一種極坐標線投影光固化列印設備和方法
2023-05-30 07:18:47
1.本發明涉及3d列印領域，特別涉及一種極坐標線投影光固化列印設備及方法。
背景技術：
2.3d列印技術，是一種快速成型技術，它是以數字三維模型文件為基礎，利用光敏樹脂、熔融塑料絲等可粘合材料，通過逐層列印粘合材料來製造三維的物體。
3.3d列印技術分為熔融沉積成型(fused deposition modelling,fdm)和光固化技術。
4.fdm技術是利用熔融塑料絲作為材料進行三維列印，它的工作原理是將絲狀的熱塑性材料通過噴頭加熱熔化，噴頭底部帶有微細噴嘴，在計算機控制下，噴頭根據三維模型的數據移動到指定位置，將熔融狀態下的液體材料擠噴出來並最終凝固。材料被噴出後沉積在前一層已固化的材料上，通過材料逐層堆積形成最終的成品。fdm技術在列印過程中存在高溫溶解再凝固的特點，會導致列印產品的力學性能變差，並且該技術對噴頭的設計要求較高，列印的精度受限於噴頭的尺寸，為列印精度而減小噴頭孔徑，容易導致擠出材料在噴頭口處堵塞，致使噴頭無法送絲，影響後續列印，工藝繁瑣，列印精度難以控制。
5.光固化技術的基本原理是：以產品的三維模型文件為基礎，利用軟體對模型進行切片處理，進而得到對應於模型不同層面的輪廓圖案，將三維的物體轉變成二維的圖案。然後將光敏樹脂導入料池中(位於料池的光敏樹脂在光照下會快速固化，從而成型)，成型平臺置於料池當中，使得平臺的成型端面與光敏樹脂接觸；接著模型切片獲取的數據被導入投影裝置中用以產生圖案光班，受到光照的樹脂迅速固化；待該層列印完畢後，成型平臺在升降機的驅動下，向上移動一小段距離進入到下一層的列印，光斑更替，開始列印下一層的形狀。如此往復，最終層層疊加完成列印過程，得到所需的3d列印產品。
6.現有的3d列印技術基於笛卡爾坐標有x、y、z三個方向，可以採取豎直方向或者水平方向來對列印結構進行列印，但是，豎直方向列印會導致列印時間隨著列印結構的增長而增加，同時，不論哪個方向，現有的3d列印技術都需要設計支撐結構，致使列印樣品的表面質量降低。目前市面上絕大多數光固3d列印技術為上拉式列印，難以實現壁厚過薄的列印物(0.1毫米以下)。
7.另外，現有的光固化列印嵌套複合材料的方法是：先列印內層材料，固化後，更換列印樹脂，然後列印外層，完成該層的列印後，成型平臺上移，進行同樣的步驟。由於現有的光固化列印方法是一層層列印，如果要實現嵌套複合材料，每層列印中都需要更換樹脂，列印嵌套多材料結構的效率很低，並且列印時間隨著層高的增加而增加。而且現有的光固化列印方法不能實現極坐標下不同極徑部位使用不同材料進行列印。
技術實現要素：
8.鑑於上述問題，提出了本發明以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的極坐標線投影光固化列印設備及方法。
9.本發明提供一種極坐標線投影光固化列印設備，包括：
10.列印軸、料槽、換液裝置、dlp光機、細縫、夾頭、延長杆和θ軸步進電機；
11.所述料槽中裝有樹脂，所述列印軸伸入裝有樹脂的所述料槽中；
12.所述換液裝置可安裝列印所需的不同樹脂和樹脂清洗液，在對應極徑層向所述料槽輸入對應樹脂，並可在更換樹脂前向所述料槽輸入樹脂清洗液進行清洗並抽出；
13.所述dlp光機用於顯示線性圖案，通過所述細縫照射在所述列印軸上，使得所述列印軸上對應光照射部分的樹脂固化；
14.所述夾頭固定在所述延長杆上，並通過所述延長杆與所述θ軸步進電機相連；
15.所述夾頭有不同直徑，選擇對應夾頭用於夾緊所述列印軸，以保持所述列印軸處於豎直向下的方向；
16.所述列印軸有不同直徑，通過所述夾頭加緊；
