具有木素磺酸摻雜的聚苯胺的可成像接縫帶的製作方法

2023-06-28 17:45:01 2

專利名稱：具有木素磺酸摻雜的聚苯胺的可成像接縫帶的製作方法
背景技術：
本申請公開了一種中間轉印元件，其為帶狀，可以為有接縫的或無縫的。中間轉印元件可以用於電子靜態成像儀器中，例如靜電複印機、像上成像儀器、數字儀器等中。在有關接縫帶的實施方案中，圖像可以在帶的接縫處轉印，而很少或不會出現由於接縫而導致的印刷缺陷。在實施方案中，公開了包括分散於粘合劑中的導電填料的靜電印刷元件的可成像接縫中間轉印帶。在一個實施方案中，粘合劑為聚合物並且導電填料為木素磺酸摻雜的聚苯胺。在實施方案中，帶的縫接可以通過溶劑或超聲波焊接或通過粘接形成。在實施方案中，電導率隨著摻雜水平激增的問題可以避免或得以有效地抑制，並且工藝控制更加穩固。並且在實施方案中，無需用膠水和/或膠帶來縫接帶，可以通過超聲波焊接來形成帶。
在典型的靜電成像複印設備中，例如在使用感光元件的電子照相成像系統中，將需要複印的原像的光圖像以靜電潛像的形式記錄在光敏元件上，然後通過使用顯影劑混合物使該潛影可見。在這種靜電成像儀器中使用的一種顯影體系為幹顯影劑，其包括載體珠粒、調色劑顆粒、電荷控制劑，並混有潤滑劑顆粒。通常，調色劑由熱塑性樹脂和合適的著色劑，例如染料或顏料組成。使顯影劑材料與在光敏成像元件上形成的靜電潛影接觸，並且其上的有色著色劑顆粒沉積於圖形構形中。
記錄在成像元件上的顯影的調色劑圖像經由中間轉印元件轉印到圖像接收襯底上，例如紙上。可以通過加熱和/或加壓首先將調色劑顆粒轉印到中間轉印元件上，或更通常的是，可以通過成像元件和中間轉印元件之間的電勢將調色劑成像顆粒靜電轉移到中間轉印元件。在將調色劑轉印到中間轉印元件後，然後將其轉印到圖像接收襯底，例如通過加熱和/或加壓，或靜電引力使襯底與中間轉印元件上的調色劑圖像接觸。
轉印元件可以在最適當的處理速率下實現高通量。在四色影印機或印表機體系中，轉印元件也改善了最終彩色調色劑成像的配準。在這種體系中，由藍綠色、黃色、深紅色和黑色組成的四種組成色可以同時顯色到一個或多個成像元件上，並且配準轉移到中轉站的轉印元件上。
在靜電印刷和複印機中，其中調色劑圖像從中間轉印元件轉移到圖像接收襯底上，所希望的是，調色劑顆粒基本上100％地由中間轉印元件轉移到圖像接收襯底上。如果沒有完全轉移到圖像接收襯底，則導致圖像降級和低解析度。由於當彩色圖像沒有從中間轉移元件完全轉移時，將會出現所不希望的最終色彩的品質降低，因此當圖像處理涉及產生全色圖象時，尤其需要完全的轉移。
由於其突出的機械強度和熱穩定性，並且其對許多化學製品良好的穩定性，聚醯亞胺襯底轉移元件適於高性能應用。然而，製造無縫聚醯亞胺帶的高成本導致了接縫帶的引入。即使是使用市售的底漆，具有最佳機械和化學性能的聚醯亞胺也通常在接縫處顯示出差的粘附力。此外，聚醯亞胺材料顯示出相對高的表面能和高摩擦力，這減少了調色劑在刺穿和輸出應用中的傳輸效率。為了得到較高的調色劑傳輸效率，通常需要較高的電場以轉移調色劑，並且使用各種昂貴的除塵裝置以除去沒有轉移的殘餘調色劑。此外，用於當前可成像接縫中間轉印帶生產的襯底，例如聚醯亞胺，具有較高的表面電阻係數，其降低了用來連接接縫的膠粘劑的電範圍並引起調色劑紊亂。同時，由於對接縫結合區域進行的超精加工磨光，因而可成像接縫的接縫斷裂強度可以相對降低。如果處置不當，這些接縫就會易碎並且易於被損壞。
上述許多問題已經通過在其中引入分散有炭黑和聚苯胺填料的聚醯亞胺帶而得以解決。然而，這種帶雖然在功能方面是首選的，卻不能通過便利的超聲波縫焊方法製備。因此，在帶製造過程中使用拼圖板切口法(puzzle cut)進行接縫。在活動帶在正常的機器運行條件下循環期間，當帶彎曲或捲曲在帶支撐組件的滾軸上時，拼圖板切口接合本身不具有維持帶結合的強度。因此需要使用膠水或粘合劑，其以膠帶的形式用於接縫接點的上或下部位，以持久地確保拼圖板切口的配對，並且防止活動帶在機器中運行期間發生接縫的松裂。然而，使用膠帶以持久地確保拼圖板切口接縫連接處實際上增加了接縫的厚度，由此需耗時進行昂貴的拋光處理以減少其厚度並提供光潔度。
