一種金屬化薄膜分切刀組件的製作方法
2023-12-12 15:02:22

本發明涉及金屬化薄膜技術領域,尤其涉及一種金屬化薄膜分切刀組件。
背景技術:
金屬化薄膜分切機是一種將經真空鍍膜機處理後的金屬化薄膜按照幅寬要求進行分切的裝置。其包括餵入機構、分切機構、卷膜機構,餵入機構用以餵入待分切的金屬化薄膜,分切機構用以對餵入的金屬化薄膜進行分切,卷膜機構用以對分切後的金屬化薄膜進行卷繞。
現有的調節分切機刀頭左右移動的方式如專利申請201420039629.2公開的薄膜分切機構,通過螺栓的旋動實現刀頭的緊固或活動,進行刀頭的左右移動。緊固時,該結構完全利用螺栓與軸之間的摩擦力來固定刀頭的位置,存在鬆動的隱患。
技術實現要素:
本發明針對現有技術的不足,提供一種操作方便、有效防止刀頭與軸之間的相對滑動的金屬化薄膜分切刀組件。
本發明通過以下技術手段實現解決上述技術問題的:一種金屬化薄膜分切刀組件,包括分切刀、調節所述分切刀左右移動的水平方向調節機構;所述水平方向調節機構包括分切刀套筒、分切刀安裝軸、套筒定位件,所述分切刀套筒套設在所述分切刀安裝軸的外圍;在所述分切刀安裝軸上開設有分切刀安裝軸缺口槽,所述分切刀安裝軸缺口槽從所述分切刀安裝軸軸向的一端延伸至另一端;在所述分切刀套筒上設置有與所述分切刀安裝軸缺口槽相通的分切刀套筒缺口,所述套筒定位件能收容在所述分切刀安裝軸缺口槽、分切刀套筒缺口中;所述套筒定位件的一端與所述分切刀套筒缺口鉸接;在所述套筒定位件上設置有磁塊,在所述分切刀套筒缺口中設置有與所述磁塊對應的磁條。
優選地:在鉸接區域上還設置扭簧。
優選地:套筒定位件的截面形狀與分切刀安裝軸缺口槽、分切刀套筒缺口的截面總和的形狀吻合。
本發明的優點在於:需要調節分切刀位置時,通過將套筒定位件從分切刀安裝軸缺口槽、分切刀套筒缺口中旋扭出,再移動分切刀安裝軸在分切刀安裝軸上的位置。當位置調節完畢後,再重新將套筒定位件旋入分切刀安裝軸缺口槽、分切刀套筒缺口中,利用套筒定位件對分切刀安裝軸、分切刀套筒之間的位置進行限位,並通過磁塊、磁條相互間的吸附作用,固定分切刀安裝軸、分切刀套筒之間的位置。另外,由於分切刀套筒與套筒定位件之間設置有扭簧,利用扭簧形變後的回覆能力,將套筒定位件穩定在旋入分切刀安裝軸缺口槽、分切刀套筒缺口中,同時,起到壓緊磁塊、磁條的作用,使得套筒定位件不會相對切刀安裝軸轉動。達到操作方便、有效防止刀頭與軸之間的相對滑動的技術效果。
附圖說明
圖1為本發明一種金屬化薄膜分切刀組件中套筒定位件在閉合狀態下的結構示意圖。
圖2為本發明一種金屬化薄膜分切刀組件中套筒定位件在旋開狀態下的結構示意圖。
具體實施方式
為進一步描述本發明,下面結合實施例對其作進一步說明。
如圖1-2所示,本發明公開一種金屬化薄膜分切刀組件,包括若干個分切刀1、若干個調節對應分切刀1左右移動的水平方向調節機構。分切刀1與水平方向調節機構一一對應。
水平方向調節機構包括分切刀套筒21、分切刀安裝軸22、套筒定位件23,分切刀套筒21套設在分切刀安裝軸22的外圍,並能相對分切刀安裝軸22滑動。分切刀1安裝在對應的分切刀套筒21上。在分切刀安裝軸22上開設有分切刀安裝軸缺口槽221,分切刀安裝軸缺口槽221從分切刀安裝軸22軸向的一端延伸至另一端。在分切刀套筒21上設置有與分切刀安裝軸缺口槽221相通的分切刀套筒缺口211,套筒定位件23能收容在分切刀安裝軸缺口槽221、分切刀套筒缺口211中,套筒定位件23的一端與分切刀套筒缺口211鉸接;在套筒定位件23上設置有磁塊24,在分切刀套筒缺口211中設置有與磁塊24對應的磁條25。在有些實施例中,在鉸接區域上還設置扭簧。
需要調節分切刀1位置時,通過將套筒定位件23從分切刀安裝軸缺口槽221、分切刀套筒缺口211中旋扭出,再移動分切刀安裝軸22在分切刀安裝軸22上的位置。當位置調節完畢後,再重新將套筒定位件23旋入分切刀安裝軸缺口槽221、分切刀套筒缺口211中,利用套筒定位件23對分切刀安裝軸22、分切刀套筒21之間的位置進行限位,並通過磁塊24、磁條25相互間的吸附作用,固定分切刀安裝軸22、分切刀套筒21之間的位置。另外,由於分切刀套筒21與套筒定位件23之間設置有扭簧,利用扭簧形變後的回覆能力,將套筒定位件23穩定在旋入分切刀安裝軸缺口槽221、分切刀套筒缺口211中,同時,起到壓緊磁塊24、磁條25的作用,使得套筒定位件23不會相對切刀安裝軸轉動。
在有些實施例中,套筒定位件23的截面形狀與分切刀安裝軸缺口槽221、分切刀套筒缺口211的截面總和的形狀吻合。此種結構的設置,提高了套筒定位件23與缺口、缺口槽的接觸程度,使得套筒定位件23轉入至缺口、缺口槽中時,能充分充滿各缺口以及缺口槽的對應段,進一步防止分切刀安裝軸22、分切刀套筒21之間的相對轉動。
以上僅為本發明創造的較佳實施例而已,並不用以限制本發明創造,凡在本發明創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明創造的保護範圍之內。