板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置製造方法
2023-06-13 05:28:36
板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置製造方法
【專利摘要】本發明涉及一種板狀體的研磨方法，具有：平面度測定工序，測定板狀體的被研磨麵的平面度；和研磨工序，研磨測定了平面度的上述板狀體的被研磨麵，在該研磨工序中，在相對推壓上述板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使上述板狀體的被研磨麵和上述研磨工具相對旋轉，而通過上述研磨工具研磨上述板狀體的被研磨麵，根據在上述平面度測定工序中所測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，變更上述研磨工序的研磨條件。
【專利說明】板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置。
【背景技術】
[0002]作為液晶顯示器等FPD (Flat Panel Display/平板顯示器)用玻璃板的製造方法的一例，公知使用了被稱為浮法的成形法的浮法製造方法。該製造方法具有以下工序:成形工序，向金屬液槽(float bath)中貯存的熔融金屬的表面供給熔融玻璃，形成帶狀玻璃板；切斷/倒角工序，將上述帶狀玻璃板切斷成預定尺寸的矩形玻璃板，並對切斷而得的矩形玻璃板的周緣部進行磨削；研磨工序，通過研磨裝置研磨上述矩形玻璃板的被研磨麵，來研磨並去除該被研磨麵的微小凹凸、波紋；以及檢查工序，洗淨研磨結束後的矩形玻璃板，測定被研磨麵的平面度(是因被研磨麵的表面存在的微小凹凸、波紋等引起的表面高度的形變的大小，定義為波紋高度相對于波紋間距的比率(波紋高度/波紋間距))。經過這些工序，將矩形玻璃板製造成適於Fro用玻璃板的、厚度為0.2?1.5mm且平面度高的玻璃板。
[0003]專利文獻I公開了以FPD用玻璃板為對象的批式研磨裝置。專利文獻I的研磨裝置具有膜體，該膜體由吸附並保持玻璃板的吸附片、和架設該吸附片的膜框構成。通過該研磨裝置，向上述膜體和安裝膜體的夾具之間供給加壓流體，通過加壓流體的壓力將由吸附片吸附保持的玻璃板的被研磨麵推壓到研磨墊(研磨工具)上，並且使玻璃板和研磨墊相對旋轉(自轉及/或公轉)來研磨上述被研磨麵。
[0004]另外，在上述檢查工序中，檢查研磨後的玻璃板的被研磨麵的平面度是否在適於Fro用玻璃板的規格值內。該平面度的檢查例如使用專利文獻2中公開的現有的平面度測定裝置來進行。
[0005]專利文獻2的平面度測定裝置具有:光源，將具有周期性明暗的圖案照射到玻璃板上；受光單元，接受透過了玻璃板的圖案或反射了的圖案；平面度測定單元，根據受光圖像的明暗周期相對於光源的圖案的明暗周期的偏離，計算玻璃板的被研磨麵的平面度。並且，平面度測定單元具有:平均化單元，將受光圖像中的尺寸與照射到玻璃板的圖案的明暗周期對應的區域的明暗平均化；處理單元，利用平均化單元輸出的平均化信號，輸出用於確定玻璃板中的表面形狀的變形部位和變形量的信號。
[0006]根據專利文獻2的平面度測定裝置，將具有周期性明暗的圖案照射到玻璃板，接受透過了玻璃板的圖案或反射了的圖案，為檢測受光圖像的明暗周期的偏離(相對於照射到玻璃板的圖案的明暗周期的偏離)，將受光圖像中的尺寸與照射到玻璃板的圖案的明暗周期對應的區域的明暗平均化，根據平均化了的信號計算玻璃板的被研磨麵的平面度。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本國特開2004-122351號公報
[0010]專利文獻2:日本國特許第3411829號公報
