層疊型電子部件及其製造方法
2023-06-14 02:23:46
專利名稱：層疊型電子部件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種層疊型電子部件以及其製造方法，特別涉及一種使外部電極與多個內部電極電連接、並通過直接鍍敷而形成的層疊型電子部件及其製造方法。
背景技術：
以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件，一般具有層疊結構的部件主體，該部件主體包括例如由電介質陶瓷形成的層疊的多個功能材料層以及沿著功能材料層之間的界面所形成的多個層狀的內部電極。在部件主體的例如一方以及另一方的端面上分別露出多個內部電極的各端部，將內部電極的各端部相互電連接就形成了外部電極。在形成外部電極時，一般將包含金屬成分和玻璃成分的導電性糊劑塗敷在部件主體的端面上，然後通過燒結，由此首先形成糊劑電極層。糊劑電極層起到將內部電極相互電連接的作用。接下來，在糊劑電極層上形成以例如鎳為主要成分的第一鍍敷層，然後在其上面再形成以例如錫或金為主要成分的第二鍍敷層。第二鍍敷層用於確保焊錫溼潤性，第一鍍敷層起到在焊錫接合時防止焊接咬邊的作用。如上所述，外部電極是典型地由糊劑電極層、第一鍍敷層以及第二鍍敷層這三層所構成的結構。但是，糊劑電極層的厚度大到數十Pm 數百ym。因此，為了將層疊型電子部件的尺寸控制在一定的規格值，就需要確保該糊劑電極層的體積，相應地就不得不採取不希望看到的減少用於確保靜電電容的實效體積的方法。另一方面，由於鍍敷層的厚度在數Pm 左右，假設能夠僅以鍍敷層構成外部電極的話，則能夠更多地保持用於確保靜電電容的實效體積。例如，日本特開昭63-169014號公報(專利文獻I)中公開了以下內容，即針對部件主體的露出內部電極的側壁面的整個面，以使在側壁面露出的內部電極短路的方式通過無電解鍍敷使導電性金屬膜析出，將該導電性金屬膜作為外部電極。但是，在專利文獻I所記載的外部電極的形成方法中，由於對露出電極的端部進行直接鍍敷，因此，有時會出現鍍敷液沿著內部電極和絕緣體層之間的界面浸入部件主體中的情況。另外，有時也會出現鍍敷液之外的水分浸入到部件主體中的情況。另一方面，出於強化成為外部電極的鍍敷膜在部件主體上的固接力這一目的，有時會在鍍敷工序之後在800°C左右以上的溫度下進行熱處理。在這種情況下，通常的話， 會通過熱處理來蒸發並除去部件主體中的水分。但是,在鍍敷工序之後,部件主體中的水分的排出路徑被鍍敷膜覆蓋，因此，不僅會妨礙水分的排出，而且在鍍敷膜上還會出現起泡 (blister)的問題。專利文獻I JP特開昭63-169014號公報
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠解決上述問題的層疊型電子部件及其製造方法。
本發明首先面向於層疊型電子部件，其具有在內部形成有多個內部電極的層疊結構的部件主體；以及以與多個內部電極電連接的方式直接形成在部件主體的外表面上、 且成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜，各內部電極具有主要部和從主要部延長的引出部，在引出部的端部以與上述鍍敷膜接觸的方式形成有露出於部件主體的外表面的露出端。為了解決上述技術問題，這種層疊型電子部件的特徵為，在各引出部形成有用於將露出端分割成多個部分的切槽，在部件主體的層疊方向上排列有在多個引出部所形成的多個切槽，在鍍敷膜上形成有在切槽的位置處向層疊方向延長的狹縫。上述通過切槽而被分割的露出端的各部分的長度方向上的尺寸優選為0. 6mm以下。另外，切槽的開放端的寬度方向上的尺寸優選為IOiim以下。另外，外部電極優選還包括以填埋上述狹縫的狀態形成在鍍敷膜上的上層鍍敷膜。