拋光布用打磨器和使用該打磨器的拋光布的打磨方法
2023-05-31 15:13:56
專利名稱：拋光布用打磨器和使用該打磨器的拋光布的打磨方法
技術領域：
本發明涉及在機械的化學拋光(Chemical MechanicalPolishing；以下簡稱CMP)中在進行拋光布的布網孔堵塞或異物去除之際使用的拋光布用打磨器和用它的拋光布的打磨方法。
背景技術：
一般來說在矽晶片基板上製造半導體矽晶片基板或集成電路等微細電子電路的過程中，出於去除存在於基板表面上的凹凸或結晶缺陷的目的用CMP加工。在此一CMP加工中，一邊以規定的載荷把晶片基板壓住粘貼於拋光裝置的固定盤的由泡沫聚氨酯構成的拋光布上，一邊供給稱為漿液的拋光液，使晶片與拋光布兩方旋轉而進行拋光。
作為上述CMP加工中的漿液，用使氧化鐵、碳酸鋇、氧化鈰、氧化鋁、膠態二氧化矽等的拋光顆粒懸浮於氫氧化鉀、稀鹽酸、稀硝酸、過氧化氫水溶液、硝酸鐵等拋光液中的漿液，這些是根據拋光速度和晶片或晶片基板上的前述被加工物的種類適當選擇。
此一CMP加工，為了用同一拋光布多張或者多次重複地拋光晶片，隨著CMP加工的次數的增大，所去除的被加工物的碎屑或凝集的拋光顆粒進入拋光布的微細的孔而引起堵塞，晶片的拋光速度降低。因此有必要經常或者定期地進行去除布網孔堵塞後的拋光布的表層，再生拋光布表面的面粗糙性而恢復拋光速度的被稱為打磨的作業，在此一作業中使用被稱為拋光布用打磨器的工具。
因為金剛石磨粒在拋光布的打磨中是優良的材料，故研究了利用金剛石磨粒的拋光布用打磨器，通過鍍鎳在不鏽鋼上電沉積金剛石磨粒的方法一般被實用化了。除此以外提出了藉助金屬釺料把金剛石磨粒釺焊於不鏽鋼上的方法(例如，參照特開平10-012579號公報)，通過燒結使金剛石磨粒與保持料反應燒結而固定的方法(例如，參照特開2001-179638號公報)。此外出於得到穩定的拋光布的表層去除能力的目的，還提出了均等間隔地排列磨粒的CMP拋光布打磨器(例如，參照特開2000-141204號公報、特開2002-127017號公報)。
可是，在上述這種現有技術中的拋光布用打磨器中，因為在其結構上，無法避免因磨粒的前端形狀等在打磨麵的方式上產生個體差異，故即使使用同一拋光布用打磨器也難以造成均一的拋光布表面，此外，拋光布的表面狀態有必要根據被加工物進行調整，例如，對在矽晶片表面形成層間氧化膜的晶片，通過拋光布的表面狀態成為粗糙狀態，拋光布引起的機械去除加工的因素增強而拋光速度提高，此外，對於Cu配線，出於使存在於拋光布表面的拋光液(漿液)的化學反應引起的因素比拋光布引起的機械去除加工的因素更強的目的，有必要維持某種程度的一定的拋光布的表面粗糙度，因此，關於打磨該拋光布的表面的拋光布用打磨器也是，有必要準備需要數量的、打磨麵的狀態適應上述被加工物的，存在著成本提高這樣的問題。
發明內容
本發明將要解決的技術課題，在於提供一種通過能夠調整拋光布用打磨器中的打磨麵的狀態，即使在磨粒的前端形狀等打磨麵的狀態中產生個體差異，也可以通過該打磨麵的調整造成均一的拋光布表面，或者，能夠對拋光布表面賦予適應被加工物的適當的拋光性能的拋光布用打磨器和用它的拋光布的打磨方法。
為了解決上述課題，本發明的拋光布用打磨器是在能夠旋轉的金屬基體的表面上形成打磨麵而成的拋光布用打磨器，其特徵在於，在上述打磨麵上，在其圓周方向上並列設置多個磨粒群，在上述金屬基體上設有對全部或一部分磨粒群，能夠調節由多個磨粒的前端分別形成的基準面的上述打磨麵中的高低差的調節機構。
如果用上述拋光布用打磨器，則由於藉助上述調節機構可以任意調節多個磨粒群中的上述各基準面的高低差，所以即使在磨粒的前端形狀等打磨麵的狀態中產生個體差異也可以通過調節上述多個磨粒群中的基準面的高低差，調整打磨麵的狀態，造成均一的拋光布表面，或者，可以對拋光布表面即拋光布的拋光面，賦予適應被加工物的適當的拋光性能。在此一場合，基準面高的磨粒群主要用於拋光布表面的磨耗，基準面低的磨粒群主要用於拋光布的表面粗糙度的調整。
