布線基板、部件內置基板以及安裝結構體的製作方法

2023-08-03 20:57:06

布線基板、部件內置基板以及安裝結構體的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種響應使與電子部件的連接可靠性得以提高的請求的布線基板、在該布線基板中內置了內置部件的部件內置基板、在布線基板或者部件內置基板上安裝了電子部件的安裝結構體。具備：金屬板(2)；和布線層(5)，其配設在金屬板(2)的至少一個主面上，且具有多個絕緣層(3)以及配設在多個絕緣層(3)上的導電層(4)。布線層(5)的多個絕緣層(3)具備：第1絕緣層(6)，其與金屬板(2)的一個主面相接地設置、且平面方向的熱膨脹係數大於金屬板(2)的平面方向的熱膨脹係數；和第2絕緣層(7)，其與第1絕緣層(6)相接地層疊在第1絕緣層(6)上、且平面方向的熱膨脹係數小於金屬板(2)的平面方向的熱膨脹係數。第1絕緣層(6)包含樹脂(8)。第2絕緣層(7)包含由無機絕緣材料構成的相互連接的多個第1粒子(10)，並且在多個第1粒子(10)彼此之間的間隙處配設有第1絕緣層(6)的一部分。
【專利說明】布線基板、部件內置基板以及安裝結構體
【技術領域】
[0001]本發明涉及在電子設備(例如，各種視聽設備、家用電器、通信設備、計算機設備及其外圍設備)等中被使用的布線基板、在該布線基板中內置了內置部件的部件內置基板、在布線基板或者部件內置基板中安裝了電子部件的安裝結構體。
【背景技術】
[0002]近年來，伴隨著被使用於電子設備的電子部件的高性能化，電子部件的發熱量不斷增大。因而，為了有效地釋放由電子部件產生的熱，有時會對布線基板的芯材使用金屬板。
[0003]在日本特開2002-353584號公報中記載了具備如下部件的布線基板，即:成為芯材的金屬板；和由覆蓋於該金屬板的表面與背面兩面的樹脂以及導電層構成的布線層。
[0004]然而，一般而言，金屬和樹脂彼此的熱膨脹係數是不同的，在對布線基板施加熱的情況下，由於金屬板與絕緣物之間的平面方向的熱膨脹差變大，因此會對金屬板與布線層之間的邊界面施以應力，故存在因該應力而使得布線層從金屬板剝離的可能性。
[0005]其結果，在布線基板的導電層中發生斷線，進而布線基板的電氣上的可靠性易下降。因此，請求提高布線基板的電氣上的可靠性。

【發明內容】

[0006]本發明的目的在於提供一種響應使布線基板的電氣上的可靠性得以提高的請求的布線基板、在該布線基板中內置了內置部件的部件內置基板、在布線基板或者部件內置基板中安裝了電子部件的安裝結構體。
[0007]本發明的一形態所涉及的布線基板具備:金屬板；和布線層，其配設在所述金屬板的至少一個主面上，且具有多個絕緣層以及配設在該多個絕緣層上的導電層。該布線層的所述多個絕緣層分別具備:第1絕緣層，其與所述金屬板的所述一個主面相接地設置、且平面方向的熱膨脹係數大於所述金屬板的平面方向的熱膨脹係數；和第2絕緣層，其與該第1絕緣層相接地層疊在該第1絕緣層上、且平面方向的熱膨脹係數小於所述金屬板的平面方向的熱膨脹係數。所述第1絕緣層包含樹脂。所述第2絕緣層包含由無機絕緣材料構成的相互連接的多個第1粒子，並且在該多個第1粒子彼此之間的間隙處配設有所述第1絕緣層的一部分。
[0008]根據本發明的一形態所涉及的布線基板，能夠提高布線基板的電氣上的可靠性。【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發明的第1實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
[0010]圖2是圖1的町部分的放大截面圖。
[0011]圖3是圖2的82部分的放大截面圖。
[0012]圖4是說明圖1所示的布線基板的製造工序的截面圖。[0013]圖5是本發明的第I實施方式所涉及的安裝結構體的截面圖。
