加熱剝離型粘合片的製作方法與工藝

2023-06-21 16:38:46

本發明涉及通過加熱處理能夠減小粘接力而能從被粘物簡單地剝離的、適用於電子部件等的加工工序的加熱剝離型粘合片。另外，涉及作為產業上的利用領域的電子部件(例如半導體晶圓·層疊陶瓷部件)等的加工用(研磨用·切割用等)。

背景技術：
一直以來，已知有在基材上設置含發泡劑的粘合層而成的加熱剝離型粘合片(專利文獻1～5)。該加熱剝離型粘合片謀求了耐受被粘物的切斷加工的粘合保持力、與形成的切斷片容易剝離回收的兼顧。即，該粘合片具有如下特徵：在與被粘物貼合時具有高粘合性，另一方面，切斷片回收時，通過加熱，含有熱膨脹性微球的發泡性壓敏粘接劑層發泡或膨脹，壓敏粘接劑層的表面變成凹凸狀，與被粘物的粘接面積減少，從而粘合力降低或消失，因此能夠容易地剝離前述切斷片。尤其是被粘物脆弱時、為薄層時，採用在粘附有被粘物的粘合片上貼合支撐體而進行加工、即基座方式(專利文獻6)。然而，這種基座方式中使用的現有的加熱剝離型粘合片例如由於加熱處理被粘物後的加熱剝離型粘合片基材的熱收縮而產生收縮應力，被粘物產生翹曲，其後的工藝中的輸送性、加工性有時產生問題。被粘物的面積越大，該現象越明顯地顯現。對於該問題，認為通過在熱剝離型粘合片中不使用基材而僅利用粘合層粘附被粘物與支撐體，能夠獲得由基材的熱收縮導致的收縮應力減小、防止翹曲的效果。然而，此時產生加熱剝離時的剝離力降低的問題。認為這是因為，將加熱剝離型粘合片加熱剝離時，由於沒有約束粘合劑的基材，由熱膨脹性微球的發泡導致的剝離應力向所有方向分散。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特公昭51-024534號公報專利文獻2：日本特開昭56-061468號公報專利文獻3：日本特開昭56-061469號公報專利文獻4：日本特開昭60-252681號公報專利文獻5：日本特開2009-040930號報專利文獻6：日本特開2003-292916號報

技術實現要素：
發明要解決的問題本發明的目的在於，提供防止加熱處理後由基材的收縮導致的被粘物的翹曲、並且在加熱剝離時具有良好的剝離性的加熱剝離型粘合片、使用該粘合片的電子部件、半導體的製造方法。用於解決問題的方案本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現，一種加熱剝離型粘合片，其特徵在於，其是將含有熱膨脹性微球的熱膨脹性粘合層和粘合層層疊而成的無基材雙面粘合片，要加熱剝離的雙面粘合片的粘合層具有比熱膨脹性粘合層更高的彈性模量，並且通過使用該加熱剝離型粘合片，能夠實現加工性與剝離性的兼顧。發明的效果根據本發明，通過使用將含有熱膨脹性微球的熱膨脹性粘合層和比該熱膨脹性粘合層的彈性模量更高的粘合層層疊而成的無基材粘合片，加熱工序後被粘物也不產生翹曲，另外，通過控制加熱剝離時的發泡應力的方向，能夠防止加熱剝離性的降低。附圖說明圖1表示不具有彈性層的本發明的加熱剝離型粘合片。圖2表示具有彈性層的本發明的加熱剝離型粘合片。具體實施方式本發明的加熱剝離型粘合片由具有至少一層含有熱膨脹性微球並通過加熱而膨脹的熱膨脹性粘合層的兩層以上的層疊粘合劑形成。將該例子示於圖1、圖2。1為熱膨脹性粘合層，2為粘合層。進而，可以根據必要設置隔離膜3和彈性層4。而且，本發明的加熱剝離型粘合片為無基材的粘合片，該加熱剝離型粘合片不具有能夠通過熱而收縮的基材層、即不具有作為未有粘合、熱膨脹性的作用的用於支撐熱膨脹性粘合層、粘合劑層的層的基材，基本上通過上述由熱膨脹性粘合層和粘合層形成的層疊體而構成。此外，基材層不包括所謂剝離片。(熱膨脹性粘合層)熱膨脹性粘合層含有熱膨脹性微球並通過加熱而膨脹，藉助由該膨脹導致的凹凸變形，表面的粘合層也凹凸變形，從而減小對被粘物的粘接力。因此，對於粘接在被粘物上的加熱剝離型粘合片，在任意時候加熱處理該熱膨脹性粘合層都能夠從被粘物上簡單地剝離。熱膨脹性粘合層例如可以形成為熱膨脹性微球與結合劑的混合層等。