鏽，使其平滑化。母電介質片118a、118d是液晶聚合物。此外，銅箔厚度為1ym?20μπι。
[0088]接著,通過使在母電介質片118a的表面上形成的銅箔形成圖案,從而在母電介質片118a的表面上形成圖5所示的外部端子16-la?16-ld以及信號線路部10_3的16_la?
16-ld。然後,通過使在母電介質片118a的背面上形成的銅箔形成圖案,從而在母電介質片118a的背面上形成圖3和圖5所示的基準接地導體22-1、22-2及連接導體25a、25b、以及信號線路部10-3的基準接地導體22-2及連接導體25a、25b。此時，如圖11所示，在母電介質片118a的表面上要形成電介質片18_2a的位置形成外部端子16_la?16_ld。同樣，在母電介質片118a的表面上要形成電介質片18-3a的位置形成信號線路部10_3的外部端子16-la?16-ld。同樣,在母電介質片118a的背面上要形成電介質片18_la的位置形成基準接地導體22-1及連接導體25a、25b。同樣，在母電介質片118a的背面上要形成電介質片18-2a的位置形成基準接地導體22-2。具體而言，在母電介質片118a的表面的銅箔上印刷形狀與圖5所示的外部端子16-la?16-ld以及信號線路部10_3的外部端子16_la?
16-ld相同的抗蝕劑。此外，在母電介質片118a背面的銅箔上印刷形狀與圖5所示的基準接地導體22-1、22-2及連接導體25a、25b相同的抗蝕劑。然後，通過對銅箔實施刻蝕處理，將未被抗蝕劑覆蓋的那部分銅箔去除。此後，噴淋抗蝕劑液從而去除抗蝕劑。由此，利用光刻工序在母電介質片118a的表面上形成圖5所示的外部端子16-la?16_ld以及信號線路部10-3的外部端子16-la?16-ld,並利用光刻工序在母電介質片118a的背面上形成圖3和圖5所示的基準接地導體22-1、22-2以及信號線路部10_3的基準接地導體22_2、連接導體 25a、25b。
[0089]接著，在母電介質片118c的表面上形成圖3和圖5所示的信號線20_1、20_2、信號線路部10-3的信號線20-2、連接導體43、以及信號線路部10-3的連接導體20_2(未圖示)。此外，在母電介質片118d的表面上形成圖3和圖5所示的輔助接地導體24-1、24-2、信號線路部10-3的輔助接地導體24-2、連接導體45以及信號線路部10_3的連接導體45，並在母電介質片118d的背面上形成連接導體44、46、以及信號線路部10-3的連接導體44、46 (未圖不)。另外，信號線20-1等的形成工序與外部端子16-la?16_ld的形成工序相同，因此省略說明。
[0090]接著，通過對母電介質片118a?118d的要形成過孔導體b2、b4、b7?bl6、Bl_l、Β2-1、Β3-1、Β4-1、Β1-2、Β2-2、Β3-2、Β4-2的位置照射雷射束，從而形成貫通孔。然後向貫通孔填充導電性糊料，從而形成未固化的過孔導體&24447?1316、81-1、82-1、83-1、84-1、Bl-2、B2-2、B3-2、B4-2。另外，本工序中，不形成過孔導體bl、b3、b5、b6。
[0091]接著，如圖12和圖13所示，從z軸方向的正方向側向負方向側依次層疊母電介質片118a?118d，並實施壓接處理及加熱處理。本工序中，未固化的過孔導體b2、b4、b7?bl6、Bl-1、B2-1、B3-1、B4-1、Bl-2、B2-2、B3-2、B4-2 固化，從而形成過孔導體 b2、b4、b7 ?bl6、Bl-l、B2-l、B3-l、B4-l、Bl-2、B2-2、B3-2、B4-2。然後，使母電介質片 118a ?118d 軟化並熔融，使母電介質片118a?118d彼此連接,從而形成母電介質還體112。
[0092]在形成母電介質坯體112後，如圖14所示，對母電介質坯體112上要形成過孔導體bl、b3、b5、b6的位置照射雷射束,從而形成貫通孔。然後如圖15所不，向貫通孔填充導電性糊料，從而形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。通過以上工序,完成在將母電介質片118a?IlSd層疊而成的母電介質坯體112上呈矩陣狀地排列並形成信號線路部10_1?10-3的工序。
[0093]接著，對母電介質坯體112實施衝孔加工(切割)來獲得多個信號線路部10-1?10-3。通過以上工序，完成形成信號線路部10-1?10-3的工序。
[0094]接著如圖16所示，將信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，在信號線路部10-1與信號線路部10-2的連接部分形成角(向高頻信號線路10的平面方向彎曲的彎曲部)。具體而言，使電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4相對，並對它們實施加熱處理和加壓處理來進行連接。此時，使過孔導體bl與連接導體44相連，使過孔導體b5與連接導體46相連。然後通過加熱處理使未固化的過孔導體bl、b5固化，形成過孔導體bl、b5。然後在過孔導體bl與連接導體44的連接部分形成合金,在過孔導體b5與連接導體46的連接部分形成合金。由此，信號線20-1與信號線20-2電連接，基準接地導體22-1、22-2與輔助接地導體24_1、24-2電連接。然後，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的J軸方向的正方向側端部的背面S4軟化並熔融，從而將它們焊接。另外，將信號線路部10-1與信號線路部10-3連接的工序與將信號線路部10-1與信號線路部10-2相連的工序相同，因此省略說明。
[0095]最後，利用焊料在連接部12-2b、12_3b上安裝連接器100a、100b。由此，能獲得圖1所示的高頻信號線路10。
[0096](效果)
根據上述結構的高頻信號線路10的製造方法，能降低具有彎曲結構的高頻信號線路10的製造成本。圖17是俯視製造比較例的高頻信號線路的電介質坯體612時的母層疊體712的圖。
[0097]如圖17所示，比較例的高頻信號線路呈U字形，且沒有像高頻信號線路10那樣被分割成多個信號線路部10-1?10-3。在製作這種比較例的高頻信號線路的情況下，在電介質坯體612上設有角，因此會在母層疊體712上相鄰的電介質坯體612之間形成較大的間隙。由此，從一個母層疊體712得到的高頻信號線路的數量減少，高頻信號線路的製造成本聞昂。
[0098]因此，高頻信號線路10構成為可分割成信號線路部10-1?10-3。並且，將信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，使得在信號線路部10-1與信號線路部10-2的連接部分形成角。同樣，將信號線路部10-1與信號線路部10-3相連，使得在信號線路部10-1與信號線路部10-3的連接部分形成角。由此，對母電介質坯體112進行衝孔加工，得到信號線路部10-1?10-3後，能在高頻信號線路10上形成角。因此，能如圖11所示，在母電介質坯體112中以縮小了相鄰信號線路部10-1?10-3之間的間隙的狀態將信號線路部10-1?10-3排列成矩陣狀。本實施方式中，信號線路部10-1?10-3呈直線狀，因此能進一步縮小相鄰信號線路部10-1?10-3之間的間隔。由此，在高頻信號線路10及其製造方法中，能從一個母電介質坯體112獲得更多的高頻信號線路10。其結果，若採用高頻信號線路10及其製造方法，則能降低具有彎曲結構的高頻信號線路10的製造成本。
[0099]在高頻信號線路10及其製造方法中，過孔導體bl與連接導體44相連，過孔導體b5與連接導體46相連。在將它們連接時，在未固化的過孔導體bl、b5分別與連接導體44、46接觸的狀態下實施加熱處理和加壓處理。由此，使過孔導體bl、b5固化，從而在過孔導體bl、b5與連接導體44、46的連接部分形成了合金層。因此，過孔導體bl、b5與連接導體44、46更牢固地連接。
[0100]此外，在高頻信號線路10及其製造方法中，信號線路部10-1與信號線路部10-2、10-3被焊接。因而，若採用高頻信號線路10及其製造方法，則信號線路部10-1與信號線路部10-2、10-3更牢固地連接。
[0101]在高頻信號線路10及其製造方法中，能在相同的工序中進行過孔導體bl、b5與連接導體44、46的連接、以及信號線路部10-1與信號線路部10-2的焊接。因此，在高頻信號線路10及其製造方法中，能簡化製造工序。
[0102]此外，根據高頻信號線路10，能夠實現薄型化。更詳細而言，高頻信號線路10中，在區間Al，從z軸方向俯視時，信號線20-1、20-2不與輔助接地導體24-1、24-2重疊。因此，信號線20-1、20-2與輔助接地導體24-1、24-2之間不易形成電容。因而，即使信號線20_1、20-2與輔助接地導體24-1、24-2之間在z軸方向上的距離縮小，信號線20_1、20_2與輔助接地導體24-1、24-2之間形成的電容也不會過大。由此，信號線20-1、20-2的特性阻抗不易偏離規定的特性阻抗(例如50 Ω )。其結果是，能將高頻信號線路10的特性阻抗維持在規定的特性阻抗，並能夠實現薄型化。
