適應金屬材料的rfid標籤用基材的製作方法

2023-05-31 17:47:11

專利名稱：：適應金屬材料的rfid標籤用基材的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種裝配在飲料或食品的容器等中並與讀寫器之間進行無線電通信的RFID標籤用的基材，更具體而言，涉及一種無關容器的材質或內容物而均可以將RFID標籤的通信特性保持為良好的、尤其適合電波方式的RFID標籤的、適應金屬材料的RFID標籤用基材和具備該標籤用基材的RFID標籤。另外，本發明還涉及在鋁罐、不鏽鋼罐等金屬容器中具備的金屬蓋，尤其涉及裝配有與讀寫器之間進行無線電通信的RFID標籤的帶RFID標籤的金屬蓋及具備該金屬蓋的金屬容器。進而，本發明還涉及由鋁罐或不鏽鋼罐等金屬容器等構成的金屬物品，尤其涉及通過安裝裝配與讀寫器之間進行無線電通信的RHD標籤用的IC晶片，金屬物品發揮作為天線的功能，由此成為一體，從而構成RFID標籤的帶RFID標籤的金屬物品。
背景技術：
：由PET樹脂等構成的樹脂制容器或者鋁罐或不鏽鋼罐等金屬制容器通常被廣泛用於例如啤酒、可樂、汽水等碳酸飲料果汁飲料或各種茶類等飲料用的容器、罐頭食品的容器、各種液體製品的容器等。另外，由在樹脂薄膜等軟包材上層疊Al箔等金屬層而成的包裝材料構成的空袋(pouch)容器由於為輕型且柔韌性、耐久性、阻氣性等出色，也易於加工，可以廉價地製造，所以不僅食品或飲料，而且還可以廣泛用作洗滌劑、化妝品等主要為液體製品的容器。那麼，在這樣的樹脂制或金屬制的各種容器上，用文字或條形碼等顯示商品名或內容物的成分、生產者、產地、保質期等規定的商品信息。此種商品信息的顯示通常被印刷於容器或包裝容器的包裝體上，或者印刷在標籤等上並被貼於容器上。不過，商品信息等的顯示通常被顯示成不破壞容器的設計，結果，顯示面積或顯示的文字的大小、文字數目等受到限制，存在不能顯示足夠的信息的問題。另外，在條形碼顯示的情況下，為了用閱讀器讀取而不得不在容器表面將條形碼自身顯示成平面狀，另外，如果存在創傷或汙招等，則變得不能讀取，而且，僅限於能夠用條形碼編碼的信息量，所以與利用文字顯示的情況相同，作為顯示、識別商品信息的手段，存在一定的限度。作為消除這樣的過去的商品信息顯示的不利，不便並簡單且準確地顯示必要且充分的商品信息等的手段，最近開始利用RFID標籤。RFID(射頻識別(RadioFrequencyIdentification))標籤也被稱為RF標籤、非接觸IC標籤、IC標籤等，用利用樹脂或玻璃等密封IC晶片和無線天線而形成為標籤(貨籤)狀的超小型的通信終端，在IC晶片上記錄規定的信息，向對象物裝配標籤，利用無線電通信，在讀取裝置(讀寫器)側獲得(pickup)記錄的信息，由此識別、顯示在IC晶片上記錄的fe息。由於RFID標籤可以在IC晶片的存儲器上記錄數百比特數千比特的數據，因而可以記錄足夠的信息等，另外，與讀取裝置為非接觸，所以不必擔心接點的磨損或創傷等，進而，標籤自身可以成為無電源，所以可以對應對象物進行加工或小型化薄型化。通過使用這樣的RFID標籤，可以記錄與商品相關的各種信息例如商品的名稱或重量、內容量、製造'出售者名稱、製造場所、製造年月日、使用期限'保質期等各種信息，即使不能用過去的文字或條形碼進行商品顯示的多種多樣的商品信息，只要通過將已被小型*薄型化的標籤裝配於商品中即可利用。此外，RFID標籤有內置電源的有源型(ActiveType)和不內置電源的無源型(PassiveType)，另外，根據使用的通訊頻率不同，可以分為使用135kHz或13.56MHz的頻帶的電磁感應方式或使用UHF帶或2.45GHz等頻帶的電波方式等。不過，這樣的RFID標籤在裝配於PET瓶(bottle)之類的樹脂制容器的情況下，容易受到容器內的水等內容物的影響，另外，在裝配於鋁罐或不鏽鋼罐、空袋容器之類的金屬容器的情況下，受到金屬容器的導電性的影響，存在通信距離發生變化或者變得不能進行正確的無線電通信的問題。具體而言，如果金屬存在於RFID標籤的正後面，則從讀寫器發送的信號不能識別RFID標籤的天線，天線的性能明顯變差，變得不能用RFID標籤的天線接收電波的能量。另外，還具有如果靠近易於吸收電波的材料、物質，則向其集中並提供能量的性質，所以如果作為電波吸收性高的物質的水存在於RFID標籤的後面，則水幾乎全部吸收了電波的能量。所以，如果將RFID標籤裝配於金屬容器或者填充有飲用水等的PET瓶中，則有時RFID標籤的性能變差，變得不能進行正確的無線電通信。尤其是使用UHF帶或2.45GHz等高頻帶的電波方式的RFID標籤，與使用135kHz或13.56MHz頻帶的電磁感應方式的情況相比，通信距離雖然變長，但存在因水的吸收或金屬的影響等而通信特性容易極大地受損的問題。另外，RFID標籤的通信特性由利用天線尺寸的增益決定，所以如果需要極大地保證通信距離，則天線尺寸變大，結果還存在標籤整體的尺寸大型化，變得難以實現標籤的小型化的問題。在此，作為避免這樣的水或金屬對RFID標籤的影響的方法，考慮到在RFID標籤與容器之間界在間隔件等，使RFID標籤從水或金屬離開一定距離。例如，在為使用2.45GHz的頻帶的電波方式的RFID標籤的情況下，可以通過利用電波在金屬容器上反射，使IC晶片與容器外面隔開通訊頻率的1/4波長，來減低金屬引起的天線性能的劣化。具體而言，通過使RFID標籤從容器外面離開約30mm左右，可以防止金屬容器引起的天線性能的劣化。因而，這種情況下，如果將搭載IC晶片和天線的標籤基材形成為30mm的厚度，則能夠構成不受金屬的影響而可以進行通信的RFID標籤。另外，目前，作為裝配於鋁罐或不鏽鋼罐之類的金屬容器中的RHD標籤，還提出了通過將標籤構成為具備電波屏蔽的金屬容器專用標籤而可以避免受到金屬容器的影響的金屬專用RFID標籤(參照專利文獻13)。如果在容器上裝配RFID標籤，則RFID標籤產生的磁通在貫通容器的方向上產生。所以，在金屬容器上裝配標籤的情況下，天線部產生的電磁波發生被金屬容器側吸收的熱損失等，出現標籤的通信特性受損的局勢。例如，如圖32(a)所示，如果將RFID標籤1000裝配於金屬容器1001，則如圖32(b)所示，RFID標籤1000發出的磁通導致在金屬容器1001的表面產生渦電流，該渦電流消除RFID標籤1000的磁通，發生熱損失。因此，如圖33所示，過去提出的金屬容器專用的RFID標籤在RFID標籤1000的與金屬容器1001對置的一側，配設形成為片材形狀等的磁性體(高導磁率體)2000或電介質，由此，使RFID標籤1000發出的磁通在2000內通過，從而防止了在金屬容器1001側發生渦電流。進而，作為無線LAN或非接觸IC卡等的內置天線用的電波吸收體，還提出了通過在構成電波吸收體的樹脂材料中添加"混合用絕緣性被膜覆蓋的導電性超微粉末，可以提高電波吸收體的介電常數並由此實現電波吸收體的薄型化(參照專利文獻4)。如果利用該提議，則通過在樹脂粘合劑中添加'混合由用絕緣性被膜覆蓋的導電性超微粉末構成的塗料，在維持樹脂材料的成形性'可加工性的同時，樹脂材料的高介質常數化成為可能，由此減低了高頻雜音的影響，使無線LAN或非接觸IC卡的內置天線用的電波吸收體的小型化'薄型化成為可能。專利文獻1:(日本)特開2002—207980號公報(第24頁，第1圖)專利文獻2:(日本)特開2004—127057號公報(第34頁，第1圖)專利文獻3:(日本)特開2004—164055號公報(第45頁，第1圖)專利文獻4:(日本)特開2005—097074號公報(第36頁)但是，過去提出的用於避免水分或金屬的影響的RFID標籤的結構存在各種問題。首先，利用間隔件等使RFID標籤離開容器規定距離的方法即使能夠減低水分或金屬的影響，但搭載標籤的基材的厚度已大型化(例如在為2.45GHz的RFID標籤的情況下，約為30mm)，在裝配於容器的情況下，標籤從容器極大地突出，從而難以採用現實的標籤結構。另一方面，如在專利文獻13中提出的金屬容器專用的RFID標籤通過利用磁性體抑制渦電流的發生，而可以減低金屬對電磁感應方式的RFID標籤的影響，但卻不能對應樹脂容器中的內容物(水)的影響或電波方式的RFID標籤中的金屬容器的電波的反射等的影響。另外，這樣的過去的金屬專用的RFID標籤是將標籤自身設計，構成為金屬專用，而不可以將現有的RFID標籤用於金屬容器中。艮口，沒有針對通常的通用標籤解決用於金屬容器時的問題點。而且，這樣，構成為金屬專用的RJFID標籤成為在內部配設磁性體或電介質的複雜結構，標籤已大型化、大重量化，從而破壞了小型'薄型且輕型的RFID標籤的最大優點。艮口，過去提出的適應金屬材料的RFID標籤與通用的RFID標籤相比，厚度等的尺寸大，如果裝配於金屬容器的表面，則外表可知裝配了標籤，有時可能會破壞金屬容器的外觀，同時在商品的發貨、陳列等時，有時還可能與其他商品或器具等接觸並破損，進而，還可能發生人為地剝離、損壞等，可能給管理系統帶來障礙。RFID標籤只有使用廉價且大量生產的通用標籤，才可能最大限度地發揮能夠以低成本而作為小型輕型且大存儲容量的無線電通信手段使用的特徵。因而，厚度超過30mm的壁厚標籤或金屬專用的大型*複雜結構且不能適應樹脂制容器的標籤明顯地削減通用標籤的優點。另一方面，為了外表上不顯眼，可以小型化RFID標籤，但這種情況下，有時可能不能保證必要的天線長度，從而無線電通信的距離(範圍)僅限於狹窄的範圍，或者，受到鄰接的金屬容器的影響等而通信特性受損。進而，在專利文獻4中公開的通過添加'混合用絕緣性被膜覆蓋的導電性超微粉末來提高介質常數的電波吸收體沒有公開塗料形態的樹脂混合材料的塗膜厚度等具體內容，在實際的RFID標籤中能夠如何利用尚不而且，在同一專利文獻4中，只公開了lMHz的介電常數為45.7等，能夠如何對應在無線LAN或電波方式RFID標籤中使用的GHz帶的通訊頻率尚不明確，不能消除如上所述的RFID標籤的問題。
發明內容本發明是為了解決如上所述的以往的技術具有的課題而提出的，第一目的在於提供一種尤其適合於使用UHF帶或2.45GHz的頻帶的電波方式的RPID標籤的、適應金屬材料的RFID標籤用基材，該基材不會因容器的內容物的影響而RFID標籤的通信特性發生變化，另外，即使容器為金屬制，RFID標籤的通信特性也不會受損，不管容器內的內容物的有無或容器的材質如何，均可以將RFID標籤的通信特性保持為良好，而且，使標籤尺寸的薄型化小型化成為可能，從而可以直接使用通用的RFID標籤。另外，本發明第二目的在於提供一種帶RFID標籤的金屬蓋及具備該金屬蓋的金屬容器，其中的帶RHD標籤的金屬蓋，通過在與其他商品或器具接觸或者被鄰接的金屬容器隱藏的可能性低的金屬蓋上裝配已被絕緣密封的RFID標籤，可以不破壞容器的外觀地裝配RFID標籤，同時還可以防止RFID標籤的破損等，而且，還可以避免金屬容器的影響而與讀寫器之間進行良好的無線電通信。進而，本發明的第三目的在於提供一種適合鋁罐或不鏽鋼罐等金屬容器的帶RFID標籤的金屬物品，該金屬物品通過使IC晶片與金屬物品電連接，使金屬物品自身發揮作為RFID標籤的天線功能，由此，可以小型化RFID標籤並同時保證必要的天線長度，還可以避免金屬對通信特性的影響。為了實現所述第一目的，本發明的RFID標籤用基材是裝配與讀寫器之間進行無線電通信的RFID標籤的RFID標籤用基材，其結構具備基材層，和在該基材層上層疊的具有規定的介電常數4目對磁導率的功能層。具體而言，本發明的RFID標籤用基材的構成為所述功能層的介電常數和相對磁導率的積為250以上。另外，所述功能層構成為介電常數為80以上。更具體而言，本發明的RFID標籤用基材可以構成為所述高介質常數層含有由Al構成的扁平形狀的金屬粉。另外，還具有所述功能層由特性不同的多個層構成，在所述多個層中，至少一層由具有規定的介質常數的高介質常數層構成，在所述多個層中，至少其他一層由具有規定的導磁率的高導磁率層構成的結構。另外，還具有所述高介質常數層的介電常數為90以上，所述高導磁率層的相對磁導率為3.8以上的結構。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID標籤用基材，通過具備將相對磁導率和介電常數設定成規定值的功能層，可以保證基材內的電波路較長。為了加長該基材內的電波路，可以通過增大基材內的折射率來保證，折射率由該構件的介電常數和導磁率求得，介電常數和導磁率越高，則折射率越變大。在本發明中，通過設置在基材層上層疊的功能層，將該功能層設定為規定的高介質常數及高導磁率，可以提高基材內的折射率，由此保證電波路較長。功能層的介電常數、相對磁導率可以利用後述的S參數反射法測定(電氣通信學會技法Vol.84No.310)。另外，在這樣的本發明的RFID標籤用基材中，通過使RFID標籤接收的電波在裝配有標籤的金屬面(金屬容器)反射，獲得通信距離成為可能。因而，在本發明的RFID標籤用基材中，即使使基材的厚度薄壁化為例如RFID標籤的通訊頻率的1/4波長以下，也可以保證與實際上裝配RFID標籤並使其從對象物離開相同的電波路，還可以防止金屬容器的影響導致RFID標籤的天線變得不被接收電波識別或者通信增益的劣化等。另外，在基材背面具備鋁箔等金屬並裝配於樹脂容器的情況下，金屬取消背面物質的影響，所以可以防止樹脂容器的內容物引起的介電常數變化導致的通信特性的劣化。另外，通過使RFID標籤接收的電波在金屬容器反射，可以延長通信距離，即使小型化天線尺寸，也可以保證規定的通信距離，結果，可以實現標籤尺寸的小型化。由此，即使為現有的任何一種RFID標籤，通過隔著本發明的RFID標籤用基材，裝配於樹脂容器或金屬容器，也可以在標籤本來的適當的通信範圍內進行正確的無線電通信，而且，可以保證需要的通信距離並同時實現標籤尺寸的薄型化小型化。