放射線固化性組合物及其固化物、及其疊層體的製作方法

2023-06-02 20:32:56 4

專利名稱：：放射線固化性組合物及其固化物、及其疊層體的製作方法
技術領域：
：本發明涉及放射線固化性組合物及其固化物、以及它的疊層體。詳細地說，涉及可以得到具有優異的透明性、機械強度，並且表面硬度和耐熱·耐溼變形性的平衡優異的固化物的放射線固化性組合物及其固化物、以及具有該固化物的層並適用於光記錄介質用途等的疊層體。
背景技術：
：放射線固化性組合物廣泛地作為各種包覆材料或粘接材料使用，或者廣泛使用於光學用途。例如，作為放射線固化性組合物的光學用途的具體例子，可以舉出，信息記錄介質、特別是光學記錄介質中的信息記錄層的保護膜，特別是，近年來開展了有關使用藍光的新一代高密度光碟的研究(參照專利文獻1)。在該專利文獻1中將聚氨酯(甲基)丙烯酸酯用於保護層，但由於與以往的保護層相比，將保護層厚膜化，因此，在僅有該保護層的情況下，硬度不充分，另外，通過將膠體二氧化矽微粒和乙烯性不飽和化合物的固化物作為硬塗層疊層在其上，獲得強度和固化收縮的平衡。但是，這樣的疊層型保護膜在成本和操作性等方面來看，在實用上還是不充分的。另一方面，本申請人發現，在將放射線固化性組合物用於光學用途時，即使在基板上形成數十μm以上的膜厚的固化物層的疊層體中，也可以得到具有表面硬度、透明性，以及對基板的密合性優異的固化物層，所述放射線固化性組合物含有包含烷氧基矽烷的低聚物的水解物的二氧化矽粒子、和具有聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等尿烷鍵的單體和/或其低聚物等，並在先提出的了專利申請(參照專利文獻2)。但是，本發明人對該固化性組合物進一步反覆研究的結果發現，作為在基板上形成數十μm以上的厚膜的固化物層的疊層體，存在在高溫、高溼的環境下疊層體容易產生翹曲的缺點，另外，存在產生的翹曲在經過該環境下的常溫、常溼下往往仍會增長的缺點，這些翹曲會妨礙驅動器讀取記錄的數據，或者，在其表面進一步形成硬塗層時，有可能成為引起其破裂的原因，在耐熱/耐溼變形性上還有改良的餘地。另一方面，對於同樣用途的例子，已知如下的放射線固化性組合物透明性、耐磨損性、記錄膜保護性以及機械特性優異，而且上述耐熱/耐溼變形性也優異，所述放射線固化性組合物不含二氧化矽粒子等無機物，而含有作為脂環式二異氰酸酯和含羥基的烷基(甲基)丙烯酸酯的反應物的聚氨酯二(甲基)丙烯酸酯、其他的聚氨酯二(甲基)丙烯酸酯以及乙烯性不飽和化合物(專利文獻3)。但是，按照本發明人的研究判定，該組合物的表面硬度不充分。另外，已知含有使用具有醯胺基的二醇的聚氨酯丙烯酸酯、脂環式(甲基)丙烯酸酯以及乙烯性不飽和化合物的放射線固化性組合物與基板的密合性、低固化收縮性、機械強度、耐腐蝕性優異，並且上述耐熱/耐溼變形性也優異(專利文獻4)，但按照本發明人的研究判定，該組合物的粘度高，其原因是聚氨酯丙烯酸酯的二醇含有醯胺基。另外，已知作為適合用於印刷塑料膜塗布的表面特性改性的放射線固化性組合物，以往並不含有二氧化矽粒子等無機物，但通過同時使用具有聚醚多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯和具有聚碳酸酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯，可以形成固化性優異，對各種塑料基體材料的密合性良好，耐汙染性、柔軟性、耐磨損性、耐擦傷性等優異的膜(參照專利文獻5)，但按照本發明人的研究判定，該組合物由於固化收縮大，因此，在硬質基體材料上形成50μm以上厚膜的固化物層時，存在產生裂紋或與基體材料剝離，或基體材料變形等問題。專利文獻1特開2002-245672號公報專利文獻2特開2004-169028號公報專利文獻3特開2003-263780號公報專利文獻4特開2003-231725號公報專利文獻5特開平8-92342號公報
發明內容發明要解決的課題如上所述，在以往已知的信息記錄層的保護膜中使用的要求透明性的由放射線固化性組合物得到的固化物中，在厚膜化時的耐熱/耐溼變形性不充分，本發明就是鑑於這些問題而進行的，因此，本發明的目的在於，提供可以得到具有優異的透明性、機械強度，並且表面硬度和耐熱/耐溼變形性的平衡優異的固化物的放射線固化性組合物及其固化物、以及具有該固化物的層，可以適用於光記錄介質用途等中的疊層體。解決問題的方法本發明人為解決上述問題而進行深入研究的結果發現，在含有二氧化矽粒子以及具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物的放射線固化性組合物中，通過在該具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物中含有聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架或者聚碳酸酯多醇骨架等多種骨架，可以達到上述目的，從而完成了本發明。即，本發明的要點在於，一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物，其特徵在於，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為HB以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後的疊層體在圓周上的翹曲量a(mm)的絕對值|a|為0.5mm以下。另外，本發明的要點在於，一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物，其特徵在於，在25℃下的粘度為1000～5000釐泊，並且，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為HB以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時時的翹曲量b(mm)的絕對值|b|為0.5mm以下。另外，本發明的要點在於，一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，所述具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物至少由分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物、高分子多醇、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、以及所有羥基由烴基連接的低分子多醇反應而得到，其特徵在於，在25℃下的粘度為1000～5000釐泊，並且，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為2B以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時時的翹曲量b(mm)的絕對值|b|為0.5mm以下。發明的效果按照本發明，可以提供一种放射線固化性組合物及其固化物、以及具有該固化物的層，並且適用於光記錄介質用途等的疊層體，所述放射線固化組合物可以獲得具有優異的透明性、機械強度，並且表面硬度和耐熱/耐溼變形性的平衡優異的固化物。是示出本發明的光學記錄介質用疊層體的一個實施例的剖面圖。符號說明1基板3保護層5記錄再現功能層51反射層52、54電介質層53記錄層10光學記錄介質具體實施方式下面，示出代表性的例子對本發明的實施方式進行詳細說明。(1)具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物在本發明的放射線固化性組合物中，作為具有尿烷鍵的單體，可以舉出，例如，採用以下方法得到的化合物、以及該化合物具有反應性基團時將其低聚化的化合物，所述方法包括使氯代甲酸酯和氨或胺反應的方法、使具有異氰酸酯基團的化合物和具有羥基的化合物反應的方法、使尿素和具有羥基的化合物反應的方法等。其中，通常使用聚氨酯低聚物的方法較為簡便，該聚氨酯低聚物通常通過常規方法使分子內具有2個以上異氰酸酯基團的化合物、和具有羥基的化合物進行加成反應來製造。作為分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物，可以舉出，四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、雙(異氰酸甲酯基)環己烷、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸環己酯基)甲烷、異佛爾酮二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等多異氰酸酯類。這些之中，從得到的聚氨酯低聚物的色調良好的觀點看，優選使用雙(異氰酸甲酯基)環己烷、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸環己酯基)甲烷、異佛爾酮二異氰酸酯中的1種或組合2種以上使用。作為具有羥基的化合物，優選使用具有2個以上羥基的多醇類，作為其具體例子，可以舉出，乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、2-甲基-1，5--戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2，3，5-三甲基-1，5-戊二醇、1，6-己二醇、2-乙基-1，6-己二醇、2，2，4-三甲基-1，6-己二醇、1，8-辛二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、甘露糖醇、甘油、1，2-二羥甲基環己烷、1，3-二羥甲基環己烷、1，4-二羥甲基環己烷等亞烷基多醇類的低分子多醇、以及作為它們的多聚物的高分子多醇。另外，其中，作為低分子多醇，是指分子量為200以下，優選為170以下，更加優選為150以下的多醇，作為高分子多醇，是指分子量大於200，優選為400以上，更加優選為600以上的多醇。尤其是，在本發明中，作為低分子多醇，如列舉所示，優選所有羥基由烴基連接的多醇，另外，作為高分子多醇，優選具有醚鍵的聚醚多醇、與多元酸反應或由環狀酯的開環聚合而得到的具有酯鍵的聚酯多醇，或者通過與碳酸酯反應得到的具有碳酸酯鍵的聚碳酸酯多醇。另外，在本發明中，還可以舉出具有醯胺鍵的聚醯胺多醇。另外，多醇類的至少一部分，優選多醇類總量的15摩爾％以上，更加優選多醇類總量的30摩爾％以上的分子量為500～2500。作為該聚醚多醇，具體地，除上述的多醇類多聚物以外，還可以舉出，例如，作為四氫呋喃等環狀醚的開環聚合物的聚四亞甲基二醇等，以及上述多醇類的環氧乙烷、環氧丙烷、1，2-環氧丁烷、1，3-環氧丁烷、2，3-環氧丁烷、四氫呋喃、苯基環氧乙烷、環氧氯丙烷等環氧烷烴加成物等。另外，作為該聚酯多醇，具體地，可以舉出，例如，上述多醇類和馬來酸、富馬酸、己二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸等多元酸的反應物，以及作為己內酯等環狀酯的開環聚合物的聚己內酯等。另外，作為聚碳酸酯多醇，具體地，可以舉出，例如，上述多醇類與碳酸亞乙酯、碳酸1，2-亞丙酯、碳酸1，2-亞丁酯等碳酸亞烷基酯；或碳酸二苯酯、碳酸4-甲基二苯酯、碳酸4-乙基二苯酯、碳酸4-丙基二苯酯、碳酸4，4』-二甲基二苯酯、2-甲苯基-4-甲苯基碳酸酯、4，4』-二乙基二苯基碳酸酯、4，4』-二丙基二苯基碳酸酯、苯基甲苯醯基碳酸酯、雙氯苯基碳酸酯、苯基氯苯基碳酸酯、苯基萘基碳酸酯、二萘基碳酸酯等碳酸二芳基酯；或者碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二正丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二正丁酯、碳酸二異丁酯、碳酸二叔丁酯、碳酸二正戊酯、碳酸二異戊酯等碳酸二烷基酯等的反應物等。另外，作為該聚醯胺多醇，具體地，可以舉出，例如，將γ-丁內酯、γ戊內酯、ε-己內酯等環狀羥基羧酸酯和氨或乙醇胺等伯胺；或二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺等仲胺以及2-氨基-1-丁醇等具有羥基的化合物以例如化學理論量添加攪拌並混合均勻，在70℃以上的溫度下加熱6～48小時而得到的反應物等。另外，通過將上述含有羥基的化合物的一部分作為同時具有羥基和(甲基)丙烯醯基的化合物，可以製造聚氨酯丙烯酸酯低聚物。作為該同時具有(甲基)丙烯醯基的化合物的使用量，通常為全部含有羥基的化合物中的30～70％，根據其比例，可以控制得到的低聚物的分子量。作為同時具有羥基和(甲基)丙烯醯基的化合物，可以舉出，(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯羥丁酯、縮水甘油醚化合物和(甲基)丙烯酸的加成反應物，二醇化合物的單(甲基)丙烯酸酯等。另外，通過使1分子的分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物和2分子的同時具有羥基和(甲基)丙烯醯基的化合物進行加成反應，可以製造兩末端具有(甲基)丙烯醯基的聚氨酯低聚物。特別是，兩末端具有(甲基)丙烯醯基的聚氨酯低聚物具有進一步增加得到的樹脂固化物的密合性或表面固化度的優點。這些具有異氰酸酯基團的化合物和具有羥基的化合物的加成反應，可以通過公知的方法進行，例如，在含有異氰酸酯基團的化合物存在下，在50～90℃的條件下滴加含有羥基的化合物和加成反應催化劑，例如月桂酸二丁基錫的混合物。本發明中的這些具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物的特徵是，含有選自上述的聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架以及聚碳酸酯多醇骨架中的2種以上骨架。由此，可以由本發明的放射線固化性組合物得到表面硬度和耐熱/耐溼變形性的平衡優異的固化物。作為含有選自上述聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架以及聚碳酸酯多醇骨架中的2種以上骨架的各骨架組合的例子，還可以同時含有3種，但優選含有2種，具體地，可以舉出，(1)含有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的情況、(2)含有聚醚多醇骨架和聚碳酸酯多醇骨架的情況、以及(3)含有聚酯多醇骨架和聚碳酸酯多醇骨架的情況，其中，(1)的情況耐熱/耐溼變形性更加優異，(3)的情況表面硬度更高，(2)的情況具有(1)和(3)的中間特性。但是，含有聚碳酸酯多醇骨架的(2)的情況和(3)的情況由於後述的二氧化矽粒子的分散性降低，根據二氧化矽粒子表面處理的程度有可能在組合物中產生凝膠或白濁，因此，例如，優選抑制作為上述矽烷偶合劑的具有烷基的三烷氧基矽烷的使用量，特別優選不使用具有烷基的三烷氧基矽烷。因此，在這些(1)～(3)中，最優選沒有這些限制的(1)的情況。另外，本發明中具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物由於含有選自上述聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架、以及聚碳酸酯多醇骨架中的2種以上骨架，因此，可以具體地舉出，具有上述骨架的單體和/或其低聚物的2種以上的混合物的情況，或者同一分子內具有2種以上上述骨架的單體和/或其低聚物的情況。其中，從作為組合物的保存穩定性、組合物以及作為固化物的透明性等方面來看，優選在同一分子內具有2種以上上述骨架的單體和/或其低聚物的情況。