電子部件、電光學裝置及電子機器的製作方法
2023-06-26 03:39:46 2
專利名稱：電子部件、電光學裝置及電子機器的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子部件、電光學裝置及電子機器。
背景技術：
在現有技術的被各種電子機器搭載的電路基板及液晶顯示裝置等中，廣泛採用了安裝半導體IC等電子部件的技術。例如在液晶顯示裝置中，安裝著旨在驅動液晶屏的液晶驅動用的IC晶片(電子部件)。該IC晶片，有的直接安裝在構成液晶屏的玻璃基板上，還有的安裝在安裝著液晶屏的撓性基板(FPC)上。可是，近幾年來，伴隨著電子機器的小型化，要求安裝在它們中的IC晶片的小型化及窄間距化。
例如，在形成半導體元件的IC晶片的能動面上，設置用與電極連接的導電膜覆蓋的樹脂突起，在樹脂具有的彈性力的作用下，壓接結合後，能夠減少熱應力，實現IC晶片的高可靠性。因此，採用等離子體處理除去所述樹脂突起之間，從而實現所述樹脂突起的窄間距化的技術應運而生(例如，參照專利文獻1)。
可是，在形成所述的樹脂突起之際，採用等離子體處理後，由於等離子體形成的天線比(アンテナ比)的問題，在IC晶片上形成的布線部分帶電(充電)，造成電晶體的特性變化。這樣，電晶體的特性變化後，有可能導致IC晶片不良、製造成品率下降。
因此，考慮採用以下方法沿著構成IC晶片的晶片基板的能動面一側的四個邊的各邊，設置線狀連續的樹脂突起，在該樹脂突起的表面上，設置多個由與IC晶片的凸墊連接的導電膜構成的導電部。這樣，不進行形成所述樹脂突起之間的等離子體處理、利用多個所述導電部實現窄間距化。此外，所述樹脂突起，是只在成為所述IC晶片的四角的端部設置間隙的狀態。
專利文獻1特開2004-186333號公告可是，在將這種具有線狀連續的樹脂突起的IC晶片安裝到基板上之際，通常在所述基板的安裝面上，設置厚度比所述樹脂突起厚的樹脂，然後一邊壓接·加熱一邊將所述IC晶片安裝到基板上。於是，設置在所述IC晶片上的樹脂突起，就推開(擠開)所述樹脂。被推開的樹脂，就從上述樹脂突起之間的間隙，向IC晶片的外部排出。
這樣，所述IC晶片被壓接到基板上後，所述樹脂突起以受損的狀態，與所述基板的電極導電，在該狀態下，使所述樹脂硬化後，IC晶片就被安裝到基板上。
可是，與設置了所述樹脂突起之間的間隙的晶片基板的端部相比，不設置所述樹脂突起之間的間隙的晶片基板的周邊的中央部，不能良好地排出樹脂。就是說，在設置了所述樹脂突起之間的間隙的晶片基板的端部，與所述的晶片基板的中央部相比，所述樹脂的排出量增多。這樣，沿著所述晶片基板的周邊設置的樹脂突起，由於中央部和端部的樹脂排出性的差異，使所述樹脂突起不能被均勻地壓扁。所以，將IC晶片安裝到基板上時，導電性就隨著IC晶片的位置而變，難以獲得該IC晶片的可靠性。
發明內容
本發明就是針對上述情況研製的，其目的在於提供既具有良好的樹脂排出性，又不需要進行等離子體處理的可靠性高的電子部件、電光學裝置及電子機器。
本發明的電子部件，其特徵在於，具有在矩形的晶片基板的能動面的一側設置的凸墊，沿著所述晶片基板中的周邊的各邊設置的樹脂突起，由與所述凸墊電連接、而且達到所述樹脂突起的表面的導電膜形成的導電部；所述樹脂突起，由線狀連續的突條體構成；在所述晶片基板的至少1個邊上，在該邊的中央部形成間隙地設置多個所述樹脂突起。
