雙鏡頭驅動裝置與電子裝置的製作方法
2024-03-09 20:41:15
本實用新型是有關於一種鏡頭驅動裝置，且特別是有關於一種應用在可攜式電子裝置上的雙鏡頭驅動裝置。
背景技術：
現今應用於電子裝置的鏡頭中，通常使用音圈馬達(VCM)作為提供鏡頭自動對焦的機構，其中音圈馬達的彈簧片可帶動承接鏡頭的載體(Carrier)，彈簧片受力形變而提供載體移動所需的自由度及回復力，以達成鏡頭的自動對焦功能。
為了滿足更廣泛的拍攝需求，搭載雙鏡頭的電子裝置逐漸成為市場主流，然而，現今包含雙鏡頭的電子裝置，其雙鏡頭分別以不同的音圈馬達驅動，而具有整體對焦時間過長、電量消耗過高的缺失。
因此，如何改良雙鏡頭的驅動裝置，使之可同時驅動雙鏡頭，進而可減少整體對焦時間及降低電量消耗，遂成為相關業者努力的目標。
技術實現要素：
本實用新型提供一種雙鏡頭驅動裝置及電子裝置，藉此雙鏡頭驅動裝置，第一鏡頭與第二鏡頭可被同時驅動擷取影像，進而可減少整體對焦時間及降低電量消耗。此外，此雙鏡頭驅動模塊搭配第一鏡頭與第二鏡頭，可用來擷取二個彩色影像、二個黑白影像或一彩色一黑白影像，可提供使用者不同的拍攝體驗。
依據本實用新型提供一種雙鏡頭驅動裝置，包含基座、金屬外殼、載體、線圈、第一磁體、第一彈性件以及第二彈性件。基座包含至少一基座開孔。金屬外殼與基座對應設置，金屬外殼包含前端，前端包含前端表面與多個梯狀部，其中前端表面包含至少一外殼開孔，外殼開孔與基座開孔對應設置，各個梯狀部與前端表面具有一階差。載體可移動地設置於金屬外殼內，載體包含第一承接空間與第二承接空間，第一承接空間及第二承接空間分別用以承接第一鏡頭及第二鏡頭，第一承接空間的中心軸與第二承接空間的中心軸平行，且載體的移動方向平行所述二中心軸。線圈環繞設置於載體上。第一磁體對應梯狀部設置於金屬外殼內，且第一磁體與線圈對應。第一彈性件組設於載體接近金屬外殼的前端的一側，且第一彈性件設置於梯狀部與第一磁體之間。第二彈性件組設於載體接近基座的一側，其中第二彈性件包含至少二彈性元，所述彈性元彼此電性分離且位於同一平面上。藉此，可同時驅動第一鏡頭與第二鏡頭擷取影像，進而可減少整體對焦時間及降低電量消耗。此外，雙鏡頭驅動模塊搭配第一鏡頭與第二鏡頭，可用來擷取二個彩色影像、二個黑白影像或一彩色一黑白影像，可提供使用者不同的拍攝體驗。
依據前段所述的雙鏡頭驅動裝置，基座開孔的數量為二個，且二基座開孔分別對應第一承接空間及第二承接空間。基座可還包含二環狀凹槽，此二環狀凹槽分別環繞一基座開孔。梯狀部的數量可為四個且成型於前端的四個角落，金屬外殼可還包含一側壁，其中側壁與前端連接且與前端一體成型，側壁由一組長度相異的側面連接而成。金屬外殼平行於二中心軸垂直連線的最大長度為L，金屬外殼垂直於二中心軸垂直連線的最大寬度為W，其可滿足下列條件：1.5<L/W<4.0。金屬外殼平行於二中心軸垂直連線的最大長度為L，金屬外殼垂直於二中心軸垂直連線的最大寬度為W，各梯狀部與前端表面的階差為d，其可滿足下列條件：15<L/d-W/d<40。載體可還包含第一延伸結構以及第二延伸結構，其中第一延伸結構對應第一承接空間，且由第一承接空間往基座延伸，第二延伸結構對應第二承接空間，且由第二承接空間往基座延伸，此外，第一延伸結構與第二延伸結構可分別與一環狀凹槽對應。線圈與載體可定義一隔離空間，使線圈與第一磁體之間的距離為可調。金屬外殼可還包含至少一伸長部，伸長部設置於前端靠近外殼開孔處，其中伸長部平行前述二中心軸往基座開孔延伸，且伸長部與第一磁體對應。此外，伸長部可延伸至隔離空間中。隔離空間的寬度為S，其可滿足下列條件：0.08mm<S<1.6mm。隔離空間可與線圈朝向基座的一側對應。雙鏡頭驅動裝置可還包含第二磁體與感測元件，第二磁體設置於載體接近基座的一側，感測元件與第二磁體對應。通過上述提及的各點技術特徵，可使雙鏡頭驅動裝置的機構設計大幅簡化，並能減少空間浪費，降低零件數量及成本。
依據本實用新型另提供一種電子裝置，包含如前述的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及二電子感光元件。第一鏡頭設置於第一承接空間，第二鏡頭設置於第二承接空間，二電子感光元件分別設置於第一鏡頭的成像面及第二鏡頭的成像面。藉此，可同時驅動第一鏡頭與第二鏡頭擷取影像，進而可減少整體對焦時間及降低電量消耗。此外，電子裝置可用來擷取二個彩色影像、二個黑白影像或一彩色一黑白影像，可提供使用者不同的拍攝體驗。
依據前段所述的電子裝置，其中一電子感光元件可用以提供一彩色影像，另一電子感光元件可用以提供一黑白影像。藉此，可提供使用者不同的拍攝體驗。
附圖說明
圖1A繪示本實用新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置的爆炸圖；
圖1B繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的爆炸圖；