【發明內容】
[0011]發明要解決的問題
[0012]在現有批式研磨裝置中，為使平面度在規格值以內，在研磨工序中，基於以下理由，將實際的研磨量設定成比被預估為滿足規格值的平面度的最佳研磨量的研磨量稍多地進行研磨。
[0013]即，這是因為，研磨前的玻璃板中，各玻璃板的被研磨麵的平面度並不一樣，因此在以相同的研磨條件研磨玻璃板時，可能無法使所有玻璃板的被研磨麵的平面度均在規格值以內。因此，將實際的研磨量設定成比預估的研磨量稍多，即使各玻璃板的平面度不一樣，也可使所有玻璃板的被研磨麵的平面度在規格值以內。
[0014]換言之，在以對平面度高的玻璃板實現最佳研磨量的研磨條件研磨平面度低的玻璃板時，研磨量較少，因而平面度在規格值以外。因此，以對平面度低的玻璃板實現最佳研磨量的研磨條件，不僅研磨平面度低的玻璃板，還研磨平面度高的玻璃板，從而使所有玻璃板的被研磨麵的平面度處於規格值以內。
[0015]但是，上述研磨方法中存在以下問題:以必要之上的研磨量研磨平面度高的玻璃板，因此研磨時間變長，玻璃板的生產效率變低。
[0016]本發明鑑於上述問題，其目的在於提供一種能夠提高板狀體的生產效率的板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置。
[0017]用於解決問題的手段
[0018]為實現上述目的，本發明提供一種板狀體的研磨方法，具有:平面度測定工序，測定板狀體的被研磨麵的平面度；和研磨工序，研磨測定了平面度的上述板狀體的被研磨麵，在該研磨工序中，在相對推壓上述板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使上述板狀體的被研磨麵和上述研磨工具相對旋轉，而通過上述研磨工具研磨上述板狀體的被研磨麵，根據在上述平面度測定工序中所測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，變更上述研磨工序的研磨條件。
[0019]為實現上述目的，本發明提供一種板狀體的研磨裝置，具有:平面度測定單元，測定板狀體的被研磨麵的平面度；研磨單元，研磨測定了平面度的上述板狀體的被研磨麵，該研磨單元在相對推壓上述板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使上述板狀體的被研磨麵和上述研磨工具相對旋轉，而通過上述研磨工具研磨上述板狀體的被研磨麵；以及控制單元，根據通過上述平面度測定單元測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，變更上述研磨單元的研磨條件。
[0020]本發明以下述研磨方法及研磨裝置為對象:在相對推壓板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使板狀體的被研磨麵和研磨工具相對旋轉，而通過研磨工具研磨板狀體的被研磨麵。即，本發明以專利文獻I公開的通過I臺研磨工具研磨I張板狀體的批式研磨方法及研磨裝置為對象。即，本發明的研磨方法及研磨裝置不以以下連續式研磨方法及研磨裝置為對象:例如日本國特開2007-190657號公報及國際公開第2011/074616A1號公報等公開的連續式研磨方法及研磨裝置，即，沿著板狀體的傳送方向配置多臺研磨工具，在以一定速度連續傳送多張板狀體的同時，通過多臺研磨工具逐漸研磨板狀體的被研磨麵。此外，將I張板狀體用第I臺粗磨工具粗磨後，通過第2臺精磨工具進行精磨的研磨方法及研磨裝置是批式的，因此是本發明的對象。[0021]根據本發明，首先，在研磨板狀體之前，通過平面度測定單元對各板狀體測定板狀體的被研磨麵的平面度。接著，控制單元對各板狀體計算與上述平面度對應的最佳研磨量，計算與該最佳研磨量對應的最佳研磨條件，並將研磨單元的研磨條件變更為上述最佳研磨條件。因此，板狀體的被研磨麵被以與平面度對應的最佳研磨條件進行研磨。這樣一來，根據本發明，和現有研磨裝置相比，板狀體的生產效率提高。
