Cmc材料部件的製作方法

2023-08-08 03:10:46

Cmc材料部件的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種由陶瓷基體複合材料製成的部件，所述陶瓷基體複合材料包含纖維增強件和主要陶瓷序列的基體，所述纖維增強件由碳或陶瓷纖維製得，所述主要陶瓷序列的基體包含由裂紋轉向材料製成的第一基體層，所述第一基體層與由陶瓷製成的第二基體層交替。界面塗層置於所述纖維和所述基體之間，所述界面塗層粘附於所述纖維並粘附於所述基體，並且由至少一個序列形成，所述序列由以下構成：由任選地摻雜硼的碳製成的第一基礎層，其上覆蓋了由陶瓷製成的第二基礎層，所述界面塗層的外基礎層為陶瓷層，所述陶瓷層的外表面由陶瓷顆粒形成，所述陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm範圍，且50nm以上顆粒尺寸的存在賦予外表面的粗糙度確保與相鄰基體層的機械連接。
【專利說明】CMC材料部件

【技術領域】
[0001]本發明涉及由陶瓷基體複合(CMC)材料製成的部件。

【背景技術】
[0002]術語「CMC材料部件」在本文中用來指由包含纖維增強件的材料製成的部件，所述纖維增強件由碳或陶瓷纖維製成，其已被包含至少大部分的陶瓷的基體緻密化。
[0003]CMC材料部件在各個應用中使用，特別是在航空和空間領域，它們被用於此是因為它們的熱結構性質，即由於它們的機械強度而構成結構部件的能力(特別是遠遠大於固體陶瓷的彎曲度、牽引力，和抗衝擊的能力)，以及它們保持該機械強度直至大大超過1000°c的聞溫的能力。
[0004]在CMC材料中，基體的開裂在實踐中是不可避免的，通常從製造開始。
[0005]已提出建議在纖維和基體之間設置界面塗層，該塗層能夠在基體和纖維之間有效地傳遞負載並且由能夠使到達界面塗層的裂紋轉向的材料製成，從而阻止在基體中傳播的裂紋到達強化纖維和引起它們開裂，因為這會迅速降低CMC材料的機械性能。文獻US 4 752503和US 5 026 604公開了由熱解碳(PyC)或氮化硼(BN)製備界面，其具有層狀或由薄片組成的結構。由多孔材料製造裂紋-轉向界面也是已知的。
[0006]儘管如此，在處於氧化氣氛和處於高溫的應用條件下，傳播直至界面的裂紋提供接近氧的路徑，然後PyC 或BN界面可以氧化，實際上可以氧化下面的纖維(如果它們由碳製成)，因而降解CMC材料。
[0007]用於改進抗氧化的第一個已知的方法在於採用交替的納米層裂紋-轉向(deviatrice de fissures)材料(如 PyC 或 BN)製備序列的界面(interphase sequencee)，且納米層材料具有氧化保護功能，特別是如碳化矽(SiC)或S1-B-C三元體系的材料能夠在氧存在下形成玻璃狀的化合物，該化合物能夠在CMC材料所暴露的高溫下通過轉化成漿態使裂紋癒合。關於SiC基體複合材料可以參考文獻US 5 738 951，其描述了由脈衝的化學氣相滲透(P-CVI)形成這類序列的界面，其中界面的基礎層具有10納米(nm)以下的厚度。
[0008]使用P-CVI形成序列的(PyC-SiC)n類型的界面還描述於下列文獻中:S6bastienBERTRAND 等人,Influence of strong fiber/coating interfaces on the mechanicalbehav1r and lifetime of H1-Nicalon/ (PyC-SiC) n/SiC minicomposites〃，Journal of theAmerican Ceramic Society, Blackwell Publishing, MALDEN, MA, US,第 84 卷，第 4 期，2011年 4 月 I 日(2001-04-01)，第 787-794 頁，以及 Roger NASLAIN 等人 /'Processing ofceramic matrix composites by pulsed-CVI and related techniques' Key EngineeringMaterials, Trans Tech Publicat1ns Ltd.，STAFA-ZURICH, CH,第 159-160 卷，1999 年 I 月I H (1999-01-01),第 359-365 頁。