圖1C繪示圖1B中雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的組合立體圖；
圖1D繪示圖1C中雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的俯視圖；
圖1E繪示圖1D中雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及電路板沿剖面線1E-1E的剖視圖；
圖1F(a)繪示圖1E中a部位的放大圖；
圖1F(b)繪示圖1E中b部位的放大圖；
圖1F(c)繪示圖1E中c部位的放大圖；
圖1G繪示圖1A中金屬外殼的俯視圖；
圖1H繪示圖1A中金屬外殼的側視圖；
圖1I繪示圖1A中載體與線圈的組合立體圖；
圖1J繪示圖1I中載體與線圈的組合俯視圖；
圖1K繪示圖1A中第二彈性件的俯視圖；
圖1L繪示圖1A中基座的俯視圖；
圖2A繪示本實用新型第二實施例的雙鏡頭驅動裝置的爆炸圖；
圖2B繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的爆炸圖；
圖2C繪示圖2B中雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的組合剖視圖；
圖3A繪示第三實施例的雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的爆炸圖；
圖3B繪示圖3A中雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及電路板的組合剖視圖；
圖4A繪示本實用新型第四實施例的電子裝置的示意圖；
圖4B繪示圖4A中電子裝置另一視角的透視示意圖；
圖4C繪示圖4B中雙鏡頭模塊與連接器連接的示意圖；
圖4D繪示圖4A中電子裝置的方塊圖；
圖4E繪示圖4A中電子裝置的第一電子感光元件所提供影像的示意圖；
圖4F繪示圖4A中電子裝置的第二電子感光元件所提供影像的示意圖；
圖5繪示本實用新型第五實施例的電子裝置的示意圖；以及
圖6繪示本實用新型第六實施例的電子裝置的示意圖。
【符號說明】
電子裝置：10、20、30
使用者界面：11
觸控屏幕：11a
按鍵：11b
雙鏡頭模塊：12
輔助光學元件：13
連接器：14
成像信號處理元件：15
導線電路：16
雙鏡頭驅動裝置：100、200、300、21、31
金屬外殼：110、210、310
前端：111、211、311
前端表面：112、212、312
梯狀部：113、213、313
第一外殼開孔：114、214、314
第二外殼開孔：115、215、315
側壁：116、216、316
側面：116a、116b、216a、216b、316a、316b
伸長部：118、218、318
第一彈性件：120、220、320
固定部：121、221、321
第一磁體：130、230、330
磁鐵：131、231、331
載體：140、240、340
第一承接空間：141、241、341
第二承接空間：142、242、342
第一延伸結構：143、243、343
第二延伸結構：144、244、344
隔離空間：145、245、345
垂直區：145a
水平區：145b
線圈：150、250、350
內側：151
底側：152
第二彈性件：160、260、360
第一彈性元：161、261、361
第二彈性元：162、262、362
基座：170、270、370
第一基座開孔：171、271、371
第二基座開孔：172、272、372
第一環狀凹槽：173、273、373
第二環狀凹槽：174、274、374
電路板：180、280、380
第一電子感光元件：181、281、381
第二電子感光元件：182、282、382
第二磁體：291、391
感測元件：292、392
中心軸：a1
中心軸：a2
第一鏡頭：L1、L3、L5、L7、L9
第二鏡頭：L2、L4、L6、L8、L10
部位：a
部位：b
部位：c
L：金屬外殼平行於二中心軸垂直連線的最大長度
W：金屬外殼垂直於二中心軸垂直連線的最大寬度
d：各梯狀部與前端表面的階差
S：隔離空間的寬度
具體實施方式
圖1A繪示本實用新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100的爆炸圖。圖1A中，雙鏡頭驅動裝置100包含金屬外殼110、第一彈性件120、第一磁體130、載體140、線圈150、第二彈性件160與基座170。金屬外殼110與基座170對應設置，而形成一個容納空間(未另標號)，第一彈性件120、第一磁體130、載體140、線圈150與第二彈性件160設置於金屬外殼110內，具體來說，第一彈性件120、第一磁體130、載體140、線圈150與第二彈性件160設置於金屬外殼110與基座170所形成的容納空間中。