本發明能夠有效地用於以下的層疊型電子部件，其具有第一以及第二外部電極作為上述外部電極，作為上述內部電極而具有與第一外部電極電連接的多個第一內部電極和與第二外部電極電連接的多個第二內部電極，第一及第二外部電極和第一及第二內部電極的各露出端位於部件主體的一個面上。本發明也面向於層疊型電子部件的製造方法。本發明的層疊型電子部件的製造方法具有部件主體準備工序，用於準備層疊結構的部件主體，該層疊結構的部件主體的內部形成有多個內部電極；以及外部電極形成工序，用於以與多個內部電極電連接的方式在部件主體的外表面上直接形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜。在上述部件主體準備工序所準備的部件主體上形成的各內部電極具有主要部和從主要部延長的引出部，在引出部的端部，以與鍍敷膜接觸的方式形成露出於部件主體的外表面的露出端，在各引出部形成有用於將露出端分割成多個部分的切槽，在部件主體的層疊方向上排列有在多個引出部形成的多個切槽。上述外部電極形成工序包括鍍敷工序，在該鍍敷工序中，通過使在各露出端析出的鍍敷析出物至少在層疊方向上生長，從而以在切槽的位置處形成向層疊方向延長的狹縫的方式形成鍍敷膜。而且，本發明的製造方法具有熱處理工序，用於在鍍敷工序之後對部件主體進行熱處理。上述外部電極形成工序優選還包括在熱處理工序之後，一邊填埋狹縫、一邊在鍍敷膜上形成上層鍍敷膜的工序。(發明的效果)根據本發明，在內部電極的引出部形成將露出端分割成多個部分的切槽，其結果是，在鍍敷膜上與該切槽的位置對應地形成狹縫。該狹縫能夠成為水分的排出路徑。因此， 當考慮到位於部件主體內部的水分排出路徑的長度時，與在鍍敷膜上沒有形成狹縫的情況相比，如果像本發明這樣在鍍敷膜上形成狹縫，則能夠進一步縮短水分排出路徑的長度，在熱處理時，能夠從部件主體的內部很容易地排出水分。因此，根據本發明，熱處理後的結果是，能夠有效地抑制在鍍敷膜上出現起泡的問題。在本發明中，如果通過上述切槽而被分割的露出端的各部分的長度方向上的尺寸為0. 6mm以下，則能夠更加可靠地實現上述效果。另外，如果上述切槽的開放端的寬度方向上的尺寸在IOiim以下，則當以填埋鍍敷膜的狹縫的狀態在鍍敷膜上形成上層鍍敷膜時，變得容易以橋接基底的鍍敷膜的狹縫的方式使上層鍍敷膜鍍敷生長。如上所述，如果外部電極還包括以填埋狹縫的狀態形成在基底的鍍敷膜上的上層鍍敷膜，則各外部電極的表面不被分割，而被賦予一樣的膜，因此，能夠提高使用回流焊時的層疊型電子部件的安裝性，特別是位置對準的精確度。
圖I是表示本發明的一個實施方式的層疊型電子部件I中所具有的部件主體2 的內部結構的俯視圖，(A)表示沿著第一內部電極5所在的面的剖面，(B)表示沿著第二內部電極6所在的面的剖面。圖2是圖I所示的部件主體2的正視圖。圖3是與圖I(A)對應的俯視圖，表示的是在部件主體2形成成為外部電極3 以及4的一部分的基底鍍敷膜17以及18的狀態，並且表示沿著第一內部電極5所在的面的剖面。圖4是處於圖3所示的階段的部件主體2的正視圖。圖5是與圖I(A)對應的俯視圖，表示的是在圖3所示的基底鍍敷膜17以及18 上形成上層鍍敷膜21以及22的狀態，並且表示沿著第一內部電極5所在的面的剖面。圖6是立體圖，表示的是處於圖5所示的階段的部件主體2、即作為成品的層疊型電子部件I的外觀。圖中
I 層疊型電子部件
2 部件主體
3、4外部電極
5、6內部電極
7功能材料層
9、12引出部
10,13露出端
14側面
15,16切槽
17,18基底鍍敷膜
19,20狹縫
21,22上層鍍敷膜
具體實施例方式首先，如圖6所示，本發明的一個實施方式的層疊型電子部件I具有部件主體2，在