17.所述θ軸步進電機用於帶動所述列印軸旋轉。
18.可選地，還包括：水平滑動導軌、連接板和r軸步進電機；
19.所述θ軸步進電機通過所述連接板固定在所述水平滑動導軌上；
20.所述r軸步進電機用於驅動所述水平滑動導軌沿水平方向移動。
21.可選地，還包括：豎直滑動導軌和z軸步進電機；
22.所述z軸步進電機用於驅動所述豎直滑動導軌沿豎直方向移動，帶動所述列印軸伸入和移出料槽。
23.可選地，還包括：上位機、電機驅動器、換液裝置控制器和dlp驅動器；
24.所述上位機用於通過所述電機驅動器控制所述θ軸步進電機、r軸步進電機和z軸步進電機；
25.所述上位機用於通過所述換液裝置控制器實現所述料槽不同樹脂的裝填與清洗；
26.所述上位機用於通過所述dlp驅動器對dlp顯示圖案和光功率進行控制。
27.可選地，所述細縫使用雷射加工切割金屬薄片製作，最小寬度為0.01毫米，根據列印所需精度選擇對應寬度的細縫安裝在所述料槽上。
28.可選地，所述料槽具有用於安裝所述細縫的插口，所述料槽還具有用於與所述換液裝置對接的出液接口和入液接口。
29.可選地，所述dlp光機輸出的光的波長為400-410納米。
30.本發明還提供一種利用上述極坐標線投影光固化列印設備的方法，包括：
31.獲取列印結構的三維模型的極坐標切片，將所述極坐標切片轉換成多條投影圖案；
32.通過dlp光機顯示目標投影圖案；
33.所述目標投影圖案穿過細縫後照射在列印軸上，使得所述列印軸上對應光照射部分的樹脂固化，以完成所述目標投影圖案的列印；
34.通過θ軸步進電機將所述列印軸旋轉預設角度，完成當前層其他投影圖案的列印；
35.將所述列印軸水平移動預設距離，完成其他層的列印。
36.可選地，所述獲取列印結構的三維模型的極坐標切片，將所述極坐標切片轉換成多條投影圖案，包括：
37.獲取列印結構的三維模型並儲存在三維矩陣中；
38.根據列印結構的體素大小選擇合適寬度細縫、合適粗細列印軸和合適列印層厚，對所述列印結構的三維模型進行重構，得到對應列印結構模型；
39.將所述重構的列印結構模型在極坐標下進行分層，分層數量根據列印結構的厚度和所設置列印層厚決定，再將每層圖案按照所選細縫寬度分開，獲取所述重構的列印模型的切片圖案；
40.將所述重構的列印模型的每個切片圖案複製合併成實際投影寬度大於細縫寬度的投影圖案。
41.可選地，還包括：
42.利用第一樹脂完成當前層的列印後，利用料槽輸出第一樹脂，並輸入清洗液清洗後輸出清洗液；
43.利用料槽輸入第二樹脂，完成下一層列印；如此往復，完成所有層列印；
44.取出帶有軸的列印結構，利用清洗液清洗完列印結構表面殘留樹脂；
45.將所述列印結構放入指定溫度的熱水中預設時間，利用列印軸和樹脂的熱膨脹係數不同使得列印結構與列印軸脫離；
46.將所述列印結構在uv燈下照射使其完全固化。
47.本發明的有益效果是，本發明利用列印軸，通過直接在列印軸上列印，可以避免在傳統面陣列印中需要設計支撐的缺點，實現了無支撐列印，提高了列印體的表面質量。本發明使用細縫對投影寬度進行控制，避免了列印極向精度受投影設備最小像素大小的影響，最小細縫寬度可達到0.01毫米，進一步提高了列印精度。本發明基於換液裝置能夠實現多層多材料結構的列印，通過在列印過程中的指定極徑層更換樹脂材料，實現嵌套複合材料列印，克服了現有技術不能實現不同極坐標直徑層使用不同材料的複合材料結構的列印問題。同時，本發明每當在列印軸上完成一次固化時，列印結構脫離料槽是通過旋轉滾動的方式，而現有技術中，列印結構與離型膜直接拉離，與現有技術相比，本發明列印體與料槽間的分離力更小。本發明使用列印軸和料槽壁之間的空隙作為列印層厚，可以控制列印壁厚更薄的列印結構，最薄可實現0.05毫米的壁厚列印。本發明使用可更換列印軸，列印軸有不同直徑，可根據列印結構的尺寸選擇合適直徑的列印軸。