在上述拋光布用打磨器中，也可以取為有上述調節機構的磨粒群，分別固定於與上述金屬基體分開形成的構成上述調節機構的基臺上，沿著上述打磨麵中的金屬基體的周緣部各磨粒群環狀地並列設置。
如果上述磨粒群分別以從與上述打磨麵的周緣平行的環狀片形狀、與上述打磨麵的周緣成一定的角度的螺旋片形狀、小圓形狀之中選擇的一種或兩種的平面形狀形成，則最好由打磨所去除的拋光布的切削屑或凝集的漿液容易向外部排出。
在上述磨粒群分別形成為從上述平面形狀之中選擇的兩種平面形狀的場合，這些平面形狀不同的兩種磨粒群在打磨麵的圓周方向上交互地並列設置是適當的。
此外，並列設置在打磨麵上的各磨粒群也可以由彼此同一粒度的磨粒所形成的同一的磨粒群，或者，由不同的粒度的磨粒所形成的兩種磨粒群來構成。
而且，在並列設置在上述打磨麵上的磨粒群，由彼此不同的粒度的磨粒所形成的第1磨粒群和第2磨粒群來構成的場合，把這些第1磨粒群和第2磨粒群在打磨麵的圓周方向上交互地並列設置是適當的。在此一場合，可以由同一粒度的磨粒或者不同的兩種粒度的磨粒來形成上述第1磨粒群。
這裡，雖然在上述各磨粒群中，磨粒顆粒在前述打磨麵上二維地具有規律性地排列，相互鄰接的磨粒顆粒造成的最小格子如果成為正三角形或者平行四邊形地排列，則可以進一步提高打磨的穩定性和均勻性。
進而，上述課題可以通過靠上述調節機構，在相互鄰接的磨粒群的上述基準面間設置一定的高低差，打磨上述拋光布的拋光布的打磨方法來解決。
在上述拋光布的打磨方法中，在多個磨粒群由上述第1磨粒群和第2磨粒群來構成的場合，藉助上述調節機構，上述打磨麵中的第1磨粒群的基準面的高度調節成比第2磨粒群的基準面的高度高出一定量，打磨上述拋光布是合適的。
如果用這種本發明的拋光布用打磨器和用它的拋光布的打磨方法，則由於可以藉助調節機構任意調節在各磨粒群中由磨粒的前端分別形成的磨粒基準面的上述打磨麵上的高低差，所以即使磨粒的前端形狀等打磨麵的狀態中產生個體差異，也可以造成均一的拋光布表面，而且，對拋光布表面也可以賦予適應被加工物的適當的拋光性能。
圖1A～圖1D是表示使本發明的拋光布用打磨器的磨粒群的配置形狀不同的第1實施方式的立體圖。
圖2A～圖2D是表示使本發明的拋光布用打磨器的磨粒群的配置形狀不同的第2實施方式的立體圖。
圖3是圖1A中的III-III剖視圖。
圖4是圖2A中的IV-IV剖視圖。
圖5是表示第1磨粒群5中的磨粒的排列狀態的示意圖。
圖6是圖3中的局部放大圖。
具體實施例方式
圖1A～圖1D示出本發明的拋光布用打磨器的磨粒群的配置形狀不同的第1實施方式。拋光布用打磨器1由在其表側的中心有圓形的凹部2a，和在其周圍的金屬基體表面3上形成環狀的打磨麵4而成的圓盤狀的金屬基體2來構成，在上述打磨麵4上，分別環狀地並列設置多個沿著其圓周方向獨立的第1和第2磨粒群5、6。換句話說，沿著金屬基體表面3即上述金屬基體2的周緣部環狀地並列設置多個磨粒群5、6形成上述打磨麵4。
而且，如圖3中所示，在上述金屬基體1上設有調節機構7，以便在各磨粒群5、6中以包含粒度最大的磨粒的前端的平面為基準面S1、S2時，可以任意調節在打磨麵4上，上述多個磨粒群5、6中的各基準面S1、S2間相互的高低差δ。
這裡，沒有必要一定在上述金屬基體2上設置上述凹部2a。
具體地說，上述調節機構7由基臺7a、調節用螺栓7b和墊片7d構成，其中，基臺7a的表面上固定磨粒群5或6，上下滑動自如地嵌入開口於上述金屬基體2的表面3的凹部7e；調節用螺栓7b設在該基臺7a的背面，螺紋配合於從上述金屬基體2的凹部7e的底面向該金屬基體2的背面側貫通的螺紋孔7c；當調節固定於上述基臺7a的磨粒群5、6處的基準面的高度位置時，墊片7d夾在上述基臺7a的背面與上述凹部7b的底面之間。而且，分別固定於上述調節機構7的基臺7a的表面上的多個磨粒群5、6沿著上述金屬基體2的周緣部環狀地並列設置，形成上述打磨麵4。
