導電基板的粘接劑塗覆方法

2023-05-30 08:02:36 2

導電基板的粘接劑塗覆方法
【專利摘要】本發明涉及導電基板的粘接劑塗覆方法，尤其涉及設定用於在導電基板粘接多個電路元件的導電性及非導電性粘接劑的量和位置，而能夠防止因粘接劑的擴散導致的審美感或電導率的下降及短路等不良現象的導電基板的粘接劑塗覆方法。
【專利說明】導電基板的粘接劑塗覆方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及導電基板的粘接劑塗覆方法，尤其涉及設定用於在導電基板粘接多個電路元件的導電性及非導電性粘接劑的量和位置，而能夠防止因粘接劑的擴散導致的審美感或電導率的下降及短路等不良現象的導電基板的粘接劑塗覆方法。

【背景技術】
[0002]一般而言，通常在室外使用的發光裝置有霓虹燈、冷陰極管(CCL:ColdCathodeLamp)、利用發光二極體(LED:LightEmittingD1de)的電光板等。並且，在室內使用的發光裝置有外部電極焚光燈(EEFL:ExternalElectrodeFluorescentLamp)、冷陰極螢光燈(CCFL:ColdCathodeFluorescentLamp)、發光二極體電光板等。在此，霓虹燈或冷陰極管使用高壓電源，因此電力消耗高，並存在觸電及火災的危險，壽命時間短。並且，EEFL或CCFL使用高頻率，因此，難以在室外使用，並且具有亮度低、壽命短的缺點。
[0003]並且，使用LED的電光板，因後面電線處理或黑膜處理等，發光的一面的背面被蓋子遮住，具有單一方向發光的特徵。
[0004]另一方面，近年來發光裝置除了簡單用於照明工具以外，還用作廣告板，以富有美感的設計廣泛使用於裝飾等中。
[0005]但是，上述的發光裝置由於受到燈管的大小和支撐發光裝置底座大小的限制，而在賦予美感方面存在制約。
[0006]因此，以往公開了一種導電基板，其為了賦予美感，在電極附著多個電路元件，並通過控制器的控制發光，使得電極表現文字或圖形，還能夠顯示視頻。如上述的導電基板在電極配置多個電路元件，通常適用具有二電極的電路元件、具有三電極或四電極的電路元件。
[0007]如上述的以往的導電基板在專利公開第2008-0101250號(2008.11.21公開)中揭示。如上述的以往的導電基板，在導電基板的電極上塗覆導電性粘接劑而粘接2?4電極的電路元件。
[0008]但，以往的導電基板，電極通過蝕刻形成的多個配線，因此，各個配線需絕緣，為了粘接電路元件而塗覆的粘接劑因其量和位置向周邊擴散，而發生因導電性粘接劑之間的接觸導致的短路、因導電性粘接劑與非導電性粘接劑之間的接觸導致的電導率的下降及粘接劑向粘接電路元件的領域外側引出，而導致審美感下降。


【發明內容】

[0009]本發明要解決的問題
[0010]本發明為了解決上述現有的問題而提供，本發明的目的為提供一種導電基板粘接劑塗覆方法，該方法根據在導電體及銅、鐵、鋁膜等具有導電性的基板的基板一面粘接的電路元件的電極數量和大小，而調節粘接劑的塗覆量和時間及噴射速度，以防止發生擴散現象。
[0011]用於解決問題的技術方案
[0012]本發明通過設定在導電基板上粘接多個電路元件的導電性及非導電性粘接劑的量和位置，能夠防止因粘接劑的擴散導致的審美感或電導率的下降及短路等不良。
_3] 發明的效果
[0014]如上述地，本發明根據電路元件的大小選擇性地設定在粘接多個電路元件的電極上塗覆的粘接劑的量和時間及噴射速度，以使能夠塗覆適當量的粘接劑，而不影響審美感，並防止因導電性粘接劑之間的接觸引起的短路和因導電性與非導電性粘接劑之間的接觸引起的電導率的下降。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為表示本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法的流程圖；
