口內光療裝置及其使用方法

2023-06-10 11:44:21 2

口內光療裝置及其使用方法
【專利摘要】在某些實施例中，一種裝置包括殼體、發射器和電路。殼體構造成用以安裝在患者的口腔內。發射器至少部分地封裝在殼體內。發射器構造成用以當殼體設置在口腔內時將有效量的光發射至牙槽軟組織。電路操作性地耦合至發射器。電路構造成用以當殼體設置在口腔內並且在正畸治療期間使用所述裝置的時候控制發射器。本文中公開了所述裝置以及所述裝置的用於調節牙齒移動或者保持或改善口腔組織健康的使用方法。
【專利說明】口內光療裝置及其使用方法
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請要求2012年4月19日提交的申請號為61/635, 684的美國臨時申請、2012 年6月13日提交的申請號為61/659, 168的美國臨時申請、2012年12月21日提交的申請 號為61/745, 374的美國臨時申請以及2013年3月14日提交的申請號為61/783, 516的美 國臨時申請的優先權和權益，通過全文引用將每一篇上述的美國臨時申請併入本文。

【技術領域】
[0003] 本發明主要涉及口內光療裝置及其使用方法，包括用於調節正畸牙齒移動的方 法。

【背景技術】
[0004] 口腔正畸學涉及牙齒在骨骼中的移動。通過向牙齒施加壓力，能夠分解牙齒前緣 處的骨骼以便於牙齒移動。然後在牙齒的後緣處生成新的骨骼。在牙根和牙周組織之間的 壓力區域再吸收（例如分解）骨骼，然後在牙根和牙周組織之間的張力區域沉積（形成） 骨骼。與沿牙根表面在何處產生壓力和張力無關地，壓力能夠引起再吸收且張力能夠引起 沉積。當牙齒經歷常規的正畸治療時，基於重建過程的速度，牙齒在骨骼中的移動緩慢，由 此必須進行長時間的治療以便實現期望的牙齒位置。成人的牙齒移動比青少年的牙齒移動 更慢。長期的正畸治療具有增加牙根吸收、牙齦炎症和齲齒的風險。另外，牙齒在骨骼中的 移動可能是不規則的，原因是牙齒可能由於被施加的校正力而"傾斜"，即，牙冠在期望的方 向上的移動可能比牙根更快，導致牙齒的傾斜移動。當牙齒在骨骼中"整體"移動時，也就 是相對於骨骼大致以垂直的取向移動時，牙齒的移動中沒有傾斜移動或僅有低程度的傾斜 移動。
[0005] -直在尋求用於提高牙齒移動速度而不損傷牙齒和牙周組織的方法。例如，通過 在牙槽周圍局部注射前列腺素、活性維生素 D3和骨鈣素能夠實現牙齒移動的加速。這些物 質能夠提高牙齒移動速度，但是也會帶來副作用，例如在注射過程期間患者會感到局部疼 痛和不適。一種用於提高牙齒移動速度的可選策略是改善骨再生。例如，已經發現光療對 骨疾病的治療以及骨和軟組織的生物刺激都是有效的，而且能夠在加速牙槽骨的再生方面 有效。例如，光能夠通過刺激細胞色素 C氧化酶或一氧化氮合酶而刺激功能受損的細胞和 組織中的各種生物活性。
[0006] 通常由牙醫、正牙醫生、內科醫生或治療專家給予光線療法或光療，醫生將來自手 持式發光裝置的光引導至接受治療的區域。發光裝置可能難以穩定地定位在接受治療的區 域上。另外，光療通常涉及反覆治療至少好幾天，這將要求接受光療的患者多次前往醫生的 辦公室或診所來完成整個療程。這樣反覆去看醫生可能耗時或費用高。
[0007] 另外，在最近的一項研究中顯示在北美有65%以上的人表現為維生素 D的血清濃 度水平不足。在這些缺乏維生素 D的人當中，骨的新陳代謝和骨的重建都可能受到不利影 響。
[0008] 對有效用於響應正畸治療以提高牙齒在骨骼中的移動速度（或速率）或者改善牙 齒在骨骼中的移動質量從而減少患者的治療時間且不會產生不適宜的副作用或疼痛的方 法和裝置存在需求。對能夠用於利用在口腔內給予的光療實現牙齒在骨骼中的移動（例如 牙齒在骨骼中的整體移動）的期望模式或質量的方法和裝置也存在需求，所述在口腔內給 予的光療允許不太困難地將牙齒移動調節到患者口腔內的一個或多個期望的特定位置處。


【發明內容】

[0009] 本發明提供的裝置包括：
[0010] 殼體，其構造成用以安裝在患者的口腔內；
[0011] 發射器，其至少部分地封裝在殼體內，該發射器構造成用以當殼體設置在口腔內 的時候將有效量的光發射至與牙槽軟組織相關聯的區域；以及
[0012] 電路，其操作性地耦合至發射器，該電路構造成用以當殼體設置在口腔內並且在 正畸治療期間使用所述裝置的時候控制發射器。
[0013] 所述裝置有利於調節牙齒移動或者有利於保持或改善口腔組織健康。
[0014] 本發明還提供了用於調節牙齒移動、保持口腔組織健康或改善口腔組織健康的方 法，所述方法包括：
[0015] 將來自所述裝置的發射器的有效量的光給予需要光療的患者。
[0016] 所述裝置有利於提高口腔手術後口腔組織癒合的速度。
[0017] 本發明還提供了用於提高口腔手術後口腔組織癒合速度的方法，所述方法包括：
[0018] 將來自所述裝置的發射器的有效量的光給予患者的已完成口腔手術並且需要愈 合的組織。
[0019] 本發明提供的裝置包括：
[0020] 殼體，其構造成用以安裝在患者的口腔內；
[0021] 發射器，其光耦合至殼體，該發射器構造成用以當殼體設置在口腔內的時候將有 效量的光發射至牙槽軟組織；以及
[0022] 電路，其操作性地耦合至發射器，該電路構造成用以當殼體設置在口腔內並且在 正畸治療期間使用所述裝置的時候控制發射器。
[0023] 所述裝置有利於調節牙齒移動或者有利於保持口腔組織健康或改善口腔組織健 康。
[0024] 本發明還提供了用於調節牙齒移動、保持口腔組織健康或改善口腔組織健康的方 法，所述方法包括：
[0025] 將來自所述裝置的發射器的有效量的光給予需要光療的患者。
[0026] 本發明提供的系統包括：