因而，為要調節上述磨粒群5、6的基準面S1、S2的高度位置把具有所需厚度的墊片7d放入上述金屬基體2的凹部7e內，通過藉助上述調節用螺栓7b夾持於該凹部7e的底面與上述基臺7a的背面之間，可以調節上述各磨粒群5、6處的基準面S1、S2對金屬基體表面3的高度位置，即多個磨粒群5、6處的各基準面S1、S2間相互的高低差δ，可以調整打磨麵4的狀態。再者，在本實施方式中，藉助調節機構7，上述基準面S1、S2對金屬基體表面3的高度可以在0～300μm的範圍內調節。
上述磨粒群當中，基準面高的磨粒群主要用於拋光布的磨耗，基準面低的磨粒群主要用於拋光布的表面粗糙度的調整。即，因為通過加在打磨器總體上的載荷集中地作用於基準面高的磨粒群，每單位面積的負載載荷增大，故它們主要用於拋光布的磨耗，另一方面，基準面低的磨粒群負擔載荷到某種程度，使上述基準面高的磨粒群引起的拋光布的磨耗速度降低。再者，在基準面間相互的高低差δ變得極大的場合，因為成為基準面低的磨粒群完全不負擔載荷，故成為它們不發揮使拋光布的磨耗速度降低的效果。此一基準面低的磨粒群還在拋光布的切削屑的排出中有效地起作用。
此外，在拋光布用打磨器1中，上述多個磨粒群5、6由彼此粒度不同的磨粒所形成的第1磨粒群5與第2磨粒群6來構成，這兩種磨粒群5、6沿著上述金屬基體2的周緣部在其圓周方向上交互地並列設置形成打磨麵4。
具體地說，上述第1磨粒群5，如圖5、圖6中所示，由大小兩種粒度的磨粒50、51來形成，這些磨粒50、51，如圖5中所示，在基臺7a的表面上即前述打磨麵4上二維地有規則性地均等地排列，相互鄰接的磨粒顆粒彼此造成的最小格子成為正三角形或者平行四邊形地排列著。再者大的磨粒顆粒50彼此的間隔比小的磨粒顆粒51彼此的間隔要寬。
通過像這樣把大小兩種粒度的磨粒有規則性地均等地排列，可以進一步提高打磨的穩定性和均勻性。
另一方面，在上述第2磨粒群6中，雖然也可以以粒度與上述第1磨粒群5的磨粒不同的同一粒度的磨粒或者多種粒度的磨粒這兩種形式中的任何一種來形成，但是最好是與上述第1磨粒群5同樣，磨粒二維地有規則性地均等地排列。
這裡，作為形成上述磨粒群5、6的磨粒，可以用例如金剛石磨粒，該磨粒的粒度，一般來說，最好是JIS B 4130中規定的#325/#400～#60/#80的範圍。
此外，形成上述第1磨粒群5的磨粒，沒有必要一定如上所述是大小兩種粒度的磨粒50、51，也可以是同一粒度的磨粒(參照圖2A～圖2D的實施方式)。此外，上述調節機構7沒有必要一定在第1磨粒群5和第2磨粒群6的兩方中設置，也可以僅在磨粒群的一部分，即第1磨粒群5或第2磨粒群6的一方中設置。在此一場合，未設置調節機構7的磨粒群，基臺7a直接固定於金屬基體2的周緣部。
這樣一來，如果每個磨粒群用不同粒度的磨粒，或者在各磨粒群中使不同粒度的磨粒混合，大粒度的磨粒主要用於拋光布的磨耗，小粒度的磨粒主要用於拋光布的表面粗糙度的調整，通過它們的粒度的調整，可以把拋光布的表面粗糙度弄成適合特定對象物的CMP加工的狀態。
進而，如圖1A～圖1D中所示，在拋光布用打磨器1中，上述第1磨粒群5和第2磨粒群6的平面形狀可以從小圓形狀、成為與上述金屬基體2的周緣即打磨麵4的周緣平行的環形片形狀、與上述金屬基體2的周緣即打磨麵4的周緣成一定角度的螺旋片形狀之中選擇一種或兩種。圖1A示出兩個磨粒群5、6都是小圓形狀的場合，圖1B示出第1磨粒群5是小圓形狀而第2磨粒群6是螺旋片形狀的場合，圖1C示出兩個磨粒群5、6都是環形片形狀的場合，圖1D示出兩個磨粒群5、6都是螺旋片形狀的場合。通過把形成為這種平面形狀的磨粒群5、6沿著金屬基體表面3即金屬基體2的周緣部排列成環狀，形成打磨麵4，因打磨而去除的拋光布的切削屑或凝集的漿液容易向打磨器外部排出，此外可以調整其排出性能。
