貼合基板的分斷方法
2023-05-27 20:34:41
專利名稱：貼合基板的分斷方法
技術領域：
本發明涉及一種使用刀輪(亦稱為刻劃輪)將貼合基板分斷的分斷方法。
技術背景
圖10是在液晶面板的製造使用的貼合玻璃基板的剖面圖。在液晶面板等的工藝是使用2片薄玻璃基板Gl、G2(表側的第一基板Gl與裡側的第二基板G2)以接著材11貼合的大面積的母基板M。欲從此種母基板M製造製品包含分斷為每一個成為製品單位的單位基板U的步驟。
做為分斷為每一個單位基板U的步驟已知使用交叉刻劃的方法。亦即，如圖11所示，對母基板M的第一基板Gl的表面以刀輪形成X方向的刻劃線S1,其次，進行形成與X方向交叉的Y方向的刻劃線&的交叉刻劃。如上述於X-Y方向將交叉的多條刻劃線形成為格子狀後，將母基板M(反轉後)送往折斷裝置，從第二基板G2側以折斷棒按壓，使第一基板Gl沿各刻劃線彎曲。藉此，第一基板Gl折斷為每一個單位基板U。此時，由於第二基板 G2尚未分斷，故折斷的第一基板Gl藉由接著材11固著於第二基板G2，不會分離為每一個單位基板U。
接著，對第二基板G2如圖12所示同樣形成X方向的刻劃線S3，其次，進行形成Y 方向的刻劃線、的交叉刻劃，之後，送往折斷裝置折斷第二基板G2。此時，母基板M分離為每一個單位基板U。
如上述，在將貼合基板分斷時，對第一基板G1、第二基板G2的各基板進行交叉刻劃。
做為為了在母基板M形成刻劃線的刀輪，使用如圖13所示的具有平滑刃前緣稜線部2的刀輪la(稱為普通刀輪la)、如圖14所示的在刃前緣稜線部2設缺口 3 (槽)使對基板不易滑動且提高浸透性的刀輪Ib (稱為具槽的刀輪lb)(參照專利文獻1)。
前者的普通刀輪Ia是為了形成刃前緣稜線部2的兩側的傾斜面而將刃前緣稜線部2的兩側以砥石研削。在傾斜面雖有研削條痕的凹凸形成但為微細，通常，刃前緣稜線部 2的中心線平均粗度Ra為0.4μπι未滿(所謂中心線平均粗度是以JIS B 0601-1982規定的表示工業製品的表面粗度的參數之一)。如上述普通刀輪Ia的刃前緣是形成有非常平滑的稜線面。
在後者的具槽的刀輪Ib具體而言有三星鑽石工業社制的「ΑΡΙ0(註冊商標)」刀輪。此具槽的刀輪Ib是使缺口(槽)的周方向長度比突起部分的周方向長度0個鄰接的缺口之間的稜線長度)短為特徵。例如在輪外徑3mm的「ΑΡΙ0」刀輪，缺口的深度為Iym 程度，缺口的周方向長度為4 14 μ m程度(因此突起部分的周方向長度為14 μ m以上)。
在以於刻劃步驟後伴隨折斷步驟的分斷方法分斷貼合基板時是利用普通刀輪 la(以後簡稱為N型輪la)、使缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度短的「ΑΡΙ0」刀輪(以後簡稱為A型輪lb)其中之一。
針對以N型輪Ia與A型輪Ib進行的刻劃加工的特徵說明。N型輪Ia由手刃前緣稜線加工為平滑，故可進行於基板形成的刻劃線的槽面遠比以A型輪Ib形成者無傷痕的端面強度強的優良刻劃加工。反之，關於形成的刻劃線的浸透性(切槽的深度)、刻劃線形成後的分離性則比A型輪Ib差。因此，在於互相正交的X方向與Y方向進行交叉刻劃的場合，可能有在交點部分刻劃線不能形成的「交點跳躍」現象產生。
相對於此，A型輪Ib是在刃前緣稜線形成有缺口，故刻劃線的浸透性比N型輪Ia 更優良，形成的切槽的深度比N型輪Ia深，對基板的卡度(滑動困難度)改善，可進行於交叉刻劃時的交點部分不易產生「交點跳躍」現象的刻劃加工。