[0009]在這兩個文獻中，描述的複合材料為具有單向增強的微型複合材料或微複合材料。
[0010]Takashi NOZAffA 等人的文獻:"Tensile, flexural, and shear properties ofneutron irradiated SiC/SiC composites with different fiber-matrix interfaces' STP/ASTM Internat1nal, ASTM Internat1nal, WEST CONSHOHOCKEN, PA., 2001,US,第 1475 卷STP, 2004年I月I日(2004-01-01)，第392-404頁，也提及了具有單向纖維增強件的微型複合材料和SiC基體，以及(SiC-PyC)n類型界面，由等溫CVI方法製備的複合材料沒有進一步的詳細說明。
[0011]第二個已知方法在於在基體中引入一個或多個表面材料，該表面材料能夠在基體上賦予自愈性從而阻止或減緩在基體內的裂紋的傳播，其中這些相特別地由碳化硼B4C或S1-B-C三元體系製成。可以參考文獻US 5 965 266，其描述了由與B4C相或S1-B-C相交替的SiC相製成的基體。
[0012]第三個已知的方法在於製備序列的基體，所述序列的基體包含與陶瓷材料層交替的裂紋-轉向材料(例如PyC或BN)層，裂紋在基體內轉向減緩周圍氧化介質接近界面或接近纖維。可以參考文獻US 6 068 930。
[0013]第四個已知的方法在於製備具有微弱各向異性的PyC或BN的界面，從而能夠與由陶瓷，特別是SiC製成的基體或基體層強力結合，使得在界面層內和在纖維-界面和界面-基體結合的剪切中斷裂強度大於在基體內遇到的斷裂強度。


【發明內容】

[0014]本發明的目的是提供具有改進使用期的CMC材料部件，特別是當負載下高溫暴露於氧化介質時。
[0015]該目的通過由陶瓷基體複合材料製成的部件而實現，所述陶瓷基體複合材料具有碳或陶瓷纖維的纖維增強件和主要-陶瓷序列的基體，所述主要-陶瓷序列的基體具有與由陶瓷材料製成的第二基體層交替的由裂紋-轉向材料製成的第一基體層，在該部件中，界面塗層置於所述纖維和所述基體之間，所述界面塗層粘附於所述纖維並且粘附於所述基體，並且由至少一個序列形成，所述序列由以下構成:由可能摻雜硼的碳製成的第一基礎界面層，其上覆蓋了由陶瓷製成的第二基礎界面層，所述界面塗層的外基礎層為陶瓷層，所述陶瓷層具有由陶瓷顆粒形成的外表面，所述陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm範圍，且50nm以上顆粒尺寸的存在賦予外表面的粗糙度確保與相鄰基體層的機械連接。
[0016]在界面塗層上的序列的基體的連接增加了基體和纖維之間負載的傳遞，其對以下幾點很重要:部件的機械強度和在氧化環境中部件的使用期。優選地，界面塗層和基體之間的結合顯示在剪切中的斷裂強度，其大於在基體內遇到的強度。有利地，開裂的破壞被轉到序列的基體並且在界面以優選的方式不發生。由於基體的序列，該破壞為開裂模式I(裂紋在陶瓷基體層中橫向地傳播)和開裂模式II(裂紋沿著裂紋-轉向材料的層傳播)的結合的形式，因此延緩界面塗層經裂紋網暴露於周圍介質的氧中。由此增加了部件的使用期。
[0017]有利地，位置最接近界面塗層的基體層為裂紋-轉向材料的層。
[0018]在一個實施方案中，界面塗層由與陶瓷的第二基礎層交替的摻雜硼的碳的第一基礎層製成，且在每個第一基礎層中，硼的原子百分比在5%至20%的範圍。
[0019]界面塗層的第一基礎層或每個第一基礎層可具有的平均厚度在20nm至500nm的範圍。
[0020]在一個實施方案中，界面塗層的第二基礎層或每個第二基礎層由碳化矽製成。