對於含有分散於其中的聚苯胺和炭黑填充劑的擠塑聚醯亞胺帶的另一個嚴重問題是，作為聚苯胺和炭黑的載體，其對於電導率具有過度的依賴性。帶，例如中間轉印帶，需要具有整體電阻率相當密實的窗口(tight window)。結果是難於進行質量和生產控制，包括由於其內在難以在縫接粘合劑和聚醯亞胺帶整體之向提供優良的電學性質的匹配，而在印刷中出現暗一明花瓣(dark-light peta1s)。
發明概述實施方案包括一種用於在記錄介質上形成圖像的成像裝置，其包括一個在其上接收靜電潛像的保留電荷的表面；一種顯影元件，其向保留電荷的表面施加調色劑以顯影該靜電潛像，從而在該保留電荷的表面形成顯影調色劑圖像；一個中間轉印帶，其將顯影調色劑圖像從保留電荷的表面轉印到複印襯底，其中中間轉印帶包括含有第一粘合劑和木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底，和一種將顯影的調色劑圖像融合到複印襯底上的定影元件。
此外，實施方案包括一種帶，其包括含有第一粘合劑和木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底。
此外，實施方案包括一種用於在記錄介質上形成圖像的成象裝置，其包括一個在其上接收靜電潛像的保留電荷的表面；一種顯影元件，其向記憶電荷的表面施加調色劑以顯影該靜電潛像以在該保留電荷的表面形成顯影調色劑圖像；一個中間轉印帶，其將顯影調色劑圖像從保留電荷的表面轉印到複印襯底，其中中間轉印帶包括一種含有聚醯亞胺和木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底，和一種將顯影調色劑圖像融合到複印襯底的定影元件。
附圖簡述

圖1為對靜電成像裝置的刻畫。
圖2為包括中間轉印帶的轉印系統實施方案的放大圖。
圖3為帶結構和接縫的實施方案的放大圖。
圖4為示意粘合劑和襯底中填充劑的分散狀態的帶的實施方案的部分放大俯視圖。
圖5為示意拼圖板切口接縫的帶的另一實施方案的部分放大俯視圖。
發明詳述在實施方案中，轉印元件為中間轉印元件，如帶、片、軋輥或薄膜，可用於靜電複印機，包括數字儀器、像上成像(image on image)儀器等。然而，此處含有分散於粘合劑中的木素磺酸摻雜的聚苯胺(以下簡稱「Ligno-PANi」)填充劑的帶可以用作帶、軋輥、drelts(通過將軟帶繞過剛性滾筒使滾筒和帶之間交叉)等，用於多種不同工藝和元件，例如轉印元件、中間轉印元件等。此外，此處的帶可以用於液態和粉末靜電複印機構造。
參考圖1，在其型的靜電成像複印裝置中，將要的複印原像的光圖像以靜電潛像的形式記錄在光敏元件上，並且隨後通過使用驗電的(electroscopic)熱塑性樹脂微粒(其通常稱為調色劑)使所述靜電潛像可見。具體地說，光感受器10通過充電器12在其表面充電，充電器12的電壓由電源11提供。光感受器10然後暴光於光學系統或圖象輸入裝置13，例如雷射器和發光二極體而成像，以在其上形成靜電潛像。通常，靜電潛像通過與從顯影劑位置14引入的顯影劑組合物接觸而顯影。顯影可以通過使用磁性刷、粉末噴霧(powder cloud)，或其它已知的顯影方法來進行。
在成像構造中，在調色劑顆粒沉積在光感受器10的光電導表面上之後，其通過轉印裝置15轉印到複印紙16上，可以通過靜電轉印或可以加壓轉印。或者，顯影圖像可以首先轉印到中間轉印元件(沒有示出)上，然後再轉印到複印紙16上。