6部件主體2的外表面上形成第一以及第二外部電極3以及4。如圖I以及圖2所示，部件主體2在其內部形成多個第一內部電極5以及多個第二內部電極6。更詳細地講，部件主體2具有由層疊的多個功能材料層7構成的層疊結構，第一以及第二內部電極5以及6沿著功能材料層7之間的界面形成。第一內部電極5和第二內部電極6以在層疊方向上觀察時呈交替配置。內部電極5以及6以例如鎳為主要成分。當層疊型電子部件I構成陶瓷電容器時，功能材料層7由電介質陶瓷構成。另外， 層疊型電子部件I除此之外，還可以構成電感器、熱敏電阻以及壓電部件等。因此，根據層疊型電子部件I的功能，功能材料層7除了電介質陶瓷之外，還可以由磁性體陶瓷、半導體陶瓷、壓電體陶瓷等構成，並且還可以由陶瓷以外的例如包含樹脂的材料構成。如圖I (A)所示，第一內部電極5具有主要部8和從主要部8延長的引出部9，在引出部9的端部形成露出於部件主體2的外表面的露出端10。如圖I(B)所示，第二內部電極 6具有主要部11和從主要部11延長的引出部12，在引出部12的端部形成露出於部件主體 2的外表面的露出端13。在本實施方式中,第一內部電極5的露出端10和第二內部電極6 的露出端13以及第一和第二外部電極3和4都形成在部件主體2的一個側面14上，但是， 這一情況不屬於本發明的本質內容。因此，露出端或外部電極可以形成在部件主體2的任意的面上。在第一和第二內部電極5和6的引出部9和12的各自上分別形成用於將露出端 10以及13分別分割成多個部分的切槽15和16。另外，如圖2所不，在多個第一內部電極 5的多個引出部9上形成的多個切槽15排列在部件主體2的層疊方向上。同樣，在多個第二內部電極6的多個引出部12上形成的多個切槽16也排列在部件主體2的層疊方向上。切槽15以及16的形狀在圖中雖然為矩形，但也可以是例如三角形這樣的其他形狀。以下，通過弄清層疊型電子部件I的製造方法、特別是外部電極3以及4的形成方法，來弄清外部電極3以及4的結構。首先，在獲得具有如上所述的結構的部件主體2之後，為了使內部電極5和6的露出端10和13充分露出，優選對部件主體2的表面實施研磨處理。接下來，如圖3以及圖4所示，成為外部電極3和4的基底的鍍敷膜17和18直接形成在部件主體2的側面14上。用於形成該基底鍍敷膜17和18的鍍敷方法，既可以是利用通電使鍍敷液中的金屬離子析出的電解鍍敷法，也可以是使用還原劑進行析出的無電解鍍敷法。基底鍍敷膜17和18是通過以下方式形成的，即在部件主體2的內部電極5和6 各自的露出端10和13上使鍍敷液中的金屬離子析出，使該析出的鍍敷析出物再生長，使內部電極5和6各自的相鄰的露出端10以及13成為在層疊方向上橋接的狀態，由此，形成基底鍍敷膜17和18。此時，露出端10以及13分別通過切槽15和16被分斷，因此，在切槽15以及16 的位置處，在露出端10以及13的從各邊緣向側面14延伸的方向上鍍敷生長，除此之外，不形成鍍敷膜。因此，在基底鍍敷膜17以及18上分別形成狹縫19和20，該狹縫19和20在切槽15和16的位置處向層疊方向延伸。在圖4中，狹縫19和20雖然是在沿著部件主體2的層疊方向延伸的狀態下形成的，但是狹縫19和20也可以在中途的任意處斷開。即，基底鍍敷膜17以及18的各自通過狹縫19以及20劃分開的各部分可以一部分相互連接。上述基底鍍敷膜17以及18優選以例如銅為主要成分。因為銅顯示出良好的導電性，並且在鍍敷處理時具有良好的布散(throwing)性，因此，能夠實現鍍敷處理的效率化， 並且能夠提高外部電極3以及4的相對於部件主體2的固接力。如圖6所示，外部電極3以及4不僅形成在部件主體2的側面14上，也形成到各自的邊緣與側面14相鄰的一對主面上。由於能夠有效地形成這種形態的外部電極3以及 4，因此，雖然圖中沒有顯示，但也可以在部件主體2的主面的與側面14相鄰的端部上以及 /或者部件主體2的外層部上形成虛擬導體。