多層PCB漲縮測量補償方法與流程
2023-12-11 05:20:42 1
本發明涉及PCB板製造技術，特別涉及一種多層PCB漲縮測量補償方法。
背景技術：
在多層PCB板製作加工過程中，多個製作工序對最終多層PCB成品的對準度有影響，其中內層芯板的漲縮控制對多層板的對準度影響最大，並且最難控制，特別是層壓結構中有多種厚度的內層芯板時；因為影響內層芯板漲縮的因素多，包括基板厚度、材料供應廠家、內層圖形設計、內層銅厚等；通常為了控制多層板的對準度，內層製作時行業內會在內層線路製作的菲林上進行預補償，這個預補償係數通常是根據以往製作的經驗給出，由於影響內層芯板漲縮的因素較多，這些經驗補償係數往往會有較大的偏差，特別是層數高或多種芯板厚度的高多層板，最終導致高多層板的各內層芯板重影嚴重而報廢。
因此，有必要提供一種新的多層PCB漲縮測量補償方法。
技術實現要素：
本發明的目的在於提供一種降低PCB板的漲縮偏差，提高其製造精度的多層PCB漲縮測量補償方法。
本發明的技術方案如下：一種多層PCB漲縮測量補償方法，包括如下步驟：
提供若干內層芯板和外層子板，在所述內層芯板的至少兩個角中設置對位靶標；
確定所述內層芯板上各個對位靶標的坐標，根據所述坐標確定各個所述對位靶標的參數，其中，各個所述對位靶標的參數包括內層芯板上一所述對位靶標與該內層芯板其它所述對位靶標之間的距離；
將所述內層芯板和所述外層子板壓合形成多層PCB，測量所述內層芯板的各個對位靶標的實際位置，並與參數位置進行比對，換算出各個所述內層芯板的漲縮值；
根據各個所述內層芯板的漲縮值，將所述參數嵌入到所述多層PCB生產線的工單的項目中，對各個所述內層芯板的預補償進行調整優化。
優選的，所述內層芯板為矩形，其四個角均具有所述對位靶標，且位於同一邊的所述對位靶標與該邊平行。
優選的，設定所述內層芯板的長度方向為X向，寬度方向為Y向，四個所述對位靶標的X向的坐標值、Y向的坐標值不全相同。
優選的，設置所述內層芯板的中心點的坐標為(X，Y)，且X＝0，Y＝0，獲取當前所述對位靶標的坐標為(Xa，Yb)，通過坐標(Xa，Yb)計算確定當前所述對位靶標的位置。
優選的，當Xa＞X，Yb＞Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的右上角；
當Xa＞X，Yb＜Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的右下角；
當Xa＜X，Yb＞Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的左上角；
當Xa＜X，Yb＜Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的左下角。
優選的，當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的右上角時，將該對位靶標記為(X1，Y1)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的右下角時，將該對位靶標記為(X2，Y2)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的左上角時，將該對位靶標記為(X3，Y3)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的左下角時，將該對位靶標記為(X4，Y4)；
優選的，所述參數包括：
左上角對位靶標與右上角對位靶標的距離，設定其為A；
左下角對位靶標與右下角對位靶標的距離，設定其為B；
左下角對位靶標與左上角對位靶標的距離，設定其為C；
右上角對位靶標與右下角對位靶標的距離，設定其為D；
則確定：
左上角對位靶標與右上角對位靶標的漲縮值為A-(X1-X3)；
左下角對位靶標與右下角對位靶標的漲縮值為B-(X2-X4)；
左下角對位靶標與左上角對位靶標的漲縮值為C-(Y3-Y4)；
右上角對位靶標與右下角對位靶標的漲縮值為D-(Y1-Y2)。
優選的，採用X-RAY打靶機測量各所述內層芯板的兩所述對位靶標的靶心之間的距離。