另外，做為具槽的刀輪的種類，除在圖14顯示的「ΑΡΙ0」刀輪以外，亦有製造以進行比該刀輪更具有高浸透性的刻劃為目的而如圖15所示使刃前緣稜線部的缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的具槽的刀輪Ic (例如三星鑽石工業社制的 「Penett (註冊商標)」刀輪)。缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的類型的 iPenettJ刀輪(以後簡稱為P型輪Ic)是突起對基板給予的打點衝擊變大，可在基板形成深垂直裂痕(參照專利文獻1)。
此種類型是在刻劃步驟使裂痕浸透至背面，可直接完全分斷(全切加工)的高浸透性的刀輪。
在此，已知使用高浸透性的P型輪Ic以對第一基板、第二基板的各基板的第一方向、第二方向的刻劃步驟直接完全分斷的分斷方法。
圖16、圖17顯示以使用P型輪Ic進行成為全切的刻劃來進行的分斷的加工流程圖。
首先，對母基板M的第一基板Gl的表面以P型輪Ic在X方向進行成為全切線B1 的刻劃，其次，將基板反轉後對第二基板G2的表面在X方向進行成為全切線化的刻劃。藉此，不進行折斷步驟，沿X方向的全切線B1^2分斷，切出多個短條狀基板Mx。
其次，對短條狀基板Mx在第一基板Gl上沿與X方向交叉的Y方向依序進行成為全切線 的刻劃，其次，將短條狀基板Mx反轉後在第一基板Gl上沿Y方向依序進行成為全切線B4的刻劃。藉此，沿Y方向的全切線 、B4分斷，分割為多個每一個單位基板U。如上述，藉由採用以P型輪Ic進行的全切加工而不需要折斷步驟，故在可圖步驟縮短方面優良。
專利文獻1 國際公開號W02007/004700公報發明內容
[發明欲解決的課題]
使用刃前緣稜線部的缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度更長的P型輪 Ic的分斷加工雖是因突起對基板給予的打點衝擊大而可進行全切加工，但反之大打點衝擊成為使貼合基板的端面強度劣化的原因。
因此，在對以P型輪Ic分割的單位基板U封入液晶等的場合，因端面強度弱，故可能有液晶洩漏產生的問題產生，使良率降低。
針對上述問題，本發明是比較進行交叉刻劃的分斷方法，以提供藉由儘可能省略折斷步驟以圖步驟縮短並可在將為貼合基板的母基板分割為單位基板時對分斷面給予充分的端面強度的分斷方法為目的。
此外，本發明是比較進行交叉刻劃的分斷方法，亦以提供儘可能省略基板反轉的次數以圖步驟縮短為目的。
[解決課題的手段]
為了解決上述目的，在本發明是採用如下的技術手段。亦即，本發明的貼合基板的分斷方法是一種貼合基板的分斷方法，藉由在將第一基板與第二基板貼合的貼合基板沿互相交叉的第一方向與第二方向分斷為格子狀而將前述貼合基板分割為每一個單位基板，使用在刃前緣稜線無缺口的第一刀輪(N型輪)；在刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使缺口的周方向長度比突起的周方向長度長的第二刀輪(P型輪)。首先，沿第一基板的第一方向以第一刀輪進行刻劃且沿第二基板的第一方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；其次，沿第一基板的第一方向進行折斷處理而形成單位基板排列為一列的多個短條狀貼合基板。
其次，沿各短條狀貼合基板的第二基板的第二方向以第一刀輪進行刻劃且沿第一基板的第二方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；其次，沿前述各短條狀貼合基板的第二基板的第二方向進行折斷處理而分割為每一個單位基板。
[發明的效果]
根據本發明，關於第一方向是第一基板與第二基板中一方(第一基板)以第一刀輪刻劃，另一方(第二基板)以第二刀輪刻劃為全切。因此，在折斷步驟只要將以第一刀輪刻劃的側折斷即可切出短條狀基板，另一方側的折斷步驟省略。