[0027] 第一部分，其構造成用以設置在患者的口腔內；第一發射器，其耦合至第一部分並 且構造成用以當第一部分設置在口腔內的時候將第一波長的有效量的光發射至牙槽軟組 織；電路，其操作性地耦合至第一發射器，該電路構造成用以當第一部分設置在口腔內並且 在正畸治療的第一階段使用所述裝置的時候控制第一發射器，第一階段最初在時刻T tl開 始；以及
[0028] 第二部分，其不同於第一部分並且構造成用以設置在患者的口腔內；第二發射器， 其耦合至第二部分並且構造成用以當第二部分設置在口腔內的時候將第二波長的有效量 的光發射至牙槽軟組織，第二波長不同於第一波長；電路，其操作性地耦合至第二發射器， 該電路構造成用以當第二部分設置在口腔內並且在正畸治療的第二階段使用所述裝置的 時候控制第二發射器，第二階段在第一階段之後並且在時刻T xi開始。
[0029] 該系統有利於對患者的牙槽軟組織給予光療。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030] 圖1和圖2是根據本發明實施例的口內光療裝置的透視圖。
[0031] 圖3A是圖1中的裝置沿線X-X截取的截面圖。
[0032] 圖3B是根據本發明實施例的口內光療裝置的一部分的側視圖。
[0033] 圖4-8是根據本發明實施例的口內光療裝置的示意圖。
[0034] 圖9是根據本發明實施例的口內光療裝置的示意圖。
[0035] 圖10是圖9中的裝置的一部分的截面圖。
[0036] 圖11是圖9中的裝置的一部分的頂部透視圖。
[0037] 圖12是圖9中的裝置的一部分的截面圖。
[0038] 圖13是根據本發明實施例的口內光療裝置的示意圖。
[0039] 圖14是圖13中的裝置的側視圖。
[0040] 圖15是圖13中的裝置以及充電站的側視圖。
[0041] 圖16和圖17是根據本發明實施例的口內光療裝置的示意圖。
[0042] 圖18A是根據本發明實施例的口內光療裝置的一部分的頂視圖。
[0043] 圖18B是根據本發明實施例的口內光療裝置的一部分的前視圖。
[0044] 圖19是根據本發明實施例的口內光療裝置的一部分的頂視圖。
[0045] 圖20是根據本發明實施例的口內光療裝置的透視圖。
[0046] 圖21是圖20中的裝置沿線A-A截取的截面圖。
[0047] 圖22是圖20中的裝置的底視圖。
[0048] 圖23是根據本發明實施例的口內光療裝置在口腔內使用時的側視圖。
[0049] 圖24和圖25分別是根據本發明實施例的口內光療裝置的側視圖和前視圖。
[0050] 圖26是根據本發明實施例的口內光療裝置的透視圖。
[0051] 圖27-29是根據本發明實施例的口內光療裝置的頂視圖。
[0052] 圖30-33是根據本發明實施例的口內光療裝置的透視圖。
[0053] 圖34和圖35分別是圖30-33中的裝置在通電（8卩"接通"）工作狀態下的頂視圖 和後視圖。
[0054] 圖36是圖34和圖35中的裝置耦合至電子設備的透視圖。
[0055] 圖37是圖30-36中的裝置設置在患者的口腔內並且由患者使用時的圖像。
[0056] 圖38是根據本發明實施例的口內光療裝置設置在患者的口腔內並且由患者使用 時的圖像。
[0057] 圖39是患者在使用圖38中的口內光療裝置進行光療之前的上牙弓的圖像。
[0058] 圖40是圖39中的患者的上牙弓在使用圖38中的口內光療裝置進行光療之後的 圖像。
[0059] 圖41是患者的上牙弓在使用圖38中的口內光療裝置進行光療之前的圖像。
[0060] 圖42是圖41中的患者的上牙弓在使用圖38中的口內光療裝置進行光療之後的 圖像。
[0061] 圖43是根據本發明實施例的口內光療裝置的後視圖。
[0062] 圖44是圖43中的口內光療裝置的前視圖。
[0063] 圖45和圖46是根據本發明實施例的口內光療裝置的側視圖和頂視圖。
[0064] 圖47是圖45中的口內光療裝置的一部分的透視圖。
[0065] 圖48A和48B是圖45中的口內光療裝置的底側-後側透視圖和頂側-後側透視 圖。
[0066] 圖49和圖50是根據本發明實施例的圖45中的口內光療裝置和外部工作檯的透 視圖和如視圖。
[0067] 圖51是圖49中的外部工作檯的前視圖。
[0068] 圖52是圖45中的口內光療裝置的一部分的示意圖。
[0069] 圖53是根據本發明實施例的口內光療裝置的頂視圖。
[0070] 圖54是根據本發明實施例的口內光療裝置的一部分的側視圖。
[0071] 圖55和圖56是圖54中的口內光療裝置的端視圖和透視圖。
[0072] 圖57是根據本發明實施例的包括圖54中的口內光療裝置的系統的示意圖。
[0073] 圖58是根據本發明實施例的口內光療裝置的示意圖。
[0074] 圖59是用於研究組參與者的個體上頜牙齒移動速度的圖表。
[0075] 圖60是用於研究組參與者的個體下頜牙齒移動速度的圖表。
[0076] 圖61是作為對比的口腔外光療裝置的透視圖。

【具體實施方式】
[0077] 文中與參照數值一起使用的術語"大約"表示參照數值最多加上或減去該參照數 值的10%。例如，用語"大約50"單位表示覆蓋了 45單位至55單位的範圍。
[0078] 文中使用的術語"周圍"表示在目標周圍大約1釐米的範圍內。例如，牙齒周圍的 口腔組織表示在牙齒周圍大約1釐米的範圍內。在某些實施例中，本文公開的方法有利於 預防或最小化在牙齒周圍大約1釐米的範圍內的炎症。
[0079] 文中使用的術語"患者"表示能夠接受醫學治療（包括正畸治療）的任何有生命 的主體。患者例如可以是哺乳動物譬如是人。患者可以是成人患者或兒童患者。在某些實 施例中，患者可以是接受光療的有生命的主體，例如使用本文所述的口內光療裝置向患者 的口腔內給予光療。
