一種高密度積層印製板的製作方法

2023-12-11 05:17:32

專利名稱：一種高密度積層印製板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高密度積層印製板。
背景技術：
集成電路高集成化、電子信號傳輸高頻化和高速數位化的發展與要求，迫使印製電路板走向高密度化、導線精細化，其產品也開始從傳統的產品走向更高密度的HDI高密度積層印製板。 印製電路以電子來處理和傳輸信號，會在導線之間形成電磁感應，這種電磁感應
將對信號處理和傳輸形成幹擾，其影響程度隨著線路高密度化和信號傳輸高頻化而迅速加
大，採用無源元件形成的"濾波"技術來消除"幹擾"或"失真"越來越困難。從而使印製電
路板的製造技術和信號傳輸性能等已開始受到"限制"，並快速走向到"極限"。 光纖傳輸具有衰減小、頻帶寬、抗幹擾性強、安全性能高、體積小、重量輕等優點，
在長距離傳輸和特殊環境等方面具有無法比擬的優勢。傳輸介質是決定傳輸損耗的重要因
素，光纖作為光信號的傳輸介質具有低損耗的特點，且其頻帶較寬，可達到l.OGHz以上，在
傳輸語音、控制信號或接點信號方面優勢很明顯。又因光纖傳輸中的載波是光波，光波是頻
率極高的電磁波，遠遠比電波通訊中所使用的頻率高，所以不受幹擾。並且，光纖採用玻璃
材質，不導電，不會因斷路、雷擊等原因產生火花，安全性強，在易燃，易爆等場合特別適用。

發明內容本實用新型的目的是提供一種高頻信號傳輸完整可靠、無幹擾無噪音的高密度積層印製板。 本實用新型的技術解決方案是一種高密度積層印製板，在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層、埋入層和絕緣介質層，其中埋入層內設有通過光纖連接的電光轉換器和光電轉換器，該電光轉換器和光電轉換器分別通過導出體與相鄰的第一積層印製板或第二積層印製板上的電路連接。 在高密度積層印製板內嵌入設有光纖連接的電光轉換器和光電轉換器的埋入層，可以將電信號通過電光轉換器轉成光信號，通過光纖傳輸至光電轉換器輸出電信號，實現電信號的傳輸，可以傳輸容易引起幹擾且要求信號傳輸完整的高頻信號，徹底解決傳統積層印製板傳輸高頻信號時的難題。 在所述埋入層上分別設有與所述電光轉換器和光電轉換器的導出體連接的金屬孔，通過金屬孔，可以實現壓合積層印製板後相應電路的連接，方便設計電路，保證高頻信號的傳輸效果。 所述第一積層印製板和第二積層印製板的層數相同或不同。可以根據電路的不同需要靈活選擇埋入層的位置。 本實用新型的優點是在高密度積層印製板內埋入光纖，採用光纖傳輸高頻信號，能夠保證得到完整、可靠、精確、無幹擾、無噪音的高頻信號，徹底解決傳統積層印製板傳輸高頻信號時的難題。
附圖1為本實用新型實施例1的剖視示意圖；[0012] 附圖2為本實用新型實施例1的俯視圖；[0013] 附圖3為本實用新型實施例2的結構示意圖；[0014] 附圖4為本實用新型實施例3的結構示意圖； 1、埋入層，2、絕緣介質層，3、絕緣介質層，4、第一積層印製板，5、第二積層印製板，6、電光轉換器，7、光電轉換器，8、光纖，9、金屬孔，10、金屬孔，11、導出體，12、導出體。
具體實施方式
[0016] 實施例1 : 參閱圖1和圖2，一種高密度積層印製板，在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層2、埋入層1和絕緣介質層3，其中埋入層1內設有通過光纖6連接的電光轉換器6和光電轉換器7，該電光轉換器6和光電轉換器7上分別設有導出體11和導出體12，在埋入層1上分別設有與電光轉換器6的導出體11連接的金屬孔9，與光電轉換器7的導出體12連接的金屬孔IO，埋入層1分別通過金屬孔9和10實現與相鄰的第一積層印製板4或第二積層印製板5上的電路連接。[0018] 實施例2 參閱圖3，一種高密度積層印製板，在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層2、埋入層1和絕緣介質層3，其中埋入層1與相鄰的第一積層印製板4或第二積層印製板5上的電路連接，本實施例中，第一積層印製板4與第二積層印製板5的印製板層數相同，埋入層1位於中間，上下結構對稱。其他技術特徵與實施例1相同，在此不予贅述。[0020] 實施例3 : 參閱圖4，一種高密度積層印製板，在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層
2、埋入層1和絕緣介質層3，其中埋入層1與相鄰的第一積層印製板4或第二積層印製板5
上的電路連接，本實施例中，第一積層印製板4與第二積層印製板5的印製板層數不同，埋
入層1位於接近外層的位置上。其他技術特徵與實施例1相同，在此不予贅述。 上列詳細說明是針對本實用新型可行實施例的具體說明，該實施例並非用以限制
本實用新型的專利範圍，凡未脫離本實用新型所為的等效實施或變更，均應包含於本案的
專利範圍中。
權利要求一種高密度積層印製板，其特徵在於在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層、埋入層和絕緣介質層，其中埋入層內設有通過光纖連接的電光轉換器和光電轉換器，該電光轉換器和光電轉換器分別通過導出體與相鄰的第一積層印製板或第二積層印製板上的電路連接。
2. 根據權利要求1所述的一種高密度積層印製板，其特徵在於在所述埋入層上分別設有與所述電光轉換器和光電轉換器電的導出體連接的金屬孔。
3. 根據權利要求1或2所述的一種高密度積層印製板，其特徵在於所述第一積層印製板和第二積層印製板的層數相同或不同。
專利摘要本實用新型公開了一種高密度積層印製板，在該高密度積層印製板中依次設有絕緣介質層、埋入層和絕緣介質層，其中埋入層內設有通過光纖連接的電光轉換器和光電轉換器，該電光轉換器和光電轉換器分別通過導出體與相鄰的第一積層印製板或第二積層印製板上的電路連接。本實用新型的優點是在高密度積層印製板內埋入光纖，採用光纖傳輸高頻信號，能夠保證得到完整、可靠、精確、無幹擾、無噪音的高頻信號，徹底解決傳統積層印製板傳輸高頻信號時的難題。
文檔編號H05K1/18GK201491388SQ20092006104
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月23日 優先權日2009年7月23日
發明者喬書曉, 張銳, 李志東 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司