採用本發明的電子部件後，例如通過厚度比所述樹脂突起厚的樹脂做媒介，將電子部件安裝到基板上時，所述樹脂突起推開、壓壞所述樹脂後，使所述基板的連接端字和所述樹脂突起的表面上設置的導電部成為導通的狀態。這時，由於在晶片基板的至少1個邊上，在該邊的中央部形成間隙地設置多個所述樹脂突起，所以所述樹脂就能夠從所述樹脂突起的間隙排出。因此，提高了所述電子部件的中央部中的樹脂的排出性，能夠在所述晶片基板的中央部及端部中均勻地排出樹脂。這樣，就能夠使所述樹脂突起成為被均勻地壓壞的狀態，提高了所述導電部和所述連接端子的貼緊性，成為可靠性高的電子部件。
另外，例如採用光刻蝕法等布圖處理形成所述樹脂突起，不需要等離子體處理，能夠防止由等離子體處理導致的電子部件的電晶體的特性變化，成為可靠性高的電子部件。
另外，在所述電子部件中，最好沿著所述晶片基板中的周邊的各邊，在各邊的中央部形成間隙地設置多個所述樹脂突起。
這樣，如前所述，在安裝電子部件之際，能夠從晶片基板的周邊切實地排出樹脂，能夠將提高了樹脂排出性的電子部件安裝到所述的對方基板上。因此，成為電子部件的可靠性更高的產品。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好在與所述晶片基板的周邊正交的方向設置多列。
這樣，能夠增加與凸墊連接的導電部的數量，在安裝電子部件之際，即使一個導電部不能導通時，也能利用其它導電部與所述的對方基板的端子導通。因此，成為電子部件的安裝時的可靠性更高的產品。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好沿著所述晶片基板的周邊，交錯狀地配置。
這樣，不會使樹脂突起及在該樹脂突起的表面上形成的導電部的數量變化，能夠增大樹脂突起的端部之間的間隙，提高上述電子部件安裝時的樹脂的排出性。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好對於和所述晶片基板的周邊正交的方向，使所述樹脂突起的端部的一部分重疊地配置。
可是，在晶片基板上不重疊地配置所述樹脂突起的端部的一部分時，在所述樹脂突起的間隙中，不能形成所述導電部。因此，採用本發明後，由於對於和所述晶片基板的周邊正交的方向，具有樹脂突起的端部的重疊部位，所以就在該重疊部位上形成導電部。這樣，可以不減少所述樹脂突起的間隙的數量，有效的利用樹脂突起，能夠維持前文講述的電子部件安裝時的樹脂的排出性。
採用本發明的電光學裝置後，其特徵在於所述的電子部件，安裝在構成電光學屏的基板上及電路基板上的至少一個上。
採用本發明的電光學裝置後，如前所述，具有良好的導通性，具有不需要進行等離子體處理的可靠性高的電子部件，因此具有它的電光學裝置也成為可靠性高的產品。
採用本發明的電子機器後，其特徵在於具有所述的電光學裝置。
採用本發明的電光學裝置後，因為具有前文講述的可靠性高的電光學裝置，因此具有它的電子機器也成為可靠性高的產品。
圖1是第1實施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖2是圖1中的A部分的主要部位的放大圖。
圖3是圖2中的A-A線的電子部件的側剖面圖。
圖4是第1實施方式涉及的電子部件的安裝結構的說明圖。
圖5是第2實施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖6是第3實施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖7是液晶顯示裝置的示意立體圖。
圖8是表示手機的立體圖。
具體實施例方式
下面，講述本發明的電子部件、電光學裝置及電子機器。
首先，講述本發明的電子部件中的第1實施方式。圖1是本實施方式中的電子部件121的俯視圖。