圖1B繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100配合第一鏡頭L1、第二鏡頭L2及電路板180的爆炸圖。圖1C繪示圖1B中雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭L1、第二鏡頭L2及電路板180的組合立體圖。圖1D繪示圖1C中雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭L1、第二鏡頭L2及電路板180的俯視圖。圖1E繪示圖1D中雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭L1、第二鏡頭L2及電路板180沿剖面線1E-1E的剖視圖。圖1F(a)、1F(b)圖以及1F(c)圖分別繪示圖1E中a部位、b部位、c部位的放大圖。如圖1B至圖1E所示，雙鏡頭驅動裝置100用以驅動第一鏡頭L1與第二鏡頭L2。
第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100中，基座170包含二基座開孔，分別為第一基座開孔171、第二基座開孔172。藉此，可減少基座170的零件數量，增加自動化組裝效率。在其他實施例中，基座開孔的數量可為至少一個，即不限於第一實施例中的兩個。
金屬外殼110與基座170對應設置，金屬外殼110與基座170的連接方式可為耦合連接。金屬外殼110包含前端111，前端111包含前端表面112以及四個梯狀部113，各個梯狀部113與前端表面112具有一階差d(見圖1H)。前端表面112包含二外殼開孔，分別為第一外殼開孔114、第二外殼開孔115，第一外殼開孔114與第一基座開孔171對應設置，第二外殼開孔115與第二基座開孔172對應設置。在其他實施例中，外殼開孔的數量可為至少一個，即不限於第一實施例中的兩個，且外殼開孔與基座開孔對應設置。
載體140可移動地設置於金屬外殼110內，載體140包含第一承接空間141與第二承接空間142，第一承接空間141及第二承接空間142分別用以承接第一鏡頭L1及第二鏡頭L2，第一承接空間141的中心軸a1與第二承接空間142的中心軸a2平行，且載體140的移動方向平行二中心軸a1、a2。此外，第一基座開孔171與第一承接空間141對應、第二基座開孔172與第二承接空間142對應。
線圈150環繞設置於載體140上，並環繞第一承接空間141與第二承接空間142。
第一磁體130包含四個互相分離的磁鐵131，所述四個磁鐵131對應四個梯狀部113設置於金屬外殼110內，且第一磁體130的四個磁鐵131與線圈150對應，藉此，第一磁體130的四個磁鐵131與線圈150之間可產生電磁作用力。
第一彈性件120組設於載體140接近金屬外殼110的前端111的一側，第一彈性件120包含四個固定部121，各個固定部121設置於一梯狀部113與一磁鐵131之間(參見圖1F(a))。此外，第一實施例的第一彈性件120為片狀結構。
第二彈性件160組設於載體140接近基座170的一側。配合參照圖1K，其繪示圖1A中第二彈性件160的俯視圖，圖1K中，第二彈性件160包含二彈性元，分別為第一彈性元161與第二彈性元162，第一彈性元161與第二彈性元162彼此電性分離且位於同一平面上。此外，第一實施例的第一彈性元161與第二彈性元162為片狀結構。
電路板180包含第一電子感光元件181與第二電子感光元件182，第一電子感光元件181與第二電子感光元件182分別設置於第一鏡頭L1的成像面以及第二鏡頭L2的成像面。第一電子感光元件181與第二電子感光元件182可配置為其中一個提供彩色影像、另一個提供黑白影像，或者可配置為二個同時提供彩色影像，或者，可配置為二個同時提供黑白影像。
具體來說，雙鏡頭驅動裝置100可根據被攝物(圖未揭示)進入第一鏡頭L1、第二鏡頭L2中的光線，獲得一電子信號，並將電子信號傳送至電子驅動元件(圖未揭示)，讓所述電子驅動元件提供一電流至線圈150，通過第一磁體130與線圈150交互作用所產生的電磁作用力，可驅動載體140帶動第一鏡頭L1、第二鏡頭L2沿二中心軸a1、a2的方向移動，而達到第一鏡頭L1、第二鏡頭L2對焦的功效。在前述對焦的過程中，當載體140帶動第一鏡頭L1、第二鏡頭L2移動時，第一彈性件120及第二彈性件160可提供載體140與第一鏡頭L1、第二鏡頭L2沿二中心軸a1、a2方向移動的自由度，且第一彈性件120及第二彈性件160會隨著載體140的移動而變形，並在載體140欲回歸原位時，提供一回復力。