[0016]圖2為表示適用本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法的導電基板的一例的圖；
[0017]圖3為圖2的導電基板的放大圖；
[0018]圖4為在本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法中表示粘接劑噴出裝置的圖；
[0019]圖5為在本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法中表示導電性粘接劑的第I實施例的圖；
[0020]圖6為在本發明所涉及的導電基板的導電性及非導電性粘接劑的塗覆方法中表示導電性粘接劑的第2實施例的圖；
[0021]圖7為在本發明所涉及的導電基板的粘接劑的塗覆方法中表示導電性粘接劑的第3實施例的圖；
[0022]圖8為在本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法中表示非導電性粘接劑的第I實施例的圖；
[0023]圖9為在本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法中表示非導電性粘接劑的第2實施例的圖；
[0024]圖10為拍攝本發明的比較例的照片；
[0025]圖11為拍攝使用根據本發明塗覆的粘接劑粘接電路元件的狀態的實施例的照片。
[0026]本發明的最佳實施方式
[0027]本發明為了實現上述目的，包括下述的實施例。
[0028]本發明所涉及的導電基板的粘接劑塗覆方法的優選實施例，作為根據在可通過電信號地形成電極的導電基板上粘接多個電路元件的粘接劑噴出裝置的導電基板的粘接劑塗覆方法，在粘接所述電路元件的粘接區域將由橫向延伸的橫向基準線和由縱向延伸的縱向基準線相互交叉的位置設定中心點，並在所述中心點的正上方配置用於噴出粘接劑的所述粘接劑噴出裝置，以使噴出由下述數學式計算的量的粘接劑，所述數學式為M = AVT
[0029]M =流量，A =噴嘴內徑，V =速度，T =時間，
[0030]優選地，所述噴嘴內徑和速度設定為固定值，並根據所述噴嘴內徑變更時間，而調節粘接劑的噴出量。
[0031]作為本發明的另一實施例，優選地，所述粘接劑為導電性粘接劑和非導電性粘接劑，在全部塗覆區域中的I至4個所述中心點中選擇性地設定所述中心點，設定為與所述粘接劑噴出裝置的噴嘴一致的位置。
[0032]作為本發明的另一實施例，優選地，在塗覆所述導電性粘接劑的粘接區域設定的橫向基準線，設定成從所述粘接區域的縱向兩個末端間隔相當於總長度的10%的距離的位置沿橫向延伸，所述縱向基準線從粘接區域的橫向的兩個末端間隔相當於總長度的10%的距離的位置沿縱向延伸，所述橫向基準線與縱向基準線相互交叉的位置設定為所述中心點。
[0033]作為本發明的另一實施例，所述導電性粘接劑的橫向基準線從所述粘接區域的縱向兩個末端間隔相當於總長度的10%的位置沿橫向延伸，所述導電性粘接劑的縱向基準線從所述塗覆區域的橫向末端間隔相當於總長度的50%的位置沿著縱向延伸，所述橫向基準線與縱向基準線相互交叉的位置設定為所述中心點。
[0034]作為本發明的另一實施例，所述非導電性粘接劑的橫向基準線從相當於縱向總長度的50%的位置延伸，所述非導電性粘接劑的縱向基準線從相當於橫向總長度的50%的位置由縱向延伸，所述非導電性粘接劑的中心點設定為所述橫向基準線與縱向基準線的交叉位置。