[0103]此外，根據高頻信號線路10，在高頻信號線路10粘貼在電池組206等金屬體上的情況下，能夠抑制信號線20-1、20-2的特性阻抗變動。更詳細來說，高頻信號線路10以實心狀基準接地導體22-1、22-2位於信號線20-1、20-2與電池組206之間的方式粘貼在電池組206上。由此，信號線20-1、20-2與電池組206之間不再是通過開口相對，從而能夠抑制信號線20-1、20-2與電池組206之間形成電容。其結果是，通過將高頻信號線路10粘貼到電池組206上，可抑制信號線20-1、20-2的特性阻抗的下降。
[0104](變形例的高頻信號線路10的製造方法)
下面，參照附圖，對變形例所涉及的高頻信號線路10的製造方法進行說明。圖18至圖20是對高頻信號線路1a進行壓接時的工序剖視圖。
[0105]在上述實施方式的高頻信號線路10的製造方法中，如圖14所示，在將母電介質片118a?118d層疊來形成電介質還體12-1的工序之後,在電介質還體12_1上形成貫通孔，然後向該貫通孔填充導電性糊料，從而形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。另一方面,在變形例的聞頻/[目號線路10的製造方法中，如圖18所不，在將母電介質片118a?118d層置來形成母電介質坯體112 ( S卩，電介質坯體12-1)的工序之前，形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。S卩，在母電介質片118a上形成貫通孔後，向該貫通孔填充導電性糊料,從而形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。
[0106]另外,如圖19所示,對形成了未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6的母電介質片118a以及母電介質片118b?118c實施加熱處理和加壓處理,從而形成母電介質還體112。在壓接工序(形成電介質坯體12-1的工序)中，以未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6( S卩，導電性糊料)不會固化的溫度實施加熱處理。通過以上工序，完成形成母電介質坯體112 (電介質坯體12-1)的工序。
[0107]接著，對母電介質坯體112實施衝孔加工(切割)來獲得多個信號線路部10-1?10-3。通過以上工序，完成形成信號線路部10-1?10-3的工序。
[0108]接著如圖20所示，將信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，在信號線路部10-1與信號線路部10-2的連接部分形成角。具體而言，使電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質還體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4相對,並對它們實施加熱處理和加壓處理來進行連接。此時，使過孔導體bl與連接導體44相連，使過孔導體b5與連接導體46相連。然後通過加熱處理使未固化的過孔導體bl、b5固化，形成過孔導體bl、b5。然後在過孔導體bl與連接導體44的連接部分形成合金，在過孔導體b5與連接導體46的連接部分形成合金。由此，信號線20-1與信號線20-2電連接，基準接地導體22-1、22-2與輔助接地導體24-1、24-2電連接。然後，電介質坯體12_1的x軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4軟化並熔融，從而將它們焊接。另外，將信號線路部10-1與信號線路部10-3連接的工序與將信號線路部10-1與信號線路部10-2相連的工序相同，因此省略說明。
[0109]根據變形例的高頻信號線路10的製造方法,在將母電介質片118a?118d層疊來形成母電介質坯體112 (即，電介質坯體12-1)的工序之前，形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。由此,能在母電介質片118a上形成未固化的過孔導體bl、b3、b5、b6。因此,可以不在層疊後的電介質坯體12-1上形成貫通孔，且向貫通孔填充導電性糊料。由此，根據高頻信號線路10的製造方法，能簡化高頻信號線路10的製造工序。
[0110](變形例I的聞頻/[目號線路)
以下，參照附圖對變形例I所涉及的高頻信號線路進行說明。圖21是從z軸方向俯視變形例I所涉及的高頻信號線路1a所得的圖。另外，圖21中省略了連接器100a、100b。
[0111]聞頻/[目號線路1a與聞頻/[目號線路10的不同之處在於聞頻/[目號線路1a的形狀以及信號線路部10-2、10-3的形狀。更詳細而言，高頻信號線路10中，信號線路部10-2、10-3從信號線路部10-1的兩端向y軸方向的負方向側延伸。另一方面，在高頻信號線路1a中，信號線路部10-2從信號線路部10-1的x軸方向的負方向側端部向y軸方向的負方向側延伸，並且信號線路部10-3從信號線路部10-1的X軸方向的正方向側端部向I軸方向的正方向側延伸。
[0112]此外，在高頻信號線路10中，信號線路部10-2、10_3上，連接部12_2b、12_3b的x軸方向的寬度比線路部12-2a、12-2b的X軸方向的寬度大。另一方面，在高頻信號線路1a中，信號線路部10-2、10-3在X軸方向上具有均勻的寬度。信號線路10-2與信號線路10-3具有同樣的結構。高頻信號線路1a的其它結構與高頻信號線路10相同，因此省略說明。
[0113]接著，對高頻信號線路1a的製造方法進行說明。圖22是俯視母電介質坯體112a時的圖。圖23是俯視母電介質坯體112b、112c時的圖。
[0114]如上所述，信號線路部10-1?10-3具有均勻的線寬。由此，能如圖22所示，在母電介質坯體112a上沒有間隙且呈矩陣狀地配置並形成信號線路部10-1。同樣，能如圖23所示，在母電介質坯體112b、112c上沒有間隙且呈矩陣狀地配置並形成信號線路部10-2、10-3。由此，能從母電介質坯體112a?112c獲得更多的信號線路部10_1?10_3，並能更有效地降低高頻信號線路1a的製造成本。
[0115](變形例2的高頻信號線路)
以下，參照附圖對變形例2所涉及的高頻信號線路進行說明。圖24是高頻信號線路1b的信號線路部10-1的分解立體圖。圖25是高頻信號線路1b的A-A處的剖面結構圖。高頻信號線路1b的外觀立體圖以及分解立體圖沿用圖1和圖2。
[0116]高頻信號線路1b與高頻信號線路10的不同之處在於設有連接導體50、52、54、56、以及信號線路部10-1?10-3的連接方法。
[0117]連接導體50如圖24所示，是設置在電介質坯體12-1的x軸方向的負方向側端部的表面SI上的長方形導體。過孔導體bl的Z軸方向的正方向側端部與連接導體50相連接。由此，連接導體50與信號線20-1電連接。
[0118]連接導體52如圖24所示，是設置在電介質坯體12-1的x軸方向的負方向側端部的表面SI上的長方形導體。連接導體52設置在較連接導體50更靠X軸方向的正方向側位置。由此，過孔導體b5的z軸方向的正方向側端部與連接導體52相連。由此，連接導體52與基準接地導體22-1電連接。
[0119]連接導體54如圖24所示，是設置在電介質坯體12-1的x軸方向的正方向側端部的表面SI上的長方形導體。過孔導體b3的z軸方向的正方向側端部與連接導體54相連接。由此，連接導體54與信號線20-1電連接。
[0120]連接導體56如圖24所示，是設置在電介質坯體12-1的x軸方向的正方向側端部的表面SI上的長方形導體。連接導體56設置在較連接導體50更靠X軸方向的負方向側位置。過孔導體b6的z軸方向的正方向側端部與連接導體56相連接。由此，連接導體56與基準接地導體22-1電連接。
[0121]此外，如圖25所示，連接導體50通過焊料與連接導體44相連。連接導體52通過焊料與連接導體46相連。另外，在高頻信號線路1b中，信號線路部10-1與信號線路部10-2未焊接。另外，圖25中，為了便於理解設有焊料這一點，繪製成在電介質坯體12-1的表面SI與電介質坯體12-2的背面S4之間形成細微的間隙，但實際上，電介質坯體12-1的表面SI與電介質坯體12-2的背面S4接觸。
[0122]另外，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的x軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構。此外，信號線路部10-1與信號線路部10-3的連接與信號線路部10-1與信號線路部10-2的相連相同，因此省略說明。
[0123]在上述結構的高頻信號線路1b中，通過焊料來連接信號線路部10-1?10-3，因此無需在連接信號線路部10-1?10-3時對它們進行壓接。
[0124](變形例3的高頻信號線路)
以下，參照附圖對變形例3所涉及的高頻信號線路進行說明。圖26是變形例3所涉及的高頻信號線路1c的信號線路部10-1?10-3的分解立體圖。圖27是高頻信號線路1c的信號線路部10-1的分解立體圖。圖28是高頻信號線路1c的信號線路部10-2的分解立體圖。圖29是高頻信號線路1c的信號線路部10-1與信號線路部10-2的連接部分的剖面結構圖。關於高頻信號線路1b的外觀立體圖，沿用圖1。
[0125]如圖26所示，高頻信號線路1c與高頻信號線路10的不同之處在於利用針狀導體H1、H2來使信號線路部10-1與信號線路部10-2連接。