[0021]界面塗層的第二基礎層或每個第二基礎層可具有的平均厚度在20nm至500nm的範圍。
[0022]界面塗層的總平均厚度可以在0.10微米(μπι)至4μπι範圍，以平均值計。
[0023]一種製備如上定義的CMC材料部件的方法，包括:
[0024]-由碳或陶瓷纖維製備纖維預成型體以構成部件的纖維增強件；
[0025]-使用化學氣相滲透在預成型體的纖維上形成界面塗層，所述界面塗層包含至少一個序列，其由以下構成:任選摻雜硼的熱解碳的第一基礎層，其上覆蓋了陶瓷的第二基礎界面層；以及
[0026]-藉助於大部分陶瓷序列的基體使塗布界面塗層的纖維預成型體緻密化。
[0027]在所述方法的一個實施方案中，塗層的第一基礎界面層或每個第一基礎界面可以由氣體製備，其中碳前體為丙烷，當第一基礎層由摻雜硼的碳製成時。
[0028]在所述方法的另一個實施方案中，塗層的第一基礎界面層或每個第一基礎界面可以由氣體製備，其中碳前體為甲燒或天然氣，當第一基礎層由碳自身製成時。
[0029]有利地，界面塗層使纖維預成型體固結，即，界面塗層與預成型體的纖維結合在一起從而預成型體充分堅硬能夠被操作同時維持其形狀，而不需要支撐工具的輔助。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]本發明的其它特徵和優點通過閱讀以下描述(以非限制性實施例方式)，並參照附圖而顯現，其中:
[0031]-圖1至4為顯示根據本發明的CMC材料製成的部件的界面塗層的顯微鏡視圖。
[0032]-圖5至9為顯示用於對比目的的CMC材料製成的部件的界面塗層的顯微鏡視圖。
[0033]-圖10繪製了呈現由CMC材料製成的各個部件的牽引應力和應變之間的關係的曲線。

【具體實施方式】
[0034]根據本發明的CMC材料部件的製備的第一步在於製備纖維預成型體，所述纖維預成型體用於構成待製備的部件的纖維增強件，因此具有對應於所述部件的形狀的形狀。
[0035]預成型體由碳或陶瓷纖維製成，且所述纖維是基於碳化矽SiC，例如，當纖維為陶瓷纖維時。
[0036]製備纖維預成型體的各種方法是公知的。
[0037]例如通過單纖維纏繞或通過多層編織(三維編織)，可能跟隨成形步驟，可以從一維的纖維結構，例如紗線、絲束或粗紗製備預成型體。
[0038]還可能從二維纖維結構(例如二維纖維織物或紗線或絲束的片材)開始形成板層，所述板層覆蓋在成型機上並有可能，例如通過針刺、通過縫合或通過移植紗線結合在一起。
[0039]還可能從三維纖維結構(例如毛氈)開始。
[0040]在所有情況下，可以通過裝配各個預成型體部分，例如通過縫合製備複雜形狀的預成型體。
[0041]同樣地在所有情況下，可由纖維製備預成型體，所述纖維本身由聚合物(其是碳或陶瓷的前體)製成，且所述前體隨後通過加熱處理被轉化成碳或陶瓷。
[0042]第二步驟在於在預成型體的纖維上形成界面塗層，通常同時藉助於工具維持所述預成型體的形狀。界面塗層為通過常規化學氣相滲透(CVI)方法形成的多層塗層。CVI方法是公知的。它們包括:放置多孔預成型體於封閉罩內，反應氣體允許進入所述封閉罩，在特定條件(特定溫度和壓力)，所述氣體擴散進入預成型體的孔內，並且與孔接觸，藉助於一個或多個氣體分解的成分，或者藉助於氣體一起反應的多個成分形成所需材料的沉積物。
[0043]在已知方式中，在常規CVI方法中，氣體連續不斷地流過封閉罩，其維持在恆定或基本恆定的壓力(等壓或準-等壓CVI方法)。
[0044]在本發明中，界面塗層由至少一個序列形成，所述序列由以下構成:可能摻雜硼的碳的第一基礎層，且碳的第一基礎層被陶瓷的第二基礎層覆蓋。
[0045]由碳單獨形成的界面塗層的第一基礎層有利地為通過CVI形成的熱解碳(PyC)的層，其中包含在反應氣體中的碳前體為甲烷或天然氣。
[0046]當界面塗層的第一基礎層由PyC單獨形成時，所述界面塗層可以由單一序列形成，所述序列由覆蓋了陶瓷的基礎層的PyC的基礎層構成。
[0047]由摻雜硼的碳(BC)形成的界面塗層的第一基礎層有利地為通過CVI形成的層，其中包含在反應氣體中的氣態的碳前體為丙烷。例如，包含在氣體中的氣態的硼前體可以為三氯化硼bci3。優選地以這樣的方式選擇反應氣體中的碳前體和硼前體的各自性質從而獲得在BC的層中硼的原子百分比在5 %至20 %的範圍。