[0022]上述最佳研磨量當然是用於使平面度在規格值以內的研磨量，是被設定成使研磨後的被研磨麵的平面度的分布峰值(平均值)比現有研磨方法的平面度的分布的峰值更接近規格值的研磨量。由此，本發明和現有技術相比，縮短了作為研磨條件之一的研磨時間，因而使板狀體的生廣效率提聞。
[0023]並且，本發明中所說的研磨條件，當研磨壓力一定時，研磨時間為代表性的研磨條件。在本發明中，因是批式的，所以可按板狀體變更(前饋控制)平面度彼此不同的多個板狀體的研磨時間。與之相對，在上述連續式研磨裝置中，難以對平面度彼此不同的多個板狀體的每一個控制研磨時間。即，這是因為，上述連續式研磨裝置是以一定速度傳送板狀體的裝置，換言之，是研磨時間一定的裝置。
[0024]此外,研磨條件不僅是研磨時間，也包括研磨工具相對於板狀體的被研磨麵的研磨壓力、研磨工具和板狀體的相對轉速等其他研磨條件,但優選按平面度變更研磨時間。這是因為，從裝置結構及控制系統構造的角度而言，和按板狀體變更上述研磨壓力、上述轉速相比，使上述研磨壓力、上述轉速一定而僅變更研磨時間較為容易。
[0025]並且，在具有上述粗磨工具和上述精磨工具的研磨方法及研磨裝置中，控制粗磨工具和精磨工具中的至少任意一個的研磨時間即可。例如，當所測定的平面度相對於規格平面度大幅度偏離時，將粗磨工具的研磨時間變更為較長。並且，當所測定的平面度相對於規格平面度偏離極小時，將粗磨工具的研磨時間變更為極短時間，並且將精磨工具的研磨時間也變更為短時間。即，優選的是，根據所測定的平面度進行變更，以使粗磨工具和精磨工具的總研磨時間為最短研磨時間。
[0026]本發明的研磨方法的一種方式優選，在上述研磨工序的後續工序中，具有平面度再測定工序，在該平面度再測定工序中再次測定在上述研磨工序中研磨後的上述板狀體的被研磨麵的平面度，根據在上述平面度再測定工序中所測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，進一步變更上述研磨工序的研磨條件。
[0027]本發明的研磨裝置的一種方式優選，具有平面度再測定單元，該平面度再測定單元再次測定通過上述研磨單元研磨後的上述板狀體的被研磨麵的平面度，上述控制單元根據通過上述平面度再測定單元測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，進一步變更上述研磨單元的研磨條件。
[0028]根據本發明的一種方式，基於通過平面度再測定單元測定的研磨後的被研磨麵的平面度，進一步變更(反饋控制)研磨時間等研磨條件。即，本發明的一種方式中，根據研磨後的被研磨麵的平面度對根據研磨前的被研磨麵的平面度而變更的研磨時間進行微調，因此能夠製造平面度波動小的質量均勻的板狀體。
[0029]此外，在本發明中，根據研磨前的板狀體的表面狀態的不同，可能存在研磨後的被研磨麵的平面度偏離規格值的板狀體，優選將最佳研磨量設定成使該偏離規格值的板狀體的頻率在其批量(總合)整體的0.5%以下，優選在0.3%以下。通過平面度再測定單元檢測偏離規格值的板狀體，優選之後通過微調了研磨時間的研磨單元進行再次研磨。這樣一來，能夠使偏離規格值的板狀體處於規格值以內。並且，為提高板狀體的生產效率，也可在上述平面度再測定單元之後設置其他研磨單元，通過該其他研磨單元再次研磨偏離規格值的板狀體來使平面度處於規格值以內。即，根據通過上述平面度再測定單元測定的平面度，由上述控制單元設定上述其他研磨單元的研磨時間。