48.本發明在列印完成後，列印結構脫離列印軸是利用樹脂和列印軸材料的熱膨脹係數不同，將帶軸列印結構放入指定溫度的熱水中預設時間，使列印結構容易脫離列印軸。
附圖說明
49.圖1為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印設備的結構示意圖；
50.圖2為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印設備的控制原理圖；
51.圖3為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印方法的流程示意圖；
52.圖4為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印方法的原理圖；
53.圖5為本發明一個實施例的將切片圖案轉換成投影圖案的示意圖，生成的投影圖案實際投影寬度遠遠大於細縫寬度；
54.圖6為本發明一個實施例的極坐標切片生成示意圖；
55.圖7為本發明一個實施例的列印所使用最大細縫和最小細縫的寬度以及列印精度測量值；
56.圖8為本發明一個實施例的在100微米細縫和3毫米直徑列印軸列印的 3層模型列印結果示意圖；
57.圖9為本發明一個實施例的在100微米細縫、2毫米直徑列印軸列印的多層螺絲刀模型以及列印結果示意圖；
58.圖10為本發明一個實施例的在100微米細縫、6毫米直徑列印軸列印的 50微米層厚的血管支架模型列印結果示意圖；
59.圖11為本發明一個實施例的在100微米細縫、6毫米直徑列印軸列印的 50微米層厚管狀模型列印結果示意圖。
具體實施方式
60.本發明的基本原理是將現有技術的光固化列印中的成型平臺用列印軸替代，獲取列印結構的三維模型的切片數據並將其轉換成投影圖案，使用dlp 光機進行投影。投影通過細縫後，在列印軸上固化相應寬度圖案的樹脂，待當前投影圖案固化完，在θ軸步進電機的驅動下旋轉一個角度，進行下一條投影圖案的列印，循環往復直至這一層列印完畢，隨後，將列印軸水平移動預設距離，完成其他層的列印，開始下一層的列印。列印過程中可根據列印結構的需求在不同極徑層替換相應特性樹脂進行列印，最終完成列印。
61.為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。圖1為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印設備的結構示意圖。如圖1所示，該列印設備包括：
62.列印軸1、料槽3、換液裝置16、dlp光機5、細縫4、夾頭14、延長杆 13和θ軸步進電機9；
63.料槽3中裝有樹脂2，列印軸1伸入裝有樹脂2的料槽3中；
64.換液裝置16可安裝列印所需的不同樹脂和樹脂清洗液，在對應極徑層向料槽3輸入對應樹脂，並可在更換樹脂前向料槽3輸入樹脂清洗液進行清洗並抽出；
65.dlp光機5用於顯示線性圖案，通過細縫4照射在列印軸1上，使得列印軸1上對應光照射部分的樹脂固化；
66.夾頭14固定在延長杆13上，並通過延長杆13與θ軸步進電機9相連；
67.夾頭14有不同直徑，選擇對應夾頭用於夾緊列印軸1，以保持列印軸1 處於豎直向下的方向；
68.列印軸1有不同直徑，通過夾頭14加緊；
69.θ軸步進電機9用於帶動所述列印軸1旋轉。
70.在實際應用中，列印軸1靠近細縫4的方向，與料槽3壁間隔每層列印厚度的距離，料槽3中貼近列印軸1的一面貼上了特氟龍膠帶，用於列印軸脫壁。樹脂可以為405納米波長固化的光敏剛性樹脂或水洗樹脂。