[0014]圖6是本發明的第2實施方式所涉及的安裝結構體的截面圖。
[0015]圖7是本發明的第3實施方式所涉及的安裝結構體的截面圖。
[0016]圖8是圖7的R3部分的放大截面圖。
[0017]圖9是圖8的R4部分的放大截面圖。
【具體實施方式】
[0018](第I實施方式）
[0019]〈布線基板〉
[0020]以下，使用圖I?圖3，對本發明的第I實施方式所涉及的布線基板進行說明。
[0021]圖I所示的布線基板I包括：金屬板2 ;和多個布線層5，僅設置在金屬板2的一個主面上，且具有多個絕緣層3以及導電層4。
[0022]金屬板2例如由銅、鋁或者它們的合金等高傳熱性的金屬形成，作為用於釋放設於布線基板I上的電子部件所發出的熱的散熱構件而發揮功能，並且作為布線層5的支承構件而發揮功能。金屬板2由於使端面露出，因此能夠自該端面良好地釋放熱。
[0023]此外，在本實施方式中的布線基板I之中，僅在金屬板2的一個主面設有布線層5，金屬板2的另一個主面露出在氛圍氣中。故此，沒有遮擋該另一個主面與外部之間的傳熱的物體，從另一個主面向外部良好地散熱，起到提高散熱效率的顯著效果。
[0024]該金屬板2，熱傳導率例如被設定在50W / m-K以上且430W / m-K以下，各方向的熱膨脹係數例如被設定在14ppm / °C以上且25ppm / °C以下。
[0025]另外，熱傳導率根據遵循JISC2141-1992的測量方法，例如以雷射閃光法進行測量。熱膨脹係數使用市場上出售的TMA(Thermo-Mechanical Analysis)裝置根據遵循JISK7197-1991的測量方法進行測量。
[0026]布線層5在上述的金屬板2的一個主面層疊多個（在本實施方式中為3層），且各層具有多個絕緣層3以及配設在多個絕緣層3上的導電層4。具體而言，布線層5具有自金屬板2側起按照第I絕緣層6、第2絕緣層7以及導電層4的順序來層疊的構成。另外，布線層5的層疊數隻要是I層以上，則可以為任何層。
[0027]如圖2以及圖3所示，第I絕緣層6具有：層區域6A;和填充部6B，該填充部6B與層區域6A的主面相連接，且被填充到後述的第2絕緣層7內的間隙中。層區域6A謀求金屬板2與導電層4之間的絕緣、以及金屬板2與第2絕緣層7之間的粘接，填充部6B提高第I絕緣層6與第2絕緣層7之間的密接性。
[0028]該第I絕緣層6包含樹脂8作為主成分。作為構成樹脂8的樹脂材料，例如列舉環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、氰酸酯樹脂、氟樹脂、矽酮樹脂、聚苯醚樹脂或者雙馬來醯亞胺三嗪樹脂等。另外，第I絕緣層6的各方向的熱膨脹係數例如被設定在20ppm / V以上且50ppm / °C以下,楊氏模量被設定在O. 5GPa以上且5GPa以下。另外,楊氏模量例如使用MTS系統公司製造的Nano Indentor XP / DCM進行測量。
[0029]此外，第I絕緣層6還包含填充物粒子9，該填充物粒子9既被樹脂8覆蓋又分散於樹脂8中、且由無機絕緣材料形成。作為構成該填充物粒子9的無機絕緣材料，例如列舉氧化矽、氧化鋁、氧化鎂或者氧化鈣等，其中尤以低熱膨脹係數的觀點出發而期望使用氧化矽。另外，填充物粒子9的粒徑例如成為0.5 9 III以上且5 9 III以下。
[0030]此外，在與金屬板2相鄰的第1絕緣層6中，填充物粒子9較之金屬板2側的區域而更多包含於第2絕緣層7側的區域。其結果，通過使第1絕緣層6中的第2絕緣層7側的區域的熱膨脹係數接近於第2絕緣層7的熱膨脹係數，從而能夠減少因第1絕緣層6以及第2絕緣層7的熱膨脹係數的差所引起的熱應力，能夠減少第1絕緣層6和第2絕緣層7之間的剝離。此外，通過使第1絕緣層6中的金屬板2側的區域的熱膨脹係數接近於金屬板2的熱膨脹係數，從而能夠減少因第1絕緣層6以及金屬板2的熱膨脹係數的差所引起的熱應力，能夠減少第1絕緣層6和金屬板2之間的剝離。