另外，在本發明的具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物中，作為來自上述聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架、或聚碳酸酯多醇骨架的結構單元的含有比例，相對於全部多醇骨架，聚醚多醇骨架優選為20重量％以上，更加優選30重量％以上，特別優選40重量％以上，另外，優選為90重量％以下，更加優選85重量％以下，特別優選80重量以下。聚醚多醇骨架不足上述範圍時，作為固化物的表面硬度降低，或者，存在耐熱/耐溼變形性容易降低的傾向，另一方面，超過上述範圍時，作為固化物的吸水率增大，或者存在尺寸穩定性容易降低的傾向。另外，聚酯多醇骨架優選為10重量％以上，更加優選15重量％以上，特別優選20重量％以上，另外，優選為80重量％以下，更加優選70重量％以下，特別優選60重量以下。聚酯多醇骨架不足上述範圍時，存在作為固化物的耐熱/耐溼變形性容易降低的傾向，另一方面，超過上述範圍時，作為固化物的表面硬度降低，或者尺寸穩定性有容易降低的傾向。為了提高對基體材料的密合性等，本發明的具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物可以在其一部分中具有磺酸基、磷酸基、羧基等酸性基團、或者含有2個以上羥基的所謂的酸多醇的骨架。作為酸多醇的具體例子，可以舉出，2-磺基-1，4-丁二醇及其鈉鹽等鹼金屬鹽、5-磺基-二-β-羥乙基間苯二甲酸酯及其鈉鹽等鹼金屬鹽、N，N-雙(2-羥乙基)氨基乙基磺酸及其四甲基銨鹽、其四乙基銨鹽、其苄基三乙基銨鹽等磺酸類以及它們的鹼金屬鹽或胺鹽類、雙(2-羥乙基)磷酸酯及其四甲基銨鹽、其鈉鹽等鹼金屬鹽等磷酸酯類及它們的胺鹽或鹼金屬鹽類、二羥甲基乙酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基庚酸、二羥甲基壬酸、二羥甲基苯甲酸等烷醇羧酸類以及它們的己內酯加成物類、聚氧化丙烯三醇和馬來酸酐或鄰苯二甲酸酐的半酯化合物等在1分子中具有2個羥基和羧基的化合物類等。本發明中的具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物中的酸多醇的含量優選為30重量％以上，更加優選20重量％以上，特別優選10重量％以上。作為上述這些具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，優選透明性高的材料，例如，優選不具有芳香環的化合物。使用含有芳香環的單體和/或其低聚物的固化性組合物以及固化物存在得到的物質為著色物，或者，即使最初沒有著色，而在保存中著色，或著色變強，即所謂的泛黃。認為這是因為形成芳香環的雙鍵部分由於能量射線而使其結構發生了不可逆的變化。因此，該單體和/或其低聚物通過形成不具有芳香環的結構，存在沒有色調的惡化，並且，光線透過性也不會降低，特別適合應用於光電用途等要求無色透明的用途中的優點。在具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物中，不具有芳香環的單體和/或其低聚物可以通過使上述中的不含芳香環的含異氰酸酯基團的化合物和不含芳香環的含有羥基的化合物進行加成反應來製造。例如，作為異氰酸酯化合物，優選使用雙(異氰酸甲酯基)環己烷、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸環己酯基)甲烷、異佛爾酮二異氰酸酯中的1種或組合2種以上使用。在本發明的放射線固化性組合物中，作為具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，通常具有放射線固化性官能團。由此，具有尿烷鍵的單體或低聚物排成放射線固化網狀結構並成為一體，因此，凝聚性增加，其結果是具有不易引起凝聚破壞，密合性提高的優點。另外，由於限制氧的自由移動的效果也提高了，因此，具有表面固化度也提高的優點。作為放射線固化性基團，只要是具有由放射線引起的聚合性的基團即可，沒有特別的限制，可以舉出，具有自由基反應性的基團、光陽離子固化型縮水甘油基這樣的具有光陽離子反應性的基團、具有光陰離子反應性的基團以及硫醇基這樣的具有光硫醇·烯(チオ一ル·エン)反應性的基團，其中，優選具有自由基反應性的基團。作為這樣的具有自由基反應性的官能團，可以舉出，例如，(甲基)丙烯醯基、乙烯基等，其中，從聚合反應速度、透明性、塗布性的觀點來看，特別優選(甲基)丙烯醯基。使用(甲基)丙烯醯基時，全部放射線固化性官能團數的50％以上為(甲基)丙烯醯基也沒有問題。另外，該單體和/或其低聚物優選以在1分子中具有2個以上的放射線固化性基團的化合物為主體。這裡，所謂的「為主體」，是指佔全部單體和/或其低聚物的50重量％以上。此時，通過採用放射線的聚合反應形成3維網狀結構，可以得到不溶解且不熔融的的樹脂固化物。在本發明中，通過採用活化能量射線(例如紫外線)、電子射線等放射線使放射線固化性基團聚合，可以高速固化。放射線固化通常以秒為單位非常高速地進行，因此，可以得到具有高度透明性的固化物。與此相反，熱聚合需要花費以數十分鐘～數小時為單位的時間，因此不優選。在本發明中，可以僅使用具有尿烷鍵的單體，也可以僅使用具有尿烷鍵的低聚物，還可以將兩者混合使用。該單體與該低聚物相比較，由於大多是低粘度的液態，因此，在與其他成分混合時是有利的。另外，具有容易進行塗布或注塑成型等成型的優點。但是，在其中存在具有毒性的物質，因此需要注意。另一方面，低聚物大多粘度高，難以操作。但是，存在表面固化度優異、固化收縮小的傾向，另外，具有固化物的機械特性、特別是拉伸特性或彎曲特性良好的諸多優點。另外，在本發明中，具有尿烷鍵的單體或低聚物可以是親水性的，但優選疏水性的。另外，作為具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，其中優選使用分子量比較高的低聚物。優選的分子量為1000以上，更優選分子量為2000以上。另外，通常為5萬以下，優選3萬以下，更加優選2萬以下，進一步優選1萬以下，特別優選5000以下。通過使用這樣的分子量比較高的該低聚物，固化物的表面固化度、密合性有提高的傾向。雖然其原因還不明確，但由於含有該低聚物的組合物的固化收縮也有變小的傾向，因此推測官能團密度比較小，固化反應高效進行，以及由固化收縮得到的密合界面中的殘留變形小等與表面固化度和密合性的提高有關。另外，這樣的高分子量的低聚物可以僅使用1種，也可以混合2種以上使用。另外，還可以同時使用分子量更低的其他單體或低聚物。採用分子量非常高的低聚物時，組合物的粘度上升，成型性或操作性有時惡化，但此時可以通過增加低分子量的低聚物或單體、反應性稀釋劑的添加量來改善。在本發明的放射線固化性組合物中使用具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物時，具有得到的固化物隨時間流逝的密合性或表面固化度增加的優點。在使用具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物時密會性提高的現象被認為是由於尿烷鍵的電極性而使與被粘接體的相互作用增強的緣故。另外，雖然使用具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物時表面固化度提高的原因還不明確，但推測其主要原因是，在含有一定量以上的具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物的組合物中，由於容易形成來自尿烷鍵的電極性的分子內氫鍵和分子間氫鍵，因此，有機分子的凝聚性提高，其結果是，阻礙氧在組合物中的自由移動，抑制了自由基聚合的阻礙等。作為該單體和/或其低聚物的含量，通常在放射線固化性組合物中優選為40重量％以上，更加優選50重量％以上，另外，優選為95重量％以下，更加優選90重量％以下。過少時，形成固化物時的成型性或機械強度降低，容易產生裂紋，因此不優選。相反，過多時，由於固化物的表面硬度降低，因此不優選。(2)具有乙烯性不飽和基團的化合物除上述具有放射線固化基團的單體和/或其低聚物以外，還可以在本發明的放射線固化性組合物中混合使用其他的放射線固化性單體和/或其低聚物，優選2官能或3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物。作為該2官能或3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，可以舉出，脂鏈式聚(甲基)丙烯酸酯、脂環式聚(甲基)丙烯酸酯、芳香族聚(甲基)丙烯酸酯。具體地，可以列舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1，2-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1，3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1，2-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚異丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A、F或S等雙酚的氧化乙烯、氧化丙烯或氧化丁烯等氧化烯烴加成物的二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A、F或S等雙酚的加氫衍生物的二(甲基)丙烯酸酯、各種聚醚多醇化合物和其他化合物的嵌段或無規共聚物的二(甲基)丙烯酸酯等具有聚醚骨架的(甲基)丙烯酸酯類、以及己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2，2-雙[4-(甲基)丙烯醯氧苯基]丙烷、2，2-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧乙氧基)苯基]丙烷、雙(羥甲基)三環[5.2.1.02，6]癸烷＝二甲基丙烯酸酯、對-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二甲苯、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二苯碸等二元的(甲基)丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等三元的(甲基)丙烯酸酯類、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四元的(甲基)丙烯酸酯類、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等五元以上的(甲基)丙烯酸酯類等不定多元(甲基)丙烯酸酯類等。這些之中，從交聯生成反應的控制性上來看，優選使用上述2元的(甲基)丙烯酸酯類。另外，為了提高固化物的交聯結構的耐熱性、表面硬度等，優選使用3官能以上的(甲基)丙烯酸酯類。作為其具體例子，除上述列舉的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等以外，還可以舉出具有三聚異氰酸酯骨架的3官能的(甲基)丙烯酸酯等。另外，還可以舉出，例如，通過以下方法得到的2官能或3官能等(甲基)丙烯酸酯，所述方法是，將γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等環狀羥基羧酸酯和乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、2-氨基-1-丁醇、2-氨基-2-乙基-1，3丙二醇、6-氨基-1-己醇等含有伯或叔氨基的氨基醇化合物以當量比混合，在90～100℃下加熱6小時以上，合成含有醯氨基的化合物，將其作為前體，在催化劑的存在下，與(甲基)丙烯酸進行脫水酯化的方法，或者，在酯交換催化劑的存在下，與(甲基)丙烯酸酯進行酯交換反應的方法等，所述2官能或3官能等(甲基)丙烯酸酯，具體地，可以舉出，例如，N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-3-(甲基)丙烯醯氧丙醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-5-(甲基)丙烯醯氧戊醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-6-(甲基)丙烯醯氧己醯胺、N-乙基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-3-(甲基)丙烯醯氧丙醯胺、N-乙基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N-乙基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-5-(甲基)丙烯醯氧戊醯胺、N-乙基-N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-6-(甲基)丙烯醯氧己醯胺、N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-3-(甲基)丙烯醯氧丙醯胺、N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-5-(甲基)丙烯醯氧戊醯胺、N-2-(甲基)丙烯醯氧乙基-6-(甲基)丙烯醯氧己醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧丙基-3-(甲基)丙烯醯氧丙醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧丙基-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧丙基-5-(甲基)丙烯醯氧戊醯胺、N-甲基-N-2-(甲基)丙烯醯氧丙基-6-(甲基)丙烯醯氧己醯胺、N-甲基-N-4-(甲基)丙烯醯氧丁基-3-(甲基)丙烯醯氧丙醯胺、N-甲基-N-4-(甲基)丙烯醯氧丁基-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N-甲基-N-4-(甲基)丙烯醯氧丁基-5-(甲基)丙烯醯氧戊醯胺、N-甲基-N-4-(甲基)丙烯醯氧丁基-6-(甲基)丙烯醯氧己醯胺、N，N-雙[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N，N-雙[3-(甲基)丙烯醯氧丙基]-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N，N-雙[2-(甲基)丙烯醯氧丙基]-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺、N，N-雙[4-(甲基)丙烯醯氧丁基]-4-(甲基)丙烯醯氧丁醯胺等。另外，為了提高粘接性、密合性，優選添加含有羥基的(甲基)丙烯酸酯作為乙烯性不飽和化合物。作為具體的化合物的例子，可以舉出，羥乙基(甲基)丙烯酸酯等。上述列舉的(甲基)丙烯酸酯類中，在平衡性良好地實現得到的聚合物的透明性和低光學變形性的觀點來看，優選添加使用下述成分A和下述成分B。成分A是下述通式(I)所示的具有脂環骨架的雙(甲基)丙烯酸酯。[在式(1)中，Ra和Rb各自獨立地表示氫原子或甲基，Rc和Rd各自獨立地表示碳原子數為6以下的亞烷基，x表示1或2，y表示0或1。]