[0080] 文中使用的術語"根部區域"表示患者身體解剖結構的一部分（其中包括牙根的 解剖長度和解剖寬度）、以及外圍組織的至少一部分（其便於將牙齒附接至牙槽骨，牙齒就 固定在牙槽骨內）。外圍組織可以包括牙周韌帶和齒槽，牙周韌帶設置在齒槽中且齒槽圍 繞牙齒。根據牙齒的類型，根部區域可以包括從牙齦線延伸大約IOmm至大約22_深度的 組織。根部區域還可以包括在每一顆牙齒的根部區域的特定距離範圍以內（例如在大約 0. Icm到大約3cm以內）的區域，除非文中另有清楚的說明。根部區域的尺寸可以根據特定 的目標牙齒而變化。本文中提到的根部區域可以包括根部區域的至少一部分或者整個根部 區域，除非文中另有清楚的說明。
[0081] 口內光療裝置
[0082] 本文所述的某些實施例涉及將牙槽軟組織（如牙槽黏膜）暴露在光線（如，光強 度大致為10至200mW/cm2)下。給予光能改變牙齒移動速度、提高癒合速度、或帶來一種或 多種其他正畸優點。例如，將光給予到拔牙部位能提高癒合速度、使牙齒移動到該部位的速 度減慢。本文所述的某些實施例包括一種口內光療裝置，其構造成用以將光給予到患者的 牙槽軟組織的一個或多個部分上。可在正畸治療之前、期間或之後，和/或在口腔手術之 前、期間或之後，使用這種裝置。在某些實施例中，正如本文所公開的那樣，可使用一種裝置 每天將光給予患者1分鐘至60分鐘。在其他實施例中，所述裝置接觸患者的口腔黏膜數分 鍾、數小時、數天、數周、數月或數年，在該時段的至少一些時間內，所述裝置的一個或多個 發射器發射光。
[0083] 在某些實施例中，一種裝置構造成用以適配於任何人患者的牙槽軟組織；在其他 實施例中，一種裝置構造成用以適配於特定的人患者的牙槽軟組織。例如，通過使用從CT 掃描儀（如，錐束掃描儀）獲得的信息、患者頜部模型、口內數字掃描模型、和/或患者頜部 照片，將所述裝置構造成適配於任何人患者或特定人患者的特定的牙結構。更具體而言，通 過使用CAD/CAM設計應用軟體，例如，根據從前述的一個或多個方法獲得的信息，可定製設 計LED在將被定位在患者口內的裝置內的布置方式。在其他實施例中，可從一組構造成用 以大致適配於人患者的口腔結構特徵的裝置中選擇一種標準裝置。在某些實施例中，調節 該標準裝置使其適配於特定人患者的特徵。
[0084] 在某些實施例中，所述裝置構造成用以根據定製的劑量（如，專門為特定患者定 制的劑量）給予光療。年輕患者的骨不如年老患者疏鬆。可在給予光療之前，通過使用計 算機斷層掃描（CT)(在一個實施例中，使用錐束CT)測量患者的骨密度。在某些實施例中， 通過照射患者牙齒，測量出穿透牙齒的光量（例如，通過使用類似於圖18A所示的裝置或使 用圖18A所示的裝置），從而測量患者的骨密度。一旦測出患者的骨密度，就能確定能達到 合適的牙齒移動而所需的最優光劑量。
[0085] 在某些實施例中，所述裝置包括咬墊，以在裝置接觸患者牙槽軟組織和/或將裝 置定位在患者口內時提高患者的舒適度。
[0086] 在某些實施例中，與矯治器相結合使用所述裝置，所述矯治器將力施加在患者牙 齒和/或肌肉組織（如，buccal and lanial cheek、舌頭等）上。在某些實施例中，本發 明的裝置與一種以上的矯治器相結合使用，該矯治器將力施加在患者身上。將一個或多個 力施加在牙齦區域，並在口腔內將光給予到患者牙槽軟組織上，這樣，將能提高牙齒移動速 度、提高口腔組織癒合速度、並能帶來其他的正畸優點。在某些實施例中，所施加的一個或 多個力是強矯正力。在某些實施例中，施加力的一個或多個矯治器是功能性矯治器。文中 公開了強矯正力和功能性矯治器。
[0087] 在其他實施例中，所述裝置與正畸矯治器相結合使用。
[0088] 在某些實施例中，所述裝置與矯治器或將維生素 D輸送給患者的其他合適輸送裝 置相結合使用。維生素 D治療將提高患者的血清維生素 D水平，這種治療與口內光療相結 合時，能提高牙齒移動速度、提高口腔組織癒合速度並能帶來其他的正畸優點。文中公開了 維生素 D治療。
[0089] 在某些實施例中，本發明的裝置能與一個或多個將力施加到患者口腔組織（如， 患者牙齒）上的矯治器或構造成用以將維生素 D輸送給患者的矯治器（或其他合適的輸送 裝置）相結合使用。以這種方式，患者接受光療和維生素 D治療，並且也使力例如施加在患 者的一個或多個牙齒上。
[0090] 圖1和圖2是本發明的口內光療裝置的示意圖。如圖1所示，所述裝置包括板 1，2, 3, 4, 5和6。板1，2和3構造成用以設置在上頜的一個或多個牙齒的根部區域附近。在 某些實施例中，板1，2和3能構造成用以鄰近上方的頰側牙槽軟組織布置。例如，在一個實 施例中，板1，2和3接觸上方的頰側牙槽；而在其他實施例中，板1，2和3不接觸上方的頰 側牙槽軟組織，但與上方的頰側牙槽軟組織之間的距離保持在一定範圍內（如，在〇. Icm至 3cm的範圍內）。牙槽軟組織例如包括牙槽黏膜。在其他實施例中，板1，2和3構造成用以 鄰近上方的舌側牙槽軟組織布置。例如，在一個實施例中，板1，2和3接觸上方的舌側牙槽 軟組織；而在其他實施例中，板1，2和3不接觸上方的舌側牙槽軟組織，而與上方的舌側牙 槽軟組織之間的距離保持在一定範圍內（如，在0.1cm至3cm的範圍內）。與上述內容類 似，在某些實施例中，板1，2和/或3構造成用以設置在上頜根部區域後部，而在其他實施 例中，板1，2和/或3構造成用以設置在上頜根部區域前部。類似地，板4, 5和/或6能構 造成用以鄰近下頜根部區域前部和/或後部布置。
[0091] 在其他實施例中，板（或裝置的其他部分）能設置在本文所述的任何部位或區域 中。例如，儘管在某些實施例中描述板接觸上方的頰側或舌側牙槽軟組織或與其之間的距 離保持在一定範圍內（如，在0. Icm至3cm的範圍內），但是，在其他實施例中，板構造成用 以接觸下方的頰側或舌側牙槽軟組織或與其之間的距離保持在一定範圍內（如，在〇. Icm 至3cm的範圍內）。在其他實施例中，裝置包括一組板，至少該組板中的第一部分構造成用 以接觸上方的頰側或舌側牙槽軟組織或與其之間的距離保持在一定範圍內（如，在〇. Icm 至3cm的範圍內）；至少該組板中的第二部分構造成用以，在第一部分接觸上牙槽軟組織或 與上牙槽軟組織之間的距離保持在一定範圍內時，接觸下方的頰側或舌側牙槽軟組織或與 其之間的距離保持在一定範圍內（如，在0. Icm至3cm的範圍內）。