[0030]本發明的研磨方法的一個方式優選，在上述研磨工序中，配置多臺上述研磨工具，通過板狀體供給單元將在上述平面度測定工序中測定了平面度的上述板狀體分配供給到上述多臺研磨工具中的I臺研磨工具。
[0031]本發明的研磨裝置的一個方式優選，配置多臺上述研磨單元的上述研磨工具，所述板狀體的研磨裝置具有板狀體供給單元，該板狀體供給單元將通過上述平面度測定單元測定了平面度的上述板狀體分配供給到上述多臺研磨工具中的I臺研磨工具。
[0032]根據本發明的一種方式，能夠提聞研磨工序的運行效率，進一步提聞板狀體的生產效率。並且，也可在多臺研磨工具中按研磨工具分別設定不同的研磨時間，對應基於在平面度測定工序中測定的平面度的研磨時間，將該板狀體分配到與該研磨時間對應的研磨工具上。
[0033]發明效果
[0034]根據本發明的板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置，能夠提高板狀體的生產效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0035]圖1是表示第I實施方式的板狀體的研磨裝置的要部結構的立體圖。
[0036]圖2是表示圖1所示的研磨裝置的結構的框圖。
[0037]圖3是表示FPD用玻璃板的製造工序的流程圖。
[0038]圖4是I批的多張玻璃板的研磨前的被研磨麵的平面度的柱狀圖。
[0039]圖5是通過現有研磨方法研磨後的被研磨麵的平面度的柱狀圖。
[0040]圖6是通過實施方式的研磨方法研磨後的被研磨麵的平面度的柱狀圖。
[0041]圖7是表示第2實施方式的研磨裝置的結構的框圖。
【具體實施方式】
[0042]下面，根據附圖詳述本發明的板狀體的研磨方法及板狀體的研磨裝置的優選實施方式。
[0043]圖1是表示第I實施方式的板狀體的研磨裝置10的要部結構的立體圖。圖2是表示圖1所示的研磨裝置10的結構的框圖。實施方式的研磨裝置10以專利文獻I公開的批式研磨裝置作為基本結構。因此，在圖1、圖2中僅表示要部結構，其他裝置結構和專利文獻I的研磨裝置相同，因此省略其說明。
[0044]研磨裝置10是下述研磨裝置:將例如一邊是600mm以上的玻璃板(板狀體)G研磨成FH)用玻璃板需要的厚度、例如0.2mm?1.5mm，並且將玻璃板G的被研磨麵研磨成FPD用玻璃板所需的平面度。
[0045]如圖2所示，研磨裝置10具有:切斷/倒角裝置12，將從浮法成形裝置(未圖示)的徐冷爐(未圖示)傳送來的帶狀玻璃板(未圖示)切斷成預定的矩形玻璃板G(參照圖1)，並磨削其周緣部；平面度測定裝置(平面度測定單元:平面度測定工序)14，測定玻璃板G的被研磨麵的平面度；玻璃板供給裝置18，將測定了平面度的玻璃板G供給到研磨部(研磨單元:研磨工序)16 ;研磨部16，研磨供給來的玻璃板G的被研磨麵；平面度再測定裝置(平面度再測定單元、平面度再測定工序)20，洗淨研磨了被研磨麵的玻璃板G，再次測定被研磨麵的平面度；以及控制器(控制單元)22。
[0046]控制器22具有以下功能:根據在平面度測定裝置14中測定的玻璃板G的被研磨麵的平面度，變更研磨部16的研磨時間(研磨條件)的功能；和根據在平面度再測定裝置20中測定的玻璃板G的被研磨麵的平面度,進一步變更研磨部16的研磨時間(研磨條件)的功能。此外，控制器22變更研磨部16的研磨時間的控制，必須根據在平面度測定裝置14中實施的研磨前的被研磨麵的平面度來進行，但並不必根據在平面度再測定裝置20中實施的研磨後的被研磨麵的平面度來進行。但是，控制器22根據研磨後的被研磨麵的平面度來控制研磨時間，這能夠對研磨部16的研磨量向著規格值進行微調，因此優選。此外，平面度測定裝置14及平面度再測定裝置20是同一裝置，是專利文獻2公開的公知的裝置，因此在此省略其說明。