作為上述通式(I)表示的成分A的具體例子，可以舉出，雙(羥甲基)三環[5.2.1.02，6]癸烷＝二丙烯酸酯、雙(羥甲基)三環[5.2.1.02，6]癸烷＝二甲基丙烯酸酯、雙(羥甲基)三環[5.2.1.02，6]癸烷＝丙烯酸酯甲基丙烯酸酯以及它們的混合物、雙(羥甲基)五環[6.5.1.13，6.02，7.09，13]十五烷＝二丙烯酸酯、雙(羥甲基)五環[6.5.1.13，6.02，7.09，13]十五烷＝二甲基丙烯酸酯、雙(羥甲基)五環[6.5.1.13，6.02，7.09，13]十五烷＝丙烯酸酯甲基丙烯酸酯以及它們的混合物等。這些三環癸烷化合物和五環癸烷化合物還可以同時使用多種。成分B為下述通式(II)表示的具有硫原子的雙(甲基)丙烯酸酯。[式(II)中，Ra和Rb可以使用與上述式(I)中的Ra和Rb相同的基團，各Re分別表示碳原子數1～6的亞烷基。各Ar分別表示碳原子數為6～30的亞芳基或亞芳烷基，這些氫原子還可以被氟原子以外的滷原子取代。各X分別表示氧原子或硫原子，各X均為氧原子時，各Y中的至少一個表示硫原子或磺基(-SO2-)，各X中至少一個為硫原子時，各Y分別表示硫原子、磺酸基、羰基(-CO-)以及碳原子數分別為1～12的亞烷基、亞芳烷基、亞烷基醚基、亞芳烷基醚基、亞烷基硫醚基、以及亞芳烷基硫醚基中的任意一種，j和p各自獨立地表示1～5的整數，k表示0～10的整數。另外，k為0時，X表示硫原子。]如果具體地列舉上述通式(II)表示的成分B，可以舉出，α，α』-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]對二甲苯、α，α』-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]間二甲苯、α，α』-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]-2，3，5，6-四氯對二甲苯、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙氧基]二苯硫醚、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙氧基]二苯碸、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二苯硫醚、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二苯碸、4，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二苯基酮、2，4′-雙[β-(甲基)丙烯醯氧乙硫基]二苯基酮、5，5′-四溴二苯基酮、β，β′-雙[對(甲基)丙烯醯氧基苯硫基]二乙基醚、β，β′-雙[對(甲基)丙烯醯氧基苯硫基]二乙基硫醚等，這些也可以同時使用多種。在上述成分A和成分B中，由於雙(羥甲基)三環[5.2.1.02，6]癸烷＝二甲基丙烯酸酯具有優異的透明性和耐熱性，因此，特別適合使用。相對於除無機成分以外的組合物，這些其他的放射線固化性單體和/或其低聚物的使用量優選為50重量％以下，更加優選30重量％以下。(3)反應性稀釋劑為了調整組合物的粘度等，還可以向本發明的放射線固化性組合物中添加反應性稀釋劑。在本發明中，所謂反應性稀釋劑，是低粘度的液態化合物，通常是單官能的低分子化合物。可以舉出，例如，具有乙烯基或(甲基)丙烯醯基的化合物，或硫醇類等。作為這樣的化合物的具體例子，可以舉出，芳香族乙烯基類單體類、乙烯基酯單體類、乙烯基醚類、(甲基)丙烯醯胺類、(甲基)丙烯酸酯類、二(甲基)丙烯酸酯類等，但在色調或光線透過性方面看，優選的是具有不含芳香環的結構的化合物。其中，在具有良好的色調和粘度方面看，特別優選使用(甲基)丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、具有三環癸烷骨架的(甲基)丙烯酸酯等具有脂環骨架的(甲基)丙烯酸酯、N，N-二甲基丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯。另外，(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等同時具有羥基和(甲基)丙烯醯基的化合物也可以使用於本目的。有時可以提高組合物對玻璃的密合性，因此優選。這些反應性稀釋劑的使用量優選在放射線固化性組合物中為0.1～30重量％。過少時，稀釋效果小，另一方面，過多時，固化物容易變脆，機械強度有降低的傾向，另外，固化收縮也變大，因此不優選。(4)聚合引發劑為了引發通過活化能量線(例如，紫外線)進行的聚合反應，在本發明的放射線固化性組合物中，通常優選添加聚合引發劑。作為這樣的聚合引發劑，通常是自由基發生劑，該自由基發生劑是具有通過光產生自由基的性質的化合物，可以使用公知的這樣的化合物。作為這樣的自由基發生劑，可以舉出，例如，二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、4，4-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、甲基鄰苯甲醯苯甲酸酯、噻噸酮、二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、氯噻噸酮、2-乙基蒽醌、叔丁基蒽醌、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、甲基苯醯甲酸酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2，6-二甲基苯醯二苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯醯二苯基氧化膦、雙(2，6-二甲氧基苯醯)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯醯)苯基氧化膦等，也可以同時使用這些中的多種。這些當中，優選的是1-羥基環己基苯基酮、2，4，6-三甲基苯醯二苯基氧化膦、以及二苯甲酮。另外，在這些自由基發生劑中，將本發明的放射線固化性組合物的固化物使用於以波長380～800nm的雷射作為光源的光記錄介質等中時，為了使讀取所必需的雷射充分地通過該固化物，優選選擇使用自由基發生劑的種類和使用量。此時，特別優選使用得到的固化物層不易吸收雷射的短波長感光型的自由基發生劑。作為這樣的短波長感光型自由基發生劑，可以舉出，二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、甲基鄰苯甲醯苯甲酸酯、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苄基二甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、甲基苯醯甲酸酯等，其中，特別優選1-羥基環己基苯基酮等具有羥基的自由基發生劑。相對於含有放射線固化性官能團的單體和/或其低聚物的總和100重量份，這樣的自由基發生劑的添加量通常為0.001重量份以上，優選0.01重量份以上，更加優選0.05重量份以上，特別優選0.1重量份以上。但是，通常為10重量份以下，優選9重量份以下，更加優選8重量份以下，特別優選7重量份以下。該添加量過多時，不僅聚合反應激烈地進行而導致光學變形增大，而且有時色調也惡化，另外，過少時，有時不能使組合物充分固化。另外，通過電子射線引發聚合反應時，可以使用上述自由基發生劑，但優選不使用自由基發生劑者。另外，作為聚合引發劑，還可以與這些自由基發生劑同時使用例如，4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯、4-二甲基氨基苯乙酮等公知的增感劑。(5)表面張力調整劑為了降低組合物的表面張力，提高對基板的塗布性，還可以在本發明的放射線固化性組合物中添加表面張力調整劑。作為其具體例子，可以舉出，低分子和高分子表面活性劑、或聚矽氧烷化合物及其各種改性物(聚醚改性、氟改性等)、山梨糖醇酐酯、其他各種流平劑、消泡劑、流變控制劑、脫模劑等。這些之中，特別優選「ポリフロ一KL510」(共榮化學公司製造)等聚矽氧烷化合物，另外，「KF351A」(信越化學公司製造)等聚醚改性聚矽氧烷化合物、氟改性表面活性劑不僅可以顯著降低表面張力，而且顯示出不易產生塗布缺陷的性質，並且，防汙性、滑動性、耐環境性也優異，因此優選。表面張力調整劑的添加量雖然取決於種類，但相對於組合物通常為5重量％以下，優選3％以下，更為優選0.01～1重量％的範圍。(6)溶劑也可以在本發明的放射線固化性組合物中使用溶劑。溶劑優選無色透明的。具體地，可以組合醇類、二醇衍生物、烴類、酯類、酮類、醚類等中的1種或2種以上使用。作為醇類的具體例子，可以舉出，甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、辛醇、正丙醇、乙醯丙酮醇等。作為酮類的具體例子，可以舉出，丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等。這些之中，特別優選甲醇、乙醇、或丙酮。其中，從固化反應時的操作性等方面考慮，溶劑的使用量優選少者，優選相對於組合物為95重量％以下，更加優選30重量％以下，進一步優選20重量％以下，特別優選10重量％以下，極為優選5重量％以下，最為優選無溶劑。(7)其他輔助成分只要製造的固化物不顯著脫離本發明的目的，還可以根據需要向本發明的放射線固化性組合物中添加添加劑等其他輔助成分。作為其他輔助成分，可以舉出，例如，抗氧劑、熱穩定劑、或者光吸收劑等穩定劑類；玻璃纖維、玻璃珠、雲母、滑石、高嶺土、金屬纖維、金屬粉等填料類；碳纖維、炭黑、石墨、碳納米管、C60等富勒烯類等碳材料類(將填料類、富勒烯類等總稱為無機填充成分)；防靜電劑、增塑劑、脫模劑、消泡劑、流平劑、沉降防止劑、表面活性劑、觸變性賦予劑等改性劑類；顏料、染料、色調調整劑等著色劑類；單體和/或其低聚物、或者無機成分的合成中所必需的固化劑、催化劑、固化促進劑類等。只要製造的固化物不顯著地脫離本發明的目的，則這些輔助成分的添加量沒有特別的限制，但通常為放射線固化性組合物的20重量％以下。這些之中，對作為填料類的二氧化矽進行詳細說明，在本發明的放射線固化性組合物中，所謂二氧化矽，通常是指矽氧化物，不論矽和氧的比例，或者是結晶的還是無定形的。作為該二氧化矽粒子，除了在工業上出售的分散在溶劑中的狀態的二氧化矽粒子、粉末的二氧化矽粒子等以外，還可以舉出由烷氧基矽烷等原料衍生、合成的二氧化矽粒子，但從作為放射線固化性組合物的混合或分散的容易程度看，更為優選分散在溶劑中的狀態的二氧化矽粒子，或者，由烷氧基矽烷等原料衍生、合成的二氧化矽粒子。在本發明中，二氧化矽粒子優選超微粒子，數均粒徑優選為0.5nm以上，更加優選1nm以上。數均粒徑過小時，超微粒子間的凝聚性極端增大，固化物的透明性或機械強度有極端降低的傾向，或者由於量子效果產生的特性有顯著降低的傾向。另外，優選為50nm以下，更加優選40nm以下，進一步優選30nm以下，特別優選15nm以下，最為優選12nm以下。另外，該二氧化矽粒子中，優選粒徑比30nm大的二氧化矽粒子，更加優選粒徑比15nm大的二氧化矽粒子相對於放射線固化性組合物優選為1重量％以下，更加優選為0.5重量％以下。另外，相對於固化物優選為1體積％以下，更加優選0.5體積％以下。大量含有時，光的散射會變大，因此，透過率降低，不優選。在上述數均粒徑的確定中，使用由透射型電子顯微鏡(TEM)觀察圖像測定的數值。即，將與觀察到的超微粒子圖像面積相同的圓的直徑定義為該粒子圖像的粒徑。使用這樣確定的粒徑，例如，通過公知的圖像數據統計處理方法計算出該數均粒徑，但希望這些用於統計處理的超微粒子圖像的數目(統計處理數據數目)儘量多。例如，在再現性這一點上，作為隨機選擇的該粒子圖像的個數，最低也要50個以上，優選80個以上，更加優選100個以上。固化物中的體積％的計算用以上述確定的粒徑為直徑的球的體積來換算。作為分散在溶劑中的狀態的二氧化矽粒子，例如，可以使用固體成分10～40重量％的二氧化矽粒子。作為其分散介質的具體例子，可以舉出，甲醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等醇類；乙二醇等二醇類；乙基溶纖劑等酯類；二甲基乙醯胺等醯胺類；二甲苯等烴類；酮類；醚類；以及它們的混合物，這些之中，從與有機成分的相容性好，得到的固化物的透明性方面來看，優選異丙醇、正丁醇、異丁醇、乙基溶纖劑以及它們的混合物。另外，其中，作為二氧化矽粒子，可以使用通過表面活性劑或矽烷偶合劑等表面處理劑實施了表面處理的二氧化矽粒子。通過使用表面處理劑，可以防止凝聚或粒子的粗大化，可以得到高分散且透明的放射線固化性組合物。另外，作為由烷氧基矽烷等原料衍生、合成的二氧化矽粒子，可以舉出，由烷氧基矽烷的低聚物的水解物製成的二氧化矽粒子。現有的通常的二氧化矽粒子一般其粒徑分布寬，並含有例如粒徑大於50nm的粒子，因此，大多透明性不良，另外，還存在粒子容易沉降的問題。已知有將大粒徑的粒子分離了的二氧化矽粒子(所謂的分離物(カツト品))，但存在容易發生2次凝聚的傾向，幾乎都是透明性受損的二氧化矽粒子。在這一點上，按照烷氧基矽烷的低聚物的水解這樣的特定的合成方法，可以穩定地得到粒徑非常小的二氧化矽粒子，並且，該二氧化矽粒子具有不易凝聚的性質，因此，具有可以得到高透明性的優點。這裡，所謂水解物，是指通過至少包括水解反應的反應而得到的生成物，也可以伴有脫水縮合等。另外，水解反應也包括脫醇反應。烷氧基矽烷是在矽原子上結合了烷氧基的化合物，它們通過水解反應和脫水縮合反應(或者脫醇縮合)生成烷氧基矽烷多聚體(低聚物)。由於烷氧基矽烷低聚物對後述的水或溶劑具有相容性，因此，本發明中使用的烷氧基矽烷的烷基鏈優選不要過長，通常，碳原子數為1～5左右，優選碳原子數為1～3左右。作為具體的例子，可以舉出，四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等。本發明的二氧化矽粒子，優選以該烷氧基矽烷低聚物作為初始原料。不以烷氧基矽烷單體(單體)作為初始原料是因為以下理由存在難以控制粒徑，粒徑分布容易變寬，粒徑不易整齊等傾向，因此，難以得到透明的組合物，並且在單體中存在具有毒性的種類的物質，在安全衛生上是不優選的。低聚物的製造通過例如特開平7-48545號公報中所述的方法等公知的方法進行。烷氧基矽烷低聚物的水解通過在特定的溶劑中向烷氧基矽烷低聚物中添加一定量的水，並使催化劑發揮作用來進行。通過該水解反應，可以得到二氧化矽超微粒子。作為其溶劑，可以組合醇類、二醇衍生物、烴類、酯類、酮類、醚類等中的1種或2種以上使用，但其中特別優選醇類、醚類以及酮類。作為醇類的具體例子，可以舉出，甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、辛醇、正丙醇、乙醯丙酮醇等。作為醚類的具體例子，可以舉出，四氫呋喃、甲氧基丙醇、甲氧基丁醇等。作為酮類的具體例子，可以舉出，丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等。為了使具有親水性的二氧化矽粒子穩定地存在，這些醇類或酮類的烷基鏈優選短的。特別優選甲醇、乙醇、丙酮、四氫呋喃、甲氧基丙醇、甲氧基丁醇。其中，甲醇、四氫呋喃具有容易除去在烷氧基矽烷低聚物的水解時產生的甲醇的優點。該烷氧基矽烷低聚物的水解反應所必需的水的量通常為烷氧基矽烷低聚物所具有的烷氧基的摩爾數的0.05倍以上，更加優選為0.3倍以上。水的量過少時，二氧化矽粒子不能成長為充分的大小，因此，不能表現出期望的特性，因此不優選。其中，水的量通常為烷氧基矽烷低聚物所具有的烷氧基的摩爾數的1.5倍以下，更加優選為1.3倍以下。水的量過多時，烷氧基矽烷低聚物容易形成凝膠，因此不優選。烷氧基矽烷低聚物優選對於使用的溶劑或水具有相容性。作為水解時使用的催化劑，可以組合金屬螯合化合物、有機酸、金屬醇鹽、硼化合物等中的1種或2種以上使用，進一步優選金屬螯合化合物和有機酸。