在顯影圖像轉印完成後，複印紙16前進到融合位置19，在圖1中表示為熱熔化和壓力輥，在此通過使複印紙16通過融合元件20和加壓元件21之間，將顯影圖像融合到複印紙16上，由此形成持久的圖像。融合也可以通過其它融合元件實現，例如通過與壓力輥在壓力下接觸的融合帶、與壓力帶接觸的融合輥或其它類似的系統實現。在轉印後，光感受器10前進到清潔位置17，在此使用刮刀22(如圖1所示)、刷子或其它清除方式將所有殘留在光感受器10中的調色劑清除。
圖2為含有中間轉印元件的圖像顯影體系的示意圖。圖2表示了另一實施方案，並描繪了包括設置在成像元件10和轉印輥6之間的中間轉印元件2的轉印裝置15。成像元件10的例子為光感受器滾筒。然而，其它合適的成像元件可以包括其它靜電成像感受器，例如離子成像帶和滾筒、電子照相帶等。
在圖2所示的多重圖象體系中，每個轉印的圖像首先通過成像位置12以潛影的形式形成在成像滾筒上。然後每個圖像在顯影位置13顯影成調色劑圖像並轉印到中間轉印元件2。或者在另一種方式中，每個圖像可以形成在光感受器滾筒10上，顯影並配準轉印到中間轉印元件2上。多重圖像體系可以為彩色複印體系。在彩色複印體系中，被複印的圖像的每種顏色形成在光感受器滾筒上。每個彩色圖像顯影並轉印到中間轉印元件2上。如上所述，每個彩色圖像可以形成在滾筒10上並隨後顯影並轉印到中間轉印元件2上。在另一種方法中，圖像的每種顏色可以形成在光感受器滾筒10上，顯影並配準轉印到中間轉印元件2上。
當潛像形成位置12在光感受器滾筒10上形成潛像之後，並且當光感受器的潛像在顯影位置13顯影后，由於光感受器滾筒10帶有與調色劑顆粒4電性相反的電荷5，來自顯影位置13的帶電的調色劑微粒4被吸引並附著在光感受器滾筒10上。在圖2中，示出了調色劑顆粒帶有負電荷，並且示出了光感受器滾筒10帶有正電荷。根據所使用的調色劑和機器的性質不同，這些電荷可以是相反的。在一個實施方案中，調色劑還可以存在於液態顯影劑中。然而在某些實施方案中，調色劑可用於乾式顯影體系中。
設置在與光感受器滾筒10相對位置的偏心轉印輥6具有比光感受器滾筒10的表面更高的電壓。如圖2所示，偏心轉印輥6向中間轉印元件2的背面7充正電荷。在本發明的另一實施方案中，可以使用電暈放電或任何其它的充電方式來給中間傳送元件2的背面7充電。
通過中間轉印元件2的背面7的正電荷9，帶負電的調色劑微粒4被吸引到中間轉印元件2的正面8。
圖3表示中間轉印帶30的一個實施方案的實例。所示的帶有接縫31的轉印帶30通過雙軋輥帶支撐組件被環繞和支撐。圖示的接縫31為拼圖板切口接縫帶的實施方案的一個實例。該帶設定在適當的位置上並利用帶支撐組件的軋輥32進行轉動。應當注意到，當帶30位於一個平面上時，無論其為水平或垂直平面，在二維平面上都存在接縫31的機械連鎖關係。當如圖3所示的接縫與帶的兩個平行的側面垂直時，應該理解的是其還可以相對於平行的側面成一定角度或傾斜。這可以使體系中產生的所有幹擾更均勻地分布，並且使得施加在每個配套元件或節點上的力減小。
在實施方案中，此處的帶可以為接縫帶或無縫帶。在有縫帶的實施方案中，形成的接縫具有薄和光滑的剖面，具有增強的強度、改善的柔韌性和延長的機械壽命，並且具有與大多數帶相匹配的導電率以保證用於有效成像的電連續性。在一個實施方案中，帶的末端可以通過帶材料的末端之間的幾何關係保持在一起，通過混亂的切口固定在一起。或者，可以存在重疊、連鎖的縫元件。拼圖板切口接縫可以具有不同的結構，然而其中一種是接縫的兩個尾端通過沒有增加接縫厚度的拼圖板方式互相連接。具體地說，在實施方案中，相配的元件包括第一凸起和幾何定向排列的第二插孔，以使第一末端的第二插孔接受第二末端上的第一凸起，並且其中第一末端上的第一突起被第二末端上的第二插孔所接受。在帶的兩個相連的末端上相配的元件之間的接縫具有切口、空隙或裂縫，並且裂縫可以用根據本發明的粘合劑填充。拼圖板切口模型的相對表面被結合或連接在一起，以使柔性接縫帶基本上起環形帶的作用。在實施方案中，帶提供了改善的接縫質量和光滑度，並且在帶的接縫和相鄰的部分之間基本上沒有厚度差異。
