多層印刷電路板的製造方法

2024-02-10 18:52:15

專利名稱：：多層印刷電路板的製造方法
技術領域：
：本發明涉及多層印刷電路板的製造方法，特別是涉及通過使用預浸料的增層(buildup)方式進行的多層印刷電路板的製造方法。
背景技術：
：以往，多層印刷電路板的絕緣層形成中使用預浸料時，通常以單片方式在內層電路基板上重疊預浸料，通過熱壓機、真空層壓裝置進行加壓、加熱來進行。例如，在專利文獻1中，公開了通過真空加壓式層壓裝置，將玻璃布預浸料和銅箔，以單片方式在電路基板上形成絕緣層的方法。但是，隨著近年的電子儀器的小型化、薄型化的趨勢，在多層結構的印刷電路板中，對微細電路化的要求提高，為了應對該要求，與通過銅箔形成導體層相比，利用半加法通過鍍敷形成導體層是有利的。此外，以單片方式來形成絕緣層在生產性方面不是令人滿意的方法。在專利文獻2中，公開了通過將在脫模膜的一面上附著添加用B階樹脂組合物而得到的片層疊粘接在纖維布基材上而得到的帶有脫模膜的B階樹脂組合物片，製造多層印刷電路板的方法。該方法通過鍍敷可以形成導體層，但是形成絕緣層時，使用真空加壓裝置，仍然以單片方式形成絕緣層，在生產性方面為不是令人滿意的方法。使用預浸料形成多層印刷電路板的絕緣層時，不以單片方式生產且可以通過半加法形成導體層的製法仍然未被實用化。專利文獻1日本特開2003-332740號公報專利文獻2日本特開2003-340952號公報專利文獻3日本特開2005-154727號公報
發明內容本發明的目的在於，提供用預浸料形成多層印刷電路板的絕緣層時，不以單片方式生產，而可以連續地生產的多層印刷電路板的製造方法。作為多層印刷電路板的製造技術，已知通過將絕緣層和導體層交替層疊的增層方式進行的製造方法。此外，作為形成多層印刷電路板的絕緣層的方法，已知通過在支撐體膜上形成熱固化性樹脂層而得到的粘接膜，使用自動刀具和真空層壓裝置連續地形成絕緣層的方法。該方法由於不使用預浸料而使用粘接膜，不以單片方式生產而可以連續地生產。該方法中，通常首先在自動刀具中，將粘接膜從卷取成卷狀的粘接膜傳送到電路基板上，將粘接膜部分地熱壓接後，根據電路基板尺寸進行切割，將粘接膜虛裝在電路基板上。然後，通過真空層壓裝置將粘接膜層壓(層合)在電路基板上，剝離支撐體膜之後，通過熱固化形成絕緣層。形成絕緣層後可以根據半加法，通過鍍敷來形成導體層。但是，如上所述，利用機械特性等與粘接膜差異大的預浸料時，多層印刷電路板的製造技術不同，通常以單片方式形成絕緣層。此外，如專利文獻1所指出的，預浸料由於通常用於夾在鏡面板中進行加溫加壓來進行多層化粘接的方法中，將以往的預浸料適用於真空層壓裝置中時，得不到僅埋入內層電路基板上的電路凹凸的充分的流動性。另一方面，為了充分地埋入電路凹凸而確保浸滲在預浸料中的樹脂組合物的流動性時，由於在真空層壓後的熱固化步驟中樹脂的流動性過大，產生樹脂的滲出，在絕緣層表面露出玻璃布等纖維基材等，對形成絕緣層帶來障礙。因此，難以將預浸料適用於層壓步驟和固化步驟分離的上述方法中。例如，在日本特開2005-154727號公報(專利文獻3)中公開了適用於通過真空層壓裝置形成多層印刷電路板的絕緣層的具有熔融粘度值的熱固化性樹脂組合物以及浸滲其的預浸料，記載了可以將該預浸料與粘接膜同樣地通過真空層壓法層壓在電路基板上後，通過加熱固化來進行製造，但是結果在實施例中，僅可以利用以單片方式、隔著脫模膜進行真空層壓加壓的方法來製造多層印刷電路板。鑑於這種情況，本發明人進行了深入研究，結果發現，將在支撐體膜上形成預浸料得到的粘接片層壓在電路基板上後，不剝離支撐體膜而將預浸料熱固化，從而形成絕緣層時，即使預浸料中使用具有僅埋入電路凹凸的流動性的熱固化樹脂組合物時，也可以形成絕緣層，而在熱固化步驟中樹脂不從預浸料滲出。另一方面，不剝離支撐體膜而將預浸料熱固化時，由於固化後難以剝離支撐體膜，有必要使用帶有脫模層的支撐體膜，使得在固化後的預浸料(絕緣層)與支撐體膜之間隔著脫模層可以進行剝離，但是本發明人通過研究發現下述現象，即，設置脫模層時，在自動刀具中，傳送粘接片的過程中，在支撐體膜與預浸料之間產生剝離，而難以連續生產的現象。因此，本發明人進一步深入研究，結果發現，對於在固化後也可以從固化了的預浸料剝離支撐體膜的帶有脫模層的支撐體膜，將從熱固化前的預浸料剝離支撐體膜的剝離強度設定為一定值以上，可以穩定地連續生產。本發明人基於上述發現完成了本發明。即，本發明包括以下的內容[1],多層印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括下述步驟(1)將在支撐體膜上形成預浸料而得到的粘接片卷取成卷狀，從所得卷狀粘接片傳送粘接片，並且以使預浸料面與電路基板的兩面或一面接觸的方式配置粘接片的虛裝準備步驟，(2)通過從支撐體膜一側對粘接片的一部分進行加熱和加壓，將粘接片與電路基板部分地粘接後，根據電路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此將粘接片虛裝在電路基板上的虛裝步驟，(3)在減壓下，對虛裝的粘接片進行加熱和加壓，在電路基板上層壓粘接片的層壓步驟，(4)將預浸料熱固化，形成絕緣層的熱固化步驟，和(5)在熱固化步驟後剝離支撐體膜的剝離步驟。[2]如上述[1]所述的方法，其中，在粘接片中，支撐體膜在與預浸料接觸的一面側具有脫模層，從熱固化前的預浸料剝離支撐體膜的剝離強度，按照180度剝離強度計，為1.5gf/50mm以上。[3]如上述[1]或[2]所述的方法，其中，在粘接片中，支撐體膜的厚度為2050μm,並且預浸料的厚度為20100μm。[4]如上述[1][3]任意一項中所述的方法，其中，虛裝準備步驟和虛裝步驟通過自動刀具來進行。[5]如上述[1][4]任意一項中所述的方法，其中，層壓步驟通過真空層壓裝置來進行。[6]如上述[1][5]任意一項中所述的方法，其中，粘接片具有保護膜/預浸料/支撐體膜的層結構，在虛裝準備步驟中傳送粘接片時，將保護膜一邊卷取一邊剝離。[7]如上述[6]所述的方法，其中，在粘接片中，保護膜的厚度為530μπι。[8]如上述[1][7]任意一項中所述的方法，其中，在層壓步驟中，加熱和加壓隔著彈性材料進行。[9]如上述[8]所述的方法，其中，在層壓步驟後，還包括在常壓下通過金屬板對粘接片進行加熱和加壓的平滑化步驟。