[0092] 在某些實施例中，裝置構造成用以僅鄰近上頜或下頜根部區域布置。例如，在一個 實施例中，所述裝置接觸上頜或下頜根部區域；而在其他實施例中，所述裝置不接觸上頜或 下頜根部區域，但與上頜或下頜根部區域之間的距離保持在一定範圍內（如，在〇. Icm至 3cm的範圍內）。與上述內容類似，儘管圖1中示出裝置包括上部和下部，但是在其他實施 例中所述裝置僅具有上部或僅具有下部。儘管示出所述裝置具有六個板，但是在其他實施 例中所述裝置可具有一個或多個板。例如，單個板可構造成用以至少覆蓋上頜和/或下頜 根部區域的一部分或覆蓋其全部部分。在其他實施例中，一個或多個板可鄰近每個牙齒的 根部區域布置。例如，在一個實施例中，一個或多個板接觸每個牙齒的根部區域；而在其他 實施例中，一個或多個板不接觸每個牙齒的根部區域，但與每個牙齒的根部區域之間的距 離保持在一定範圍內（如，在0. Icm至3cm的範圍內）。
[0093] 儘管在某些實施例中所述板覆蓋大部分牙根的至少一些解剖結構範圍（如，長度 範圍），但是，個體患者的軟組織和骨結構中的變化會阻止板覆蓋一些牙根的頂端範圍。在 這些情況下，牙齒頂端部分接收到的光能密度較低。但是，在某些實施例中，這些板包括嵌 入式LED陣列，該LED陣列構造成用以將光引導到這些頂端部分的方向上或構造成用以提 高板頂端部分中的光強度。
[0094] 在某些實施例（如，圖2所示的實施例）中，裝置構造成用以包覆牙齒，使裝置的 第一部分鄰近前牙根區布置、裝置的第二部分鄰近後牙根區布置。在這類實施例中，減少裝 置施加在解剖牙冠上的壓力以讓牙齒在裝置操作時能自由移動。例如，在一個實施例中， 裝置的第一部分接觸前牙根區，和/或裝置的第二部分接觸後牙根區；而在其他實施例中， 裝置的第一部分不接觸前牙根區，和/或裝置的第二部分不接觸後牙根區，但是，裝置的第 一部分和/或第二部分分別與前牙根區或後牙根區之間的距離保持在一定範圍內（如，在 0. Icm至3cm的範圍內）。
[0095] 圖3A是圖1中的裝置沿截面線X-X截取的截面圖。所述裝置10包括一根或多根 弓絲12、反射背襯20、電路30以及一個或多個發射器32,它們被封裝在板40中。在某些實 施例中，該一個或多個發射器32可被局部封裝在板40內，使得該一個或多個發射器32中 的至少一部分暴露在外且在裝置位於患者口腔內時例如接觸患者牙槽軟組織。板40可由 透明的、彈性和/或柔軟的聚合物（如，矽膠）構造而成。在其他實施例中，板40可以是硬 質塑料（如，丙烯酸）。板40可被製作成在患者佩戴所述裝置時覆蓋患者口腔的特定區域。 例如，板40具有能覆蓋患者的至少四個牙根的有效寬度和長度。板42的一部分可以是圓 形和/或淚滴形，可讓患者舒適並讓裝置適應於翼緣區。板42的該部分可以為任何形狀， 但不包括尖形或尖銳邊緣，因為這類邊緣會讓患者口腔前庭最深處疼痛或不舒適。
[0096] 在某些實施例中，板40至少被局部封裝在所述裝置中，其形狀類似於咬合板或透 明的牙齒矯治器，可由適於使用在口腔中的任何材料製成。以這種方式，封裝在板40中的 部件也可至少被局部封裝在所述裝置中。在某些實施例中，板40可被完全封裝在所述裝置 中。板40以及被封裝在其中的部件能被密封在裝置內防止流體浸入，使得唾液或其他流體 不能接觸板40。以這種方式密封板40能帶來安全益處、延長該口內光療裝置的使用壽命、 和/或要求更少的維護。例如，如果不將板40密封在裝置內防止流體浸入，那麼所述裝置 要求頻繁的維護以從板40中清除掉流體和其他堆積物。
[0097] 發射器32可以是能被操作以發射光的任何合適裝置。發射器32例如可以是發 光二極體（LED)。在某些實施例中，發射器32是發射光的光學纖維（或光學纖維的一些部 分）。在某些實施例中，發射器32是耦合至一個或多個光學纖維上並從所述光學纖維接收 光輸入的裝置。板40可以包括文中所公開的LED和光纖發射器的任何組合形式。在某些實 施例中，發射器32能發射波長大致為620nm的單色光。在其他實施例中，發射器32能發射 波長大致為850nm的單色光。在其他實施例中，發射器32能構造成用以發射波長範圍大致 為600nm至1200nm的光，發射一種以上波長的光，發射一系列波長的光，和/或發射廣譜光 或任何合適波長的光。發射器32能構造成用以發射本文所述的任何波長或特性的光。文 中將更詳細描述光的這些波長和特性。
[0098] 發射器32可以任何合適方式定位和設置在板40內。發射器32例如被設置成在患 者佩戴所述裝置時能讓光線覆蓋或照射口腔的特定區域。在一個實施例中，各發射器32定 位在不同牙根上方並將光照射到該不同牙根上。在另一實施例中，把發射器32歸為多組， 使其中一組發射器定位在患者口腔的第一區域（如，某一牙根）上方並將光照射到該第一 區域中，而使另一組發射器定位在患者口腔的不同的第二區域（如，另一牙根）上方並將光 照射到該第二區域中。以這種方式，可為特定患者定製所述裝置以及各相應板40內的發射 器32,從而能滿足正畸治療的特定需要。如上所述，板可接觸牙槽軟組織或牙根或與其之 間的距離保持在一定範圍內，從而發射器32可接觸牙槽軟組織或牙根或與之間的距離保 持在一定範圍內。由於在發射器32與軟組織或牙根之間的距離範圍內會出現能量損失，因 此，發射器32越靠近牙槽軟組織或牙根，發射器32發射的光劑量就能越有效地用於調整牙 齒移動。但是，在某些實施例中，通過定位發射器32使其接觸軟組織或牙根，或使其與軟組 織或牙根之間的距離保持在一定範圍內（如上所述），這樣可使發射器32發射的光能密度 達到最大。