優選的，創建文本文件，其中包含所述參數；從所述文本文件中提取所述參數；將提取的所述參數嵌入到所述工單的對應項目中；將補償後的同一工序的生產文件合併成一個新的文本文件進行存儲。
本發明的有益效果在於：本發明在多層PCB內層芯板的四個角各設計一組測量漲縮測試靶標，所述測試靶標能測出特定設計PCB的各內層芯板完成壓合後的漲縮，並根據測量數據進行調整優化內層芯板的預補償係數，從而達到改善高多層板的層間對準度，提高高多層板的製作良率。
【具體實施方式】
下面結合實施方式對本發明作進一步說明。
所述多層PCB漲縮測量補償方法，包括如下步驟：
提供若干內層芯板和外層子板，在所述內層芯板的至少兩個角中設置對位靶標；
確定所述內層芯板上各個對位靶標的坐標，根據所述坐標確定各個所述對位靶標的參數，其中，各個所述對位靶標的參數包括內層芯板上一所述對位靶標與該內層芯板其它所述對位靶標之間的距離；
將所述內層芯板和所述外層子板壓合形成多層PCB，測量所述內層芯板的各個對位靶標的實際位置，並與參數位置進行比對，換算出各個所述內層芯板的漲縮值；在本實施例中，採用X-RAY打靶機測量各所述內層芯板的兩所述對位靶標的靶心之間的距離。
根據各個所述內層芯板的漲縮值，將所述參數嵌入到所述多層PCB生產線的工單的項目中，對各個所述內層芯板的預補償進行調整優化，具體的，創建文本文件，其中包含所述參數；從所述文本文件中提取所述參數；將提取的所述參數嵌入到所述工單的對應項目中；將補償後的同一工序的生產文件合併成一個新的文本文件進行存儲。
所述內層芯板為矩形，其四個角均具有所述對位靶標。
設定所述內層芯板的長度方向為X向，寬度方向為Y向，四個所述對位靶標的X向的坐標值、Y向的坐標值不全相同。
設置所述內層芯板的中心點的坐標為(X，Y)，且X＝0，Y＝0，獲取當前所述對位靶標的坐標為(Xa，Yb)，通過坐標(Xa，Yb)計算確定當前所述對位靶標的位置。
當Xa＞X，Yb＞Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的右上角；
當Xa＞X，Yb＜Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的右下角；
當Xa＜X，Yb＞Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的左上角；
當Xa＜X，Yb＜Y時，則確定當前所述對位靶標位於所述拼板圖的左下角。
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的右上角時，將該對位靶標記為(X1，Y1)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的右下角時，將該對位靶標記為(X2，Y2)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的左上角時，將該對位靶標記為(X3，Y3)；
當確定(Xa，Yb)位於所述內層芯板的左下角時，將該對位靶標記為(X4，Y4)；
優選的，所述參數包括：
左上角對位靶標與右上角對位靶標的距離，設定其為A；
左下角對位靶標與右下角對位靶標的距離，設定其為B；
左下角對位靶標與左上角對位靶標的距離，設定其為C；
右上角對位靶標與右下角對位靶標的距離，設定其為D；
則確定：
左上角對位靶標與右上角對位靶標的漲縮值為A-(X1-X3)；
左下角對位靶標與右下角對位靶標的漲縮值為B-(X2-X4)；
左下角對位靶標與左上角對位靶標的漲縮值為C-(Y3-Y4)；
右上角對位靶標與右下角對位靶標的漲縮值為D-(Y1-Y2)。
當位於同一邊的所述對位靶標與該邊平行時，X1＝X2，Y1＝Y3，X3＝X4，Y2＝Y4。
本發明的有益效果在於：本發明在多層PCB內層芯板的四個角各設計一組測量漲縮測試靶標，所述測試靶標能測出特定設計PCB的各內層芯板完成壓合後的漲縮，並根據測量數據進行調整優化內層芯板的預補償係數，從而達到改善高多層板的層間對準度，提高高多層板的製作良率。
以上所述的僅是本發明的實施方式，在此應當指出，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬於本發明的保護範圍。