作為該金屬螯合化合物的具體例子，可以舉出，三乙醯丙酮合鋁、四乙醯丙酮合鈦、雙異丙氧基雙乙醯丙酮合鈦、四乙醯丙酮合鋯、雙丁氧基雙乙醯丙酮合鋯以及雙異丙氧基雙乙醯丙酮合鋯等，可以組合使用其中的1種或2種，進一步優選使用三乙醯丙酮合鋁。另外，作為有機酸的具體例子，可以舉出，甲酸、乙酸、丙酸、馬來酸等，可以組合這些之中的1種或2種以上使用，進一步優選使用馬來酸。使用馬來酸時，進行放射線固化得到的固化物的色調良好，具有變黃的傾向小的優點，故優選。這些催化劑成分的添加量只要是充分發揮其作用的範圍即可，沒有特別的限制，但相對於烷氧基矽烷低聚物100重量份通常優選0.1重量份以上，更加優選0.5重量份以上。但是，即使是非常大量，作用也沒有變化，因此，優選為10重量份以下，更加優選5重量份以下。通過使用包含烷氧基矽烷低聚物的水解物的二氧化矽粒子，與以往的通常作為填充成分使用的二氧化矽粒子相比，具有可以在放射線固化性組合物中添加粒徑非常整齊的微細的超微粒子的優點。另外，由於含有烷氧基矽烷低聚物的水解物的二氧化矽粒子還具有不易凝聚的物質，因此，還具有可以均勻分散在放射線固化性組合物中的優點。由此，即使大量添加二氧化矽粒子也不會損害放射線透過性，因此，為了提高尺寸穩定性或機械強度，可以添加充分量的二氧化矽粒子。另外，通過同時使用通過該特定的製造方法得到的二氧化矽粒子、和後述的矽烷偶合劑等二氧化矽粒子的表面處理劑，並在其中添加後述的單體和/或其低聚物，具有分散更大量的二氧化矽粒子而不凝聚的優點。因此，通過本發明得到的放射線固化物具有兼備透明性、尺寸穩定性、機械強度、密合性等優異性質的優點。在本發明中，通常，上述二氧化矽粒子、特別是如上所述形成的二氧化矽粒子的極性強，對水或醇等具有相容性，大多情況下對後述的單體和/或其低聚物不具有相容性。因此，在添加單體和/或其低聚物時，有可能發生凝聚或引起白濁，為了防止該現象，視需要，可以通過表面處理來保護上述二氧化矽粒子的粒子表面。即，通過添加具有親水性官能團和疏水性官能團的表面處理劑等，可以將二氧化矽表面疏水化，並使之具有對單體和/或其低聚物的相容性，防止凝聚或白濁。作為該表面處理方法，優選使用添加分散劑或表面活性劑、或者用矽烷偶合劑等將表面改性的方法。作為分散劑，可以從各種油墨、塗料、電子照相用調色劑等微粒分散液中使用的高分子分散劑中選擇使用。作為這樣的高分子分散劑，可以從丙烯酸類高分子分散劑、聚氨酯類高分子分散劑等中適當選擇使用。作為具體例子，在商品名中，可以舉出，例如，「EFKA」(エフカアデイデイブス公司製造)、「Disperbyk」(ビツクケミ一(BYK)公司製造)、「デイスパロン」(楠本化成公司製造)等。分散劑的使用量優選相對於二氧化矽粒子為10～500重量％，更加優選20～300重量％。另外，作為表面活性劑，沒有特別的限定，可以從陽離子型、陰離子型、非離子型或兩性型的高分子或低分子的各種非水型用表面活性劑中選擇使用。具體地，可以舉出，磺醯胺類(アベシアピグメンツアジテイブス公司製造的「ソルスパ一ス3000」)、氫化硬脂酸類(アベシアピグメンツアジテイブス公司製造的「ソルスパ一ス17000」)、脂肪酸胺類、ε-己內酯類(アベシアピグメンツアジテイブス公司製造的「ソルスパ一ス24000」)、1，2-羥基硬脂酸多聚物、牛脂二胺油酸鹽(ライオンアクゾ公司製造「デユオミンTDO」)等。表面活性劑的使用量相對於二氧化矽粒子優選為10～500重量％，更加優選20～300重量％。二氧化矽粒子特別優選採用用矽烷偶合劑進行表面處理。矽烷偶合劑是矽原子上結合了烷氧基以及具有官能團的烷基的結構的化合物，並具有以下作用將二氧化矽粒子表面疏水化，提高與組合物的其他成分的相容性，或者賦予反應性，提高組合物的機械特性。作為該矽烷偶合劑，只要是可以達到該目的的物質即可，沒有特別的限制，但優選具有放射線固化性官能團的三烷氧基矽烷，特別優選烷基三烷氧基矽烷。作為其前者的具體例子，可以舉出，環氧環己基乙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、巰丙基三甲氧基矽烷、巰丙基三乙氧基矽烷等，另外，作為後者的具體例子，可以舉出，己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、二十烷基三乙氧基矽烷、三十烷基三乙氧基矽烷等以及由硬脂酸、油酸、亞油酸、亞麻酸等酯化而得到的結構的烷氧基矽烷等。在採用矽烷偶合劑的表面處理中，基本上是在矽烷偶合劑的烷氧基和二氧化矽粒子表面上的羥基之間經過脫醇反應生成Si-O-Si鍵。但是，有時該矽烷偶合劑會在二氧化矽粒子的表面處理時部分地水解。因此，作為用矽烷偶合劑將二氧化矽粒子進行表面處理後的組合物，包含由選自矽烷偶合劑、矽烷偶合劑的水解生成物、以及它們的縮合物中的化合物進行表面處理的二氧化矽粒子。另外，有時還存在矽烷偶合劑之間和/或矽烷偶合劑和其水解生成物的縮合物。這裡，所謂矽烷偶合劑的水解生成物是矽烷偶合劑所含有的烷氧基的一部分或全部經過水解反應成為羥基矽烷即矽烷醇基的物質，例如，矽烷偶合劑為環氧環己基乙基三甲氧基矽烷時，環氧環己基乙基羥基二甲氧基矽烷、環氧環己基乙基二羥基甲氧基矽烷、環氧環己基乙基三羥基矽烷相當於該水解生成物。另外，所謂矽烷偶合劑彼此之間和/或矽烷偶合劑與其水解生成物的縮合物，是烷氧基與矽烷醇基經過脫醇反應生成Si-O-Si鍵而得到的物質，或者是矽烷醇基與其他的矽烷醇基經過脫水反應生成Si-O-Si鍵而得到的物質。在本發明中，矽烷偶合劑的使用量優選二氧化矽粒子的1重量％以上，更加優選3重量％以上，進一步優選5重量％以上，特別優選100重量％以上，最為優選200重量％以上。矽烷偶合劑的使用量過少時，二氧化矽粒子表面未被充分疏水化，有時給單體和/或其低聚物的均勻混合帶來障礙。相反地，過多時，未與二氧化矽結合的矽烷偶合劑成分大量混入，容易給得到的固化物的透明性、機械物性等帶來不良影響，因此不優選。優選為400重量％以下，更為優選350重量％以下，進一步優選300重量％以下。另外，在本發明中，還可以含有二氧化矽粒子以外的其他無機成分。其他無機成分沒有特別的限制，例如，可以使用無色的金屬或無色的金屬氧化物。具體地，可以舉出，銀、鈀、氧化鋁、氧化鋯、氫氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣、粘土礦物粉末等。優選氧化鋁、氧化鋅或氧化鈦。作為這些其他的無機成分的製造方法，沒有特別的限定，但用球磨機等粉碎基將市售品粉碎的方法、用溶膠凝膠法製造的方法等方法可以減小粒徑，因此優選。更加優選用溶膠凝膠法製造的方法。另外，在二氧化矽粒子以外的這些無機成分中，也可以根據需要通過表面處理來保護粒子表面。在本發明中，其他無機成分優選超微粒子，數均粒徑優選為0.5nm以上，更加優選1nm以上。數均粒徑過小時，存在超微粒子的凝聚性極端增大，固化物的透明性或機械強度極端降低的傾向，或者由於量子效果產生的特性有變得不顯著的傾向。另外，優選為50nm以下，更加優選40nm以下，進一步優選30nm以下，特別優選15nm以下，最為優選12nm以下。另外，在該其他無機成分中，優選粒徑大於30nm的其他無機成分，更加優選粒徑大於15nm的其他無機成分相對於放射性固化組合物優選為1重量％以下，更加優選0.5重量以下。或者，相對於固化物優選為1體積％以下，更加優選0.5體積％以下。大量含有時，由於光的散射變大，因此，透過率低，不優選。作為它們的數均粒徑的確定方法，可以舉出與上述相同的方法。雖然具有用於降低組合物的粘度的溫度依賴性，或者提高固化物的尺寸穩定性或硬度特性或者作為疊層體的層間密合性的功能，但本發明的放射線固化性組合物中的二氧化矽粒子以及其他無機成分的含量以相對於放射線固化性組合物的含量計，優選為10重量％以下，更加優選7重量％以下，進一步優選5重量％以下，最為優選不含有。另外，為了提高機械特性或耐熱性，或者獲得各種特性的平衡等目的，還可以在本發明的放射線固化性組合物中混合放射線固化性以外的單體和/或其低聚物。該單體和/或其低聚物的種類沒有特別的限制，具體地，可以使用熱塑性樹脂、熱固性樹脂單體和/或其低聚物等。作為熱塑性樹脂，可以舉出，聚苯乙烯；聚甲基丙烯酸甲酯；聚芳酯、「O-PET」(カネボウ公司製造)等聚酯；聚碳酸酯；聚醚碸；「ゼオネツクス」(日本ゼオン公司製造)、「ア一トン」(JSR公司製造)等脂環式熱塑性樹脂；「アペル」(三井化學公司製造)等環狀聚烯烴等，從透明性以及尺寸穩定性的觀點來看，優選聚碳酸酯或聚醚碸。該熱塑性樹脂的使用量優選相對於無機成分以外的組合物為20重量％以下。另外，作為熱固性樹脂單體和/或其低聚物，可以使用環氧類樹脂；「リゴライト」(昭和電工公司製造)等，從透明性和尺寸穩定性的觀點來看，優選高純度的環氧類樹脂。該熱固性樹脂的使用量相對於無機成分以外的組合物優選為50重量％以下。本發明的放射線固化性組合物優選在25℃的粘度為500釐泊以上，更加優選1000釐泊以上，特別優選2000釐泊以上。另外，優選為15000釐泊以下，更加優選10000釐泊以下，特別優選10000釐泊以下。與500釐泊相比過小時，難以形成厚度為50μm以上的固化物，因此，不能在需要這樣厚度的固化物的信息記錄介質等用途中使用，因此不優選。相反地，與15000釐泊相比過大時，難以形成平滑表面的固化物，因此不優選。粘度可以通過E型粘度計、B型粘度劑、或者振動型粘度計來測定。作為調整粘度的方法，有添加稀釋劑、添加溶劑、控制放射線固化性低聚物的分子量、添加增粘劑、或者添加流變控制劑等方法，優選使用添加稀釋劑、控制放射線固化性低聚物的分子量、添加增粘劑等方法，更加優選使用添加稀釋劑的方法。另外，為將本發明的放射線固化性組合物的粘度控制在上述範圍，作為構成組合物的各成分，有必要使用儘可能低粘度的物質。例如，具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物的粘度為30000釐泊時，通過使用上述單體和/或低聚物的重量的1.5倍的分子量為100～250左右的具有乙烯性不飽和基團的化合物，可以將組合物的粘度控制在1000釐泊，通過改變其量比，可以控制粘度。另外，將具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物的分子量控制在10000以下也是有效的，另外，由於組合物中的末端乙烯基含量過少時，組合物的粘度變高，因此，將其末端乙烯基的含量控制在2.0×10-3～4.3×10-3摩爾/g的範圍也是有效的。並且，例如，添加有機膨潤土等粘土化合物或聚甲基丙烯酸甲酯等聚合物等增粘劑，也可以控制粘度。對於該放射線固化性組合物的透明性，只要組合物固化得到的固化物在其用途中是透明的即可，對於組合物本身的透明性沒有特別的限定，優選在550nm處的光程0.1mm的光線透過率為85％以上。更加優選400nm處的光程0.1mm的光線透過率為80％以上，更加優選85％以上。該光線透過率過低時，固化時的透明性存在嚴重受損的傾向，固化物用於光學記錄介質中時，在讀取記錄的信息時會增加讀取錯誤，因此不優選。該放射線固化性組合物優選在25℃下的表面張力為50mN/m以下。更加優選40mN/m以下，進一步優選35mN/m以下，特別優選30mN/m以下。表面張力過高時，塗布時的組合物的塗布展開性惡化，塗布時需要的組合物量增多，不僅如此，還成為產生缺陷的原因，因此不優選。雖然表面張力越小越好，但通常為10mN/m以上。表面張力可以使用表面張力計(例如，協和界面科學(株)公司製造的「CBVP-A3型」)進行測定。作為調整表面張力的方法，可以舉出，添加上述表面張力調整劑的方法。作為該放射線固化性組合物，優選實質上不含溶劑的。所謂實質上不含溶劑，是指具有輝發性或低沸點的所謂有機溶劑的含量非常少的狀態，組合物中的溶劑含量通常優選為5重量％以下，更加優選3重量％以下，特別優選1重量％以下，極為優選0.1重量％以下。簡單地說，就是觀測不到該有機溶劑的臭氣的狀態。在本發明的放射線固化性組合物中，組合物中的(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等末端乙烯基的含量優選為2.0×10-3摩爾/g以上，更加優選3.0×10-3摩爾/g以上，另外，優選為4.3×10-3摩爾/g以下，特別優選4.0×10-3摩爾/g以下。末端乙烯基的含量不足上述範圍時，作為固化物的表面硬度降低，耐觸變性等有降低的傾向，另一方面，超過上述範圍時，固化收縮變大，作為固化物的耐熱·耐溼性有降低的傾向。另外，末端乙烯基的含量可以採用公知的方法測定，例如，通過紅外線分光法，由810cm-1附近出現的末端乙烯基C-H面外變角振動的峰面積，使用絕對標準曲線法進行定量。另外，本發明的放射線固化性組合物中，組合物中的氮原子的量優選為1.3×10-3摩爾/g以上，更加優選1.5×10-3摩爾/g以上，另外，優選為2.5×10-3摩爾/g以下，特別優選2.0×10-3摩爾/g以下。氮原子的量低於上述範圍時，存在以下傾向放射線固化性降低，容易引起固化不良，或者固化物與基板的密合性容易降低，另一方面，超過上述範圍時，存在以下傾向作為固化物的吸水率變大，或者尺寸穩定性容易降低。另外，氮原子的量可以用公知的方法測定，例如，可以採用如下方法在反應爐中於800℃以上對試樣進行氣化和氧化，通過化學發光法對生成的一氧化氮進行定量。另外，在本發明的放射線固化性組合物中，組合物中的酸性基團的含量優選為0.1×10-4eq/g以上，更加優選1.0×10-4eq/g以上，特別優選1.5×10-4eq/g以上，另外，優選為13×10-4eq/g以下，更加優選10×10-4eq/g以下，特別優選4.0×10-4eq/g以下。酸性基團的含量不足上述範圍時，固化物對基板的密合性存在容易降低的傾向，另一方面，在超過上述範圍時，存在製成固化物時容易引起金屬腐蝕的傾向。另外，酸性基團含量可以通過公知的方法測定，例如，可以通過採用萃取的水溶液滴定法、或使用了與胺的中和反應的逆滴定法來進行定量。本發明的放射線固化性組合物通過以下方法製備，在遮蔽紫外線和可見光線的條件下，攪拌以上具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物以及根據需要使用的具有乙烯性不飽和基團的化合物、反應性稀釋劑、聚合引發劑等各成分，並均勻混合。此時的攪拌條件沒有特別的限定，但攪拌速度通常為100rpm以上，優選300rpm以上，且通常為1000rpm以下，另外，攪拌時間通常為10秒以上，優選3小時以上，且通常為24小時以下。另外，攪拌溫度通常為常溫，但也可以加熱到90℃以下，優選加熱到70℃以下的溫度。另外，作為各成分的添加順序，也沒有特別的限定，但優選在低粘度的液體成分中加入高粘度的液體成分和/或固體成分並進行攪拌，另外，聚合引發劑優選最後添加。本發明的放射線固化性組合物中，含有二氧化矽粒子或其他無機成分的組合物的製造方法可以舉出如下方法。下面，作為二氧化矽粒子或其他無機成分，以含有二氧化矽粒子的情況作為代表例進行說明。只要是在具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物和作為任意成分的其他成分的混合物中均勻地分散混合二氧化矽粒子的方法即可，沒有特別的限制，具體地，可以舉出以下方法例如，(1a)製備二氧化矽粒子粉末，實施適當的表面處理後，直接分散到適當的液態狀態的單體和/或其低聚物和作為任意成分的其他成分的混合物中的方法；(1b)製備二氧化矽粒子粉末，實施適當的表面處理後，直接分散到適當的液態狀態的單體和/或其低聚物中，再添加作為任意成分的其他成分的方法；(2a)在適當的液態狀態的單體和/或其低聚物和作為任意成分的其他成分的混合物中合成二氧化矽粒子的方法；(2b)在適當的液態狀態的單體和/或其低聚物中合成二氧化矽粒子，再添加作為任意成分的其他成分的方法；(3)在液體介質中製備二氧化矽粒子，在該液體介質中溶解單體和/或其低聚物和作為任意成分的其他成分，然後除去溶劑的方法；(4a)在該液體介質中溶解單體和/或其低聚物和作為任意成分的其他成分，並在該液體介質中製備二氧化矽粒子，然後除去溶劑的方法；(4b)在液體介質中溶解單體和/或其低聚物，在該液體介質中製備二氧化矽粒子，再添加作為任意成分的其他成分，然後除去溶劑的方法；(5)在液體介質中製備二氧化矽粒子以及單體和/或其低聚物後，添加作為任意成分的其他成分，再除去溶劑的方法等。