[0099] 在某些實施例中，如圖3B所示，發光陣列1001具有第一部分1002和第二部分 1003。發光陣列1001的第一部分1002構造成用以其包括的光發射器密度大於第二部分 1003中的光發射器密度。在某些實施例中，發光陣列1001的第一部分1002包括位於光毯 的一部分上的更密實的編織結構。發光陣列1〇〇1(或光毯）的第一部分1002可設置在該 陣列的頂端部分處。光毯頂端部分的結構更密實會讓頂端部分的能量密度提高，從而可更 小範圍地向翼緣延伸，原因在於能量密度提高可至少部分地補償更小範圍的延伸。
[0100] 再次參見圖3A，電路30例如可以是柔性電路。在某些實施例中，電路30包括可 操作用於控制一個或多個發射器32的操作的控制器（未示出）。在其他實施例中，電路30 可耦合至控制器（如，口內或口外控制器）上。在其他實施例中，電路30可單獨控制該一 個或多個發射器32中的每個發射器。例如，通過使用電路30,控制器能集體和/或單獨控 制該一個或多個發射器32的開/關狀態、頻率、脈衝、佔空因數、和/或任何其他合適參數。 正在使用所述裝置時，可改變這些參數中的任何一個參數。通過電力開啟一個或多個發射 器32,控制器能讓該一個或多個發射器32發光，從而加速骨重建和/或牙齒移動。通過電 力關閉一個或多個發射器32,控制器能讓該區域中的牙齒移動程度降低到最小，同時骨重 建不將被光加速。在某些實施例中，板40內的一個或多個發射器32開啟，同時板40內的 一個或多個發射器32關閉。在某些實施例中，當正在使用裝置時，一個或多個發射器32開 始處於開啟狀態，一段時間之後，轉換成關閉狀態。通過增加或降低光強度，控制器能增加 或降低提供給患者的光劑量。光劑量是基於強度和時間而定的，因此，在一些情況下，增加 光強度可降低光需要被給予患者所花費的時間。實際情況是，為達到治療效果，最少時間和 強度均存在生物學閾值。控制器能在該閾值或超過該閾值的情況下操作發射器32。在某些 實施例中，能增加從板40內的一個或多個發射器32發射的光強度，同時，可降低從板40內 的一個或多個其他發射器32發射的光強度。例如在使用所述裝置時能出現這種增加和降 低。
[0101] 控制器能控制頻率和佔空因數，以至能達到更高的峰值強度。在更厚的組織中和/ 或需要將光劑量給予到更深部位時，高的峰值強度是有益的。在某些實施例中，板40內的 第一發射器能鄰近某骨區域布置並瞄準該骨區域，其中，該骨區域在牙槽軟組織下方的位 置比被板40內的第二發射器瞄準的骨區域要更深。在這些實施例中，控制器能命令或控制 第一發射器發射峰值強度比第二發射器要高的光。通過控制佔空因數還能保護髮射器以免 過熱。例如，控制器能在佔空因數為25%、頻率為IOOHz下操作一個或多個發射器32,使發 射器32處於開啟狀態四百分之一秒，然後使發射器32處於關閉狀態四百分之三秒。關閉 時間可讓發射器32冷卻，從而可避免出現由於溫度較高而導致的任何潛在的性能退化。
[0102] 正如本文所公開的那樣，控制器可選擇性地單獨控制板40內的每個發射器32的 各種發光特性，因此，每個發射器32能獨立於板40內的其他發射器32運行。具體而言，如 果需要，板40內的每個發射器32能發射不同特性的光。因此，板40能發射一種以上波長 的光或發射多種不同特性的光。在其他實施例中，控制器能集體控制板40內的發射器32 的各種發光特性。在一些情況下，能控制板40內的所有發射器32,使它們能發射相同特性 的光。但是，這些發射器32能獨立於裝置的其他板內的控制器被單獨操作和控制。例如， 發射器32能發射波長為850nm的光，同時，另一板（如，圖1中所示的板3)內的發射器發 射波長為650nm的光。因此，所發射的光特性因裝置內的板不同而不同。在其他情況下，板 40內的發射器32可構成組，每組內的發射器能被集體控制。例如，板40包括可兩組發射器 32 :第一組發射器能發射第一波長的光，第二組發射器能發射不同的第二波長的光。能為特 定患者定製板40及其中的發射器32,從而能將有效量或劑量的光給予患者，口內特定區域 被瞄準。例如，當對口腔的一個區域進行的光治療不同於口腔的另一區域時，這種定製是有 益的。
[0103] 在某些實施例中，裝置包括內部電源，如電池（未示出）。在其他實施例中，所述裝 置包括埠，這樣電路30能耦合至外部電源上。
[0104] 在某些實施例中，電路30包括一個或多個傳感器（未示出），其可檢測裝置、患者 牙槽軟組織和/或患者根部區域的溫度。例如，熱敏電阻或類似的溫度測量裝置可布置在 電路30中以檢測發射器32 (如，LED陣列）和板40的溫度，並測量患者口腔內的溫度。該 信息能用作獲取溫度相關信息和檢測患者適應性的方法。當電路（即，電路30和裝置的剩 餘板中的電路）布置在口腔中且裝置發射光時，發射器的溫度將從預處理環境溫度上升至 更接近正常體溫。通過檢測溫度變化，根據提高溫度使其接近體溫所花費的時間，控制器能 檢測發射器32保持在口腔內的時間。可供選擇地，如參照圖18A-18C更詳細所述，光探測 器能布置在電路30中和/或與發射器32布置在一起，以測量光從牙槽軟組織上反射的反 射係數。這種布置結構可用作一種檢測患者適應性的方法，也用作一種故障保護機制，能確 保裝置不在患者口腔內時發射器32不運行。
[0105] 反射背襯20是一種金屬箔或其他合適的反光材料，其可被操作成使發射器20發 射的光被引導到合適方向上，在一個實施例中，基本上被引導到一個方向（如，某特定方向 的大致1至10度的範圍內）上。例如，反射背襯20界定裝置的背面，以至光朝向患者牙槽 軟組織或根本區域（如，牙槽軟組織下方的區域，包括骨和根部）。