通過上述結構，雙鏡頭驅動裝置100可同時驅動第一鏡頭L1與第二鏡頭L2來擷取影像，進而可減少整體對焦時間及降低電量消耗。此外，此雙鏡頭驅動模塊100搭配第一鏡頭L1與第二鏡頭L2，可用來擷取二個彩色影像、二個黑白影像或一彩色一黑白影像，可提供使用者不同的拍攝體驗。
以下是針對第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100，進行更詳細的說明。
同時配合參照圖1L，其繪示圖1A中基座170的俯視圖。如圖1L所示，基座170還包含二環狀凹槽，分別為第一環狀凹槽173、第二環狀凹槽174，其中第一環狀凹槽173環繞第一基座開孔171、第二環狀凹槽174環繞第二基座開孔172，圖1L中的斜線是為了清楚標示出第一環狀凹槽173與第二環狀凹槽174的位置，並非代表剖面線。藉此，有利於減少粉塵在組裝過程中掉入第一基座開孔171、第二基座開孔172內，可避免汙染第一電子感光元件181、第二電子感光元件182。
請復參照圖1B，第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100中，金屬外殼110的梯狀部113的數量為四個且成型於前端111的四個角落。通過梯狀部113的設置，可減少塑膠部件，例如固定第一磁體130的框架或襯墊，可精簡零件、減少成本。
金屬外殼110還包含一側壁116，其中側壁116與前端111連接且與前端111一體成型。同時配合參照圖1B與圖1G，其中圖1G繪示圖1A中金屬外殼110的俯視圖，由圖1A與圖1G可知，側壁116包含兩個長度較長的側面116a以及兩個長度較短的側面116b，其中側面116a的長度為L，側面116b的長度為W，L與W不同，換句話說，側壁116由一組長度相異的側面(116a、116b)連接而成。藉此，側壁116可使用衝壓或雷射切割方式製造而成，可提高生產效率，並且有利於減少金屬外殼110的零件數量。
同時配合參照圖1G以及圖1H，其中圖1H繪示圖1A中金屬外殼110的側視圖。圖1G中，金屬外殼110平行於二中心軸a1、a2垂直連線的最大長度為L(在本實施例中，L亦等於側面116a的長度)，金屬外殼110垂直於二中心軸a1、a2垂直連線的最大寬度為W(在本實施例中，W亦等於側面116b的長度)，其可滿足下列條件：1.5<L/W<4.0。藉此，有利於調整雙鏡頭驅動裝置100的空間配置，以配合影像解決方案的需求或者電子裝置整體的外觀。
圖1G與圖1H中，金屬外殼110平行於二中心軸a1、a2垂直連線的最大長度為L，金屬外殼110垂直於二中心軸a1、a2垂直連線的最大寬度為W，各梯狀部113與前端表面112的階差為d，其可滿足下列條件：15<L/d-W/d<40。藉此，有利於降低雙鏡頭驅動裝置100的整體高度。
請復參照圖1B與圖1E，金屬外殼110還包含四個伸長部118，其中二個伸長部118設置於前端111靠近第一外殼開孔114處(圖1B僅顯示其中一個)，此二伸長部118平行二中心軸a1、a2往第一基座開孔171延伸。另外二個伸長部118設置於前端111靠近第二外殼開孔115處(圖1B僅顯示其中一個)，此二伸長部118平行二中心軸a1、a2往第二基座開孔172延伸。各個伸長部118與一磁鐵131對應，具體來說，各個伸長部118與其所對應的磁鐵131沿與二中心軸a1、a2的垂直方向具有部分重疊，此處，部分重疊是指當視線沿與二中心軸a1、a2的垂直方向由各個伸長部118看向其所對應的磁鐵131，有部分磁鐵131會被伸長部118遮擋住。藉此，當金屬外殼110為鐵磁性金屬外殼時，磁體131的磁通量可受金屬外殼110的鐵磁性材料影響，使磁體131的磁通量分布情形更加集中，方向性更一致，而增加磁體131與線圈150交互作用的效率。在其他實施例中，金屬外殼110可為非鐵磁性金屬外殼，當金屬外殼110為非鐵磁性金屬外殼時，有助於阻隔外界電磁作用力的影響，可提升雙鏡頭驅動裝置100的穩定性。
第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100中，載體140還包含第一延伸結構143以及第二延伸結構144，第一延伸結構143對應第一承接空間141，且由第一承接空間141往基座170的第一基座開孔171延伸，第二延伸結構144對應第二承接空間142，且由第二承接空間142往基座170的第二基座開孔172延伸。藉此，當載體140以射出成型方式製造時，有助於修改離型角，使之適合大量生產並保持品質穩定。在第一實施例中，第一延伸結構143與第二延伸結構144為皆環狀結構，但在其他實施方式中，第一延伸結構143與第二延伸結構144可分別為但不限於兩個斷開的半環所組成。同時配合參照圖1F(c)，在第一實施例中，第一延伸結構143與第一環狀凹槽173對應，第二延伸結構144與第二環狀凹槽174對應。藉此，可形一第一防扭轉結構，可避免第一鏡頭L1、第二鏡頭L2與載體140的組裝過程中將第一彈性件120與第二彈性件160扭壞(distored)。