這種虛擬導體雖然不會對電特性的顯現有實質性的幫助，但是其會引起用於形成鍍敷膜的金屬離子的析出，並且發揮促進鍍敷生長的作用。接下來，在進行清洗之後，對部件主體2進行熱處理。作為熱處理溫度，例如採用 600°C以上，優選採用800°C以上的溫度。該熱處理的目的，不僅是為了強化基底鍍敷膜17 以及18與部件主體2的固接力，而且是為了蒸發並除去部件主體2中的鍍敷液等的水分。 應該蒸發並除去的水分的至少一部分通過形成在基底鍍敷膜17以及18上的狹縫19以及 20被排出到外部。因此，與不形成這種狹縫的情況相比，能夠更容易地將水分從部件主體2 的內部排出。因此，能夠使鍍敷膜17以及18難以出現起泡的問題。上述狹縫19以及20通過減小基底鍍敷膜17以及18的連續延伸的部分的尺寸， 而縮短水分的排出路徑，其結果是，發揮了更加提高水分的排出效果的作用。因此，為了更加提高水分的排出效果，有效的做法是使基底鍍敷膜17以及18的通過狹縫19以及20而被分割的各部分的尺寸變得更小。為了使基底鍍敷膜17以及18的通過狹縫19以及20而被分割的各部分的尺寸變得更小，可以將通過引出部9以及12的切槽15以及16而被分割的露出端10以及13的各部分的長度方向上的尺寸LI和L2 (參照圖2)縮短。由後面要提到的實驗例可知，通過切槽15以及16而被分割的露出端10以及13的各部分的長度方向上的尺寸LI以及L2都在0. 6mm以下，則對於提高水分的排出效果非常有效。另外，為了縮短通過切槽而被分割的露出端的各部分的長度方向上的尺寸，可以在一個引出部上形成多個切槽，而將露出端分割成3份以上。接下來，根據需要，如圖5所示，在上述基底鍍敷膜17以及18上分別形成上層鍍敷膜21以及22。上層鍍敷膜21以及22優選以填埋位於基底鍍敷膜17以及18上的狹縫 19以及20的方式形成。上層鍍敷膜21以及22由雙層結構構成，其中，一層是由以例如鎳為主要成分的鍍敷層形成的焊錫阻擋層；另一層是為了賦予焊錫溼潤性而在焊錫阻擋層上形成的由以錫或金為主要成分的鍍敷層形成的焊錫溼潤性賦予層。若如此形成上層鍍敷膜21以及22，則外部電極3以及4的各自的表面不被分割而被賦予一樣的膜，因此，由後面要提到的實驗例可知，能夠提高使用例如回流焊時的層疊型電子部件I的安裝性，特別是能夠提高位置對準的精確度。另外，在形成上層鍍敷膜21以及22時，為了使以橋接基底鍍敷膜21以及22的狹縫19以及20的方式鍍敷生長上層鍍敷膜21以及22的過程變得更加容易，由後面要提到的實驗例可知，優選的做法是將在引出部9以及12形成的切槽15以及16的開放端的寬度方向尺寸W(參照圖I)設為IOym以下，由此，使基底鍍敷膜17以及18的狹縫19以及20的寬度方向上的尺寸更短。在形成上述的上層鍍敷膜21以及22之後，進行清洗，完成層疊型電子部件I。並且，雖然圖中所示的層疊型電子部件I是具有兩個外部電極3以及4的雙端子型部件，但是，本發明也適用於三端子以上的多端子型的層疊型電子部件。接下來，對為了確認本發明的效果而實施的實驗例進行說明。在該實驗例中，按照以下的工序製作了成為試樣的層疊陶瓷電容器。(I)部件主體的準備(2)通過電解銅鍍敷形成基底膜(3)熱處理(4)通過電解鎳鍍敷形成上層鍍敷膜(5)通過電解錫鍍敷形成上層鍍敷膜上述⑴ (5)的各工序的詳細內容如下所示。(I)部件主體的準備作為具有如圖I以及圖2所示的結構的層疊陶瓷電容器用部件主體，分別準備了表I所示的試樣I 5各自的部件主體。分別涉及試樣I 5的部件主體都同樣具有長度3. 2mm、寬度I. 6mm以及高度 1. 6mm，功能材料層由鈦酸鋇系電介質陶瓷形成，內部電極以鎳作為主要成分,相鄰的內部電極之間的功能材料層的厚度為6 iim，內部電極的層疊數為431。