[10]如上述[1][9]任意一項中所述的方法，其中，還包括在絕緣層上開孔的開孔步驟、對絕緣層進行粗糙化處理的粗糙化步驟、在粗糙化了的絕緣層表面上通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在導體層上形成電路的電路形成步驟。[11]如上述[1][10]任意一項中所述的方法，其中，在絕緣層上開孔的開孔步驟在熱固化步驟和剝離步驟之間進行。[12]如上述[10]或[11]所述的方法，其中，在開孔步驟中，通路孔的形成通過從支撐體膜之上照射二氧化碳雷射來進行。[13]如上述[12]所述的方法，其中，二氧化碳雷射的能量為ImJ以上。[14]如上述[12]所述的方法，其中，二氧化碳雷射的能量為ImJ5mJ。[15]如上述[1][14]任意一項中所述的方法，其中，支撐體膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。[16]如上述[1][15]任意一項中所述的方法，其中，預浸料為在玻璃布中浸滲熱固化性樹脂組合物而得到的預浸料。根據本發明的製造方法，不以單片方式生產，而可以通過預浸料連續地製造多層印刷電路板的絕緣層。即，即使在通過真空層壓裝置層壓粘接片、通過熱固化形成絕緣層的情況下，也不存在因樹脂的滲出所導致的預浸料纖維的露出等不良問題，可以形成電路凹凸的埋入性優異的絕緣層。此外，在自動刀具等中，在支撐體膜上形成預浸料得到的粘接片可以以卷取成卷狀的狀態使用，在傳送中支撐體膜與預浸料不會剝離，可以連續地進行粘接片對電路基板的虛裝。進一步地，通過與利用半加法等通過鍍敷形成導體層的步驟組合，可以利用使用預浸料的增層形式，從而可以提供生產性高的印刷電路板的製造方法。通過預浸料形成的絕緣層由於機械強度優異，本發明在薄型芯基板或省略了芯基板的無芯基板等的薄型化多層印刷電路板的製造中是特別有用的。[圖1]為包括顯示實施例46的結果的掃描型電子顯微鏡(SEM)照片的圖。[圖2]為包括顯示比較例35的結果的掃描型電子顯微鏡(SEM)照片的圖。具體實施例方式以下，結合優選實施方式對本發明進行說明。本發明中的預浸料可以通過使熱固化性樹脂組合物浸滲到片狀纖維基材中，進行加熱和乾燥來得到。作為片狀纖維基材，例如可以使用玻璃布、芳族聚醯胺無紡布、液晶聚合物無紡布等作為預浸料用基材常用的基材。特別優選玻璃布。此外，用於形成多層印刷電路板的絕緣層時，優選使用厚度為50μm以下的薄型基材。作為片狀纖維基材的具體例子，玻璃布基材可以舉出例如，旭〉--一《>(株)制的^夕4A1027MS(經紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布質量20g/m2、厚度19μm)、1037MS(經紗密度70根Λδπιπι、緯紗密度73根Λδπιπι、布質量24g/m2、厚度28μm)，(株)有澤製作所制的1037NS(經紗密度72根Λδπιπι、緯紗密度69根Λδπιπι、布質量23g/m2、厚度21μm)、1027NS(經紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布質量19.5g/m2、厚度16μm)、1015NS(經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm、布質量17.5g/m2、厚度15μm)等。作為液晶聚合物無紡布，可以舉出(株)々，>制的芳族聚酯無紡布的通過熔噴法得到的^夕「(單位面積重量615g/m2)、~」卜，>等。熱固化性樹脂組合物若為適用於多層印刷電路板的絕緣層的熱固化性樹脂組合物，則可以不特別限定地來使用，例如可以使用在環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、雙馬來醯亞胺_三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、乙烯基苄基樹脂等熱固化性樹脂中至少配合其固化劑而得到的組合物。作為熱固化性樹脂，優選為含有環氧樹脂的組合物，例如，優選為含有環氧樹脂、熱塑性樹脂和固化劑的組合物。作為環氧樹脂，可以舉出例如，雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷的環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、雙酚的二縮水甘油基醚化物、萘二酚的二縮水甘油基醚化物、苯酚類的縮水甘油基醚化物和醇類的二縮水甘油基醚化物，以及這些環氧樹脂的烷基取代物、滷化物和氫化物等。這些環氧樹脂可以使用任意1種或混合2種以上來使用。環氧樹脂中，從耐熱性、絕緣可靠性、與金屬膜的密合性的角度考慮，優選為雙酚A型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂。具體地說，可以舉出例如，液態雙酚A型環氧樹脂(JapanEpoxyResin(株)制「工二一卜828EL」)、萘型雙官能環氧樹脂(大日本^化學工業(株)制「HP4032」、「HP4032D」)、萘型四官能環氧樹脂(大日本^化學工業(株)制「HP4700」)、萘酚型環氧樹脂(東都化成(株)制「ESN-475V」)、具有丁二烯結構的環氧樹脂(夕·、力>化學工業(株)制「PB-3600」)、具有聯苯結構的環氧樹脂(日本化藥(株)制「NC3000H」、「NC3000L」，JapanEpoxyResin(株)制「YX4000」)等。熱塑性樹脂是為了對固化後的組合物賦予適當的柔軟性等而配合的，可以舉出例如，苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚碸等。它們可以單獨使用任意1種或並用2種以上。該熱塑性樹脂在熱固化性樹脂組合物的不揮發成分為100質量％時，優選以0.560質量％的比率配合，更優選為350質量％。作為苯氧基樹脂的具體例子，可以舉出例如，東都化成(株)制的FX280、FX293，JapanEpoxyResin(株)制的YX8100、YL6954、YL6974等。