El裝置的製作方法

2023-08-09 10:36:11 3

專利名稱：El裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種有機EL顯示器等EL (Electroluminescent)裝置。
技術背景有機EL顯示器等EL裝置一般通過在母基板上一次形成與多個EL裝 置對應的結構，並將該母基板進行分割從而形成多個EL裝置。在其分割 工序中，沿著母基板的分割線劃上裂痕，對其劃上了裂痕的部分施加衝擊 和外力等，以使沿著分割線割開母基板。作為其他分割方法，也有沿著母 基板的分割線進行雷射照射、局部性加熱母基板、使其發生裂紋等從而進 行分割的方法。另一方面，EL裝置中，為了保護使用了有機材料的有機層等免受外 界幹擾，以覆蓋元件形成區域的方式在基板上形成矽氮化膜等保護膜。儘管如此，由於在母基板分割時對母基板施加的衝擊和外力等、或者 在EL裝置運送時外加給該裝置的外力等，有時也會在保護有機層等的保 護膜上產生裂紋，其裂紋擴展到位於基板內側的元件形成區域(產生裂紋 時的更詳細情況等根據圖1及圖2在後面進行敘述)。發明內容為此，本發明所要解決的課題是提供一種EL裝置，能夠很好地防止在 保護膜上產生的裂紋擴展到基板內側的元件形成區域。為了解決上述課題，技術方案l的發明是一種EL裝置，包括形成 四邊形狀的基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件 形成區域；設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的區域的凸 部；被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所述 凸部上而形成的保護膜，所述凸部沿著所述基板的4邊中的至少2邊形成 大致條狀。另外，技術方案2的發明，是在技術方案1所述的EL裝置中，所述 凸部由樹脂形成。另外，技術方案3的發明，是在技術方案1或2所述的EL裝置中， 所述凸部以其下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾倒。另外，技術方案4的發明，是在技術方案1~3中任意一項所述的EL 裝置中，所述凸部沿著所述基板的4邊連續形成。另外，技術方案5的發明，是在技術方案1~4中任意一項所述的EL 裝置中，還具備驅動元件，該驅動元件在所述元件形成區域和所述基板的 端部之間的區域中、沿著所述基板的4邊中的至少1邊配置並驅動所述有 機發光元件，所述凸部沿著沒有配置所述驅動元件的所述基板的2邊以上 形成。另外，技術方案6的發明，是在技術方案1~5中任意一項所述的EL 裝置中，所述凸部沿著所述基板的4邊中的至少2邊形成多列。另外，技術方案7的發明，是在技術方案1~6中任意一項所述的EL 裝置中，所述凸部的高度設定成大於保護膜的厚度。另外，技術方案8的發明，是在技術方案1~7中任意一項所述的EL 裝置中，所述基板是從母基板分割出來的，所述基板的邊對應於所述基板 從所述母基板分割時的分割線。另外，技術方案9的發明是一種EL裝置，包括基板；設置在所述 基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；配置在所述元件形 成區域和所述基板的端部之間並由樹脂形成的凸部；被覆在從所述元件形 成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所述凸部上而形成的保護膜， 所述凸部沿著所述基板的端部形成大致條狀。另外，技術方案10的發明是一種EL裝置，包括基板；設置在所述 基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形 成區域和所述基板的端部之間的凸部；被覆在從所述元件形成區域到所述 基板的端部的區域內並覆蓋在所述凸部上而形成的保護膜，所述凸部以其 下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾倒。另外，技術方案11的發明是一種EL裝置，包括基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形 成區域和所述基板的端部之間的凹部；被覆在從所述元件形成區域到所述 基板的端部的區域內並覆蓋凹部的內面而形成的保護膜，所述凹部沿著所 述基板的端部形成大致條狀。另外，技術方案12的發明，是在技術方案11所述的EL裝置中，所 述凹部的深度大於所述保護膜的厚度。另外，技術方案13的發明，是在技術方案1 10中任意一項所述的 EL裝置中，所述元件形成區域由密封件包圍，所述凸部位於比所述密封 件更靠所述基板的端部側的位置。另外，技術方案14的發明，是在技術方案11或12所述的EL裝置中， 所述元件形成區域由密封件包圍，所述凹部位於比所述密封件更靠所述基 板的端部側的位置。另外，技術方案15的發明，所述元件形成區域還具有配置在相鄰的 所述有機發光元件間的區域的隔壁，所述隔壁及所述凸部形成為下表面比 上表面寬度窄的倒錐狀截面，上表面的寬度和下表面的寬度之差是所述凸 部大於所述隔壁。另外，技術方案16的發明是一種EL裝置，包括基板；設置在所述 基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形 成區域和所述基板的端部之間的區域的凸部；被覆在從所述元件形成區域 到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所述凸部上而形成的保護膜，所述凸 部沿著所述基板的端部形成。另外，技術方案17的發明，是在技術方案16所述的EL裝置中，所 述凸部由樹脂形成。另外，技術方案18的發明，是在技術方案16或17所述的EL裝置， 其特徵在於，所述凸部以所述凸部的下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾 倒。另外，技術方案19的發明，是在技術方案16~18中任意一項所述的 EL裝置中，所述凸部沿著所述基板的端部連續形成。另外，技術方案20的發明，是在技術方案16~19中任意一項所述的EL裝置中，所述凸部沿著所述基板形成多列。另外，技術方案21的發明，是在技術方案16 20中任意一項所述的 EL裝置中，所述凸部的厚度大於所述凸部上的所述保護膜的厚度。另外，技術方案22的發明，是在技術方案16 21中任意一項所述的EL裝置中，所述元件形成區域由密封件包圍，所述凸部由所述密封件覆主皿o另外，技術方案23的發明是一種EL裝置，包括基板；設置在所述 基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形 成區域和所述基板的端部之間的凹部；被覆在從所述元件形成區域到所述 基板的端部的區域內並覆蓋凹部的內面而形成的保護膜；包圍所述元件形 成區域而形成的密封件，所述凹部由所述密封件覆蓋。另外，技術方案24的發明是一種EL裝置的製造方法，其特徵在於，包括準備基板和掩模的工序，所述基板上被覆有負型抗蝕膜，所述掩模具有通過光的孔部和在該孔部的周邊區域光通過的光量比所述孔部少的半色調部；相對於被覆在所述基板上的所述抗蝕膜對置配置所述掩模的工序；經由所述掩模向所述抗蝕膜照射光的工序；對所述抗蝕膜進行顯影， 在與所述半色調部的正下方對應的區域形成下部比上部寬度窄的倒錐狀的隔壁的工序。 發明效果根據本發明，基於凸部能夠很好地降低在基板端部產生的保護膜的裂 紋，可有效地抑制對EL裝置的破壞。


圖1是用以對保護膜上產生的裂紋進行說明的圖。 圖2是圖1的A1—A1截面圖。圖3是表示本發明一實施方式的EL裝置被分割前的狀態的俯視圖。圖4是圖3的A2—A2截面圖。圖5是放大表示圖4的凸部周圍的圖。圖6 (a) ~圖6 (c)是表示圖5所示構成的變形例的截面圖。圖7是表示凸部形成2個的構成的圖。 圖8是表示本發明變形例的截面圖。圖9一1是用以說明形成圖8的凸部及隔壁的第一方法的圖。 圖9一2是用以說明形成圖8的凸部及隔壁的第一方法的圖。 圖10—1是用以說明形成圖8的凸部及隔壁的第二方法的圖。 圖10—2是用以說明形成圖8的凸部及隔壁的第二方法的圖。 圖10_3是用以說明形成圖8的凸部及隔壁的第二方法的圖。 圖ll表示本發明的變形例，圖ll (a)是凸部的截面圖，圖ll (b) 是凸部的俯視圖。圖12表示保護膜的厚度，圖12 (a)是凸部的截面圖，圖12 (b)是 凹部的截面圖。圖13是具有半色調區域的曝光掩模的俯視圖。圖中，1—EL裝置，2 —母基板，3—元件形成區域，4 —密封部，5 — 蓋玻璃，6 —保護膜，11、 12 —分割線，13 —裂紋，14一基板，21 —凸部， 22 —驅動元件，23 —凹部，24 —隔壁，Ml、 M2、 M3 —曝光掩模，Ll、 L2、 L3 —光，h—半色調區域，s—遮光區域。