另外，在各自的試樣I 5中，內部電極的引出部的切槽的開放端的寬度方向上的尺寸如表I的「切槽寬度」欄所示，通過露出端的切槽而被分割的各部分的長度方向上的尺寸如表I的「露出端長度」欄所示。表I的「露出端長度」中的「LI」以及「L2」對應於圖2 所示的「LI」以及「L2」。另外，關於試樣4，在引出部不形成切槽，因此，在表I中「切槽寬度」為 0，「LI」 為 lmm，「L2」S0mm。對於任何部件主體都是在燒結之後實施滾筒研磨，使內部電極的露出端充分露出。(2)通過電解銅鍍敷形成基底鍍敷膜接下來，對於各試樣，將500個部件主體投入到容積300ml的水平旋轉滾筒中，除此之外，還投入直徑為0. 7mm的介質100ml，且一邊使滾筒以圓周速度26m/分鐘的速度旋轉，一邊實施了電解銅鍍敷。在該電解銅鍍敷中，首先使用以下的Cu觸噴浴，並將電流密度設為0. 10A/dm2，直到獲得大約I U m的膜厚為止，實施了 Cu觸噴電鍍。(Cu觸噴浴) 焦磷酸銅14g/L 焦磷酸120g/L 草酸鉀10g/L pH 8. 7 浴溫25°C接下來，在實施由純水進行的清洗之後，使用以下的Cu加厚浴，並將電流密度設為0. 30A/dm2，直到獲得大約5 u m的膜厚為止，實施了 Cu加厚鍍敷。(Cu 加厚浴)
上村工業社製造「 C 口 7 j 4卜工序」 pH 8. 6 浴溫55°C接下來，實施了利用純水的清洗。在結束了上述的電解銅鍍敷的階段，對獲得的基底鍍敷膜進行了觀察，其結果是， 在試樣I 3以及5中，在形成於內部電極的引出部的切槽的位置處形成了向層疊方向延伸的狹縫。(熱處理)接下來，在氮氣氛中800°C的溫度下實施了持續20分鐘的熱處理。在結束該熱處理的階段，如表I所示，評估了 「起泡發生率」。更詳細地講，對於各試樣，在金屬顯微鏡下對500個部件主體進行了觀察，得到出現起泡的部件主體的數量，求出了發生起泡的部件主體的數量的比率作為「起泡發生率」。在此，發生起泡的部件主體被定義成在上述銅鍍敷膜中，存在一個以上的直徑為20iim以上的鼓起。(4)通過電解鎳鍍敷形成上層鍍敷膜接下來，對於各試樣，將30ml的部件主體投入到容積為300ml的水平旋轉滾筒中， 除此之外，還投入直徑為0. 7mm的焊錫球70ml，一邊在滾筒旋轉數20rpm的條件下進行旋
轉，一邊實施了電解鎳鍍敷。在該電解鎳的鍍敷中，使用瓦特浴(弱酸性Ni浴)，設浴溫為60°C，pH為4. 2，電流密度為0. 20A/dm2，並且通電60分鐘，獲得膜厚大約4 y m的鎳鍍敷膜。接下來，實施了利用純水的清洗。在結束上述電解鎳鍍敷的階段，對於試樣I 3以及5，評估了是否通過鎳鍍敷膜實現了對基底鍍敷膜的狹縫進行填埋的橋接，其結果顯示在表I的「通過鎳鍍敷膜進行的橋接」欄中。在「通過鎳鍍敷膜進行的橋接」欄中，「〇」表示實現了橋接，「 X 」表示沒有實現橋接。(5)通過電解錫鍍敷形成上層鍍敷膜接下來，使用石原製藥公司製造的「NB-RZS」作為電解錫鍍敷浴，設浴溫為30°C， pH為4. 5，電流密度為0. 10A/dm2,並且通電60分鐘，獲得膜厚大約為4 y m的錫鍍敷膜，除此之外，還在與上述電解鎳鍍敷相同的裝置以及條件下實施了電解錫鍍敷。接下來，實施了利用純水的清洗。對於涉及如上所述所獲得的各試樣的層疊陶瓷電容器，如表I所示，評估了 「自動校準性」。「自動校準性」的判斷方法如下將層疊陶瓷電容器從基板的焊盤(land)的中心向長度方向錯開0. 15mm而設置，觀察回流焊後的層疊陶瓷電容器的位置，如果層疊陶瓷電容器沒有回到基板的焊盤的中心，則判斷為不合格，在表I中，當在50個中有一個以上的層疊陶瓷電容器被判斷為不合格時用「 X 」表示，除此之外的情況用「〇」表示。表I
權利要求
