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印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法

2023-05-31 03:00:26 1

專利名稱:印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法
技術領域:
本發明涉及一種雙面曝光架構及雙面曝光方法,特別是涉及一種印刷電贈^反的雙面曝光對位的雙面曝光架構及雙面曝光方法。
背景技術:
印刷電路板的雙面曝光技術,是將印刷電路板置於雙面曝光機的曝光框內,並經由上底片與下底片的定位,然後將待曝光的印刷電路板,夾置
於上底片與下底片之間,而依據CCD攝影機所擷取的對位影像,需將印刷電路板相對於曝光位置,與上、下底片進行對位,再進行雙面曝光的工作。然而,上底片與下底片在定位於曝光框上框與下框之前,亦必須先進行對位的工作,才能確保電路板的曝光品質。
又,在曝光半自動機臺的傳統的底片對位方法,由於底片為軟性材質的特性,藉由對位裝置進行上、下底片的對位工作十分不易,常會底片造成損毀或是對位的誤差過大,若以人工夾持底片而調整位置,勢必要以較長的時間換取對位的精細度,或是犧牲對位的精準度以縮短底片的對位時間,而無法有效率地完成底片對位的工作,更因為是半自動機器,如何有效的控制人力花費的時間與更是重要的課題。
如上所述,如何讓雙面曝光機在對位上能更精準,還有如何在操作對位上更節省時間,實為一具有實用性的思考方向。
由此可見,上述現有的印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法在產品結構、方法與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創i殳一種新的印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。
有鑑於上述現有的印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法存在的缺陷,本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識,並配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新的印刷電路板雙
面曝光架構及雙面曝光方法,能夠改進一般現有的印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,並經反覆試作樣品及改進後,終於創設出確具實用價值的本發明。

發明內容
本發明的主要目的在於,克服現有的印刷電路板雙面曝光架構存在的 缺陷,而提供一種新型的印刷電路板雙面曝光架構,所要解決的技術問題 是使其提升底片對位精準度與效率,非常適於實用。
本發明的另一目的在於,克服現有的印刷電路板雙面曝光方法存在的 缺陷,而提供一種新的印刷電路板雙面曝光方法,所要解決的技術問題是 使其提升底片對位精準度與效率,從而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據
本發明提出的印刷電路板雙面曝光架構,其至少包含 一曝光框,具有一 曝光上框及一曝光下框,該曝光上框蓋合於該曝光下框; 一上底片,用以 置於該曝光上框的下表面,具有至少一定位窗,以供設定一曝光定位;一 下底片,用以置於該曝光下框的上表面,具有至少一定位點,以對準該曝 光定位; 一對位鏡頭,提供將該下底片的該定位點對準該上底片的該定位 窗的中心,以將該下底片定位至該曝光定位; 一剛性隔板,用以貼覆該下 底片,並置於該上底片與該下底片之間,使該上底片與該下底片藉由該剛 性隔板而不接觸;以及一對位裝置,設於該曝光框下方,具有一對位銷,提 供穿過該剛性隔板以移動該剛性隔板,並帶動貼覆於該剛性隔板的該下底 片 一起移動。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的印刷電路板雙面曝光架構,其中所述的下底片具有至少一對位
調整孔,且該對位調整孔的孔徑大於該對位銷,使得當該對位銷穿過該對
位調整孔時,該下底片仍可於一限定範圍內移動。
前述的印刷電路板雙面曝光架構,其中所述的剛性隔板具有至少 一對
位銷孔,使得該對位銷恰穿過嵌入該對位銷孔,而可藉由該對位銷牽引該
剛性隔4反移動。
前述的印刷電路板雙面曝光架構,其中所述的剛性隔板可為一印刷電 路板。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的印刷電路板雙面曝光方法,其至少包含下列步驟置放一下底 片於一曝光下框的上表面;將一剛性隔板貼覆於該下底片上方;置放一上 底片於一曝光上框的下表面;蓋合該曝光上框與該曝光下框並將兩框之間 進行一曝光臺面真空;該上底片進行抽取真空讓該上底片固定於該曝光上 框;關閉該曝光臺面真空作業;調整該剛性隔板進而帶動該下底片去對準 該上底片的該曝光定位;通過至少二個對位鏡頭判斷該上底片與該下底片 是否已定位校正成功;開啟該曝光上框並解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態;以及執行正式曝光程序。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中將一剛性隔板貼覆於該下底片 上方的步驟,為用膠帶將該剛性隔板與該下底片固定。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中所述的上底片具有至少一定位 窗,提供該下底片定位。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中所述的下底片具有至少 一定位 點,提供該下底片以該定位點對準該上底片的該定位窗的中心,以對準該 曝光定位。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中所述的下底片具有至少一對位 調整孔,且該對位調整孔的孔徑大於該對位銷,使得當該對位銷穿過該對 位調整孔時,該下底片仍可於一限定範圍內移動。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中所述的剛性隔板具有至少一對 位銷孔,使得該對位銷恰穿過嵌入該對位銷孔,而可藉由該對位銷牽引該 剛性隔糹反移動。
前述的印刷電路板雙面曝光方法,其中所述的剛性隔板可為 一印刷電 路板。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方 案,本發明印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法至少具有下列優點及 有益效果其解決了先前技術底片對位精準度與效率差的問題,而具有提 升底片對位精準度與效率的功效。
綜上所述,本發明的印刷電蹈4反雙面曝光架構及雙面曝光方法,雙面 曝光架構至少包含一曝光框、 一對位鏡頭、 一上底片、 一下底片、 一剛性
隔板、,及一對位裝置,藉由剛性隔板間隔上底片與:底片以避免刮傷,且 電路的雙面曝光對位的效果。
本發明具有上述諸多優點及實用價值,其不論在產品結構、方法或功 能上皆有較大的改進,在技術上有顯著的進步,並產生了好用及實用的效 果,且較現有的印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法具有增進的突出 功效,從而更加適於實用,誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,並且為了讓本發明的上述和 其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,並配合附 圖,詳細i兌明如下。