作為該結合劑，可以使用容許由熱膨脹性微球的加熱導致的發泡和/或膨脹的聚合物類、蠟類等適宜的結合劑。其中，優選的是，儘可能不約束熱膨脹性微球的發泡和/或膨脹的結合劑。從前述熱膨脹性微球的加熱膨脹性、對被粘物的介由粘合層的粘接力等粘合特性的控制性等方面來看，可以特別優選地使用的結合劑是粘合劑。作為用於前述熱膨脹性粘合層的粘合劑，沒有特別限定，例如可以使用如下的適宜的粘合劑中的一種或兩種以上：使用橡膠系、丙烯酸系、乙烯基烷基醚系、有機矽系、聚酯系、聚醯胺系、氨基甲酸酯系、氟系、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系等的聚合物的粘合劑；配混熔點約為200℃以下等的熱熔性樹脂而改良了蠕變特性的粘合劑；輻射線固化型的粘合劑；在這些當中根據需要配混有例如交聯劑、增粘劑、增塑劑、軟化劑、填充劑、顏料、著色劑、防老劑、表面活性劑等各種添加劑的粘合劑等。作為這些粘合劑的例子，可列舉出日本特開昭56-61468號公報、日本特開昭63-30205號公報、日本特開昭63-17981號公報、日本特公昭56-13040號公報等。從介由粘合層對被粘物的加熱前的適度的粘接力的控制性和由加熱導致的粘接力的減少性的平衡等的方面出發，優選前述粘合劑以在常溫至150℃的溫度區域中的動態彈性模量為5萬～1000萬dyn/cm2的聚合物作為基礎聚合物，但不限定於此。這種粘合劑例如為使用像天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯·丁二烯橡膠、苯乙烯·異戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、NBR那樣的橡膠系聚合物作為基礎聚合物的橡膠系粘合劑、使用以丙烯酸和/或甲基丙烯酸的烷基酯為成分的丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸系粘合劑等。此外，作為前述丙烯酸系聚合物，例如可列舉出使用具有像甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基那樣的碳數為1～20、尤其是4～18的直鏈或支鏈的烷基的丙烯酸、甲基丙烯酸的酯中的一種或兩種以上的丙烯酸系聚合物。尤其是作為主成分的丙烯酸系單體，優選使用丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸甲酯等。另外，所使用的丙烯酸系聚合物可以是為了內聚力、耐熱性、交聯性等的改善等而共聚有一種或兩種以上適宜的單體的丙烯酸系聚合物。對該共聚單體沒有特別限定，只要是可以與前述丙烯酸系烷基酯共聚的單體即可。此外，作為前述共聚單體的例子，可列舉出像丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸那樣的含羧基單體；像馬來酸酐、衣康酸酐那樣的酸酐單體；像(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯那樣的含羥基單體。作為官能團單體，考慮到與環氧交聯劑的反應，特別優選丙烯酸、甲基丙烯酸，從與異氰酸酯交聯劑的反應出發，優選含羥基單體，例如，含羥基單體可以使用(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、和(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。