薄膜覆晶封裝的電路卷帶及其薄膜覆晶封裝構造的製作方法
2023-08-08 10:30:16 3
專利名稱：薄膜覆晶封裝的電路卷帶及其薄膜覆晶封裝構造的製作方法
薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構造 技術領城本發明涉及一種半導體封裝技術的晶片載體，特別是涉及一種藉一引 腳加固層可避免引腳偏移，並能解決因溢錫導致線路短路問題，還可增進 底部填充膠的填實性，減少氣泡與縫隙形成的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及 其薄膜覆晶封裝構造。
背景技術：
現有習知的薄膜覆晶封裝技術(Chip-On-Film package, COF)是以巻帶 傳輸(reel-to-reel)—電路巻帶的方式進行半導體封裝作業。 一般而言，適 用於薄膜覆晶封裝的電路巻帶具有相當高密度排列的引腳，以供接合晶片 的輸出端與輸入端。請參閱圖l所示，是一種現有習知薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。現 有習知的薄膜覆晶封裝構造，包含一電路巻帶100、 一凸塊化晶片IO以及 一底部填充膠20。該凸塊化晶片10的複數個凸塊11是接合至該電路巻帶 100的引腳120,並以該底部填充膠20填滿該凸塊化晶片IO與該電路巻帶 100的間隙。請配合參閱圖2所示，該電路巻帶100包含一可撓性介電膜110、複數 個引腳120以及一防焊層130。該些引腳120是形成於該可撓性介電膜110 上。該防焊層130是局部覆蓋該些引腳120並具有一開口 131，以顯露該些 引腳120的內端121。通常，該些引腳120的內端121會電鍍上錫或塗敷焊 劑，以接合該凸塊化晶片10的凸塊11。由於該些引腳120的內端121顯露表面過多(即其頂面與側面)，容易 產生有引腳位移的問題。此外，該些引腳120的側面與側面之間會存在有 溢錫的現象，而導致線路短路。由此可見，上述現有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構造 在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解 決上述存在問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直 未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述 問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構 的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構造，實屬當前重要研發課 題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。有鑑於上述現有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構造存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業 知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構造，使其更具有實用性。經 過不斷的研究、設計，並經過反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用 價值的本發明。發明內容本發明的主要目的在於，克服現有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶存在的 缺陷，而提供一種新型結構的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，所要解決的技術 問題是使其藉由一引腳加固層可以避免引腳偏移，並能夠解決因溢錫導致 線路短路的問題，非常適於實用。本發明的次一目的在於，提供一種新型結構的薄膜覆晶封裝的電路巻 帶，所要解決的技術問題是使其可以增進底部填充膠的填實性，減少氣泡與 縫隙的形成，從而更加適於實用。本發明的另一目的在於，克服現有的薄膜覆晶封裝構造存在的缺陷，而 提供一種新型結構的薄膜覆晶封裝構造，所要解決的技術問題是使其底部 填充膠具有良好的填實性，可減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適於實用。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其包含 一可撓性介電膜；復 數個引腳，每一引腳是具有一底面、 一頂面以及至少兩側面，該些引腳的底 面貼附於該可撓性介電膜；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性並形成於 該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側面。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其另包含有一防焊層，其形成於該 些引腳與該引腳加固層上，且該防焊層具有一開口，以顯露該些引腳內端 的頂面。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是由一液態 膠固化形成。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是與該些引 腳的頂面為共平面。本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其包含 一可撓性介電膜；複數 個引腳，每一引腳具有一底面、 一頂面以及至少兩側面，該些引腳的底面是 貼附於該可撓性介電膜； 一防焊層，其形成於該些引腳與該可撓性介電膜 上，且該防焊層具有一開口，以顯露該些引腳內端的頂面與側面；以及一引 腳加固層，其是為電絕緣性並形成於該可撓性介電膜上且在該開口內，以粘接至該些引腳的顯露側面。