[0031]在按照厚度均等的方式將該第1絕緣層6進行二分，且將接近於第2絕緣層7的區域設為第1區域，將接近於金屬板2的區域設為第2區域的情況下，第1絕緣層6中包含的填充物粒子9的例如55%以上且70%以上位於第1區域，第1絕緣層6中包含的填充物粒子9的例如30%以上且45%以下位於第2區域。關於該點，在沿著第1絕緣層6的厚度方向的截面中能夠進行確認。
[0032]第2絕緣層7由以熱膨脹係數小於第1絕緣層6的樹脂材料的無機絕緣材料所形成的大量粒子構成。該粒子具有:第1粒子10、和粒徑大於第1粒子10的第2粒子11 ；且第1粒子10的粒徑例如為311111以上且110咖以下，第2粒子11的粒徑例如為0.5 9 111以上且5 9 III以下。
[0033]這樣的第1粒子10以及第2粒子11以在各第2粒子11之間填充有粒徑小的大量第1粒子10的方式配置。而且，如圖2以及圖3所示，通過被填充的第1粒子10彼此之間相互結合，並且第2粒子11和配設在其周圍的大量第1粒子10相互結合，從而第2粒子11彼此之間經由大量第1粒子10而相粘接。
[0034]此外，第1粒子10彼此之間或者第1粒子10與第2粒子11之間的結合，在保持某種程度的晶粒形狀的狀態下通過彼此的外周的一部分相結合，且相結合的部分呈縮頸結構。這與如一般的陶瓷製品的燒結那樣使陶瓷粒子進行晶粒生長以使粒子間的間隙消減，這些晶粒生長後的粒子彼此之間通過其表面的大部分相結合的結合狀態不同。在本實施方式中，關於第2絕緣層7，該絕緣層7中的大量粒子之間的間隙不因大量粒子的結合而消減，而殘留於在保持某種程度的晶粒形狀的狀態下相結合的大量粒子之間。關於該間隙，如果在三維上進行觀看，則相互連結，例如呈網眼狀。
[0035]而且，上述的第1絕緣層6的填充部68介於第2絕緣層7內的粒子之間的間隙。該填充部68與第1粒子10或第2粒子11粘接，由此第1絕緣層6不僅僅與第2絕緣層7的主面粘接還與第2絕緣層7的間隙的內面粘接，從而第1絕緣層6與第2絕緣層7之間的粘接面積變大，第1絕緣層6和第2絕緣層7被穩固地粘接。其結果，在對布線基板1施加熱的情況下，縱使想要使熱膨脹係數大於金屬板2的第1絕緣層6發生熱膨脹，該熱膨脹也因熱膨脹係數小的第2絕緣層7而被良好地抑制，從而熱膨脹係數變得小於第1絕緣層
6。故此，布線層5與金屬板2之間的熱膨脹的差變小，兩者界面處的熱應力被緩解，能夠良好地抑制金屬板2和多個布線層5之間的剝離。
[0036]另外，第2絕緣層7具有35體積％以下的間隙，且在該間隙中填充有第1絕緣層6的樹脂8的一部分。由此，在第2絕緣層7中，在多個第1粒子10彼此之間的間隙中配設有第1絕緣層6的一部分。此外，第1粒子10以及第2粒子11佔第2絕緣層7的65體積％以上，且第I粒子10以及第2粒子11之中，第I粒子10包含20體積％以上且40體積％以下，第2粒子11包含60體積％以上且80體積％以下。作為構成第I粒子10以及第2粒子11的無機絕緣材料，例如舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鎂或者氧化鈣等，其中尤以低熱膨脹係數的觀點出發而期望使用氧化矽。由這些材料所形成的第2絕緣層7的各方向的熱膨脹係數例如設定在O. 6ppm / V以上且3ppm / V以下，楊氏模量設定在IOOGPa以上且150GPa 以下。
[0037]此外，第2絕緣層7構成為包含粒徑大於第I粒子10的第2粒子11。因此，縱使因第I粒子10彼此之間的結合被破壞而發生的裂紋已達到第2粒子11，但由於該裂紋也會沿著粒徑大的第2粒子11的表面迂迴地伸長，因此裂紋的伸長會需要較大的能量。其結果，能夠減少裂紋的伸長，能夠良好地防止第2絕緣層7被破壞。
[0038]第I粒子10以及第2粒子11既可以由彼此相同的材料來形成也可以由彼此不同的材料來形成，但是在由相同的材料形成的情況下，由於粒子彼此之間的結合變得穩固，在第2絕緣層7中產生的裂縫得以抑制，故優選。