艮卩，在本發明中，通過使基材成為特性不同的多個層結構，將各層的相對磁導率和介電常數設定為規定的值，可以提高多個層基材內的折射率，可以保證用RFID標籤收發的電波路較長，可以得到與使RFID標籤從容器離開規定距離相同的效果。另外，積極地利用金屬容器，通過使標籤接收的電波在金屬面反射，可以保證通信距離。因而，即使在將標籤裝配於金屬容器的情況下，也可以減低金屬給RJFID標籤的電波帶來的影響，可以有效地防止RFID標籤的通信特性的劣化，另外，在基材背面具備鋁箔等金屬並裝配於樹脂容器的情況下，金屬取消背面物質的影響，所以可以防止樹脂容器的內容物引起的介電常數變化導致的通信特性的劣化。這樣，通過隔著本發明的RFID標籤用基材，即使將任何RFID標籤裝配於任何容器中，另外，無論在容器內是否存在內容物，均可以將RFID標籤的通信增益保證為經常處於良好狀態，正確的無線電通信成為可能，可以直接使用現有的通用標籤，實現通用性、可靠性出色的薄型化'小型化的RFID標籤成為可能。更具體而言，本發明的RFID標籤用基材可以構成為所述高介質常數層含有由Al構成的扁平形狀的金屬粉。另外，還可以構成為所述高導磁率層含有由Al、Fe—Si、Cu、Fe、Ni、鐵素體中的至少一種磁性材料構成的扁平形狀的金屬粉或由Ti02、Fe203、鐵素體中的至少一種磁性材料構成的金屬氧化物粉。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID標籤用基材，為了設定功能層的導磁率及介電常數，可以選擇使用優選的金屬材料、磁性材料。在此，在本發明中，通過使從優選的材料中選擇的金屬成為扁平形狀的粉體，可以使其在成為粘合劑的樹脂材料中普遍地均一地混合。這樣地進行，在本發明的RFID標籤用基材中，可以設定具備對應使用的RFID標籤的輸出或頻率特性的優選的介電常數、導磁率的功能層，可以提供通用性、擴張性出色的RFID標籤用基材。另外，本發明的RFID標籤用基材具有所述基材層具備熱塑性塑料的樹脂層的結構。進而，還可以構成為所述基材層具備由無紡布或發泡樹脂構成的距離層。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID標籤用基材，作為支承功能層的基材層，可以具備由PET樹脂等塑料構成的樹脂層，可以將該樹脂層構成為使RFID標籤從容器側離開的距離層(空氣層)。另外，可以在該樹脂層上進一步層疊，或者代替樹脂層，具備由無紡布或發泡樹脂構成的距離層。為了減低容器的內容物對RFID標籤的影響，理想上標籤的安裝部分的有效介電常數為l.O(空氣)，但這意味著使RFID標籤在空氣中浮置，塑料單體難以成為這樣的結構。因此，在本實施方式中，使成為功能層的基材層的由PET樹脂等塑料構成的樹脂層，發揮作為使RPID標籤離開容器的距離層(空氣層)的功能，另外，在基材層上層疊無紡布、發泡樹脂等，而成為距離層。無紡布只要是例如由PET樹脂構成的無紡布，則出現很多空洞，所以有效介電常數可以比PET樹脂的有效介電常數更小，可以設定成更靠近理想值1.0的值，最適合作為構成使RFID標籤離開容器的距離層的物質。同樣，是發泡樹脂的情況下，也可以在內部填充空氣或氮、二氧化碳等氣體，而使有效介電常數成為接近1.0的值。另外，無紡布或發泡樹脂的特長在於設計的自由度，使容易且低成本形成需要厚度和大小的距離層成為可能。因此，在本發明中，作為使RFID標籤離開容器的距離層，採用無紡布或發泡樹脂，由此，可以有效地防止RFID標籤由於接近'接觸容器產生的容器內容物對介電常數的影響導致的通信特性的變化或金屬容器的影響。此外，作為距離層，從相同的觀點出發，除了無紡布或發泡樹脂以外，例如還可以通過將樹脂塗料塗敷成方格狀而在內部具有空洞來形成，也可以將其作為本發明的距離層採用。另外，由PET樹脂等構成的樹脂層作為距離層可以設定成任意厚度，另外，還可以薄且長地形成為例如可以纏繞成輥狀的薄膜狀，優選作為安裝任意形狀或大小的RFID標籤的基材的材料。接著，可以在形成為薄膜狀等的樹脂層上進一步層疊形成由無紡布等構成的距離層，另外，還可以容易地進行在樹脂層的表面塗敷電磁波防護(shield)塗料等。這樣，由PET樹脂等塑料構成的樹脂層可以優選地發揮作為本發明中的距離層還有作為層疊功能層的基材層的功能。另外，本發明的RFID標籤用基材還可以構成為所述基材層由熱固性樹脂層或熱塑性樹脂層構成。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID標籤用基材，作為支承功能層的基材層，可以具備聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂或熱塑性樹脂。那麼，也可以使這樣的熱固性樹脂層或熱塑性樹脂層發揮作為使RFID標籤從容器側離開的距離層的功能。聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂或熱塑性樹脂通常可以在PET薄膜等基材表面上塗敷，還易於控制其塗敷厚度。另外，通過給基材選定比PET薄膜更軟的樹脂，使基材層更柔韌成為可能。另外，這樣的熱固性樹脂或熱塑性樹脂還可以起到作為功能層的塗敷的底層的作用，進而，與所述的無紡布的情況相同，還可以使其發揮作為使RFID標籤離開容器的距離層的功能。因此，在本發明中，作為成為功能層的基材的基材層，可以採用聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂層或熱塑性樹脂層，使其發揮作為基材層或距離層的功能。另外，本發明的RFID標籤用基材還可以構成為所述基材層具備金屬層。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID標籤用基材，作為支承功能層的基材層，可以具備由Al箔層等構成的金屬層，可以將該金屬層構成為基材。如果利用本發明的RFID標籤用基材，通過具備具有規定的折射率的功能層，即使將RFID標籤裝配於金屬上，通信特性也不會劣化。所以，在基材層上層疊金屬層或者由金屬構成基材層本身也成為可能。另外，通過在基材層中使用金屬，可以進一步減低容器的內容物的影響，尤其可以實現填充有飲用水等的PET瓶容器所優選的RFID標籤用基材。如果利用本發明的RFID標籤用基材，通過具備具有規定的折射率的功能層，即使在容器中填充水，也可以充分地抑制，減低其影響，可以得到良好的通信特性。不過，例如在PET瓶容器的蓋的表面或背面具備RFID標籤的情況下，根據在瓶容器中填充的水的水位即水面與RFID標籤的距離不同，而必需考慮水的影響。通常在瓶容器中填充的水的水位位於從瓶口部向下lcm左右的位置，具備本發明的標籤用基材的RFID標籤只要與水面的距離為5mm左右，就可以得到良好的通信特性，所以即使RFID標籤被裝配於瓶的帽上，也不必特別考慮水的影響。但是，在水被填充至瓶口部充滿的情況下，有時裝配於帽上的RFID標籤與水面的距離狹窄至不到5mm。因此，這樣的情況下，作為RFID標籤用基材的基材層，通過具備由Al箔等構成的金屬層，可以使RFID標籤接收的電波在金屬層反射，由此可以排除瓶內的水的影響而得到良好的通信特性。因而，具備金屬層的基材層尤其可以優選用作在PET瓶容器的帽部裝配的RFID標籤用的基材。接著，在本發明中，具有在本發明中的RFID標籤用基材上裝配的所述RFID標籤由電波式標籤構成的結構。進而，本發明的RFID標籤具有如下結構，即其是具備IC晶片、天線、安裝這些IC晶片及天線的基材並與讀寫器之間進行無線電通信的RFID標籤，所述基材由本發明中的RFID標籤用基材構成。這樣，在本發明中，可以提供適合使用UHF帶或2.45GHz的頻帶的電波方式的RFID標籤的RFID標籤用基材和具備該RFID標籤用基材的RFID標籤。電波方式的RFID標籤與電磁感應方式的RFID標籤相比，由於使用高頻帶而容易受到金屬的反射或水分的影響，如電磁感應方式標籤，如果僅單純地在標籤與容器之間存在磁性體等的話，不能防止通信特性的劣化。在本發明中，通過將構成基材的各層的相對磁導率和介電常數設定成規定的值，提高基材內的折射率，從而保證標籤的電波路較長，由此可以獲得與使RFID標籤離開容器規定距離相同的效果，所以無論金屬對RFID標籤的電波的影響還是水分的吸收均可充分地防止，可以良好地維持*保證電波方式的RFID標籤的通信特性。此外，本發明的RFID標籤用基材只要整個基材能夠得到規定的介電常數，相對磁導率即可，功能層也可以構成為只由高介質常數層或高導磁率層構成的結構。另外，還可以容易地對應安裝的標籤的通信特性或形狀、大小等，來設定變更各層的厚度，另外，還可以將多個功能層層疊任意層數。進而，還可以層疊多個具有功能層的基材，而構成為一個RFID標籤用基材。另外，還可以使用本發明中的RFID標籤用基材，形成用RFID標籤用基材包裝的PET容器或者鋁罐或不鏽鋼罐等金屬罐'標籤(label)罐、空袋容器等任意金屬容器、樹脂容器。另外，還可以利用本發明中的RFID標籤用基材形成PET容器之類的塑料容器自身。艮口，也可以用本發明中的RFID標籤用基材包裝容器整體，另外，還可以作為只將安裝容器中RFID標籤的部位用本發明中的RFID標籤用基材包裝的標識(label)使用，進而，還可用本發明中的RFID標籤用基材構成塑料容器自身。這樣地進行，如果利用本發明，可以提供對於任意形狀、大小、用途等的樹脂容器或金屬容器而言，無論裝配任何RFID標籤，無論容器的內容物的有無，均可以良好地保證該RFID標籤的通信增益的適應RFID標籤容器。接著，為了實現所述第二目的，本發明的帶RFID標籤的金屬蓋，具有如下結構，即其是密封容器的金屬蓋，具備IC晶片及天線的RFID標籤隔著絕緣部件裝配。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬蓋，則成為在用橡膠等絕緣部件等密封的狀態下，在金屬容器的金屬蓋側裝配與讀寫器之間進行通信的RFID標籤。在金屬蓋上裝配的RFID標籤用橡膠等絕緣密封，從而可以不受金屬蓋或金屬容器的影響而與讀寫器之間進行通信，而且，通過在容器的外觀上成為無信號區的金屬蓋上裝配，可以不破壞容器的外觀，保證通信所必需的充分的天線長度，可以在與讀寫器之間進行良好的無線電通信。另外，在蓋部裝配的RFID標籤即使在保管，陳列金屬容器的狀態下，也不會被其他容器或商品等隱藏，無論在何種狀態下，均可以進行與讀寫器之間的通信，可以充分地發揮作為RFID標籤的功能特性。被絕緣密封的RFID標籤可以使用現有的通用標籤，可以小型且低廉地製造，利用本發明，能夠以低成本實現可以獲得良好的通信特性的適應金屬材料的RFID標籤。接著，在本發明中，不是在容器主體側而是在金屬蓋側裝配RFID標籤，由此容器的外表上的RFID標籤變得不醒目，不會因標籤的裝配而破壞容器的外觀，可以維持容器本來的外觀設計。另外，通過使RFID標籤在外觀上不醒目，而變得難以引人注目，也可以抑制人為的RFID標籤的剝離、損壞等。進而，金屬蓋位於容器的頂面，即使在容器的保管、發貨、陳列等時，也幾乎不會與其他容器或器具、其他商品等接觸，可以有效地防止裝配於金屬蓋上的RFID標籤與其他容器或商品等接觸，從而破壞或者從容器脫落。帶RFID標籤的金屬蓋尤其具有如下結構，即具備具有環狀孔的開封用引板，所述RFID標籤隔著所述絕緣部件被裝配於所述開封用引板的環狀孔內。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RHD標籤的金屬蓋，通過在容器開封用的拉片(pulltab)的環狀孔內裝配RFID標籤，可以將開封用引板的環狀孔用作RFID標籤的裝配空間，同時可以利用拉片的環狀部保護裝配的RFID標籤。在金屬容器中具備的開封用引板(拉片)的環狀孔通常被認做開封時放掛手指用的孔，但近年來的幵封用引板成為即使在開封後也不會從金屬蓋分離的結構，被小型化，與從容器完全地斷開的過去的大型拉片不同，環狀孔也變小。艮口，目前流通的金屬容器的開封用引板的環狀孔實際上手指不進入，而成為儘量地在開封時能夠用指腹按壓的程度。在本發明，如上所述地有效利用實際上無信號區化的開封用引板的環狀孔作為RFID標籤的裝配空間，通過在引板的環狀孔中裝配RFID標籤，可以不破壞開封用引板本來的功能而有效地利用金屬蓋的空間，另外，還可以將RFID標籤隱藏於環狀孔內，從而外觀上不醒目，還可以利用環狀部保護RFID標籤。進而，開封用引板的環成為遠離金屬蓋的表面某種程度的結構，通過在開封用引板上裝配，可以使RFID標籤從金屬蓋離開，可以儘可能地減低無線電通信中的金屬的影響。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬蓋具有如下結構，即所述RFID標籤被所述絕緣部件覆蓋，通過將所述絕緣部件壓入所述環狀孔內，所述RFID標籤被裝配於所述環狀孔內。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬蓋，作為絕緣密封RFID標籤的絕緣部件，通過由具有一定彈性的橡膠等構成，將該絕緣部件形成為比開封用引板的環狀孔內徑略大，可以將密封了RFID標籤的絕緣部件壓入引板的環狀孔內的狀態下，將RFID標籤裝配於開封用引板。這樣，用橡膠等密封的RFID標籤不必需用於裝配的基材或粘接劑等，可以在金屬蓋側不能脫落地裝配於蓋側，可以極為容易地進行RFID標籤的裝配操作，另外，也可以簡單地卸下，即使在容器的使用後的廢棄*回收時，也可以實現容器與RFID標籤的分開變得容易從而作為循環再利用的材料的金屬容器。另外，通過用具有彈性的絕緣部件密封，可以保護RFID標籤不受外部的接觸衝擊等，從而提供可靠性高的帶RFID標籤的金屬容器。