其中，由於(1a)、(1b)和(3)容易得到透明性高、保存穩定性良好的產品，因此優選，更加優選(3)。作為上述(1a)和(1b)的方法，具體地，可以舉出依次進行以下工序的方法(A)用表面處理劑將二氧化矽粒子改性的工序；(B)混合具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物以及作為任意成分的其他成分的工序；以及根據需要進行的(C)在10～100℃的溫度下除去溶劑的工序。按照該製造方法，可以防止二氧化矽粒子的2次凝聚或粒徑的粗大化，可以容易地得到高度分散的放射線固化性組合物。上述(A)的工序通常是在室溫下進行0.5～24小時的攪拌操作，使反應進行，但也可以在100℃以下的溫度下進行加熱。加熱時反應速度增加，可以在更短的時間進行反應。上述(B)工序有必要在上述(A)的工序中的反應充分結束後進行。如果在上述(A)的反應充分進行之前進行(B)的操作，單體或其低聚物不能均勻混合，或者，在後續工序中組合物發生白濁，因此不優選。(B)工序可以在室溫下進行，但在單體或其低聚物粘度高時，或者單體或其低聚物的熔點在室溫以上時，可以加熱進行。在上述(C)工序中，主要進行水和醇、酮等溶劑的除去。這裡，只要在必要的範圍內除去即可，可以不必完全除去。另外，溫度比記載的範圍低時，溶劑的除去不能充分進行，因此不優選。相反地，過高時，組合物容易凝膠化，因此不優選。作為上述(3)的方法，具體地，優選通過依次進行以下工序來進行(a)在溶劑、表面處理劑或稀釋劑等液體介質中，將烷氧基矽烷的低聚物在10～100℃的溫度下水解來合成二氧化矽粒子的工序；(b)將二氧化矽粒子進行表面保護的工序；(c)混合具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物、以及作為任意成分的其他成分的工序；(d)在10～75℃的溫度下除去溶劑的工序。按照該製造方法，可以更為容易地得到高度分散了粒徑整齊的超微粒子的放射線固化性樹脂組合物。在上述(a)工序中，在液體介質中添加烷氧基矽烷的低聚物、催化劑和水，進行烷氧基矽烷的低聚物水解，合成二氧化矽粒子。液體介質沒有特別的限制，但優選與單體和/或其低聚物具有相容性的介質。具體地，可以使用溶劑、表面處理劑或稀釋劑等。表面處理劑以及稀釋劑與上述同樣。作為溶劑，優選使用醇類或酮類，特別優選使用C1～C4的醇、丙酮、甲乙酮或甲基異丁基甲酮。液體介質的量相對於烷氧基矽烷優選使用0.3～10倍。作為催化劑，可以使用甲酸、馬來酸等有機酸；鹽酸、硝酸、硫酸等無機酸；以及乙醯丙酮合鋁、二月桂酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫等金屬配位化合物等水解催化劑。使用量優選相對於烷氧基矽烷的低聚物為0.1～3重量％。優選添加相對於烷氧基矽烷的低聚物為10～50重量％的水。在水解溫度10～100℃下進行，比該溫度低時，形成二氧化矽粒子的反應不能充分進行，不優選。相反，過高時，容易引起低聚物的凝膠化反應，故不優選。水解時間優選30分鐘～1星期。上述(b)的反應是將二氧化矽粒子進行表面保護的工序，作為表面保護劑，可以舉出，表面活性劑、分散劑、矽烷偶合劑等。使用表面活性劑或分散劑時，可以舉出如下方法添加表面保護劑，在室溫～60℃的溫度下攪拌30分鐘～2小時左右的方法；添加並使之反應後，在室溫下熟化幾天的方法等。添加時，重要的是不選擇表面保護劑的溶解性非常高的溶劑。使用表面保護劑的溶解性非常高的溶劑時，不能充分進行對無機成分的保護，或者保護工藝需要較長時間，因此不優選。表面保護劑的溶解性非常高的溶劑時，例如，使用溶劑和表面處理劑的溶解度值(SP值)之差為0.5以上的溶劑時，大多可以充分進行對無機成分的保護。使用矽烷偶合劑時，表面保護反應在室溫(25℃)下進行。通常進行0.5～24小時攪拌操作，使反應進行，但也可以在100℃以下的溫度下加熱。加熱時反應速度增加，可以在更短時間內進行反應，但有引起矽烷偶合劑彼此之間的聚合而產生白濁的情況，因此，其加熱溫度優選為90℃以下，更加優選80℃以下，進一步優選70℃以下。使用矽烷偶合劑時，優選不在體系中添加水的方法，但也可以添加水。但是，此時，添加的水的量過多時，在二氧化矽粒子的表面保護未充分進行的狀態下進行水解和脫水縮合反應，成為組合物白濁或凝膠化的原因。特別是，組合物中的二氧化矽粒子的濃度大時，組合物的白濁或凝膠化變得顯著，因此需要注意。相對於來自矽烷偶合劑的烷氧基和來自烷氧基矽烷的殘存烷氧基水解所必須的量，水的優選添加量為30摩爾％以上，更為優選50摩爾％以上，進一步優選70摩爾％以上，另外，為130摩爾％以下，更加優選120摩爾％以下，進一步優選110摩爾％以下的量。矽烷偶合劑可以分成多次添加。另外，使用矽烷偶合劑時，為了促進烷氧基的水解和矽烷醇鍵的生成，優選添加催化劑。作為該催化劑，可以使用脫水縮合反應中使用的公知的催化劑，其中，優選二月桂酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫等錫化合物。上述(c)工序有必要在上述(b)的反應充分結束後進行。其確認可以通過測定反應液中的矽烷偶合劑的殘存量來進行。通常是反應液中的矽烷偶合劑的殘存量相對於加入量為10％以下的時候。如果在上述(b)的反應充分進行以前進行(c)的操作，單體或低聚物不能均勻混合，或者，在後續工序中組合物發生白濁，因此不優選。(c)的工序可以在室溫(25℃)下進行，但單體或低聚物的粘度高時，或者單體或低聚物的熔點為室溫(25℃)以上時，可以加熱到30～90℃下進行。混合時間優選30分鐘～5小時。在上述(d)的工序中，主要進行作為液體介質使用的溶劑或由烷氧基矽烷低聚物的水解等生成的溶劑的除去。其中，只要除去必要的範圍即可，並不一定要完全除去。優選除去到上述組合物中實質上不含有溶劑的程度。另外，溫度比記載的範圍低時，溶劑的除去不能充分進行，因此不優選。相反，過高時，組合物容易凝膠化，因此不優選。溫度還可以階段性地進行控制。除去時間優選1～12小時。另外，優選在20kPa以下，更加優選在10kPa以下的減壓下除去。另外，優選在0.1kPa以上除去。也可以緩慢地降低壓力。按照上述說明的優選的製造方法，與後面在組合物中添加填充材料(二氧化矽粒子等)或矽烷偶合劑等表面處理劑，使填充材料分散的方法相比，具有可以大量分散粒徑更小的超微粒子而不發生凝聚的優點。因此，得到的放射線固化性組合物不會損害放射線透過性，為了提高固化物的固化收縮或機械強度而分散適當量的二氧化矽粒子。而且，使之固化而得到的放射線固化物具有兼備透明性、低固化收縮性、機械強度，同時兼具高表面硬度和耐熱/耐溼變形性的優點。上述放射線固化性組合物的固化物通過對組合物照射放射線(活化能量射線或電子射線)引發聚合的所謂「放射線固化」而得到。聚合反應的形式沒有限制，例如，可以使用自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合、配位聚合等公知的聚合形式。這些聚合形式的例子中，最為優選的聚合形式是自由基聚合。其原因尚不確定，但推測是因為由於聚合反應的引發是在聚合體系內均勻而短時間地進行，使得生成物具有均勻性。上述所說的放射線，是作用於必要的引發聚合反應的聚合引發劑並具有產生引發該聚合反應的化學種的作用的電磁波(γ射線、X射線、紫外線、可見光線、紅外線、微波等)、或者粒子射線(電子射線、α射線、中子射線、各種原子射線等)。本發明中優選使用的放射線的一個例子，從可以使用能量和通用光源的觀點來看，優選紫外線、可見光線以及電子射線，最為優選紫外線和電子射線。使用紫外線的情況下，可以採用以通過紫外線產生自由基的光自由基發生劑(參照上述舉例)作為聚合引發劑，並使用紫外線作為放射線的方法。此時，根據需要還可以同時使用增感劑。上述紫外線的波長通常為200～400nm的範圍，該波長的範圍優選為250～400nm。作為照射紫外線的裝置，優選使用高壓水銀燈、金屬滷化物燈、通過微波產生紫外線的結構的紫外線燈等公知的裝置。更加優選高壓水銀燈。該裝置的輸出功率通常為10～200W/cm，該裝置設置在距被照射體5～80cm的距離時，被照射體的光劣化或熱劣化、熱變形等少，故優選。另外，本發明的組合物優選通過電子射線進行固化，可以得到機械特性、特別是拉伸伸長特性優異的固化物。使用電子射線時，雖然其光源和照射裝置昂貴，但可以省略添加引發劑，以及，免受氧導致的聚合阻礙，因此表面硬度變得良好，故優選使用。作為電子射線照射中使用的電子射線照射裝置，並不特別地限定於該方式，可以舉出，例如，幕(curtain)型、areabeam型、寬束(broadbeam)型、脈衝束(pulsebeam)型等。電子射線照射時的加速電壓優選10～1000kV。這些放射線通常以0.1J/cm2以上，優選0.2J/cm2以上的照射強度進行照射。另外，通常以20J/cm2以下，優選以10J/cm2以下，更為優選以5J/cm2以下，進一步優選以3J/cm2以下，特別優選以2J/cm2以下進行照射。照射強度在該範圍內即可，可以根據放射線硬化性組合物的種類適當選擇。在包含具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物的放射線固化性組合物的情況下，照射強度優選2J/cm2以下。另外，在包含含有縮合脂環式丙烯酸酯的單體和/或其低聚物的放射線固化性組合物的情況下，照射強度優選強度3J/cm2以下。這樣的放射線照射能或照射時間極少的情況下，由於聚合不完全，因此，有時不能充分表現出放射線固化物的耐熱性、機械特性。該照射時間通常為1秒以上，優選為10秒以上。但是，相反，在極端過剩的情況下，有時發生泛黃等由於光導致的色調惡化為代表的劣化。因此，照射時間通常為3小時以下，在促進反應和生產性方面，優選1小時左右以下。該放射線的照射可以以一階段，或者也可以以多階段照射，作為其線源，通常使用放射線擴散到全方向的擴散線源，通常，將在模具內賦形的上述聚合性液體組合物製成固定靜置的狀態或由傳送帶傳送的狀態，在將放射線源固定靜置的狀態下進行照射。另外，也可以將上述聚合性液體組合物製成適當的基板(例如，樹脂、金屬、半導體、玻璃、紙等)上的塗布液膜，接著，照射放射線，使該塗布液膜固化。本發明的放射線固化物通常優選具有如下性質顯示出對溶劑等不溶解不熔融的性質，即使在厚膜化時，在光學部件的用途中也具有有利的性質，並且密合性、表面固化度優異。具體地，優選顯示低的光學變形性(低雙折射性)、高的光線透過率、機械強度、尺寸穩定性、高密合性、高表面硬度以及一定以上的耐熱/耐溼變形性。另外，固化收縮越小越優選。本發明的放射線固化物通常具有5cm以下的膜厚。優選為1cm以下，更加優選1mm以下，進一步優選500μm以下。另外，通常具有20μm以上，優選30μm以上，更加優選50μm以上，特別優選80μm以上的膜厚。並且，本發明的放射線固化物是，在1J/cm2的照射強度下照射紫外線得到的固化物具有下述(1)～(3)的物性。(1)作為膜厚為100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為2B以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後的疊層體在圓周上的翹曲量a(mm)的絕對值|a|為0.5mm以下。上述(1)的光線透過率為波長550nm處的光程0.1mm時的光線透過率，本發明的固化物為80％以上，優選85％以上，更加優選89％以上。在光線透過率不足上述範圍時，作為固化物的透明性差，例如，在使用於光記錄介質時，在讀取記錄的信息時，錯誤增加。光線透過率更為優選的是，在波長400nm處的光程0.1mm時的光線透過率為80％以上，進一步優選85％以上，特別優選89％以上。光線透過率例如可以用ヒユ一レツトパツカ一ド公司製造的HP8453型紫外/可見吸光光度計在室溫下測定。為了將本發明的固化物的光線透過率控制在上述範圍，優選使用光線透過率高的物質作為構成組合物的各成分。另外，優選各成分中的有色物或分解物等雜質量少者，另外，優選製造時的催化劑量少者，這些對於不降低可見光區域的光線透過率是有效的，另外，優選選擇不含芳香環的脂肪族或脂環式骨架的物質，這些對於不降低紫外區域的光線透過率是有效的。上述(2)的表面硬度為採用基於JISK5400標準的鉛筆硬度試驗測定的表面硬度，本發明的固化物優選具有2B以上的表面硬度，更加優選B以上，進一步優選HB以上。為了將本發明的固化物的表面硬度控制在上述範圍，優選通過使用2官能以上的化合物作為具有乙烯性不飽和基團的化合物，或者將組合物中的末端乙烯基含量設定為2.0×10-3以上等，提高固化物的交聯密度。另外，優選使用具有硬骨架的物質作為具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物，例如，在該單體和/或低聚物為具有尿烷鍵的物質時，作為其多醇成分，優選使用聚碳酸酯多醇或聚醚多醇，更加優選使用聚碳酸酯多醇，和/或，優選使用分子量為1000以下的多醇。另外，使用具有雙酚A骨架等剛性結構的多醇也是有效的。另外，上述(3)的耐熱/耐溼變形性如下判定在80℃、85％RH的環境下將上述圓板狀疊層體放置100小時後，將該疊層體放置在平板上，在將上述圓板狀疊層體的圓周4等分而得到的各點處測定全部圓周上作為距離該平板的離開距離的翹曲量(mm)，並將其平均值作為a(mm)，然後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時後，將同樣測定的平均值作為b(mm)，此時，a的絕對值|a|優選為0.5mm以下，特別優選0.30mm以下，最為優選0.25mm以下。另外，b的絕對值|b|為0.5mm以下，優選0.3mm以下，更加優選0.25mm以下。另外，(b-a)的絕對值|b-a|優選0.20mm以下，更加優選0.10mm以下。|a|超過上述範圍時，基板翹曲，存在在信息讀取時和寫入時容易發生錯誤的傾向。另外，|b|超過上範圍時，作為固化物，在其表面上再設置硬塗層時，硬塗層會剝離或產生裂紋等損傷。另外，|b-a|比上述範圍大時，存在以下傾向作為固化物，在其表面上再設置硬塗層時，硬塗層容易剝離或產生裂紋等損傷。為了將本發明的固化物的耐熱/耐溼變形性控制在上述範圍內，作為具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物，優選使用具有柔軟的骨架的物質，例如，在該單體和/或低聚物具有尿烷鍵時，優選使用聚酯多醇作為其多醇成分，和/或，使用分子量大的多醇。另外，優選減少具有尿烷鍵的單體和/或低聚物中的低分子二醇成分，並減少硬鏈段。另外，優選通過抑制作為具有乙烯性不飽和基團的化合物的2官能以上的化合物的使用量，或者將組合物中的末端乙烯基的含量設定為4.3×10-3摩爾/g以下等，適當提高固化物的交聯密度。另外，通過使用吸水率低的物質作為構成組合物的各成分等來降低固化物的吸水率也是有效的。並且，使用松密度高的具有脂環骨架的(甲基)丙烯酸酯作為組合物的反應性稀釋劑是有效的。另外，優選抑制聚合引發劑的使用量，減少其殘留量。為了同時實現本發明的放射線固化性組合物的上述粘度、以及其固化物的上述光線透過率、表面硬度、以及耐熱/耐溼變形性，使用低粘度的物質作為具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物，並且製成柔軟性和硬度達到平衡的骨架。因此，例如，當具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物具有尿烷鍵時，優選使用聚醚多醇和聚酯多醇、或者聚碳酸酯多醇和聚酯多醇作為其多醇成分。聚醚多醇或聚碳酸酯多醇為硬骨架，但通過與具有柔軟性的聚酯多醇同時使用，可以獲得與柔軟性的平衡。