[0039]導電層4有一部分被配設在各第2絕緣層7上，例如由銅等導電材料所形成。此夕卜，各布線層5的導電層4彼此之間，在厚度方向上相互隔開間隔地配設，由通孔導體12來電連接上下層的彼此的導電層4。該導電層4以及通孔導體12例如由鉛、錫、銀、金、銅、鋅、鉍、銦或者鋁等導電材料所構成。另外，在與金屬板12相鄰的布線層5中未形成通孔導體12，其結果，導電層4和金屬板2被電絕緣。
[0040]
[0041]接下來，使用圖4，對上述的布線基板I的製造方法進行說明。
[0042](I)首先，如圖4(a)所示，準備金屬板2。
[0043]金屬板2通過對例如由銅或者鋁等高傳熱性材料構成的板體進行適當地加工來製作。
[0044]另外，為了提高金屬板2和多個層疊薄片3』的粘接強度，也可使金屬板2的表面粗糙化。金屬板2表面的粗糙化，例如通過利用以蟻酸為主成分的蝕刻液等而在金屬板2的表面形成微細的凹凸來進行。
[0045](2)接下來，如圖4(b)所示，準備層疊薄片3』，該層疊薄片3』由第2絕緣層7、與第I絕緣層6對應的未固化的樹脂薄片6』、和支撐它們的導電性支承體13構成。
[0046]層疊薄片3』通過如下的方法來製作。首先，在銅箔等導電性支承體13上塗敷包含大量第I粒子10以及第2粒子11的無機絕緣溶膠，例如在150°C?230°C下加熱兩小時，由此使無機絕緣溶膠乾燥而在支承體17上形成第2絕緣層7。由於該無機絕緣溶膠包含被設定在粒徑為微小範圍的例如IlOnm以下的大量第I粒子10，因此由150°C?230°C程度的熱而使第I粒子10的表面的原子活性化，第I粒子10與第2粒子11、以及第I粒子10彼此之間相結合，由此形成了粒子彼此之間穩固地結合的第2絕緣層7。另外，在第2絕緣層7的內部，在粒子之間形成有間隙。
[0047]另一方面，由於另行準備樹脂薄片6』，因此在PET薄膜上塗敷使未固化樹脂溶於溶劑後的清漆，並使之乾燥，由此將樹脂薄片6』形成為PET薄膜狀。另外，所謂未固化，是指遵循IS0472 ：1999的A —階段或者B —階段的狀態。
[0048]之後，例如通過真空層壓裝置、輥層壓裝置或真空衝壓機使樹脂薄片6』與第2絕緣層7相接地粘合，然後使PET薄膜從樹脂薄片6』剝離，由此來製作層疊薄片3』。在該粘合的工序中，在粘合時進行加壓，並且以未固化樹脂不熱固化的溫度（不足樹脂的聚合開始溫度的溫度）對樹脂薄片6』進行加熱，由此使樹脂薄片6』的未固化樹脂流動化，並使該流動化後的未固化樹脂填充到第2絕緣層7的間隙中。
[0049]在該填充之際，由於樹脂薄片6』中包含的填充物粒子9的寬度大於第2絕緣層7的間隙的寬度，因此該填充物粒子9未被填充到第2絕緣層7的間隙中，而偏在於與第2絕緣層7之間的界面附近。故此，如後所述，由於將樹脂薄片6』作為第I絕緣層6，因此第I絕緣層6成為，填充物粒子9較之第2絕緣層7的相反側而更多包含在第2絕緣層7偵U。
[0050](3)接下來，如圖4(c)所示，在將層疊薄片3』層疊於金屬板2的一個主面的狀態下，對該層疊體的兩個主面進行加壓的同時進行加熱。
[0051]層疊薄片3』被層疊成樹脂薄片6』與金屬板2相接。
[0052]加熱例如是在170°C?220°C的溫度下進行的，通過該加熱而使樹脂薄片6』熱固化。金屬板2的一個主面上的未固化樹脂成為第I絕緣層6的層區域6A，被填充到第2絕緣層7的間隙中的未固化樹脂成為第I絕緣層6的填充部6B。
[0053](4)接下來，如圖4(d)所示，在第2絕緣層7上形成導電層4，並形成由第I絕緣層6、第2絕緣層7以及導電層4構成的布線層5。
[0054]導電層4在從第2絕緣層7去除了導電性支承體13之後例如根據眾所周知的半加成法或減去法等而形成為規定的圖案。此外，導電層4也可通過使導電性支承體13根據眾所周知的光刻技術以及蝕刻技術等圖案化而形成為規定的圖案。