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是由一液態 膠固化形成。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是與該些引 腳的頂面為共平面。本發明的目的及解決其技術問題另外還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種薄膜覆晶封裝構造，其包含如權利要求1或5所述的電路巻帶以及一凸塊化晶片。前述的薄膜覆晶封裝構造，其另包含有一底部填充膠，其形成於該電路 巻帶與該凸塊化晶片之間。本發明與現有4支術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為了 達到上述目的，依據本發明， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，主要包含一可 撓性介電膜、複數個引腳以及一引腳加固層。每一引腳具有一底面、 一頂 面以及至少兩側面，該些引腳的底面貼附於該可撓性介電膜。該引腳加固 層是為電絕緣性並形成於該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側面。在不同的實施例中，該引腳加固層或可僅形成於一防焊層的開口內。本發明 另揭示一種使用該電路巻帶的薄膜覆晶封裝構造。藉由上述技術方案，本發明薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構造至少具有下列優點1、 本發明的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，藉由一引腳加固層而可以避免 引腳偏移，並能夠解決因溢錫而導致線路短路的問題，非常適於實用。2、 再者，本發明的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，可以增進底部填充膠的 填實性，減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適於實用。3、 本發明的薄膜覆晶封裝構造，其底部填充膠具有良好的填實性，可 以減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適於實用。綜上所述，本發明是有關於一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆 晶封裝構造。該薄膜覆晶封裝的電路巻帶，主要包含一可撓性介電膜、複數 個引腳以及一引腳加固層。其中，每一引腳具有一貼附於該可撓性介電膜 的底面、 一頂面以及至少兩側面。該引腳加固層是為電絕緣性並粘接至該 些引腳的側面。該引腳加固層是可覆蓋形成於該可撓性介電膜上或僅形成 於一防焊層的開口。藉由引腳加固層可以避免引腳偏移，且不會有溢錫而 導致線路短路的現象。本發明具有上述諸多優點及實用價值，其不論在產 品結構或功能上皆有較大改進，在技術上有顯著的進步，並產生了好用及 實用的效果，且較現有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構造具 有增進的功效，從而更加適於實用，並具有產業的廣泛利用價值，誠為一新 穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和 其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附 圖，詳細說明如下。附困說明圖l是現有習知的薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。圖2是現有習知的薄膜覆晶封裝構造的電路巻帶的局部立體示意圖。 圖3是依據本發明的第一具體實施例， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的 截面示意圖。圖4是依據本發明的第一具體實施例，該電路巻帶的頂面示意圖。圖5是依據本發明的第一具體實施例，該電路巻帶沿圖4中5-5剖面線剖切的立體示意圖。圖6是依據本發明的第二具體實施例，另一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的頂面示意圖。圖7是依據本發明的第二具體實施例，該電路巻帶沿圖6中7-7剖面線 剖切的立體示意圖。10:凸塊化晶片11:凸塊20:底部填充膠30:凸塊化晶片31:凸塊40:底部填充膠100:薄膜覆晶封裝構造的電路巻帶110:可撓性介電膜120:引腳m:內端130:防焊層131:開口200:薄膜覆晶封裝的電路巻帶210:可撓性介電膜220:引腳221:底面222:頂面223:側面224:內端230:引腳加固層240:防焊層241:開口300:薄膜覆晶封裝的電路巻帶310:可撓性介電膜320:引腳321:底面322:頂面323:側面324:內端330:防焊層331:開口340:引腳加固層具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖
及較佳實施例，對依據本發明提出的薄膜覆晶封裝的電路 巻帶及其薄膜覆晶封裝構造其具體實施方式
、結構、特徵及其功效，詳細 -沈明如後。本發明的第一具體實施例揭示了一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶。圖3 是依據本發明的第 一具體實施例， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的截面示 意圖，圖4是該電路巻帶的頂面示意圖，圖5是該電路巻帶沿圖4中5-5剖面線剖切的立體示意圖。首先請參閱圖3及圖4所示，本發明第一具體實施例的一種薄膜覆晶 封裝的電路巻帶200，主要包含一可撓性介電膜210、複數個引腳220以及 一引腳加固230。請參閱圖5所示，該每一引腳220，具有一底面221、 一頂面222以及 至少兩側面223，該些引腳220的底面221是貼附於可撓性介電膜210，可 直接貼附或利用一粘著層(圖中未繪出)達到粘接。請參閱圖5所示，該引腳加固層230,是為電絕緣性並形成於該可撓性 介電膜210上，更粘接至該些引腳220的側面223。