圖1,為本發明的印刷電路板雙面曝光架構的示意圖。
圖2,為本發明的印刷電路板雙面曝光架構的構件示意圖。
圖3,為本發明的印刷電路板雙面曝光架構的構件側面剖視圖。
圖4,為發明的印刷電路板雙面曝光方法的步驟流程圖。
主要元件符號說明
10: 雙面曝光裝置
20: 曝光框
21: 曝光上框
22: 曝光下框 221:曝光下框穿孔
30: 對位鏡頭
40: 上底片
41: 定位窗
50: 下底片
51: 定位點
52: 對位調整孔
60: 剛性隔4反
61: 對位銷孔
70: 膠帶
80: 對位裝置
88: 對位銷
Sl: 置放一下底片於一曝光下框的上表面
S2: 將一剛性隔板貼覆於該下底片上方
S3: 置放一上底片於一曝光上框的下表面
S4: 蓋合該曝光上框與該曝光下框並將兩框之間進行一曝光臺面真

S5: 該上底片進行抽取真空讓該上底片固定於該曝光上框
S6: 關閉該曝光臺面真空作業
S7: 調整該剛性隔板進而帶動該下底片去對準該上底片的曝光定位
S8: 通過至少二個對位鏡頭判斷該上底片與該下底片是否已定位校 正成功
S9: 開啟該曝光上框並解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態 S10:扭^於正式曝光程序
具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功 效,以下結合附圖及較佳實施例,對依據本發明提出的印刷電路板雙面曝光 架構及雙面曝光方法其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特徵及其功效, 詳細i兌明》口後。
配合參照圖1,本發明的印刷電路板雙面曝光架構的示意圖。如圖所示,
為應用本發明的雙面曝光架構的一雙面曝光裝置10,包含一曝光框20、 一 曝光上框21及一曝光下框22,且該曝光上框21可蓋合於該曝光下框22,而 對位裝置80設於該曝光框20下方。
配合參照圖2、圖3,分別為本發明的印刷電路板雙面曝光架構的構件 示意圖及側面剖視圖。如圖所示,本發明的雙面曝光架構至少包含 一曝 光框20、 一對位鏡頭30、 一上底片40、 一下底片50、 一剛性隔板60、及 一對位裝置80。曝光框20包含一曝光上框21及一曝光下框22。對位鏡頭 30提供對準上底片40與下底片50的定位。上底片40用以置於該曝光上框 21的下表面,具有至少一定位窗41,以供設定一曝光定位。 一下底片50 用以置於該曝光下框22的上表面,具有至少一定位點51,通過對位鏡頭 30將該定位點51對準該上底片40的該定位窗41的中心,以對準該下底片 50至該曝光定位。剛性隔板60用以貼覆該下底片50,並將剛性隔板60置 於該上底片40與該下底片50之間,使該上底片40與該下底片50藉由該 剛性隔板60而不接觸。對位裝置80具有一對位銷88,提供穿過該剛性隔 板60以移動該剛性隔板60,並帶動貼覆於該剛性隔板60的該下底片50 — 起移動。
其中,該下底片50具有至少一對位調整孔52,且該對位調整孔52的 孔徑大於該對位銷88,使得當該對位銷88穿過該對位調整孔52時,該下 底片50仍可於一限定範圍內移動。而剛性隔板60具有至少一對位銷孔61, 使得該對位銷88恰穿過嵌入該對位銷孔61,而可藉由該對位銷88牽引該 剛性隔板60移動。而本發明的雙面曝光架構的剛性隔板60,更可直接利用 欲進行感光的一印刷電路板,以間隔上底片40與下底片50避免刮傷,以 便進行曝光定位的調校。
配合參照圖4,本發明的印刷電路板雙面曝光方法的步驟流程圖。如圖 所示,在運用本發明的印刷電^各板雙面曝光方法進行雙面曝光定位時,首 先,置放一下底片50於一曝光下框22的上表面(步驟S1),在將一剛性隔 板60貼覆於該下底片50上方(步驟S2),然後再置放一上底片40於一曝光 上框21的下表面(步驟S3),然後蓋合該曝光上框21與該曝光下框22並將 兩框之間進行一曝光臺面真空(步驟S4),目的在於讓曝光上框21與該曝光 下框22緊密結合,接著該上底片40進行抽^f又真空讓該上底片40固定於該 曝光上框21(步驟S5),然後關閉該曝光臺面真空作業(步驟S6),調整該剛
8性隔板60進而帶動該下底片50去對準該上底片40的曝光定位(步驟S7), 通過至少二個對位鏡頭判斷該上底片40與該下底片50是否已定位校正成 功(步驟S8),若沒有成功則回到步驟S7;若成功的話則開啟該曝光上框21 並解除該剛性隔板60在該下底片50的貼覆狀態(步驟S9),以及最後便執 行正式曝光程序(步驟S10),旋即完成曝光定位的程序,在正式曝光程序中, 印刷電路板可針對上底片或是下底片進行對位校正,當校正完成時然後才 進行曝光。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,並非對本發明作任何形式 上的限制,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本發 明,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本發明技術方案範圍內,當可利 用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實 施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質對以 上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明技術方 案的範圍內。