[0047]研磨部16如圖1所示，具有粗磨用的第I研磨部24和精磨用的第2研磨部26。此外，研磨前的玻璃板G的被研磨麵的相反側面由膜框(未圖示)上架設的吸附片(未圖示)吸附。
[0048]接下來，說明研磨部16的研磨頭28，由於第I研磨部24的研磨頭28及第2研磨部26的研磨頭28結構相同，因此標以相同的標號進行說明。
[0049]研磨頭28具有筐體狀的夾具30和與夾具30的上表面垂直連接的主軸32。主軸32經由減速機構與未圖示的電機的輸出軸連接，傳送上述電機的驅動力，從而使夾具30以主軸32的軸心Cl為中心自轉。並且，主軸32上連接有未圖示的公轉機構，通過該公轉機構的驅動力，以垂直軸芯C2為中心公轉。進一步，主軸32上連接有未圖示的升降機構，通過該升降機構的驅動力升降。這樣一來，夾具30相對於第I研磨部24的研磨墊(研磨工具)34及第2研磨部26的研磨墊(研磨工具)36進退移動。夾具30的下表面安裝有上述膜框。因此，當夾具30進出移動時，上表面被吸附保持在上述膜框的上述吸附片的下表面的玻璃板G的被研磨麵與研磨墊34、36抵接。
[0050]研磨墊34安裝在研磨平臺38的上表面，在研磨平臺38的下部連接有未圖示的電機的旋轉軸。並且，研磨墊36安裝在研磨平臺40的上表面，在研磨平臺40的下部連接有未圖示的電機的旋轉軸。因此，通過驅動上述電機，使研磨平臺38、40以上述旋轉軸的軸心為中心旋轉(自轉及/或公轉)。
[0051]並且，夾具30的下表面具有凹部(未圖示)，在該凹部與上述膜體的上述吸附片之間形成空氣腔(未圖示)，向該凹部供給壓縮空氣的流體供給裝置(未圖示)經由旋轉接頭(未圖示)連接到夾具30。在將上述壓縮空氣供給到上述空氣腔後，壓縮空氣的壓力經由上述吸附片被傳送到玻璃板G，通過該壓力，將玻璃板G的被研磨麵推壓到研磨墊34、36進行研磨。通過像這樣的研磨部16的研磨動作，研磨玻璃板G的被研磨麵，去除被研磨麵的表面存在的微小凹凸、波紋。
[0052]圖3是表示FPD用玻璃板G的製造工序的一例的流程圖。[0053]根據圖3，由以下工序構成:成形工序(SI)，將熔融玻璃供給到金屬液槽的熔融金屬的表面，成行為帶狀玻璃板；切斷/倒角工序(S2)，通過切斷/倒角裝置12將帶狀玻璃板切斷為預定尺寸的玻璃板G，並磨削玻璃板G的周緣部；平面度測定工序(S3)，通過平面度測定裝置14測定玻璃板G的被研磨麵的平面度；計算基於平面度的測定結果的研磨時間的工序(S4);將研磨部16的研磨時間變更為計算出的研磨時間的工序(S5);研磨工序(S6)，以變更後的研磨時間通過研磨部16研磨玻璃板G的被研磨麵；以及平面度再測定工序(S7)，洗淨研磨後的玻璃板G，通過平面度再測定裝置20再次測定被研磨麵的平面度。通過SI至S7的工序，由熔融玻璃製造出適於FPD用玻璃板G的玻璃板G。
[0054]接著，參照圖1至圖3說明利用如上構成的研磨裝置10的玻璃板G的研磨方法。
[0055]首先，在研磨玻璃板G之前，通過平面度測定裝置14對各玻璃板G測定玻璃板G的被研磨麵的平面度(S3)。
[0056]接著，控制器22對各玻璃板G計算和上述平面度對應的最佳研磨量，計算和該最佳研磨量對應的最佳研磨時間(S4)，並將研磨部16的研磨時間變更為上述最佳研磨時間
(S5)。
[0057]接著，在研磨部16中，以和平面度對應的最佳研磨時間來研磨玻璃板G的被研磨麵(S6)。
[0058]此時，控制器22控制第I研磨部24及第2研磨部26中的至少任意一個的研磨時間。例如，當所測定的平面度大幅度偏離規格平面度時，將第I研磨部24的研磨時間變更為較長。並且，當所測定的平面度相對於規格平面度偏離極小時，將第I研磨部24的研磨時間變更為極短時間，並且將第2研磨部26的研磨時間也變更為短時間。即，優選根據測定的平面度進行變更，以使第I研磨部24和第2研磨部26的總研磨時間為最短研磨時間。