在實施方案中，接縫和帶的其它部分(無縫或帶的主體部分)之間的高度差異基本上為零，或為約0-約25微米，或為約0.0001-約10微米，或為約0.01-約5微米。在實施方案中，如果在接縫和相鄰的無縫部分之間存在高度差異，則其可以是錐形或非凸起的，並且可以通過超聲或溶劑熔焊。
使用的帶的例子表示在圖3和4中。拼圖板切口接縫帶30包括襯底60(相應地如圖4中所示)，在實施方案中，該襯底含有Ligno-PANi填充劑61分散體。如圖4所示，在實施方案中，接縫帶30含有具有設置和填充在帶的相配末端的接縫元件64和65之間的切口或裂縫63處的粘合劑63，以產生粘合劑粘合的接縫接合點。在實施方案中，接縫縫隙的尺寸通常可以為約25-約35微米。在一個實施方案中，導電填充劑62(例如Ligno-PANi)分散或包含在粘合劑中。雖然可以使用任何合適的導電填充劑62，Ligno-PANi可以為粘合劑中的填充分散體。如果需要，可以將任選的外塗層66設置在襯底60和接縫31上。外塗層可以含有導電填充劑67。導電填充劑61任選地被分散或包含在襯底中，導電填充劑67任選地被分散或包含在外塗層中，任選地被含有或分散於粘合劑中的填充劑62可以相同或不同，並且可以包括Ligno-PANi。
在接縫帶的實施方案中，粘合劑可以存在於接縫之間，並且位於拼圖板切口元件之間的縫隙中以得到約0.0001-約50微米的厚度。粘合劑粘合接縫的厚度需通過額外的超精加工機械拋光工藝進一步減少到零，以適於可成像接縫作用中物理和電氣連續性的需要。如具有交錯拼圖板切口接縫31的實施方案所示，粘合劑存在於拼圖板切口元件之間並填充圖5的接縫縫隙57。
可以使用各種粘合劑。粘合劑中合適的第二粘合劑的例子包括氟代的聚合物粘合劑和聚氨酯粘合劑，例如氟化氨基甲酸乙酯(例如基於氟乙烯乙烯基醚的聚氨酯、氟化環氧聚氨酯、氟化丙烯酸聚氨酯等)；共聚酯粘合劑；聚乙烯醇縮丁醛粘合劑；環氧樹脂粘合劑；聚醯亞胺粘合劑，例如聚苯胺填充的聚醯亞胺；聚醯胺粘合劑，例如DHTBD填充的LUCKAMID；以及其它高溫粘合劑，例如酚醛樹脂腈，等。這些用於粘合劑製劑的聚合物可被認為是第二粘合劑。粘合劑可以包括填料，例如聚合物填充劑、金屬填充劑、金屬氧化物填充劑、碳填充劑、Ligno-PANi和其它第二粘合劑中分散或含有的填充劑。
在接縫帶的製造實施方案中，可以通過任何合適的方式將粘合溶液填充到襯底連接元件之間的縫隙中而製備接縫帶，合適的方式包括棉花端頭塗藥器、液體噴霧器、噴膠器和其它已知的方式。或者，粘合劑可以包括成膜熱塑性聚合物粘合劑，其為引入到相配的拼圖板切口末端的固體層，通過在粘合帶上進行加熱/加壓處理由此迫使粘合劑流動並填充到縫隙中以粘合該接縫而實現。粘合劑位於接縫元件之間，並且使用已知方法對接縫元件進行組裝和粘合，其它方法例如公開在2001年4月11日申請的題為「Flashless Hot Melt Bonding ofAdhesives for Imageable Seamed Belts」共同待審美國專利申請系列號09/833,964中。這篇文獻的內容全文引用於此作為參考。
在製造帶之前，可以將任選的外層設置在卷幅物料(web stock)上，或者將任選的中間層設置在卷幅物料(web stock)上。在另一接縫帶的實施方案中，可以使用各種普通塗層方法，例如輥式塗布、間隙塗布(gap coating)、噴塗、浸塗、流塗等將外層僅僅施加到帶的接縫區域。或者，可以使用層積(lamination)方法向卷幅物料(webstock)或帶施加外層。