權利要求
1. 一種印刷電路板雙面曝光架構,其特徵在於其至少包含一曝光框,具有一曝光上框及一曝光下框,該曝光上框蓋合於該曝光下框;一上底片,用以置於該曝光上框的下表面,具有至少一定位窗,以供設定一曝光定位;一下底片,用以置於該曝光下框的上表面,具有至少一定位點,以對準該曝光定位;一對位鏡頭,提供將該下底片的該定位點對準該上底片的該定位窗的中心,以將該下底片定位至該曝光定位;一剛性隔板,用以貼覆該下底片,並置於該上底片與該下底片之間,使該上底片與該下底片藉由該剛性隔板而不接觸;以及一對位裝置,設於該曝光框下方,具有一對位銷,提供穿過該剛性隔板以移動該剛性隔板,並帶動貼覆於該剛性隔板的該下底片一起移動。
2. 根據權利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構,其特徵在於其中 所述的下底片具有至少一對位調整孔,且該對位調整孔的孔徑大於該對位 銷,使得當該對位銷穿過該對位調整孔時,該下底片仍可於一限定範圍內 移動。
3. 根據權利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構,其特徵在於其中 所述的剛性隔板具有至少 一對位銷孔,使得該對位銷恰穿過嵌入該對位銷 孔,而可藉由該對位銷牽引該剛性隔板移動。
4. 根據權利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構,其特徵在於其中所述的剛性隔板為一印刷電路板。
5 一種印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其至少包含下列步驟置放一下底片於一曝光下框的上表面; 將一剛性隔板貼覆於該下底片上方; 置》文一上底片於一曝光上框的下表面;蓋合該曝光上框與該曝光下框並將兩框之間進行一曝光臺面真空; 該上底片進行抽取真空讓該上底片固定於該曝光上框; 關閉該曝光臺面真空作業;調整該剛性隔板進而帶動該下底片去對準該上底片的該曝光定位; 通過至少二個對位鏡頭判斷該上底片與該下底片是否已定位校正成功;開啟該曝光上框並解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態;以及執行正式曝光程序。
6. 根據權利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 將一剛性隔板貼覆於該下底片上方的步驟,為用膠帶將該剛性隔板與該下 底片固定。
7. 根據權利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 所述的上底片具有至少一定位窗,4是供該下底片定位。
8. 根據權利要求9所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 所述的下底片具有至少一定位點,提供該下底片以該定位點對準該上底片 的該定位窗的中心,以對準該曝光定位。
9. 根據權利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 所述的下底片具有至少一對位調整孔,且該對位調整孔的孔徑大於該對位 銷,使得當該對位銷穿過該對位調整孔時,該下底片仍可於一限定範圍內 移動。
10. 根據權利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 所述的剛性隔板具有至少 一對位銷孔,使得該對位銷恰穿過嵌入該對位銷 孔,而可藉由該對位銷牽引該剛性隔板移動。
11. 根據權利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法,其特徵在於其中 所述的剛性隔板為一印刷電路板。
全文摘要
本發明是有關於一種印刷電路板雙面曝光架構及雙面曝光方法。該雙面曝光架構至少包含一曝光框、一對位鏡頭、一上底片、一下底片、一剛性隔板、及一對位裝置,藉由剛性隔板間隔上底片與下底片以避免刮傷,且通過對位鏡頭將下底片對準預先定位好的上底片的曝光定位,以達到印刷電路的雙面曝光對位的目的。
文檔編號G03F7/20GK101520607SQ200810081609
公開日2009年9月2日 申請日期2008年2月25日 優先權日2008年2月25日
發明者張鴻明 申請人:川寶科技股份有限公司

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