如圖1所示，電子部件121具有例如由矽構成的矩形的晶片基板50，和在該晶片基板50的形成集成電路的能動面50A一側設置的、用鋁等構成的矩形的凸墊24。另外，所述凸墊24，如圖1中的虛線所示，沿著電子部件121的外周邊緣部被設置多個。而且，在所述晶片基板50中，沿著該晶片基板50的能動面50A一側的四邊(周邊)的各邊，形成由線狀連續的突條體構成的樹脂突起12。在所述樹脂突起12的表面，形成與所述凸墊24電連接的導電膜20。而且，由該導電膜20和所述樹脂突起12，構成後文講述的凸臺電極(導電部)10。
所述樹脂突起12，在所述晶片基板50的各邊的中央部形成間隙地設置。另外，由於所述樹脂突起12沿著所述晶片基板50的各邊形成，所以在晶片基板50的各邊的端部，一定會成為形成有間隙的狀態。
具體地說，在本實施方式中，所述樹脂突起12，在所述各凸墊24上設置，沿著所述凸墊24的排列方向配置。因此，在相鄰的凸墊24上形成的所述樹脂突起12之間，就在與該晶片基板50的外邊正交的方向上，產生間隙S。因此，如圖1所示，所述樹脂突起12被在所述晶片基板50的四邊的各邊的中央部形成間隙S地配置。
另外，本實施方式的樹脂突起12，在與所述晶片基板50的各邊正交的方向上，形成2列。
此外，不必始終在所述凸墊24上形成所述樹脂突起12，如果至少在所述晶片基板50的外邊的中央部產生間隙S地配置，那麼例如沿著各邊，在相鄰的凸墊24上形成也行。另外，沿著所述晶片基板50的四邊，同樣在各邊的中央部產生間隙地形成多個所述樹脂突起12。但如果至少在一個邊上形成所述樹脂突起12後，就能夠使後文講述的樹脂的排出性足夠好。
圖2是用圖1中的點劃線A所示的部分中的所述電子部件121的電極結構的主要部位的放大圖。另外，圖3是圖2中的A-A線觀察的剖面圖。
如圖3所示，在所述凸墊24的表面，形成例如由SiN等絕緣材料構成的鈍化膜等的保護膜26。然後，利用該保護膜26形成的開口，構成可以與凸墊24電連接的連接部22w、22x、22y、22z。
而且，在所述保護膜26的表面，形成樹脂突起12。在本實施方式中，如前所述，在凸墊24上形成兩列樹脂突起12r、12s。該樹脂突起12r、12s，例如在保護膜26的表面塗敷聚醯亞胺等彈性樹脂材料，進行光刻蝕法等的布圖處理後形成。此外，在本實施方式中，通過使用灰掩膜的光刻蝕法，從而使樹脂突起12r、12s半球狀地形成。這樣，通過光刻蝕法等的布圖處理形成樹脂突起，能夠防止由等離子體處理導致的電子部件的電晶體的特性變化。
如圖2所示，與所述樹脂突起12r、12s的線狀方向垂直的方向中的斷面，形成半圓形。這種突條的樹脂突起，其高度尺寸能夠高精度地形成。
而且，在所述樹脂突起12r、12s的表面，如圖2、圖3所示，形成導電膜20。該導電膜20可以通過蒸鍍及濺射Au、Cu、Ni等導電金屬後成膜，再採用適當的布圖處理後構成。另外，再用Au電鍍等覆蓋由Cu、Ni、Al等構成的基底的導電膜的表面，還能夠提高導電接觸性。
利用所述樹脂突起12r、12s和所述導電膜20，就如圖3所示，在所述晶片基板50上，形成半圓板狀的凸臺電極(導電部)10a、10b。
此外，本實施方式中的所述導電膜20，形成以所述凸臺電極10a、10b為單位而被分割的狀態。構成所述凸臺電極10a、10b的各導電膜20a、20b，從樹脂突起12r、12s的表面，延伸設置到在該樹脂突起12的兩側配置的連接部22w、22x、22y、22z。這樣，一個凸臺電極10a成為在多個連接部22w、22x中與凸墊24導電連接的狀態。另外，其它的凸臺電極10b也成為在多個連接部22y、22z中與凸墊24導電連接的狀態。