此外，關於第二方向亦是第一基板與第二基板中一方(第二基板)以第一刀輪刻劃，另一方(第一基板)以第二刀輪刻劃為全切。因此，在折斷步驟同樣只要將以第一刀輪刻劃的側折斷即可切出單位基板，另一方側的折斷步驟省略。
此外，關於最終切出的單位基板的第一方向、第二方向各自的端面，第一基板與第二基板中，一方以第一刀輪(N型輪)形成，另一方以第二刀輪(P型輪)形成。
因此，在第一方向與第二方向的任一方向皆形成有各1個以第一刀輪加工的端面與以第二刀輪加工的端面的狀態下分斷，在第一方向與第二方向的任一方向皆必定進行一方的基板端面強度強的使用第一刀輪的加工，進行端面強度平均化而取得平衡的刻劃。此外，沒有隻有端面強度弱的刻劃線形成的分斷面，故確保平均端面強度。
另外，根據本發明，沒有進行交叉刻劃，故「交點跳躍」現象亦不會產生。
在此，將第一刀輪與第二刀輪配置為夾貼合基板上下對向；於對第一基板與第二基板同時進行刻劃亦可。
藉由從上下同時進行刻劃，可省略反轉動作。
在此，第一刀輪與第二刀輪是輪徑相同較理想。
一般刻劃的基板的板厚越厚，越有提高切斷時的按壓荷重的必要，因此輪徑是依據刻劃的基板的板厚決定，但用於第一基板的刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，同樣地用於第二基板的刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，故2種類的輪選擇同徑較理想。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1顯示實施本發明的貼合基板的分斷方法時使用的刻劃裝置的一例的主視圖。
圖2顯示本發明的貼合基板的分斷方法的流程圖。
圖3是繼圖2之後繼續顯示本發明的貼合基板的分斷方法的流程圖。
圖4顯示實施本發明的貼合基板的分斷方法時使用的分斷系統的一例的俯視圖。
圖5顯示圖4的分斷系統的一部分即刻劃裝置的立體圖。
圖6顯示圖4的分斷系統的一部分即折斷裝置的立體圖。
圖7顯示以本發明的貼合基板的分斷方法進行的加工流程與在各步驟的加工狀態圖。
圖8是繼圖7之後繼續顯示加工流程與在各步驟的加工狀態圖。
圖9顯示採用本發明的貼合基板的分斷方法分斷的單位基板的端面的狀態的示意圖。
圖10是在液晶面板的製造使用的貼合玻璃基板的剖面圖。
圖11顯示以往的貼合基板的加工流程圖。
圖12顯示以往的貼合基板的加工流程圖。
圖13顯示普通刀輪(N型輪)的形狀圖。
圖14顯示具槽的刀輪(A型輪)的形狀圖。
圖15顯示具槽的刀輪(P型輪)的形狀圖。
圖16顯示以往的貼合基板的加工流程圖。
圖17顯示以往的貼合基板的加工流程圖。
M 貼合基板(母基板)
Mx 短條狀基板
Gl 第一基板
G2 第二基板
El 強端面強度
E2 弱端面強度
B1 第二基板的第一方向
S1 第一基板的第一方向
B2:第一基板的第一方向
B3:第一基板的第二方向
S3:第二基板的第二方向
B4:第二基板的第二方向
12:第一刀輪(N型輪)
13 第二刀輪(P型輪)
100 第一線
200 第二線
300 移送機構(包含基板反轉機構)
102 刻劃裝置(上下同時刻劃)
104 折斷裝置
IllP 具槽的刀輪(P型輪)
112N 普通刀輪(N型輪)(X方向)的全切線 (X方向)的刻劃線 (X方向)的全切線 (Y方向)的全切線 (Y方向)的刻劃線 (Y方向)的全切線
202 刻劃裝置(上下同時刻劃)
204 折斷裝置具體實施方式
基於圖面詳細說明本發明的貼合基板的分斷方法的詳細。另外，在以下說明的實施形態僅為一例，在不脫離本發明的主旨的範圍可採取各種態樣。
圖1顯示實施本發明的貼合基板的分斷方法時使用的刻劃裝置的一實施形態的概略主視圖。