接著，本發明的金屬容器是具備容器主體和密封該容器主體的金屬蓋的金屬容器，具有所述金屬蓋由所述的本發明中的帶RFID標籤的金屬蓋構成的結構。如果利用由這樣的結構構成的本發明的金屬容器，通過具備本發明中的帶RFID標籤的金屬蓋，在鋁罐、不鏽鋼罐等金屬容器中，不會破壞容器的外觀*設計，另外，還可以防止RFID標籤的破損，脫落等，同時在與讀寫器之間進行良好的無線電通信。進而，為了實現所述第三目的，本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有如下結構，即具備一部分或全部由金屬部件構成的金屬物品，和具備向外部突出的接觸部件的RFID標籤用的IC晶片；所述金屬部件和所述IC晶片隔著所述接觸部件電連接，由此該金屬部件發揮作為RFID標籤用天線的功能。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過隔著導電性的接觸部件電連接構成金屬物品的金屬部件和IC晶片，使金屬部件發揮作為RFID標籤用的天線的功能，金屬部件與IC晶片成為一體，構成RFID標籤。這樣，只通過在金屬容器的蓋部等中裝配IC晶片，可以構成帶RFID標籤的金屬容器，可以小型化RFID標籤的同時，利用由金屬容器構成的天線，可以保證通信所必需的充分的天線長度，還可以消除金屬導致的通信特性的劣化等問題。進而，通過使金屬容器成為天線，可以省略標籤側的天線，可以削減天線用的成本的同時，還可以儘可能小型化標籤，可以實現小型且低成本的金屬用RFID標籤。尤其本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有如下結構，即所述金屬物品為金屬制的容器，所述金屬部件由所述金屬制的容器的一部分構成，進而，所述金屬部件由密封容器的金屬蓋構成。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過在金屬容器的金屬蓋上安裝、連接IC晶片，可以使金屬容器的金屬蓋發揮作為RFID標籤的天線的功能。S卩，利用IC晶片和金屬蓋，可以構成金屬容器用的RFID標籤。這樣，通過使金屬蓋自身成為天線，通信特性不會受到金屬蓋或金屬容器的影響，IC晶片可以與讀寫器之間進行通信，而且，可以只通過在容器的外觀上成為無信號區的金屬蓋上安裝IC晶片來構成RFID標籤，不破壞容器的外觀，還可以利用由金屬蓋構成的天線來保證通信所必需的充分的天線長度，從而可以與讀寫器之間進行良好的無線電通信。另外，由金屬蓋構成的RFID標籤位於容器的頂面，即使在保管*陳列金屬容器的狀態下，也不會被其他容器或商品等隱藏，無論在何種狀態下，均可以進行與讀寫器之間的通信，可以充分地發揮作為RFID標籤的功能特性。另外，安裝於金屬蓋上的IC晶片可以使用現有的通用標籤的IC晶片，可以小型且低廉地構成，利用本發明，能夠以低成本實現可以獲得良好的通信特性的適應金屬的RFID標籤。接著，在本發明中，RFID標籤通過由容器的蓋部構成，由此容器的外表上的RFID標籤變得不醒目，不會因標籤的裝配而破壞容器的外觀，可以維持容器本來的外觀設計。另外，通過使RFID標籤在外觀上不醒目，而變得難以引人注目，也可以抑制人為的RFID標籤的剝離、損壞等。進而，金屬蓋即使在容器的保管、發貨、陳列等時，也幾乎不會與其他容器或器具、其他商品等接觸，可以有效地防止裝配於金屬蓋上的ic晶片與其他容器或商品等接觸，從而破壞或者從容器脫落。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有所述金屬蓋與所述容器的主體部絕緣的結構。所述容器的主體部尤其優選為由表面被樹脂覆蓋的樹脂覆蓋金屬材料構成的結構。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過成為積極地絕緣金屬蓋與金屬容器的主體部的結構，可以防止發揮作為RFID標籤的天線的功能的金屬蓋由於與金屬容器的主體部導通而發生標籤的通信特性劣化。在使金屬容器的金屬蓋發揮作為標籤的天線的功能的情況下，如果以金屬蓋的面積部分得到充分的天線長度，則有時金屬容器的主體部由於與蓋部導通反而通信特性劣化。因此，在本發明中，在將金屬容器的蓋部用作天線的情況下，積極地絕緣蓋部與主體部，這樣可以避免來自構成主體部的金屬的影響，從而得到良好的通信特性。在此，金屬容器的蓋部與主體部的絕緣例如可以通過在接觸嵌合蓋部和主體部的巻緊部(巻締力部)塗敷填充聚氨酯樹脂等絕緣部件來進行。不過，巻緊部由於在牢固地鉚接的狀態下壓焊貼緊蓋部與主體部，所以有時不能以聚氨酯樹脂等的填充來得到充分的絕緣效果。因此，在本發明中，在使金屬蓋發揮作為RFID標籤用天線的功能的情況下，用樹脂覆蓋金屬構成容器主體部。在鋁罐或不鏽鋼罐等的罐容器中，廣泛已知在構成容器主體部的金屬材料上覆蓋PET樹脂等塑料樹脂的樹脂覆蓋罐容器。在這樣的樹脂覆蓋罐容器中，在構成容器主體部的金屬材料的外面或內面覆蓋PET樹脂等，這樣的被樹脂覆蓋的主體部和蓋部無論聚氨酯樹脂等的有無而基本上處於完全的絕緣狀態。在本發明中，通過在該樹脂覆蓋罐容器的蓋部安裝IC晶片，使與主體部側完全絕緣的蓋部發揮作為RFID標籤用天線的功能。這樣，不必在巻緊部另外填充絕緣部件等，作為使蓋部成為與主體部完全絕緣的狀態，可以得到良好的通信特性。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有如下結構，即所述金屬蓋具備具有環狀孔的開封用引板，所述ic晶片被配設於所述開封用引板的環狀孔內，所述接觸部件與所述開封用引板接觸，由此所述IC晶片與所述金屬蓋電連接。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過在容器開封用的拉片的環狀孔內裝配，可以將開封用引板的環狀孔用作RFID標籤的裝配空間，同時可以利用拉片的環狀部保護裝配的RFID標籤。如上所述，在金屬容器中具備的開封用引板(拉片)的環狀孔以即使開封後也不與金屬蓋分離的結構，被小型化，與從容器完全地斷幵的過去的大型拉片不同，環狀孔也變小，成為開封時能夠用指腹按壓的程度。在本發明中，由於有效利用這樣的無信號區化的開封用引板的環狀孔作為IC晶片的裝配空間，所以通過在引板的環狀孔中裝配IC晶片，可以不破壞開封用引板本來的功能而有效地利用金屬蓋的空間。另外，還可以將IC晶片隱藏於環狀孔內，從而外觀上不醒目，還可以利用環狀部保護IC晶片。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有如下結構，即所述IC晶片用密封部件覆蓋，通過將該密封部件壓入所述環狀孔內，所述IC晶片被裝配於所述環狀孔內。如果利用由這樣的結構構成的本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過具備覆蓋密封IC晶片的密封部件，由具有一定彈性的橡膠等構成該密封部件，將該密封部件形成為比開封用引板的環狀孔內徑略大，可以在壓入狀態下將密封IC晶片的絕緣部件擠入引板的環狀孔內，將IC晶片裝配於開封用引板。接著，從IC晶片突出的接觸部件從密封部件向外部突出，成為與開封用引板接觸*導通。這樣，用橡膠等密封的IC晶片不必需用於裝配的基材或粘接劑等，可以在金屬蓋側不能脫落地裝配於蓋側，可以極為容易地進行RFID標籤的裝配操作，另外，也可以簡單地卸下，即使在容器的使用後的廢棄*回收時，也可以實現容器與RFID標籤的分開變得容易從而作為循環再利用的材料的金屬容器。另外，通過用具有彈性的絕緣部件覆蓋密封，可以保護IC晶片不受外部的接觸衝擊等，從而提供可靠性高的帶RFID標籤的金屬容器。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬物品具有所述開封用引板具備可卡定所述接觸部件的卡定溝的結構。如果利用由這樣的結構構成的本發明的RFID的金屬物品，如果壓入密封部件從而在開封用引板上裝配IC晶片，則從密封部件突出的接觸部件通過卡定於在開封用引板上形成的卡定溝，而使IC晶片與開封用引板電導通。通過在開封用引板側形成這樣的卡定溝，可以更可靠地使接觸部件與開封用引板接觸，在裝配IC晶片時的定位等也變得容易，可以容易地進行接觸部件相對開封用引板的連接操作。另外，通過在溝中卡定，卡合接觸部件，可以利用卡定溝牢固地保持接觸部件，可以長期防止接觸部件的連接不良等，可以提供可靠性更高的帶RFID的金屬容器。如果利用如上所述的本發明，首先，第一，如果利用本發明的適應金屬材料的RFID標籤用基材，則即使為現有的任意RFID標籤，也不必在標籤側具有特殊的結構等，可以不受容器的內容物的有無的影響，而且即使裝配於任意材質的容器中也可以使用，在標籤本來的適當的通信範圍內的正確的無線電通信成為。另外，積極地利用金屬容器，可以獲得標籤的通信距離。這樣，可以得到絲毫不會破壞小型薄型且輕型的通用RFID標籤的優點、即使使用各種樹脂容器或金屬容器也可以得到RFID標籤本來的良好的通信特性的、尤其適合PET瓶等樹脂容器或者鋁罐或不鏽鋼罐、標籤罐、空袋容器等金屬容器的、適應金屬容器的RFID標籤用基材。另外，第二，如果利用本發明的帶RFID標籤的金屬蓋及具備該金屬蓋的金屬容器，則通過將絕緣密封的RFID標籤裝配於金屬容器的蓋部的開封用引板，而變得不會與其他商品或器具接觸或者被相鄰的金屬容器隱藏，可以不破壞容器的外觀設計地裝配RFID標籤，同時還可以防止RFID標籤的破損脫落等，並同時避免金屬容器的影響從而可以與讀寫器之間進行良好的無線電通信。進而，第三，如果利用本發明的帶RFID標籤的金屬物品，通過使IC晶片與金屬物品電接觸，可以使金屬物品自身發揮作為RFID標籤用的天線的功能，從而金屬物品與IC晶片成為一體，構成RFID標籤。這樣，能夠實現可以小型化標籤本體的同時保證必要的天線長度、還可以避免金屬對通信特性的影響、外表上標籤變得不醒目而保持金屬容器等的外觀、而且能夠與讀寫器之間進行良好的無線電通信的、尤其適合鋁罐或不鏽鋼罐等金屬容器的帶RFID標籤的金屬物品。圖1是模式地表示本發明的第一實施方式中的RFID標籤用基材和RFID標籤的主要部分立體圖，(a)表示安裝RFID標籤之前的狀態，(b)表示安裝RFID標籤後的狀態。圖2是模式地表示圖1所示的RFID標籤用基材的示意圖，(a)表示基材的主視圖，(b)是表示電波在基材內傳播的狀態的主視圖。圖3是表示本發明的RFID標籤用基材的層疊方式的基材的主視圖。圖4是模式地表示構成本發明的RFID標籤用基材的功能層的塗料的基材的主視圖。圖5是模式地表示將構成本發明的RFID標籤用基材的功能層的塗料在多個層塗敷的狀態的基材的主視圖。圖6是表示利用鑲嵌成形(insertmolding)—體具備本發明的RFID標籤用基材的PET瓶容器等的帽(cap)的主要部分剖面透視圖。圖7是表示利用模塑樹脂密封本發明的RFID標籤用基材的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透視圖。圖8是表示利用帽中栓不能脫落地裝配本發明的RFID標籤用基材的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透視圖。圖9是表示將本發明的RFID標籤用基材裝配於帽表面的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透視圖，(a)表示在瓶容器中填充的水的水位在瓶口部的下部的狀態，(b)表示水被填充至瓶口部充滿的注滿狀態。圖10是表示裝配於本發明的第一實施方式中的RFID標籤用基材的RFID標籤的通信距離與基材的膜厚的關係的曲線圖。圖11是與通常的樹脂埋設型的RFID標籤的情況相比，表示裝配於本發明的第一實施方式中的RFID標籤用基材的RFID標籤的通信距離與基材的膜厚的關係的曲線圖。圖12是表示安裝於本發明的第一實施方式中的RFID標籤用基材的RFID標籤的通信距離與基材的材質及膜厚的關係的曲線圖。圖13是表示具備本發明的第二實施方式中的帶RHD標籤的金屬蓋的金屬容器的立體圖。圖14是表示具備本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋的金屬容器的部分剖面圖。圖15是表示具備本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋的金屬容器的巻緊部的剖面圖。圖16是本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋的平面圖。圖17是表示在本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋上裝配的RFID標籤的放大平面圖。圖18是表示本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋的開封用引板的放大主視圖。圖19是表示向本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋上裝配RFID標籤的方法的金屬容器的部分透視圖，(a)表示安裝RFID標籤之前的狀態，(b)表示裝配RFID標籤後的狀態。圖20是表示裝配於本發明的第二實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋上的RFID標籤的共振頻率與無線信號的強度的關係的曲線圖。圖21是表示構成本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品的金屬容器的透視圖。圖22是表示構成本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品的金屬容器的巻緊部的剖面圖。