[0035]作為本發明的另一實施例，所述非導電性粘接劑的橫向基準線包括第I橫向基準線和第2橫向基準線，所述第I橫向基準線從相當於所述粘接區域的橫向總長度的50%的位置沿橫向延伸，所述第2橫向基準線從所述第I橫向基準線的上、下側分別間隔相當於縱向總長度的10%的距離的位置由橫向延伸，所述非導電性粘接劑的縱向基準線包括第I縱向基準線和第2縱向基準線，所述第I縱向基準線從相當於所述粘接區域的橫向總長度的50%的位置由縱向延伸，所述第2縱向基準線從所述縱向基準線的兩側間隔相當於橫向總長度的10%的位置分別由縱向延伸，並且，噴出粘接劑時，所述中心點設定為所述第2橫向基準線與第2縱向基準線相互交叉的位置。
[0036]作為本發明的另一實施例，所述粘接區域被分類為0.8 X 1.6mm?1.5 X 1.6mm、1.5X1.6mm?1.4X3.0mm及1.4X3.0?2.4X3.5mm的組合，所述噴嘴內徑根據分類的粘接區域的組合，在0.3mm,0.4mm及0.5mm中選擇性地適用。

【具體實施方式】
[0037]以下，參照附圖詳細說明根據本發明的導電基板的粘接劑塗覆方法的優選實施例。
[0038]本發明用於在導電體、基板的一面塗覆導電性物質而形成電極的導電基板及使用銅、鐵，鋁薄膜製造的面基板等可接通電信號的基板的一面上粘接電路元件。
[0039]因此，如上述地所述導電基板相當於可通過電信號的所有基板。
[0040]附圖表示了具有在透明基板的一面塗覆導電性物質的透明電極上形成的多個圖案和與所述圖案粘接而發光的電路元件的透明電光板。這是為了說明本發明的實施例，而作為一例圖示的，本發明並非限定於透明電光板，而屬於包括在導電基板上粘接的電路元件的所有【技術領域】。以下通過透明電光板說明根據本發明的技術思想的要旨。
[0041]圖1為表示根據本發明的導電基板的粘接劑塗覆方法的流程圖；圖2為表示適用根據本發明的導電基板的粘接劑塗覆方法的導電基板的一例的附圖；圖3為圖2的導電基板的放大圖。
[0042]圖2及圖3中圖示的導電基板(10)，在一面蝕刻有塗覆有導電性物質的電極
(20)，該電極被分隔為多個圖案(21?24)，在各個圖案(21?24)的末端粘接所述電路元件(30)。並且，形成有由透明導電性膠帶形成的連接器(11)，該連接器接收由在所述導電基板(10)的一側與外側連接的控制器(在附圖中未表示)施加的控制信號，並施加於各個圖案(21?24) ?
[0043]在此，所述電路元件(30)具有按各個圖案(21?24)接入電信號的2個以上的端子(31?34)，各個端子分別與相互不同的圖案(21?24)緊貼而粘接。此時，所述電路元件(30)通過在所述圖案(21?24)的上面塗覆的導電性粘接劑和非導電性粘接劑粘接在所述導電基板上。
[0044]所述導電性粘接劑可通電地粘接所述圖案(21?24)和電路元件(30)的端子(31?34)之間，非導電性粘接劑在所述圖案(21?24)與電路元件(30)之間塗覆於防止通電的區域。導電性粘接劑和非導電性粘接劑為一般性的公知的內容，因此，省略其詳細說明。
[0045]如上所述，本發明涉及粘接在導電基板的電路元件的粘接方法，所述透明電光板的發光元件相當於各種形態的電路元件中的某一個。因此，本發明為了便於說明，將所述透明電光板的發光元件命名為導電基板的電路元件(30)而進行了說明。
[0046]圖3中圖示的電路元件(30)為四電極元件，將緊貼在第I圖案(21)的第I陽極端子(31)、連接於第2圖案(22)的第2陽極端子(32)、連接於第3圖案(23)的第2陽極端子(32)、與通過蝕刻與第I至第3圖案(21?23)分隔劃分的第4圖案(24)緊貼的陰極端子(34)進行粘接而形成。如上述的電路元件(30)的各個端子通過上述的導電性粘接劑而粘接。