同時配合參照圖1F(b)、圖1I與圖1J，圖1I繪示圖1A中載體140與線圈150的組合立體圖，圖1J繪示圖1I中載體140與線圈150的俯視圖，圖1J用虛線描繪出被載體140遮擋住的線圈150，線圈150與載體140間包含一隔離空間145，如圖1F(b)所示，隔離空間145包含一垂直區145a以及一水平區145b，垂直區145a位於載體140與線圈150的內側151之間，水平區145b位於載體140與線圈150的底側152之間，其中線圈150的內側151定義為線圈150朝向第一承接空間141與第二承接空間142的一側，線圈150的底側152定義為線圈150朝向基座170的一側，並將隔離空間145的寬度S定義為垂直區145a的寬度，圖1F(b)的虛線是用來輔助區分垂直區145a以及一水平區145b，實際上並不存在。通過隔離空間145的設置，線圈150與第一磁體130之間的距離為可調。如圖1F(b)所示，當隔離空間145的寬度S越大，線圈150與第一磁體130的磁鐵131之間的距離越小，此時，線圈150感應到的磁通量較高，線圈150通電流後與磁通量交互作用可產生較大的勞倫茲力(Lorentz Force)，可增加同時移動第一鏡頭L1與第二鏡頭L2的效率。
如圖1F(b)所示，金屬外殼110的伸長部118延伸至隔離空間145的垂直區145a中。藉此，可節省雙鏡頭驅動裝置100的使用空間，此外，伸長部118與載體140形成一第二防扭轉結構，可進一步保護第一彈性件120與第二彈性件160免於扭壞。
如圖1F(b)所示，隔離空間的寬度為S，其可滿足下列條件：0.08mm<S<1.6mm。藉此，磁通量密度(magnetic flux density)大小適當。
如第1F圖(b)所示，水平區145b位於載體140與線圈150的底側152之間，換言之，隔離空間145的水平區145b與線圈150朝向基座170的一側對應，具體來說，隔離空間145與線圈150沿與二中心軸a1、a2平行的方向具有部分重疊，此處，部分重疊是指當視線沿與二中心軸a1、a2的平行方向由線圈150看向隔離空間145，有部分隔離空間145(即水平區145b)會被線圈150遮擋住。藉此，有利於調整線圈150與第一磁體130的相對位置，以增加電磁交互作用的效率。
關於第一實施例的L、W、d、S、L/W以及L/d-W/d的數值如表一所示。
圖2A繪示本實用新型第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200的爆炸圖。圖2A中，雙鏡頭驅動裝置200包含金屬外殼210、第一彈性件220、第一磁體230、載體240、第二磁體291、線圈250、第二彈性件260、感測元件292與基座270。金屬外殼210與基座270對應設置，而形成一個容納空間(未另標號)，第一彈性件220、第一磁體230、載體240、第二磁體291、線圈250、第二彈性件260與感測元件292設置於金屬外殼210內，具體來說，第一彈性件220、第一磁體230、載體240、第二磁體291、線圈250、第二彈性件260與感測元件292設置於金屬外殼210與基座270所形成的容納空間中。
圖2B繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200配合第一鏡頭L3、第二鏡頭L4及電路板280的爆炸圖。圖2C繪示圖2B中雙鏡頭驅動裝置200、第一鏡頭L3、第二鏡頭L4及電路板280的組合剖視圖。圖2C與圖1E的視角相同。如圖2B及圖2C所示，雙鏡頭驅動裝置200用以驅動第一鏡頭L3與第二鏡頭L4。
第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200中，基座270包含二基座開孔，分別為第一基座開孔271、第二基座開孔272。基座270還包含二環狀凹槽，分別為第一環狀凹槽273、第二環狀凹槽274，其中第一環狀凹槽273環繞第一基座開孔271，第二環狀凹槽274環繞第二基座開孔272。
金屬外殼210與基座270對應設置，金屬外殼210與基座270的連接方式可為耦合連接。金屬外殼210包含前端211，前端211包含前端表面212以及四個梯狀部213，梯狀部213成型於前端211的四個角落，各個梯狀部213與前端表面212具有一階差。前端表面212包含二外殼開孔，分別為第一外殼開孔214、第二外殼開孔215，第一外殼開孔214與第一基座開孔271對應設置，第二外殼開孔215與第二基座開孔272對應設置。金屬外殼210還包含一側壁216，其中側壁216與前端211連接且與前端211一體成型。此外，側壁216由一組長度相異的側面(216a、216b)連接而成。金屬外殼210還包含四個伸長部218，其中二個伸長部218設置於前端211靠近第一外殼開孔214處(圖2B僅顯示其中一個)，此二伸長部218平行二中心軸a1、a2往第一基座開孔271延伸。另外二個伸長部218設置於前端211靠近第二外殼開孔215處(圖2B僅顯示其中一個)，此二伸長部218平行二中心軸a1、a2往第二基座開孔272延伸。各個伸長部218與一磁鐵231對應。