圖23是構成本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品的金屬容器的金屬蓋的平面圖。圖24是構成本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品的金屬容器的金屬蓋的開封用引板的放大平面圖。圖25是表示構成本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品的IC晶片的裝配方法的金屬容器的部分透視圖，(a)表示裝配RFID標籤之前的狀態，(b)表示裝配RFID標籤後的狀態。圖26是表示由本發明的第三實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品構成的RFID標籤的共振頻率與無線信號的強度的關係的曲線圖。圖27是表示由本發明的第三實施方式的其他方式中的帶IC標籤的金屬物品構成的IC標籤的共振頻率與無線信號的強度的關係的曲線圖。圖28是表示本發明的第三實施方式中的金屬蓋的蓋徑引起的天線性能的變化的曲線圖。圖29是表示本發明的第三實施方式中的金屬蓋的IC阻抗引起的天線性能的變化的曲線圖。圖30是表示本發明的.第三實施方式中的金屬蓋的IC阻抗(實部)引起的天線性能的變化的史密斯曲線。圖31是表示本發明的第三實施方式中的金屬蓋的IC阻抗(虛部)引起的天線性能的變化的史密斯曲線。圖32是模式地表示在過去的普通金屬容器上安裝RFID標籤時的通信特性的狀態的示意圖，(a)表示在金屬容器上安裝的RFID標籤的狀態，(b)表示(a)所示的RFID標籤發出的磁通的狀態。圖33是模式地表示在金屬容器上安裝過去的金屬專用RFID標籤時的通信特性的狀態的示意圖，(a)表示在金屬容器上安裝的金屬專用RFID標籤的狀態，(b)表示(a)所示的金屬專用RFID標籤發出的磁通的狀態。具體實施例方式以下邊參照附圖邊對本發明優選的實施方式進行說明。[第一實施方式〗以下，作為本發明的第一實施方式，邊參照圖1圖12邊說明本發明中的RFID標籤用基材和具備該RFID標籤用基材的RFID標籤的優選實施方式。圖1是模式地表示本發明的一個實施方式中的RFID標籤用基材的主要部分透視圖，(a)表示安裝RFID標籤之前的狀態，(b)表示安裝RFID標籤後的狀態。如同圖所示，本實施方式的RFID標籤用基材10為安裝RFID標籤20從而構成標籤的一部分的基材，在基材表面的規定位置裝配與讀寫器(未圖示)之間進行無線電通信的RFID標籤20。具體而言，RFID標籤用基材IO具備基材層11和功能層12，在功能層12的表面的規定位置，安裝具備IC晶片21和天線22的RFID標籤20，其表面成為被覆蓋薄膜層13覆蓋。在此，本實施方式的RFID標籤用基材10是用於安裝*支承RFID標籤20的基材，只要為可以安裝RFID標籤20的大小就足夠，但例如PET瓶或標籤罐的包裝體，也可以形成為能夠包裝成包住成為被包裝體的容器整體的大小，另外，也可以形成為在容器的主體部上巻裝等，從而能夠包裝容器的一部分。進而，如後所述，RFID標籤用基材IO也可以裝配於PET瓶的帽的表面，或者內置.埋設於帽內(參照圖6圖9),這種情況下，變成RFID標籤用基材10構成帽的一部分。另外，RFID標籤用基材10除了可以用作巻裝在容器的外周等的薄膜狀包裝體以外，也可以用作構成PET樹脂容器等塑料容器自身的包裝體。艮口，本發明的RFID標籤用基材10除了被用作構成RFID標籤20的一部分的基材以外，如樹脂容器的壓縮薄膜或標識罐的標識，也可以用將容器整體用形成為薄膜狀的RFID標籤用基材10包裝，另外，也可以作為僅將容器中的RFID標籤的部位用RFID標籤用基材10進行安裝的標識(labe)等而使用，進而，也可以利用具有規定厚度和強度的本發明的RFID標籤用基材10構成塑料容器自身。基材層11是成為RFID標籤用基材10的基材的層，用PET樹脂等形成為薄膜狀。具體而言，基材層11利用聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺等熱塑性塑料形成。例如，通過薄膜形成熱塑性聚酯系樹脂，可以形成基材層11。熱塑性聚酯系樹脂可以使用為例如以聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯為主要成分的共聚物或摻和物等且熔點約為20026(TC的樹脂。另外，聚酯系樹脂被膜的厚度通常約為550pm左右。如果考慮到作為RFID標籤用基材10的厚度或強度、耐久性等，則基材層11的厚度優選為5pm10(^m左右。該基材層ll可以為單層(l層)，另外，也可以為2層、3層等多個層。為多層的情況下，可以隔著熱粘合或粘接劑層粘接拉伸薄膜來形成。另外，基材層11除了由所述的PET樹脂等薄膜構成以外，也可以由聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂層或熱塑性樹脂層構成。聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂或熱塑性樹脂可以從基材等上塗敷，也容易控制其塗敷厚度。因而，可以將PET樹脂等作為基材，在其表面塗敷聚氨酯樹脂或聚酯樹脂，形成基材層ll。另外，這樣的聚氨酯樹脂或聚酯樹脂也可以起到作為功能層12的塗敷的底層的作用，例如在層疊多個功能層12的情況下，可以交替地塗敷層疊功能層12和聚氨酯樹脂或聚酯樹脂的基材樹脂層(參照後述的圖5所示的基材樹脂層lla)。接著，可以與後述的無紡布層同樣地使這樣的由熱固性樹脂或熱塑性樹脂構成的基材樹脂層發揮作為使RFID標籤20遠離容器的距離層14(參照圖3(d))的功能。另外，基材層11也可以由金屬層構成。具體而言，作為支承功能層12的基材層11，可以具備由Al箔層等構成的金屬層。在本實施方式的RFID標籤用基材10中，通過具備後述的具有規定折射率的功能層12，即使將RFID標籤20裝配於金屬中，通信特性也不會劣化。因而，可以在基材層11上層疊金屬層或者利用金屬構成基材層11自身。作為金屬層的厚度，如果考慮到作為RFID標籤用基材10的厚度或強度、耐久性等，優選為5pm100pm左右。接著，這樣通過由金屬形成基材層11，可以進一步減低容器內容物的影響，尤其可以實現填充飲用水等的PET瓶容器所優選的RFID標籤用基材。如果利用本實施方式的RFID標籤用基材10，通過具備具有規定折射率的功能層12，即使在容器中填充水，也可以充分地抑制，減低其影響，可以得到良好的通信特性。不過，例如在PET瓶容器的帽的表面或裡面具備RFID標籤的情況下(參照圖6圖9),根據在瓶容器中填充的水的水位即水面與RFID標籤的距離不同，有必要考慮水的影響。通常在瓶容器中填充的水的水位位於從瓶口部向下lcm左右的位置，具備本實施方式的RFID標籤用基材10的RFID標籤20隻要與水面的距離為5mm左右，就可以得到良好的通信特性，所以即使RFID標籤被裝配於瓶的帽上，也不必特別考慮水的影響。但是，在水被填充至瓶口部充滿的注滿狀態的情況下，有時裝配於帽上的RFID標籤與水面的距離狹窄至不到5mm(參照後述的圖9)。因此，這樣的情況下，通過作為RFID標籤用基材10的基材層11具備由Al箔等構成的金屬箔層，可以使RFID標籤接收的電波在金屬箔層反射，由此可以排除瓶內的水的影響而得到良好的通信特性。因而，具備金屬箔層等的基材層11尤其可以優選用作在PET瓶容器的帽部裝配的RFID標籤用的基材。此外，為了取得RFID標籤與水面的距離，也可以在帽內設置具有5mm左右空間的中栓。這樣，通過具備成為基材的基材層11，RFID標籤用基材10能夠薄且長地形成為可以纏繞成輥狀的薄膜狀，優選作為包裝任意形狀或大小的容器的RFID標籤用基材10。此外，該基材層11也可以適當地省略。如後所述，本實施方式的RFID標籤用基材10具備使RFID標籤20遠離容器的距離層14(參照圖3(d))，只要能夠將該距離層14作為基材在距離層14上直接層疊形成功能層12，就可以省略基材層11。因此，基材層11可以獲得構成距離層14的一部分的層，與由無紡布等構成的距離層14一起，利用基材層11的厚度使RFID標籤20遠離容器，從而可以得到良好的通信特性。即，通過具備距離層14的同時具備基材層11，可以利用"距離層+樹脂層"的厚度使RFID標籤20遠離容器於規定距離。功能層12為在基材層11的表面上層疊的層，具有規定的介電常數和相對磁導率。在本實施方式中，如圖1及圖2所示，功能層12由特性不同的兩個層構成，其中一層成為具有規定的介質常數的高介質常數層12a，其他一層成為具有規定的導磁率的高導磁率層12b。接著，功能層12構成為作為高介質常數層12a及高導磁率層12b整體的介電常數與相對磁導率的積成為250以上，為了得到這樣的特性，功能層12構成為作為高介質常數層12a及高導磁率層12b整體，介電常數為80以上。更具體而言，功能層12構成為高介質常數層12a的介電常數為90以上，高導磁率層12b的相對磁導率為3.8以上。這樣，通過具備將相對磁導率與介電常數設定成規定的值的功能層12，如圖2(b)所示，可以保證基材內的電波路較長。通常折射率利用該構件的介電常數和導磁率求得，介電常數和導磁率越高，則折射率越變大。折射率n用介質中的光速v除真空中的光速c所得的值表示，利用以下式(數l)求得。在此，s為構件的介電常數，li為材質的導磁率，SQ為真空的介電常數，^為真空中的導磁率。在本實施方式中，為了簡單地計算，設為n二s^/e^0，將該值作為指標。例如，為了以lmm實現30mm的空氣層，從所述折射率的式出發，設定成n二900即可。因此，在本實施方式中，通過具備具有規定的介質常數的高介質常數層12a和具有規定的導磁率的高導磁率層12b，可以作為功能層12整體得到需要的折射率。此外，功能層的介電常數、相對磁導率可以利用S參數反射法測定(電氣通信學會技法Vol.84No.310)。以下對S參數反射法概略說明。利用S參數反射法測定介電常數、相對磁導率的方法是在向樣本垂直入射想要測定的頻率的電波信號的情況下，通過測定其反射量、透過量及相位，利用計算求得複數介電常數和複數相對磁導率的手法。具體而言，使用網絡分析儀(networkanalyzer)和同軸管進行，測定順序如下所述。(1)完全反射測定(基準)首先，在同軸管頂端設置金屬板(不設置樣本)。接著，向同軸管發送想要利用網路分析儀測定的頻率的電波信號，測定S11及相位。在此，Sll是指網路分析儀接收的電波強度和網路分析儀發送的電波強度，相位是指網路分析儀接收的電波強度與網路分析儀發送的電波的相位差。(2)模擬透過測定(基準)首先，在同軸管頂端設置容易透過電波的夾具(不設置樣本)。接著，向同軸管發送想要利用網路分析儀測定的頻率的電波信號，測定S11及相位。(3)樣本反射測定首先，在同軸管頂端設置金屬板，在同軸管中側的金屬板表面放置樣本。接著，向同軸管發送想要利用網路分析儀測定的頻率的電波信號，測定S11及相位。(4)樣本透過測定首先，在同軸管頂端設置容易透過電波的夾具(治具)，在同軸管中側的夾具表面放置樣本。接著，向同軸管發送想要利用網路分析儀測定的頻率的電波信號，測定S11及相位。通過進行如上所述的4個測定，利用計算可以導出複數介電常數和複數相對磁導率。作為高介質常數層12a，例如可以通過在由樹脂材料等構成的粘合劑中含有由Al構成的扁平形狀的金屬粉來構成。另外，作為高介質常數層12b，可以構成為，在由樹脂材料等構成的粘合劑中含有由AI、Fe—Si、Cu、Fe、Ni中的至少一種磁性材料構成的扁平形狀的金屬粉或由Ti02、Fe203、鐵素體中的至少一種磁性材料構成的金屬氧化物粉。如後所述，該高介質常數層12a和高導磁率層12b可以被塗料化並利用塗敷層疊，其厚度(膜厚)形成為約1020(Vm左右。以下，在表1中表示由Al構成的高介質常數層12a與由Fe—Si構成的高導磁率層12b在2.45GHz帶的介電常數與相對磁導率，另外，在表2中表示高介質常數層12a及高導磁率層12b與功能層12整體在2.45GHz帶的介電常數，相對磁導率，n。其中，表1所示的值如果提高金屬粉的分散性，則介質常數.導磁率均變大，成為接近Max的值。接著，如表2所示，可知，通過使高介質常數層12a及高導磁率層12b成為層結構，可以得到高折射率。tableseeoriginaldocumentpage32這樣，在本實施方式中，作為通過得到規定的介電常數、相對磁導率來保證RFID標籤20的通信距離的功能層12，可以選擇使用任意的金屬材料等，可以形成具備對應使用的RFID標籤20的輸出或頻率特性所優選的介電常數和導磁率的功能層12。此外，在本實施方式中，通過使從優選的材料中選擇的金屬成為扁平形狀的粉體，如後所述，可以使其在成為粘合劑的樹脂材料中普遍地均一地分散，混合。另外，功能層12如果基材整體可以得到規定的介電常數、相對磁導率，則可以對應安裝的標籤的通信特性或形狀、大小等，任意地設定各層的厚度或層疊數。例如，如圖3(a)所示，可以層疊多個功能層12任意層數。在同圖所示的例子中，將同一構成的基材層11及功能層12作為1組，層疊二層。另外，如圖3(b)所示，可以加大(或減小)功能層12的高介質常數層12a或高導磁率層12b的厚度。在同圖所示的例子中，加大高介質常數層12a或高導磁率層12b的雙方厚度，或者作為基材整體成為與圖3(a)所示的基材相同厚度。另外，如圖3(c)所示，也可以只由高介質常數層12a(或高導磁率層12b)構成功能層12。此外，對於只由高介質常數層12a(或高導磁率層12b)構成的功能層12而言，未圖示，但也可以與圖3(a)同樣地層疊任意層數。進而，如圖3(d)所示，也可以在基材層11與功能層12之間層疊由後述的無紡布等構成的距離層14。