[0047]本發明按粘接電路元件(30)的粘接區域(50)的橫向及縱向長度而設定粘接劑的塗覆位置及粘接劑噴出量，由此，即使塗覆於電極(20)的粘接劑在粘接所述電路元件(30)時擴散，也能夠防止因導電性粘接劑之間的接觸而發生的短路不良和因粘接劑被引出至電路元件(30)的粘接區域(50)的外側而發生的審美感降低現象。
[0048]為此，參照圖1，根據本發明的導電基板的粘接劑塗覆方法，包括:粘接區域(50)確認步驟(Sll)，確認粘接電路元件(30)的粘接區域(50)的橫向及縱向的尺寸(Size);噴嘴(61)設定步驟(S12)，根據所述粘接區域(50)的尺寸，設定粘接劑噴出裝置￠0)的噴嘴(61);基準線設定步驟(S13)，根據所述粘接區域(50)的尺寸設定粘接劑粘接區域(50)的基準線，由此，設定粘接劑的塗覆區域(40);粘接劑塗覆步驟(S14)，在所述電極(20)的各個配線圖案(21?24)中，根據電路元件(30)的各個端子的位置塗覆粘接劑；電路元件粘接步驟(S15)，將電路元件(30)粘接於在所述粘接劑塗覆步驟(S14)中塗覆的粘接區域
(50);固化步驟(S15)，對粘接劑進行固化。
[0049]所述粘接區域(50)確認步驟(Sll)是確認要粘接所述電路元件(30)的粘接區域(50)的橫向及縱向尺寸的步驟。通常適用於導電基板的電路元件(30)具有各種尺寸。因此，本發明將具有各種大小的多個電路元件(30)分類為具有0.8X1.6?1.5X1.6、1.5X1.6?1.4X3.0、1.4X3.0?2.4X3.5的範圍的組合。如上述的所述粘接區域(50)確認步驟是為了選擇性地使用後述的粘接劑噴出裝置￠0)的噴嘴(61)。
[0050] 所述噴嘴設定步驟(S12)是根據所述粘接區域確認步驟(Sll)中確認的粘接區域
[50]的橫向X縱向尺寸(mm)，選擇噴嘴(61)的內徑的步驟。例如，優選地，電路元件(30)的大小為0.8 X 1.6mm?1.5 X 1.6mm時，將噴嘴(61)內徑的大小設定為0.3mm，如電路元件
(30)的大小為1.5 X 1.6mm?1.4X3.0mm時，將噴嘴(61)的內徑設定為0.4mm，如電路元件(30)的大小為1.4X3.0，mm?2.8X3.5mm時，將噴嘴(61)內徑大小設定為0.5mm。
[0051]在圖4中圖示具有所述噴嘴(61)的粘接劑噴出裝置(60)的一例。圖4為表示根據本發明的導電基板的粘接劑塗覆方法中粘接劑噴出裝置的附圖。
[0052]參照圖4，所述粘接劑噴出裝置(60)具有噴嘴(61)，該噴嘴向在所述電極(20)中被劃分及分隔為多個的各個圖案(21?24)的上面噴出導電性或非導電性粘接劑。所述噴嘴(61)具有各種內徑，並根據其大小和時間或速度而產生噴出量的差異。從而，本發明根據粘接的電路元件(30)的橫向及縱向尺寸，選擇性地適用噴嘴(61)的內徑。在此，所述粘接劑噴出裝置￠0)從所述粘接區域(50)的組合中選擇某一個組合時，將選擇所述噴嘴內徑中的相應的某一個。
[0053]所述基準線設定步驟(S13)是根據在所述粘接劑噴出裝置￠0)將要粘接所述電路元件(30)的粘接區域(50)的尺寸，計算及設定基準線，並計算粘接劑的塗覆區域(40)的步驟。下面參照圖5至圖9說明所述基準線設定步驟(S13)。
[0054]圖5至圖7表示使用導電性粘接劑粘接電路元件(30)的實施例，圖8和圖9為表示使用非導電性粘接劑粘接電路元件(30)的實施例的附圖。