例如，相對於全部多醇骨架，聚醚多醇骨架為20重量％～90重量％，聚酯多醇骨架為10重量％～80重量％。另外，作為具有尿烷鍵的單體或低聚物的分子量，優選使用10000以下的物質。另外，作為組合物的反應性稀釋劑，使用具有大體積脂環骨架的(甲基)丙烯酸酯，將其在組合物中的量設置為0.1～30重量％的範圍，另外，將組合物中的末端乙烯基的含量設置為2.0×10-3～4.3×10-3摩爾/g的範圍是有效的。另外，相對於具有放射線固化性基團的單體和/或低聚物100重量份，優選將聚合引發劑的使用量設置為0.001重量份～10重量份的範圍。另外，本發明的放射線固化物對基板的密合性優異，例如，在基板上形成膜厚100±15μm的固化物層得到疊層體，將該疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時，更加優選放置200小時後，其對基板的密合面積的比例相對於初始密合面積優選保持在50％以上，更加優選保持在80％以上，特別優選保持在100％。另外，本發明的放射線固化物優選製成厚膜時沒有裂紋等，並具有一定值以上的機械強度。例如，形成100±5μm厚度的固化物膜時，其拉伸斷裂強度優選為20MPa以上，更加優選25MPa以上，特別優選30MPa以上。另外，本發明的放射線固化物作為以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物，優選按照JISK7209的A法測定的吸水率為2重量％以下，更加優選1.5重量％以下，特別優選1.0重量％以下。吸水率超過上述範圍時，在高溫/高溼下的耐變形性有容易降低的傾向，另外，容易引起金屬腐蝕。另外，本發明的放射線固化物的固化收縮小，例如，優選為3體積％以下，更加優選2體積％以下。另外，熱膨脹小，例如，使用5mm×5mm×1mm的板狀試驗片，通過壓縮法熱機械測定(TMA；SSC/5200型，セイコ一インスツルメント公司製造)在負重1g、升溫速度10℃/分下，每次升溫10℃地測定40℃～100℃的範圍，作為其平均值計算出的線膨脹係數優選為13×10-5/℃以下，更加優選12×10-5/℃以下，進一步優選10×10-5/℃以下，特別優選8×10-5/℃以下。另外，耐熱性優異，固化物的玻璃化轉變溫度優選為120℃以上，更加優選150℃以上，進一步優選170℃以上。另外，耐溶劑性也優異，例如對甲苯、氯仿、丙酮、四氫呋喃等具有良好的耐溶劑性。另外，本發明的固化物含有二氧化矽粒子等無機物質微粒，但該微粒是具有與作為有機物的樹脂基體不同的光學特性的物質，因此，有時具有如下特徵固化物在總體上具有單獨的有機物不能實現的特異的折射率和阿貝數的平衡。這樣的特異的折射率和阿貝數的平衡利用透鏡或稜鏡等光的折射，有時在期望雙折射小的用途中是有用的，具體地，是指在鈉D線波長中表示23℃下測定的折射率nD和阿貝數νD的關係的下述數學式的常數項C脫離1.70～1.82的範圍的情況。nD＝0.005νD+C在樹脂材料的成型體中，隨著厚度變大雙折射通常也變大。在本發明中，通過使用上述二氧化矽粒子，本發明的固化物有時可以獲得以往沒有出現過的與厚度的增大的比例相比，雙折射的增加率變小的特徵。因此，如後述的本發明的光學部件，使用本發明的固化物製成厚度為0.1mm以上的比較厚的成型體時，在低雙折射率化這一點上是有利的。本發明的放射線固化物的以雙折射為代表的光學變形小，具有良好的透明性，具有優異的尺寸穩定性或表面硬度等功能特性，因此，作為光學材料是優異的。這裡所說的光學材料，一般是指利用構成它的材料的光學特性，例如，透明性、吸光發光特性、與外界的折射率差、雙折射的微小程度、上述特異的折射率和阿貝數的平衡等的用途中使用的成型體。作為具體例子，可以舉出，顯示面板、觸摸面板、透鏡、稜鏡、波導、光增幅器等光學、光電用部件。本發明的光學材料大致可以分為2種。第1種光學材料是作為上述固化物的成型體的光學材料，第2種光學材料是作為具有上述固化物的薄膜作為部分層的成型體的光學材料。即，在前者中，光學材料的主體是上述固化物，也可以具有其他不是該固化物的材料的任意薄膜(塗層)，另一方面，在後者中，光學材料的主體由可以不是上述固化物的材料構成，並具有該固化物的薄膜作為部分層。任意一種光學材料都可以密合在樹脂、玻璃、陶瓷、無機物結晶、金屬、半導體、金剛石、有機物結晶、紙漿、木材等任意的固體材料基板上並成型。上述第1種光學材料的尺寸沒有特別的限制，在光學材料的機械強度這一點上來看，上述固化物部分的光程的下限值通常為0.01mm，優選0.1mm，更加優選0.2mm。另一方面，在光線強度的衰減的點上來看，該上限值通常為10000mm，優選5000mm，更加優選1000mm。上述第1種光學材料的形狀沒有特別的限制，但可以舉出，例如，平板狀、曲板狀、透鏡狀(凹透鏡、凸透鏡、凹凸透鏡、單凹透鏡、單凸透鏡等)、稜鏡狀、纖維狀等形狀。上述第2種光學材料的尺寸沒有特別的限制，在機械強度或光學特性方面來看，上述固化物薄膜的膜厚的下限值通常為0.05μm，優選0.1μm，更加優選0.5μm。另一方面，在薄膜的成型加工性或相對於費用的效果平衡方面來看，該膜厚的上限值通常為3000μm，優選2000μm，更加優選1000μm。這樣的薄膜的形狀沒有特別的限制，可以不必為平面狀，例如，也可以形成在球面狀、非球面曲面狀、圓柱狀、圓錐狀或者瓶狀等任意形狀的基板上。根據需要，可以在本發明的光學材料上疊層任意的包覆層，還可以設置如下的任意的附加功能層來製成多層結構，例如，防止由於摩擦或磨損導致的塗布面的機械損傷的保護層、吸收成為半導體結晶粒子或基體材料等的劣化原因的不希望的波長的光線的光線吸收層、抑制或防止水分或氧氣等反應性低分子透過的透過遮蔽層、防眩光層、防反射層、低折射率層等、或者，改善基體材料和塗布面的襯底層、電極層等。作為這樣的任意的包覆層的具體例子，可以舉出，由無機氧化物塗布層構成的透明導電膜或阻氣膜、由有機塗布層構成的阻氣膜或硬塗層等，作為其塗布方法，可以使用真空蒸鍍法、CVD法、濺射法、浸塗法、旋塗法等公知的塗布方法。如果更為詳細地列舉本發明的光學材料的具體例子，可以舉出，眼鏡用透鏡、光連接器用微透鏡、發光二極體用聚光透鏡等各種透鏡、光開關、光纖、光迴路中的光分支、接合迴路、光多重分支迴路、光度調節器等光通信用部件、液晶基板、觸摸面板、導光板、相位差板等各種顯示器用部件、以光碟基板或光碟用膜/塗層為首的存儲/記錄用途、以及光學粘接劑等各種光通信用材料、功能性膜、防反射膜、光學多層膜(選擇反射膜、選擇透過膜等)、超析像膜、紫外線吸收膜、反射控制膜、光波導路、以及識別功能印刷面等各種光學膜/塗層用途等。本發明所說的光記錄介質沒有特別的限制，但優選使用藍光的新一代高密度光學記錄介質。作為該光學記錄介質，是在基板中形成了電介質膜、記錄膜、反射膜等(以下，將這些層統稱為記錄再現功能層)的面上形成保護膜的光學記錄介質，是指使用波長380～800nm的雷射，優選波長450nm～350nm的雷射的光學記錄介質。接著，對基板進行說明。在基板的一個主面上設置光信息的記錄/再現中使用的凹凸的槽，通過例如使用了模(スタンパ)的光透過性樹脂的注塑成型而形成。基板的材料只要是光透過性材料即可，沒有特別的限制，例如，可以使用聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等熱塑性樹脂以及玻璃。其中，聚碳酸酯樹脂在CD-ROM等中使用最為廣泛，由於其廉價，因此最為優選。基板的厚度通常為0.1mm以上，優選0.3mm以上，更加優選0.5mm以上，另一方面，通常為20mm以下，優選15mm以下，更為優選3mm以下，但通常為1.2±0.2mm左右。基板的外徑通常為120mm左右。記錄再現功能層是為了發揮可以將信息信號記錄再現或再現的功能而構成的層，可以是單層，也可以是多層。根據光學記錄介質為再現專用的介質(ROM介質)的情況，光學記錄介質是僅能記錄一次的追記型介質(WriteOnce介質)的情況，光學記錄介質是可以反覆消除記錄的可重複寫入型的介質(Rewritable介質)的情況，記錄再現功能層可以採用適應各自目的層結構。例如，在再現專用的介質中，記錄再現功能層通常由含有Al、Ag、Au等金屬的單層構成，例如，記錄再現功能層通過由濺射法在基板上形成Al、Ag、Au反射層而形成。在追記型的介質中，記錄再現功能層通常通過將含有Al、Ag、Au等金屬的反射層和含有有機色素的記錄層以該順序設置在基板上而構成。作為這樣的追記型介質，可以舉出，通過濺射法設置反應層後，再通過旋塗法在基板上形成有機色素層而得到的追記型介質。另外，作為追記型介質的其他的具體例子，可以舉出記錄再現功能層通過將含有Al、Ag、Au等金屬的反射層和電介質層、記錄層、電介質層依次設置在基板上而構成，並且電介質層和記錄層含有無機材料的追記型介質。在這樣的追記型介質中，通常通過濺射法形成反射層、和電介質層、記錄層以及電介質層。在可以重複寫入型的介質中，記錄再現功能層通常通過將含有Al、Ag、Au等金屬的反射層和電介質層、記錄層、電介質層依次設置在基板上而構成，並且電介質層和記錄層含有無機材料。在這樣的可以重複寫入型的介質中，通常通過濺射法形成反射層、和電介質層、記錄層以及電介質層。另外，作為可重複寫入型介質的其他的具體例子，可以舉出光磁記錄介質。其在記錄再現功能層上設置記錄再現區域。記錄再現區域通常設置在比記錄再現功能層的內徑大的內徑，和比記錄再現功能層的外徑小的外徑區域。圖1是用於說明可以重複寫入型光學記錄介質10中的記錄再現功能層5的一例的剖面圖。記錄再現功能層5由直接設置在基板1上的由金屬材料形成的反射層51、和通過相變化型材料形成的記錄層53、和從上下夾持記錄層53而設置的2個電介質層52和54構成。反射層51所使用的材料優選反射率大的物質，特別優選可以期待放熱效果的Au、Ag或Al等金屬。另外，為了控制反射層自身的導熱係數或改善耐腐蝕性，可以少量添加Ta、Ti、Cr、Mo、Mg、V、Nb、Zr、Si等金屬。少量添加的金屬的添加量通常為0.01原子％～20原子％。其中，含有15原子％以下的Ta和/或Ti的鋁合金，特別是Al1-xTax(0＜x≤0.15)合金的耐腐蝕性優異，可以提高光學記錄介質的信賴性，因此是特別優選的反射層材料。另外，在Ag中含有0.01原子％～10原子％的Mg、Ti、Au、Cu、Pd、Pt、Zn、Cr、Si、Ge、稀土元素中的任意一種的Ag合金的反射率、導熱係數高，耐熱性也優異，故優選。反射層51的厚度通常為40nm以上，優選50nm以上，另一方面，通常為300nm以下，優選200nm以下。反射層51的厚度過大時，在基板1上形成的尋軌用槽的形狀會發生變化，並且，還存在成膜需要時間，材料費也會增加的傾向。另外，反射層51的厚度過小時，發生光透過，不僅不能起到反射層的作用而且容易對膜成長初期在反射層51的一部分上形成的島狀結構產生影響，反射率和導熱係數降低。2個電介質層52和54所使用的材料是為了防止伴隨著記錄層53的相變化產生的蒸發/變形，並抑制此時的熱擴散而使用的。電介質層的材料要著眼於折射率、導熱係數、化學穩定性、機械強度、密合性等而決定。通常可以使用透明性高的高熔點的金屬或半導體的氧化物、硫化物、氮化物、碳化物或Ca、Mg、Li等的氟化物等電介質材料。這些氧化物、硫化物、氮化物、碳化物、氟化物未必需要採用化學理論量的組成，為了控制折射率等而控制組成或混合使用也是有效的。作為這樣的電介質材料的具體例子，可以舉出，例如，Sc、Y、Ce、La、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Zn、Al、Cr、In、Si、Ge、Sn、Sb、以及Te等金屬的氧化物；Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Zn、B、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn、Sb、以及Pb等金屬的氮化物；Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Zn、B、Al、Ga、In以及Si等金屬的碳化物或它們的混合物。另外，還可以舉出，Zn、Y、Cd、Ga、In、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、以及Bi等金屬的硫化物、硒化物或碲化物；Mg、Ca等的氟化物或它們的混合物。考慮到重複記錄特性，優選電介質的混合物。可以舉出，例如，ZnS或稀土類硫化物等硫屬化合物和氧化物、氮化物、碳化物、氟化物等耐熱化合物的混合物。例如，以ZnS為主要成分的耐熱化合物的混合物或稀土類的硫化物、特別是以Y2O2S為主要成分的耐熱化合物的混合物是優選的電介質層組成的一個例子。更為具體地，可以舉出，ZnS-SiO2、SiN、SiO2、TiO2、CrN、TaS2、Y2O2S等。這些材料中，ZnS-SiO2由於成膜速度快、膜應力小、溫度變化產生的體積變化率小以及優異的耐氣候性而被廣泛使用。電介質層52和54的厚度通常為1nm～500nm。通過設定為1nm以上，可以充分確保基板或記錄層的防止變形效果，並可以充分實現作為電介質層的效果。另外，如果設置為500nm以下，在充分達到作為電介質層的效果的同時，電介質層本身的內部應力或與基板的彈性特性之差等變得顯著，可以防止產生裂紋。作為用於形成記錄層53的材料，可以舉出，例如，GeSbTe、InSbTe、AgSbTe、AgInSbTe等組成的化合物。其中，以{(Sb2Te3)1-x(GeTe)x}1-ySby(0.2≤x≤0.9、0≤y≤0.1)合金或(SbxTe1-x)yM1-y(其中，0.6≤x≤0.9、0.7≤y≤1，M為選自Ge、Ag、In、Ga、Zn、Sn、Si、Cu、Au、Pd、Pt、Pb、Cr、Co、O、S、Se、V、Nb、Ta中的至少1種)合金作為主要成分的薄膜在結晶/非結晶中的任意一種狀態下都是穩定的，並且兩狀態間可以高速地進行相轉移。另外，具有在進行反覆重寫(オ一バ一ライト)時不易產生偏析的優點，是最為實用的材料。記錄層53的膜厚通常為5nm以上，優選10nm以上。如果為這樣的範圍，則可以得到無定形狀態和結晶狀態的充分的光學對比度。另外，記錄層53的膜厚通常為30nm以下，優選20nm以下。如果為這樣的範圍，則可以得到由於透過記錄層53的光在反射層發生反射而產生的光學對比度的增加，並可以將熱容控制在適當的值，因此，可以進行高速記錄。特別是，如果使記錄層53的厚度為10nm～20nm，可以兼備以更高速度進行記錄和更高的光學對比度。通過使記錄層53的厚度為這樣的範圍，可以減小伴隨著相變化產生的體積變化，並可以減小由於反覆重寫產生的反覆的體積變化對記錄層53本身以及與記錄層53的上下連接的其他層產生的影響。另外，可以抑制記錄層53的不可逆的微觀變形的累積，減少噪音，反覆重寫的耐久性提高。反射層51、記錄層53、電介質層52和54通常通過濺射法等形成。在防止各層間的氧化或汙染這一點上看，優選通過將記錄層用靶、電介質層用靶、在必要的情況下使用的反射層材料用靶設置在同一真空室內的在線裝置進行成膜。另外，從生產性來看，也是優異的。保護層3由旋塗本發明的放射線固化性組合物並對其進行放射線固化而得到的固化物構成，與記錄再現功能層5連接地進行設置，具有平面圓環形狀。保護層3由可以透過記錄再現中使用的雷射的材料形成。保護層3的透過率在記錄/再現中使用的光的波長中，通常為80％以上，優選85％以上，更加優選89％以上的必要的。如果是這樣的範圍，則可以將由記錄再現光的吸收導致的損失控制在最小限度。另一方面，雖然透過率最優選100％，但在使用的材料的性能上來講，通常為99％以下。這樣的保護層3對光碟記錄再現中使用的波長405nm附近的藍色雷射的透明性充分高，並且，希望具有可以保護基板1上形成的記錄層53免受水和塵埃的侵害的性質。並且，保護層3的表面硬度優選基於JISK5400標準的鉛筆硬度試驗的表面硬度為B以上。硬度過小時，由於表面容易受傷，因此不優選。硬度過大時，雖然沒有本身的問題，但固化物有變脆的傾向，容易產生裂紋或剝離，因此不優選。