聚乙烯醇縮醛樹脂優選為聚乙烯醇縮丁醛樹脂，作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例子，可以舉出電氣化學工業(株)制的電化<千^4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，積水化學工業(株)制的工^々BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作為聚醯亞胺的具體例子，可以舉出新日本理化(株)制的聚醯亞胺「1」力二一卜SN20」和「1」力二一卜PN20」。此外，可以舉出雙官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應得到的線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載的聚醯亞胺)，含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報、日本特開2000-319386號公報等中記載的聚醯亞胺)等改性聚醯亞胺。作為聚醯胺醯亞胺的具體例子，可以舉出東洋紡織(株)制的聚醯胺醯亞胺「〃^m「HR11NN」和「八4口7夕7HR16NN」。此外，可以舉出日立化成工業(株)制的含有聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等改性聚醯胺醯亞胺。作為聚醚碸的具體例子，可以舉出住友化學(株)制的聚醚碸「PES5003P」等。作為聚碸的具體例子，可以舉出乂&了Km卜求υ—文(株)制的聚碸「P1700」、「P3500」等。作為固化劑，可以舉出例如，胺類固化劑、胍類固化劑、咪唑類固化劑、苯酚類固化齊U、萘酚類固化劑、酸酐類固化劑或它們的環氧加成物或微囊化的固化劑、氰酸酯樹脂等。其中，優選為苯酚類固化劑、萘酚類固化劑、氰酸酯樹脂。而且，本發明中，固化劑可以使用1種或並用2種以上。作為苯酚類固化劑、萘酚類固化劑的具體例子，可以舉出例如，MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(株)制)，NHN、CBN、GPH(日本化藥(株)制)，SN170、SN180,SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成(株)制)，LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(大日本^>#化學工業(株)制)等。此外，作為氰酸酯樹脂的具體例子，可以舉出例如，雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1，5-亞苯基氰酸酯)、4，4』-亞甲基雙(2，6_二甲基苯基氰酸酯)、4，4』-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2，2_雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1，1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3，5-二甲基苯基)甲烷、1，3_雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等雙官能氰酸酯樹脂，由苯酚酚醛清漆(7工^一>^#，^夕)、甲酚酚醛清漆(」>)7」」)等衍生的多官能氰酸酯樹脂，這些氰酸酯樹脂一部分三嗪化而得到的預聚物等。作為市售的氰酸酯樹脂，可以舉出苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(口(株)制「PT30」、氰酸酯當量124)、雙酚A二氰酸酯的一部分或全部三嗪化形成三聚物而得到的預聚物(口>廿夕Y">(株)制「BA230」、氰酸酯當量232)等。熱固化性樹脂與固化劑的配合比率根據熱固化性樹脂、固化劑的種類等適當選擇，但是例如熱固化性樹脂為環氧樹脂時，環氧樹脂與固化劑的配合比率，在苯酚類固化劑或萘酚類固化劑的情況下，優選相對於環氧樹脂的環氧當量1，這些固化劑的酚性羥基當量為0.42.0的比率，更優選為0.51.0的比率。氰酸酯樹脂的情況下，優選相對於環氧當量1，氰酸酯當量為0.33.3的比率，更優選為0.52的比率。而且，在熱固化性樹脂組合物中，除了固化劑之外，還可以進一步配合固化促進齊U。作為這種固化促進劑，可以舉出咪唑類化合物、有機膦類化合物等，作為具體例子，可以舉出例如，2-甲基咪唑、三苯基膦等。使用固化促進劑時，相對於環氧樹脂，優選用量為0.13.0質量％。而且，環氧樹脂固化劑使用氰酸酯樹脂時，為了縮短固化時間，還可以添加在一直以來並用環氧樹脂組合物與氰酸酯化合物的體系中用作固化催化劑的有機金屬化合物。作為有機金屬化合物，可以舉出乙醯丙酮銅(II)等有機銅化合物，乙醯丙酮鋅(II)等有機鋅化合物，乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等有機鈷化合物等。有機金屬化合物的添加量相對於氰酸酯樹脂，按照金屬換算通常為10500ppm，優選為25200ppm。此外，熱固化性樹脂組合物中，為了使固化後的組合物低熱膨脹化，可以含有無機填充劑。作為無機填充劑，可以舉出例如，二氧化矽、氧化鋁、雲母、雲母、矽酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等，優選為二氧化矽、氧化鋁，特別優選為二氧化矽。而且，從絕緣可靠性的角度考慮，無機填充劑優選平均粒徑為3μm以下，更優選平均粒徑為1.5μm以下。熱固化性樹脂組合物中的無機填充劑的含量在熱固化性樹脂組合物的不揮發成分為100質量％時，優選為2060質量％，更優選為2050質量％。熱固化性樹脂組合物中，可以根據需要配合其它的成分。作為其它的成分，可以舉出例如，有機磷系阻燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、矽氧烷系阻燃劑、金屬氫氧化物等阻燃劑，矽粉、尼龍粉、氟粉等有機填充劑，才>>、《>卜>等增稠劑，矽氧烷系、氟系、高分子系的消泡劑或均化劑，咪唑系、噻唑系、三唑系、矽烷系偶聯劑等密合性賦予劑，酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、炭黑等著色劑等。