1.一種層疊型電子部件，具有層疊結構的部件主體，其內部形成有多個內部電極；以及鍍敷膜，其以與多個上述內部電極電連接的方式直接形成在上述部件主體的外表面上，且成為外部電極的至少一部分，各上述內部電極具有主要部和從上述主要部延長的引出部，在上述引出部的端部以與上述鍍敷膜接觸的方式形成有露出於上述部件主體的外表面的露出端，在各上述引出部形成有用於將上述露出端分割成多個部分的切槽，在上述部件主體的層疊方向上排列有在多個上述引出部所形成的多個上述切槽，在上述鍍敷膜上形成有在上述切槽的位置處向上述層疊方向延長的狹縫。
2.根據權利要求I所述的層疊型電子部件，其中，通過上述切槽而被分割的上述露出端的各部分的長度方向上的尺寸為0. 6mm以下。
3.根據權利要求I或2所述的層疊型電子部件，其中，上述切槽的開放端的寬度方向上的尺寸為IOiim以下。
4.根據權利要求I至3的任意一項所述的層疊型電子部件，其中，上述外部電極還包括上層鍍敷膜，其以填埋上述狹縫的狀態形成在上述鍍敷膜上。
5.根據權利要求I至4的任意一項所述的層疊型電子部件，其中，上述外部電極具有第一以及第二外部電極，上述內部電極具有與上述第一外部電極電連接的多個第一內部電極和與上述第二外部電極電連接的多個第二內部電極，上述第一以及第二外部電極、和上述第一以及第二內部電極的各上述露出端位於上述部件主體的一個面上。
6.一種層疊型電子部件的製造方法，具有部件主體準備工序，用於準備層疊結構的部件主體，該層疊結構的部件主體的內部形成有多個內部電極；以及外部電極形成工序，用於以與多個上述內部電極電連接的方式在上述部件主體的外表面上直接形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜，在上述部件主體準備工序所準備的上述部件主體上形成的各上述內部電極具有主要部和從上述主要部延長的引出部，在上述引出部的端部，以與上述鍍敷膜接觸的方式形成露出於上述部件主體的外表面的露出端，在各上述引出部形成有用於將上述露出端分割成多個部分的切槽，在上述部件主體的層疊方向上排列有在多個上述引出部所形成的多個上述切槽，上述外部電極形成工序包括鍍敷工序,在該鍍敷工序中，通過使在各上述露出端析出的鍍敷析出物至少在上述層疊方向上生長，從而以在上述切槽的位置處形成向上述層疊方向延長的狹縫的方式形成上述鍍敷膜，上述外部電極形成工序還包括在進行上述鍍敷工序之後，對上述部件主體進行熱處理的熱處理工序。
7.根據權利要求6所述的層疊型電子部件的製造方法，其中，上述外部電極形成工序還包括在上述熱處理工序之後，一邊填埋上述狹縫、一邊在上述鍍敷膜上形成上層鍍敷膜的工序。
全文摘要
一種層疊型電子部件及其製造方法。若使在部件主體的多個內部電極的露出端析出的鍍敷析出物生長，而在形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜後進行熱處理，則雖會蒸發並除去部件主體中的鍍敷液等水分，但因鍍敷膜的存在，不僅會妨礙水分的排出，而且會在鍍敷膜上產生起泡。在內部電極(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用於將露出端(10)和(13)分割成多個部分的切槽(15)和(16)。由此，在鍍敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置處向層疊方向延長的狹縫(19)和(20)。狹縫(19)和(20)提供水分的排出路徑，在熱處理時，使水分更容易從部件主體(2)的內部排出，且使鍍敷膜(17)和(18)難以產生起泡。
文檔編號H01G4/30GK102592826SQ20111044352
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年1月5日
發明者元木章博, 小川亙, 小川誠, 山本洋司, 猿喰真人, 竹內俊介 申請人:株式會社村田製作所