另外，保護層3和記錄再現功能層5的密合性優選高者。另外，隨時間流逝的密合性高者也優選，優選在80℃、85％RH的環境下放置100小時，優選放置200小時後，該保護層3和記錄再現功能層5的密合面積的比例為初始密合面積的50％以上，更加優選80％以上，特別優選100％。保護層3的膜厚通常為10μm以上，優選20μm以上，更加優選30μm以上，進一步優選70μm以上，特別優選85μm以上。如果使膜厚為這樣的範圍，則可以降低附著在保護層3表面的雜物或傷痕的影響，另外，為了保護記錄再現功能層5不受外界水分等的侵害，可以製成充分的厚度。另一方面，通常為300μm以下，優選130μm以下，更加優選115μm以下。如果使膜厚為這樣的範圍，可以容易地通過旋塗等中使用的通常的塗布方法形成均勻的膜厚。優選在覆蓋記錄再現層5的範圍以均勻的膜厚形成保護層3。另外，雖然在圖1中省略了圖示，但還可以在上述保護層3上形成硬塗層，此時的硬塗層可以使用例如，含有具有選自(甲基)丙烯醯基、乙烯基以及巰基中的官能團的放射線固化性單體和/或低聚物、氟化合物、聚矽氧烷化合物以及上述的二氧化矽粒子等的放射線固化性組合物，優選由該固化物形成，並使其在波長550nm處的光線透過率為80％以上，對水的接觸角為90°以上，表面硬度為HB以上。上述得到的光學記錄介質可以以單片使用，也可以以貼合2片以上使用。並且，根據需要，可以加裝襯套(hub)，插入盒中。實施例以下，基於實施例具體地說明本發明。這裡，只要沒有超過本發明的要點的範圍，則本發明並不限定於這些實施例。另外，下面示出以下的實施例以及比較例中使用的二氧化矽粒子的製備例、聚氨酯丙烯酸酯組成液的製備方法、放射線固化性組合物的製備例、硬塗層用固化性組合物的製備例、放射線固化物疊層體的製作例，及其光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度、耐熱/耐溼變形性以及硬度/變形性平衡的測定、評價方法。二氧化矽粒子的製備例將234g四甲氧基矽烷和74g甲醇混合後，添加0.05％的鹽酸22.2g，在65℃下進行2小時水解反應。接著，將體系內溫度升溫到150℃，除去生成的甲醇後，邊吹入氮氣邊將溫度緩慢上升為150℃，在該狀態下保持3小時，除去四甲氧基矽烷單體，製造四甲氧基矽烷的低聚物。然後，在308g得到的四甲氧基矽烷低聚物中添加624g甲醇，均勻攪拌後，使3.1g作為催化劑的乙醯丙酮合鋁溶解，將65g脫鹽水邊攪拌邊緩慢滴加到該溶液中，在該狀態下於60℃下攪拌2小時，使二氧化矽粒子成長。通過TEM電子顯微鏡進行形態觀察的結果，生成的二氧化矽粒子的粒徑為2～5μm。接著，向500g得到的二氧化矽粒子的醇溶液中添加150g作為矽烷偶合劑的甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、0.5g二辛酸二丁基錫，在60℃下攪拌2小時，使二氧化矽粒子表面與矽烷偶合劑接觸後，緩慢追加67.2g脫鹽水和150g丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷，在60℃下攪拌4小時，使之進行水解反應，製備矽烷偶合劑處理的二氧化矽粒子溶液。聚氨酯丙烯酸酯組成液A在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加42.1g聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造的「PTMG850」)和34.4g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-1090」)以及7.1g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚(メトキノン)和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加67.3g丙烯酸異冰片酯，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液A。聚氨酯丙烯酸酯組成液B在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加41.4g聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造的「PTMG850」)和33.7g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-1090」)以及8.1g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚醚多醇骨架和聚碳酸酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加67.3g丙烯酸異冰片酯，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液B。聚氨酯丙烯酸酯組成液C在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加34.4g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-1090」)、7.1g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-590」)、33.8g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-1090」)和7.7g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚酯多醇骨架和聚碳酸酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加67.3g丙烯酸異冰片酯，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液C。聚氨酯丙烯酸酯組成液D在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯和0.02g月桂酸二丁基錫，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，用滴液漏鬥滴加滴加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)和85.0g聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造的「PTMG850」)的混合物，邊將溫度保持在70℃，邊攪拌2小時，接著，用滴液漏鬥滴加43.5g丙烯酸羥乙酯和0.09g對甲氧基苯酚的混合物，攪拌10小時，由此合成具有聚醚多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加70.0g丙烯酸異冰片酯，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液D。聚氨酯丙烯酸酯組成液E在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加68.6g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-1090」)以及14.4g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加67.2g丙烯醯基嗎啉，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液E。聚氨酯丙烯酸酯組成液F在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加67.3g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-1090」)以及15.7g聚碳酸酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルC-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚碳酸酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加67.0g丙烯醯基嗎啉，降低粘度後，抽出，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液F。聚氨酯丙烯酸酯組成液G的製備在4口燒瓶中加入66.7g異佛爾酮二異氰酸酯，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，添加7.4g二羥甲基丁酸(日本化成公司製造)，再用滴液漏鬥滴加42.1g聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造的「PTMG850」)和34.4g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-1090」)以及7.1g聚酯多醇(クラレ公司製造的「クラレポリオ一ルP-590」)的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加43.6g丙烯酸羥乙酯和0.06g對甲氧基苯酚和0.04g二辛酸二丁基錫的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。向其中添加26.9g丙烯酸異冰片酯和40.4g二環戊二烯基二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「DCPA」)，降低粘度後，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液G。該聚氨酯丙烯酸酯組成液G中的酸性基團的含量為1.9×10-4eq/g。聚氨酯丙烯酸酯組成液H的製備在4口燒瓶中加入1111.5g異佛爾酮二異氰酸酯和0.3g月桂酸二丁基錫，在油浴中加熱到70～80℃，輕輕攪拌直到溫度達到一定。溫度達到一定後，用滴液漏鬥滴加148.0g的1，4-丁二醇和708.3g聚四亞甲基醚二醇的混合物，邊將溫度保持在80℃，邊攪拌2小時，接著，將溫度降低到70℃後，用滴液漏鬥滴加725.0g丙烯酸羥乙酯和1.5g對甲氧基苯酚的混合物，滴加結束後，將溫度升為80℃，通過在同一溫度下攪拌10小時，合成具有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。接著，向燒瓶中添加608.3g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，加熱到70℃後，添加92.8g丙烯酸異冰片酯和139.3g的1，6-己二醇，降低粘度後，再添加44.0g作為具有酸性基團的(甲基)丙烯酸酯的2-丙烯醯氧乙基琥珀酸(共榮油脂化學公司製造的「HOA-MS」)，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液H。該聚氨酯丙烯酸酯組成液H中的酸性基團的含量為2.3×10-4eq/g。聚氨酯丙烯酸酯組成液I的製備向上述聚氨酯丙烯酸酯組成液G中製造的具有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物中添加26.9g丙烯酸四氫糠酯和40.4g二環戊二烯基二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「DCPA」)，降低粘度後，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液I。該聚氨酯丙烯酸酯組成液I中的酸性基團的含量為1.9×10-4eq/g。聚氨酯丙烯酸酯組成液J的製備向上述聚氨酯丙烯酸酯組成液G中製造的具有聚醚多醇骨架和聚酯多醇骨架的聚氨酯丙烯酸酯低聚物中添加26.9g二環戊二烯丙烯酸酯和40.4g二環戊二烯基二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「DCPA」)，降低粘度後，製備聚氨酯丙烯酸酯組成液J。該聚氨酯丙烯酸酯組成液J中的酸性基團的含量為1.9×10-4eq/g。硬塗層用固化性組合物的製備將234g四甲氧基矽烷和74g甲醇混合後，加入0.05％鹽酸22.2g，在65℃下進行2小時水解反應。接著，將體系內溫度升溫到130℃，除去生成的甲醇後，邊吹入氮氣，邊將溫度緩慢上升到150℃，在該狀態下保持3小時，除去四甲氧基矽烷單體，製造四甲氧基矽烷的低聚物。接著，向24.6g得到的四甲氧基矽烷低聚物中添加45.2g甲醇，均勻攪拌後，混合4.9g作為催化劑的乙醯丙酮合鋁的5重量％甲醇溶液，邊攪拌，邊將5.2g脫鹽水緩慢滴加到該溶液中，並直接在60℃下攪拌2小時，使二氧化矽粒子成長。通過TEM電子顯微鏡進行形態觀察的結果是，生成的二氧化矽粒子的粒徑為2～5μm。接著，在得到的二氧化矽粒子的醇溶液中添加24g作為矽烷偶合劑的丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、0.8g二辛酸二丁基錫，在60℃下攪拌2小時，使二氧化矽粒子表面與矽烷偶合劑反應後，添加10.8g脫鹽水和24g丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷，在60℃下攪拌2小時，進行水解反應，製備矽烷偶合劑處理的二氧化矽粒子溶液。將9.9g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液H、1.1g丙烯酸羥乙酯、1.1g二環戊二烯基二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「DCPA」)、9.9g二(三羥甲基丙烷)六丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「AD-TMP」)、0.3g作為矽烷偶合劑的丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、以及0.05g的3，3，3-三氟丙基三甲氧基矽烷、0.45g矽油(信越化學公司製造的「KF-351A」)、1.24g作為聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮和1.24g二苯甲酮溶解到59.8g的甲苯/丁醇/丙二醇單甲醚乙酸酯＝1/1/2的混合溶劑中，攪拌後，均勻混合於7.4g上述得到的矽烷偶合劑處理的二氧化矽粒子溶液中，由此，製備硬塗層用固化性組合物。實施例1在60.0g上述得到的矽烷偶合劑處理的二氧化矽粒子溶液中，添加57.7g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液A、以及5.8g丙烯酸羥乙酯、11.5g丙烯酸異冰片酯、5.8g聚丙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司製造的「APG400」)，再添加1.7g作為自由基發生劑的1-羥基環己基苯基酮和1.7g二苯甲酮，在室溫下攪拌30分鐘，得到無機物含量為20重量％的透明的放射線固化性組合物。另外，將該組合物在減壓下於50℃下蒸發2小時，除去組合物中含有的低沸點成分，製備無溶劑的放射線固化性組合物。通過以下所示的方法對得到的放射線固化性組合物測定末端乙烯基含量、氮原子量、酸性基團含量以及粘度，並將結果示於表1。末端乙烯基含量通過紅外線分光法由810cm-1附近出現的末端乙烯基C-H面外變角振動的峰面積採用絕對標準曲線法進行定量。