而且，在電子部件121上形成的多個凸臺電極10a、10b，如後文所述，成為能夠與基板的端子導電連接地安裝。
可是，在所述樹脂突起12r、12s的表面，形成所述導電膜20時，與通常的接合形態——金屬間的合金連接相比，連接強度較低。假如導電膜20從樹脂突起12的表面剝離時，凸臺電極10與後文講述的安裝的基板的端子之間就有導電連接不良的危險。
因此，本實施方式中的電子部件121，採用在樹脂突起12r、12s的表面，設置相互分離的多個導電膜20a、20b的結構。這樣，就成為將電子部件121中的多個凸臺電極10a、10b與安裝的基板的端子導電連接的結構。所以，即使一個導電膜(例如20a)從樹脂突起12上剝離，也能利用與相同的凸墊24導電連接的其它的導電膜(例如20b)，確保與對方的基板的端子的導電連接。
此外，所述凸臺電極10a、10b，並不局限於半圓形，還可以採用臺形、圓錐形等。這時，將樹脂突起形成所述各形狀後，可在其表面形成導電膜20。
另外，導電膜20，從樹脂突起12a、12b的表面延伸設置到連接部22。這樣，就形成對一個凸墊24而言，有多個凸臺電極10a、10b與其導電連接的狀態。
(安裝結構體)接著，講述將本實施方式中的電子部件121安裝到旨在構成後文講述的電光學裝置的基板111上的安裝結構。
圖4是在基板111上安裝電子部件121的安裝結構的說明圖。
在講述該安裝結構體之際，先講述將所述電子部件121安裝到基板111上的方法。
為了形成所述安裝結構體，在本實施方式中，在安裝電子部件121之際，作為用於進行保持的樹脂，例如使用NCF(Non Conductive Film)122等，安裝到基板111上。此外，作為旨在安裝電子部件121的樹脂，不限於所述NCF122，可以適當使用具有相同效果的樹脂層。
這時，預先在安裝電子部件121的基板111上設置NCF122。此外，該NCF122，通常比電子部件121形成的凸臺電極(樹脂突起12)10的厚度厚。另外，該NCF122，比所述電子部件121的能動面50A更寬廣地設置後，就可以利用所述NCF122，將所述電子部件121切實安裝到基板111上。此外，還可以取代基板111，將所述NCF122貼到所述電子部件121的能動面50A上後，將該電子部件121安裝到基板111上。
然後，採用加熱加壓的方式，將電子部件121安裝到所述基板111上。這時，所述電子部件121的凸臺電極10，推開NCF122。於是，就成為在所述基板111和所述電子部件121之間的間隙，被所述NCF122充填的狀態。在該間隙中成為多餘的NCF122，從構成所述凸臺電極10的間隙S排出。
在這裡，由於在所述樹脂突起12之間形成的間隙S，影響NCF122的排出性，所以該間隙S的配置及數量，就影響到安裝電子部件121之際的可靠性。具體地說，NCF122的排出性不良的區域，在所述電子部件121和基板111之間介有的NCF122的量就增多，所述電子部件121具備的樹脂突起12，對基板111而言，就成為懸浮的狀態。於是，正如後文所述，樹脂突起12的擠扁量就要減少，凸臺電極12與基板111上的電極111bx的貼緊性就要下降。這樣，在電子部件121的能動面50A上的NCF122的排出性出現離差後，將電子部件121安裝到基板111上時的可靠性就要下降。