此外，未圖示，但距離層14也可以在功能層12的表面側層疊。這種情況下，安裝的RFID標籤20成為安裝於距離層14的表面。接著，作為由如上所述的結構構成的功能層12，在本實施方式中，通過將金屬粉作為填充劑使其分散於成為粘合劑的樹脂中，利用可以在基材層11的表面塗敷的塗料構成。即，構成功能層12的高介質常數層12a或高導磁率層12b被液體化，並在基材層11的表面塗敷，由此被層疊形成。這樣，功能層12的製造工序變得極為容易且可以迅速地進行。另外，這樣，可以只通過塗敷塗料來形成功能層12,所以通過只在裝配RFID標籤20的安裝部分塗敷塗料，可以對應使用的RFID標籤20的大小或裝配部位等，在基材層11的任意部位容易且迅速地塗敷形成任意大小形狀的功能層12。因而，在RFID標籤用基材10的任意部位隨機裝配RFID標籤20的情況下，在基材層11的表面整體塗敷塗料，形成功能層12。作為構成功能層12的塗料的製造方法，可以在清漆、底層塗料、環氧、聚氨酯、聚酯等成為粘合劑的樹脂的溶媒中混入由Fe—Si或Al等金屬粉末構成的填充劑來製造。如圖4所示，成為填充劑的金屬粉末為了可以在樹脂溶媒中普遍地均一地混合，優選為扁平形狀(鱗片狀)。不過，粉末可以為球狀，另外，也可以混合扁平形狀和球狀。另外，填充劑的分散可以使用三根輥等。使用的金屬粉末的扁平形狀的粒徑例如優選為25nm2000nm的範圍。粉末為球狀的情況也一樣。溶媒可以使用油性或水性的塗料，為熱乾燥類型或UV固化類型等，沒有特別限定。另外，作為填充劑與溶媒的混合比，如果考慮到折射化的效果或可以在金屬上塗敷的粘度，則在將粘合劑的固體量設為IOO時，填充劑優選在1001000重量份(優選為350重量份)的範圍。在向基材層11塗敷塗料時，可以使用棒塗機、輥塗機、刷毛等。另外，也可以直接向基材層U塗敷塗料，但如果考慮到粘附性，也可以在基材層11上塗敷底層塗料等粘接劑之後，在其上塗敷塗料。另夕卜，如圖5所示，也可以在由PET樹脂或A1箔等構成的基材層11上，交替塗敷成為功能層12和由塗料、清漆、底層塗料或者聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等構成的基材樹脂層lla，使其層疊即可。在這種情況下，最上層優選為基材樹脂層。塗料的塗敷厚度根據金屬粉末向溶媒中的混入濃度及粉末的大小而不同，但在考慮到作為RFID標籤用基材10的厚度的情況下，優選為10fim200iLim左右。距離層14是在基材層11上層疊的用於使RFID標籤20遠離容器的層(參照圖3(d))。距離層14可以由無紡布或發泡樹脂、所述的聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等的熱固性樹脂或熱塑性樹脂等形成。為了減低對RFID標籤20的樹脂容器的內容物的影響或金屬容器的影響，理想的是標籤的安裝部分的有效介電常數優選為1.0(空氣)，但這意味著使RFID標籤在空氣中浮置，RJFID標籤用基材10單體難以成為這樣的結構。因此，通過形成由無紡布或發泡樹脂構成的距離層14，可以得到與使RFID標籤在空氣中浮置的情況接近的有效介電常數。無紡布只要是例如由PET樹脂構成的無紡布，則出現很多空洞，所以有效介電常數可以比PET樹脂的有效介電常數更小，可以設定成更靠近理想值1.0的值。同樣，是發泡樹脂的情況下，也可以在內部填充空氣或氮、二氧化碳等氣體，而使有效介電常數成為接近1.0的值。另外，無紡布或發泡樹脂的特長在於設計的自由度，使容易且低成本形成需要厚度和大小的距離層成為可能。在本實施方式中，作為使RFID標籤20遠離容器的距離層14，採用無紡布或發泡樹脂，由此，可以有效地防止RPID標籤由於接近'接觸容器產生的通信特性的變化或內容物的影響導致的通信特性的劣化等。無紡布例如可以選擇合成纖維制、天然纖維制等任意材質的無紡布，可以對應安裝的RFID標籤20容易地設定厚度或大小、形狀等。另外，作為距離層14優選的發泡樹脂，可以以各種方法形成，例如包括使用發泡劑的方法、在混合(混煉)聚合物時注入空氣或氮氣的方法、利用化學反應的方法等。構成該距離層14的無紡布或發泡樹脂在成為基材的基材層11的表面用粘接劑或熱熔合等使其粘接層疊。此外，除了無紡布或發泡樹脂以外，從相同的觀點出發，可以通過將樹脂塗料塗敷成方格狀而形成在內部具有空洞的距離層，也可以將其作為距離層14採用。另外，如上所述，由無紡布等構成的距離層14，在基材層ll發揮作為距離層14的功能而充分地保證RFID標籤的通信增益的情況下，也可以將基材層11作為距離層14，省略由無紡布等構成的距離層14。[RFID標籤]-如圖1所示，RFID標籤20具有IC晶片21和天線22，在由樹脂或玻璃等構成的基材上搭載這些IC晶片21和天線22，一體密封，從而構成為一個RFID標籤。接著，在本實施方式中，RFID標籤用基材10被用作RFID標籤20的基材，如圖1所示，成為在RFID標籤用基材10的功能層12的表面安裝RFID標籤20。此外，如上所述，也可以在功能層12的表面具備由無紡布等構成的距離層14，這種情況下，RFID標籤20被安裝於距離層14的表面。該RFID標籤20在利用RFID標籤用基材10包裝的容器的製造工序中，可以預先被安裝於RFID標籤用基材10，另外，也可以相對已被製造*發貨的RFID標籤用基材10或用RFID標籤用基材10包裝的容器等，之後裝配。在圖1所示的例子中，在RFID標籤用基材10的製造工序中預先安裝RFID標籤20的情況下，在功能層12的表面安裝的RFID標籤20進一步被覆蓋薄膜層13覆蓋。在此，在RFID標籤20上具備的IC晶片由存儲器等半導體晶片構成，例如可以記錄數百比特數千比特的數據。接著，藉助天線與讀寫器之間利用無線電通信進行讀寫(數據調出澄記刪除更新等)，識別在IC晶片上記錄的數據。作為在IC晶片上記錄的數據，例如可以記錄商品的名稱或重量、內容物、製造'銷售者名、製造場所、製造年月日、使用期限等任意信息或各種數據，另外，也可以重寫。數據的記錄或重寫可以利用專用的讀寫器進行。另夕卜，作為在RFID標籤20中使用的頻帶，例如包括135kHz以下的頻帶、13.56MHz帶、屬於所謂的UHF帶的860M960MHz帶、2.45GHz帶等數種頻帶，根據使用的頻帶不同，可以進行無線電通信的通信距離不同，同時根據頻帶不同而最佳的天線長度不同。在本實施方式中，尤其使用用UHF頻帶或2.45GHz頻帶的電波方式的RFID標籤20。圖2(b)模式地表示RFID標籤20接收的電波在基材內折射的同時被傳送的狀態的圖。如同圖所示，在RFID標籤20接收的電波在基材內的功能層12的高介質常數層12a和高導磁率層12b中折射的同時被傳送。這樣，即使薄壁化基材的厚度，也可以保證與實際上裝配RFID標籤20並使其從對象物遠離的相同的電波路長，可以防止裝配有標籤的金屬容器導致的通信特性的劣化。另外，在金屬容器上裝配標籤的情況下，透過基材層11的電波的一部分被金屬容器反射，由此可以延長通信距離，即使小型化天線長度，也可以保證規定的通信距離。接著，對如上所述的本實施方式的RFID標籤用基材10的製造方法進行說明。RFID標籤用基材10首先用PET樹脂等塑料樹脂或Al箔等金屬薄膜形成基材層11，在該基材層11的表面塗敷在粘合劑中分散所述的金屬粉末從而塗料化而成的塗料，形成功能層12。此時，在基材層11上塗敷的塗料可以在基材層11的表面整體塗敷，另外，也可以只在安裝RFID標籤20的部分塗敷。另外，在由Al箔等構成的基材層11上塗敷功能層12，在其上塗敷由聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等熱固性樹脂或熱塑性樹脂構成的基材樹脂層lla，在其上再次塗敷功能層12，在其上再次塗敷基材樹脂層11a…，通過如此重複，可以容易地形成多層化了功能層12和基材樹脂層lla而成的RFID標籤用基材IO(圖5所示的基材樹脂層lla)。另外，根據需要，在形成功能層12之前的基材層11的表面或者在層疊於基材層11上的功能層12的表面層疊由無紡布等構成的距離層14。無紡布利用粘接劑或熱熔合等手段固定成在形成面上不剝離。另外，距離層14也可以通過在形成面上塗敷樹脂塗料來形成。艮P，可以通過在基材層11或功能層12的表面的任意部位上將樹脂塗料塗敷成方格狀，來形成在內部具有空洞的距離層14。利用以上，完成本實施方式的RPID標籤用基材10。此外，以上的工序順序為一個例子，也可以用其以外的工序製造RFID標籤用基材IO。如上所述，可以在功能層12上層疊距離層14，但也可以在功能層12上層疊之前在基材層11上層疊。另外，可以容易地變更基材層11與功能層12的高介質常數層12a和高導磁率層12b(及距離層14)的層疊順序。在圖3所示的例子中，從容器側開始，依次層疊基材層11—(距離層14)—高介質常數層12a—高導磁率層12b，但例如也可以將其變為基材層11—距離層14—高導磁率層12b—高介質常數層12a，或者距離層14—基材層11—高介質常數層12a—高導磁率層12b之類的其他層疊順序。[帽內置型RFID標籤]由如上所述的結構構成的RFID標籤用基材10可以與安裝的RFID標籤20—起裝配於PET瓶或罐瓶的帽的表面，或者內置埋設於帽內。具體而言，如圖6所示，可以利用鑲嵌成形與帽一體成形在RFID標籤用基材10中安裝的RFID標籤20。另外，如圖7所示，也可以在PET瓶等帽裡面(頂面)配設安裝有RFID標籤20的RFID標籤用基材10，利用模塑樹脂等將其樹脂密封，在帽內埋設RFID標籤。另外，如圖8所示，也可以在PET瓶等帽裡面(頂面)配設安裝有RFID標籤20的RFID標籤用基材10，從其上向帽加中栓，將RFID標籤20及RFID標籤用基材10不能脫落地裝配於帽上。進而，如圖9所示，也可以在帽的表面搭載'貼附安裝有RFID標籤20的RFID標籤用基材10。接著，如上所述，在將RFID標籤20及RFID標籤用基材10內置或裝配於帽的情況下，優選作為RFID標籤用基材10的基材層11具備金屬層。如上所述，如果利用本實施方式的RFID標籤用基材IO，則通過具備功能層12或距離層14，可以抑制減低容器內的水的影響，可以得到良好的通信特性。但是，在例如PET瓶容器的帽的表面或裡面具備RFID標籤的情況下，根據在瓶容器中填充的水的水位即水面與RFID標籤的距離不同，而必需考慮水的影響。具體而言，如圖9(a)所示，在瓶容器中填充的水的水位通常從瓶口部向下lcm左右的位置，具備本實施方式的IC用基材10的RFID標籤20隻要與水面的距離為5mm左右，利用功能層12的高折射率和瓶內的水面反射的效果，就可以得到良好的通信特性，所以即使RPID標籤被裝配於瓶的帽上，也不必特別考慮水的影響。但是，如圖9(b)所示，在水被填充至瓶口部充滿的注滿狀態的情況下，有時裝配於帽上的RFID標籤與水面的距離狹窄至不到5mm。因此，這樣的情況下，作為RFID標籤用基材10的基材層11，通過具備由Al箔等構成的金屬層，可以使RFID標籤接收的電波在金屬箔層反射，由此可以排除瓶內的水的影響而得到良好的通信特性。在PET瓶容器的帽部裝配容易受到水的影響的共振頻率2.45GHz的RFID標籤20的情況下尤其優選。接著，邊參照附圖，邊對本實施方式中的隔著RFID標籤用基材10安裝於容器等的RFID標籤20的通信特性進行說明。圖10是表示將共振頻率2.45GHz的RFID標籤20，隔著具備有Al構成的高介質常數層12a和由Fe—Si構成的高導磁率層12b作為功能層12的本實施方式的RFID標籤用基材10，安裝於金屬制的容器的情況的RFID標籤的膜厚與通信距離的關係的曲線圖。其中，同圖表示使用不考慮周圍環境等的影響而設計的現有的通用標籤的結果。首先，連接"令"的粗線表示單純地使標籤遠離金屬容器的情況，艮P，標籤在空氣中漂浮的狀態下從容器離開的距離與標籤的通信距離的關係，通信距離從金屬容器越離開則變得越長。與此相對，如用連接"口"的折線所示，隔著本實施方式的RFID標籤用基材10裝配於金屬容器的標籤在RFID標籤整體厚度約為0.5mm時，通信距離顯示約為20mm和峰值，與單純地使標籤離開的情況相比，可以得到長通信距離。因而，在具備由FeSi+Al構成的功能層12的RFID標籤用基材10的情況下，可以實現RFID標籤整體的厚度約為0.5mm、通信距離約為20mm的RFID標籤。圖11是表示對比在圖10所示的本實施方式的RFID標籤用基材10上安裝通用的RFID標籤的情況與在通常的樹脂基材上埋設通用標籤的情況，通信距離與膜厚的關係的圖，"□"的折線為在本實施方式的RFID標籤用基材10上安裝的通用標籤，""的折線為其他小型標籤。如同圖所示，使用通用標籤以及小型標籤的情況下，均在膜厚為0.5mm時具有峰。因此表示峰不起因於標籤。圖12是表示作為本實施方式的RFID標籤用基材10改變功能層12的材質和基材整體的厚度的情況下的通信距離的曲線圖。同圖中，首先，"□"的折線是對於作為功能層12具備由Al構成的高介質常數層12a和由Fe—Si構成的高導磁率層12b的基材IO而言，功能層12的膜厚約為200pm(FeSi層105pm+Al層95pm)，在膜厚約為50)Ltm的由PET樹脂層構成的基材層11上層疊而成的基材作為一個單位，通過依次疊加該基材，加大基材整體的膜厚(參照圖3(a))，最後檢測通信距離的結果。這種情況下，膜厚約為0.5mm時，可以得到最大通信距離約20mm。圖12中，""、"■"、"△"、"X"的折線分別是對於作為功能層12隻具備由Al構成的高介質常數層12a的基材10(參照圖3(c))而言，在膜厚約為50pm的由PET樹脂層構成的基材層11上，分別以約160,、180)im、90pm、50j^m的厚度塗敷Al層而成的基材，只依次加大A1層的膜厚，最後檢測通信距離的結果。