[0048]當界面塗層的第一基礎層為BC的層時，所述界面塗層優選為多序列的，即由與多個陶瓷的第二基礎層交替的多個BC的第一基礎層製成。
[0049]在界面的第一基礎層或每個第一基礎層中，任選摻雜硼的碳有利地為PyC，其具有光滑或粗糙的層狀類型的顯微結構且12°以上的消光角，通過照明在偏振光下引起「馬爾他十字(croix de Malte) 」型圖案的出現觀察到顯微結構的類型，且消光角為偏振旋轉的角度，眾所周知，其引起圖案的消失。
[0050]舉例來說，陶瓷的第二基礎層或每個第二基礎層為碳化矽SiC的層。有可能想到使用其他陶瓷材料，例如氮化矽或耐高溫氧化物。
[0051]眾所周知，通過CVI使用包含三氯甲矽烷(MTS)和氫氣H2的混合物的氣體可以形成SiC的層。
[0052]根據本發明，界面塗層由這樣的方式形成:最後形成的基礎層為陶瓷層且陶瓷層的外表面由陶瓷顆粒(陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm的範圍)製成，且存在尺寸50nm以上的顆粒，因此給予該表面相對大的粗糙度從而提供與第一基體層的機械連接。本文使用的術語「顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm的範圍」是指80%以上的陶瓷顆粒的尺寸在該範圍。而且，50nm以上尺寸的顆粒的存在應當優選為顯著的，即應當代表至少20%的陶瓷層。
[0053]任選摻雜硼的碳的第一基礎界面層或每個第一基礎界面層的平均厚度優選在20nm至500nm的範圍。
[0054]陶瓷的第二基礎界面層或每個第二基礎界面層的平均厚度優選在20nm至500nm的範圍。
[0055]界面塗層的總平均厚度優選在0.10 μ m至4 μ m的範圍，以平均值計。
[0056]以這樣的方式可以選擇總厚度從而保證纖維預成型體被在其上的界面塗層固結，即，其中界面塗層與預成型體的纖維充分強烈結合在一起以獲得加強的預成型體，其可以被處置同時保持其形狀，不需要支撐工具的輔助。
[0057]在形成界面塗層且為了促進塗層在纖維上的良好連接，可以使纖維預成型體經受如文獻US 5 476 685描述的熱處理，當其由碳纖維製成時，或者可以使其經受如文獻US 5071 679描述的化學處理，當其由陶瓷纖維(特別是由SiC或基本上由SiC製成的纖維)製成時。
[0058]然後藉助於序列的主要-陶瓷基體使具有界面塗層的預成型體緻密化，所述序列的主要-陶瓷基體包含與裂紋-轉向材料的層交替的陶瓷層。裂紋-轉向材料的層可以由可能摻雜硼的熱解碳製成，或者它們可以由氮化硼BN製成。陶瓷層可以由SiC或S1-B-C三元體系或碳化硼B4C製成。對於陶瓷層，可能在耐高溫材料例如SiC和自愈型材料例如S1-B-C或B4C之間交替變化。使用的術語「自愈性材料」是指適合通過氧化產生玻璃狀態，因此在裂紋中通過填充提供癒合的材料。
[0059]通過CVI可以獲得序列的基體。特別在上面提及的文獻US 5 965 266和US 6 068930中描述了製備序列的基體的方法。包含陶瓷材料的層的序列基體是特別有利的，因為通過結合開裂模式I (裂紋在陶瓷層中橫向地擴展)和開裂模式II (裂紋沿平行於裂紋-轉向材料的層擴展)，它延緩界面的碳經裂紋網暴露於周圍介質的氧中。
[0060]優選地，最先形成的基體層(最接近界面塗層)為裂紋-轉向材料的層。界面塗層的最後形成的基礎層的外表面的相對大的粗糙度提供了界面塗層和基體之間的機械連接，有利地避免了優先在該位置在應力作用下發生開裂，因為其將產生用於周圍介質的氧通向界面塗層的碳的通路。另外，優選地，由裂紋-偏向材料製成的基體的第一層的在剪切中的斷裂強度大於在基體內別處存在的在剪切中的斷裂強度。
[0061]與在序列的基體中的開裂模式的混合物結合，這有助於通過保留界面的完整性改進CMC材料的使用期。另外，界面塗層和基體之間的機械連接有助於提供從基體向纖維的良好負載傳遞，其對於CMC材料的機械性能是必不可少的。