具體實施方式
<關於保護膜上產生的裂紋〉在進行關於實施方式的具體說明之前，關於母基板分割時等產生的保 護膜的裂紋進行說明。EL裝置1的製造工序中，採用如圖1及圖2所示由玻璃等形成的母基板 2， 一次製成與多個EL裝置1對應的構成(有機發光元件和布線、隔壁等)。 其後，切斷母基板2，以獲得多個各EL裝置1。更詳細地說，(I) 在母基板2上的各單位區域中形成有機發光元件和布線等。有機 發光層和布線的形成採用現有熟知的薄膜形成技術(蒸鍍法、CVD法)及 光刻技術。(II) 接下來，形成用以保護使用了有機材料的有機發光元件等免受 外界幹擾的保護膜6。該保護膜6由SiN類或SiO類、SiON類的材料組成， 在形成有機發光元件後，從有機發光元件上除去一部分區域而形成在母基板2整體上。作為不形成保護膜6的區域，可舉出例如配置後述的用以驅動 有機發光元件的晶片狀驅動元件(例如驅動IC (Integrated Circuits)等) 22 (參照圖3)的區域。(III) 接著，在母基板2的各單位區域的內周，包圍元件形成區域3而 形成由例如環氧樹脂等構成的密封件4，相對於母基板2貼合一塊板的蓋玻 璃5。還有，構成密封件4的環氧樹脂利用分配器等塗敷在母基板2上。(IV) 然後，進行母基板2的分割。g卩，沿著母基板2及蓋玻璃5的 分割線ll、 12劃上裂痕lla、 12a，對該部分施加衝擊和外力等，以使沿 著分割線ll、2割開母基板2及蓋玻璃5。作為其他分割方法，也有沿著 母基板2及蓋玻璃5的分割線11、 12進行雷射照射、局部性加熱母基板2 及蓋玻璃5、有意識地沿著分割線11、 12發生裂紋等從而進行分割的方法。像這樣分割母基板2時，有時由於當時的衝擊和外力而如圖2模式性 所示在保護膜6上產生裂紋13。並且，有時其裂紋13從EL裝置1的基 板14的外緣擴展到由密封件4密封的元件形成區域3內。在此，本申請中所謂的"保護膜6的裂紋"，其概念是包括保護膜6 本身的龜裂、在保護膜6和其下側的膜15之間產生的龜裂等。另外，作 為如上所述的裂紋13的發生原因，不僅是在母基板2分割時發生，而且 有時也由於分割後對EL裝置1施加的衝擊和外力等而發生。為此，本申請發明者們發現了通過抑止該保護膜6的裂紋13的傳播從 而謀求EL裝置1的可靠性及有效利用率的提高等。圖3是表示本發明一實施方式的EL裝置被分割前的狀態的俯視圖， 圖4是圖3的A2—A2截面圖，圖5是放大表示圖4的凸部周圍的圖。還 有，在圖3及圖4所示的構成中，關於上述圖l及圖2所示的構成和製造 方法，附以相同的參照符號，省略了說明。本實施方式的EL裝置1中，如圖3~圖5所示，在基板14上表面側 的元件形成區域3的外側，設有朝向基板14上表面側突出的凸部21。該 凸部21是降低在基板14端部發生的保護膜6的裂紋13擴展到元件形成 區域3內的結構，沿著矩形的基板14的邊形成大致條狀。從而，保護膜6 在設有凸部21的部分與凸部21的表面密接。還有，實際上，基板14的邊相當於母基板2的分割線11，若按照分割線11分割母基板2，則就會 形成基板14的邊。還有，所謂大致條狀是沿著基板14端部的至少一部分 形成的線，也可以是蛇行的折線。另外，凸部21優選是沿著至少2邊配 置，不過也可以是l邊。另外，對於將凸部21設置在基板14的哪條邊上，根據用以驅動有機 發光元件的驅動元件22的配置方式來決定。S卩，在基板14的驅動元件22 的搭載區域，除了沒有被覆保護膜6以外，還使從基板14的邊到元件形 成區域3的間隔變大，以確保驅動元件22的配置空間。從而，在該部分， 在基板14外緣產生的保護膜6的裂紋13擴展到元件形成區域3的可能性 比較小，無須一定形成凸部21。