[0126]如圖27所示，高頻信號線路1c的信號線路部10-1上未設置過孔導體bl?b6以及連接導體25a、25b，取而代之地設有連接導體60a、60b。連接導體60a設置在電介質片18-lc的X軸方向的負方向側端部的表面，且與信號線20-1的X軸方向的負方向側端部相連。連接導體60a呈沿y軸方向延伸的長方形。連接導體60b設置在電介質片18_lc的x軸方向的正方向側端部的表面，且與信號線20-1的X軸方向的正方向側端部相連。連接導體60b呈沿y軸方向延伸的長方形。此外，從z軸方向俯視時，連接導體60a、60b分別不與基準接地導體22-1及輔助接地導體24-1重疊。
[0127]信號線路部10-1上設有標記ml?m4。標記ml?m4分別是兩個圓形標記，設置於電介質片18-la的表面。從z軸方向俯視時,標記ml與連接導體60a重疊,沿y軸方向排列。從z軸方向俯視時，標記m2與基準接地導體22-1的X軸方向的負方向側端部重疊，並沿y軸方向排列。從z軸方向俯視時，標記m3與連接導體60b重疊，沿y軸方向排列。從z軸方向俯視時，標記m4與基準接地導體22-1的X軸方向的正方向側端部重疊，並沿y軸方向排列。
[0128]高頻信號線路1c的信號線路部10-2上不設置過孔導體b9?bl3以及連接導體43?46，取而代之設有連接導體62、64、66。連接導體62設置在電介質片18_2c的y軸方向的正方向側端部的表面，且與信號線20-2的y軸方向的正方向側端部相連。連接導體62呈從信號線20-2的y軸方向的正方向側端部向X軸方向的負方向側突出的長方形。此外，從z軸方向俯視時，連接導體62不與基準接地導體22-2及輔助接地導體24-2重疊。
[0129]連接導體64設置於電介質片18_2b的y軸方向的正方向側端部的表面。連接導體64與基準接地導體22-2的y軸方向的正方向側端部相連。
[0130]連接導體66設置於電介質片18-2d的y軸方向的正方向側端部的表面。連接導體66與輔助接地導體24-2的y軸方向的正方向側端部相連。從z軸方向俯視時，連接導體64、66相互重疊。然而,從z軸方向俯視時,連接導體64、66不與連接導體62重疊,位於較連接導體62更靠X軸方向的正方向側的位置。
[0131]此外，信號線路部10-2上設有標記m5、m6。標記m5、m6分別是兩個圓形標記，設置於電介質片18-2a的表面。從z軸方向俯視時,標記m5與連接導體62重疊,沿y軸方向排列。從z軸方向俯視時，標記m6與連接導體64、66重疊，沿y軸方向排列。
[0132]如圖26及圖29所示，針狀導體H1、H2是呈U字形的導體如圖29所示那樣彎曲，具有與訂書機的針相同的結構。更詳細而言，針狀導體H1、H2具有卡定部hi以及貫通部h2、h3。貫通部h2、h3沿z軸方向延伸，貫穿電介質坯體12-1、12-2。卡定部hi沿x軸方向延伸，與貫通部h2、h3的z軸方向的正方向側端部相連。通過將一根金屬絲彎曲來製作針狀導體H1、H2。
[0133]針狀導體Hl以貫穿標記ml、m5的方式安裝在信號線路部10_1、10_2上。S卩，標記ml、m5是表示針狀導體Hl的貫通部h2、h3的安裝位置的標記。針狀導體Hl的貫通部h2、h3插入電介質坯體12-1、12-2，並貫穿連接導體60a、62。由此，信號線20_1與信號線20_2電連接。針狀導體Hl的貫通部h2、h3的z軸方向的負方向側前端在電介質坯體12-1的背面S2彎曲。卡定部hi相對於貫通部h1、h2在表面S3上彎曲。由此，將電介質坯體12-1與電介質坯體12-2以不容易脫落的方式連接。
[0134]針狀導體H2以貫穿標記m2、m6的方式安裝在信號線路部10-1、10-2上。S卩，標記m2、m6是表示針狀導體H2的貫通部h2、h3的安裝位置的標記。針狀導體H2的貫通部h2、h3插入電介質坯體12-1、12-2，並貫穿連接導體64、66、基準接地導體22_1、以及輔助接地導體24-1。由此，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2電連接。針狀導體H2的貫通部h2、h3的z軸方向的負方向側前端在電介質坯體12-1的背面S2彎曲。卡定部hi相對於貫通部h1、h2在表面h3上彎曲。由此，將電介質坯體12-1與電介質坯體12-2以不容易脫落的方式連接。
[0135]接著，對高頻信號線路1d的製造方法進行說明。高頻信號線路1d的製造方法與高頻信號線路10的製造方法的不同之處在於信號線路部10-1的表面SI與信號線路部10-2的背面S4的連接工序。因此，對信號線路部10-1的表面SI與信號線路部10-2的背面S4的連接工序進行說明。
[0136]首先，使用標記m5作為定位標記，以貫穿與信號線20-1電連接的連接導體60a以及與信號線20-1電連接的連接導體62的方式將針狀導體Hl插入電介質坯體12-1以及電介質坯體12-2。然後，將針狀導體Hl的z軸方向的負方向側端部彎曲。此時，以不貫穿信號線路部10-1、10-2上設置的過孔導體的方式插入針狀導體H1。
[0137]此外，使用標記m6作為定位標記，以貫穿基準接地22-1、輔助接地導體24-1、與基準接地導體22-2電連接的連接導體64、以及與輔助接地導體24-2電連接的連接導體66的方式將針狀導體H2插入電介質坯體12-1以及電介質坯體12-2。然後，將針狀導體H2的z軸方向的負方向側端部彎曲。此時，以不貫穿信號線路部10-1、10-2上設置的過孔導體的方式插入針狀導體H2。
[0138]在採用上述結構的高頻信號線路1c及其製造方法中，能利用針狀導體H1、H2來連接信號線路部10-1與信號線路部10-2，並能使信號線20-1與信號線20-2電連接，並且能將基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2電連接。由此，在高頻信號線路1c中，可以不在信號線路部10-1上形成過孔導體bl、b3、b5、b6，且可以不對信號線路部10-1與信號線路部10-2進行壓接。即，在高頻信號線路1c及其製造方法中，能簡化製造工序。
[0139](變形例4的聞頻/[目號線路)
以下，參照附圖對變形例4所涉及的高頻信號線路進行說明。圖30是信號線路部10-1的分解圖。圖31是高頻信號線路1d的信號線路部10-2的分解圖。信號線路1d的外觀立體圖沿用圖1。
[0140]信號線路1d與高頻信號線路10的不同之處在於呈共面結構。更詳細而言，如圖30所示，在信號線路1d的信號線路部10-1中，設置接地導體122-1、124-1來代替輔助接地導體24-1以及基準接地導體22-1。信號線20-1及接地導體122-1、124-1設置於電介質片18-lb的表面，並沿X軸方向延伸。信號線20-1被接地導體122-1、124-1從y軸方向的兩側夾著。接地導體122-1設置在較信號線20-1更靠y軸方向的正方向側位置。接地導體124-1設置在較信號線20-1更靠y軸方向的負方向側位置。
[0141]接地導體122-1的X軸方向的負方向側端部位於較信號線20-1的x軸方向的負方向側端部更靠X軸方向的負方向側位置。信號線20-1的X軸方向的負方向側端部位於較接地導體124-1的X軸方向的負方向側端部更靠X軸方向的負方向側位置。
[0142]接地導體122-1的X軸方向的正方向側端部位於較信號線20-1的x軸方向的正方向側端部更靠X軸方向的正方向側位置。信號線20-1的X軸方向的正方向側端部位於較接地導體124-1的X軸方向的正方向側端部更靠X軸方向的正方向側位置。
[0143]電介質片18-la上設有過孔導體b21?b26。過孔導體b21?b23的z軸方向的正方向側端部在電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI露出。過孔導體b21?b23的z軸方向的負方向側端部分別與信號線20-1以及接地導體122-1、124-1的x軸方向的負方向側端部相連。過孔導體b24?b26的z軸方向的正方向側端部在電介質坯體12-1的X軸方向的正方向側端部的表面SI露出。過孔導體b24?b26的z軸方向的負方向側端部分別與信號線20-1以及接地導體122-1、124-1的x軸方向的正方向側端部相連。
[0144]此外，如圖31所示，在高頻信號線路1d的信號線路部10-2中，信號線20_2及接地導體122-2、124-2設置於電介質片18_2b的表面，且在y軸方向上延伸。信號線20_2被接地導體122-2、124-2從x軸方向的兩側夾著。
[0145]接地導體122-2的y軸方向的正方向側端部位於較信號線20_2的y軸方向的正方向側端部更靠y軸方向的正方向側位置。信號線20-2的y軸方向的正方向側端部位於較接地導體124-2的y軸方向的正方向側端部更靠I軸方向的正方向側位置。
[0146]電介質片18_2b的背面設有連接導體70、72、74。從z軸方向俯視時，連接導體70與信號線20-2的y軸方向的正方向側端部重疊。從z軸方向俯視時，連接導體72與接地導體122-2的y軸方向的正方向側端部重疊。從z軸方向俯視時，連接導體74與接地導體124-2的y軸方向的正方向側端部重疊。
[0147]電介質片18_2b上設有過孔導體b31?b33。過孔導體b31將信號線20_2的y軸方向的正方向側端部與連接導體70相連。過孔導體b32將接地導體122-2的y軸方向的正方向側端部與連接導體72相連。過孔導體b33將接地導體124-2的y軸方向的正方向側端部與連接導體74相連。