另外，像苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸那樣的含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯(2-hydroxyethylacryloylphosphate)那樣的含磷酸基單體；像(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺那樣的(N-取代)醯胺系單體；像(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯那樣的(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系單體；像(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯那樣的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；像N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺那樣的馬來醯亞胺系單體；像N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺那樣的衣康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺那樣的琥珀醯亞胺系單體等也可以作為共聚單體的例子來列舉。進而，像醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺那樣的乙烯基系單體；像丙烯腈、甲基丙烯腈那樣的氰基丙烯酸酯系單體；像(甲基)丙烯酸縮水甘油酯那樣的含環氧基丙烯酸系單體；像(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯那樣的二醇系丙烯酸酯單體；像(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有機矽(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯那樣的丙烯酸酯系單體；像己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二丙烯酸酯、己基二丙烯酸酯那樣的多官能單體；像異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯基醚等也可以作為共聚單體的例子來列舉。另一方面，作為在熱膨脹性粘合層中配混的熱膨脹性微球，例如可列舉出：將像異丁烷、丙烷、戊烷那樣容易氣化而顯示熱膨脹性的適宜的物質通過凝聚法、界面聚合法等適宜的方式內含在由殼形成物質、例如像偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯基縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸那樣的熱熔性物質、通過熱膨脹破壞的物質等形成的殼的內部而得到的微膠囊等。通過熱膨脹性微球的使用，能夠穩定地抑制由加熱導致的被粘物的汙染度的增大。未微膠囊化的發泡劑等由於形成表面的粘合層內聚破壞，因而缺乏汙染度增大的抑制效果。從由加熱導致的粘接力減小的操作性、尤其是該粘接力減小的穩定的達成性等方面出發，優選使用直至破裂為止的體積膨脹為5倍以上、更優選7倍以上、特別優選10倍以上的熱膨脹性微球。所使用的熱膨脹性微球的平均粒徑可以適宜確定，通常為100μm以下、尤其是80μm以下、特別是1～50μm，但不限定於此。此外，作為熱膨脹性微球，可以使用微球(microsphere；MatsumotoMicrosphereF-50D，MatsumotoYushi-SeiyakuCo.,Ltd.制)等市售品。熱膨脹性微球的用量可以根據熱膨脹性粘合層的膨脹倍率、粘接力的減小性等適宜確定。通常，在上述結合劑、粘合劑的情況下，每其基礎聚合物100重量份使用1～150重量份、尤其是10～130重量份、特別是25～100重量份的熱膨脹性微球。熱膨脹性粘合層的形成例如可以通過如下方式進行：根據需要使用溶劑將熱膨脹性微球和結合劑等配混成分混合，通過塗布方式等適宜方式將該混合物展開而形成片狀的層等。