71.可理解的是，fdm技術在列印過程中存在高溫溶解再凝固的特點，會導致列印產品的力學性能變差，列印體的力學性能難以控制，並且該技術對噴頭的設計要求較高，列印的精度受限於噴頭的尺寸，提高列印精度的同時，由於噴頭孔徑的減小，容易導致擠出材料在噴頭口處堵塞，致使噴頭無法送絲，影響後續列印，工藝繁瑣，列印精度難以控制。而本發明實施例基於光固化原理，能夠提供更高的列印精度，可通過不同列印需求更換不同寬度細
縫實現小於dlp投影解析度的列印。
72.本發明實施例的極坐標線投影光固化列印設備，利用列印軸，通過直接在列印軸上列印，可以避免在傳統面陣列印中需要設計支撐的缺點，實現了無支撐列印，提高了列印體的表面質量。本發明使用細縫對投影寬度進行控制，避免了列印極向精度受投影設備最小像素大小的影響，最小細縫寬度可達到0.01毫米，進一步提高了列印精度。本發明基於換液裝置能夠實現多層多材料結構的列印，通過在列印過程中的指定極徑層更換樹脂材料，實現嵌套複合材料列印，克服了現有技術不能實現不同極坐標直徑層使用不同材料的複合材料結構的列印問題。同時，本發明每當在列印軸上完成一次固化時，列印結構脫離料槽是通過旋轉滾動的方式，而現有技術中，列印結構與離型膜直接拉離，與現有技術相比，本發明列印體與料槽間的分離力更小。本發明使用列印軸和料槽壁之間的空隙作為列印層厚，可以控制列印壁厚更薄的列印結構，最薄可實現0.05毫米的壁厚列印。本發明使用可更換列印軸，列印軸有不同直徑，可根據列印結構的尺寸選擇合適直徑的列印軸。
73.在本發明實施例的一種可選的實施方式中，該列印設備還包括：水平滑動導軌15、連接板12和r軸步進電機8；
74.θ軸步進電機9通過連接板12固定在水平滑動導軌15上；
75.r軸步進電機8用於驅動水平滑動導軌15沿水平方向移動。
76.進一步地，該設備還包括：豎直滑動導軌11和z軸步進電機10；
77.z軸步進電機10用於驅動豎直滑動導軌11沿豎直方向移動，帶動列印軸1伸入和移出料槽3。
78.進一步地，參考圖2，還包括：上位機6、電機驅動器7、換液裝置控制器17和dlp驅動器；
79.上位機6用於通過電機驅動器7控制θ軸步進電機9、r軸步進電機8 和z軸步進電機10；
80.上位機6用於通過換液裝置控制器17實現料槽3不同樹脂的裝填與清洗；
81.上位機6用於通過dlp驅動器對dlp顯示圖案和光功率進行控制。
82.進一步地，θ軸步進電機9、r軸步進電機8與z軸步進電機10分別與電機驅動器7相連。電機驅動器7能夠設置電機每轉動一次的步進角度，通過在上位機6中編寫控制代碼，可以控制電機的旋轉角度及時間，從而實現列印過程中列印軸1的運動。
83.可理解的是，dlp輸出投影圖案後，能夠形成圖案光通過細縫照射在列印軸1上，形成的圖案光為被限制為細縫寬度的圖案光，該圖案光照射在列印軸1上，經過一段時間，列印軸1上對應光照射部分的樹脂固化，θ軸步進電機12帶動列印軸旋轉一個角度，同時dlp投影下一個投影圖案開始下一次列印。每次列印固化面積為一條線，直到列印軸旋轉一圈後，完成第一層的列印，然後r軸步進電機8帶動列印軸1移動一段距離，開始下一層的列印。
84.進一步地，細縫4使用雷射加工切割金屬薄片製作，最小寬度為0.01毫米，根據列印所需精度選擇對應寬度的細縫4安裝在料槽3上。
85.料槽3具有用於安裝細縫4的插口，料槽4還具有用於與換液裝置16對接的出液接口和入液接口。
86.在實際應用中，dlp光機輸出的光的波長為400-410納米。優選地，為了提高樹脂固化效果，dlp光機輸出的光的波長為405納米。