氮原子量使試樣在反應爐內於800℃以上氣化和氧化，通過化學發光法定量生成的一氧化氮。酸性基團含量通過使用了與胺的中和反應的逆滴定法進行定量。粘度在25℃、65％RH的恆溫恆溼室中使用E型粘度計進行測定。接著，在作為光線透過率測定用、拉伸斷裂強度測定用以及表面硬度測定用的基板的厚度為100±5μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製造的膜，以及作為耐熱/耐溼變形性測定用基板的直徑為130mm、厚度為1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板的各表面上使用旋塗法塗布上述得到的放射線固化性組合物，並使組合物固化後的膜厚成為100±5μm的厚度，由設置在距離該塗布膜15cm處的輸出功率為80W/cm的高壓水銀燈以1J/cm2的照射強度照射紫外線，由此，製作具有固化物層的疊層體。另外，對於耐熱/耐溼變形性測定用的疊層體，使用旋塗法在其上面塗布上述得到的硬塗層用固化性組合物，並使固化後的膜厚為3.0±5μm的厚度，在烘箱內於80℃下乾燥2小時後，由設置在距離該塗布膜15cm處的輸出功率為80W/cm的高壓水銀燈以1J/cm2的照射強度照射紫外線，由此，形成硬塗層。在室溫下將得到的各疊層體放置1小時後，用以下所示的方法，測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。光線透過率從上述得到的疊層體上剝離固化物層，使用ヒユ一レツトパツカ一ド公司製造的HP8453型紫外/可見光吸光光度計對其固化物層測定波長550nm處的光程0.1mm時的光線透過率。拉伸斷裂強度從上述得到的疊層體上剝離固化物層，基於JISK7127標準對其固化物層測定拉伸斷裂強度。表面硬度通過基於JISK5400標準的鉛筆硬度試驗對聚對苯二甲酸乙二醇酯製造的膜和固化物層的疊層體進行測定。耐熱/耐溼變形性將疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後，在平板上靜置該疊層體，在將上述圓板狀疊層體的圓周4等分得到的各點上測定全圓周上的作為離開該平板的距離的翹曲量(mm)，取其平均值a(mm)，然後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時後，同樣地測定翹曲量，取其平均值b(mm)，計算此時的|b-a|的值(mm)。另外，肉眼觀察經過後者環境後的硬塗層表面產生的裂紋狀況，統計長度1mm以上的裂紋的條數。硬度/變形性的平衡將硬度為2B以上，且耐熱/耐溼變形性中的翹曲量的平均值為0.5mm以下的情況作為「○」，除此以外的情況作為「×」。實施例2除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液B代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例3除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液C代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例4除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液D和聚氨酯丙烯酸酯組成液E的1∶1混合物代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例5除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液D和聚氨酯丙烯酸酯組成液F的1∶1混合物代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例6除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液E和聚氨酯丙烯酸酯組成液F的1∶1混合物代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例7除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液E代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例8在室溫下將80g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液G、10g丙烯酸羥乙酯、10g丙烯酸異冰片酯在室溫下攪拌1小時，並混合後，添加3.5g作為聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮和0.5g二苯甲酮，再在室溫下攪拌3小時，得到放射線固化性組成物。實施例9將50g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液G、30g上述得到聚氨酯丙烯酸酯組成液H、10g丙烯酸羥乙酯、10g丙烯酸異冰片酯在室溫下攪拌1小時，並混合後，添加4.0g作為聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮，再在室溫下攪拌3小時，得到放射線固化性組成物。通過與上述相同的方法，對得到的放射線固化性組合物測定末端乙烯基含量、氮原子量、酸性基團含量以及粘度，結果示於表1。另外，與上述同樣地製作疊層體，通過與上述同樣的方法來測定、評價光線透過率、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例10將80g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液I、10g丙烯酸羥乙酯、10g丙烯酸四氫糠酯在室溫下攪拌1小時，並混合後，添加3.5g作為聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮和0.5g二苯甲酮，再在室溫下攪拌3小時，得到放射線固化性組成物。通過與上述相同的方法，對得到的放射線固化性組合物測定末端乙烯基含量、氮原子量、酸性基團含量以及粘度，結果示於表1。另外，與上述同樣地製作疊層體，通過與上述同樣的方法來測定、評價光線透過率、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例11將80g上述得到的聚氨酯丙烯酸酯組成液J、10g丙烯酸羥乙酯、10g二環戊二烯基丙烯酸酯在室溫下攪拌1小時，並混合後，添加3.5g作為聚合引發劑的1-羥基環己基苯基酮和0.5g二苯甲酮，再在室溫下攪拌3小時，得到放射線固化性組成物。通過與上述相同的方法，對得到的放射線固化性組合物測定末端乙烯基含量、氮原子量、酸性基團含量以及粘度，結果示於表1。另外，與上述同樣地製作疊層體，通過與上述同樣的方法來測定、評價光線透過率、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。實施例12除使用40g聚氨酯丙烯酸酯組成液G和40g二環戊二烯基二甲醇二丙烯酸酯代替80g聚氨酯丙烯酸酯組成液G以外，與實施例1同樣地得到放射線固化性組合物，通過與上述相同的方法，對得到的放射線固化性組合物測定末端乙烯基含量、氮原子量、酸性基團含量以及粘度，結果示於表1。另外，與上述同樣地製作疊層體，通過與上述同樣的方法來測定、評價光線透過率、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。比較例1除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液D代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。比較例2除了使用聚氨酯丙烯酸酯組成液F代替聚氨酯丙烯酸酯組成液A以外，與實施例1同樣地測定、評價光線透過率、拉伸斷裂強度、表面硬度以及耐熱/耐溼變形性，結果示於表1。表1雖然使用特定的實施方式詳細說明了本發明，但對於本領域技術人員來說，不脫離本發明的意圖和範圍而進行各種變更和變形是顯而易見的。另外，本申請基於2004年11月8日提出申請的日本專利申請(特願2004-323949)、以及2005年10月11日提出申請的日本專利申請(特願2005-295993)，並引入其全部內容作為參考。工業實用性按照本發明，可以提供能夠得到具有優異的透明性、機械強度，並且表面硬度和耐熱/耐溼變形性的平衡性優異的固化物的放射線固化性組合物，及其固化物，以及具有該固化物的層，並適合使用於光記錄介質用途中的疊層體。權利要求1.一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物，其特徵在於，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為HB以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後的疊層體在圓周上的翹曲量a(mm)的絕對值|a|為0.5mm以下。2.一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物，其特徵在於，在25℃下的粘度為1000～5000釐泊，並且，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為HB以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時時的翹曲量b(mm)的絕對值|b|為0.5mm以下。3.權利要求1或2所述的放射線固化性組合物，其中，具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物具有尿烷鍵。4.權利要求3所述的放射線固化性組合物，其中，具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物通過至少使分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物、高分子多醇、以及具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應而得到，其中，該高分子多醇含有選自聚醚多醇骨架、聚酯多醇骨架、以及聚碳酸酯多醇骨架中的2種以上的骨架。5.權利要求4所述的放射線固化性組合物，其中，具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物通過使所有羥基由烴基連接的低分子多醇反應而得到。6.一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，所述具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物至少使分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物、高分子多醇、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、以及所有羥基由烴基連接的低分子多醇反應而得到，其特徵在於，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為2B以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後的疊層體在圓周上的翹曲量a(mm)的絕對值|a|為0.5mm以下。7.一种放射線固化性組合物，該組合物包含具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物，所述具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物至少使分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物、高分子多醇、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、以及所有羥基由烴基連接的低分子多醇反應而得到，其特徵在於，在25℃下的粘度為1000～5000釐泊，並且，以1J/cm2的照射強度照射紫外線而得到的固化物具有以下(1)～(3)的物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為2B以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後，接著在23℃、65％RH的環境下放置168小時時的翹曲量b(mm)的絕對值|b|為0.5mm以下。8.權利要求1～7中任一項所述的放射線固化性組合物，其中還含有具有乙烯性不飽和基團的化合物。9.一种放射線固化性組合物，其包含至少使分子內具有2個以上的異氰酸酯基團的化合物、高分子多醇、以及具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應而得到的具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物、具有乙烯性不飽和基團的化合物、具有脂環骨架的(甲基)丙烯酸酯以及具有羥基的光聚合引發劑，其特徵在於，相對於全部多醇骨架，該高分子多醇中的聚醚多醇骨架的比例為20～90重量％，聚酯多醇骨架的比例為10～80重量％，組合物中的末端乙烯基含量為2.0×10-3～4.3×10-3摩爾/g，組合物中氮原子的量為1.3×10-3～2.5×10-3摩爾/g。10.權利要求9所述的放射線固化性組合物，其中，具有尿烷鍵的單體和/或其低聚物通過使所有羥基由烴基連接的低分子多醇反應而得到。11.權利要求9或10所述的放射線固化性組合物，其中，酸性基團的含量為0.1×10-4eq/g～13×10-4eq/g。12.權利要求1～11中任一項所述的放射線固化性組合物，其中含有二氧化矽粒子。13.權利要求12所述的放射線固化性組合物，其中，二氧化矽粒子通過表面處理劑進行表面處理，該表面處理劑相對於二氧化矽的比例為200重量％以上。14.一種固化物，其特徵在於，通過放射線照射使權利要求1～13中任一項所述的放射線固化性組合物固化而得到。15.權利要求14所述的固化物，其用於光學材料。16.一種疊層體，其特徵在於，具有權利要求14或15所述的固化物的層。17.權利要求16所述的疊層體，其在固化物層上還具有硬塗層，該硬化層的表面硬度為HB以上。18.一種光學記錄介質，其包含權利要求16或17的疊層體。全文摘要本發明提供一种放射線固化性組合物，及其固化物，以及具有該固化物的層並適用於光記錄介質用途等的疊層體，所述放射線固化性組合物能夠得到具有優異的透明性、機械強度，並且表面硬度和耐熱/耐溼變形性的平衡性優異的固化物。該組合物包含具有放射線固化性基團的單體和/或其低聚物，其特徵在於，固化物具有以下物性(1)作為膜厚100±5μm的固化物，在波長550nm處的光線透過率為80％以上；(2)在100±5μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上形成了膜厚100±5μm的固化物層的疊層體的表面硬度為HB以上；(3)在直徑130mm，厚度1.2±0.2mm的聚碳酸酯製造的圓板上形成膜厚100±5μm的固化物層，將這樣得到的疊層體在80℃、85％RH的環境下放置100小時後的疊層體圓周上的翹曲量a(mm)的絕對值|a|為0.5mm以下。文檔編號B32B27/40GK101052681SQ20058003748公開日2007年10月10日申請日期2005年11月8日優先權日2004年11月8日發明者江崎聰,松田修申請人:三菱化學株式會社