在某些實施方案中，所述的帶沒有接縫。
所述的帶包括含有Lingo-PANi填充劑分散於其中的第一粘合劑。
第一粘合劑可以為具有足夠強度的用於機器的合適的聚合物，該聚合物需要纏繞軋輥許多圈。合適的聚合物的例子包括聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醚(例如聚醚碸、聚醚酮醚等)、聚烯烴，例如聚乙烯(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯二醇(PETG)、聚(對苯二酸1，4-亞環己基二亞甲基酯，等)、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚醯亞胺(例如聚醯胺醯亞胺，以及市售的購自杜邦的KAPTON、KJ KAPTON和UPILIEX，購自韋斯特萊克塑料公司(Westlake plastics)的IMIDEX和購自GE的ULTEM)等，及其混合物。
在某些實施方案中，聚碳酸酯第一粘合劑可以為雙酚A型聚碳酸酯材料，例如具有約35,000-約40,000的分子量的購自通用電氣公司的名為LEXAN 145的聚(碳酸4，4′-異亞丙基-二亞苯基酯)，和具有約40,000-約45,000的分子量的同樣購自通用電氣公司的名為LEXAN141的聚(碳酸4，4′-異亞丙基-二亞苯基酯)。具有約50,000-約120,000分子量的雙酚A型聚碳酸酯樹脂為購自Farben FabrickenBayer A.G.公司的MAKROLON。具有約20,000-約50,000分子量的較低分子量的雙酚A型聚碳酸酯樹脂為購自Mobay化學公司的MERLON。其它有價值的聚碳酸酯為聚(4，4-二苯基-1，1′-環己烷碳酸酯)和聚(碳酸4，4′-異亞丙基-3，3′-二甲基-二苯基酯)，兩者均為成膜型熱塑性聚合物。這最後兩種聚碳酸酯為改性雙酚A型聚碳酸酯。它們可購自三菱化學公司。
上述的聚合物粘合劑為熱塑性粘合劑，並且可以擠塑成卷(web)狀，然後切成適當大小的薄板用於帶的製造，然而某些可溶於常用的有機溶劑或溶劑混合物。因此對於可以溶於溶劑中的那些粘合劑，可以通過溶劑將切片的兩末端熔接成接縫帶而方便地形成帶。可以將這些末端切成任意合適的配對形式，例如通過拼圖板切口(puzzle-cut)或削切(skive-cut)方式。溶劑焊接方法使得材料具備了更突出的粘合性。熱塑性聚醯亞胺，例如KJ KAPTON和IMIDEX，為具有增強的機械性能和熱性能的聚合物。這些聚合物完全不溶於有機溶劑中，然而可以擠出成型為卷幅物料(web stock)，並通過超聲波縫焊接製成帶。
Ligno-PANi為導電顆粒，其可以以分散體的形式而方便地引入到聚合物粘合劑，例如上述粘合劑中，以得到預期的卷幅物料(webstock)的導電率。優點包括卷幅物料(web stock)製劑易於分散劑聚合物粘合劑材料基質中，以得到電導率對填料的濃度依賴性更少的有縫或無縫帶。其它優點包括無需使用膠帶或膠水粘合劑。此外，優點還包括該帶可以被溶解或超聲波溶焊。
Ligno-PANi的細節公開在文獻中，包括美國專利US 5,968,417，其全部內容被引用於此作為參考。簡單地說，Ligno-PANi為導電顆粒，其包括接枝到磺化木素上的聚苯胺鏈。Ligno-PANi為木素磺酸摻雜的聚苯胺，其可以通過如下過程在實驗室中製備將乙氧基化木素磺酸的鈉鹽水溶液通過質子化Dowex-HCR-W2陽離子交換柱以得到木素磺酸，將木素磺酸進一步與苯胺反應以得到木素磺酸苯胺鹽，最後在過硫酸銨的存在下氧化聚合以形成導電的木素磺酸摻雜的聚苯胺的綠色粉末。