本實施方式的電子部件121，是沿著晶片基板50的四邊(周邊)的各邊，如前文所述，具備多個所述樹脂突起12的部件。而且，在沿著所述晶片基板50的各邊配列而成的樹脂突起12之間，形成朝著晶片基板50的四邊的各邊的正交方向的間隙S。另外，如圖3所示，該間隙S在各邊的中央部及端部形成，所以電子部件121，將對所述電子部件121和基板111的間隙而言成為多餘的NCF122，從該間隙S向基板111上排出。因此，能夠切實從所述電子部件121的中央部排出NCF122。另外，在本實施方式中，如圖1所示，由於在晶片基板50上，大致均等地設置樹脂突起12之間的間隙，所以能夠在所述晶片基板50的中央部及端部，均勻地排出所述NCF122。
這樣，在基板111上將電子部件121加熱加壓後，由所述電子部件121的樹脂突起12構成的凸臺電極10，就與基板111上的端子111bx接觸。進一步將電子部件121加熱加壓後，所述凸臺電極10就被擠扁而彈性變形。然後，在這種狀態下，停止對所述電子部件121的加熱加壓。於是，電子部件121和基板111的相對位置被固定，保持樹脂突起12彈性變形的形狀。這樣，即使伴隨溫度變化，NCF122熱膨脹後，也能保持凸臺電極10和端子111bx的導電接觸狀態，所以能夠切實地使電子部件121與基板111導電連接。
就是說，通過NCF122做媒介，電子部件121被安裝到基板111上。
這時，如圖4所示，所述樹脂突起12被均勻壓扁，在所述樹脂突起12上設置的凸臺電極10，和在基板111上設置的端子111bx導電接觸，所以成為可靠性高的安裝結構體。
這時，在本實施方式的電子部件121中，如前所述，成為使多個凸臺電極10a、10b與一個凸墊24導電連接的狀態。而且，圖4所示的安裝結構體，將在所述的一個凸墊24上設置的多個凸臺電極10a、10b，與對方的基板111的一個端子111bx導電連接。因此，即使多個凸臺電極10a、10b中的一個凸臺電極(例如10a)中的導電膜20剝離時，也能利用與同一個凸墊24導電連接的其它凸臺電極(例如10b)，確保所述凸墊24與基板111的一個端子111bx的導電連接。
另外，因為將多個凸臺電極10a、10b與對方的基板111的一個端子111bx導電連接，所以降低了導電連接部的電阻。
可是，如前所述，電子部件121通過NCF122做媒介，被安裝到基板111上。這時，如圖2所示，削去沒有形成導電膜20的樹脂突條12的表面的一部分後，該樹脂突起12的厚度變薄，在基板111和樹脂突起12之間，就形成間隙，利用該間隙，還可以提高NCF122的排出性。
作為形成所述間隙的具體方法，如圖2所示，將O2氣體作為處理氣體，通過不使電子部件121形成的電晶體特性變化的強度的等離子體腐蝕，削去沒有形成導電膜20a、20b的樹脂突起12r、12s的一部分。此外，本發明中的所謂「不需要等離子體處理」，是指只要是不使電子部件121形成的電晶體特性變化的強度的等離子體處理，就可以適當採用。
這時，由金屬材料構成的導電膜20a、20b，與樹脂材料相比，不易被幹腐蝕，所以能夠有選擇地只除去導電膜20a、20b的非形成區域中的樹脂突起12r、12s。
因此，成為提高了NCF122的排出性的、可靠性高的電子部件。
採用本發明的電子部件121後，通過厚度比樹脂突起12厚的NCF122做媒介，安裝到基板111上之際，所述樹脂突起12推開、壓扁所述NCF122後，使所述基板111上的端子111bx和所述樹脂突起12上設置的凸臺電極導通。這時，在晶片基板50的至少一個邊上，多個所述樹脂突起12被在該邊的中央部形成間隙地設置，所以所述NCF122就被從所述樹脂突起12的間隙S排出。因此，能夠提高在所述電子部件121的中央部中的NCF122的排出性，能夠在電子部件121的中央部及端部，均勻地排出NCF122。這樣，所述樹脂突起12成為被均勻壓壞的狀態，提高了所述凸臺電極12和所述端子111bx的貼緊性，成為可靠性高的電子部件121。