這種情況下，膜厚約為0.7mm1.0mm時，分別可以得到最大通信距離約65mm90mm。從以上可知，如果從通信距離的大小來看，通過使用具備只由A1層構成的功能層12的基材10，在A1層的膜厚約為lmm時，可以得到最大通信距離約90mm，這與簡單地使標籤從金屬離開的情況相比(參照圖10)，可以以相同距離(膜厚)，得到4倍以上的通信距離。另外，從基材的薄膜化的點出發，以具備由Fe—Si+Al層構成的功能層12的基材，在膜厚約為0.5mm，可以得到最大通信距離約20mm，與使標籤遠離金屬的情況相比，可以以相同距離(膜厚)，得到2倍的通信距離，為了得到相同的通信距離，基材的膜厚為一半即可。從以上的圖10圖12的曲線圖可知，通過使用本實施方式的RFID標籤用基材10，與單純地使RFID標籤遠離金屬的情況或樹脂埋設的情況相比，能夠保證長的通信距離，而且能夠薄膜化基材成為可能。如上所述，如果利用本實施方式中的RFID標籤用基材IO,通過具備將相對磁導率和介電常數設定成規定值的功能層12，可以提高基材內的折射率，保證電波路較長。另外，在這樣的本實施方式的標籤用基材10中，RFID標籤20接收的電波通過在裝配有標籤的金屬面(金屬容器)上反射來獲得通信距離成為可能。因而，在本實施方式的RFID標籤用基材10中，即使將基材的厚度例如薄壁化至RFID標籤20的通訊頻率的1/4波長以下，也可以保證與實際上裝配RFID標籤20並使其從對象物遠離相同的電波路，還可以防止金屬容器的影響導致通信增益的損失，另外，在基材背面具備鋁箔等金屬並裝配於樹脂容器的情況下，金屬取消背面物質的影響，所以可以防止樹脂容器的內容物引起的介電常數變化導致的通信特性的劣化。另外，通過使RFID標籤20接收的電波在金屬容器反射，可以延長通信距離，所以即使小型化天線尺寸，也可以保證規定的通信距離，結果，可以實現標籤尺寸的小型化。由此，即使為現有的任何一種RFID標籤20，通過隔著本實施方式的RFID標籤用基材IO，裝配於樹脂容器或金屬容器，也可以在標籤本來的適當的通信範圍內進行正確的無線電通信，而且，可以保證需要的通信距離並同時實現標籤尺寸的薄型化小型化。以下對本發明中的RFID標籤用基材的一個實施例進行說明，(實施例1)在厚度為50pm的PET薄膜上，將在聚酯系粘合劑(A，XA—口、;/夕制夕UT口一亍^f乂夕、、7850)50g中混入Al粉末(平均粒徑9.5|im，縱橫尺寸比67.8)50g從而塗料化而成的產物塗敷，使其熱固化(180'C的烤箱中10分鐘)，製作基材。塗膜的厚度為50、90、160、18(Vm。使用奇扣母(年一〕厶)(株)公司制的S參數方式反射法同軸管類型sr、pr測定器系統，對塗膜的介質常數'導磁率進行測定。測定結果為，在2.45GHz帶，介電常數s二175.2，相對磁導率^=2.3，其積為403.0。向相同方向層疊相同塗膜厚度的基材，作為RFID標籤用基材，在PET薄膜側裝配動作頻率2.45GHz的通用RFID標籤。將該RFID標籤裝配於鋁DI罐，進行通信試驗，結果如表3所示。tableseeoriginaldocumentpage42(實施例2)在厚度為12pm的PET薄膜上，將在聚氨酯系粘合劑(日本聚氨酯公司制)的樹脂成分IOO重量份中混入AI粉末(平均粒徑9.5pm，縱橫尺寸比67.8)350g從而塗料化而成的產物塗敷，使其乾燥(13(TC的烤箱中3分鐘)，製作基材。塗膜的厚度為30]um。塗膜的介電常數導磁率與實施例1為同等的值。與實施例1同樣地進行通信試驗，結果在基材層疊厚度0.94mm時，通信距離為98mm。(實施例3)將與實施例1同樣地進行製作的RFID標籤(塗膜厚度為50pm，層疊厚度為0.92mm，動作頻率為2.45GHz)，裝配於己加入內容量500ml的水的PET瓶的側壁上，進行通信試驗。結果，通信距離為90mm，不受內容物的影響，可以得到良好的通信特性。(比較例1)在厚度為50pm的PET薄膜上，將在50g粘合劑7850中混入FeSi粉末(平均粒徑25pm，縱橫尺寸比50)50g從而塗料化而成的產物塗敷140pm，使其熱固化，製作基材。塗膜的物理參數為，在2.45GHz帶，s=52.9，^=4.7，其積為248.6。向相同方向層疊該基材，在PET薄膜側裝配動作頻率2.45GHz的通用RFID標籤。將該RFID標籤裝配於鋁DI罐，進行通信試驗，結果，在層疊厚度為lmm以內的範圍內，通信距離為5mm左右，不能得到良好的通信特性。(實施例4)在厚度為50)Lim的PET薄膜上，將混入與實施例1相同的Al粉末的塗料塗敷95pm，使其熱固化(18(TC，IO分鐘)，進而以105pm塗敷混入與比較例1相同的FeSi粉末的塗料，使其熱固化(18(TC，IO分鐘)，製作基材。該基材的A1塗膜的物理參數為，在2.45GHz帶，s二175.2，pi二2.3，其積為403.0。另外，塗膜部整體的物理參數為，在2.45GHz帶，s=146.2，|1=3.5，其積為511.7。向相同方向層疊該基材，在PET薄膜側裝配動作頻率2.45GHz的通用RFID標籤。將該RFID標籤裝配於鋁DI罐，進行通信試驗，結果，在層疊0.51mm時，得到峰。另外，此時的通信距離為20mm左右。接著，作為本發明的第二實施方式，對本發明中的帶RFID標籤的金屬蓋以及具備該金屬蓋的金屬容器的優選實施方式，邊參照圖13圖20邊說明。圖13是表示本發明的一個實施方式中的帶RFID的金屬蓋的金屬容器的透視圖，圖14是表示本實施方式中的金屬容器的剖面圖，圖15是表示相同本實施方式中的金屬容器的巻緊部的剖面圖。如這些圖所示，本實施方式的金屬容器100為填充飲料的鋁罐、不鏽鋼罐等罐容器，結構包括由罐的主體部及底部構成的容器主體120和成為罐的蓋部的金屬蓋130。接著，在這樣的金屬容器100的金屬蓋130上裝配與讀寫器之間進行通信的本實施方式的RFID標籤20A。在此，構成金屬容器100的罐容器在為所謂的三片(three-pieee)罐的情況下，主體部與蓋部以及底部分別分離，通過在主體部巻緊蓋部及底部來形成，在為所謂的二片罐的情況下，底部與主體部被一體化，構成容器主體，通過在該容器主體巻緊蓋部而形成。本實施方式的金屬容器100具有在形成主體部及底部的容器主體120上對形成蓋部的金屬蓋130進行巻緊的二片罐的結構。如圖14及圖15所示，容器主體120與金屬蓋130的巻緊部使在容器主體120的上端緣形成的罐蓋溝(bodyhook)121與在金屬蓋130的外周緣形成的罐身溝(coverhook)131重合，而且通過壓焊成巻邊狀形成。該巻緊部是對填充於金屬容器100中的內容物的質量保持帶來較大影響的部分，如圖15所示，在巻緊部的重合部分塗敷聚氨酯樹脂122等，來保證必要的密封性。圖16是本發明的一個實施方式中的金屬蓋130的平面圖。如同圖所示，金屬蓋B0成為具備圓形的蓋面板132和開封用引板133的結構。蓋面板132為圓形的金屬板，在周緣部形成所述的罐蓋溝131(參照圖15)，在中央部偏置(offset)位置，形成刻痕(score)134並包圍開口預定區域。開封用引板133為具有剛性的金屬板狀構件，藉助鉚釘135固定於蓋面板132上的固定部136與從固定部136沿著蓋面板132延伸的環狀部137—體形成。固定部136以與刻痕134包圍的開口預定區域跌接(overlap)的方式固定於蓋面板132，環狀部137在遠離刻痕134的方向上延伸。環狀部137是具有環狀孔138的環狀的手捏部，如果在環狀部137的頂端部放上手指拉起，則以鉚釘135為支點，固定部136的頂端部發生下動，以所謂的槓桿原理斷裂刻痕134。這樣，開口預定區域被開封，內容物的注出成為可能。環狀部137的一部分或全部優選形成為從蓋面板132的表面離開。這樣一來，在環狀部B7與蓋面板132之間保證存在放指空間，所以環狀部137的放指或拉起變得容易。接著，在本實施方式中，在該開封用引板133的環狀部137的環狀孔138上裝配RFID標籤20A(參照圖16所示的掛網部)。開封用引板的環狀孔通常被認作開封操作時的放指用的孔，但近年來的開封用引板成為開封後也不從金屬蓋分離的結構，被小型化，與從容器完全地斷開的過去的大型拉片不同，環狀孔也變小。本實施方式的開封用引板133也成為這樣開封後也不從金屬蓋分離的環狀孔小的類型。接著，這種類型的開封用引板的環狀孔實際上手指不能進入，而最大限度地成為開封時儘量用指腹按壓的程度。因此，在本實施方式中，這樣，有效利用了實際上無信號區化的開封用引板133的環狀部137的環狀孔138作為RFID標籤20A的裝配空間。圖17是在本實施方式中的帶RFID標籤的金屬蓋上裝配的RFID標籤20A的放大平面圖，圖18是表示本實施方式中的金屬蓋130的開封用引板133的放大平面圖。如圖17所示，RFID標籤20A具有IC晶片21和天線22，將它們搭載於由樹脂等構成的基材23上，構成一個RFID標籤20A。接著，如圖18所示，該RFID標籤20A在整體被橡膠等絕緣部件24密封的狀態下裝配於金屬蓋130上。具體而言，通過在金屬蓋130具備的開封用引板133的環狀孔138的孔內，以壓入狀態裝配密封RFID標籤20A的絕緣部件24，由此RFID標籤20A被裝配於金屬蓋130上。這樣，通過在開封用引板133的環狀孔138內裝配RFID標籤20A，可以利用開封用引板133的環狀孔138作為RFID標籤20A的裝配空間，同時可以利用開封用引板133的環狀部137保護裝配的RFID標籤20A。如上所述，目前流通的金屬容器的開封用引板的環狀孔實際上手指不能進入，而最大限度地成為開封時能夠用指腹按壓的程度。因此，在本實施方式中，有效利用實際上無信號區化的開封用引板133的環狀孔138作為RFID標籤的裝配空間，在開封用引板133的環狀孔138中裝配RFID標籤20A。通過這樣地進行，可以不破壞開封用引板本來的功能而有效地利用金屬蓋130的空間，另外，還可以將RFID標籤20A隱藏於環狀孔138內，從而外觀上不醒目，同時還可以利用環狀部137保護RFID標籤。進而，開封用引板133的環狀部137成為從金屬蓋130的表面離開某種程度的結構，通過在開封用引板133上裝配，可以使RFID標籤20A從金屬蓋130離開，可以儘可能地減低無線電通信中的金屬蓋130及金屬容器100的影響。在此，在RFID標籤20A中具備的IC晶片21由存儲器等半導體晶片構成，例如可以記錄數百比特數千比特的數據。接著，隔著與IC晶片21連接的天線22與未圖示的讀寫器之間利用無線電通信進行讀寫(數據調出登記刪除更新等)，識別在IC晶片21上記錄的數據，從而進行數據的讀寫。此外，作為在IC晶片21上記錄的數據，例如可以記錄商品的識別編碼、名稱、重量、內容物、製造*銷售者名、製造場所、製造年月日、使用期限等任意數據，另外，記錄的數據也可以重寫、刪去。作為在RFID標籤20A中使用的頻帶，例如包括135kHz以下的頻帶、13.56MHz帶、屬於所謂的UHF帶的860M960MHz帶、2.45GHz帶等數種頻帶。接著，根據使用的頻帶不同，可以進行無線電通信的通信距離不同，同時根據頻帶不同而最佳的天線長度或布線圖案不同。在本實施方式中，作為適合2.45GHz帶的天線22的布線圖案，如圖17所示，採用直線狀的非螺旋圖案。不過，作為天線圖案，可以使用非直線狀的螺旋圖案、直線狀的螺旋圖案等任意布線圖案。絕緣密封RFID標籤20A的絕緣部件24由電絕緣RFID標籤20A和金屬蓋130的物質構成，例如包括聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯樹脂、酚醛樹脂、橡膠等，另外，在用樹脂埋入的情況下，作為固化劑，也可以在聚氮酯樹脂或聚酯樹脂中混入異氰酸酯樹脂。另外，絕緣部件24優選為具有一定的彈性的構件，以便能夠在開封用引板133的環狀孔138內壓入，例如，作為橡膠系的材料，優選由天然橡膠、苯乙烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、氯丁二烯橡膠(CR)、丁基橡膠(IIR)、丁腈橡膠(NBR)、乙烯丙烯橡膠(EPM)、海普龍(CSM)、丙烯酸橡膠(ACM)、聚矽氧垸橡膠、聚氨酯橡膠、氟系橡膠等構成。利用這樣的絕緣部件24的RFID標籤20A的密封例如如下所述地進行。在聚氨酯樹脂中混合固化劑的異氰酸酯樹脂，流入已加入RFID標籤的鑄型中，使其固化，密封。另外，可以將樹脂或橡膠形成的基材成形為能夠裝配RFID標籤，通過夾入或裝配來密封。另外，優選如上所述地進行來絕緣密封RFID標籤20A的絕緣部件24形成為外形變得比所述的開封用引板133的環狀孔138的內徑略大，可以在壓入狀態下裝配在環狀孔138內。這樣，用橡膠等彈性構件密封的RFID標籤20A不必需用於裝配的基材或粘接劑等，可以通過在壓入狀態下裝配在環狀孔138內，在金屬蓋130上不能脫落地裝配，可以極為容易地進行RFID標籤20A的裝配操作。另外，這樣在壓入狀態下裝配的RPID標籤20A也可以簡單地卸下，即使在容器的使用後的廢棄回收時，也可以實現容器與RFID標籤的分開變得容易從而作為循環再利用的材料的金屬容器。另外，還可以保護用橡膠等彈性構件密封的RHD標籤不受外部的接觸*衝擊等。這樣地進行，在本實施方式中，不是在金屬容器100的容器主體120側，而且在金屬蓋130上裝配RFID標籤20A，由此外表上的RFID標籤20A變得不醒目，可以維持金屬容器IOO(容器主體120)的外觀，同時也可以抑制人為的RFID標籤20A的剝離、損壞等。另外，裝配於金屬蓋130的RFID標籤20A難以與其他容器或器具接觸，所以可以減低在商品的發貨、陳列等時，與其他商品或器具接觸從而破壞的可能性。