[0148]高頻信號線路1d的信號線路部10-1與信號線路部10-2以和高頻信號線路1a的信號線路部10-1與信號線路部10-2相同的方式焊接。過孔導體b21?b23分別與連接導體70、72、74相連。由此，信號線路部10-1與信號線路部10-2相連。另外，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的X軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構。
[0149](變形例5的高頻信號線路)
以下，參照附圖對變形例5所涉及的高頻信號線路進行說明。圖32是變形例5所涉及的高頻信號線路1e的外觀立體圖。圖33A是高頻信號線路1e的信號線路部10_1的分解圖。圖33B是高頻信號線路1e的信號線路部10-1的剖面結構圖。圖34是俯視信號線路部10-1的X軸方向的負方向側端部得到的圖。圖35A是高頻信號線路1e的信號線路部10-2的分解圖。圖35B是高頻信號線路1e的信號線路部10_2的剖面結構圖。圖36是俯視信號線路部10-2的y軸方向的負方向側端部得到的圖。圖37是圖32的高頻信號線路1e的A-A處剖面結構圖。
[0150]如圖32所示，高頻信號線路1e具備信號線路10_1?10_3。
[0151]如圖33A所示，信號線路部10-1通過將抗蝕劑層17_1、電介質片18_la?18_ld層疊而構成。抗蝕劑層17-1是樹脂層。電介質片18-lb的表面設有基準接地導體22-1。電介質片18-lc的表面設有信號線20-1以及連接導體80a、80b。電介質片18_ld的表面設有輔助接地導體24-1。高頻信號線路1e的信號線20-1、基準接地導體22_1以及輔助接地導體24-1具有與高頻信號線路10的信號線20-1、基準接地導體22-1、以及輔助接地導體24-1相同的結構，因此省略說明。連接導體80a是矩形導體，設置在較信號線20-1更靠X軸方向的負方向側位置。連接導體80b是矩形導體，設置在較信號線20-1更靠X軸方向的正方向側位置。
[0152]過孔導體B1-1、B3-1沿z軸方向貫穿電介質片18-lb。過孔導體B2_l、B4-1沿z軸方向貫穿電介質片18-lc。過孔導體相互連接，從而將基準接地導體22_1與輔助接地導體24-1連接。過孔導體B3-1、B4-1相互連接，從而將基準接地導體22_1與輔助接地導體24-1連接。
[0153]過孔導體b40、b41在z軸方向上貫穿電介質片18-lc。過孔導體b40將連接導體80a與輔助接地導體24-1連接。過孔導體b41將連接導體80b與輔助接地導體24_1連接。
[0154]然而，信號線路部10-1中，電介質片18-la、18-lb的X軸方向的長度比電介質片18-lc、18-ld的X軸方向的長度短。由此，如圖33B所示，在信號線路部10_1的x軸方向的兩端附近的表面設有階差，信號線路10-1的X軸方向的兩端附近的厚度比信號線路10-1其餘部分的厚度薄。並且，如圖34所示，在信號線路10-1的兩端附近，信號線20-1的兩端及連接導體80a、80b露出。
[0155]如圖35A所示，信號線路部10-2通過將抗蝕劑層17_2、電介質片18_2a?18_2d層疊而構成。電介質片18-2a的表面設有基準接地導體22-2及連接導體81。電介質片18_2b的表面設有信號線20-2。電介質片18-2c的表面設有輔助接地導體24-2。高頻信號線路1e的信號線20-2、基準接地導體22-2以及輔助接地導體24_2具有與高頻信號線路10的信號線20-2、基準接地導體22-2、以及輔助接地導體24-2相同的結構，因此省略說明。連接導體81是矩形導體，且被基準接地導體22-1的端子部22-2b包圍。
[0156]過孔導體B1-2、B3_2沿z軸方向貫穿電介質片18_2a。過孔導體B2-2、B4-2沿z軸方向貫穿電介質片18_2b。過孔導體Β1-2、Β2-2相互連接，從而將基準接地導體22-2與輔助接地導體24-2連接。過孔導體B3-2、B4-2相互連接，從而將基準接地導體22_2與輔助接地導體24-2連接。
[0157]過孔導體b8沿z軸方向貫穿電介質片18-2a，將信號線20-2的y軸方向的負方向側的端部與連接導體81相連。
[0158]抗蝕劑層17-2是用於保護基準接地導體22-2的樹脂層。在抗蝕劑層17_2上設有開口 Ha?He!。連接導體81經由開口 Ha露出至外部。端子部22_2b經由開口 Hb?Hd露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0159]然而，信號線路部10-2中，電介質片18-2c、18-2d的x軸方向的長度比抗蝕劑層
17-2以及電介質片18-2a、18-2b的y軸方向的長度短。由此，如圖35B所示，在信號線路部10-2的y軸方向的正方向端部附近的背面設有階差，信號線路10-2的y軸方向的正方向側端部附近的厚度比信號線路10-2其餘部分的厚度薄。另外，如圖36所示，在信號線路10-2的y軸方向的正方向側的端部附近，過孔導體b9、bl2露出。
[0160]採用上述結構的信號線路部10-1、10-2、10-3如圖32所示相連從而構成一根高頻信號線路10e。更詳細而言，如圖32所示，電介質坯體12-1的x軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質還體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4相連。本實施方式中，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4焊接。此時，如圖37所示，信號線路10-1上厚度較薄的部分與信號線路10-2上厚度較薄的部分重疊。由此，信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，在電介質坯體12-1與電介質坯體12-2的連接部分形成了角(向高頻信號線路1e的平面方向彎曲的彎曲部)。
[0161]另外，如圖37所示，信號線20-1的X軸方向的負方向側端部與過孔導體bl2相連。由此，信號線20-1與信號線20-2電連接。連接導體80a與過孔導體b9相連。由此，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2電連接。
[0162]另外，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的x軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構，因此省略說明。
[0163]在採用上述結構的高頻信號線路1e中，信號線路10-1上厚度較薄的部分與信號線路10-2上厚度較薄的部分重疊。由此，信號線路10-1被信號線路10-2的階差卡住，信號線路10-2被信號線路10-1的階差卡住。由此得以對信號線路10-1與信號線路10-2進行定位。其結果，在高頻信號線路1e中，抑制了因信號線路10-1與信號線路10-2偏移引起的斷線的產生。此外，由於接合時的定位較容易，因此信號線路部10-1、10-2、10-3的接合工序較為容易。
[0164]此外，在高頻信號線路1e中，能減小信號線路10-1與信號線路10_2的連接部分的厚度。特別是在將信號線路部10-1、10-2、10-3相連來構成高頻信號線路1e時，優選構成為高頻信號線路1e的表面及背面沒有階差。
[0165](變形例6的高頻信號線路)
以下，參照附圖對變形例6所涉及的高頻信號線路進行說明。圖38是使用了高頻信號線路1f的電子設備200的立體圖。圖39是高頻信號線路1f的信號線路部10-1的分解圖。圖40是高頻信號線路1f的信號線路部10-2的分解圖。
[0166]如圖38所示，高頻信號線路1f有時在信號線路部10-1與信號線路部10_2的連接部分、以及信號線路部10-1與信號線路部10-3的連接部分附近彎曲來使用。此時，在高頻信號線路1b中，由於對這些連接部分施加有力，因此可能會在信號線路10-1與信號線路10-2之間、以及信號線路10-1與信號線路10-3之間產生斷線。
[0167]為此，在高頻信號線路1f的信號線路10-1中，對高頻信號線路1b的信號線路10-1添加虛擬導體90a?90c、91a?91c。此外，在高頻信號線路1f的信號線路10_2中，對高頻信號線路1b的信號線路10-1添加虛擬導體92a?92c。
[0168]虛擬導體90a?90c呈矩形，設置在電介質片18_la表面的x軸方向的負方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體90a、90b在電介質片18-la的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。虛擬導體90c在電介質片18-la的表面上設置在X軸方向的負方向側的短邊附近。由此，在過孔導體bl、b5的X軸方向的負方向側以及y軸方向的正方向側這兩個方向上設置虛擬導體90a?90c。
[0169]虛擬導體91a?91c呈矩形，設置在電介質片18_la表面的x軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體91a、91b在電介質片18-la的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。虛擬導體91c在電介質片18-la的表面上設置在X軸方向的正方向側的短邊附近。由此，在過孔導體b3、b6的X軸方向的正方向側以及y軸方向的正方向側這兩個方向上設置虛擬導體91a?91c。