[0059]由此，根據實施方式的研磨裝置10，與保險起見設定為較長研磨時間的現有研磨裝置相比，提高了 Fro用玻璃板G的生產效率。
[0060]上述最佳研磨量當然是用於使平面度處於規格值以內的研磨量，是被設定成使研磨後的被研磨麵的平面度的分布峰值(平均值)比現有研磨方法的平面度的分布峰值更接近規格值的研磨量。
[0061]圖4表示通過平面度測定裝置14測定的I批的多張玻璃板G的研磨前的被研磨麵的平面度的柱狀圖。並且，圖5表示通過現有研磨方法研磨後的被研磨麵的平面度的柱狀圖，圖6表示通過實施方式的研磨方法研磨後的被研磨麵的平面度的柱狀圖。在各圖中，橫軸表示平面度(μ m)，縱軸表示頻率(%)。並且，在圖5、圖6中，研磨後的被研磨麵的平面度的規格值是1.0,以規格值為中心，左側表示規格值內的頻率，以規格值為中心，右側表示規格值外的頻率。即，以規格值為中心，隨著朝向左側，表示研磨時間變長，並且以規格值為中心，隨著朝向右側，表示研磨時間變短。在圖6的實施方式的研磨方法中，將上述最佳研磨量設定成使研磨後的被研磨麵的平面度的分布峰值(0.92)比圖5的現有研磨方法的平面度的分布峰值(0.56)更接近規格值。這樣一來，本發明和現有技術相比研磨時間縮短，因此玻璃板G的生產效率提高。
[0062]在此，比較實施方式的研磨裝置10的研磨方法和現有研磨裝置的研磨方法。
[0063]如圖4所示，可知玻璃板G的研磨前的被研磨麵的平面度在1.99?2.63的較大範圍內不規則地波動。對於這種玻璃板G，在現有研磨方法下，如圖5所示，能夠將平面度改善到0.46?1.10。但是,現有研磨方法是無論平面度的大小如何,均使研磨時間一定地進行研磨的方法，因此研磨後的被研磨麵的平面度和圖4所示的研磨前的柱狀圖一樣，分布在較大範圍內。
[0064]與之相對，實施方式的研磨方法中，根據各玻璃板G的被研磨麵的平面度，計算接近規格值的研磨量及研磨時間，並以該研磨時間研磨玻璃板G，因此如圖6所示，研磨後的被研磨麵的平面度的分布峰值(0.92)分布在規格值(1.0)附近的較小範圍內。因此，根據實施方式的研磨方法，能夠製造出平面度波動小的質量均勻的玻璃板G，並且從以I批為單位來看，和現有研磨方法相比可縮短研磨時間。
[0065]說明研磨時間縮短的理由。首先，如圖4所示，研磨前的玻璃板的被研磨麵的平面度存在波動。現有研磨方法中，為使所有玻璃板在規格值以內，以相同的較多的研磨量來研磨玻璃板。因此，「總研磨時間=研磨張數X較長的研磨時間」，其結果是，研磨時間變長，並且研磨後的玻璃板的被研磨麵的平面度也存在波動(參照圖5)。
[0066]因此，為提高生產性，只要使平面度在規格值以內、且使平面度剛好是規格值即可。即，使平面度好的玻璃板以較少的研磨量剛好處於規格值以內，使平面度差的玻璃板以較多的研磨量剛好處於規格值以內。使所有玻璃板的被研磨麵的平面度剛好處於規格值以內的結果是，平面度的波動變少(參照圖6)。
[0067]進一步，如果平面度的波動變少，則可使FPD的性能穩定。其原因在於，若用平面度波動小、即具有一定的表面性狀的玻璃板在一定製造條件下製造FPD，則製造出的FPD的性能也穩定。
[0068]因此，實施方式的研磨方法中，對應各玻璃板G的被研磨麵的平面度，以剛好處於規格值以內的研磨量來研磨玻璃板G，即以最佳研磨量(=研磨時間)來研磨玻璃板,因此和現有研磨方法相比，可縮短研磨時間，提高生產性。
[0069]並且，根據實施方式的研磨方法，圖2的控制器22基於通過平面度再測定裝置20所測定的研磨後的被研磨麵的平面度，進一步變更(反饋控制)研磨部16的研磨時間。即，根據研磨後的被研磨麵的平面度，對根據平面度測定裝置14所測定的研磨前的被研磨麵的平面度而變更了的研磨時間(和研磨量同義)進行微調，因此能夠製造出平面度波動更小的質量均勻的玻璃板G。