為此，本實施方式中是沿著基板14的4邊中沒有配置驅動元件22的 邊設置凸部21，抑制EL裝置1的大型化。圖3所示的例子中，沿著基板 14的1邊配置驅動元件22，從而凸部21沿著剩餘的3邊形成。作為圖3 以外的構成，也有驅動元件22沿著基板14的2邊、3邊配置的情況。作 為本實施方式的變形例，也可以不管有無驅動元件22都沿著基板14的4 邊、即全周形成凸部21。這種凸部21的截面形狀如圖4及圖5所示，形成上部比下部寬度寬 的大致倒錐形狀。作為凸部21的材料，從緩和衝擊和應力的觀點而言， 採用柔軟的材質、例如酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂或聚醯亞胺樹脂等樹脂 材料。並且，基於該凸部21的作用，抑制由於衝擊和外力等在基板14端部 產生的保護膜6的裂紋13向基板14內側的元件形成區域3擴展。接下來，關於利用該凸部21的止裂原理進行說明。可通過下述3個 效果中任意l個、或2個乃至3個組合來發揮止裂效果。(1)從向基板14上表面突出的凸部21上形成保護膜6，從而對基板 14外緣施加衝擊和外力時，如圖5所示，作用於保護膜6的衝擊和力的傳 遞方向Bl在設置凸部21的部分發生大的變化。這點可認為是通過凸部 21阻止了在基板14端部產生的保護膜6的裂紋13的擴大。特別是本實施 方式中凸部21具有大致倒錐狀的截面形狀，從而作用於保護膜6的衝擊 和力的傳遞方向Bl在凸部21的下部變化較大，從而能夠期待更大的裂紋13擴大的抑止效果。(2) 由於凸部21表面的起伏，從而在利用蒸鍍法、CVD法等形成 保護膜6時必然會在凸部21表面的角部21a、由凸部21的側壁面和基板 14側的上表面形成的角落部21b等產生保護膜6膜厚薄的部分。其結果是， 在其變薄的部分，衝擊和力的傳送受到抑制或被隔斷，從而能夠期待防止 保護膜6的裂紋擴大到超過其膜厚變薄的部分這樣的效果。特別是本實施 方式中凸部21具有倒錐狀的截面形狀，從而在利用蒸鍍法、CVD法等形 成保護膜6時，能夠有效地使在凸部21下部(由凸部21的表面和基板14 側的上表面形成的角落部21b)的表面形成的保護膜6的膜厚變薄。其結 果是，能夠期待利用該保護膜6膜厚變薄的部分增大製紋擴大的抑止效果。(3) 當凸部21由樹脂形成時，在對EL裝置1的基板14的端部施加 衝擊和外力之際，凸部21容易彈性變形，從而作用於保護膜6的衝擊和 力得以緩和。由此，能夠期待利用凸部21阻止在基板14端部產生的保護 膜6的裂紋13的效果。作為由於衝擊和外力等而產生的凸部21的彈性變 形的變化，如圖5所示考慮到的是沿著平行於基板14的方向B2增減凸部 21厚度的變形模式、沿著垂直於基板14的方向B3增減凸部21厚度的變 形模式和這些變形模式的組合等。若考慮上述(1)，則凸部21優選是其高度大於保護膜6的厚度。在 此，關於凸部21上的保護膜6的厚度利用圖12 (a)進行說明。圖12 (a) 是圖3的A2—A2截面圖，是放大了凸部21的圖。該保護膜6的厚度為 被覆在凸部21的上表面21f上的保護膜6的厚度t5。這是因為若凸部21 的高度小於保護膜6的厚度t5，則作用於保護膜6的衝擊和力的傳遞方向 Bl在凸部21部分變化的程度有可能變小。還有，凸部21由例如樹脂材料形成時，通過在基板14上形成各種布 線和絕緣膜後，在基板14上形成樹脂層，同時利用現有熟知的光刻技術 加工該樹脂層從而形成。然後，在形成凸部21後，覆蓋元件形成區域3 及凸部21利用蒸鍍形成保護膜6。還有，凸部21無須由保護膜6完全覆蓋，保護膜6可以在凸部21的 壁面斷開。此時，在斷開部位，保護膜6的裂紋的行進停止，從而更作為 優選。另外，當在基板14上形成配置在各有機發光元件間的隔壁時，若利用與隔壁相同的材料形成凸部21，同時利用同一工序一批形成凸部21和 隔壁，則即使形成凸部21，也能夠很好地防止EL裝置的製造工序的複雜 化，維持EL裝置的高生產率。 <變形例〉以下，參照圖6 (a) ~圖6 (c)及圖7，關於上述實施方式的構成的 變形例進行說明。關於凸部21的截面形狀，如圖6 (a)及圖6 (b)所示可以形成大致 矩形狀和大致順錐狀，能夠採用各種形狀。