[0062]下面描述了本發明CMC材料部件的實施方案，以及對比實施例。
[0063]實施例1 (C 纖維，(BC 丙燒/SiC) X 4 界面，PyC, B4C, SiC, S1-B-C 類型基體)
[0064]纖維預成型體由碳紗的多層編織製成的纖維獲得。採用互鎖類型織物進行編織從而提高材料的分層強度以最終獲得材料。預成型體通過以下方式獲得:從所得多層纖維切斷和保持在石墨成型機的兩個多孔板之間，從而使纖維體積分數(即，纖維佔有的預成型體的表觀體積的百分比)通常在大約30%至50%的範圍。
[0065]通過常規CVI在預成型體纖維上製備界面塗層，所述界面塗層由與SiC層交替的摻雜硼的熱解碳層製成。由四個BC/SiC雙層製成的塗層被寫成(BC/SiC)X4。
[0066]每個BC基礎層被沉積於包含丙烷C3H8和三氯化硼BCl3的混合物的反應氣體中從而獲得BC材料。
[0067]每個SiC基礎層被沉積於包含MTS和H2的混合物的反應氣體中。
[0068]通過CVI沉積BC和SiC層的方法特別地描述於上面提及的文獻US 6 068 930中。
[0069] 選擇這些方法的參數，特別是形成每個基礎層的時間長度，從而獲得50nm和10nm的數量級平均厚度(分別針對BC層和SiC層)，提供固結界面的平均厚度約0.6 μ m。儘管如此，應當注意到這些厚度隨位置變化很大的，尤其相對於在石墨成型機的多孔板的孔的位置，接近孔有利於接近反應氣體，並且因此導致更厚的層正在形成。
[0070]當界面塗層形成之後，通過塗層固結的預成型體從它們的支撐工具上被除去並且通過CVI使用基體進行緻密化，其中大部分陶瓷由與碳化硼B4C層或碳化矽SiC層或混合的硼和碳化矽形成的S1-B-C三元體系層交替的熱解碳PyC層構成，所述層因此形成以下序列(從最接近界面的基體層開始):
[0071]C/B4C/C/SiC/C/S1-B_C/C/SiC(其可以重複一次或多次)如上面指明文獻US 5965 266中所描述的，獲得由丙烷和天然氣的混合物形成的前體衍生的由熱解碳製成的裂紋-轉向材料的C相；耐火陶瓷的SiC相和自愈性陶瓷的S1-B-C和B4C相。
[0072]界面塗層的SiC的最後形成的層的外表面的粗糙度顯示於圖1、2和3中，其是在繼續密實化之前固結階段期間的界面塗層的顯微鏡視圖，分別顯示橫截面、縱截面和表面視圖。該粗糙度來自與具有相對大的平均尺寸的顆粒形成的SiC層，在該實施例平均尺寸在50nm以上，因此顯著存在50nm以上尺寸的顆粒。
[0073]實施例2 (C纖維，(BC丙燒/SiC) X4界面，BC, B4C, SiC, S1-B-C類型基體)
[0074]過程與實施例1相同，除了在序列基體中裂紋-轉向層的熱解碳PyC被替換為摻雜硼的碳BC，其性質類似於界面塗層的性質。
[0075]實施例3 (C 纖維，PyCCH4/SiC 界面，PyC, B4C, SiC, S1-B-C 類型基體)
[0076]過程與實施例1相同，除了界面塗層是由覆蓋了 SiC的基礎層的PyC的基礎層形成的PyC/SiC類型。通過常規CVI，採用氣體(其中碳前體是天然氣，即基本上是甲烷)獲得PyC基礎層。PyC和SiC層的目標平均厚度分別為大約10nm和大約I μ m，足夠固結預成型體。
[0077]圖4顯示SiC的基礎層呈現相對大的表面粗糙度，其由存在的具有50nm以上尺寸的SiC的粗糙顆粒產生。
[0078]實施例4(對比例)(C 纖維，BC/B4C/BC/SiC 界面，PyC，B4C，SiC, S1-B-C 類型基體)
[0079]過程與實施例2相同，除了界面塗層為BC/B4C/BC/SiC類型，BC的基礎層和SiC的基礎層是如實施例2中那樣獲得，且B4C的基礎層是如基體中那樣獲得。
[0080]圖5顯不界面塗層的SiC層的外表面相對光滑。
[0081]實施例5 (對比例)(C纖維,(BC天然氣/SiC) X 4界面，PyC，B4C, SiC，S1-B-C類型基體)
[0082]過程如實施例2那樣，除了用天然氣替換用於界面塗層的第一層的碳前體。