Ligno-PANi為木素磺酸摻雜的聚苯胺。木素為高等植物木結構的主要成分。木素包括由松柏醇和芥子醇聚合而得到的結構。木素還可以包括例如羥基、甲氧基和羧基的官能團。木素磺酸鹽為磺化木素或多芳基磺酸，其可以高度地溶於水。木素磺酸鹽可以用作分散劑、粘合劑、乳液穩定劑、絡合劑以及其它應用。木素磺酸鹽聚合物的芳環可以包括各種官能團，例如羥基、甲氧基和羧基，其可以在聚合後交聯。木素磺酸鹽還包括多個磺酸基，其可以用來摻雜聚合物。Ligno-PANi為具有氧化還原活性、高可分散性、可交聯的填料，並可以併入到各種粘合劑中。Ligno-PANi可購自NASA。磺化的多芳基化合物可以通過離子或共價鍵，也可通過靜電相互作用，例如氫鍵而附著到直鏈的共軛π-體系上。Ligno-PANi的分子量可以為約5,000-約200,000，或約10,000-約100,000，或約15,000-約50,000。分散在各種聚合物中的Ligno-PANi可為卷幅塗覆(web-coated)或擠出成型的。當顆粒形狀近似於球狀時，製備的Ligno-PANi分散體具有約1.9-約2.5微米直徑的平均粒度。然而，如果需要小於該範圍的更小Ligno-PANi粒徑，可以通過顆粒分類技術得到。
在某些實施方案中，Ligno-PANi具有如下通式I
在其它實施方案中，Ligno-PANi具有如下通式II 基於80微米厚的帶，調色劑的轉印性能的表面電阻係數可以是約102-約1015ohm/sq，或是約108-約1014ohm/sq。調色劑的轉印性能的表面電阻係數可以為約108-約1012ohm/sq，或是約1010-約1011ohm/sq。如果為接縫帶，當形成的帶和帶的接縫具有相同或基本上相同的電阻時，調色劑在接縫上的轉印效率與其在帶上的轉印效率相同或基本上相同。這種在接縫上的轉印實質上在複印列印輸出中起到了無縫或基本上無縫的作用。
Ligno-PANi以以佔固體總重量的約1-約50重量％，或約5-約20重量％，或約6-約10重量％的量以分散體的形式存在於中間轉印元件的聚合物粘合劑中。此處的固體總量指的是存在於基底、層或粘合劑中的固體(例如粘合劑、填充劑、Ligno-PANi以及其它固體)的量。
如果帶的接縫通過粘合形成，Ligno-PANi分散體可以以佔固體總量的約1-約50重量％，或約5-約20重量％，或約8-約10重量％的量存在於粘合劑中，以提供有效的電氣連續性。
實施例實施例1使用已知塗布層的對比實施例柔性絕緣襯底層通過如下製備首先將10克成膜雙酚A型聚碳酸酯(分子量約120,000、購自Farben Fabricken Bayer A.G.公司的MAKROLON 5705的聚(碳酸4，4′-異亞丙基-二亞苯基酯)溶解於玻璃容器內的90克二氯甲烷中，得到一種10重量％的溶液。其次，通過標準手工塗布方法和使用20-密耳間隙的Bird塗布機將這種MAKROLON溶液塗布到9英寸×12英寸的雙向拉伸熱塑性聚酯支撐薄板(PET，MELINEX，購自ICI Ameicas公司)上，厚度為10密耳(254微米)。
第三，接著將如此作用後的溼塗層在增壓空氣的烘箱中於257(125℃)乾燥，生成一種約75微米乾燥厚度的MAKROLON塗層。該塗層易於從厚PET支撐板上脫離，從而得到一種絕緣MAKROLON基底對照物。
實施例2製備在中間轉印帶塗層中含有Ligno-PANi的聚碳酸酯除了通過高剪切葉片式機械分散攪拌機將不同量的Ligno-PANi(木素磺酸摻雜的聚苯胺導電顆粒，購自Seegott公司)分散到各個溶液中，使用與實施例1所述相同的方法和相同的原料製備四份MAKROLON塗層溶液，得到四份均勻的塗層製劑。再次通過手工塗布和使用20-密耳間隙的Bird塗布機將每份如此製備的塗布製劑塗布到四個單獨的9英寸×12英寸的PET支撐薄板上。在257(125℃)的高溫乾燥後，在四個單獨的半導體MAKROLON塗布基材上得到5、10、20和30wt％四種含量的Ligno-PANi分散體。