基於這樣各種凸狀的截面形狀， 對基板14的外緣施加衝擊和外力時作用於保護膜6的衝擊和力的傳遞方 向，也在設置凸部21的部分發生大的變化，能夠期待裂紋13的擴大抑止 效果。另外，由於保護膜6成膜之際在構成凸部21的凸部外緣的角部21a 等產生保護膜6薄的部分，從而能夠期待基於該變薄的部分阻止裂紋13 擴大的效果。另外，也可以不採用凸部21，而如圖6 (c)所示設置凹部23。基於 這樣的構成，對基板14的外緣施加衝擊和外力時作用於保護膜6的衝擊 和力的傳遞方向，也在設置凹部23的部分發生大的變化，能夠期待裂紋 13的擴大抑止效果。另外，當設置凹部23時，也是保護膜6成膜之際在 凹部23的外緣的角部23a等產生保護膜6薄的部分，從而能夠期待基於 該變薄的部分阻止裂紋13擴大的效果。還有，凹部23的深度G優選是大 於保護膜6的厚度。另外，凹部23的角部23a彼此的間隔S比被覆在基 板14上的保護膜6的厚度大2倍以上這樣形成，從而能夠在凹部23內被 覆保護膜6。在此，關於被覆在凹部23上的保護膜6的厚度利用圖12 (b)進行說 明。圖12 (b)是圖3的A2—A2截面圖，是放大凹部23的圖。該保護膜 6的厚度為被覆在凹部23的底面23f上的保護膜6中、上述角部23a間的 中心Pl上的厚度t6。這是因為若凹部23的深度小於保護膜6的厚度t6， 則作用於保護膜6的衝擊和力的傳遞方向Bl在凹部23的部分變化的程度 有可能變小。另外，也可以如圖7所示，將凸部21設置成雙重。從而能夠更可靠地抑制在基板14端部發生的保護膜6的裂紋13擴展到元件形成區域3。 作為其他的變形例，也可以按三重以上的構成設置凸部21。再有如圖8所示，當在基板14上形成配置在相鄰有機發光元件間的 隔壁24、同時將凸部21和隔壁24都作成倒錐形狀時，凸部21的伸出寬 度比隔壁24的伸出寬度設定得大，[(伸出寬度)=(隔壁24或凸部21 的上表面的寬度) 一 (隔壁24或凸部21的下表面的寬度)]。並且，當 利用蒸鍍法和CVD法等從垂直於基板14的方向在凸部21及隔壁24上形 成保護膜6時，凸部21及隔壁24上表面的一部分或全部作為掩模發揮作 用，構成保護膜6的材料很難滲入凸部21及隔壁24上表面的正下方區域。 特別是由於設定凸部21的伸出寬度大於隔壁24的伸出寬度，從而，凸部 21的正下方區域相比隔壁24的正下方區域更難滲入構成保護膜6的材料。 其結果是，能夠使在基板14上形成的保護膜6的厚度在凸部21的側面變 薄，或利用凸部21將保護膜6分離。再有，能夠更進一步降低在保護膜6 上擴散的裂紋擴展到元件形成區域3的可能性。還有，若增大隔壁24的 伸出寬度，則在元件形成區域3內保護膜6有可能被隔壁24分離，此時 基於保護膜6的封閉性降低，因此，優選是隔壁24的伸出寬度小。從而， 當形成配置在相鄰有機發光元件間的隔壁24、同時將凸部21和隔壁24 都作成倒錐形狀時，優選是凸部21相比隔壁24伸出寬度設定得大。另外， 優選是保護膜6在元件形成區域3內作為連續相連的連續膜而形成，在元 件形成區域外形成為分離成多個區域的形態。還有，為了如上所述那樣設定隔壁24及凸部21的伸出寬度，通過採用現有熟知的薄膜形成技術即可容易進行。當通過加工負抗蝕膜等從而形 成隔壁24及凸部21時，例如考慮第一及第二方法。首先，作為第一方法，有一種方法如圖9一1及圖9一2所示，將在加 工負抗蝕膜R之際使用的曝光掩模M1的孔部Ol周邊的區域，作為只能 夠通過比通過孔部Ol的光量少的光量的半色調區域h，使該半色調區域h 在凸部21比隔壁24寬。根據該方法，由於通過半色調區域的光量少，因 而相關的光Ll很難到達負抗蝕膜R下部。其結果是半色調區域h的負抗 蝕膜R下部被去除，只剩上部，伸出寬度是凸部21比隔壁24變寬。另外，如果使透過半色調區域h的光量隨著遠離孔部而逐漸減小，則可獲得良好的倒錐形狀。還有，作為實現半色調區域h的方法，考慮以下 各種方法在半色調區域h形成多個具有不足曝光機析像度的直徑的微細 的孔02的方法，構成半色調區域h的曝光掩模Ml的材料採用遮光性比 構成遮光區域S的材料低的材料的方法，通過在半色調區域h和遮光區域 S調整材料的光學濃度從而使半色調區域h比遮光區域S遮光性降低的方 法等。還有，如圖13所示，具有半色調區域h的曝光掩模Ml在孔部Ol的 周邊區域、即半色調區域h形成多個細微的孔02。