87.圖3為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印方法的流程示意圖。該方法利用如上所述的光固化列印設備進行列印。如圖3所示，該方法包括：
88.s31：獲取列印結構的三維模型的極坐標切片，將所述極坐標切片轉換成多條投影圖案；
89.s32：通過dlp光機顯示目標投影圖案；
90.s33：所述目標投影圖案穿過細縫後照射在列印軸上，使得所述列印軸上對應光照射部分的樹脂固化，以完成所述目標投影圖案的列印；
91.s34：通過θ軸步進電機將所述列印軸旋轉預設角度，完成當前層其他投影圖案的列印；
92.s35：將所述列印軸水平移動預設距離，完成其他層的列印。
93.本發明實施例的極坐標線投影光固化列印方法，利用列印軸，通過直接在列印軸上列印，可以避免在傳統面陣列印中需要設計支撐的缺點，實現了無支撐列印，提高了列印體的表面質量。本發明使用細縫對投影寬度進行控制，避免了列印極向精度受投影設備最小像素大小的影響，最小細縫寬度可達到0.01毫米，進一步提高了列印精度。本發明基於換液裝置能夠實現多層多材料結構的列印，通過在列印過程中的指定極徑層更換樹脂材料，實現嵌套複合材料列印，克服了現有技術不能實現不同極坐標直徑層使用不同材料的複合材料結構的列印問題。同時，本發明每當在列印軸上完成一次固化時，列印結構脫離料槽是通過旋轉滾動的方式，而現有技術中，列印結構與離型膜直接拉離，與現有技術相比，本發明列印體與料槽間的分離力更小。本發明使用列印軸和料槽壁之間的空隙作為列印層厚，可以控制列印壁厚更薄的列印結構，最薄可實現0.05毫米的壁厚列印。本發明使用可更換列印軸，列印軸有不同直徑，可根據列印結構的尺寸選擇合適直徑的列印軸。
94.圖4為本發明一個實施例的極坐標線投影光固化列印方法的原理圖。如圖4所示，本發明實施例的列印方法包括：
95.①
電機控制列印軸伸入料槽；
96.②
換液裝置向料槽輸入第一樹脂；
97.③
dlp光機投影第一樹脂的投影圖案，同時電機控制列印軸旋轉、平移，完成第一樹脂對應層；
98.④
換液裝置輸出第一樹脂，電機控制列印軸平移一層的距離；
99.⑤
換液裝置使用樹脂清洗液完成料槽和列印體衝洗；
100.⑥
完成列印後電機控制列印軸離開料槽。
101.在本發明實施例的一種可選的實施方式中，所述獲取列印結構的三維模型的極坐標切片，將所述極坐標切片轉換成多條投影圖案，包括：
102.獲取列印結構的三維模型並儲存在三維矩陣中；
103.根據列印結構的體素大小選擇合適寬度細縫、合適粗細列印軸和合適列印層厚，對所述列印結構的三維模型進行重構，得到對應列印結構模型；
104.將所述重構的列印結構模型在極坐標下進行分層，分層數量根據列印結構的厚度和所設置列印層厚決定，再將每層圖案按照所選細縫寬度分開，獲取所述重構的列印模型的切片圖案；
105.將所述重構的列印模型的每個切片圖案複製合併成實際投影寬度大於細縫寬度
的投影圖案。
106.如圖5所示將所述重構的列印模型的每個線切片圖案複製合併成實際投影寬度w大於細縫寬度w的投影圖案。每一層圖片中分為黑色區域和白色區域，其中白色區域對應了模型，代表有光，黑色區域無模型，代表無光。
107.進一步地，還包括：
108.利用第一樹脂完成當前層的列印後，利用料槽輸出第一樹脂，並輸入清洗液清洗後輸出清洗液；
109.利用料槽輸入第二樹脂，完成下一層列印；如此往復，完成所有層列印；
110.取出帶有軸的列印結構，利用清洗液清洗完列印結構表面殘留樹脂；
111.將所述列印結構放入指定溫度的熱水中預設時間，利用列印軸和樹脂的熱膨脹係數不同使得列印結構與列印軸脫離；
112.將所述列印結構在uv燈下照射使其完全固化。
113.在實際應用中，將帶軸列印結構放入80攝氏度熱水中浸泡3到5分鐘，使列印結構容易脫離列印軸。