[0070]即，當具有某個研磨前平面度的玻璃板G的研磨後的平面度略微偏離規格值的情況下，當研磨具有相同研磨前平面度的其他玻璃板時，以微調了的研磨時間來研磨上述其他玻璃板，以使平面度變為規格值。
[0071]此外，在實施方式的研磨方法下也會產生平面度偏離規格值的玻璃板G，優選將最佳研磨量設定成使該偏離規格值的玻璃板G的頻率在其批量(總合)整體的0.5%以下，優選在0.3%以下。並且，從有效縮短研磨時間的角度出發，優選將研磨時間設定成使平面度的分布峰值相對於規格值存在於-0.15至-0.05的範圍內。
[0072]通過平面度再測定裝置20檢測平面度偏離規格值的玻璃板G，優選之後通過微調了研磨時間的第2研磨部26再次研磨。這樣一來，能夠使平面度偏離規格值的玻璃板G處於規格值以內。
[0073]並且，為提高玻璃板G的生產效率，也可在平面度再測定裝置20後設置其他研磨部，通過該其他研磨部再次研磨偏離規格值的玻璃板G，以使平面度處於規格值以內。即，優選由控制器22根據平面度再測定裝置20所測定的平面度，設定上述其他研磨部的研磨時間。
[0074]圖7是表示第2實施方式的研磨裝置50的結構的框圖，對和圖1、圖2所示的第I實施方式的研磨裝置10相同或類似的部件，標以同樣的標號，並省略其說明。
[0075]研磨裝置50在研磨部16具備多臺(圖7中為6臺)研磨部52、研磨部54、研磨部56、研磨部58、研磨部60及研磨部62。並且，在研磨部16和平面度測定裝置14的測定臺之間設置有分配供給裝置(板狀體供給單元)64。進一步，在研磨部16和平面度再測定裝置20之間設置有傳送部66，所述傳送部66將通過各研磨部52?62研磨後的玻璃板G傳送到平面度再測定裝置20的測定臺。
[0076]研磨裝置50通過分配供給裝置64將在平面度測定裝置14中測定了平面度的玻璃板G分配供給到6臺研磨部52?62中空著的I臺研磨部、或者要到達研磨結束時間的I臺研磨部。由控制器22根據平面度測定裝置14所測定的平面度，控制研磨部52?62的研磨時間。
[0077]根據研磨裝置50，能夠提高研磨部16的運行效率，能夠進一步提高玻璃板G的生
產效率。
[0078]另外，當控制器22隻單一地控制研磨部52?62的研磨時間時，有同時存在多張在研磨部52?62研磨結束了的玻璃板G的情況。這種情況下，傳送部66將研磨結束了的玻璃板G逐張傳送到平面度再測定裝置20的測定臺，因此存在不得不使在研磨部52?62研磨結束了的玻璃板G待機，從而研磨部16的運行效率下降的問題。
[0079]因此，在具有多臺研磨部52?62的研磨裝置50中，需要以不同時存在多張研磨結束了的玻璃板G的方式進行研磨。
[0080]說明其研磨方法的一例。
[0081]用於使玻璃板G的被研磨麵的平面度在規格值以內的研磨條件除了研磨時間外，還包括研磨墊相對於玻璃板G的被研磨麵的研磨壓力、研磨墊和玻璃板G的相對轉速。因此，控制器22根據通過平面度測定裝置14測定的各玻璃板G的被研磨麵的平面度，對各研磨部52?62控制上述研磨壓力、上述轉速，以使研磨部52?62中的研磨結束時間不是同一時刻。並且，控制器22控制傳送部66，使得傳送部66提前在研磨結束的研磨部52?62中的一臺研磨部中待機。
[0082]通過該研磨方法，可解決使研磨結束了的玻璃板G在研磨部52?62中待機的問題，提高研磨部16的運行效率。
[0083]並且，作為其他研磨方法，也可以對各研磨部52?62分別設定不同的研磨時間，對應基於在平面度測定裝置14中測定的平面度的研磨時間，將該玻璃板G分配到和該研磨時間對應的研磨部52?62中。
[0084]此外，在圖1、圖2的研磨裝置10中，示例了具有第I研磨部24和第2研磨部26的研磨部16，但也可是由一臺或三臺以上的研磨部構成研磨部16的研磨裝置。