加工對象的母基板M貼合有2片玻璃基板，以成為液晶面板的單位構造體於XY 方向排列為格子狀的方式形成有圖案，藉由將母基板M分斷為每一個單位構造體可獲得製品。
刻劃裝置SC具備可在將母基板M水平載置的狀態下旋轉的平臺4、將此平臺4支持為可在一方向(垂直於圖1的紙面的方向)移動的軌道5、在平臺4的上方橋架於與軌道5正交的方向(圖1的左右方向)的導引棒6、設為可沿此導引棒6移動的2基的刻劃頭 7a、7b、可升降地裝著於刻劃頭7a、7b的下端的刀具保持具8a、8b。
此外，在刀具保持具8a安裝於刃前緣稜線沒有槽的第一刀輪12 (N型輪la)，在刀具保持具8b安裝於刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使缺口的周方向長度比突起部分的周方向長度長的第二刀輪13 (P型輪Ic)。
兩輪的外徑相同，具體而言，例如，使輪徑皆為3mm。此外，使第二刀輪13的缺口的深度為5μπι，缺口的周方向長度為30μπι 40μπι，缺口數170(因此，缺口的節距 55 μ m(3mm*π/170)) ο
關於折斷裝置並不特別限定，使用一般的折斷裝置即可。具體而言，可使用例如後述的分斷系統的實施形態中以圖6說明的具備折斷棒的折斷裝置。此折斷裝置是藉由將折斷棒沿刻劃線從基板的裡側按壓並使彎曲來折斷者。
(加工流程)
其次，針對母基板M的分斷動作說明。圖2、圖3顯示本發明的第一分斷方法的加工流程圖。
在刻劃裝置SC的平臺4上將母基板M載置為使貼合基板即母基板M的第一基板 Gl朝上且X方向(第一方向)一致於軌道5的方向。之後，使用第一刀輪12 (N型輪la)依序形成X方向的刻劃線S1 (圖2 (a))。
接著，將基板反轉使第二基板G2側朝上，使X方向(第一方向)一致於軌道5的方向，使用第二刀輪13(P型輪Ic)依序形成X方向的全切線B2。藉此，第二基板G2雖分斷為短條狀，但因第二基板G2是以接著材固著於第一基板Gl，故不會分離(圖2 (b))。
接著，將母基板M移動至折斷裝置。使第二基板G2朝上，藉由沿先前形成的刻劃線Sl的裡側將折斷棒從第二基板G2側抵接使基板彎曲來將第一基板Gl折斷為短條狀(圖 2(c))。藉此，分割為單位基板排列成一列的每一個短條狀基板Mx。
接著，再將切出的短條狀基板Mx的各基板移動至刻劃裝置SC，載置為使第二基板 G2朝上且Y方向(第二方向)一致於軌道5的方向。之後，使用第一刀輪12依序形成Y方向的刻劃線&(圖3(a))。
接著，將短條狀基板Mx反轉使第一基板Gl側朝上，使Y方向(第二方向)一致於軌道5的方向，使用第二刀輪13 (P型輪Ic)於Y方向依序形成全切線B4。藉此，第二基板G2 雖分斷為短條狀，但因第二基板G2是以接著材固著於第一基板Gl，故不會分離(圖3 (b))。
接著，將短條狀基板Mx移動至折斷裝置。使第一基板Gl朝上，藉由沿先前形成的刻劃線&的裡側將折斷棒從第一基板Gl側抵接使基板彎曲來將第二基板G2折斷(圖 3(c))。此時第一基板Gl與第二基板G2是在貼合的狀態下零散地分離為每一個單位基板 U。
圖9顯示以上述流程分離的單位基板U的端面強度的狀態的示意圖。分斷面是因第一基板Gl與第二基板G2其中一方以第一刀輪12刻劃，另一方以第二刀輪13刻劃，故一方的基板的端面強度El強，另一方的基板的端面強度則比該一方的基板的端面強度El弱。 貼合基板全體的端面強度平均化且藉由端面強度強的側的基板的存在而可確保做為貼合基板的端面強度。
(分斷系統的構成)
其次，針對本發明的第二實施形態說明。
圖4顯示實施本發明的貼合基板的分斷方法時使用的分斷系統MS的一實施形態的概略俯視圖。