[0106] 弓絲12可以是超彈性弓絲，可被操作成讓裝置適應於牙槽軟組織和/或牙齦。在 某些實施例中，弓絲12可產生相當大的正畸力和/或矯形力，如，可被操作成促使一個或多 個牙齒移動的力。該力例如大致為10至1000克的力。在某些實施例中，該力是強矯正力。 在其他實施例中，所述裝置是單獨的口內光療裝置（如，牙套、正畸保持器和/或其他合適 的功能性矯治器）的一部分和/或耦合至單獨的口內光療裝置（如，牙套、正畸保持器和/ 或其他合適的功能性矯治器）上。在一些這樣的實施例中，該單獨的口內光療裝置能與弓 絲12 (其產生力）相互協同產生力，或代替弓絲12 (其產生力）產生力。
[0107] 圖4-6是本發明的裝置的示意圖。如圖4所示，在某些實施例中，一個或多個發射 器132可設置在一個或多個牙齒160的根部區域上。在其他實施例中，如圖5所示，一個或 多個發射器232可設置在一個或多個牙齒260的牙根之間。在這類實施例中，保護罩可應 用到裝置上和/或每個牙齒260的根部區域上以防止牙齒260的根部區域暴露在光下。正 如本文所公開的那樣，保護罩阻擋從一個或多個發射器132發射的光，以至很少的光或沒 有光到達保護罩覆蓋的區域。保護罩可以是牙罩。該保護罩可以是透明和/或反光的。在 某些實施例中，該保護罩包括粘性表面，這樣保護罩可在需要阻擋光的位置上被安置和耦 合至裝置的外表面上。在某些實施例中，保護罩為粘結劑的形式。保護罩的粘性表面可接 觸和/或覆蓋一個或多個板（或板的一部分）。在某些實施例中，當保護罩粘結到裝置上且 裝置在患者口腔中時，保護罩的相對外表面（或其一部分）可接觸牙槽軟組織（如，牙槽粘 膜）。在某些實施例中，一個以上的保護罩可應用到所述裝置和/或每個牙齒260的根部區 域上，以防止牙齒260的根部區域暴露在光下。在一些這樣的實施例中，可應用一種以上類 型的保護罩。例如，可將透明保護罩和反射保護罩同時應用到所述裝置上。
[0108] 在其他實施例中，如圖6所示，一個或多個發射器332可被操作成照射上頜骨縫 (例如，上頜骨縫中線）。在某些實施例中，在將矯形力施加在上頜骨縫上之前、期間和/或 之後，該一個或多個發射器332朝向上頜骨縫發射光線。可通過正畸矯治器（如，上頜快速 擴弓（RME)裝置）施加矯形力。RME裝置能將矯形力施加在患者磨牙上以打開或擴展上頜 骨縫，從而擴展上頜骨骼（這與僅在牙齒移動情況下進行正畸擴展相反）。光療法可使用在 這些實施例中以加速上頜骨生長的速度和填充骨骼擴展引起的間隙的速度。在某些實施例 中，本方法有利於加速骨填充和/或降低正畸矯治器被拆卸之後復發或上頜牙弓變窄的可 能性。在某些實施例中，一個或多個發射器332朝上牙膛中線發射光，這樣可通過光療法來 模擬骨再生。在某些實施例中，圖6中所示的裝置可被定製以裝配在RME裝置或其他類似 的固定正畸擴張器周圍。在某些實施例中，圖6中所示的裝置包括一個或多個照射上頜骨 縫的發射器332以及一個或多個照射牙槽軟組織的其他發射器。
[0109] 發射器132, 232和/或332能以類似於圖3A中所示的發射器32的方式運行。
[0110] 圖7是根據實施例的裝置的示意圖。所述裝置包括四個板401，402, 403, 404、光源 410、一個或多個光纖電纜420以及控制器430。板401,402,403和/或404可構造成用以 鄰近上頜和/或下頜的根部區域布置。例如，在一個實施例中，板401，402, 403和/或404 接觸上頜和/或下頜的根部區域；而在其他實施例中，板401，402, 403和/或404不接觸上 頜和/或下頜的根部區域，但與上頜和/或下頜的根部區域之間的距離保持在一定範圍內 (如，在0. Icm至3cm的範圍內）。這種布置結構可消除將電子設備放置在口腔中的需要。
[0111] 光源410可操作用雅虎發射光。例如，在某些實施例中，光源410能輸出單色光。 例如，光源可以是雷射器、LED和/或任何其他合適的光源。光源410可構造成用以發射波 長大致為600nm至1200nm的光，發射出一種以上波長的光，發射一系列波長的光，和/或發 射出廣譜光或任何合適波長的光。光源410能輸出在此所述的任何波長或特性的光。
[0112] 光能夠通過一個或多個光纖420從光源410被傳遞到控制器430。控制器430例 如可以是光開關。可操作控制器430來通過一個或多個光纖420選擇性地將光從光源410 傳遞到板401，402, 403和/或404上。例如，控制器430可集體地和/或單獨控制被傳遞 給板401，402, 403和/或404的光的開關狀態、強度、頻率、脈衝、佔空因數、和/或其他合 適參數。控制器430能類似於圖3A中所示的控制器那樣運行。
[0113] 在某些實施例中，一個以上的光纖420能夠對準每個板。光纖能夠在根部區域附 近（例如與根部區域相距〇. Icm至3cm的範圍內）或根部區域處終止，類似與參照圖4和5 所示和所述的裝置。因此，每個光纖能將光從光源410導向根部區域。通過提供一個以上的 光纖420,可引導和/或控制從光源410發射的光照射根部區域的特定部分。以這種方式， 控制器430能選擇性地將光應用到一個或多個牙齒的牙根區域中，類似於文中參照圖3, 4 和5所示和所述的發射器32, 132和/或232。
[0114] 圖8是根據實施例的裝置的示意圖。所述裝置包括板501，502、光源510、光纖帶 520和控制器530。板501和502可構造成用以鄰近上頜根部區域和下頜根部區域布置。正 如本文所公開的那樣，板501和502例如可以首先鄰近上頜根部區域布置，在對上頜進行的 正畸矯治結束之後，然後將板501和502從上頜上移走，將其放置在下頜上使它們鄰近下頜 根部區域布置。在一個實施例中，板501，502接觸上頜和/或下頜根部區域；而在其他實施 例中，板501，502不接觸上頜和/或下頜根部區域，但與上頜和/或下頜根部區域之間的距 離保持在一定範圍內（如在0. Icm至3cm的範圍內）。這種布置結構能消除將電子設備放 置在口腔中的需要。