[0055](5)然後，如圖4(e)、(f)所示，依次重複⑵?（4)的工序，由此依次層疊布線層5。此外，根據需要，在布線層5中形成用於將相互離開的導電層4彼此之間進行電連接的通孔導體12。
[0056]通孔導體12按照如下方式而形成，即：在上述（3)的工序以及⑷的工序之間的時刻，例如通過YAG雷射裝置或者二氧化碳雷射裝置向第I絕緣層6以及第2絕緣層7照射雷射，形成貫通第I絕緣層6以及第2絕緣層7的通孔，在上述（4)的工序中，在形成導電層4之際，根據眾所周知的半加成法或減去法等，使導電材料附著於通孔內。
[0057]經過以上的工序，製成布線基板I。
[0058]
[0059]接下來，對圖5所示的在布線基板中安裝了電子部件的安裝結構體進行說明。
[0060]安裝結構體14具備：布線基板I ;電子部件16，其經由第I焊錫球15被安裝在布線基板I的一個主面（與金屬板2相反側的主面）；和底層填料17，其配設在布線基板I與電子部件16之間。
[0061]在本實施方式的安裝結構體14中，布線基板I在與金屬板2相反側的最外層所配設的布線層5上，露出導電層4的一部分，這樣形成有阻焊層18。在從阻焊層18露出的導電層4上，配設有用於與上述的第I焊錫球15或者母板進行連接的第2焊錫球19。阻焊層18，用於在將電子部件安裝於布線基板IA之際、以及將布線基板IA安裝於母板之際，抑制第I以及第2焊錫球15、19在導電層4上發生溼潤蔓延，良好地防止在期望之處以外的導電層4上附著焊錫。
[0062]被安裝於布線基板I的電子部件16例如使用LSI或者存儲器晶片等半導體元件，例如經由多個第1焊錫球15而通過倒裝晶片安裝等方式安裝於布線基板1。
[0063]底層填料17被填充在布線基板1與第1電子部件16之間，用於保護布線基板1與第1電子部件16之間的連接面，例如由環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等樹脂材料所形成。
[0064](第2實施方式)
[0065]?安裝結構體?
[0066]以下，使用圖6，對本發明的第2實施方式所涉及的安裝結構體進行說明。另外，關於與上述的第1實施方式相同的構成，省略描述。
[0067]第2實施方式的安裝結構體14具備:布線基板1，其在一個主面(與金屬板2相反側的主面)設有已開口的凹部20 ；和電子部件16，其以引線接合的方式被安裝在凹部20內。
[0068]凹部20在厚度方向上貫通布線基板1的各布線層5，且露出金屬板2的上表面的一部分作為底面。電子部件16為了搭載在該凹部20的底面上，而使布線層5不介於電子部件16與金屬板2之間，因而能夠提高金屬板2所帶來的電子部件16的散熱性。
[0069]電子部件16經由粘接劑21而與凹部20的底面粘接，從而在凹部20內被固定。作為該粘接劑21，優選使用在樹脂中例如填充了 50體積％?70體積％程度的銀或銅等金屬粉末的高傳熱性的粘接劑。
[0070]另一方面，電子部件16經由例如由金或銅等金屬材料構成的接合引線22而與在布線基板1的一個主面上形成的導電層4電連接。該導電層4包含在位於與金屬板2相反側的最外層上的布線層5中。另外，雖然本實施方式中的其他布線層5僅由絕緣層3構成，但是其他布線層5也可具有導電層4。
[0071]在布線基板1的一個主面上形成的導電層4，連接著接合引線22或者第2焊錫球19。
[0072]在凹部20內填充有環氧樹脂等密封樹脂23。該密封樹脂23的一部分自凹部20起鼓起，且在凹部20內以及凹部20外覆蓋接合引線22。其結果，能抑制接合引線22的氧化。
[0073]上述的第2實施方式的布線基板1能夠按如下方式製作，即:在與第1實施方式的
(1)?(5)的工序同樣地在金屬板2的一個主面上形成了多個布線層5之後，例如採用雷射加工且噴砂加工，在厚度方向上貫通多個布線層5，來形成使金屬板2的一個主面的一部分露出的凹部20。
[0074](第3實施方式)
[0075]?安裝結構體?