預浸料可以通過公知的熱熔法、溶劑法等製備。熱熔法為不將樹脂組合物溶解在有機溶劑中，而將樹脂組合物先塗布在與樹脂組合物的剝離性良好的脫模紙上，將其層合在片狀纖維基材上，或用模壓塗布機直接塗布等來製備預浸料的方法。此外，溶劑法為將樹脂組合物溶解在有機溶劑中得到樹脂組合物清漆，在該樹脂組合物清漆中浸漬片狀纖維基材，由此使樹脂組合物清漆浸滲到片狀纖維基材中，然後進行乾燥的方法。此外，還可以通過將層疊在支撐體膜上的由熱固化性樹脂組合物形成的粘接膜從片狀纖維基材的兩面在加熱、加壓條件下連續地熱層壓來製備。作為製備清漆時的有機溶劑，可以舉出例如，丙酮、甲乙酮、環己酮等酮系，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯系，溶纖劑、丁基卡必醇等卡必醇系，甲苯、二甲苯等芳烴系，二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等。有機溶劑可以使用1種或組合2種以上來使用。對乾燥條件不特別限定，但是層壓在電路基板上使用時等，為了保持預浸料的粘接能力，乾燥時儘可能地不使熱固化性樹脂組合物固化是重要的。此外，若在預浸料內殘留大量的有機溶劑，則導致固化後產生膨脹，因此進行乾燥以使有機溶劑在熱固化性樹脂組合物中的含有比率通常為5質量％以下、優選為2質量％以下。具體的乾燥條件根據熱固化性樹脂組合物的固化性或清漆中的有機溶劑量不同而不同，例如在含有3060質量％有機溶劑的清漆中，通常可以在80180°C下乾燥313分鐘左右。本領域技術人員可以通過簡單的實驗來設定適當、優選的乾燥條件。作為本發明中的在支撐體膜上形成預浸料得到的粘接片的製造方法，可以舉出例如，將預浸料和支撐體傳送到輥式層壓裝置中，通過金屬輥或彈性材料輥，連續地進行加壓、加熱將支撐體膜層壓在預浸料上的方法。此外，製造具有保護膜的粘接片時，使預浸料的一面與支撐體膜接觸、另一面與保護膜接觸來將預浸料、支撐體和保護膜傳送到輥式層壓裝置中，從支撐體膜和保護膜兩面通過金屬輥或彈性材料輥加壓、加熱來進行層壓的方法。層壓後，將得到的粘接片卷取成卷狀，由此製造卷狀的粘接片。此外，這些粘接片的製造可以通過在預浸料的製備步驟之後連續地進行來有效地製造。例如，可以通過輥連續地傳送卷取成卷狀的片狀纖維基材，進行熱固化性樹脂組合物清漆的浸滲和乾燥之後，直接移送到粘接片的製造步驟。作為支撐體膜，優選使用塑料膜。作為塑料膜，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為「PEN」)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)，亞克力(PMMA)，環狀聚烯烴，三乙醯纖維素(TAC)，聚醚硫化物(PES)，聚醚酮，聚醯亞胺等。其中，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜，特別優選廉價的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。還可以對支撐體膜的預浸料一側的面實施消光處理、電暈處理。為了可以在預浸料的熱固化後剝離支撐體膜，作為支撐體膜，優選使用在支撐體膜與預浸料接觸的一面側具有脫模層的帶有脫模層的支撐體膜。而且，使用帶有脫模層的支撐體膜時，在自動刀具中，傳送粘接片的過程中，在支撐體膜與預浸料間易產生剝離(浮脫)。產生剝離時，在以後的層壓步驟中支撐體膜產生皺摺，產生在預浸料中形成空隙等的不良問題。為了抑制這種剝離，可以在預浸料的熱固化後剝離支撐體膜，另一方面從熱固化前的預浸料剝離支撐體膜的剝離強度，按照180度剝離強度計，為1.5gf/50mm以上是重要的。上述剝離強度(180度剝離強度)更優選為1.6gf/50mm以上，進一步優選為1.7gf/50mm以上。對上述剝離強度的上限不特別限定，在粘接片中，可以在預浸料的熱固化後剝離支撐體膜即可，認為通常為5gf/50mm以下。作為帶有脫模層的支撐體膜的脫模層中使用的脫模劑，若為達成可以在預浸料的熱固化後剝離支撐體膜、且預浸料熱固化前的支撐體膜的180度剝離強度為1.5gf/50mm以上的脫模劑，則不特別限定，但是作為優選的脫模劑，可以舉出例如醇酸樹脂系脫模劑等。而且，泛用於脫模層中的矽氧烷系脫模劑通常脫模性優異，使用以其作為主要成分的脫模層時，難以使預浸料熱固化前的支撐體膜的剝離強度按照180度剝離強度計為1.5gf/50mm以上。但是通過配合甲基纖維素、乙基纖維素、乙醯纖維素等纖維素衍生物或醇酸樹脂等，可以控制矽氧烷系脫模劑的脫模性，因此通過上述脫模性的控制，可以製成可以使預浸料熱固化前的支撐體膜的180度剝離強度為1.5gf/50mm以上的脫模層。而且，帶有脫模層的支撐體膜中的脫模層的厚度通常為0.011μm左右，優選為0.010.2μm。此外，在本發明中，帶有脫模層的支撐體膜可以使用市售品，可以舉出例如，作為具有以醇酸樹脂系脫模劑作為主要成分的脫模層的PET膜的P〒、」(株)制的SK-1、AL-5、AL-7等。上述剝離強度(即，預浸料熱固化前的支撐體膜與預浸料間的剝離強度)有支撐體膜的厚度越厚則越大的趨勢。但是，若支撐體膜的厚度過大，則有在自動刀具中由於真空吸附而難以傳送膜等難以進行連續生產的趨勢。此外，若支撐體膜的厚度過小，則存在剝離強度過小的趨勢，此外產生虛裝了的粘接片捲曲(curl)成卷狀的現象等，有難以進行連續生產的趨勢。因此，在本發明中，支撐體膜的厚度優選為2050μm,更優選為2045μm,特別優選為2340μm。而且，本發明中的支撐體膜的厚度在支撐體具有脫模層的情況下，為包括該脫模層的厚度。預浸料熱固化前的支撐體膜與預浸料間的剝離強度(180度剝離強度)的測定可以通過以下方法進行。將粘接片切成50mm寬度。在保護膜存在的情況下將其剝離。然後，用雙面膠帶將預浸料側粘接在加強板上，用拉伸試驗機對將在180度方向上剝離支撐體膜時的剝離強度進行測定。作為拉伸試驗機，可以舉出例如(株)島津製作所制的力一卜夂7」AGS-J系列等。剝離速度例如採用200mm/分鐘。本發明中，預浸料的厚度優選為20100μm。若預浸料的厚度小於20μm,則存在難以平坦地層壓到電路基板上的趨勢，若超過100μm,則不適於多層印刷電路板的薄型化，此外存在自動刀具中的由於真空吸附而難以傳送膜的趨勢。