進而，在金屬蓋130裝配的RFID標籤20A可以外表上不醒目地大型化，所以不僅可以容易地保證充分的天線長度，而且還可以減低被相鄰的金屬容器100隱藏的可能性等，可以與讀寫器之間進行良好的無線電通信。接著，邊參照圖19邊說明RFID標籤20A相對金屬蓋130的裝配方法。圖19是表示本實施方式中的RFID標籤的裝配方法的部分透視圖，(a)表示裝配RFID標籤之前的狀態，(b)表示裝配RFID標籤後的狀態。首先，如上所述，RFID標籤20A整體預先用絕緣部件24覆蓋密封，密封RFID標籤20A的絕緣部件24具有適度的彈性。另外，覆蓋密封RFID標籤20A的絕緣部件24的外形與開封用引板133的環狀孔138的形狀對應，形成為大於環狀孔138若干(參照圖19(a))。接著，這樣被絕緣覆蓋的RFID標籤20A以壓入狀態裝配於開封用引板133的環狀孔138中(參照圖19(b))。裝配操作可以將具有彈性的絕緣部件24擠入環狀孔138內，從而簡單地裝配。如上所述地進行裝配的RFID標籤20A的下面隔著絕緣部件24或空間與蓋面板132對置。這樣，能夠保證在RFID標籤20A與蓋面板132之間保持一定距離，可以減低來自金屬容器的影響。接著，在容器使用後等廢棄'回收時，可以通過擠出以壓入狀態裝配於環狀孔138中的絕緣部件24，從開封用引板133取出RFID標籤20A。進而，作為本發明的第三實施方式，對本發明中的帶RPID標籤的金屬物品的優選實施方式，邊參照圖21圖30邊說明。[金屬物品]圖21是表示成為本發明的一個實施方式中的帶RFID的金屬物品的金屬容器的透視圖，圖22是表示本實施方式中的金屬容器的巻緊部的剖面圖。如這些圖所示，本實施方式的金屬容器100B與所述的第二實施方式的金屬容器100相同，為填充飲料的鋁罐、不鏽鋼罐等罐容器，結構包括由罐的主體部及底部構成的容器主體120B和成為罐的蓋部的金屬蓋130。接著，在這樣的金屬容器100B的金屬蓋130上裝配與讀寫器之間進行通信的本實施方式的RFID標籤20B。在此，構成金屬容器100B的罐容器與所述的第二實施方式的金屬容器100相同，由所謂的二片罐或三片罐構成。另外，如圖22所示，容器主體120B與金屬蓋130的巻緊部使在容器主體120B的上端緣形成的罐蓋溝121與在金屬蓋130的外周緣形成的罐身溝131重合，而且通過壓焊成巻邊狀形成。接著，在本實施方式中，在容器主體120B上巻緊的金屬蓋130上安裝IC晶片20B，通過使接觸部件25從IC晶片20B突出並藉助其與金屬蓋130電連接，由此使金屬蓋130發揮作為RFID標籤用的天線的功能。也如第二實施方式所示，金屬容器的金屬蓋與容器主體的巻緊部是對填充於金屬容器中的內容物的質量保持帶來較大影響的部分，通常在巻緊部的重合部分塗敷聚氨酯樹脂(參照圖22所示的聚氨酯樹脂)等，來保證必要的密封性。從這樣的結構出發，本實施方式的容器主體120B與金屬蓋130成為藉助作為絕緣部件的聚氨酯樹脂122被電絕緣。不過，巻緊部由於是金屬蓋130與容器主體(主體部)120B被牢固地鉚接的狀態下進行壓焊*貼緊，所以有時不能只用聚氨酯樹脂122等得到充分的絕緣效果。在本實施方式中，使金屬容器100B的金屬蓋130發揮作為標籤的天線的功能，如後所述，設定成可以以金屬蓋130的面積部分得到充分的天線長度。所以，如果金屬容器的主體部(容器主體120B)與金屬蓋130電導通，則由金屬蓋130構成的天線的通信特性發生劣化。因此，在本實施方式中，積極地絕緣金屬容器100B的蓋部(金屬蓋130)與主體部(容器主體120B)，這樣，可以避免構成主體部的金屬的影響，從而得到良好的通信特性。具體而言，在本實施方式中，通過用樹脂覆蓋金屬構成容器主體120B(參照圖22所示的樹脂覆蓋層123、123)，金屬蓋130與容器主體120B完全地被絕緣。在鋁罐或不鏽鋼罐等的罐容器中，廣泛己知在構成容器主體部的金屬材料上覆蓋PET樹脂等塑料樹脂的樹脂覆蓋罐容器。在這樣的樹脂覆蓋罐容器中，在構成容器主體部的金屬材料的外面或內面覆蓋PET樹脂等，這樣的被樹脂覆蓋的主體部和蓋部無論聚氨酯樹脂等的有無而基本上處於完全的絕緣狀態。在本實施方式中，如圖22所示，通過用這樣的樹脂覆蓋罐容器構成容器主體120B，在樹脂覆蓋罐容器的蓋部(金屬蓋130)安裝IC晶片，由此使與主體部側完全絕緣的蓋部發揮作為RFID標籤用天線的功能。這樣，不必在巻緊部另外填充絕緣部件等，作為使金屬蓋130成為與容器主體部120B完全絕緣的狀態，由金屬蓋130構成的天線可以得到良好的通信特性。不過，即使容器主體120B與金屬蓋130未被完全地絕緣，也可以進行RFID標籤(IC晶片)的通信。從該意義出發，更優選容器主體120B與金屬蓋130完全地絕緣，但只要能夠得到一定的絕緣性即可。具體而言，由樹脂覆蓋罐容器構成的容器主體120B例如利用在無錫薄鋼板的兩面預先層壓聚酯樹脂、聚丙烯樹脂等熱塑性樹脂薄膜而成的厚度為0.10.4mm的樹脂覆蓋金屬板形成。樹脂覆蓋金屬板優選使用例如在厚度為0.18mm的無錫薄鋼板等金屬薄板的兩面層壓厚度為20iam的聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜而成的產物。另外，作為覆蓋於金屬薄板上的樹脂，包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、對苯二甲酸乙二醇酯一間苯二甲酸酯共聚物、對苯二甲酸乙二醇酯一己二酸酯共聚物、對苯二甲酸丁二醇酯一間苯二甲酸酯共聚物等聚酯系樹脂，聚乙烯、聚丙烯、乙烯一聚丙烯共聚物、乙烯一醋酸共聚物、離聚物等聚烯烴系樹脂，尼龍6、尼龍66等聚醯胺系樹脂等。圖24是在本實施方式中的金屬蓋130的開封用引板133上裝配RFID標籤20B的狀態的放大平面圖。如同圖所示，本實施方式的RFID標籤20B與所述的第二實施方式的情況大致相同，在用絕緣部件(密封部件24)密封的狀態下，裝配於金屬蓋130的開封用引板133上。通常RFID標籤具有IC晶片和天線，將它們搭載於由樹脂等構成的基材上構成，但本實施方式中的RFID標籤20B不具備專用的天線，而將金屬容器100B的一部分與RFID標籤用的IC晶片21電連接從而發揮作為RFID標籤20B的天線的功能。具體而言，本實施方式的RFID標籤20B具備IC晶片21和從該IC晶片21向外部突出的接觸部件25，隔著接觸部件25，IC晶片21與金屬容器100B的一部分(在本實施方式中為金屬蓋130)電接觸導通。接著，如圖24所示，該RFID標籤20B在被橡膠等密封部件24密封的狀態下裝配於金屬蓋130的開封用引板133上。艮P，與第二實施方式的RFID標籤20A(參照圖18)相同，通過在金屬蓋130具備的開封用引板133的環狀孔138的孔內，以壓入狀態裝配密封IC晶片21的密封部件24，由此被裝配於金屬蓋130上。接著，在本實施方式中，與IC晶片21連接的接觸部件25從密封部件24向外部(在本實施方式中為外部4方向)突出，該接觸部件25與開封用引板133接觸，IC晶片21成為電導通。如上所述，在本實施方式中，作為金屬容器100B採用樹脂覆蓋罐容器，金屬蓋130與容器主體120B完全地被絕緣。因而，金屬蓋130(138)的作為天線的功能不受構成容器主體120B的金屬的影響。在此，在本實施方式中，接觸部件25突出4根，但對接觸部件25的根數沒有特別限定。另外，突出的接觸部件25不必全部與IC晶片21電連接導通。例如，在4根突出的接觸部件25中，實際上與IC接觸的接觸部件根據天線的設計不同而可以為l根或2根(參照後述的圖2627)，其他接觸部件也可以不與IC導通而只承擔RFID標籤20與拉片的固定支承的作用。另外，作為接觸部件25的材質，優選Cu制或Al制的金屬線，但在必需與IC的導通性的情況下，由金屬之類的具有導電性的材質形成，相反，在只有與拉片的固定而不必需與IC的導通性的情況下，不必需金屬等導電性物質，可以使用樹脂材料等RFID標籤20的支承固定所優選的任意材質構件。這樣，通過將IC晶片20B裝配於開封用引板133的環狀孔138內，可以將開封用引板133的環狀孔138用作RFID標籤的裝配空間，同時也可以利用開封用引板133的環狀部137保護己裝配的IC晶片20B。如上所述，目前流通的金屬容器的開封用引板的環狀孔實際上手指不能進入，而最大限度地成為開封時能夠用指腹按壓的程度。因此，在本實施方式中，與第二實施方式的情況相同，有效利用實際上無信號區化的開封用引板133的環狀孔138作為RFID標籤的裝配空間，在開封用引板133的環狀孔138中裝配IC晶片20B。這樣，在本實施方式中，也可以不破壞開封用引板本來的功能而有效地利用金屬蓋130的空間，另外，還可以IC晶片20B隱藏於環狀孔138內，從而外觀上不醒目，同時還可以利用環狀部137保護RFID標籤20B。另外，在本實施方式中，在開封用引板133上設置卡定從RFID標籤20B的密封部件24突出的接觸部件25的卡定溝39，通過在該卡定溝39中卡定接觸接觸部件25，IC晶片21與開封用引板133成為電連接。具體而言，如圖24所示，從RFID標籤20B放射狀地突出4根接觸部件25，在開封用引板133的環狀部137的上面部形成可以卡定這些接觸部件25的4根卡定溝139。通過在開封用引板133側形成這樣的卡定溝139，可以更可靠地使接觸部件25與開封用引板133接觸，IC晶片21的裝配時的定位等也變得容易，可以容易地進行接觸部件25相對開封用引板133的連接操作。另外，通過在溝中卡定結合接觸部件25，可以利用卡定溝139牢固地保持接觸部件25，可以長期防止接觸部件25的連接不良等。此外，IC晶片21的結構或功能、記錄的數據的種類或數據量、使用頻帶、最佳天線長度或布線圖案等與所述的第二實施方式的IC晶片21相同。接著，尤其在本實施方式中，由於使金屬蓋130發揮作為天線的功能，所以可以通過將金屬蓋130的直徑'面積設定成規定的值，而成為適於特定頻帶(例如2.45GHz帶)的天線。密封絕緣RFID標籤20B的密封部件24可以與第二實施方式所示的絕緣部件24同樣地構成，為了能夠壓入開封用引板133的環狀孔138內，優選為具有一定彈性的構件，例如可以使用聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯樹脂、酚醛樹脂、聚矽氧垸橡膠或SBR、聚氨酯橡膠等橡膠材料等。另外，在利用樹脂進行埋入的情況下，也可以在聚氨酯樹脂或聚酯樹脂中混入異氰酸酯樹脂作為固化劑。此外，利用密封部件24的IC晶片21的密封可以與所述的第二實施方式的利用絕緣部件24的密封同樣地進行。另外，如上所述地進行密封IC晶片21的密封部件24與所述的第二實施方式的情況相同，可以形成為比開封用引板133的環狀孔138的內徑略大，以壓入狀態裝配在環狀孔138內。這樣，用橡膠等彈性構件密封的RFID標籤20B不必需用於裝配的基材或粘接劑等，可以在金屬蓋130上不能脫落地裝配，可以極為容易地進行RFID標籤20B的裝配操作。另外，這樣以壓入狀態裝配的RFID標籤20B也可以簡單地卸下，即使在容器的使用後的廢棄回收時，也可以實現容器與RFID標籤的分開變得容易從而作為循環再利用的材料的金屬容器。進而，還可以保護用橡膠等彈性構件密封的RFID標籤20B不受外部的接觸衝擊等。這樣地進行，在本實施方式中，不是在容器主體120B，而且在金屬蓋130上裝配RFID標籤20B，金屬蓋130與IC晶片21成為一體，構成RFID標籤20B，所以外表上RFID標籤20B變得不醒目，可以維持金屬容器100B的外觀，同時也可以抑制人為的RFID標籤20B的剝離、損壞等。另外，裝配於金屬蓋130的RFID標籤20B難以與其他容器或器具接觸，所以可以減低在商品的發貨、陳列等時，與其他商品或器具接觸從而破壞的可能性。進而，在金屬蓋130裝配的RFID標籤20B可以外表上不醒目地大型化，所以利用金屬蓋130，不僅可以容易地保證充分的天線長度，而且還可以減低被相鄰的金屬容器10隱藏的可能性，可以與讀寫器之間迸行良好的無線電通信。接著，邊參照圖25邊說明RFID標籤40相對金屬蓋30的裝配方法。圖25是表示本實施方式中的RFID標籤的裝配方法的金屬容器的部分透視圖，(a)表示裝配RFID標籤之前的狀態，(b)表示裝配RFID標籤後的狀態。本實施方式中的RJFID標籤的裝配方法可以與所述的第二實施方式的情況(參照圖19)大致相同地進行。首先，RFID標籤20B如上所述，預先用密封部件24覆蓋密封IC晶片21整體，密封IC晶片21的密封部件24具有適度的彈性。另外，覆蓋密封RFID標籤20B的密封部件24的外形與在開封用引板133上形成的環狀孔138的形狀對應，形成為大於環狀孔138若干(參照圖25(a))。進而，在本實施方式的RFID標籤20B中，與IC晶片21電連接的接觸部件25向四方延出，該接觸部件25貫通密封部件24而向外部突出。接著，這樣被密封的RFID標籤20B以壓入狀態裝配於開封用引板133的環狀孔138中(參照圖25(b))。裝配操作可以一邊使從密封部件24突出的接觸部件25與開封用弓I板133的卡定溝139對位，一邊將具有彈性的密封部件24擠入環狀孔138內，從而簡單地裝配。如果RFID標籤20B被裝配於環狀孔138中，則從密封部件24突出的接觸部件25與環狀部137對接迸而與開封用引板133導通，同時卡定保持於在環狀部137中形成的卡定溝139中。如上所述地進行裝配的RFID標籤20B藉助接觸部件25而使開封用引板133與IC晶片21電導通，從而使金屬蓋130發揮作為RFID標籤20B的天線的功能。接著，在容器使用後等廢棄*回收時，可以通過擠出以壓入狀態裝配於環狀孔138中的密封部件24，而簡單地從開封用引板133取出RFID標籤20B。接著，參照圖26對安裝於本實施方式中的帶RFID標籤的金屬物品上的RFID標籤的通信特性進行說明。