載體240可移動地設置於金屬外殼210內，載體240包含第一承接空間241與第二承接空間242，第一承接空間241及第二承接空間242分別用以承接第一鏡頭L3及第二鏡頭L4，第一承接空間241的中心軸a1與第二承接空間242的中心軸a2平行，且載體240的移動方向平行二中心軸a1、a2。此外，第一基座開孔271與第一承接空間241對應，第二基座開孔272與第二承接空間242。載體240還包含第一延伸結構243以及第二延伸結構244，第一延伸結構243對應第一承接空間241，且由第一承接空間241往基座270的第一基座開孔271延伸，並與第一環狀凹槽273對應，第二延伸結構244對應第二承接空間242，且由第二承接空間242往基座270的第二基座開孔272延伸，並與第二環狀凹槽274對應。
線圈250環繞設置於載體240上，並環繞第一承接空間241與第二承接空間242。
第一磁體230包含四個互相分離的磁鐵231，所述四個磁鐵231對應四個梯狀部213設置於金屬外殼210內，且第一磁體230的四個磁鐵231與線圈250對應。
第一彈性件220組設於載體240接近金屬外殼210的前端211的一側，第一彈性件220包含四個固定部221，各個固定部221設置於一梯狀部213與一磁鐵231之間。
第二彈性件260組設於載體240接近基座270的一側。第二彈性件260包含二彈性元，分別為第一彈性元261與第二彈性元262，第一彈性元261與第二彈性元262彼此電性分離且位於同一平面上。
如圖2C所示，線圈250與載體240間包含一隔離空間245，使線圈250與第一磁體230之間的距離為可調。金屬外殼210的伸長部218延伸至隔離空間245中。此外，隔離空間245與線圈250朝向基座270的一側對應。
第二磁體291設置於載體240接近基座270的一側，感測元件292與第二磁體291對應，第二實施例中，感測元件292設置於基座270上。感測元件292是用以感測第二磁體291的磁場變化，其中感測元件292可為霍爾感測元件。在第一鏡頭L3與第二鏡頭L4對焦移動的過程中，第二磁體291會隨著載體240沿平行二中心軸a1、a2的方向移動，而使其與感測元件292之間的磁場產生變化，通過感測元件292感測第二磁體291的磁場變化，而使感測元件292因應第一鏡頭L3與第二鏡頭L4的位置輸出對應的電子信號，並提供給電子驅動元件(圖未揭示)，讓所述電子驅動元件調整提供給線圈250的電流，使第一鏡頭L3與第二鏡頭L4移動到預期位置，而不用先進行復歸至初始位置的動作。藉此，可大幅縮短整體對焦時間。必須強調的是，本實用新型中，感測元件292是感測載體240沿平行二中心軸a1、a2方向的移動量，其與一般類似上述的感測器配置但是感測垂直中心軸方向的移動量原理與功效完全不同。
電路板280包含第一電子感光元件281與第二電子感光元件282，分別設置於第一鏡頭L3的成像面以及第二鏡頭L4的成像面。
關於第二實施例的L、W、d、S、L/W以及L/d-W/d的數值如表二所示。
關於第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200的其他細節可與第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100相同，在此不在予以贅述。
圖3A繪示第三實施例的雙鏡頭驅動裝置300配合第一鏡頭L5、第二鏡頭L6及電路板380的爆炸圖。圖3B繪示圖3A中雙鏡頭驅動裝置300、第一鏡頭L5、第二鏡頭L6及電路板380的組合剖視圖。圖3B與圖1E的視角相同。如圖3A及圖3B所示，雙鏡頭驅動裝置300包含金屬外殼310、第一彈性件320、第一磁體330、載體340、第二磁體391、線圈350、第二彈性件360、基座370與感測元件392。金屬外殼310與基座370對應設置，而形成一個容納空間(未另標號)，第一彈性件320、第一磁體330、載體340、第二磁體391、線圈350、第二彈性件360設置於金屬外殼310內，具體來說，第一彈性件320、第一磁體330、載體340、第二磁體391、線圈350、第二彈性件360設置於金屬外殼310與基座370所形成的容納空間中。雙鏡頭驅動裝置300用以驅動第一鏡頭L5與第二鏡頭L5。
第二實施例的雙鏡頭驅動裝置300中，基座370包含二基座開孔，分別為第一基座開孔371、第二基座開孔372。基座370還包含二環狀凹槽，分別為第一環狀凹槽373、第二環狀凹槽374，其中第一環狀凹槽373環繞第一基座開孔371，第二環狀凹槽374環繞第二基座開孔372。