本發明中的粘接片優選具有保護膜。即，粘接片優選具有保護膜/預浸料/支撐體膜的層結構。保護膜，在自動刀具中安裝帶有支撐體膜的預浸料時，具有保護預浸料表面不受物理性的損傷、此外防止灰塵等異物附著等優點。作為保護膜，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴，PET、PEN等聚酯，聚碳酸酯(PC)，聚醯亞胺等。而且，對保護膜除了可以與支撐體膜同樣地進行消光處理、電暈處理之外，還可以實施脫模處理。保護膜的厚度優選為530μm。若小於5μm則由於易薄地伸長，製造時存在難以與預浸料表面密合良好地貼合的趨勢，若超過30μm則在成本方面不利，所以不優選。對本發明中的虛裝準備步驟和虛裝步驟進行說明。在虛裝準備步驟中，首先將預先切成電路基板的寬度的卷狀粘接片安裝在自動刀具中。層壓在電路兩面上的情況下，在上下安裝卷狀粘接片2卷，僅一面層壓的情況下設置1卷。粘接片具有保護膜的情況下，用卷取輥卷取的同時將該保護膜從預浸料面剝離。粘接片的傳送可以從支撐體膜側通過真空吸附固定粘接片後，機械地進行。傳送粘接片，使支撐體膜為外側、即預浸料面與電路基板的兩面或一面接觸來進行配置。在虛裝步驟中，例如在基板的傳送方向前方一部分、沒有重疊在要進行層壓的電路上的不需要部分上，從支撐體膜側對粘接片的一部分進行加熱以及加壓，由此使粘接片部分地與電路基板粘接。粘接條件取決於預浸料中使用的熱固化性樹脂組合物及其熔融粘度特性，但是通常在60130°C的溫度下，壓接110秒左右。然後，將粘接片與電路基板一起傳送，根據基板尺寸用切刀切割粘接片，由此將粘接片虛裝在電路基板上。切割時，為了減少樹脂組合物的切屑(樹脂碎片)的產生，優選設置加溫至4080°C的切刀備用加熱器。本發明中的虛裝準備步驟和虛裝步驟可以通過市售的自動刀具連續地進行。作為市售的自動刀具，可以舉出伯東(株)制幹膜層壓裝置Mach系列、新榮機工(株)才一卜力夕夕一FAC-500、SAC-500/600等。接著對層壓步驟進行說明。在減壓下，對虛裝在電路基板上的粘接片進行加熱以及加壓，將粘接片層壓在電路基板上。在層壓步驟中，加熱以及加壓可以通過從支撐體膜側對加熱了的SUS鏡面板等金屬板進行加壓來進行，但是優選不直接對金屬板進行加壓、而隔著耐熱橡膠等彈性材料來進行加壓以使粘接片充分地追隨電路基板的電路凹凸。加壓在溫度優選為70140°C、壓力優選為1llkgf/cm2(9.8X104107.9X104N/m2)下進行。空氣壓力優選為20mmHg(26.7hPa)以下的減壓。在層壓步驟之後，優選通過用金屬板進行的熱壓來使層壓的粘接片平滑化。該平滑化步驟通過在常壓下(大氣壓下)，用加熱了的SUS鏡面板等金屬板對粘接片進行加熱以及加壓來進行。加熱以及加壓條件可以使用與上述層壓步驟相同的條件。本發明中的層壓步驟和平滑化步驟可以通過市售的真空層壓裝置連續地進行。作為市售的真空層壓裝置，可以舉出例如，(株)名機製作所制的真空加壓式層壓裝置、Nichigo-Morton(二f一·毛一卜>)(株)制廣矢-一Aτ,'J>一夕一等。在層壓步驟之後、或平滑化步驟之後進行熱固化步驟。在熱固化步驟中，將預浸料熱固化，形成絕緣層。熱固化條件根據熱固化性樹脂組合物的種類等不同而不同，但是通常固化溫度為170190°C左右，固化時間為1560分鐘左右。在本發明的多層印刷電路板的製造方法中，進一步包括從熱固化了的預浸料(絕緣層)剝離支撐體膜的步驟。支撐體膜的剝離可以手動剝離，或通過自動剝離裝置機械性剝離。在本發明的多層印刷電路板的製造方法中，還可以進一步包括在絕緣層上開孔的開孔步驟、對該絕緣層進行粗糙化處理的粗糙化步驟、在進行了粗糙化的絕緣層表面上通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在導體層上形成電路的電路形成步驟。這些步驟可以通過本領域技術人員公知的在多層印刷電路板的製造中使用的各種方法來進行。開孔步驟例如可以通過在絕緣層上利用鑽頭、二氧化碳雷射、YAG雷射等雷射，等離子體等形成通路孔(盲通路孔)、通孔(貫通孔)等孔來進行。對於高密度配線，盲通路孔優選通過雷射形成。其中，UV-YAG雷射的玻璃布的加工性良好，但是從成本或加工速度的角度考慮，未必令人滿意。另一方面，二氧化碳雷射從加工速度或成本方面考慮比UV-YAG雷射優異，但是加工性不好。例如，對預浸料照射二氧化碳雷射形成盲通路孔等時，由於玻璃布與熱固化性樹脂的加工性不同，玻璃布從盲通路孔側壁突出，產生壁面的凹凸增大的現象。這種盲通路孔的側面的凹凸成為導通可靠性降低的主要原因，特別是在孔徑為IOOym以下的高密度的印刷電路板中，成為顯著的問題。另一方面，為了提高玻璃布的加工性而提高二氧化碳雷射的能量的情況下，絕緣層表面的損傷增大，孔的表面的孔徑(通路孔頂徑)被加工地較大，此外孔周邊的絕緣層表面的凹凸增大，與微細配線化不相適應。與此相對地，將在支撐體膜上形成預浸料得到的粘接片層壓在電路基板上後，不剝離支撐體膜，而將預浸料熱固化形成絕緣層，從該支撐體膜上照射二氧化碳雷射，形成盲通路孔(通路孔)時，即使在照射高能量的二氧化碳雷射時，也可以抑制絕緣層表面的損傷，對玻璃布良好地進行加工。因此，形成盲通路孔優選在熱固化步驟與剝離步驟之間進行，優選將預浸料熱固化形成絕緣層後，從支撐體膜上照射二氧化碳雷射來形成盲通路孔。此外，作為支撐體膜如上所述優選為塑料膜，特別優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。而且，使用不存在纖維基材的粘接膜形成絕緣層時，由於可以以更低的能量進行加工，不會產生這種問題。二氧化碳雷射通常使用9.310.6μm的波長。二氧化碳雷射的能量優選為ImJ以上。若能量過低，則由於纖維基材的加工性的降低，纖維基材從孔側壁突出，壁面的凹凸增大的趨勢變得顯著。此外，難以通過減少照射(shot)次數來提高加工速度。能量的上限若過高則盲通路孔的導體底層受到損傷，因此自然而然地決定。雖然取決於照射次數、盲通路孔的深度等，但是通常為5mJ以下，優選為4.5mJ以下，進一步優選為4mJ以下，特別優選為3.5mJ以下。此外，照射數根據盲通路孔的深度、孔徑不同而不同，但是通常選擇110次照射。從提高加工速度考慮，優選照射次數少，若採用高能量值，則在盲通路孔的情況可以進行12次照射的加工，從而可以大幅提高多層印刷電路板的生產性。