[0170]虛擬導體92a?92c呈矩形，設置在電介質片18_2d背面的y軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體92a、92b在電介質片18-2d的背面上以沿著y軸方向的正方向側短邊排列的方式設置。虛擬導體92c在電介質片18-2d的背面上設置在X軸方向的負方向側的短邊附近。由此，在連接導體44、46的X軸方向的負方向側以及I軸方向的正方向側這兩個方向上設置虛擬導體92a?92c。
[0171]此外，對信號線路10-1、10-2的X軸方向的負方向側、y軸方向的正方向的角進行倒角。由此，信號線路10-1與信號線路10-2的對準變得容易。
[0172]在將上述那樣的信號線路10-1與信號線路10-2相連時，虛擬導體90a與虛擬導體92a經由焊料相連，虛擬導體90b與虛擬導體92b經由焊料相連，虛擬導體90c與虛擬導體92c經由焊料相連。另外，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的X軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構，因此省略說明。另外，高頻信號線路1f的其它結構與高頻信號線路1b相同，因此省略說明。
[0173]根據上述結構的高頻信號線路1f，由於虛擬導體90a?90c與虛擬導體92a?92c經由焊料相連，因此信號線路10-1與信號線路10-2被牢固地固定。其結果，抑制了信號線路10-1與信號線路10-2容易斷線的情況。
[0174]此外，在高頻信號線路1f中，即使如圖38所示在高頻信號線路1f的附近設置天線，該天線的特性也不容易產生變動。更詳細而言，為了使信號線路10-1與信號線路10-2牢固地連接，考慮例如增大連接導體44、46。然而，連接導體44、46分別與信號線20_2以及基準接地導體22-2、24-2相連。因此，高頻信號線路1f的特性阻抗會偏離規定的特性阻抗，或者天線特性產生變動。
[0175]為此，在高頻信號線路1f中，利用焊料來連接虛擬導體90a?90c、91a?91c。虛擬導體90a?90c、91a?91c是不與其它任何導體連接的懸浮導體。由此，即使設置虛擬導體90a?90c、91a?91c，高頻信號線路1f的特性阻抗也不會偏離規定的特性阻抗，而且天線特性不容易產生變動。
[0176](變形例7的高頻信號線路)
以下，參照附圖對變形例7所涉及的高頻信號線路進行說明。圖41是高頻信號線路1g的信號線路部10-1的分解圖。圖42是高頻信號線路1g的信號線路部10-1的剖面結構圖。圖43是俯視信號線路部10-1的X軸方向的負方向側端部得到的圖。圖44是高頻信號線路1g的信號線路部10-2的分解圖。圖45是高頻信號線路1g的信號線路部10-2的剖面結構圖。圖46是俯視信號線路部10-2的J軸方向的負方向側端部得到的圖。圖47是圖32的高頻信號線路1g的A-A處剖面結構圖。高頻信號線路1g的外觀立體圖沿用圖32。
[0177]如圖32所示，高頻信號線路1g具備信號線路10-1?10_3。
[0178]如圖41所示，信號線路部10-1通過將抗蝕劑層17-1、電介質片18_la?18_le層疊而構成。抗蝕劑層17-1是樹脂層。電介質片18-lb的表面設有基準接地導體22-1。電介質片18-lc的背面設有信號線20-1以及連接導體80a、80b。電介質片18_ld的背面設有輔助接地導體24-1。高頻信號線路1g的信號線20-1、基準接地導體22-1以及輔助接地導體24-1具有與高頻信號線路10的信號線20-1、基準接地導體22-1、以及輔助接地導體24-1相同的結構，因此省略說明。連接導體80a是矩形導體，設置在較信號線20-1更靠x軸方向的負方向側位置。連接導體80b是矩形導體，設置在較信號線20-1更靠X軸方向的正方向側位置。
[0179]此外，過孔導體B2-1、B4-1沿z軸方向貫穿電介質片18_lc，將基準接地導體22_1與輔助接地導體24-1相連。
[0180]過孔導體b40、b41在z軸方向上貫穿電介質片18-lc。過孔導體b40的z軸方向的負方向側端部與連接導體80a相連。過孔導體b41的z軸方向的負方向側端部與連接導體80b相連。
[0181]此外，過孔導體b42、b43沿z軸方向貫穿電介質片18-ld。過孔導體b42將連接導體80a與輔助接地導體24-1連接。過孔導體b43將連接導體80b與輔助接地導體24_1連接。
[0182]此外，過孔導體b44、b45沿z軸方向貫穿電介質片18-lc。過孔導體b44的z軸方向的負方向側端部與信號線20-1的X軸方向的負方向側端部相連接。過孔導體b45的z軸方向的負方向側端部與信號線20-1的X軸方向的正方向側端部相連接。
[0183]然而，信號線路部10-1中，電介質片18-la、18-lb的X軸方向的長度比電介質片
18-lc?18-le的X軸方向的長度短。由此，如圖42所示，在信號線路部10_1的x軸方向的兩端附近形成有階差，信號線路10-1的X軸方向的兩端附近的厚度比信號線路10-1其它部分的厚度薄。另外，過孔導體b40、b44如圖43所示，在信號線路10-1的兩端附近的表面露出。
[0184]如圖44所示，信號線路部10-2通過將抗蝕劑層17_2、電介質片18_2a?18_2e層疊而構成。電介質片18-2a的表面設有基準接地導體22-2及連接導體81。電介質片18_2b的表面設有信號線20-2。電介質片18-2c的表面設有輔助接地導體24-2。高頻信號線路1g的信號線20-2、基準接地導體22-2以及輔助接地導體24-2具有與高頻信號線路10的信號線20-2、基準接地導體22-2、以及輔助接地導體24-2相同的結構，因此省略說明。連接導體81是矩形導體，且被基準接地導體22-1的端子部22-2b包圍。
[0185]過孔導體B1-2、B3_2沿z軸方向貫穿電介質片18_2a。過孔導體B2-2、B4-2沿z軸方向貫穿電介質片18_2b。過孔導體Β1-2、Β2-2相互連接，從而將基準接地導體22-2與輔助接地導體24-2連接。過孔導體B3-2、B4-2相互連接，從而將基準接地導體22_2與輔助接地導體24-2連接。
[0186]過孔導體b8沿z軸方向貫穿電介質片18_2a，將信號線20-1的y軸方向的負方向側的端部與連接導體81相連。
[0187]抗蝕劑層17-2是用於保護基準接地導體22-2的樹脂層。在抗蝕劑層17_2上設有開口 Ha?HcL連接導體81經由開口 Ha露出至外部。端子部22_2b經由開口 Hb?Hd露出至外部，從而起到外部端子的作用。
[0188]然而，信號線路部10-2中，電介質片18-2c、18_2d的x軸方向的長度比抗蝕劑層
17-2以及電介質片18-2a、18-2b的y軸方向的長度短。由此，如圖45所示，在信號線路部10-2的y軸方向的正方向端部附近設有階差，信號線路10-2的y軸方向的正方向側端部附近的厚度比信號線路10-2其它部分的厚度薄。另外，過孔導體b9、bl2如圖46所示，在信號線路10-2的y軸方向的正方向側端部附近的背面露出。
[0189]採用上述結構的信號線路部10-1、10-2如圖32所示那樣相連從而構成一根高頻信號線路10g。更詳細而言，如圖32所示，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質還體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4相連。本實施方式中，電介質坯體12-1的X軸方向的負方向側端部的表面SI與電介質坯體12-2的y軸方向的正方向側端部的背面S4焊接。此時，如圖47所示，信號線路10-1上厚度較薄的部分與信號線路10-2上厚度較薄的部分重疊。由此，信號線路部10-1與信號線路部10-2相連，在電介質坯體12-1與電介質坯體12-2的連接部分形成了角(向高頻信號線路1g的平面方向彎曲的彎曲部)。
[0190]另外，如圖47所示，過孔導體bl2與過孔導體b44彼此相連。由此，信號線20_1與信號線20-2電連接。過孔導體b9與過孔導體b40彼此相連。由此，基準接地導體22-1、22-2以及輔助接地導體24-1、24-2電連接。
[0191]另外，信號線路部10-3與信號線路部10-2具有相同結構，因此省略說明。
[0192]在採用上述結構的高頻信號線路1g中，與高頻信號線路1e同樣，抑制了因信號線路10-1與信號線路10-2偏移引起的斷線的產生。
[0193]此外，在高頻信號線路1g中，與高頻信號線路1e同樣，能減小信號線路10_1與信號線路10-2的連接部分的厚度。
[0194]此外，高頻信號線路1g中，與高頻信號線路1e相比，信號線路部10_1與信號線路部10-2的連接更牢固。更詳細而言，如圖37所示，在高頻信號線路1e中，過孔導體b9與連接導體80a相連，過孔導體bl2與信號線20-1相連。此時，從過孔導體b9突出的連接導體80a、以及從過孔導體bl2突出的信號線20-1與信號線路10_2的電介質片18_2c的背面接觸。因此，在這些部分上，電介質片彼此不熔接。