加工對象的母基板M貼合有2片玻璃基板G1、G2，以成為液晶面板的單位基板(單位構造體)於基板的XY方向(面方向)排列為格子狀的方式形成，藉由將母基板M分斷為每一個單位基板可獲得製品。
分斷系統MS若粗略分類，由用來加工母基板M的X方向(第一方向)的第一線100、用來加工母基板M的Y方向(第二方向)亦即後述的短條狀基板Mx的Y方向的第二線200、用來將短條狀基板Mx從第一線100往第二線200移送的移送機構300構成。
說明的方便上，對分斷系統MS將xyz坐標定義為如於圖4圖示。亦即，在分斷系統MS的加工開始位置(後述的第一平臺101)，母基板M的X方向(第一方向)與分斷系統MS的xyz坐標的χ方向一致，Y方向(第二方向)與分斷系統MS的xyz坐標的y方向一致。此外，y方向與分斷系統MS的基板搬送方向一致。
此外，母基板M是載置為上側(表側)為第二基板G2，下側(裡側)為第一基板 G1。
先針對第一線100說明。第一線100是第一平臺101、刻劃裝置102、第二平臺103、 折斷裝置104、第三平臺105以此順序串聯並排配置。
在第一平臺101、第二平臺103、第三平臺105安裝有分別獨立驅動的一對的輸送帶106，母基板M是支持在其上同時依序於y方向搬送。另外，在刻劃裝置102、折斷裝置104 的位置是在鄰接的輸送帶106間形成有不影響基板搬送的寬度的間隙，在此間隙進行刻劃加工或折斷處理。
圖5顯示刻劃裝置102的構造的立體圖(後述的刻劃裝置202是僅χ方向的寬度不同而為相同構造)。另外，在圖5為了說明的方便而省略輸送帶106的圖示，第一平臺101、第二平臺103為了使能圖示其裡側而以一點鏈線僅圖示其位置。
刻劃裝置102配置於第一平臺101、第二平臺103的境界部分，在母基板M搬送至可加工的位置後，用來進行成為全切的刻劃加工的P型輪111Ρ(參照圖1 配置於加工部位的上側，為了形成有限深度的槽的刻劃的N型輪112N(參照圖13)對向配置於加工部位的下側。
將P型輪11IP配置於加工部位的上側，N型輪112N配置於加工部位的下側是因在後述的折斷處理時使折斷棒131從上下降而折斷的方法可比從下上升而折斷更簡單折斷。
P型輪IllP藉由支持體113(刻劃頭)安裝為可上下移動，N型輪112N藉由支持體114(刻劃頭)安裝為可上下移動，以使可調整刻劃時的按壓荷重。支持體113、支持體 114是安裝為可沿藉由兩側的支持柱115而在χ方向橋架為水平的上下的導引棒116的導引部117移動，藉由馬達118的驅動而於χ方向移動。
此外，在可於χ方向及y方向移動的一對臺座119分別設有攝影機120。臺座119 是沿在支持臺121上在χ方向延設的導引部122移動。攝影機120可藉由上下移動來自動調整拍攝的焦點，以攝影機120拍攝的影像是顯示於熒幕123。
在載置於第一平臺101、第二平臺103上的輸送帶106(參照圖4)的母基板M的表面設有用來特定位置的對準標記(不圖示)，藉由以攝影機120拍攝對準標記來調整母基板M的位置。具體而言，將支持於輸送帶106的母基板M的對準標記以攝影機120拍攝後特定對準標記的位置。基於特定的對準標記的位置，以影像處理檢出母基板M表面的載置時的位置偏移與方向偏移。其結果，在對母基板M的刻劃(及全切刻劃)時，對位置偏移是刻劃開始位置於y方向微調整。對方向偏移是以使χ方向與y方向的刻划動作組合的直線內插動作形成刻劃線。具體而言，以使輸送帶106所導致的y方向的移動、馬達118的驅動所導致的χ方向的移動連動來進行方向調整。
圖6顯示折斷裝置104的構造立體圖(後述的折斷裝置204是僅χ方向的寬度不同而為相同構造)。另外，在圖6亦為了說明的方便而省略輸送帶106的圖示，第二平臺 103、第三平臺105以一點鏈線僅圖示其位置。另外，用來進行使用對準標記的位置特定的攝影機其支持機構等是與在圖5記載的構造相同，故藉由賦予相同符號而省略說明的一部分。