因此，從加工速度的角度考慮，二氧化碳雷射的能量更優選為1.5mJ以上，進一步更優選為2mJ以上。通過多次照射進行加工時，連續性的照射的爆發方式由於在孔內蓄積加工熱，纖維基材與熱固化性樹脂組合物的加工性易產生差異，有孔側壁的凹凸增大的趨勢，因此優選為具有時間間隔的多次照射的循環方式。對二氧化碳雷射的脈衝寬度不特別限定，可以在從28μs的中等範圍到4μs左右的短脈衝的寬範圍內進行選擇。而且，二氧化碳雷射的能量指的是每1次照射的絕緣層表面的雷射的能量值，可以通過二氧化碳雷射裝置中的振蕩機的輸出功率、準直透鏡(能量調整用透鏡)、掩模直徑等進行調整。而且，掩模直徑根據所加工的盲通路孔的直徑來選擇。能量值可以通過在進行雷射加工的臺座上放置測定器(能量傳感器)，對所加工的電路基板的絕緣層表面高度的能量進行實際測定來測定。而且，在市售的二氧化碳雷射裝置中裝配有測定裝置，可以容易地對照射對象表面的能量進行測定。作為市售的二氧化碳雷射裝置，可以舉出例如，三菱電機(株)的ML605GTWII、日立匕『Tj力二々7(株)的LC-G系列、松下溶接々、虧K(株)的基板開孔雷射加工機等。根據需要，可以在形成有絕緣層的電路基板上形成貫通孔(通孔)。貫通孔形成可以使用以往公知的方法。在多層印刷電路板中，貫通孔的形成通常在芯基板中進行，裝配的絕緣層通常通過盲通路孔進行導通。此外，貫通孔形成通常使用機械鑽。還已知通過雷射在芯基板上形成貫通孔的方法，但是此時由於銅箔反射雷射，通常採用對銅箔表面進行化學性加工後照射雷射的方法。此外，還已知將含有提高雷射能量的吸收的成分的開孔用輔助片設置在銅箔表面上，進行雷射照射的方法。通過二氧化碳雷射形成貫通孔時，必需更大的能量，雖然取決於銅箔或芯基板的厚度，但是例如採用1060mJ的能量。在薄型的電路基板中，例如，如本發明中的盲通路孔的形成那樣，通過從密合在絕緣層表面上的支撐體膜上照射二氧化碳雷射、形成貫通孔等，從裝配的絕緣層上通過雷射形成貫通孔。在本發明的多層印刷電路板的製造方法中，進一步包括從熱固化了的預浸料(絕緣層)剝離支撐體膜的剝離步驟。支撐體膜的剝離可以手動剝離，或通過自動剝離裝置機械地剝離。支撐體膜的剝離優選在形成盲通路孔後進行。此外，形成貫通孔時，優選在形成盲通路孔後、或在盲通路孔和貫通孔形成後進行。粗糙化步驟例如可以通過將絕緣層表面用鹼性高錳酸水溶液等氧化劑進行處理來進行。該粗糙化步驟有時兼作為通路孔、通孔等孔的去膠渣步驟。優選在鹼性高錳酸水溶液之前通過溶脹液進行溶脹處理。對於溶脹液，可以舉出例如，7卜f7々^Y〃>株式會社制的SwellingDipSecuriganthP、SwellingDipSecuriganthSBU等。溶脹處理通常通過將絕緣層置於加熱至6080°C左右的溶脹液中510分鐘左右來進行。作為鹼性高錳酸水溶液，可以舉出例如，在氫氧化鈉的水溶液中溶解高錳酸鉀或高錳酸鈉而得到的溶液。通過鹼性高錳酸水溶液進行的粗糙化處理通常在6080°C下實施1030分鐘左右。鹼性高錳酸水溶液，作為市售品可以舉出7卜〒？夕(株)制的二>卜>4卜·ηVC卜CP、卜·'一夕>夕』乂'J工一〉3>七今工,J辦>ζρ等。此外，優選在氧化劑(鹼性高錳酸水溶液)的處理後，用還原劑進行中和處理。作為上述還原劑(中和液)，可以舉出例如，飛卜於夕夕夕弋「>(株)制的'J夕·夕〉3>〉3丨J二一〉>·七今二1J力『>卜P。中和處理通常通過置於加熱至2560°C左右的中和液中27分鐘左右來進行。鍍敷步驟例如通過在利用粗糙化處理形成凹凸的錨的絕緣層表面上通過非電解鍍敷和電解鍍敷組合而成的方法形成導體層來進行。導體層優選為鍍銅層。鍍銅層通過非電解鍍銅和電解鍍銅組合而成的方法，或形成與導體層相反圖案的鍍敷抗蝕劑、僅通過非電解鍍銅來形成導體層。非電解鍍敷層的厚度優選為0.13μm，更優選為0.32μm。另一方面，電解鍍敷層的厚度為與非電解鍍敷層的厚度的總計厚度優選為335μm、更優選為520μm的厚度。而且，形成導體層後，在150200°C下退火處理2090分鐘，由此可以進一步提高導體層的剝離強度、使其穩定化。電路形成步驟例如可以使用減法、半加法等。形成細導線時優選為半加法，在非電解鍍敷層上實施圖案抗蝕劑，形成所需厚度的電解鍍敷層(圖案鍍敷層)後，將圖案抗蝕劑剝離，用快速蝕刻除去非電解鍍敷層，由此可以形成電路。本發明的多層印刷電路板的製造中使用的電路基板主要指的是在玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等基板的一面或兩面形成進行了圖案加工的導體層(電路)的電路基板。此外，製造多層印刷電路版時，進而形成絕緣層和/或導體層的中間製造物的內層電路基板也包含在本發明所稱的電路基板中。而且，對導體電路層表面通過黑化處理等預先實施粗糙化處理從絕緣層對電路基板的密合性的角度考慮優選。以下，通過實施例和比較例對本發明進行更具體的說明。而且，以下的記載中「份」指的是「質量份」。實施例1將液態雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、JapanEpoxyResin(株)制「工-一卜828EL」)28份、萘型四官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本^>*化學工業(株)制「HP4700」)28份在攪拌的同時加熱溶解在甲乙酮15份、環己酮15份的混合液中。向其中混合萘酚系固化劑(東都化成(株)制「SN-485」、酚性羥基當量215)的固體成分為50%的甲乙酮溶液110份、固化催化劑(四國化成工業(株)制、「2E4MZ」)0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、「S0-C2」7"，」卞社制)70份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶液(積水化成工業(株)制「KS-1」的固體成分為15%的乙醇與甲苯的11溶液)30份，用高速旋轉混合機均勻地分散，製備熱固化性樹脂組合物清漆。使該清漆浸滲到厚度19μm的玻璃布(旭*二工一(株)制1027MS)中，在80120°C下乾燥6分鐘，得到厚度50μm的預浸料(殘留溶劑量在不含有玻璃布的熱固化性樹脂組合物中為)。