再者，上述磨粒群5、6，如圖3、圖6中所示，磨粒靠保持料52保持而形成，通過藉助粘接劑8等把保持該磨粒的保持料52固定於上述調節機構7中的基臺7a的表面，該磨粒群5、6固定於上述基臺7a。
此外，作為上述保持料52，雖然在磨粒為金剛石的場合，可以利用和金剛石磨粒反應燒結的矽和/或矽合金，但是只要是適合於磨粒的保持的保持料沒有特別限制，靠一般的電鍍鎳或藉助釺料的接合來保持也是可能的。
接下來就對由上述拋光布用打磨器1進行的拋光布的打磨方法進行說明，藉助上述調節機構7，在交互鄰接的第1磨粒群5和第2磨粒群6的各基準面S1、S2間，設定對金屬基體表面3的一定的高低差δ，打磨上述拋光布。換句話說，藉助上述調節機構7，調節成上述第1磨粒群5的基準面S1一方比上述第2磨粒群6的基準面S2上述金屬基體表面3的垂直方向的高度高出一定量δ，通過適當調整上述打磨麵4的狀態，可以把上述拋光布表面打磨成適應被加工物的想要的狀態。
像這樣如果用上述拋光布用打磨器1，則因為通過調節基準面S1、S2的高低差δ，可以把打磨麵4的狀態調節成可以發揮想要的拋光性能，故不僅即使在打磨麵4的狀態中產生個體差異，也可以造成均一的拋光布表面，而且可對拋光布表面賦予適應被加工物的適當的拋光性能。
圖2A～圖2D示出本發明的拋光布用打磨器的磨粒群的配置形狀不同的第2實施方式。在本實施方式的拋光布用打磨器10中，多個磨粒群僅由上述第1磨粒群5組成，通過把這些同一的磨粒群5沿著金屬基體2的周緣部並列設置成環狀而形成打磨麵4。
此外，該磨粒群5的平面形狀，與上述第1實施方式的場合同樣，可以從小圓形狀、成為與上述打磨麵4的周緣平行的環形片形狀、與上述打磨麵4的周緣成一定角度的螺旋片形狀之中選擇。圖2A示出磨粒群5全都是小圓形狀的場合，圖2B示出磨粒群5為小圓形狀和螺旋片形狀，具有這兩種不同的平面形狀的磨粒群5在打磨麵4的圓周方向上交互地並列設置的場合，圖2C示出磨粒群5全都是環形片形狀的場合，圖2D示出磨粒群5全都是螺旋片形狀的場合。
關於包含調節機構7的其他構成，因為與上述第1實施方式共同，所以為了避免重複這裡省略說明。
而且，在用上述拋光布用打磨器10打磨拋光布時，如圖4中所示，藉助調節機構7在相互鄰接的上述磨粒群5的基準面S1間設定對金屬基體表面3的一定的高低差δ並進行打磨。
像這樣如果用上述拋光布用打磨器10，則與上述拋光布用打磨器1同樣，因為可以適當調節上述鄰接的磨粒群5的基準面S1間的高低差δ而把打磨麵4的狀態調整成想要的狀態，故不僅即使在打磨麵4的狀態中產生個體差異，也可以造成均一的拋光布表面，而且可對拋光布表面賦予適應被加工物的適當的拋光性能。
再者，上述調節機構7本身的構成，不限於參照圖說明的上述構成，可以採用在微細的範圍內可以上下調整磨粒群的基準面的各種機構。
以下與比較例一起具體地示出本發明的拋光布用打磨器和使用該打磨器的拋光布的打磨方法的實施例。但是，本發明不受這些實施例的任何限定。
〔第1實施例〕作為第1磨粒群5的磨粒，分別用相當於粒度#120/#140的處於150～170μm的範圍的金剛石磨粒50，與相當於粒度#325/#400的處於55～65μm的範圍的金剛石磨粒51，通過把這些磨粒50、51與保持料52反應燒結，得到磨粒50、51被保持於保持料52的燒結體。
此時，把上述兩種磨粒50、51在磨粒排列面上排列成，包含粒度#120/#140的磨粒50的前端的平面，與包含粒度#325/#400的磨粒51的前端的平面的級差為40～60μm，並且鄰接的磨粒50、51彼此造成的最小格子為正三角形，粒度#120/#140的磨粒50的間隔為2.0mm的等間隔，粒度#325/#400的磨粒51的間隔為0.4mm的等間隔。