[0115] 板501，502能夠界定上部部分542。上部部分542的截面是圓形或淚滴形（類似 於圖3A中所示的板42的部分），以讓患者感覺舒適並讓裝置適於上下頜的翼緣區。例如， 正如本文所公開的那樣，所述裝置可被佩戴在上頜上，使板501，502的上部部分542適於上 翼緣區，然後，可將所述裝置從上頜上移走，翻轉裝置使其倒置，然後將所述裝置安裝在下 頜上，使上部部分542現在布置在下翼緣區中。以這種方式，板501，502的上部部分542構 造成用以適配於患者口腔的上下翼緣區。在某些實施例中，板501，502還界定其截面為圓 形和/或淚滴形的下部部分541，這樣，所述裝置可從上頜上移走，然後不需轉動所述裝置 就可被安裝在下頜上。在此，與上部部分542相對的下部部分541被設置和構造成裝配在 下翼緣區中。
[0116] 板501，502的部分541，542可具有任何形狀，但不包括尖形或尖銳邊緣，原因在 於這類邊緣會讓患者口腔前庭最深處感覺疼痛或不舒服。在某些實施例中，部分541和/ 或542的形狀或截面形狀會分散力，將患者感覺不舒適的壓痛點減小到最小。在某些實施 例中，部分541和/或542的截面比板501，502的剩餘部分的截面要厚。以這種方式，部分 541和/或542能使嬌嫩的黏膜軟組織偏斜，讓翼緣完全延伸，而患者感覺輕微的不舒適感 或不會感覺不舒適。更具體而言，部分541和/或542能使頰部組織遠離牙槽偏斜。
[0117] 可操作光源510以與參照圖7所述的光源410相同的方式發射光。通過光纖帶將 光從光源510傳送到控制器530。可操作控制器530通過光纖帶530將光從光源510傳遞 給板501和/或502,其方式與參照圖7所述的控制器430相同。例如，控制器530可集體 和/或單獨控制被傳遞給板501和/或502的光的開/關狀態、強度、頻率、脈衝、佔空因數 和/或任何其他合適參數。
[0118] 光纖帶520能夠耦合至裝置，如圖8所示，使得光纖帶520的一個或多個光纖可電 耦合至和/或被引導到每個板501，502上。例如，光纖帶520中的一個或多個光纖能在根部 區域附近（如，與根部區域相距〇. Icm至3cm的範圍內）或根部區域處終止，類似於參照圖 4和5所示和所述的裝置。因此，光纖帶520中的每個光纖以與參照圖7所述的光纖420相 同的方式將光從光源510引導到根部區域。光纖帶520的光纖能構造成用以將板501，502 光耦合在一起。光纖帶520可具有一個或多個光纖，它們例如成一捆或多捆。例如，根據特 定的發光技術或治療所用的方式，用於每個板501，502的光纖帶520可具有1至500根光 纖。光纖帶520可具有任何合適的形狀和/或尺寸，以至光纖帶能讓患者感覺舒適地從裝 置延伸到患者口腔外部。光纖帶520的寬度例如大致為0.5cm至I. Ocm。儘管示出和描述 圖8中的裝置具有一個電耦合至板501和502上的光纖帶，但是在其他實施例中，所述裝置 包括一個以上的光纖帶。例如，在一個實施例中，所述裝置包括兩個光纖帶。在某些實施例 中，一個光纖帶可電耦合至板501上，另一光纖帶可單獨電耦合至板502上。在某些實施例 中，光纖帶520是光纖織物。更具體而言，該實施例中的光纖帶520可包括一個或多個被編 織成織物的光纖。在某些實施例中，以大致90度的角度從光纖織物發射光，或垂直於織物 發射光。能夠與圖8中的裝置一起使用的光纖織物的例子是可以從Lumitex公司（http:// www. Iumitex. com/)購得的 IightlMal.ll.,.。
[0119] 正如本文所公開的那樣，圖8中的裝置可安裝在上頜或下頜上。在某些實施例中， 在正畸治療期間安裝圖8中的裝置。例如，在治療開始時，將所述裝置安裝在上頜上，使所 述裝置的上部部分542布置在上翼緣區中。然後，在治療期間的稍後時間，患者將裝置從上 頜移走，將其安裝在下頜上以完成該治療的剩餘部分。在一個實施例中，所述裝置可安裝在 下頜上，使所述裝置的下部部分541設置在下翼緣區內。在該實施例中，所述裝置保持右側 朝上。但是在另一實施例中，所述裝置安裝在下頜上，使裝置的上部部分542設置在下翼緣 區內。換句話說，在患者將裝置從其上頜移走之後，患者可旋轉所述裝置180度使其倒置， 然後將裝置安裝在下頜上。在該實施例中，上部部分542適配於上下翼緣區。
[0120] 在某些實施例中，所述裝置包括電子設備例如位置傳感器，其能夠檢測裝置相對 於患者口腔的位置或方位。更具體地，在轉動裝置使其倒置（例如旋轉180度）以將裝置 安裝在下頜上的實施例中，所述裝置可以包括在正畸治療期間檢測裝置在患者口腔中的位 置和方位的電子設備。例如，該傳感器能檢測出所述裝置是被佩戴在上頜上還是被佩戴在 下頜上。這種電子設備有利於在正畸治療期間檢測適應性。在某些實施例中，該電子設備 可以是一個或多個開關、傳感器和/或類似構件。
[0121] 在文中參照圖1-8所示和所述的任何裝置可以具有任意數量的板，所述板可以本 文所述的任何方式運行和起作用。在某些實施例中，板連接在一起和/或被封裝在一個或 多個裝置中，但是圖中不一定示出。例如，圖7中的板403和404可連接在一起和/或被封 裝在類似於適配於上頜牙的咬合板的單一裝置中。板401和402同樣可連接在一起和/或 被封裝在類似於適配於下頜牙的咬合板的單一裝置中。圖30-37和圖43-50中示出了包括 發光板的咬合板的示例。請注意，儘管在圖37中示出咬合板相對於患者上頜牙定位，但是， 咬合板也構造成用以相對於患者下頜牙定位。在另一實施例中，板403和404可連接在一 起，使板403的至少一部分疊蓋板404的一部分。該示例中的板403發射的光波長可與板 404發射的光波長相同或不同。另外，通過布置或疊置一個或多個板可提高能量輸出和光療 強度。