從預浸料的一側熱層壓表1記載的厚度25μm的帶有脫模層的PET(U>々(株)制AL5醇酸樹脂系脫模劑)，從另一側熱層壓厚度16μm的聚丙烯的保護膜，卷取成卷狀。然後，切成寬度為335mm，得到50m卷的卷狀粘接片2卷。然後，安裝在新榮機工株式會社制才一卜力,夕一FAC-500中，對形成了電路(電路導體厚度18μm)的厚度0.2mm的包銅疊層板進行虛裝試驗。虛裝的溫度為100°C，進行3秒。對於良好地進行了虛裝的疊層板，用(株)名機製作所制真空層壓裝置，在溫度120°C、壓力7kgf/cm2、氣壓5mmHg以下的條件下對疊層板的兩面進行層壓，進而在溫度120°C、壓力5kgf/cm2、大氣壓的條件下連續地通過SUS鏡面板進行熱壓。然後，在附有PET膜的狀態下，180°C下熱固化30分鐘，在基板兩面上形成絕緣層。然後，手動剝離，對PET膜的剝離性是否良好進行評價。[支撐體膜與預浸料(熱固化前)的剝離強度的測定]支撐體膜與預浸料的剝離強度如下測定將粘接片切割成50mm寬度，剝離保護膜之後，用雙面膠帶使預浸料側粘接在加強板上，通過拉伸試驗機對在180度方向上剝離支撐體膜時的剝離強度進行測定。表中的值為測定3次的平均值。拉伸試驗機使用(株)島津製作所制的才一卜7，7AGS-500，在剝離速度為200mm/分鐘下進行測定。實施例2除了利用表1記載的厚度38μm的帶有脫模層的PET(Pf」(株)制AL5醇酸樹脂系脫模劑)進行之外，與實施例1同樣地進行操作，與實施例1同樣地進行評價。除了利用表1記載的厚度16μm的帶有脫模層的PET(『)斤」(株)制AL5醇酸樹脂系脫模劑)進行之外，與實施例1同樣地進行操作，與實施例1同樣地進行評價。[表1]tableseeoriginaldocumentpage14表1中，支撐體膜與預浸料的剝離強度(gf/50mm)為將預浸料熱固化之前的剝離強度。表1中，支撐體膜與預浸料間的剝離(浮脫)的評價如下進行將卷取成卷狀的粘接片抽出約Im時，目視觀察該粘接片的長邊的兩端Icm的部分支撐膜是否剝離。全部區域在支撐體膜與預浸料間不產生剝離和浮脫的情況為合格(〇)，產生剝離或浮脫的情況為不好(X)。此外，虛裝後的預浸料的捲曲的評價如下進行抽出卷取成卷狀的粘接片，切斷成50cm的長度，使支撐膜為上側置於平坦的桌子上，將一端的邊固定在桌子上，在相對的一端的邊，對由於卷取而縮短的長度進行測定。縮短的長度(彎曲量)為5cm以下的情況為合格(〇)，超過5cm的情況為不好(X)。此外，自動刀具中的膜傳送的評價如下進行在「SAC_500(新榮機工(株)制才一卜力7々一)」中，設置該卷取成卷狀的粘接片，在該裝置內，由卷送出的粘接片經由自動刀具部分傳送至虛裝步驟的步驟中，目視觀察支撐體膜與預浸料間是否全面產生剝離(浮脫)。全部未剝離(未浮脫)的情況為合格(〇)，存在剝離(存在浮脫)的情況為不好(X)。此外，熱固化後的支撐體膜的剝離的評價如下進行將虛裝了粘接片的基板通過(株)名機製作所制真空層壓裝置，將粘接片層壓在基板上，進而用「SPHH-10(ESPEC公司制￥τ·才一^>」對該基板在180°C下加熱30分鐘，由此進行粘接片的固化，目視觀察固化後的支撐體膜的狀態。固化後支撐體膜與預浸料表面粘接的情況為合格(〇)，支撐體膜從預浸料表面剝離的情況為不好(X)。而且，比較例1的熱固化後的支撐體膜的剝離的評價為(_)，這表示在固化前的階段產生浮脫，不能對熱固化後的支撐體膜的剝離進行評價。實施例3多層印刷電路板的製造對於實施例2中得到的虛裝了帶有支撐體膜的預浸料的基板，用(株)名機製作所制真空層壓裝置，在溫度120°C、壓力7kgf/cm2、氣壓5mmHg以下的條件下在兩面進行層壓，進而連續地在溫度120°C、壓力5kgf/cm2的條件下通過SUS鏡面板進行熱壓。然後，在帶有脫模PET膜的狀態下，在180°C下加熱30分鐘，使預浸料熱固化，在基板兩面形成絕緣層。然後，將脫模PET膜剝離，通過雷射進行開孔而形成通路孔。兼作為去膠渣步驟的絕緣層的表面處理步驟使用7H、、)」\「>社制的以下的藥液。氧化劑「ConcentrateCompactCP(高錳酸鹼性溶液)Ι^^ΟReductionsolutionSecuriganthP-500對絕緣層在溫度80°C下通過氧化劑溶液進行10分鐘表面處理。接著，在溫度40°C下通過還原劑溶液進行5分鐘中和處理。然後，對絕緣層表面賦予非電解鍍銅的催化劑之後，進行非電解和電解鍍敷，通過蝕刻最外層的銅形成電路，得到4層印刷電路板。然後，進一步在180°C下進行30分鐘退火處理。得到的導體層的導體鍍敷厚度約為30μm，剝離強度為0.8kgf/cm。剝離強度測定按照日本工業標準(JIS)C6481進行評價。得到的多層印刷電路板即使在255°C下烘烤15分鐘也不會彎曲。〈比較例2>與實施例3同樣地進行層壓和熱壓後，將脫模PET膜剝離，在180°C下加熱30分鐘，使預浸料熱固化。在熱固化後的樹脂表面沿著玻璃布的接縫產生凹凸(3ym&S)，F能用於此後的評價中。而且，實施例3的樹脂表面為與支撐體膜相同的平坦面，其凹凸即使在電路上也良好、為Iym左右。表面平坦性使用非接觸式表面粗糙度計(Ε—二4>義乂>7社制WYKONT3300)，以VSI接觸模式，利用10倍透鏡，使測定範圍為1.2mm方形，以絕緣層表面的Rt值(峰谷比Peak-to-valley)對凹凸進行評價。實施例4使實施例1中得到的樹脂清漆浸滲到厚度16μm的玻璃布((株)有澤製作所制1027NS)中，在80120°C下乾燥6分鐘，得到厚度為50μπι的預浸料(殘留溶劑量在不含有玻璃布的熱固化性樹脂組合物中為)。然後，從該預浸料的一側熱層壓38μπι的脫模PET膜(U、巧、」(株)制AL5醇酸樹脂系脫模劑)，從相反側熱層壓厚度16μm的聚丙烯的保護膜，卷取成卷狀。然後，切成寬度335mm，得到卷狀的帶有塑料膜的預浸料。然後，切割帶有塑料膜的預浸料，使長度為500mm，虛裝在形成電路(電路導體厚18μm)的510mmX340mm尺寸、厚度0.2mm的包銅疊層板的兩面上，用(株)名機製作所制真空層壓裝置，在溫度120°C、壓力7kgf/cm2、氣壓5mmHg以下的條件下對兩面進行層壓，進而連續地在溫度120°C、壓力5kgf/cm2的條件下通過SUS鏡面板進行熱壓。然後，在帶有脫模PET膜的狀態下，180°C下熱固化30分鐘，在電路基板兩面形成絕緣層。