作為第二方法，有一種方法如圖10 — 1 圖10 — 3所示，在形成隔壁 24及凸部21之際分成多次進行負抗蝕膜R的曝光。例如，當進行2次曝 光時，在第一次曝光中，利用曝光掩模M2對與隔壁24及凸部21下表面 對應的區域以規定強度(第一強度)照射光L2 (參照圖IO — I)。在第二 次曝光中，利用曝光掩模M3對與隔壁24及凸部21側壁面對應的區域以 低於所述第一強度的強度照射光L3 (參照圖10—2)。由於在第二次曝光 中照射的光的強度弱，因而，光很難到達抗蝕膜的下部，抗蝕膜R的下部 最終被去除，因而，隔壁24和凸部21成為倒錐形狀。若設定經過該第二 次曝光而照射的抗蝕膜R的寬度在對應於凸部21的區域比對應於隔壁24 的區域寬，則伸出寬度是凸部21比隔壁24寬(參照圖10—3)。還有，用以說明第一及第二方法的圖9一1 圖9_2、圖10—1 圖10 一3以隔壁24及凸部21的形成為焦點，因而任意附圖中均省略了母基板 2、隔壁24及凸部21以外的EL裝置1的構成進行顯示。還有，當利用曝光掩模M1形成隔壁24時，例如，設定上表面寬度 為7^im 12iim，下表面寬度為5(im 10(im，高度為3fim 4pm。還有，沿厚 度方向剖視隔壁24時，隔壁24側壁相對於下表面的傾斜角度設定為例如 55度 70度。通過調整透過曝光掩模MI的半色調區域的光量從而能夠形 成規定形狀的隔壁。再有，如圖11所示，關於凸部21的形成部位，能夠在元件形成區域 3的外周、密封件4的下部形成。將在從密封件4到基板14外緣之間形成 的凸部21配置在形成密封件4的區域。並且，能夠將分割線ll、 12的形 成部位更靠近元件形成區域3側形成，從而能夠使分割線11、 12和密封件4之間變窄。其結果是能夠減小EL裝置1的非發光區域的面積，能夠 有助於使用了有機EL顯示器的各種機器的小型化。密封件4如上所述由環氧樹脂等彈性材料構成，若對基板14的外緣 施加衝擊和外力時作用保護膜6的衝擊和外力等的傳送傳達到密封件4， 則通過該密封件4的彈性變形，從而能夠緩和衝擊和外力等的傳送。還有， 為了吸收作用於保護膜6的衝擊和外力等的傳送，優選是凸部21也如上 所述由酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂或聚醯亞胺樹脂等能夠彈性變形的樹脂 材料構成。另外，通過在密封件4的下部形成多個凸部2U、 21m、 21m從而能 夠增大密封件4上的凸部21的表面積，增大凸部21和保護膜6的接觸面 積，能夠將從基板14外緣到基板14的元件形成區域3的保護膜6的長度 設定得大。由於增大密封件4和保護膜6的接觸面積，由此密封件4能夠 更有效地吸收作用於保護膜6的衝擊和外力等的傳送。另外，即使在保護 膜6上發生裂紋，也由於增大了保護膜6的長度，從而能夠延緩氧或水分 從保護膜6和密封件4的界面浸入。另外，為了增大從基板14外緣到基板14的元件形成區域3的保護膜 6的長度，凸部21的形狀相比作成其上部比下部寬度窄的錐形狀，優選是 作成其下部比上部寬度窄的倒錐形狀。再有，為了增大密封件4上的保護膜6的長度，優選是增大凸部21 的厚度tl使其接近密封件4的厚度t2。其結果是，通過減小從覆蓋在凸 部21上的保護膜6的上表面到蓋玻璃5的密封件4的厚度t3，由此能夠 減少形成密封件4的區域，降低對密封件4外加衝擊和外力等的機會。從 概率上也能夠抑制通過密封件4的水分和氧的浸入。還有，能夠如下設定，即凸部21的厚度tl比凸部21上的保護膜6 的厚度t4形成得大，以使如上所述保護膜6在密封件4內斷開。其結果是 通過不連續地形成保護膜6，由此能夠阻礙作用於保護膜6的衝擊和外力 等的傳送。作用於保護膜6的衝擊和外力等一面以外加外力等的一點為中心擴散 一面傳送。不過，如圖ll (b)所示，通過將沿著基板14端部形成的凸部 211、 21m、 21n設定成俯視下連續的蛇行，由此能夠使作用於保護膜6的衝擊和外力等的方向局部性變化，能夠使傳送的衝擊和外力等抵消從而減少。還有，凸部2U、 21m、 21n的形狀，相比俯視下大致相同，優選是俯 視下凸部21彎曲的角度a在鄰接的凸部21彼此間為不同角度，由此能夠更 有效地變化作用於保護膜6的衝擊和力的方向。還有，凸部21的形狀通過 採用現有熟知的薄膜形成技術而能夠容易進行。還有，本發明並不限定於上述實施方式，在本發明的範圍內可進行各 種變更、改良，這是不言而喻的。