另外，因為通過光刻蝕法等的布圖處理形成所述樹脂突起12，所以能夠防止由等離子體處理導致的電子部件的電晶體的特性變化，成為可靠性高的電子部件121。
(第2實施方式)下面，使用圖5講述本發明的第2實施方式。
圖5是第2實施方式涉及的電子部件的俯視圖。第2實施方式的電子部件，除了在所述晶片基板50上形成的樹脂突起12的配置不同以外，與所述第1實施方式具有相同的結構。此外，對於成為和所述第1實施方式相同的結構的部分，賦予相同的符號，不再贅述。另外，在圖5中，為了使說明簡潔，省略了電子部件具有的凸墊24、與該凸墊連接的導電膜20及凸臺電極10。
如圖5所示，在第2實施方式涉及的電子部件中，所述樹脂突起12，沿著矩形的所述晶片基板50的長邊，交錯狀地配置。這時，在晶片基板50的長邊的中央部形成間隙S地配置所述樹脂突起12。此外，本實施方式中的所謂「在中央部設置的間隙S」，是排出所述晶片基板50的中央部分中的樹脂(NCF122)的間隙。
另外，在該樹脂突起12的表面，和所述第1實施方式一樣，設置未圖示的導電膜20，構成凸臺電極10。
如本實施方式這樣，交錯狀地在晶片基板50上形成所述樹脂突起12時，與沿著晶片基板50的長邊方向直線狀地配置多個樹脂突起12時相比，能夠擴大相鄰的樹脂突起12之間的最小距離，加大其間隙。因此，和所述第1實施方式一樣，通過NCF122做媒介，將所述電子部件121安裝到基板111上時，能夠進一步提高NCF122的排出性。因此，本實施方式的電子部件，成為安裝時的可靠性高的產品。
此外，在本實施方式中，交錯狀地配置在晶片基板50的長邊方向上形成的樹脂突起12，但是交錯狀地配置沿著短邊方向形成的樹脂突起12時，也能夠進一步提高NCF122的排出性。另外，在所述電子部件121上形成的樹脂突起12，如前所述，還可以沿著晶片基板50的四邊中的一個邊交錯狀地配置。另外，增加交錯狀地配置的樹脂突起12的數量後，還可以增加凸臺電極10的數量，能夠在不影響NCF122的排出性的前提下，進一步提高電子部件的連接可靠性。
(第3實施方式)下面，使用圖6講述本發明的第3實施方式。
圖6是第3實施方式涉及的電子部件的俯視圖。第3實施方式的電子部件，除了在所述晶片基板50上形成的樹脂突起12的配置位置不同以外，與所述第1實施方式及第2實施方式具有相同的結構。此外，對於成為和所述第1實施方式相同的結構的部分，賦予相同的符號，不再贅述。另外，在圖6中，為了使說明簡潔，省略了電子部件具有的由凸墊24及與該凸墊連接的導電膜20構成的凸臺電極10。
如圖6所示，樹脂突起12，沿著晶片基板50的外邊形成，沿著所述晶片基板50的長邊，朝著與該晶片基板50的長邊正交的方向，使所述樹脂突起12的端部的一部分重疊地配置。另外，在該樹脂突起12的表面，和所述第1實施方式一樣，設置未圖示的導電膜20，構成凸臺電極10。此外，本實施方式中的所謂「在晶片基板50的周邊的中央部設置的間隙S」，是排出所述晶片基板50的中央部分中的樹脂(NCF122)的間隙。
這樣，所述樹脂突起12的端部的一部分重疊地形成後，例如直線狀配置樹脂突起12、在晶片基板50上不重疊地形成所述樹脂突起12的端部的一部分時，在成為相鄰的樹脂突起12的間隙S的位置上，就不能形成凸臺電極10。因此，在本實施方式中，在與所述晶片基板50的周邊正交的方向中，使樹脂突起12的端部的一部分重疊地形成。這時，在所述樹脂突起12的端部重疊的部分，相鄰的樹脂突起12，形成沿著晶片基板50的周邊的間隙。