冷卻至室溫後，不剝離脫模PET膜，從其上通過三菱電機(株)制二氧化碳雷射(ML605GTWII-P)，在圖1的實施例4欄中記載的條件下進行開孔，形成多個盲通路孔(設想頂徑為70μm)。而且，為了使設想頂徑70μm與比較例相同，掩模直徑相對於後述比較例中無脫模PET膜的開孔時的1.Omm稍大，為1.1mm。然後，用掃描型電子顯微鏡(SEM)((株)日立^^r^7α夕一*制、型號「SU-1500」)進行盲通路孔的觀察，對雷射加工性進行評價。此外，在兼作為絕緣層的粗糙化處理步驟的去膠渣步驟之後，用掃描型電子顯微鏡(SEM)進行盲通路孔的觀察。粗糙化處理步驟，使用7卜歹7夕社的粗糙化液(義工1」>夕『fM7·七矢二-J辦>卜『P(溶脹)、2^七父卜>一卜夕卜p(氧化)、丨J夕·夕ν彐父ν彐丨J工一ν^七今工丨J辦^卜P(中和))，通過溶脹60°CX5分鐘、氧化80°CX20分鐘、中和40°CX5分鐘的步驟來進行。實施例5除了在圖1的實施例5欄中記載的條件下進行開孔之外，與實施例4同樣地進行操作，與實施例4同樣地進行評價。實施例6除了在圖1的實施例6欄中記載的條件下進行開孔之外，與實施例4同樣地進行操作，與實施例4同樣地進行評價。〈比較例35>將實施例4中製造的在兩面形成有絕緣層的電路基板冷卻至室溫後，將脫模PET膜剝離後，通過三菱電機(株)制二氧化碳雷射(ML605GTWII-P)，在圖2(比較例35)記載的條件下進行開孔(掩模直徑1.Omm)，除此之外與實施例4同樣地進行操作，與實施例4同樣地進行評價。結果如圖1和圖2所示。SEM照片以玻璃布密度高的部位作為代表來記載。由圖1可知，從支撐體膜上通過二氧化碳雷射形成的盲通路孔，通路孔的真圓度都優異，且即使在超過ImJ的高能量下樹脂損傷也少，去膠渣後，通路孔周邊絕緣層也為均勻的粗糙面。此外，通過使用高的能量，即使減少照射次數也可以進行通路孔加工，本發明的方法為適合通路孔形成的高速化的孔形成方法。另一方面，由將支撐體膜剝離後、對絕緣層直接照射二氧化碳雷射、形成盲通路孔的圖2可知，能量低的比較例3、4中，加工性降低，玻璃布的突出變得顯著。此外，比較例5中，能量比較高、為lmj，雖然可以抑制玻璃布突出，但是由於通路孔的真圓度差、通路孔周邊絕緣層表面的樹脂損傷也大，因此去膠渣後通路孔頂徑變寬顯著。本申請以在日本申請的日本特願2007-235621和日本特願2007-239671為基礎，它們的內容全部包含在本說明書中。權利要求多層印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括下述步驟(1)將在支撐體膜上形成預浸料而得到的粘接片卷取成卷狀，從所得卷狀粘接片傳送粘接片，並且以使預浸料面與電路基板的兩面或一面接觸的方式配置粘接片的虛裝準備步驟，(2)通過從支撐體膜一側對粘接片的一部分進行加熱和加壓，將粘接片與電路基板部分地粘接後，根據電路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此將粘接片虛裝在電路基板上的虛裝步驟，(3)在減壓下，對虛裝的粘接片進行加熱和加壓，在電路基板上層壓粘接片的層壓步驟，(4)將預浸料熱固化，形成絕緣層的熱固化步驟，和(5)在熱固化步驟後剝離支撐體膜的剝離步驟。2.如權利要求1所述的方法，其中，在粘接片中，支撐體膜在與預浸料接觸的一面側具有脫模層，從熱固化前的預浸料剝離支撐體膜的剝離強度，按照180度剝離強度計，為1.5gf/50mm以上。3.如權利要求1或2所述的方法，其中，在粘接片中，支撐體膜的厚度為2050μπι，並且預浸料的厚度為20100μm。4.如權利要求13任意一項中所述的方法，其中，虛裝準備步驟和虛裝步驟通過自動刀具來進行。5.如權利要求14任意一項中所述的方法，其中，層壓步驟通過真空層壓裝置來進行。6.如權利要求15任意一項中所述的方法，其中，粘接片具有保護膜/預浸料/支撐體膜的層結構，在虛裝準備步驟中傳送粘接片時，將保護膜一邊卷取一邊剝離。7.如權利要求6所述的方法，其中，在粘接片中，保護膜的厚度為530μm。8.如權利要求17任意一項中所述的方法，其中，在層壓步驟中，加熱和加壓隔著彈性材料進行。9.如權利要求8所述的方法，其中，在層壓步驟後，還包括在常壓下通過金屬板對粘接片進行加熱和加壓的平滑化步驟。10.如權利要求19任意一項中所述的方法，其中，還包括在絕緣層上開孔的開孔步驟、對絕緣層進行粗糙化處理的粗糙化步驟、在粗糙化了的絕緣層表面上通過鍍敷形成導體層的鍍敷步驟、和在導體層上形成電路的電路形成步驟。11.如權利要求110任意一項中所述的方法，其中，在絕緣層上開孔的開孔步驟在熱固化步驟和剝離步驟之間進行。12.如權利要求10或11所述的方法，其中，在開孔步驟中，通路孔的形成通過從支撐體膜之上照射二氧化碳雷射來進行。13.如權利要求12所述的方法，其中，二氧化碳雷射的能量為ImJ以上。14.如權利要求12所述的方法，其中，二氧化碳雷射的能量為15mJ。15.如權利要求114任意一項中所述的方法，其中，支撐體膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。16.如權利要求115任意一項中所述的方法，其中，預浸料為在玻璃布中浸滲熱固化性樹脂組合物而得到的預浸料。全文摘要本發明提供用預浸料形成多層印刷電路板的絕緣層時，不以單片方式生產，而可以連續地生產的多層印刷電路板的製造方法。多層印刷電路板的製造方法包括以下(1)～(5)的步驟(1)將在支撐體膜上形成預浸料而得到的粘接片卷取成卷狀，從所得卷狀粘接片傳送粘接片，並且以使預浸料面與電路基板的兩面或一面接觸的方式配置粘接片的虛裝準備步驟，(2)通過從支撐體膜一側對粘接片的一部分進行加熱和加壓，將粘接片與電路基板部分地粘接後，根據電路基板的尺寸用刀具切割粘接片，由此將粘接片虛裝在電路基板上的虛裝步驟，(3)在減壓下，對虛裝的粘接片進行加熱和加壓，在電路基板上層壓粘接片的層壓步驟，(4)將預浸料熱固化，形成絕緣層的熱固化步驟，和(5)在熱固化步驟後剝離支撐體膜的剝離步驟。文檔編號H05K3/46GK101803483SQ200880106528公開日2010年8月11日申請日期2008年9月11日優先權日2007年9月11日發明者中村茂雄,大橋成一郎,林榮一,橫田忠彥申請人:味之素株式會社