[0076]以下，使用圖7?圖9，對本發明的第3實施方式所涉及的安裝結構體進行說明。另外，關於與上述的第1以及第2實施方式相同的構成，省略描述。
[0077]第3實施方式的安裝結構體14具備:部件內置基板25，其具有布線基板1和內置於布線基板1的內置部件24 ；和電子部件16，其被安裝在該部件內置基板25的一個主面(與金屬板2相反側的主面)上。該布線基板1與第1實施方式同樣地，在部件內置基板25的一個主面上所形成的導電層4上，連接著第1焊錫球15或者第2焊錫球19。
[0078]布線基板1包括:第1基板27，其由至少一層的布線層5而構成，並且配設在金屬板2的一個主面上；和第2基板28，其由至少一層的布線層而構成，並且配設在第1基板27上。在第1基板27中形成有沿著厚度方向的貫通孔26，該貫通孔26的一方的開口被金屬板2覆蓋，另一方的開口被第2基板28覆蓋。
[0079]在貫通孔26內容納有內置部件24，且內置部件24配設在金屬板2的一個主面上。故此，能夠將內置部件24所發出的熱良好地從金屬板2向外部釋放，因此能夠抑制部件內置基板25內的熱的蓄積，能夠抑制內置部件24的誤動作。另外，內置部件24既可以與金屬板2的一個主面相接，也可以經由第2實施方式的粘接劑21而與金屬板2的一個主面粘接。
[0080]在貫通孔26內填充有對內置部件24進行固定的填充樹脂29。作為構成該填充樹脂29的樹脂材料，能夠使用環氧樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂或者氰酸酯樹脂。此外，填充樹脂29優選在第2基板28中與第1基板27相鄰的第1絕緣層6的一部分進入到貫通孔26內。其結果，通過錨定效應能夠提高第1基板27和第2基板28之間的粘接強度，從而能夠減少剝離。
[0081]此外，如圖9所示，在第1基板27中，期望在貫通孔26的內壁所露出的第2絕緣層7的端面具有第1粒子10突出而成的多個第1凸部30。其結果，通過錨定效應能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內壁之間的粘接強度，從而能夠減少剝離。
[0082]此外，如圖9所示，在第1基板27中，期望在貫通孔26的內壁所露出的第2絕緣層7的端面具有第2粒子11突出而成的多個第2凸部31。其結果，通過錨定效應能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內壁之間的粘接強度，從而能夠減少剝離。此外，當在貫通孔26的內壁具有主要由第2粒子11所形成的、大小與第2凸部31為相同程度的凹陷部33時，可獲得更良好的錨定效應，由此能夠提高填充樹脂29和貫通孔26的內壁之間的粘接強度，從而能夠減少剝離。
[0083]內置部件24例如使用[31或者功率器件等半導體元件。該內置部件24在一個主面(與金屬板2相反側的主面)具有外部電極32。該外部電極32與設於第2基板28中的通孔導體12連接，且經由通孔導體12以及導電層4而與第1焊錫球15或者第2焊錫球19電連接。
[0084]上述的第3實施方式的部件內置基板25能夠按如下方式來製作。首先，在與第1實施方式的(1)?(5)的工序同樣地在金屬板2的一個主面上形成第1基板27之後，例如採用雷射加工且噴砂加工，來形成在厚度方向上貫通第1基板27而使金屬板2的一個主面的一部分露出的貫通孔26。接下來，在貫通孔26內配置了內置部件24之後，通過重複
(2)?(4)的工序，由此在第1基板27上形成第2基板28。此時，也可例如使層疊於第1基板27的樹脂薄片6』的一部分進入到貫通孔26內，來形成填充樹脂29。
[0085]如上所述，能夠製作部件內置基板25。此外，通過採用雷射加工且噴砂加工來形成貫通孔26，從而能夠形成上述的第1凸部30及第2凸部31以及凹陷部33。
[0086]另外，本發明並不限於上述的實施方式，也可在不脫離本發明的宗旨的範圍內進行各種變更、改良。