[0083]圖6、7和8 (分別是橫截面、縱截面和表面視圖)顯示界面塗層的最後形成的層由相對小尺寸且彼此接觸的SiC顆粒製成，沒有產生任何顯著的粗糙度。
[0084]當與圖3和8比較時，具有相同尺度，用合適的圖像分析可以容易看出在界面最後層中的SiC顆粒尺寸的不同，可能量化顆粒的尺寸。
[0085]實施例6 (對比例)(C 纖維，(PyCCH4+C3H8/SiC) X 2 界面，PyC, B4C, SiC, S1-B-C 類型基體)
[0086]過程與實施例3相同，除了界面塗層為(PyC/SiC) X2類型，其由與兩層SiC交替的兩層PyC製成且PyC的基礎層是通過常規CVI使用氣體(其中PyC前體為丙烷和天然氣的混合物，丙烷為主要前體)獲得的。
[0087]選擇界面的總厚度以與實施例3的總厚度相似，即足夠固結預成型體。
[0088]圖9顯示PyC的外基礎層呈現少許粗糙度，SiC的顆粒為相對小尺寸並且彼此接觸。
[0089]試駘
[0090]使根據實施例1、3和6獲得的部件經受牽引試驗。圖10中曲線A、B和C分別顯示實施例1、3和6部件所示牽引應力與相對延長之間的關係，直至破裂。曲線C的線性形狀隨其長度變長直至破裂，表示界面塗層和基體之間開裂，因此在基體和纖維之間傳遞更少負荷。
[0091]使根據實施例1、3和6獲得的部件在600°C和1200°C在空氣中也經受循環疲勞使用期試驗，這些試驗包括使部件經受牽引應力120兆帕(MPa)(表觀應力)且應力以0.25赫茲(Hz)的頻率變鬆弛。
[0092]下表給出了獲得的結果。
[0093]

【權利要求】
1.一種由陶瓷基體複合材料製成的部件，所述陶瓷基體複合材料具有碳或陶瓷纖維的纖維增強件和主要-陶瓷序列的基體，所述主要-陶瓷序列的基體具有與由陶瓷材料製成的第二基體層交替的由裂紋-轉向材料製成的第一基體層， 在該部件中，界面塗層置於所述纖維和所述基體之間，所述界面塗層粘附於所述纖維並且粘附於所述基體，並且由至少一個序列形成，所述序列由以下構成:由可能摻雜硼的碳製成的第一基礎界面層，其上覆蓋了由陶瓷製成的第二基礎界面層，所述界面塗層的外基礎層為陶瓷層，所述陶瓷層具有由陶瓷顆粒形成的外表面，所述陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm範圍，且50nm以上顆粒尺寸的存在賦予外表面的粗糙度確保與相鄰基體層的機械連接。
2.根據權利要求1所述的部件，其中鄰近所述界面塗層的基體層由PyC或BC裂紋-轉向材料製成。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的部件，其中所述界面塗層由與陶瓷的第二基礎層交替的摻雜硼的碳的第一基礎層製成，且在每個第一基礎層中，硼的原子百分比在5%至20%的範圍。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的部件，其中所述界面塗層的所述第一基礎層或每個第一基礎層具有的平均厚度在20nm至500nm的範圍。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的部件，其中所述界面塗層的所述第二基礎層或每個第二基礎層由碳化娃製成。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的部件，其中所述界面塗層的所述第二基礎層或每個第二基礎層具有的平 均厚度在20nm至500nm的範圍。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的部件，其中所述界面塗層的總平均厚度在.0.10 μ m至4 μ m的範圍。
【文檔編號】C04B35/563GK104053638SQ201280061337
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2012年11月22日 優先權日:2011年12月13日
【發明者】F·拉穆魯, S·貝特朗, S·雅克, C·盧謝 申請人:赫拉克勒斯公司, 國家科學研究中心