[0195]另一方面，在高頻信號線路1g中，過孔導體b9與過孔導體b40相連，過孔導體bl2與過孔導體b44相連。因此，信號線路10-1與信號線路10-2的連接面上不存在信號線20-1等導體。由此，在高頻信號線路1g中，在過孔導體b9、bl2、b40、b44以外的部分，電介質片彼此熔接。其結果，高頻信號線路1g中，與高頻信號線路1e相比，信號線路部10-1與信號線路部10-2的連接更牢固。
[0196](變形例8的聞頻/[目號線路)
以下，參照附圖對變形例8所涉及的高頻信號線路進行說明。圖48是高頻信號線路1h的信號線路部10-1的分解圖。圖49是高頻信號線路1h的信號線路部10-2的分解圖。高頻信號線路1h的外觀立體圖引用圖1。
[0197]高頻信號線路1h與高頻信號線路1f相比，能使電介質坯體12-1?12_3的連接更牢固。以下，以和高頻信號線路1f的不同點為中心對高頻信號線路1h進行說明。另夕卜，對高頻信號線路1h中與高頻信號線路1f相同的結構省略說明。
[0198]在高頻信號線路1h的信號線路10-1中，基準接地導體22-1、連接導體50、52、54、56以及虛擬導體90a?90c、91a?91c設置於電介質片18_la的表面。信號線20_1設置於電介質片18-lc的表面。輔助接地導體24-1設置於電介質片18-ld的表面。
[0199]基準接地導體22-1、信號線20-1以及輔助接地導體24_1的結構與高頻信號線路1f的基準接地導體22-1、信號線20-1以及輔助接地導體24-1的結構相同。
[0200]連接導體50是設置於電介質片18-la的x軸方向的負方向側端部的表面上的矩形導體。連接導體52是電介質片18-la的X軸方向的負方向側端部的表面上、設置於連接導體50的X軸方向的正方向側的矩形導體。
[0201]連接導體54是設置於電介質片18-la的X軸方向的正方向側端部的表面上的矩形導體。連接導體56是電介質片18-la的X軸方向的正方向側端部的表面上、設置於連接導體54的X軸方向的負方向側的矩形導體。連接導體52、56在電介質片18-la的表面上與基準接地導體22-1相連。
[0202]虛擬導體90a?90c呈矩形，設置在電介質片18_la表面的x軸方向的負方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體90a、90b在電介質片18-la的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。此外，虛擬導體90c在電介質片18-la的表面上設置在X軸方向的負方向側的短邊附近。
[0203]虛擬導體91a?91c呈矩形，設置在電介質片18_la表面的x軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體91a、91b在電介質片18-la的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。虛擬導體91c在電介質片18-la的表面上設置在X軸方向的正方向側的短邊附近。
[0204]此外，在高頻信號線路1h的信號線路10-1中，對高頻信號線路1f的信號線路10-1添加虛擬導體93a?93c、94a?94c、連接導體96、97以及過孔導體b51?b56。
[0205]虛擬導體93a?93c呈矩形，設置在電介質坯體12_1內。虛擬導體93a?93c設置在電介質片18-lb表面的X軸方向的負方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體93a、93b在電介質片18-lb的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體93a、93b與虛擬導體90a、90b重疊。此外，虛擬導體93c在電介質片18-lb的表面上設置在X軸方向的負方向側的短邊附近。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體93c與虛擬導體90c重疊。
[0206]虛擬導體94a?94c呈矩形，設置在電介質坯體12_1內。虛擬導體94a?94c設置在電介質片18-lb表面的X軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體94a、94b在電介質片18-lb的表面上以沿著y軸方向的正方向側長邊排列的方式設置。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體94a、94b與虛擬導體91a、91b重疊。虛擬導體94c在電介質片18-lb的表面上設置在X軸方向的正方向側的短邊附近。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體94c與虛擬導體91c重疊。
[0207]連接導體96呈矩形，設置在電介質片18-lb表面的X軸方向的負方向側的端部附近。由此，從z軸方向俯視時，連接導體96與連接導體50重疊。
[0208]連接導體97呈矩形，設置在電介質片18-lb表面的X軸方向的正方向側的端部附近。由此，從z軸方向俯視時，連接導體97與連接導體54重疊。
[0209]過孔導體b51?b56在z軸方向上貫穿電介質片18-la。過孔導體b51將虛擬導體90a和虛擬導體93a連接。過孔導體b52將虛擬導體90b和虛擬導體93b連接。過孔導體b53將虛擬導體90c和虛擬導體93c連接。過孔導體b54將虛擬導體91a和虛擬導體94a連接。過孔導體b55將虛擬導體91b和虛擬導體94b連接。過孔導體b56將虛擬導體91c和虛擬導體94c連接。
[0210]此外，信號線路10-1中，在電介質片18-la的表面上以覆蓋基準接地導體22-1的方式設有抗蝕劑層17-1。但是，抗蝕劑層17-1不覆蓋連接導體50、52、54、56以及虛擬導體90a ?90c、91a ?91c。
[0211]在高頻信號線路1h的信號線路10-2中，外部端子16-la?16_ld設置於電介質片18-2a的表面，基準接地導體22-2設置於電介質片18_2a的背面。信號線20_2設置於電介質片18-2c的背面。輔助接地導體24-2、連接導體44、46以及虛擬導體92a?92c設置於電介質片18-2d的背面。
[0212]基準接地導體22-2、信號線20-2以及輔助接地導體24_2的結構與高頻信號線路1f的基準接地導體22-2、信號線20-2以及輔助接地導體24-2的結構相同。
[0213]連接導體44是設置於電介質片18-2d的y軸方向的正方向側端部的背面上的矩形導體。連接導體46是電介質片18-2(1的7軸方向的正方向側端部的背面上、設置於連接導體44的X軸方向的正方向側的矩形導體。連接導體46在電介質片18-2d的背面上與輔助接地導體24-2相連。
[0214]虛擬導體92a?92c呈矩形，設置在電介質片18_2d背面的y軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體92a、92b在電介質片18-2d的背面上以沿著y軸方向的正方向側短邊排列的方式設置。虛擬導體92c在電介質片18-2d的背面上設置在X軸方向的負方向側的長邊附近。
[0215]此外，在高頻信號線路1h的信號線路10-2中，對高頻信號線路1f的信號線路10-1添加虛擬導體95a?95c、連接導體98、99以及過孔導體b57?b59、b8』。
[0216]虛擬導體95a?95c呈矩形,設置在電介質還體12-2內。虛擬導體95a?95c設置在電介質片18-2c背面的y軸方向的正方向側的端部附近。更詳細而言，虛擬導體95a、95b在電介質片18-2c的背面上以沿著y軸方向的正方向側短邊排列的方式設置。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體95a、95b與虛擬導體92a、92b重疊。虛擬導體95c在電介質片18-2c的表面上設置在X軸方向的負方向側的長邊附近。由此，從z軸方向俯視時，虛擬導體95c與虛擬導體92c重疊。
[0217]連接導體98呈矩形，設置在電介質片18_2b背面的y軸方向的正方向側的端部附近。連接導體99呈矩形，設置在電介質片18-2c背面的y軸方向的正方向側的端部附近。由此，從z軸方向俯視時，連接導體98、99與連接導體46重疊。
[0218]過孔導體b57?b59沿z軸方向貫穿電介質片18-2d。過孔導體b57將虛擬導體92a和虛擬導體95a連接。過孔導體b58將虛擬導體92b和虛擬導體95b連接。過孔導體b59將虛擬導體92c和虛擬導體95c連接。
[0219]過孔導體b8』在z軸方向上貫穿電介質片18_2c。過孔導體b7、b8、b8』構成一根過孔導體，將外部端子16-la與信號線20-2的y軸方向的負方向側的端部相連。
[0220]此外，信號線路10-2中，在電介質片18-2d的背面上以覆蓋輔助接地導體24_2的方式設有抗蝕劑層17-2。然而，抗蝕劑層17-2不覆蓋連接導體44、46以及虛擬導體92a?92c。
[0221]在將上述那樣的信號線路10-1與信號線路10-2相連時，虛擬導體90a與虛擬導體92a經由焊料相連，虛擬導體90b與虛擬導體92b經由焊料相連，虛擬導體90c與虛擬導體92c經由焊料相連。另外，信號線路部10-3具有關於使信號線路部10-2的X軸方向的中央沿y軸方向延伸的直線與信號線路部10-2線對稱的結構，因此省略說明。另外，高頻信號線路1h的其它結構與高頻信號線路1f相同，因此省略說明。