114.可理解的是，本發明實施例在列印完成後，列印結構脫離列印軸是利用樹脂和列印軸材料的熱膨脹係數不同，將帶軸列印結構放入指定溫度的熱水中預設時間，使列印結構容易脫離列印軸。
115.以下結合圖6-圖11說明本發明實施例的列印原理以及列印結果。
116.圖6為本發明一個實施例的極坐標切片生成示意圖。(a)為極坐標切片生成過程；(b)為一個三種材料的管狀模型在料槽中列印過程的示意圖，o為轉軸中心，θj是每一條投影寬度在列印時對應的極角；(c)是(b)圈內部分放大， e是列印層厚，w是細縫寬度，ei是對應種類材料的層厚，γ是列印過程中每層的層厚；(d)是(b)的俯視圖，坐標軸是對應的極坐標極徑r軸，φ是對應的列印軸的半徑，θ1和θn分別是列印時第一層和第n層列印一條投影所需要旋轉的極角大小，由細縫寬度w和列印位置極徑決定；(e)是對模型(b)進行進行極坐標切片後，對應的每層的切片圖，一共是6層，l1,l2和l3分別表示三種不同材料對應的列印層的切片數量。
117.圖7為本發明一個實施例的列印所使用最大細縫和最小細縫的寬度以及列印精度測量值。(a)為本發明使用的最小細縫，寬度為10微米；(b)為本發明使用10微米細縫進行細條狀物體列印的結果，從左到右依次為5、4、3、 2、1條投影列印的實際寬度；(c)為本發明使用的100微米細縫；(d)為本發明使用100微米細縫進行條狀物列印的結果，從左到右依次為5、4、3、2、1 條投影列印的實際寬度。
118.圖8為本發明一個實施例的在100微米細縫和3毫米直徑列印軸列印的 3層模型列印結果示意圖。其中第二層為黃色樹脂，第一層和第三層為白色樹脂，比例尺為3毫米。(a)，(b)和(c)分別為列印完第一層、第二層和第三層的列印體；(d)為列印體的三維模型；(e)，(f)和(g)為模型(d)每一層的線切片圖案。
119.圖9為本發明一個實施例的在100微米細縫、2毫米直徑列印軸列印的多層螺絲刀模型以及列印結果示意圖。圖9的比例尺為2毫米。(a)為螺絲刀的三維模型；(b)為螺絲刀列印結果。
120.圖10為本發明一個實施例的在100微米細縫、6毫米直徑列印軸列印的 50微米層
厚的血管支架模型列印結果示意圖。圖10的比例尺為3毫米。(a) 為支架模型的線切片圖；(b)為支架模型的列印結果。
121.圖11為本發明一個實施例的在100微米細縫、6毫米直徑列印軸列印的 50微米層厚管狀模型列印結果示意圖。(a)為50微米壁厚管的列印樣品，比例尺為3毫米；(b)為50微米壁厚管在顯微鏡下的觀察圖像，比例尺為100 微米。
122.綜上所述，本發明利用列印軸，通過直接在列印軸上列印，可以避免在傳統面陣列印中需要設計支撐的缺點，實現了無支撐列印，提高了列印體的表面質量。本發明使用細縫對投影寬度進行控制，避免了列印極向精度受投影設備最小像素大小的影響，最小細縫寬度可達到0.01毫米，進一步提高了列印精度。本發明基於換液裝置能夠實現多層多材料結構的列印，通過在列印過程中的指定極徑層更換樹脂材料，實現嵌套複合材料列印，克服了現有技術不能實現不同極坐標直徑層使用不同材料的複合材料結構的列印問題。同時，本發明每當在列印軸上完成一次固化時，列印結構脫離料槽是通過旋轉滾動的方式，而現有技術中，列印結構與離型膜直接拉離，與現有技術相比，本發明列印體與料槽間的分離力更小。本發明使用列印軸和料槽壁之間的空隙作為列印層厚，可以控制列印壁厚更薄的列印結構，最薄可實現0.05 毫米的壁厚列印。本發明使用可更換列印軸，列印軸有不同直徑，可根據列印結構的尺寸選擇合適直徑的列印軸。