金屬外殼310與基座370對應設置，金屬外殼310與基座370的連接方式可為耦合連接。金屬外殼310包含前端311，前端311包含前端表面312以及四個梯狀部313，梯狀部313成型於前端311的四個角落，各個梯狀部313與前端表面312具有一階差。前端表面312包含二外殼開孔，分別為第一外殼開孔314、第二外殼開孔315，第一外殼開孔314與第一基座開孔371對應設置，第二外殼開孔315與第二基座開孔372對應設置。金屬外殼310還包含一側壁316，其中側壁316與前端311連接且與前端311一體成型。此外，側壁316由一組長度相異的側面(316a、316b)連接而成。金屬外殼310還包含四個伸長部318，其中二個伸長部318設置於前端311靠近第一外殼開孔314處(圖3A僅顯示其中一個)，此二伸長部318平行二中心軸a1、a2往第一基座開孔371延伸。另外二個伸長部318設置於前端311靠近第二外殼開孔315處(圖3A僅顯示其中一個)，此二伸長部318平行二中心軸a1、a2往第二基座開孔372延伸。各個伸長部318與一磁鐵331對應。
載體340可移動地設置於金屬外殼310內，載體340包含第一承接空間341與第二承接空間342，第一承接空間341及第二承接空間342分別用以承接第一鏡頭L5及第二鏡頭L6，第一承接空間341的中心軸a1與第二承接空間342的中心軸a2平行，且載體340的移動方向平行二中心軸a1、a2。此外，第一基座開孔371與第一承接空間341對應、第二基座開孔372與第二承接空間342。載體340還包含第一延伸結構343以及第二延伸結構344，第一延伸結構343對應第一承接空間341，且由第一承接空間341往基座370的第一基座開孔371延伸，並與第一環狀凹槽373對應，第二延伸結構344對應第二承接空間342，且由第二承接空間342往基座370的第二基座開孔372延伸，並與第二環狀凹槽374對應。
線圈350環繞設置於載體340上，並環繞第一承接空間341與第二承接空間342。
第一磁體330包含四個互相分離的磁鐵331，所述四個磁鐵331對應四個梯狀部313設置於金屬外殼310內，且第一磁體330的四個磁鐵331與線圈350對應。
第一彈性件320組設於載體340接近金屬外殼310的前端311的一側，第一彈性件320包含四個固定部321，各個固定部321設置於一梯狀部313與一磁鐵331之間。
第二彈性件360組設於載體340接近基座370的一側。第二彈性件360包含二彈性元，分別為第一彈性元361與第二彈性元362，第一彈性元361與第二彈性元362彼此電性分離且位於同一平面上。
如圖3B所示，線圈350與載體340間包含一隔離空間345，使線圈350與第一磁體330之間的距離為可調。金屬外殼310的伸長部318延伸至隔離空間345中。此外，隔離空間345與線圈350朝向基座370的一側對應。
第二磁體391設置於載體340接近基座370的一側，感測元件392與第二磁體391對應，第三實施例中，感測元件392設置於電路板380上。感測元件392是用以感測第二磁體391的磁場變化，其中感測元件392可為霍爾感測元件。電路板380包含第一電子感光元件381與第二電子感光元件382，分別設置於第一鏡頭L5的成像面以及第二鏡頭L6的成像面。
關於第三實施例的L、W、d、S、L/W以及L/d-W/d的數值如表三所示。
關於第三實施例的雙鏡頭驅動裝置300的其他細節可與第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100相同，在此不在予以贅述。
圖4A繪示本實用新型第四實施例的電子裝置10的示意圖，圖4B繪示圖4A中電子裝置10另一視角的透視示意圖，圖4C繪示圖4B中雙鏡頭模塊12與連接器14連接的示意圖，圖4D繪示圖4A中電子裝置10的方塊圖。由圖4A至圖4D可知，第四實施例的電子裝置10為一智慧型手機，電子裝置10包含使用者界面11、雙鏡頭模塊12、至少二輔助光學元件13、連接器14、成像信號處理元件15，如圖4D所示，雙鏡頭模塊12、輔助光學元件13、成像信號處理元件15、使用者界面11皆與連接器14電性連接，連接器14可用於匯整電路。圖4C是例示地繪示雙鏡頭模塊12與連接器14之間可透過導線電路16如軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)連接，而其他連接輔助光學元件13、成像信號處理元件15、使用者界面11與連接器14的導線電路由於非本實用新型的重點，在此予以省略。通過將雙鏡頭模塊12與相關元件(如接輔助光學元件13)分開配置，再以導電線路連接，可使電子裝置10內的機構空間設計獲得更大裕度，有利於電子裝置10的輕薄化。在其他實施例中(圖未揭示)，雙鏡頭模塊12與相關元件亦可依機構設計及電路布局需求設置於電子裝置10的主板或是其他形式的載板上。