此外，在成為所述的間隙的部分中，形成導電膜20。可是，該導電膜20的厚度，遠比所述樹脂突起12的厚度薄，所以NCF122能夠在該間隙及導電膜20上通過，良好地向基板111的外面排出。另外，所述的間隙，如前所述，是沿著所述晶片基板50的長邊方向。但在擠出NCF122等樹脂之際，由於等方向擴大，所以能夠良好地擠出所述晶片基板50的中央部的NCF122。
因此，能夠有效的利用樹脂突起12，維持前文講述的電子部件安裝的時的樹脂的排出性。
就是說，由於沿著所述晶片基板50的長邊方向配置的所述樹脂突起12，不向與所述長邊正交的方向形成間隙，所以能夠提高沿著所述晶片基板50的長邊方向，形成凸臺電極10的位置的自由度。
採用本實施方式的電子部件後，因為能夠在所述樹脂突起12的端部中的重疊的部位形成凸臺電極10，所以樹脂突起12之間的間隙不會減少，NCF122的排出性不變化。另外，如前所述，樹脂突起12的端部不重疊時，對於成為間隙的部分，也能夠形成凸臺電極10，能夠有效地使用樹脂突起12。
此外，本發明的電子部件，並不局限於所述的實施方式，可以有各種變更。例如在所述實施方式中，在各凸墊24上形成的樹脂突起12上形成多個凸臺電極10。但也可以在各凸墊24上形成所述凸臺電極10，進行電子部件121的窄間距化。
下面，講述具有本發明的電子部件的電光學裝置。
圖7是表示電光學裝置的一種實施方式——液晶顯示裝置的示意圖。圖7中的符號100，是液晶顯示裝置。該液晶顯示裝置100，具有液晶屏110和作為液晶驅動用IC晶片的本發明的例如第1實施方式的電子部件121。另外，根據需要，還可以適當設置未圖示的偏光板、反射片、背景燈等附屬部件。
(電光學裝置)液晶顯示屏110，具有由玻璃及塑料等構成的所述基板111及112。所述基板111和相對基板112互相相對配置，在未圖示的密封材料等的作用下，互相貼在一起。在基板111和相對基板112之間，封入未圖示電光學物質——液晶。在該基板111的內壁上，形成用ITO(Indium Tin Oxide)等透明導體構成的電極111a；在相對基板112的內壁上，形成與所述電極111a相對配置的電極112a。此外，電極111a及電極112a正交地配置。然後，電極111a及電極112a被向基板伸出部111T抽出，在其端部分別形成電極端子111bx及電極端子111cx。另外，在基板伸出部111T的端部的邊緣附近，形成輸入布線111d；在其內端部，還形成端子111dx。
在基板伸出部111T上，例如通過前文講述的NCF122做媒介，安裝電子部件121。該電子部件121，例如是驅動液晶屏110的液晶驅動用IC晶片。在電子部件121的下面，形成未圖示的多個凸臺。這些凸臺分別與基板伸出部111T上的端子111bx、111cx、111dx導電連接。
圖7中的A-A線的側面剖面，與前文講述的表示將電子部件121安裝到基板111上的安裝結構體的圖4對應。
如圖4所示，該電子部件121，與在能動面一側設置的凸墊24連接的多個凸臺電極10的前端，與所述基板111的端子111bx、111dx直接導電接觸後安裝。這時，在所述凸臺電極10和所述端子111bx、111dx之間的導電接觸部分的周圍，充填NCF122。
因此，如前所述，由於NCF122的排出性高，所以所述電子部件121使所述凸臺電極10和所述端子111bx穩定地導通。
另外，在輸入布線111d的外端部形成的輸入端子111dy，通過各向異性導電膜124做媒介，被安裝撓性布線基板123上。輸入端子111dy，與撓性布線基板123上設置的、分別對應的未圖示的布線導電連接。然後，通過撓性布線基板123，從外部向輸入端子111dy供給控制信號、圖象信號、電源電位等，在電子部件121中生成液晶驅動用的驅動信號，供給液晶屏110。