該層的厚度可以根據粘接力的減小性等適宜確定。關於熱膨脹性粘合層的厚度，從防止通過由厚度過小導致的基於熱膨脹性微球的表面的凹凸化而設置在其上的粘合層也凹凸化並表現不出充分的粘接力、防止加熱處理時設置在其上的粘合層內聚破壞而被粘物的汙染度增大、防止由厚度過大導致的加熱變形不良引起的粘接力減小不足等方面出發，熱膨脹性粘合層優選300μm以下、尤其優選2～200μm、特別優選5～150μm的厚度。進而，熱膨脹性粘合層的彈性模量基於下述AFM力曲線法優選為300MPa以下、更優選為100MPa以下、進一步優選為50MPa以下是優選的。(粘合層)作為構成粘合層2的粘合劑，可以採用上述熱膨脹性粘合層使用的粘合劑，還可以使用能量射線固化性粘合劑、熱固性粘合劑。作為這些粘合劑，可以使用在具有粘合性的母劑中配混能量射線固化性化合物(或能量射線固化性樹脂)、熱聚合性化合物而得到的物質。或者，也可以使用將具有粘合性的母劑利用碳-碳雙鍵等能量射線反應性官能團進行化學修飾而得到的物質。粘合層2的厚度優選為10～150μm，更優選為10～100μm，進一步優選為20～60μm。(彈性模量)熱膨脹性粘合層、粘合劑層的彈性模量測定有各種方法，通過使用AFM力曲線法，能夠測定層狀的粘合層的彈性模量。AFM力曲線法是，將微小的壓頭壓入試樣中，根據由此時的位移、應力得到的卸荷曲線，能夠計算出彈性模量。粘合層2的彈性模量高於熱膨脹性粘合層的彈性模量即可，由於認為過高時粘合層2的熱收縮導致翹曲，因而粘合層2的彈性模量基於前述AFM力曲線法優選為500MPa以下，進一步優選為300MPa以下，更優選為100MPa以下。而且，優選的是，粘合層的彈性模量比熱膨脹性粘合層高0.3～500MPa、進一步優選高10～400MPa、更優選高50～350MPa。通過將粘合層的彈性模量設為高於熱膨脹性粘合層的彈性模量，在晶圓、薄膜等被粘物表面上將熱膨脹性粘合層與粘合層以依次重疊的方式進行貼合後，進行該被粘物的加工等。在該加工後將該被粘物從熱膨脹性粘合層上剝離時，通過將該熱膨脹性粘合層加熱而使其熱膨脹。該熱膨脹時，該熱膨脹性粘合層的體積增加，其增加部分成為朝向該粘合層和朝向該被粘物的壓緊力。此時，由於該粘合層的彈性模量比熱膨脹性粘合層高，因而該壓緊力受到控制而主要朝向該被粘物。因此，該被粘物以不產生翹曲等而從該粘合層上被舉起的方式移動，能夠將該被粘物從該熱膨脹性粘合層上剝離。此外，前述輻射線固化型粘合劑例如是在以將多官能單體等具有交聯性官能團的單體共聚而成的聚合物為成分的粘合劑、或配混有多官能單體等交聯性低分量化合物的粘合劑等中配混光聚合引發劑等而使其能夠通過輻射線照射進行交聯固化的粘合劑，是使其能夠通過其交聯固化謀求對被粘物的汙染物質的減少、並且根據需要能夠謀求粘接力的降低的粘合劑。作為在輻射線固化型粘合劑中配混的光聚合引發劑，例如可以是使用像4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α』-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)-苯基]-2-嗎啉丙烷-1那樣的苯乙酮系引發劑、像苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、茴香偶姻甲基醚那樣的苯偶姻醚系引發劑、像2-甲基-2-羥基苯丙酮那樣的α-酮醇系化合物、像苯偶醯二甲基縮酮那樣的縮酮系化合物、像2-萘磺醯氯那樣的芳香族磺醯氯系化合物、像1-苯基-1,1-丙二酮-2-(ο-乙氧基羰基)肟那樣的光活性肟系化合物、像二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3』-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮那樣的二苯甲酮系化合物、像硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮那樣的硫雜蒽酮系化合物、以及樟腦醌、滷代酮、醯基氧化膦、醯基膦酸酯等的適宜的輻射線固化型的光聚合引發劑。