[0055]首先，參照圖5，導電性粘接劑的第I實施例，所述粘接劑噴出裝置(60)在將要粘接四電極電路元件(30)的粘接區域(50)中設定共4個塗覆區域(40)之後塗覆導電性粘接劑。由此，所述粘接劑噴出裝置￠0)設定從相當於粘接區域(50)的橫向總長度的10%的位置由縱向延伸的縱向基準線(b，h')和從相當於縱向總長度的10%的位置由橫向延伸的橫向基準線(a，a')。並且，將所述橫向基準線(a，a')和縱向基準線(b，b')相互交叉的位置設定為中心點。在此，所述縱向基準線(b，b')從橫向的兩個末端分別間隔橫向總長度的10%的位置沿縱向延伸，所述橫向基準線(a，a,)從縱向的兩個末端被分別間隔縱向總長度的10%的位置由橫向延伸。
[0056]從而，所述粘接劑噴出裝置￠0)將所述噴嘴￠1)配置於所述橫向基準線(a，a')與縱向基準線(b，b')相互交叉的中心點(c)的正上方，並在如上述地計算的塗覆區域(40)進行下述的粘接劑塗覆步驟(S14)。
[0057]參照圖6，導電性粘接劑的第2實施例，所述粘接劑噴出裝置(60)為了在將要粘接電極電路元件的粘接區域(50)塗覆導電性粘接劑，設定從縱向的兩個末端分別間隔相當於縱向總長度的10%的位置沿橫向延伸的橫向基準線(a，a')，並設定從橫向的兩個末端分別間隔相當於橫向總長度的10%的距離的位置沿縱向延伸縱向基準線(b，b')。並且，將所述橫向基準線(a，a')與縱向基準線(b，b')相互交叉的位置設定為中心點(C)。在此，安置二電極電路元件(30)的粘接區域(50)與四電極電路元件(30)相同的方法設定中心點(C)，因此，能夠設定共4個中心點(C)，計算塗覆區域(40)。
[0058]參照圖7，所述導電性粘接劑的第3實施例，所述粘接劑噴出裝置(60)在二電極電路元件(30)的粘接區域(50)計算共2個中心點(c))，以設定2個塗覆區域(40)塗覆粘接劑。即，第3實施例中所述粘接劑噴出裝置￠0)設定從縱向兩個末端間隔相當於總長度的10%的距離的位置沿橫向延伸的橫向基準線(a，a')，並設定從相當於橫向總長度的50%的位置由縱向延伸的縱向基準線(b，b')。此時，所述橫向基準線(a，a')與縱向基準線(b，b')相互交叉的2個位置被計算為中心點(C)，並以所述中心點(C)為中心設定塗覆區域(40)。
[0059]下面參照圖8說明所述非導電性粘接劑的第I實施例。
[0060]所述非導電性粘接劑的第I實施例中，所述粘接劑噴出裝置￠0)設定從粘接區域
(50)的橫向和縱向的總長度的50%的位置由橫向及縱向延伸的橫向基準線(a)和縱向基準線(b)。並且，將所述橫向基準線(a)與縱向基準線(b)相互交叉的位置設定為中心點
(C)。
[0061]通常，塗覆非導電性粘接劑要使其位於電路元件(30)的中心，以防止與導電性粘接劑接觸。但，以往在各個圖案(21?24)相互交叉的位置塗覆非導電性粘接劑時，如果其量大於相比粘接區域的面積，在粘接電路元件(30)時發生擴散，使得向粘接區域(50)外流出，而與塗覆在其他圖案的導電性粘接劑發生接觸。
[0062]因此，上述情況下，導電性粘接劑與非導電性粘接劑發生接觸，使得在接通電信號時增加阻抗，而降低電導率。
[0063]但，本發明能夠正確計算電路元件(30)的中心點(C))而設定塗覆區域，並根據所述塗覆區域計算粘接劑的噴出量進行塗覆，從而，能夠防止導電性粘接劑與非導電性粘接劑發生接觸，進而，防止降低導電基板的電導率。
[0064]參照圖9，所述非導電性粘接劑的第2實施例中，所述粘接劑噴出裝置(60)為了向以所述非導電性粘接劑的第I實施例的中心點為基準進行4等分的各個區域內噴出粘接劑，將所述第I實施例的橫向基準線(a)和縱向基準線(b)設定為第I橫向基準線(a0)和第I縱向基準線(bO)，並通過所述第I橫向基準線(a0)和第I縱向基準線(b0)計算第2橫向基準線(al，al')和第2縱向基準線(bl，bP )。