折斷裝置104配置於第二平臺103、第三平臺105的境界部分，在母基板M搬送後， 基板上方的折斷棒131下降而按壓基板面。於折斷棒131的下面形成有V字槽，在按壓形成有沿基板的χ方向的刻劃線的母基板M時，可不接觸該刻劃線而避開V字槽同時按壓。
在折斷棒131設有用來在中央上下驅動的活塞132，在兩側設有導引杆133。此外， 在藉由兩側的支持柱Π4而在χ方向橋架為水平的臺座135固定有活塞132的一端，左右的導引杆133構成為貫通孔136。藉此，在活塞132使導引棒131上下移動時導引棒131不會橫移。
在此，基於圖4說明第一線100的一連串的動作。載置於第一平臺101的母基板M 往刻劃裝置102搬送，進行對基板的X方向(第一方向)的上下同時刻劃加工(上側是全切)，往第二平臺103搬出。再從第二平臺103往折斷裝置104搬送，進行折斷處理，往第三平臺105是單位基板在χ方向排列為一列的短條狀基板Mx搬出。
其次，針對移送機構300說明。此移送機構300是將結束以第一線100進行的加工後往第三平臺105搬出的短條狀基板Mx往第二線200移送並於移送中進行使基板反轉的處理。
移送機構300是由第一臂301、第一臂驅動裝置302、第四平臺303、第二臂304、第二臂驅動裝置305構成。
第一臂301是由杆狀的臂本體301a、藉由真空吸著機構(不圖示)而可進行短條狀基板Mx的著脫的吸著墊301b構成。臂本體301a、吸著墊301b是以第一臂驅動裝置302 控制，進行上下移動(ζ移動)與前後移動(y移動)，為了使吸著的短條狀基板Mx反轉而進行以臂本體301a為軸的旋轉運動。
第四平臺303具有使長度方向為χ方向平行排列的一對平臺面，設置於從第三平臺105往前方(+y方向)離開的位置。在一對的平臺面之間設有第一臂301可進入的寬度且可將短條狀基板Mx載置於平臺面的寬度的退避空間K。
第二臂304是由杆狀的臂本體30 、藉由真空吸著機構(不圖示)而可進行短條狀基板Mx的著脫的吸著墊304b構成以第二臂驅動裝置305控制。臂本體30 的一端是支持於第二臂驅動裝置305，進行上下移動(ζ移動)且進行旋轉運動。
旋轉運動是從第四平臺303進行90度的旋轉，將吸著於吸著墊304b的短條狀基板Mx載置於後述的第二線200的第五平臺201。
針對移送機構300的一連串的動作說明。短條狀基板Mx搬送至第三平臺105上的事先設定的交付位置後，第一臂301從上方將吸著墊301b往下下降(-ζ移動)，吸著移送對象的短條狀基板Mx的上面。第一臂301在吸著短條狀基板Mx的狀態下上升(+ζ移動)， 接著往第四平臺303前進(+y移動)且以臂本體301a為軸反轉(180旋轉)。之後，在將短條狀基板Mx的下面側以吸著墊301b吸著的狀態下移動至第四平臺303的上方，在此位置停止y方向的移動。接著，第一臂301下降(-ζ移動)以使進入第四平臺303的退避空間 K。此時短條狀基板Mx是在接觸平臺面的時點吸著解除而載置於平臺上。
其次，第二臂304從第四平臺303上的短條狀基板Mx的上方將吸著墊304b往下下降(-ζ移動)，吸著移送對象的短條狀基板Mx的上面。
第二臂304在吸著短條狀基板Mx的狀態下上升(+ζ移動)，接著往第二線200的第五平臺201旋轉90度。之後在來到第五平臺201的上方的時點停止旋轉後，下降(-ζ移動)，將短條狀基板Mx載置於第五平臺201的輸送帶106上後解除吸著，在再次上升的位置待機至下次搬送。
另外，第一臂301是在第二臂304往第五平臺201旋轉中從退避空間K上升(+ζ 移動)，往第三平臺105後退(_y移動)，以臂本體301a為軸反轉(180旋轉)。之後，在第三平臺105的交付位置的上方待機至下次搬送。