在本實施例中，該引腳 加固層230可由一液態膠固化形成，以均勻流布在該可撓性介電膜210的 無引腳表面。較佳地，該引腳加固層230是可與該些引腳220的頂面222為 共平面(如圖3所示)，以提供一底部填充膠40在晶片設置區內的均勻流動 面，增進底部填充膠40的填實性，減少氣泡與縫隙形成。此外，該電路巻帶200另包含有一防焊層240,其是形成於該些引腳 220與該引腳加固層230上，能防止在晶片設置區外該些引腳220的頂面 222外露被汙染而短路。該防焊層240具有一開口 241,其是對應於且可稍 大於一凸塊化晶片30，以顯露該些引腳220內端224的頂面222。利用熱 壓合內引腳接合(Inner Lead Bonding)方式，該凸塊化晶片30的複數個凸 塊31可接合至該些引腳220內端224的顯露頂面222。因此，藉由該引腳加固層230粘接至該些引腳220在該開口 241內的 側面223，可避免該些引腳220發生偏移，同時可以解決以往引腳側面223 溢錫而導致線路短路的問題。請參閱圖3所示，因此，該電路巻帶200可以運用在薄膜覆晶封裝構 造中，該凸塊化晶片30的凸塊31設置於該些引腳220的顯露頂面222。該 底部填充膠40可密實地形成於該電路巻帶200與該凸塊化晶片30之間，提 供適當的封裝保護，以防止電性短路與塵埃汙染。在本發明的第二具體實施例中，揭示了另 一種薄膜覆晶封裝的電路巻 帶。圖6是該另一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的頂面示意圖，圖7是該電 路巻帶沿圖6中7-7剖面線剖切的立體示意圖。請參閱圖6及圖7所示，本發明第二具體實施例的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶300,主要包含一可撓性介電膜310、複數個引腳320、 一防焊層 330以及一引腳加固層340。該些引腳320的每一引腳320,具有一底面321、 一頂面322以及至少 兩側面323,該些引腳320的底面321是貼附於該可撓性介電膜310。該防焊層330，是形成於該些引腳320與該可撓性介電膜310上，能夠 防止該些引腳320的延伸段外露而被汙染，且該防焊層330是具有一開口 331，以顯露該些引腳320內端324的頂面322與側面323。請參閱圖7所示，該引腳加固層340,是為電絕緣性，並形成於該可撓 性介電膜310上，且在該開口 331內，以粘接至該些引腳320的顯露側面 323。因此，該電路巻帶300具有可以避免引腳320偏移以及能夠解決引腳 側面323溢錫而導致線路短路問題的功效。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1. 一種薄膜覆晶封裝的電路卷帶，其特徵在於其包含一可撓性介電膜；複數個引腳，每一引腳是具有一底面、一頂面以及至少兩側面，該些引腳的底面貼附於該可撓性介電膜；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性並形成於該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側面。
2、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其另 包含有一防焊層，其形成於該些引腳與該引腳加固層上，且該防焊層具有 一開口，以顯露該些引腳內端的頂面。
3、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其中 所述的引腳加固層是由一液態膠固化形成。
4、 根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其中 所述的引腳加固層是與該些引腳的頂面為共平面。
5、 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其包含 一可撓性介電膜；複數個引腳，每一引腳具有一底面、 一頂面以及至少兩側面，該些引腳 的底面是貼附於該可撓性介電膜；一防焊層，其形成於該些引腳與該可撓性介電膜上，且該防焊層具有一 開口，以顯露該些引腳內端的頂面與側面；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性並形成於該可撓性介電膜上且在該開 口內，以粘接至該些引腳的顯露側面。
6、 根據權利要求5所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其中 所述的引腳加固層是由 一液態膠固化形成。
7、 根據權利要求5所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特徵在於其中 所述的引腳加固層是與該些引腳的頂面為共平面。
8、 一種薄膜覆晶封裝構造，其特徵在於其包含如權利要求1或5所述 的電路巻帶以及一 凸塊化晶片。
9、 根據權利要求8所述的薄膜覆晶封裝構造，其特徵在於其另包含有 一底部填充膠，其形成於該電路巻帶與該凸塊化晶片之間。
全文摘要
本發明是有關於一種薄膜覆晶封裝的電路卷帶及其薄膜覆晶封裝構造。該薄膜覆晶封裝的電路卷帶，主要包含一可撓性介電膜、複數個引腳以及一引腳加固層。其中，每一引腳具有一貼附於可撓性介電膜的底面、一頂面以及至少兩側面。該引腳加固層為電絕緣性並粘接至該些引腳側面。該引腳加固層是可覆蓋形成於該可撓性介電膜上或僅形成於一防焊層的開口。該薄膜覆晶封裝構造，包含上述電路卷帶以及一凸塊化晶片，另包含有一底部填充膠，形成於該電路卷帶與該凸塊化晶片之間。本發明的薄膜覆晶封裝的電路卷帶藉由引腳加固層可避免引腳偏移，並能解決因溢錫而導致線路短路的問題；另可以增進底部填充膠的填實性，減少氣泡與縫隙的形成，非常適於實用。
文檔編號H01L23/48GK101231988SQ200710000370
公開日2008年7月30日 申請日期2007年1月22日 優先權日2007年1月22日
發明者陳緯銘 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司