圖26是表示絕緣密封共振頻率2.45GHz的RFID標籤20B，隔著本實施方式的金屬蓋130安裝裝配於金屬容器100的情況下，RFID標籤的共振頻率與無線信號的強度的關係的曲線圖。同圖所示的曲線圖表示使2根接觸部件與IC導通，將拉片的部分視為偶極天線的情況的結果。如同圖所示，可知，RFID標籤在共振頻率2.9GHz頻帶，回波損耗為一12dB以下，通過成為本實施方式中的結構，可以保證良好的通信特性。另外，圖27表示使1根接觸部件與IC導通，將拉片視為單極天線的情況的結果。可以確認能夠保證與2根導通的情況的結果相同的良好的通信特性。在RFID標籤中，不得不匹配天線部分的阻抗(Zan)與IC部分的阻抗(Zic)。就是說，阻抗為複數，如果實部(Re(Zan))與(Re(Zic)}的值一致以及虛部(Im(Zan)〉與(Im(Zic)}的和為0，則成為最高的性能。如果它們不匹配，則IC標籤40的性能就變差。在使IC阻抗變化的情況下的金屬蓋天線的回波損耗如圖29所示。如同圖所示，在金屬蓋天線中，在使IC阻抗為Zic-25Q—jl腦的情況下，得到回波損耗成為最高性能(一25db)的結果。另外，在為Zic二12.5Q—jllOQ的情況下，由於不匹配，所以回波損耗為一Odb，性能變差。作為RFID標籤的性能，通常在回波損耗小於一10db的情況下，可以得到充分的特性，對滿足該條件的IC阻抗條件進行驗證。結果如圖30及31所示。這些圖被稱為史密斯曲線，用於判斷是否取得匹配。具體而言，是在圖表上將按照每個頻率計算而成的IC阻抗繪成曲線，如果在圓的中心出現線，則表示該頻率取得匹配。在圖表的中心部描繪的點線圖如果在其內側進入線，則表明回波損耗為一10db以下。圖30及圖31的史密斯曲線表示改變Zic實部及虛部的情況的結果。從該結果可知，作為將金屬蓋用作天線時的IC阻抗(Zic)的範圍，如果為實部Re(Zic):12.5150Q虛部Im(Zic):—110--，則可以確認發揮作為RFID標籤的功能。如以上所述，如果利用本實施方式的帶RFID標籤的金屬物品，通過隔著接觸部件25使成為金屬物品的金屬容器100B的金屬蓋130與IC晶片21電連接，使金屬蓋130發揮作為RFID標籤用的天線的功能，金屬蓋130與IC晶片21成為一體，構成RFID標籤20B。這樣，只通過在金屬容器100B的蓋部中安裝IC晶片21,可以構成帶RFID標籤的金屬容器，可以小型化RFID標籤主體的同時，利用由金屬該130構成的天線，可以保證通信所必需的充分的天線長度，還可以消除金屬導致的通信特性的劣化等問題。進而，通過使金屬容器100B的一部分成為天線，可以省略標籤側的天線，可以削減天線用的成本的同時，還可以儘可能小型化標籤，可以實現小型且低成本的金屬用RFID標籤。尤其在本實施方式中，通過使用樹脂覆蓋罐容器作為金屬容器IOOB，可以使與容器主體120B絕緣的金屬蓋130發揮作為RFID標籤的天線的功能，所以不會因容器主體120B的影響而使通信特性受損，IC晶片21可以與讀寫器之間進行良好的無線電通信。而且，只通過在容器的外觀上成為無信號區的金屬蓋130上安裝IC晶片21，則可以構成RFID標籤20B，所以可以不破壞容器的外觀，進而，可以利用由金屬蓋130構成的天線來保證充分的天線長度，可以與讀寫器之間進行良好的無線電通信。另外，使金屬蓋30成為天線構成的RJFID標籤20B被配設於金屬容器100B的頂面，與第二實施方式的情況相同，即使在保管，陳列金屬容器100B的狀態下，也不會被其他容器或商品等隱藏，無論在何種狀態下，均可以進行與讀寫器之間的通信，可以充分地發揮作為RFID標籤的功能特性。另外，安裝於金屬蓋30的IC晶片21可以使用現有的通用標籤的IC晶片，可以小型且低廉地構成，能夠以低成本實現可以獲得良好的通信特性的適應金屬的RFID標籤。接著，在本實施方式中，通過利用金屬容器100B的蓋部構成RFID標籤20B,由此容器的外表上的RFID標籤20B變得不醒目，不會因RFID標籤的裝配而破壞容器的外觀，可以維持容器本來的外觀設計，另外，通過使RFID標籤20B在外觀上不醒目，而變得難以引人注目，也可以抑制人為的RFID標籤的剝離、損壞等。進而，位於容器頂面的金屬蓋130，即使在容器的保管、發貨、陳列等時，也幾乎不會與其他容器或器具、其他商品等接觸，可以有效地防止裝配於金屬蓋130上的IC晶片21與其他容器或商品等接觸，從而破壞或者從容器脫落。實施例以下對本發明中的帶RFID標籤的金屬物品的一個實施例進行說明。此外，利用以下實施例進一步說明本發明，但下述實施例不對本發明有任何限制。(實施例1)使用IC晶片和接觸部件(Cu制00.25mm的金屬線)和密封部件(環氧樹脂)，製作RFID標籤。使用的IC為2.45GHz，成為使1根接觸部件與IC導通，其他3根不導通的狀態。將該RFID標籤裝配於市售的鋁罐(350ml，罐蓋直徑0)60mm)的拉片上，隔著接觸部件使其導通，進行通信特性試驗。使用的讀寫器的輸出約為30dBm,與讀寫器連接的天線為約6dBi的直線偏振波。此時的通信距離約為10cm，無論金屬表面如何，均可以保證良好的通信特性。以上顯示優選實施方式，對本發明的適應金屬材料的RFID標籤用基材、具備該RFID標籤用基材的RFID標籤、帶RFID標籤的金屬蓋以及具備該金屬蓋的金屬容器以及帶RFID標籤的金屬物品進行了說明，但本發明當然不僅限於所述的實施方式，在本發明的範圍內可以實施各種變更。例如，在所述的第一實施方式中，作為裝配具備本發明的RFID標籤用基材的RFID標籤的容器，以作為飲料或食品的容器使用的PET瓶或罐容器、空袋容器為例進行了說明，但作為能夠適用具備本發明的RFID標籤用基材的RFID標籤的容器，對容器的用途或收納的內容物、容器的構成成分等沒有特別限定。即，只要是樹脂制或金屬制的容器即可，可以為任意大小、形狀、材質等的容器，另外，在容器中收納的內容物等也可以為任意。另外，在第一實施方式中，作為本發明的RFID標籤用基材的優選RFID標籤，對使用UHF帶或2.45GHz帶的電波方式的RFID標籤進行了說明，但本發明的RFID標籤用基材當然也可以優選使用電波方式以外的方式的RFID標籤。另外，作為本發明的金屬蓋或金屬容器、適用金屬物品的金屬容器，在所述的第二、第三實施方式中，以填充飲料等的金屬制的罐容器為例進行了說明，但作為能夠適用本發明的金屬容器，對容器的用途或收納的內容物、容器的構成成分等沒有特別限定。即，本發明的金屬蓋只要是具備隔著絕緣部件裝配有RFID標籤的金屬蓋的容器即可，可以為任意大小、形狀、材質等的容器，另外，在容器中收納的內容物等也可以為任意。另外，作為將金屬容器的一部分用作天線的本發明的金屬物品，只要是具備與IC晶片電導通並能夠發揮作為天線的功能的金屬蓋等的容器*物品即可，可以為任意大小、形狀、材質等的容器，另外，在容器中收納的內容物等也可以為任意。進而，在所述的第三實施方式中，作為本發明的金屬物品，以金屬容器為例進行了說明，但本發明的金屬物品不限定於金屬容器。即，只要是具備與RFID標籤的IC晶片電連接並能夠發揮作為RFID標籤的天線的功能的金屬部件等的金屬物品，在任何對象物中均可以適用本發明。產業上的可利用性以上說明的本發明的適應金屬材料的RFID標籤用基材例如可以優選用作在PET瓶容器、鋁罐或不鏽鋼罐等金屬罐(標籤罐)，空袋容器等任意樹脂容器，金屬容器中裝配的RFID標籤的基材。另外，本發明的帶RFID標籤的金屬蓋及具備該金屬蓋的金屬容器以及帶RFID標籤的金屬物品可以用作利用金屬蓋密封封閉的金屬容器，尤其可以用作作為成為飲料等的容器的鋁罐、不鏽鋼罐等金屬容器所優選的金屬蓋或金屬容器、金屬物品。權利要求1.一種RFID標籤用基材，其裝配有與讀寫器之間進行無線電通信的RFID標籤，其特徵在於，具備基材層，和在該基材層上層疊的具有規定的介電常數和相對磁導率的功能層。2.根據權利要求1所述的RFID標籤用基材，其中，所述功能層的介電常數與相對磁導率的積為250以上。3.根據權利要求1或2所述的RFID標籤用基材，其中，所述功能層的介電常數為80以上。4.根據權利要求13中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述功能層含有由Al構成的扁平形狀的金屬粉。5.根據權利要求14中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述功能層由特性不同的多個層構成，在所述多個層中，至少一層由具有規定的介質常數的高介質常數層構成，在所述多個層中，至少其他一層由具有規定的導磁率的高導磁率層構成。6.根據權利要求5所述的RFID標籤用基材，其中，所述高介質常數層的介電常數為90以上，所述高導磁率層的相對磁導率為3.8以上。7.根據權利要求5或6所述的RFID標籤用基材，其中，所述高介質常數層含有由Al構成的扁平形狀的金屬粉。8.根據權利要求57中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述高導磁率層含有由Al、Fe—Si、Cu、Fe、Ni中的至少一種磁性材料構成的扁平形狀的金屬粉或由Ti02、Fe203、鐵素體中的至少一種磁性材料構成的金屬氧化物粉。9.根據權利要求18中任一項所述的RPID標籤用基材，其中，所述基材層具備熱塑性塑料的樹脂層。10.根據權利要求19中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述基材層具備由無紡布或發泡樹脂構成的距離層。11.根據權利要求110中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述基材層具備熱固性樹脂層或熱塑性樹脂層。12.根據權利要求111中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，所述基材層具備金屬層。13.根據權利要求112中任一項所述的RFID標籤用基材，其中，裝配的所述RFID標籤由電波式標籤構成。14.一種RFID標籤，其特徵在於，其具備IC晶片、天線、安裝有這些IC晶片及天線的基材並與讀寫器之間進行無線電通信，其中，所述基材由權利要求113中任一項所述的RFID標籤用基材構成。15.—種帶RFID標籤的金屬蓋，其特徵在於，其是密封容器的金屬蓋，其中，具備IC晶片及天線的RFID標籤隔著絕緣部件被裝配。16.根據權利要求15所述的帶RFID標籤的金屬蓋，其中，所述金屬蓋具備具有環狀孔的開封用引板，所述RFID標籤隔著所述絕緣部件被裝配於所述開封用引板的環狀孔內。17.根據權利要求16所述的帶RFID標籤的金屬蓋，其中，所述RFID標籤被所述絕緣部件覆蓋，並通過將所述絕緣部件壓入所述環狀孔內，使所述RFID標籤裝配於所述環狀孔內。18.—種金屬容器，其特徵在於，其具有容器主體和密封該容器主體的金屬蓋，其中，所述金屬蓋由權利要求1517中的任一項所述的帶RFID標籤的金屬蓋構成。19.一種帶RFID標籤的金屬物品，其特徵在於，具有一部分或全部由金屬部件構成的金屬物品，和具備向外部突出的接觸部件的RFID標籤用的IC晶片；所述金屬部件和所述IC晶片隔著所述接觸部件電連接，由此該金屬部件發揮作為RFID標籤用天線的功能。20.根據權利要求19所述的帶IC標籤的金屬物品，其中，所述金屬物品為金屬制的容器，所述金屬部件由所述金屬制的容器的一部分構成。21.根據權利要求19或20所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述金屬部件由密封容器的金屬蓋構成。22.根據權利要求21所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述金屬蓋與所述容器的主體部絕緣。23.根據權利要求22所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述容器的主體部由表面被樹脂覆蓋的樹脂覆蓋金屬材料構成。24.根據權利要求2123中任一項所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述金屬蓋具備具有環狀孔的開封用引板，所述IC晶片被配設於所述開封用引板的環狀孔內，所述接觸部件與所述開封用引板接觸，由此所述金屬蓋與所述IC晶片電連接。25.根據權利要求24所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述IC晶片利用密封部件覆蓋，通過將該密封部件壓入所述環狀孔內，所述IC晶片被裝配於所述環狀孔內。26.根據權利要求24或25所述的帶RFID標籤的金屬物品，其中，所述開封用弓I板具備可卡定所述接觸部件的卡定溝。全文摘要本發明提供一種尤其適合電波方式的RFID標籤的RFID標籤用基材，該基材可以防止RFID標籤的通信特性受容器的內容物的影響而發生變化，即使在金屬容器中，RFID標籤的通信特性也不會受損，不管容器的材質或內容物如何，基材均可以將RFID標籤的通信特性保持為良好，使標籤尺寸的薄型化·小型化成為可能，從而可以直接使用通用的RFID標籤。本發明是一種裝配與讀寫器(reader/writer)之間進行無線電通信的RFID標籤(20)的RFID標籤用基材(10)，其中，具備基材層(11)和由特性不同的高介質常數層(12a)及高導磁率層(12b)構成的功能層(12)，具備具有規定的介電常數·相對磁導率的功能層，介電常數與相對磁導率的積為250以上。文檔編號G06K19/077GK101390111SQ200780006480公開日2009年3月18日申請日期2007年2月22日優先權日2006年2月22日發明者外林賢,森雅幸,菊地隆之申請人:東洋制罐株式會社