[0222]根據採用上述結構的高頻信號線路10h，與高頻信號線路1f同樣，抑制了信號線路10-1與信號線路10-2容易斷線的情況。
[0223]此外，高頻信號線路1h與高頻信號線路1f同樣，即使設置虛擬導體90a?90c、91a?91c、92a?92c，高頻信號線路1h的特性阻抗也不容易偏離規定的特性阻抗。在高頻信號線路1h與天線相連的情況下，天線的特性不容易產生變動。
[0224]此外，在高頻信號線路1h中，虛擬導體90a?90c與虛擬導體93a?93c通過過孔導體b51?b53相連。虛擬導體91a?91c與虛擬導體94a?94c通過過孔導體b54?b56相連。虛擬導體92a?92c與虛擬導體95a?95c通過過孔導體b54?b56相連。由此抑制了虛擬導體90a?90c、91a?91c、92a?92c從信號線路10-1、10-2、10-3的電介質坯體12-1、12-2、12-3剝離的情況。由此，能更牢固地連接電介質坯體12_1、12_2、12_3。
[0225](其它實施方式)
本發明所涉及的高頻信號線路及其製造方法不限於高頻信號線路10、10a?1h及其製造方法，可以在其宗旨範圍內進行變更。
[0226]另外，也可以將高頻信號線路10、1a?1h的結構相組合。
[0227]另外，在高頻信號線路10、10a?1h中，也可以不安裝連接器100a、100b。這種情況下，高頻信號線路10、10a?1h的端部與電路基板利用焊料相連接。另外，也可以只在高頻信號線路10、10a?1h的一個端部安裝連接器100a。
[0228]此外，連接器100a、10b安裝在高頻信號線路10、1a?1h的表面上，但也可以安裝在高頻信號線路10、10a?1h的背面。此外，也可以將連接器10a安裝在高頻信號線路10、1a?1h的表面上，將連接器10b安裝在高頻信號線路10、1a?1h的背面。
[0229]此外，在高頻信號線路10、1a?10c、10e、1f、10g、1h中，也可以不設置基準接地導體22-1、22-2或輔助接地導體24-1、24-2中的某一方。此外，在高頻信號線路1d中，也可以不設置接地導體122-1、122-2或接地導體124-1、124-2中的某一方。
[0230]另外，在高頻信號線路10的製造方法中，將信號線路部10-1?10-3呈矩陣狀地排列並形成在母電介質坯體112中。然而，信號線路部10-1、信號線路部10-2與信號線路部10-3也可以分別呈矩陣狀地排列並形成於不同的母電介質坯體112中。
[0231]另外，電介質坯體12-1?12-3呈直線狀，但也可以呈它們中的一部分或全部彎曲的形狀。
[0232]此外，高頻信號線路10、10a?1h也可用作為天線前端模塊等RF電路基板中的高頻信號線路。 工業上的實用性
[0233]如上所述，本發明對高頻信號線路及其製造方法是有用的，尤其具有能降低具有彎曲結構的高頻信號線路的製造成本的優點。
標號說明
[0234]HI, H2 針狀導體
bl?bl6, b21?b26, b31?b33 過孔導體
ml?m5 標記
10，1a?1h 高頻信號線路
12-1，12-2 電介質坯體
17-1，17-2抗蝕劑層
18-la?18-ld，18-2a ?18-2d 電介質片 20-1，20-2 信號線
22-1，22-2 基準接地導體 24-1，24-2 輔助接地導體
25a,25b,43 ?46，50，52，54，56，60a，60b、62，64，66，70，72，74，80a，80b，81，90a ? 90c，91a?91c，92a?92c 連接導體 30-1,30-2 開口 60-1，60-2 橋接部 112,112a?112c 母電介質還體 118a?118d 母電介質片 122-1，122-2，124-1，124-2 接地導體
【權利要求】
1.一種高頻信號線路，其特徵在於，包括: 板狀的第一電介質坯體，該第一電介質坯體呈具有第一端部和第二端部的線狀，且具有第一主面和第二主面； 線狀的第一信號線，該第一信號線設置於所述第一電介質坯體，且沿著該第一電介質坯體延伸； 第一接地導體，該第一接地導體設置於所述第一電介質坯體，且沿所述第一信號線延伸； 板狀的第二電介質坯體，該第二電介質坯體呈具有第三端部和第四端部的線狀，且具有第三主面和第四主面； 線狀的第二信號線，該第二信號線設置於所述第二電介質坯體，且沿著該第二電介質坯體延伸；以及 第二接地導體，該第二接地導體設置於所述第二電介質坯體，且沿所述第二信號線延伸； 所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面與所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面相連，從而在該第一電介質坯體與該第二電介質坯體的連接部分形成角， 所述第一信號線與所述第二信號線電連接。 所述第一接地導體與所述第二接地導體電連接。
2.如權利要求1所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體通過層疊多個第一電介質層而構成， 所述第二電介質坯體通過層疊多個第二電介質層而構成， 所述第一信號線設置在所述第一電介質坯體內， 所述第二信號線設置在所述第二電介質坯體內， 所述高頻信號線路包括: 第一連接導體，該第一連接導體設置在所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面上，且與所述第一信號線電連接；以及 第一過孔導體，該第一過孔導體在所述第二電介質坯體的所述第三端部的所述第三主面上露出，沿層疊方向貫穿所述第二電介質層，且與所述第二信號線電連接， 所述第一連接導體與所述第一過孔導體相連。
3.如權利要求1或2所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面與所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面焊接。
4.如權利要求1所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一信號線設置在所述第一電介質坯體內， 所述第二信號線設置在所述第二電介質坯體內， 所述高頻信號線路包括: 第一連接導體，該第一連接導體設置在所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面上，且與所述第一信號線電連接；以及 第二連接導體，該第二連接導體設置在所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面上，且與所述第二信號線電連接， 所述第一連接導體與所述第二連接導體通過焊料相連。
5.如權利要求4所述的高頻信號線路，其特徵在於，還包括: 第一虛擬導體，該第一虛擬導體設置在所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面上；以及 第二虛擬導體，該第二虛擬導體設置在所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面上， 所述第一虛擬導體與所述第二虛擬導體通過焊料相連。
6.如權利要求5所述的高頻信號線路，其特徵在於，還包括: 第三虛擬導體，該第三虛擬導體設置在所述第一電介質坯體內；以及 第五過孔導體，該第五過孔導體連接所述第一虛擬導體與所述第三虛擬導體。
7.如權利要求5或6所述的高頻信號線路，其特徵在於，還包括: 第四虛擬導體，該第四虛擬導體設置在所述第二電介質坯體內；以及 第六過孔導體，該第六過孔導體連接所述第二虛擬導體與所述第四虛擬導體。
8.如權利要求1所述的高頻信號線路，其特徵在於，還包括: 第一針狀導體，該第一針狀導體插入所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體，並貫穿所述第一信號線和所述第二信號線；以及 第二針狀導體，該第二針狀導體插入所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體，並貫穿所述第一接地導體和所述第二接地導體。
9.如權利要求8所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一針狀導體以及所述第二針狀導體分別在所述第一電介質坯體的所述第一主面以及所述第二電介質坯體的所述第四主面上彎曲，從而將該第一電介質坯體與該第二電介質坯體相連。
10.如權利要求8或9所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體內設有第二過孔導體， 所述第一針狀導體以及所述第二針狀導體不貫穿所述第二過孔導體。
11.如權利要求1所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體通過層疊多個第一電介質層而構成， 所述第二電介質坯體通過層疊多個第二電介質層而構成， 所述第一信號線設置在所述第一電介質坯體內， 所述第二信號線設置在所述第二電介質坯體內， 所述高頻信號線路包括: 第三過孔導體，該第三過孔導體在所述第一電介質坯體的所述第一端部的所述第二主面上露出，沿層疊方向貫穿所述第一電介質層，且與所述第一信號線電連接；以及 第四過孔導體，該第四過孔導體在所述第二電介質坯體的所述第三端部的所述第三主面上露出，沿層疊方向貫穿所述第二電介質層，且與所述第二信號線電連接， 所述第三過孔導體與所述第四過孔導體相連。