123.本發明在列印完成後，列印結構脫離列印軸是利用樹脂和列印軸材料的熱膨脹係數不同，將帶軸列印結構放入指定溫度的熱水中預設時間，使列印結構容易脫離列印軸。
124.在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細節。然而，能夠理解，本發明的實施例可以在沒有這些具體細節的情況下實踐。在一些實例中，並未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。
125.類似地，應當理解，為了精簡本發明並幫助理解各個發明方面中的一個或多個，在上面對本發明的示例性實施例的描述中，本發明的各個特徵有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而，並不應將該公開的方法解釋成反映如下意圖：即所要求保護的本發明要求比在每個權利要求中所明確記載的特徵更多的特徵。更確切地說，如下面的權利要求書所反映的那樣，發明方面在於少於前面公開的單個實施例的所有特徵。因此，遵循具體實施方式的權利要求書由此明確地併入該具體實施方式，其中每個權利要求本身都作為本發明的單獨實施例。
126.本領域那些技術人員可以理解，可以對實施例中的設備中的模塊進行自適應性地改變並且把它們設置在與該實施例不同的一個或多個設備中。可以把實施例中的模塊或單元或組件組合成一個模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特徵和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外，可以採用任何組合對本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的所有特徵以及如此公開的任何方法或者設備的所有過程或單元進行組合。除非另外明確陳述，本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的每個特徵可以由提供相同、等同或相似目的的替代特徵來代替。
127.此外，本領域的技術人員能夠理解，儘管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特徵而不是其它特徵，但是不同實施例的特徵的組合意味著處於本發明的範圍之內並且形成不同的實施例。例如，在下面的權利要求書中，所要求保護的實施例的任
意之一都可以以任意的組合方式來使用。
128.本發明的各個部件實施例可以以硬體實現，或者以在一個或者多個處理器上運行的軟體模塊實現，或者以它們的組合實現。本領域的技術人員應當理解，可以在實踐中使用微處理器或者數位訊號處理器(dsp)來實現根據本發明實施例的裝置中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本發明還可以實現為用於執行這裡所描述的方法的一部分或者全部的設備或者裝置程序(例如，電腦程式和電腦程式產品)。這樣的實現本發明的程序可以存儲在計算機可讀介質上，或者可以具有一個或者多個信號的形式。這樣的信號可以從網際網路網站上下載得到，或者在載體信號上提供，或者以任何其他形式提供。
129.以上所述，僅為本發明的具體實施方式，在本發明的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行其他的改進或變形。本領域技術人員應該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發明的目的，本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。