另一方面，作為第2磨粒群6的磨粒，用相當於粒度#60/#80的處於250～320μm範圍的金剛石磨粒，把這些排列成0.8mm的等間隔。
而且，在把這樣做所得到的燒結體通過機械加工，加工成規定的尺寸·形狀，形成第1磨粒群5和第2磨粒群6後，把這些磨粒群5、6分別用環氧樹脂粘接於調節機構7中的SUS316L不鏽鋼製的直徑φ100mm的基臺7a上。再者，在本實施例中，把上述第1磨粒群5和第2磨粒群6的平面形狀取為圖1D中所示的與打磨麵4的周緣成一定角度的螺旋片形狀。
把這樣做成的拋光布用打磨器以19.6kPa的壓力壓在以100rpm旋轉的泡沫聚氨酯制拋光布上，與該拋光布同一方向以80rpm旋轉，同時一邊供給每分25ml包含溼二氧化矽的拋光漿液(キヤボット制SS-25)一邊進行拋光布的研磨。
此時，藉助上述調節機構7把前述打磨麵4上的前述第1磨粒群5的磨粒前端基準面S1與前述第2磨粒群6的磨粒前端基準面S2對金屬基體表面3的高低差δ調節成15、30、60μm三個水準，測定打磨速度(拋光布的磨耗速度)與拋光布的表面狀態(拋光布的表面粗糙度)後，測定用該拋光布的晶片的拋光速度，這些測定結果示於表1。
再者，在本實施例中，n數即取樣數取為20，算出在各試樣中所測定的上述各測定值的平均值(Ave)示於表1。而且表1中σn-1表示各測定結果的標準偏差。此外，在晶片的拋光速度的測定中用ADE公司制的晶片平坦度測定器(ultragage 9800)，根據拋光前後的測定結果算出平均拋光速度。
表1
如此一表1中所示，如果用本發明的拋光布用打磨器，則可以調節多個磨粒群中的磨粒的粒度或各磨粒群基準面間的高低差δ，把打磨麵調整成想要的狀態，特別是，弄清了通過上述磨粒群的基準面的高低差δ磨耗速度有很大差別。因此，藉助一個拋光布用打磨器可以在種種條件下進行穩定的拋光布的打磨。
此外，如果用上述實施例的測定值，則與以下說明的比較例的測定值相比總體上性能提高，而且因為各種測定值的標準偏差非常小，所以所得到的拋光布中離散極小，可以給拋光布用打磨器賦予穩定的拋光性能。
〔第1比較例〕用把粒度相當於#80/#100的處於210～250μm的範圍的金剛石磨粒以磨粒間隔0.25mm的等間隔地排列的狀態，使用由電鍍鎳固定而成的現有技術中的CMP拋光布打磨器，在與第1實施例同一條件下研磨泡沫聚氨酯制拋光布。其研磨結果示於表2。
〔第2比較例〕用把粒度相當於#120/#140的處於150～170μm的範圍的金剛石磨粒，在燒結體的磨粒排列面上，排列成鄰接的第1磨粒彼此造成的最小格子為正三角形，其一邊的磨粒間隔成為2.1mm的等間隔，使用由該磨粒組成的磨粒群的平面形狀為，如圖2C中所示的，與打磨麵的周緣平行的環形片形狀的拋光布用打磨器，在與第1實施例同一條件下研磨泡沫聚氨酯制拋光布。其研磨結果與第1比較例一起示於表2。
〔第3比較例〕與第1實施例的第1磨粒群同樣，分別用粒度相當於#120/#140的處於150～170μm的範圍的金剛石磨粒，和粒度相當於#325/#400的處於55～65μm的範圍的金剛石磨粒。而且，把這些磨粒，在燒結體的磨粒排列面上排列成包含粒度#120/#140的磨粒的前端的平面，與包含粒度#325/#400的磨粒的前端的平面的級差成為40～60μm，並且鄰接的磨粒彼此造成的最小格子為正三角形，粒度#120/#140的磨粒的間隔為2.0mm的等間隔，粒度#325/#400的磨粒的間隔為0.4mm的等間隔。而且，用具有這種磨粒排列的磨粒群，形成為圖2C中所示的成為與打磨麵的周緣平行的環形片形狀，在打磨麵中沿著金屬基體的周緣部環狀地排列而成的拋光布用打磨器，在與第1實施例同一條件下研磨泡沫聚氨酯制拋光布。其研磨結果與第1、2比較例一起示於表2。