12.如權利要求1至11的任一項所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一接地導體設置於所述第一信號線的所述第一主面側， 所述第二接地導體設置於所述第二信號線的所述第三主面側， 所述高頻信號線路還包括: 第三接地導體，該第三接地導體在所述第一電介質坯體中設置在所述第一信號線的所述第二主面側，且沿著所述第一信號線延伸；以及 第四接地導體，該第四接地導體在所述第二電介質坯體中設置在所述第二信號線的所述第四主面側，且沿著所述第二信號線延伸， 所述第一接地導體至所述第四接地導體電連接。
13.如權利要求1至12的任一項所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體及/或所述第二電介質坯體呈直線狀。
14.如權利要求1至13的任一項所述的高頻信號線路，其特徵在於， 所述第一電介質坯體及所述第二電介質坯體具有可撓性。
15.如權利要求1至14的任一項所述的高頻信號線路，其特徵在於， 以所述第一電介質坯體的所述第一端部的厚度小於該第一電介質坯體的剩餘部分的厚度的方式，在該第一電介質坯體的該第一端部上的所述第二主面上設有階差， 以所述第二電介質坯體的所述第三端部的厚度小於該第二電介質坯體的剩餘部分的厚度的方式，在該第二電介質坯體的該第三端部上的所述第三主面上設有階差。
16.一種高頻信號線路的製造方法，其特徵在於，包括: 形成第一信號線路部的工序，該第一信號線路部包括:呈具有第一端部和第二端部的線狀、且具有第一主面和第二主面的板狀的第一電介質坯體；設置於所述第一電介質坯體、且沿著該第一電介質坯體延伸的線狀的第一信號線；以及設置於所述第一電介質坯體、且沿著所述第一信號線延伸的第一接地導體； 形成第二信號線路部的工序，該第二信號線路部包括:呈具有第三端部和第四端部的線狀、且具有第三主面和第四主面的板狀的第二電介質坯體；設置於所述第二電介質坯體、且沿著該第二電介質坯體延伸的線狀的第二信號線；以及設置於所述第二電介質坯體、且沿著所述第二信號線延伸的第二接地導體；以及 將所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面與所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面相連，使得所述第一信號線與所述第二信號電連接、且所述第一接地導體與所述第二接地導體電連接，從而在所述第一信號線路部與所述第二信號線路部的連接部分形成角的工序。
17.如權利要求16所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 形成所述第一信號線路部的工序包括: 在第三電介質層上形成所述第一信號線的工序； 在第四電介質層上形成所述第一接地導體的工序；以及 通過對包含所述第三電介質層和所述第四電介質層的多個第一電介質層進行層疊來形成所述第一電介質坯體的工序， 形成所述第二信號線路部的工序包括: 在第五電介質層上形成所述第二信號線的工序； 在第六電介質層上形成所述第二接地導體的工序；以及 通過對包含所述第五電介質層和所述第六電介質層的多個第二電介質層進行層疊來形成所述第二電介質坯體的工序。
18.如權利要求17所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 所述第一信號線路部還包括第一連接導體，該第一連接導體設置在所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面上，且與所述第一信號線電連接， 所述第二信號線路部還包括第一過孔導體，該第一過孔導體在所述第二電介質坯體的所述第三端部的所述第三主面上露出，沿層疊方向貫穿所述第二電介質層，且與所述第二信號線電連接， 形成所述第一信號線路部的工序還包括: 在構成所述第二主面的第七電介質層上形成所述第一連接導體的工序， 在形成所述第一電介質坯體的工序中，對包含所述第三電介質層、所述第四電介質層以及所述第七電介質層在內的多個所述第一電介質層進行層疊， 形成所述第二信號線路部的工序還包括: 形成將構成所述第三主面的第八電介質層貫穿的貫通孔的工序；以及 向所述貫通孔填充導電性糊料的工序， 在形成所述第二電介質坯體的工序中，對包含所述第五電介質層、所述第六電介質層以及所述第八電介質層在內的多個所述第二電介質層進行層疊， 在將所述第二主面與所述第三主面相連的工序中，對所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體進行加熱處理以及加壓處理，從而使所述導電性糊料固化來形成第一過孔導體。
19.如權利要求18所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在形成所述第二電介質坯體的工序之後進行填充所述導電性糊料的工序。
20.如權利要求18所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在形成所述第二電介質坯體的工序之前進行填充所述導電性糊料的工序， 在形成所述第二電介質坯體的工序中，以所述導電性糊料不會固化的溫度對該第二電介質坯體實施加熱處理。
21.如權利要求18至20的任一項所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在將所述第二主面與所述第三主面相連的工序中，使該第二主面與該第三主面焊接。
22.如權利要求17所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 所述第一信號線路部還包括第一連接導體，該第一連接導體設置在所述第一電介質坯體的所述第一端部上的所述第二主面上，且與所述第一信號線電連接， 所述第二信號線路部還包括第二連接導體，該第二連接導體設置在所述第二電介質坯體的所述第三端部上的所述第三主面上，且與所述第二信號線電連接， 形成所述第一信號線路部的工序還包括: 在構成所述第二主面的第七電介質層上形成所述第一連接導體的工序， 在形成所述第一電介質坯體的工序中，對包含所述第三電介質層、所述第四電介質層以及所述第七電介質層在內的多個所述第一電介質層進行層疊， 形成所述第二信號線路部的工序還包括: 在構成所述第三主面的第八電介質層上形成所述第二連接導體的工序， 在形成所述第二電介質坯體的工序中，對包含所述第五電介質層、所述第六電介質層以及所述第八電介質層在內的多個所述第二電介質層進行層疊， 在將所述第二主面與所述第三主面相連的工序中，利用焊料來連接所述第一連接導體與所述第二連接導體。
23.如權利要求16所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在將所述第二主面與所述第三主面相連的工序中，以將與所述第一信號線電連接的導體以及與所述第二信號線電連接的導體貫穿的方式將第一針狀導體插入所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體，並以將與所述第一接地導體電連接的導體以及與所述第二接地導體電連接的導體貫穿的方式將第二針狀導體插入該第一電介質坯體以及該第二電介質坯體。
24.如權利要求23所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在將所述第二主面與所述第三主面相連的工序中，以不將設置在所述第一電介質坯體以及所述第二電介質坯體內的第二過孔導體貫穿的方式將所述第一針狀導體以及所述第二針狀導體插入該第一電介質坯體以及該第二電介質坯體。
25.如權利要求16至24的任一項所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在形成所述第一信號線路部的工序中，在將多個第一母電介質層層疊而得到的第一母電介質坯體上排列形成所述多個第一信號線路部後，對該第一母電介質坯體進行切割，從而形成該多個第一信號線路部， 在形成所述第二信號線路部的工序中，在將多個第二母電介質層層疊而得到的第二母電介質坯體上排列形成所述多個第二信號線路部後，對該第二母電介質坯體進行切割，從而形成該多個第二信號線路部。
26.如權利要求16至24的任一項所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 在形成所述第一信號線路部以及形成所述第二信號線路部的工序中，在將多個第一母電介質層層疊而得到的第一母電介質坯體上排列形成所述多個第一信號線路部以及所述第二信號線路部後，對該第一母電介質坯體進行切割，從而形成該多個第一信號線路部以及該多個第二信號線路部。
27.如權利要求16至26的任一項所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 所述第一電介質坯體及/或所述第二電介質坯體呈直線狀。
28.如權利要求16至27的任一項所述的高頻信號線路的製造方法，其特徵在於， 所述第一電介質坯體及所述第二電介質坯體具有可撓性。
【文檔編號】H05K3/46GK104254944SQ201380021427
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年9月3日 優先權日:2012年10月31日
【發明者】池本伸郎, 若林祐貴, 多胡茂 申請人:株式會社村田製作所