[0087]例如，在上述的實施方式中，以僅在金屬板2的一個主面設有布線層5的構成為例進行了說明，但是也可在金屬層2的兩個主面設置布線層5，並將布線基板1作為金屬核基板。此外，也可將布線基板1用作？0？結構等三維安裝結構。
[0088]此外，在上述的實施方式中，以將例如131或者存儲器晶片等半導體元件即電子部件16安裝於布線基板I的安裝結構體為例進行了說明，但是作為電子部件16也可使用LED等發光元件，並使用安裝結構體作為發光裝置。在該情況下，通過由第2絕緣層7來構成布線基板I的最上面，從而能夠提高可見光的反射率，能夠提高發光裝置的發光效率。
[0089]此外，在上述的實施方式中，雖然對層疊薄片3』使用了導電性支承體13，但是也可取代導電性支承體13而使用PET薄膜等支承體。
[0090]符號說明:
[0091]1布線基板
[0092]2金屬板
[0093]3絕緣層
[0094]3』層疊薄片
[0095]4導電層
[0096]5布線層
[0097]6第I絕緣層
[0098]6』樹脂薄片
[0099]6A層區域
[0100]6B填充部
[0101]7第2絕緣層
[0102]8樹脂
[0103]9填充物粒子
[0104]10第I粒子
[0105]11第2粒子
[0106]12通孔導體
[0107]13導電性支承體
[0108]14安裝結構體
[0109]15第I焊錫球
[0110]16電子部件
[0111]17底層填料
[0112]18阻焊層
[0113]19第2焊錫球
[0114]20凹部
[0115]21粘接劑
[0116]22接合引線
[0117]23密封樹脂
[0118]24內置部件
[0119]25部件內置基板
[0120]26貫通孔
[0121]27第I基板
[0122]28第2基板
[0123]29填充樹脂[0124]30第I凸部
[0125]31第2凸部
[0126]32外部電極
[0127]33凹陷部。
【權利要求】
1.一種布線基板，其特徵在於，具備： 金屬板；和 布線層，其配設在所述金屬板的至少一個主面上，且具有多個絕緣層以及配設在該多個絕緣層上的導電層， 該布線層的所述多個絕緣層具備： 第1絕緣層，其與所述金屬板的所述一個主面相接地設置、且平面方向的熱膨脹係數大於所述金屬板的平面方向的熱膨脹係數；和 第2絕緣層，其與該第I絕緣層相接地層疊在該第I絕緣層上、且平面方向的熱膨脹係數小於所述金屬板的平面方向的熱膨脹係數， 所述第1絕緣層包含樹脂， 所述第2絕緣層包含由無機絕緣材料構成的相互連接的多個第I粒子，並且在該多個第I粒子彼此之間的間隙處配設有所述第I絕緣層的一部分。
2.根據權利要求1所述的布線基板，其特徵在於， 所述布線層僅配設在所述金屬板的所述一個主面上。
3.根據權利要求1所述的布線基板，其特徵在於， 所述第2絕緣層還包含經由所述第I粒子相互連接、且粒徑大於該第I粒子的多個由無機絕緣材料構成的第2粒子。
4.根據權利要求1所述的布線基板，其特徵在於， 所述第2絕緣層的厚度小於所述第I絕緣層的厚度。
5.一種安裝結構體，其特徵在於，具備： 權利要求I所述的布線基板；和 電子部件，其安裝在該布線基板的所述布線層上。
6.一種部件內置基板，其特徵在於，具備： 權利要求1所述的布線基板；和 內置部件，其內置於該布線基板。
7.根據權利要求6所述的部件內置基板，其特徵在於， 在所述第I絕緣層以及所述第2絕緣層中形成有在厚度方向上貫通的貫通孔， 所述內置部件容納於所述貫通孔從而配設在所述金屬板的主面上。
8.一種安裝結構體，其特徵在於，具備： 權利要求6所述的部件內置基板；和 電子部件，其安裝在該部件內置基板的與配設有所述金屬板的主面相反側的主面上。
【文檔編號】H05K1/05GK103843467SQ201280047318
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年9月29日 優先權日:2011年9月30日
【發明者】林桂 申請人:京瓷株式會社