權利要求
1.一種EL裝置，其特徵在於，包括形成四邊形狀的基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的區域的凸部；被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所述凸部上而形成的保護膜，所述凸部沿著所述基板的4邊中的至少2邊形成大致條狀。
2. 根據權利要求1所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部由樹脂形成。
3. 根據權利要求1或2所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部以其下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾倒。
4. 根據權利要求1 3中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部沿著所述基板的4邊連續形成。
5. 根據權利要求1 4中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 還具備驅動元件，該驅動元件在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的區域中、沿著所述基板的4邊中的至少1邊配置並驅動所述有機發 光元件，所述凸部沿著沒有配置所述驅動元件的所述基板的2邊以上形成。
6. 根據權利要求1 5中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部沿著所述基板的4邊中的至少2邊形成多列。
7. 根據權利要求1 6中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部的高度設定成大於保護膜的厚度。
8. 根據權利要求1 7中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述基板是從母基板分割出來的，所述基板的邊對應於所述基板從所述母基板分割時的分割線。
9. 一種EL裝置，其特徵在於，包括 基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域； 配置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間並由樹脂形成的凸部；被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所 述凸部上而形成的保護膜，所述凸部沿著所述基板的端部形成大致條狀。
10. —種EL裝置，其特徵在於，包括 基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域； 設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的凸部； 被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所 述凸部上而形成的保護膜，所述凸部以其下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾倒。
11. 一種EL裝置，其特徵在於，包括 基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域； 設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的凹部； 被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋凹部 的內面而形成的保護膜，所述凹部沿著所述基板的端部形成大致條狀。