此外，用於粘合層的形成的粘合劑也可以如上所述配混有例如增塑劑、填充劑、表面活性劑、防老劑、增粘劑等適宜的添加劑，在像期望前述低汙染性時那樣、該添加劑向被粘物的轉印成為問題的用途中，也可以形成不配混添加劑的組成的粘合劑。粘合層的形成例如可以通過將液態的粘合劑塗布在熱膨脹性粘合層上的方式、根據塗布方式將形成在隔離膜上的粘合層轉移到熱膨脹性粘合層上的方式等適宜方式進行。粘合層的厚度可以根據粘合片的使用目的、由加熱導致的粘接力的減小性等適宜確定。另外，可以在本發明中的熱膨脹性粘合層、與該熱膨脹性粘合層不同的粘合層的表面上為了保護這些層而層疊剝離片(隔離膜)等。(隔離膜)前述隔離膜可以以如下的形式來得到：例如，將聚酯、烯烴系樹脂、聚氯乙烯等塑料薄膜、片用有機矽系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等適宜的剝離劑進行表面處理而得到的物質；由像聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯·六氟丙烯共聚物、三氟氯乙烯·偏二氟乙烯共聚物那樣的氟系聚合物形成的低粘接性基材；由像聚乙烯、聚丙烯和聚α烯烴那樣的非極性聚合物形成的低粘接性基材等。(彈性層)彈性層可以由合成橡膠或合成樹脂形成、或通過形成前述粘合層的粘合劑而形成、或者也可以通過以該成分為主體的發泡薄膜等多孔性薄膜而形成。彈性層的形成例如可以通過將前述形成劑的溶液塗布在基材上的方式、將由前述形成劑形成的薄膜等與基材粘接的方式等適宜方式來進行，從上述作用等方面出發，優選的是，設為將彈性層重疊在熱膨脹性粘合層的設有粘合層的一側的相對側上的形態。此外，通過輻射線等處理粘合層時，設為能夠透過該處理射線的中間層。作為前述合成橡膠或合成樹脂，例如可列舉出腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡膠、像聚烯烴系、聚酯系那樣的熱塑性彈性體、像乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯那樣的具有橡膠彈性的合成樹脂。通過與增塑劑、柔軟劑等配混劑的組合使像聚氯乙烯那樣本質上為硬質系的聚合物具有橡膠彈性而得到的物質也可以在本發明中使用。彈性層不是作為用於支撐該熱膨脹性粘合層和與該熱膨脹性粘合層不同的粘合層的所謂基材而起作用的層，而是用於為了在加熱工序後被粘物不產生翹曲而對本發明的加熱剝離型粘合片賦予更高彈性的層。彈性層的厚度考慮到其彈性模量、厚度，為顯示出實質上無法成為基材層的水平的性質的範圍。儘管根據彈性模量而不同，該厚度為1μm～50μm、優選為3～20μm、更優選為5～10μm。(用途·使用方法)本發明的加熱剝離型粘合片可以形成為片狀、帶狀、標籤狀等適宜的形態而用於被粘物的粘接等根據現有的粘合片的各種用途，該加熱剝離型粘合片利用任意時期的加熱處理減小粘接力，能夠容易地從被粘物上剝離，因而，可以優選用於要求利用其優點在被粘物上粘接規定期間之後解除其粘接狀態、或者期望的用途。對被粘物沒有特別限定，例如可以是由金屬、陶瓷、塑料、木材、紙等任意的原材料形成的物質，粘接面也可以具有片狀、曲面狀、纖維狀等任意的形狀。此外，作為前述用途的例子，可列舉出：由兩個以上物品形成的物品例如由聚合物形成的物品與由金屬、纖維或紙等形成的物品的以再循環為目的的粘接複合物的形成、各種電氣裝置或電子裝置、顯示裝置等的組裝工序中的部件的輸送用、暫時固定用等的載帶、暫時固定材料或固定材料、以防止金屬板、塑料板、玻璃板等的汙染損傷為目的的表面保護材料、掩蔽材料等。尤其是，本發明可以根據使用目的介由粘合層適宜設定粘接力等粘合特性，並且，伴隨由加熱導致的粘接力的減小處理的汙染物質、尤其是微小的汙染物質的增大少，從而在像半導體晶圓的背面研磨處理、切割處理那樣的加工時等能夠通過強的粘接力粘接在被粘物上，能夠優選用於解除該粘接狀態時期望被粘物中的汙染少的用途。