詳細來說，使用者界面11包含觸控屏幕11a以及按鍵11b等，使用者可由觸控屏幕11a直接目視到電子裝置10的拍攝畫面，並在觸控屏幕11a上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。雙鏡頭模塊12包含依據本實用新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭L1、第二鏡頭L2以及第一電子感光元件181(圖1B)、第二電子感光元件182(圖1B)，第一鏡頭L1設置於雙鏡頭驅動裝置100的第一承接空間141(參見圖1B)，第二鏡頭L2設置於雙鏡頭驅動裝置100的第二承接空間142(參見圖1B)，第一電子感光元件181設置在第一鏡頭L1的成像面(圖未示)，第二電子感光元件182設置在第二鏡頭L2的成像面(圖未示)，在第四實施例中，第一電子感光元件181用以提供彩色影像，第二電子感光元件182用以提供黑白影像。藉此，雙鏡頭驅動裝置100可同時驅動第一鏡頭L1、第二鏡頭L2，使電子裝置10可提供同時擷取雙影像的影像方案。輔助光學元件13可以是補償色溫的閃光燈模塊、紅外線測距元件、雷射對焦模塊等，藉此，有利於提升電子裝置10的成像品質，並使電子裝置10具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，電子裝置10可進一步包含但不限於無線通訊單元(Wireless Communication Unit)、控制單元(Control Unit)、儲存單元(Storage Unit)、隨機存取存儲器(RAM)、只讀儲存單元(ROM)或其組合。
當使用者使用電子裝置10進行拍攝時，可觸控或壓按使用者界面11中的觸控屏幕11a或按鍵11b來啟動拍攝，此時第一鏡頭L1及第二鏡頭L2分別匯集成像光線在第一電子感光元件181、第二電子感光元件182上，並輸出有關影像的電子信號至成像信號處理元件15(Image Signal Processor，ISP)。
配合參照的4E圖以及圖4F，其中圖4E繪示圖4A中電子裝置10的第一電子感光元件181所提供影像的示意圖，圖4F繪示圖4A中電子裝置10的第二電子感光元件182所提供影像的示意圖。具體來說，第一電子感光元件181可用以提供彩色影像(Color Image)，第二電子感光元件182可用以提供黑白影像(Monochrome Image)，即第一電子感光元件181、第二電子感光元件182分別輸出彩色影像信息及黑白影像信息，供後續的元件(圖未示)進行雙鏡頭演算法處理。通過提供不同的雙鏡頭應用方案，以支持不同的拍攝風格及需求。再者，電子裝置10配置雙鏡頭(即第一鏡頭L1及第二鏡頭L2)可對目前捕捉到的畫面同時記錄鮮明的彩色影像與光影變化細膩的黑白影像，相較於已知演算法的影像處理方式，電子裝置10可捕捉到原始影像更真實的光學明暗度信息，帶來不同的拍攝體驗，且通過第一電子感光元件181、第二電子感光元件182輸出更豐富的信息，經由雙鏡頭演算法處理後而能提供更多樣的拍攝體驗。此外，雙鏡頭驅動裝置100具有更快速地拍攝與自動影像對焦功能，使前述的拍攝體驗應用於電子裝置10而帶來更便利且更完整的相機功能。
配合參照圖5，其繪示本實用新型第五實施例的電子裝置20的示意圖。第五實施例的電子裝置20是一平板電腦，電子裝置20包含依據本實用新型的雙鏡頭驅動裝置21、第一鏡頭L7、第二鏡頭L8及二電子感光元件(圖未揭示)。第一鏡頭L7設置於雙鏡頭驅動裝置21的第一承接空間(圖未揭示)，第二鏡頭L8設置於雙鏡頭驅動裝置21的第二承接空間(圖未揭示)，所述二電子感光元件分別設置於第一鏡頭L7的成像面(圖未揭示)及第二鏡頭L8的成像面(圖未揭示)，雙鏡頭驅動裝置21用以驅動第一鏡頭L7及第二鏡頭L8。
配合參照圖6，其繪示本實用新型第六實施例的電子裝置30的示意圖。第六實施例的電子裝置30是一穿戴式裝置，電子裝置30包含依據本實用新型的雙鏡頭驅動裝置31、第一鏡頭L9、第二鏡頭L10及二電子感光元件(圖未揭示)。第一鏡頭L9設置於雙鏡頭驅動裝置31的第一承接空間(圖未揭示)，第二鏡頭L10設置於雙鏡頭驅動裝置31的第二承接空間(圖未揭示)，所述二電子感光元件分別設置於第一鏡頭L9的成像面(圖未揭示)及第二鏡頭L10的成像面(圖未揭示)，雙鏡頭驅動裝置31用以驅動第一鏡頭L9及第二鏡頭L10。
雖然本實用新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本實用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護範圍當視所附的權利要求書所界定的範圍為準。