藉由以上的動作，短條狀基板Mx的往第二線200的移送結束。
在第二線200的開始位置(第五平臺201)是短條狀基板Mx從載置於第一線100 時旋轉90度，故成為短條狀基板Mx的Y方向(第二方向)一致於xyz坐標的χ方向。此外，由於藉由第一臂301而短條狀基板Mx反轉，故上側(表側)為第一基板G1，下側(裡側)為第二基板G2。
其次，針對第二線200說明。第二線200是第五平臺201、刻劃裝置202、第六平臺 203、折斷裝置204、第七平臺205以此順序串聯配置。
在第五平臺201、第六平臺203、第七平臺205安裝有分別獨立驅動的一對的輸送帶106，依序搬送短條狀基板Mx。另外，於刻劃裝置202、折斷裝置204的位置是在鄰接的輸送帶106間形成有不影響基板搬送的寬度的間隙，在此間隙進行刻劃加工或折斷處理。
刻劃裝置202、折斷裝置204是僅與以圖5、圖6說明的刻劃裝置102、折斷裝置104 橫幅尺寸(χ方向的尺寸)不同而基本構造相同，故關於此等亦參照同圖。且針對第五平臺 201、第六平臺203、第七平臺205以外藉由使用相同符號而省略說明。
在第二線200載置於第五平臺201的短條狀基板Mx往刻劃裝置202搬送，進行對短條狀基板Mx的Y方向的上下同時刻劃加工(上側是全切)，往第六平臺203搬出。再從第六平臺203往折斷裝置204搬送，進行折斷處理，往第七平臺205是單位基板U搬出。
(加工流程)
其次，針對使用上述的分斷系統MS的貼合基板的加工流程使用圖說明。圖7、圖8 顯示以本發明的貼合基板的分斷方法進行的加工流程與在各步驟的加工狀態圖。
首先，將母基板M於第一線100的第一平臺101載置為使第二基板G2朝上且基板的X方向(第一方向)一致於X方向。
之後，往刻劃裝置102搬送，對第二基板G2是以P型輪IllP形成全切線B1,同時對第一基板Gl是以N型輪112N形成有限深度的刻劃線S1，往第二平臺103搬出。其結果， 如圖7(a)所示，成為於第二基板G2形成有全切線B1，在第一基板Gl形成有有限深度的刻劃線S1的狀態。
接著，將母基板M從第二平臺103往折斷裝置104搬送，如圖7(b)所示，從第二基板G2側以折斷棒的按壓將第一基板Gl折斷而形成全切線化，往第三平臺105搬出。其結果，成為形成有短條狀基板Mx的狀態。
接著，將短條狀基板Mx以移送機構300反轉並經第四平臺303往第二線200的第五平臺201移送。此時，短條狀基板Mx是在第二線200的第五平臺201載置為使第一基板 Gl朝上且基板的Y方向(第二方向)一致於χ方向。
接著，將短條狀基板Mx往刻劃裝置202搬送，對第一基板Gl是以P型輪11IP形成全切線B3,同時對第二基板G2是以N型輪112N形成有限深度的刻劃線S3,往第六平臺203 搬出。其結果，如圖8(a)所示，成為於第一基板Gl形成有全切線 ，於第二基板G2形成有有限深度的刻劃線&的狀態。
接著，將母基板M從第六平臺203往折斷裝置204搬送，如圖8 (b)所示，從第一基板Gl側以折斷棒的按壓將第二基板G2折斷而形成全切線B4,往第七平臺205搬出。其結果，成為零散地分斷為每一個單位基板U的狀態。
圖9顯示以上述流程分離的單位基板U的端面強度的狀態的示意圖。分斷面是因第一基板Gl與第二基板G2其中一方以P型輪IllP刻劃，另一方以N型輪112N刻劃(全切)，故一方的基板的端面強度El強，另一方的基板的端面強度則比該一方的基板的端面強度El弱。貼合基板全體的端面強度平均化且藉由端面強度強的側的基板的存在而可確保做為貼合基板的端面強度。