用於減小前述加熱剝離型粘合片的粘接力的加熱處理例如可以藉助熱板、熱風乾燥機、近紅外燈等適宜的加熱手段來進行。加熱處理的條件可以根據(A)取決於被粘物表面狀態或熱膨脹性微球種類等的粘接面積的減少性、(B)基材或被粘物的耐熱性、(C)熱容量、(D)加熱手段等條件適宜確定。通常為在100～250℃的溫度下的5～90秒(熱板等)或1～15分鐘(熱風乾燥機等)的加熱處理等，但不限於此。通過在前述條件下的加熱處理，通常熱膨脹性微粒膨脹或/和發泡，熱膨脹性粘合層凹凸變形，粘合層也隨之凹凸變形，粘接力降低和/或消失。實施例以下根據實施例對本發明進行更詳細的說明，但本發明不限定於這些實施例。實施例1調製在丙烯酸丁酯:丙烯酸(95重量份:5重量份)共聚物100重量份中配混有3重量份交聯劑(商品名「TetradC」，三菱瓦斯化學株式會社制)的混合液1。將該混合液1以乾燥後的厚度為30μm的方式塗布到有機矽處理過的50μm厚的聚酯薄膜上，乾燥，形成壓敏粘合層1。此外，通過AFM力曲線(AsylumTechnologyCo.,Ltd.制，使用Si制探針(R:10nm，彈簧常數：1.6nN/nm)，探針移動速度4μm/s，測定溫度23℃)測定該粘合劑表面而得到的彈性模量為3.2MPa。另一方面，調製在丙烯酸-2-乙基己酯:丙烯酸乙酯:甲基丙烯酸甲酯:丙烯酸-2-羥乙酯(30重量份:70重量份:5重量份:2重量份)共聚物系壓敏粘接劑100重量份中配混2重量份交聯劑(商品名「CoronateL」，日本聚氨酯株式會社制)和30重量份熱膨脹性微球A(MatsumotoMicrosphereF-100D，MatsumotoYushi-SeiyakuCo.,Ltd.制)而成的甲苯溶液來製備混合液2。將其以乾燥後的厚度為45μm的方式塗布到有機矽處理過的50μm厚的聚酯薄膜上，乾燥，形成熱膨脹性粘合層2。此外，該熱膨脹性粘合層2的通過AFM力曲線測定得到的彈性模量為1.8MPa。將得到的熱膨脹性粘合層2粘附到壓敏粘合層1上，得到加熱剝離型粘合片A。實施例2製備配混有對含羥基丙烯酸系聚合物加成羥基的0.9當量的甲基丙烯醯氧基亞乙基異氰酸酯而得到的紫外線反應性聚合物(重均分子量50萬)100重量份、3重量份光反應引發劑、和0.2重量份交聯劑(商品名「CoronateL」，日本聚氨酯株式會社制)的混合液3。將該混合液3以乾燥後的厚度為50μm的方式塗布到有機矽處理過的50μm厚的聚酯薄膜上，乾燥，形成紫外線固化型粘合層3。此外，紫外線固化型粘合層3的固化前彈性模量為0.7MPa，照射300mJ/cm2的紫外線而固化後的彈性模量為142MPa。將紫外線固化型粘合層3粘附到實施例1記載的熱膨脹性粘合層2上，得到加熱剝離型粘合片B。比較例1將混合液1以乾燥後的厚度為50μm的方式塗布到75μm厚的聚酯薄膜上，乾燥，在聚酯薄膜的相對側上以乾燥後的厚度為45μm的方式塗布混合液2，乾燥，得到加熱剝離型粘合片C。比較例2除了將在丙烯酸-2-乙基己酯:丙烯酸(97重量份:3重量份)共聚物100重量份中配混有2重量份交聯劑(商品名「CoronateL」，日本聚氨酯株式會社制)的混合液用於壓敏粘合層之外，通過與實施例1同樣的步驟得到粘合片D。此外，粘合層的彈性模量為0.8MPa。評價試驗翹曲量在實施例、比較例中製作的粘合片的熱膨脹性粘合層上粘附50μm厚的聚醯亞胺薄膜(230mm四方)後，將粘合層側粘附到650μm厚的玻璃板(230mm四方)上。然後，使用熱風乾燥機、在100℃下加熱1小時後，測定冷卻至室溫時的翹曲量。加熱剝離性將實施例、比較例中製作的粘合片的熱膨脹性粘合層粘附到SUS304BA板上後，將粘合層側粘附到650μm的玻璃板上，在80℃的熱風乾燥機中加熱12小時後，冷卻至室溫。在加熱至180℃的熱板上加熱貼合樣品，評價從SUS板上的剝離性。評價結果表1翹曲量(mm)加熱剝離性實施例10mm○實施例20mm○比較例13mm○比較例20mm×