表2
權利要求
1.一種拋光布用打磨器，是在能夠旋轉的金屬基體的表面上形成打磨麵而成的拋光布用打磨器，其特徵在於，在上述打磨麵上，在其圓周方向上並列設置多個磨粒群，在上述金屬基體上，對全部或一部分磨粒群，設置能夠調節由多個磨粒的前端分別形成的基準面的上述打磨麵上的高低差的調節機構。
2.如權利要求1中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，有上述調節機構的磨粒群，分別固定於構成與上述金屬基體分開形成的上述調節機構的基臺上，沿著上述打磨麵中的金屬基體的周緣部各磨粒群環狀地並列設置。
3.如權利要求1中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，上述磨粒群分別形成為從與上述打磨麵的周緣平行的環形片形狀、與上述打磨麵的周緣成一定的角度的螺旋片形狀、小圓形狀之中選擇的一種或兩種的平面形狀。
4.如權利要求3中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，上述磨粒群分別形成為從上述平面形狀之中選擇的兩種平面形狀，這些平面形狀不同的兩種磨粒群在打磨麵的圓周方向上交互地並列設置。
5.如權利要求1或2中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，並列設置在打磨麵上的各磨粒群是由彼此同一粒度的磨粒所形成的磨粒群，或者，由不同的粒度的磨粒所形成的兩種磨粒群來構成。
6.如權利要求5中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，並列設置在打磨麵上的磨粒群，由彼此不同的粒度的磨粒所形成的第1磨粒群和第2磨粒群來構成，這些第1磨粒群和第2磨粒群在打磨麵的圓周方向上交互地並列設置。
7.如權利要求6中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，上述第1磨粒群由同一粒度的磨粒或者兩種粒度的磨粒來形成。
8.如權利要求1或2中所述的拋光布用打磨器，其特徵在於，在各磨粒群中，各磨粒顆粒在前述打磨麵上二維地具有規律性地排列，相互鄰接的磨粒顆粒形成的最小格子為正三角形或者平行四邊形地排列。
9.一種拋光布的打磨方法，是用權利要求1～8中所述的任何一項拋光布用打磨器打磨拋光布的方法，其特徵在於，藉助上述調節機構，在相互鄰接的磨粒群的上述基準面間設置一定的高低差，打磨上述拋光布。
10.一種拋光布的打磨方法，是用權利要求6～8中所述的任何一項拋光布用打磨器打磨拋光布的方法，其特徵在於，藉助上述調節機構，上述打磨麵中的第1磨粒群的基準面的高度調節成比第2磨粒群的基準面的高度高出一定量，打磨上述拋光布。
全文摘要
本發明提供一種拋光布用打磨器和使用該打磨器的拋光布的打磨方法，使可調整拋光布用打磨器中的打磨麵的狀態，即使在磨粒的前端形狀等打磨麵的狀態中產生個體差異，也可以造成均一的拋光布表面，而且能夠對拋光布表面賦予適應被加工物的適當的拋光性能，上述打磨器構成為，在金屬基體(2)的周緣部上備有打磨麵(4)的拋光布用打磨器(1)中，在該打磨麵(4)上分別交互地並列設置由彼此不同的粒度的磨粒組成的第1、第2磨粒群(5)、(6)，在上述金屬基體(2)上，設置能夠任意調節這些各磨粒群(5、6)中包含的粒度最大的磨粒的前端的基準面(S1)、(S2)間的高低差(δ)的調節機構(7)。
文檔編號B24B53/02GK1494984SQ0315657
公開日2004年5月12日 申請日期2003年9月9日 優先權日2002年9月9日
發明者鍋谷忠克 申請人:株式會社利德