12. 根據權利要求11所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凹部的深度大於所述保護膜的厚度。
13. 根據權利要求1 10中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述元件形成區域由密封件包圍，所述凸部位於比所述密封件更靠所述基板的端部側的位置。
14. 根據權利要求11或12所述的EL裝置，其特徵在於，所述元件形成區域由密封件包圍，所述凹部位於比所述密封件更靠所 述基板的端部側的位置。
15. 根據權利要求l、 9及10中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於，所述元件形成區域還具有配置在相鄰的所述有機發光元件間的區域 的隔壁，所述隔壁及所述凸部形成為下表面比上表面寬度窄的倒錐狀截面， 上表面的寬度和下表面的寬度之差是所述凸部大於所述隔壁。
16. —種EL裝置，其特徵在於，包括.-基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域； 設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的區域的凸部； 被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋在所 述凸部上而形成的保護膜，所述凸部沿著所述基板的端部形成。
17. 根據權利要求16所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部由樹脂形成。
18. 根據權利要求16或17所述的EL裝置，其特徵在於，所述凸部以所述凸部的下部比上部寬度窄的方式使側壁面傾倒。
19. 根據權利要求16 18中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於，所述凸部沿著所述基板的端部連續形成。
20. 根據權利要求16-19中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述凸部沿著所述基板形成多列。
21. 根據權利要求16 20中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於，所述凸部的厚度大於所述凸部上的所述保護膜的厚度。
22. 根據權利要求16 21中任意一項所述的EL裝置，其特徵在於， 所述元件形成區域由密封件包圍，所述凸部由所述密封件覆蓋。
23. —種EL裝置，其特徵在於，包括 基板；設置在所述基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域；設置在所述元件形成區域和所述基板的端部之間的凹部；被覆在從所述元件形成區域到所述基板的端部的區域內並覆蓋凹部的內面而形成的保護膜；包圍所述元件形成區域而形成的密封件， 所述凹部由所述密封件覆蓋。
24. —種EL裝置的製造方法，其特徵在於，包括 準備基板和掩模的工序，所述基板上被覆有負型抗蝕膜，所述掩模具有通過光的孔部和在該孔部的周邊區域光通過的光量比所述孔部少的半色調部；相對於被覆在所述基板上的所述抗蝕膜對置配置所述掩模的工序； 經由所述掩模向所述抗蝕膜照射光的工序；對所述抗蝕膜進行顯影，在與所述半色調部的正下方對應的區域形成 下部比上部寬度窄的倒錐狀的隔壁的工序。
全文摘要
一種EL裝置，能夠很好地防止在保護膜上產生的裂紋擴展到基板內側的元件形成區域。這種EL裝置，包括形成四邊形狀的基板、設置在基板的上表面側並具有有機發光元件的元件形成區域、設置在元件形成區域和基板的端部之間的區域的凸部、被覆在從元件形成區域到基板的端部的區域內並覆蓋在凸部上而形成的保護膜，凸部沿著基板的4邊中的至少2邊形成大致條狀。
文檔編號H05B33/10GK101336567SQ20068005200
公開日2008年12月31日 申請日期2006年12月26日 優先權日2006年1月31日
發明者加納圭吾, 太田大助, 小川浩充, 淺野元彥, 蓮見太朗, 阿部真一, 高杉親知 申請人:京瓷株式會社