實施例3製備含有Ligno-PANi填充中間轉印帶基底的聚醯亞胺半導體聚醯亞胺基底的製備也可以通過如下所述的以下方法進行。
將均苯四酸二酐(PMDA)溶解於二甲基乙醯胺(DMAc)中以形成第一溶液。
將4，4′-氧代雙苯胺(ODA)溶於DMAc中形成第二溶液。
將第一溶液和第二溶液混和以得到目標溶液。
向所得溶液中加入預定量的Ligno-PANi，同時使用高剪切葉片式機械分散攪拌機得到均勻分散的預聚物溶液；和將製備的預聚物溶液施加在玻璃表面上，然後在最高達到300℃的高溫下乾燥該溼塗層以引發醯亞胺化反應，固化和硬化該塗層。所得產物為用於中間轉印帶的半導體聚醯亞胺基底。
實施例4聚碳酸酯和Ligno-PANi填充劑在中間轉印帶塗層中的電導率測試使用Hiresta Device測定根據本發明的實施例1和2製備的四個半導體MAKRLON基底的電導率(或者電阻係數)，並且使用MAKROLON基底對照物用於對比。在1,000V的外加電勢和7毫米間隙下測定的作為表面電阻係數的結果列於如下表1中。
表1

表1中的數據表明電氣絕緣成膜聚合物，例如聚碳酸酯或聚醯亞胺等聚合物粘合劑，可以通過在其聚合母體中引入Ligno-PANi分散體而變得易於導電。通過改變ligno-PANi分散體在MAKROLON中的重量百分數，具有Ligno-PANi分散體的MAKROLON基底可以方便地達到適於中間轉印帶(ITB)製備的預期的半導電性範圍。另外，具有約160℃的Tg的MAKROLON為適於ITB應用的基底，其通常在常規機械調色劑圖象轉印和約120℃的熔融溫度下發揮作用。
尤其值得一提的是，如果機械調色劑的圖象轉印和熔化過程需要遠遠超過120℃的更高溫度，則Ligno-PANi負載的聚醯亞胺將會更好地發揮作用。
權利要求
1.一種用於在記錄介質上形成圖像的成像裝置，包括一個保留電荷表面，用以在其上接收靜電潛像；一個顯影元件，用以將調色劑施加到所述保留電荷的表面，以將所述靜電潛像顯影在所述保留電荷的表面上而形成顯影的調色劑圖像；一個中間轉印元件，用以將顯影的調色劑圖像從保留電荷的表面轉印到複印襯底上，其中所述的中間轉印元件包括含有第一粘合劑和木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底；一個定影元件，用以將所述顯影的調色劑圖像熔合到所述的複印襯底上。
2.根據權利要求1所述的成像裝置，其中所述木素磺酸摻雜的聚苯胺以佔固體總量的約1-約50重量％的量存在於襯底中。
3.一種帶，其包括含有第一粘合劑和一種木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底。
全文摘要
一種帶，其具有含有第一粘合劑和一種木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底，以及一種在記錄介質上形成圖像的成像裝置，並具有一種在其上接收靜電潛像的保留電荷的表面，一種向保留電荷的表面施加調色劑以將所述靜電潛像顯影在所述保留電荷的表面而形成顯影的調色劑圖像的顯影元件，一種將顯影圖像從保留電荷的表面轉印到複印襯底上的轉印元件，並且該轉印元件含有第一粘合劑和一種木素磺酸摻雜的聚苯胺分散體的襯底的，以及還有一種將所述顯影圖像熔合到複印襯底層上的定影元件。
文檔編號G03G15/20GK1684008SQ200510064160
公開日2005年10月19日 申請日期2005年4月13日 優先權日2004年4月14日
發明者S·米斯拉, R·C·U·於, R·L·波斯特, A·M·霍爾甘, E·F·格拉波夫斯基, K·M·卡米克爾, S·R·帕裡克, B·R·希, D·C·馮赫恩 申請人:施樂公司