[0085]並且，在實施方式中，作為研磨對象的板狀體示例了 Fro用玻璃板，但不限於此，只要是需要表面研磨的玻璃板即可，並且不限於玻璃板，也可是需要表面研磨的金屬制及樹脂制的板狀體。
[0086]符號說明[0087]G玻璃板
[0088]10研磨裝置
[0089]12切斷/倒角裝置
[0090]14平面度測定裝置
[0091]16研磨部
[0092]18玻璃板供給裝置
[0093]20平面度再測定裝置
[0094]22控 制器
[0095]24第I研磨部
[0096]26第2研磨部
[0097]28研磨頭
[0098]30夾具
[0099]32主軸
[0100]34研磨墊
[0101]36研磨墊
[0102]38研磨平臺
[0103]40研磨平臺
[0104]50研磨裝置
[0105]52、54、56、58、60、62 研磨部
[0106]64分配供給裝置
[0107]66傳送部
【權利要求】
1.一種板狀體的研磨方法， 具有:平面度測定工序，測定板狀體的被研磨麵的平面度；和 研磨工序，研磨測定了平面度的上述板狀體的被研磨麵，在該研磨工序中，在相對推壓上述板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使上述板狀體的被研磨麵和上述研磨工具相對旋轉，而通過上述研磨工具研磨上述板狀體的被研磨麵， 根據在上述平面度測定工序中所測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，變更上述研磨工序的研磨條件。
2.根據權利要求1所述的板狀體的研磨方法，其中， 在上述研磨工序的後續工序中，具有平面度再測定工序，在該平面度再測定工序中再次測定在上述研磨工序中研磨後的上述板狀體的被研磨麵的平面度， 根據在上述平面度再測定工序中所測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，進一步變更上述研磨工序的研磨條件。
3.根據權利要求1或2所述的板狀體的研磨方法，其中， 在上述研磨工序中，配置多臺上述研磨工具， 通過板狀體供給單元將在上述平面度測定工序中測定了平面度的上述板狀體分配供給到上述多臺研磨工具中的I臺研磨工具。
4.一種板狀體的研磨裝置，具有: 平面度測定單元，測定板狀體的被研磨麵的平面度； 研磨單元，研磨測定了平面度的上述板狀體的被研磨麵，該研磨單元在相對推壓上述板狀體的被研磨麵和研磨工具的同時使上述板狀體的被研磨麵和上述研磨工具相對旋轉，而通過上述研磨工具研磨上述板狀體的被研磨麵；以及 控制單元，根據通過上述平面度測定單元測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，變更上述研磨單元的研磨條件。
5.根據權利要求4所述的板狀體的研磨裝置，其中， 具有平面度再測定單元，該平面度再測定單元再次測定通過上述研磨單元研磨後的上述板狀體的被研磨麵的平面度， 上述控制單元根據通過上述平面度再測定單元測定的上述板狀體的被研磨麵的平面度，進一步變更上述研磨單元的研磨條件。
6.根據權利要求4或5所述的板狀體的研磨裝置，其中， 配置多臺上述研磨單元的上述研磨工具， 所述板狀體的研磨裝置具有板狀體供給單元，該板狀體供給單元將通過上述平面度測定單元測定了平面度的上述板狀體分配供給到上述多臺研磨工具中的I臺研磨工具。
【文檔編號】B24B37/04GK103842130SQ201280007243
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年9月28日 優先權日:2012年9月28日
【發明者】竹尾隆史, 廣江晉一, 濱田裕介, 木村友紀 申請人:旭硝子株式會社