[0065]即，所述非導電性粘接劑的第2實施例中，所述粘接劑噴出裝置(60)設定從相當於粘接區域的橫向和縱向的總長度的50%位置由上下方向延伸的第I橫向基準線(a0)和第I縱向基準線(b0)。並且，所述第2橫向基準線(al，al')被設定成從所述第I橫向基準線(a0)的上下側被間隔相當於縱向總長度的10%的位置由橫向延伸。並且，所述第2縱向基準線(bl，bP )從所述第I縱向基準線(b0)向兩側間隔橫向總長度的10%的距離的位置分別沿縱向延伸。
[0066]由此，能夠設定所述第2橫向基準線(al，aP )與第2縱向基準線(bl，bP )相互交叉的共4個第2中心點(Cl?C4)。所述粘接劑噴出裝置￠0)計算如上述設定的共4個第2中心點(Cl?C4)，並根據計算的第2中心點(Cl?C4)設定塗覆區域(40)。並且，所述粘接劑噴出裝置(60)在設定的塗覆區域(40)中所述第2中心點(Cl?C4)的正上方配置噴嘴(61)，並噴出非導電性粘接劑。
[0067]如上述地，所述粘接劑噴出裝置可根據所述電路元件(30)的橫向及縱向的大小及圖案(21?24)的粘接面積，而選擇性地設定非導電性粘接劑的第I實施例和第2實施例。
[0068]所述粘接劑噴出步驟(S14)為將所述噴嘴(61)位於在所述基準線設定步驟(S13)中所述粘接劑噴出裝置￠0)計算的中心點(C)，並噴出設定的量的粘接劑的步驟。在此，所述粘接劑噴出裝置￠0)根據如下的數學式I計算噴出的粘接劑的量。
[0069](數學式I)
[0070]M = AVT
[0071]M =流量，A =噴嘴內徑，V =速度，T =時間
[0072]在所述數學式I中，本發明將噴嘴內徑(A)和速度(V)指定為固定值，變更時間(T)，並根據噴嘴￠1)的內徑大小調節噴出的粘接劑的量。優選地，所述粘接劑的塗覆量設定為0.0Olmg?0.1mg的範圍內。
[0073]如上述地，在上述的數學式I中，所述噴嘴￠1)的內徑設定為根據電路元件(30)的橫向X縱向尺寸(_)而選擇的噴嘴(61)的內徑，所述噴嘴(61)塗覆粘接劑的時間設定為 0.3msec ο
[0074]所述電路元件粘接步驟(S15)是在所述粘接劑塗覆步驟(S14)之後在所述粘接區域(50)粘接電路元件(30)的步驟。
[0075]所述固化步驟(S16)是在所述電路元件(30)粘接步驟(S15)之後將所述導電基板容納於UV固化裝置，然後固化所述粘接劑的步驟。
[0076]通過如上述的根據基準線的設定和數學式I而設定的噴出量，塗覆粘接劑的實際適用例，對本發明的效果進行說明。
[0077]圖10為拍攝本發明的比較例的照片；圖11為拍攝粘接本發明中導電性粘接劑的第I實施例的狀態的照片。
[0078]參照圖10，比較例是在全部圖案上分別塗覆導電性粘接劑，以使粘接電路元件之後的照片。如照片所示，比較例被所述電路元件粘接時所受的加壓力，脫離了電路元件的粘接區域，被引出至各個圖案區域。如上述的地，粘接劑的擴散時，將嚴重影響審美感，導致不良。
[0079]相比較，適用本發明的圖11的實施例照片，可確認粘接劑未引出至電路元件的粘接區域，因此，與以往不同地能夠防止降低審美感或因與相互不同的圖案區域的導電性粘接劑接觸而發生的短路不良現象。
[0080]以上本發明詳細說明了記載的具體實施例，但本【技術領域】的技術人員在本發明的技術思想範圍內可進行各種變形及修訂，並且，此類變形及修改屬於權利要求範圍內。
[0081]產業上的可利用性
[0082]本發明涉及導電基板的粘接劑塗覆方法，該粘接劑塗覆方法通過設定在導電基板上粘接多個電路元件的導電性及非導電性粘接劑的量和位置，能夠防止因粘接劑的擴散導致的審美感或電導率的下降及短路等不良現象。
【權利要求】