在上述實施形態雖是在上下的基板Gl、G2形成的刻劃線及全切線全部成為同一平面的端面，但即使在為了進行與外部的電氣連接的端子區域的形成而形成段差面的端面的場合亦只要將於加工時形成的刻劃線的條數增加即可將本發明直接適用。
此外，上述實施形態雖是以將2片玻璃貼合的母基板為對象但於由玻璃基板以外的脆性材料構成的貼合基板亦可利用。
此外，在上述實施形態是以移送機構300將短條狀基板Mx反轉。藉此，第一線100與第二線200可使用相同構成的刻劃裝置102、202與折斷裝置104、204，故較理想，但亦有想要不在途中將短條狀基板Mx反轉而實施本發明的分斷方法的場合。
在該場合，例如，藉由於第二線200側的刻劃裝置202變更為上側為第一刀輪(N 型輪112N)，下側為第二刀輪(P型輪111P)，進而於第二線200側的折斷裝置204將折斷棒 131從短條狀基板Mx的下往上按壓，並於短條狀基板Mx的上側加入硬質橡膠等背板，可進行具有與上述的實施形態同樣的端面強度的分斷加工。
[產業上的可利用性]
本發明的貼合基板的分斷方法可於將玻璃基板等貼合基板分斷時利用。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種貼合基板的分斷方法，藉由在將第一基板與第二基板貼合的貼合基板沿互相交叉的第一方向與第二方向分斷為格子狀而將前述貼合基板分割為每一個單位基板，其特徵在於使用在刃前緣稜線無缺口的第一刀輪；在刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使缺口的周方向長度比突起的周方向長度長的第二刀輪；(a)沿第一基板的第一方向以第一刀輪進行刻劃且沿第二基板的第一方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；(b)其次，沿第一基板的第一方向進行折斷處理而形成單位基板排列為一列的多個短條狀貼合基板；(c)其次，沿各短條狀貼合基板的第二基板的第二方向以第一刀輪進行刻劃且沿第一基板的第二方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；(d)其次，沿前述各短條狀貼合基板的第二基板的第二方向進行折斷處理而分割為每一個單位基板。
2.根據權利要求1所述的貼合基板的分斷方法，其特徵在於其中將第一刀輪與第二刀輪配置為夾貼合基板上下對向；在(a)的步驟及(c)的步驟對第一基板與第二基板同時進行刻劃。
3.根據權利要求2所述的貼合基板的分斷方法，其特徵在於其中在(b)的步驟之後，以短條狀基板的長度方向為旋轉軸反轉，往(c)的步驟前進。
4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的貼合基板的分斷方法，其特徵在於其中第一刀輪與第二刀輪是輪徑相同。
全文摘要
本發明是有關於一種貼合基板的分斷方法，提供可圖步驟縮短並對分斷面給予充分的端面強度的分斷方法。使用無槽的第一刀輪；槽的周方向長度比突起的周方向長度長的具槽的第二刀輪；在第一基板的第一方向以第一刀輪進行刻劃，在沿第二基板的第一方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；其次，進行折斷處理而形成短條狀貼合基板。其次，沿短條狀貼合基板的第二基板的第二方向以第一刀輪進行刻劃，在第一基板的第二方向以第二刀輪進行成為全切的刻劃；其次，進行折斷處理而將貼合基板分割為單位基板。
文檔編號C03B33/07GK102531369SQ201110378060
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月11日 優先權日2010年12月13日
發明者高松生芳 申請人:三星鑽石工業股份有限公司