這樣，本實施方式的液晶顯示裝置100，通過所述電子部件121，在電極111a及電極112a之間外加適當的電壓後，能夠使兩電極111a、112a相對配置的象素部分的液晶重新取向後，對光進行調製。這樣，能夠在液晶屏110內的排列象素的顯示區域形成所需的圖象。
採用本發明的液晶顯示裝置100後，如前所述，具有良好的導電性，具有不需要進行等離子體處理的可靠性高的電子部件121。所以具備它的液晶顯示裝置100，也成為可靠性高的產品。
(電子機器)圖8是表示本發明涉及的電子機器的一個示例的立體圖。該圖所示的手機300，作為小尺寸的顯示部310，具有所述的電光學裝置，還具有多個操作按鈕302、聽筒303及話筒304。
上述電光學裝置，並不局限於所述的手機，還可以列舉電子書、個人用電子計算機、數位相機、液晶電視機、取景器型或監視型的視頻磁帶錄像機、導航裝置、頁式閱讀機、電子筆記本、電子計算器、文字處理機、工作站、可視電話、POS終端、具有觸控螢幕的電子產品等，能夠作為圖象顯示單元適當使用，都能夠提供電連接的可靠性優異的電子機器。
採用本發明的手機300，因為具有前文講述的可靠性高的電光學裝置，所以具有上述裝置的手機300也可靠性高。
此外，本發明的技術範圍，並不局限於以上講述的各實施方式，在不違背本發明的宗旨的範圍內，包含對上述實施方式進行各種變更。就是說，各實施方式列舉的具體的材料及結構等，只不過是一個示例，可以進行適當變更。
權利要求
1.一種電子部件，其特徵在於，具有在矩形的晶片基板的能動面側設置的凸墊、沿著所述晶片基板的周邊的各邊所設置的樹脂突起、以及與所述凸墊電連接而且由達到所述樹脂突起的表面的導電膜所形成的導電部；所述樹脂突起，由線狀地連續的突條體構成；在所述晶片基板的至少1個邊上，以在該邊的中央部形成間隙的方式來設置多個所述樹脂突起。
2.如權利要求1所述的電子部件，其特徵在於沿著所述晶片基板的周邊的各邊，以在各邊的中央部形成間隙的方式來設置多個所述樹脂突起。
3.如權利要求1或2所述的電子部件，其特徵在於所述樹脂突起，被在與所述晶片基板的周邊正交的方向設置多列。
4.如權利要求1或2所述的電子部件，其特徵在於所述樹脂突起，沿著所述晶片基板的周邊，交錯狀地配置。
5.如權利要求1或2所述的電子部件，其特徵在於配置所述樹脂突起，使所述樹脂突起的端部的一部分在與所述晶片基板的周邊正交的方向重疊。
6.一種電光學裝置，其特徵在於如權利要求1～5任一項所述的電子部件，安裝在構成電光學屏的基板上及電路基板上的至少一個上。
7.一種電子機器，其特徵在於具有權利要求6所述的電光學裝置。
全文摘要
一種電子部件，具有在矩形的晶片基板(50)的能動面(50A)的一側設置的凸墊(24)，沿著晶片基板(50)中的周邊的各邊設置的樹脂突起(12)，由與所述凸墊(24)電連接、而且達到樹脂突起(12)的表面的導電膜(20)形成的導電部(10)。而且，樹脂突起(12)，由線狀連續的突條體構成；在晶片基板(50)的至少1個邊上，在該邊的中央部形成間隙(S)地設置多個樹脂突起(12)。提供既具有良好的樹脂排出性，又不需要進行等離子體處理的可靠性高的電子部件、電光學裝置及電子機器。
文檔編號H01L23/485GK1819169SQ200610051389
公開日2006年8月16日 申請日期2006年1月4日 優先權日2005年1月14日
發明者加藤洋樹, 田中秀一 申請人:精工愛普生株式會社