1.一種導電基板的粘接劑塗覆方法，用於在為了能夠接通電信號而形成有電極的導電基板上粘接多個電路元件的粘接劑噴出裝置，其特徵在於， 在粘接所述電路元件的粘接區域中，將沿橫向延伸的橫向基準線與沿縱向延伸的縱向基準線相互交叉的位置設定為中心點，並使得噴出粘接劑的所述粘接劑噴出裝置的噴嘴位於所述中心點的正上方，噴出根據下述的數學式所計算出的量的粘接劑，所述數學式為M = AVT, 其中，M為流量;A為噴嘴內徑；V為速度；1~為時間， 所述噴嘴內徑和速度設定為固定值，並根據所述噴嘴內徑來變更時間，以此調節粘接劑的噴出量。
2.根據權利要求1所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 所述粘接劑為導電性粘接劑和非導電性粘接劑，在全部塗覆區域中，從I至4個所述中心點中選擇設定中心點，並使得所述噴嘴位於所選擇的中心點的正上方而噴出粘接劑。
3.根據權利要求2所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 在塗覆所述導電性粘接劑的粘接區域設定的橫向基準線設定成從離所述粘接區域的縱向兩個末端間隔相當於總長度的10%的距離的位置沿橫向延伸， 所述縱向基準線從離粘接區域的橫向兩個末端間隔相當於總長度的10%的距離的位置沿縱向延伸， 將所述橫向基準線與所述縱向基準線相互交叉的位置設定為所述中心點。
4.根據權利要求2所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 所述導電性粘接劑的橫向基準線從所述粘接區域的縱向兩個末端的、相當於總長度的.10%的位置沿橫向延伸， 所述導電性粘接劑的縱向基準線從所述粘接區域的橫向末端的、相當於總長度的50%的位置沿縱向延伸， 將所述橫向基準線與縱向基準線相互交叉的位置設定為所述中心點。
5.根據權利要求2所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 所述非導電性粘接劑的橫向基準線從相當於縱向總長度的50%的位置延伸， 所述非導電性粘接劑的縱向基準線從相當於橫向總長度的50%的位置沿縱向延伸， 將所述橫向基準線與縱向基準線的交叉位置設定為所述非導電性粘接劑的中心點。
6.根據權利要求2所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 所述非導電性粘接劑的橫向基準線，包括: 第I橫向基準線，其從相當於所述粘接區域的縱向總長度的50%的位置沿橫向延伸；第2橫向基準線，其從向所述第I橫向基準線的上、下側分別間隔縱向總長度的10%的距離的位置沿橫向延伸， 所述非導電性粘接劑的縱向基準線，包括: 第I縱向基準線，其從所述塗覆區域的相當於橫向總長度的50%的位置沿縱向延伸；第2縱向基準線，其分別從離所述縱向基準線的兩側間隔橫向總長度的10%的位置沿縱向延伸， 將所述第2橫向基準線與第2縱向基準線相互交叉的位置設定為所述中心點。
7.根據權利要求1所述的導電基板的粘接劑塗覆方法，其特徵在於， 所述粘接區域被分類為0.8 X 1.6謹?1.5X1.6謹、1.5X1.6謹?1.4X3.0mm及.1.4X3.0 ~ 2.4X3.5mm 的組合， 所述噴嘴內徑根據被分類的粘接區域的組合而從0.3mm, 0.4mm及0.5mm中選擇。
【文檔編號】H01L33/00GK104488072SQ201480001903
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年3月13日 優先權日:2013年3月18日
【發明者】辛學烈, 李昊埈 申請人:G思瑪特有限公司