[0122] 在某些實施例中，本文所述的任何口內光療裝置包括手持式控制器，其容裝有微 處理器、菜單驅動式軟體和LED顯示屏中的一個或多個部件。將控制器被程序化以計算和/ 或檢測一個或多個光療療程及其持續時間。用戶界面能將療程信息顯示給患者，這樣，例如 患者能知道已完成的療程數量以及每個療程的剩餘時間。控制器能使用任何合適的電源， 例如包括UL認證的電源。在某些實施例中，口內光療裝置包括四個治療陣列，每個陣列包 括柔性印刷電路板和一組LED ;該組LED安裝到波形散熱器和可傳播紅外線的透鏡（在一 個實施例中，為塑料透鏡）上，具有耦合至控制器上的導電線纜。
[0123] 圖9是根據實施例的裝置的示意圖。所述裝置可構造成用於為患者進行口腔內 光療。所述裝置包括四個板601，602, 603和604(原文可能漏掉了標記）、光源610和光纖 620。板601，602, 603和604可構造成用以例如以類似於參照圖1-8所述的方式鄰近上頜根 部區域和下頜根部區域布置。更具體而言，板601和602鄰近上頜（或下頜）的前根區布 置，板603和604鄰近上頜（或下頜）的後根區布置。換句話說，板601，602, 603, 604構造 成用以分別設置在各上頜根區和下頜根區的前部（對於板601，602而言）和後部（對於板 603, 604而言）。以這種方式，使用時，板601，602構造成用以在朝向板603, 604的方向上發 射光，板603, 604構造成用以在朝向板601，602的方向上發射光。板601，602, 603和604例 如可以首先分別鄰近上頜根區前部或後部布置；然後，在對上頜進行的正畸治療完成之後， 將板601，602, 603和604從上頜上移走，將它們放置在下頜上使它們分別鄰近下頜根區前 部或後部布置。在一個實施例中，板601，602, 603和604接觸上頜和/或下頜的根部區域； 而在其他實施例中，板601，602, 603和604不接觸上頜和/或下頜的根部區域，但與上頜和 /或下頜的根部區域之間的間距保持在一定範圍內（如在0.1cm至3cm的範圍內）。在某 些實施例中，板601，602構造成用以鄰近上方和/或下方的頰舌側牙槽軟組織布置（如，接 觸上方和/或下方的頰舌側牙槽軟組織或與其之間的距離保持在一定範圍內），板603, 604 構造成用以鄰近上方和/或下方的舌側牙槽軟組織布置。這種結構消除了將電子設備布置 在口腔中的需要。
[0124] 這些板在一個或多個方面類似於本文所述的任何板（如，包括參照圖1-8所 述的板），或者與本文所述的任何板（如，包括參照圖1-8所述的板）相同。每個 板601，602, 603, 604與延伸到光源601上的一捆光纖620連接。更具體而言，每個板 601，602, 603, 604通過一捆光纖620與光源610的發射器632連接。以這種方式，每個板 601，602, 603, 604和各板耦合至其上的任何殼體（圖9中未示出）可光耦合到光源610的 發射器632上。
[0125] 可操作光源610以與參照圖7所述的光源410和/或參照圖8所述的光源 510相同的方式發射光。光源610例如包括一個、兩個、三個、四個或更多個（如，十個） LED(例如，包括圖9中所示的LED 612, 614, 616, 618)。至少光源610的一部分（如，包 括LED 612, 614, 616, 618)可設置在裝置的外部殼體中；該外部殼體可構造成用以，當板 601，602, 603, 604設置在口腔中鄰近根部區域（如本文所述）時，其至少一部分布置在口腔 夕卜。例如，當板601，602, 603, 604設置在口腔中鄰近根部區域（如本文所述）時，裝置的外 部殼體穿過患者唇部形成的開口。
[0126] 所述裝置包括歧管650,歧管650界定貫穿其中的一個或多個孔652。歧管650的 每個孔652包括錐形面部分654,使得孔652的至少一部分為漏鬥形。在光源610 (如，LED 612, 614, 616, 618之一）和一個板（如，板601)之間延伸的一捆光纖620可穿過歧管650 的孔652。如圖10所示，成捆光纖620的端部固定在LED 612上方或附近。例如，在某些 實施例中，成捆光纖620的端部固定在LED包（LED封裝組件）（如，LED包632,如圖12所 示，其例如包括LED 612)或其他合適光源上方。歧管650的孔652的最接近LED包（或其 他發射器）632的部分和LED包（或其他發射器）632中的至少一個的直徑等於或小於光纖 捆的直徑。例如，如圖12所示，光纖捆620和歧管650的最接近LED包632的孔652均具 有直徑D。使用漏鬥形的歧管可將光纖620 -起布置成更小的捆，從而消除了笨重的隨行 箍結構（牙本質肩領）的任何需要。通過歧管650將光纖620布置在一起，還能滿足各板 601，602, 603, 604的需要（addressing)，正如本文更詳細介紹的那樣。
[0127] 可通過光纖620將光從光源610的LED(如，LED 612, 614, 616, 618)傳遞給板 601，602, 603和/或604。例如，控制器（圖9中未示出）能集體和/或單獨控制被傳遞給 板601，602, 603和/或604的光的開/關狀態、強度、頻率、脈衝、佔空因數和/或任何其他 合適參數。
[0128] 光纖620可耦合至裝置，如圖9所示，以至多捆光纖620可被電耦合至和/或被引 導到每個板601，602, 603, 604上。例如，可這樣連接光纖620 :使光纖620的近端耦合至光 源610和歧管650中的至少一個上或鄰近光源610和歧管650中的至少一個，且使光纖620 的遠端耦合至一個或多個板601，602, 603和/或604上或鄰近一個或多個板601，602, 603 和/或604。一個或多個光纖620(即，一個或多個光纖的遠端）在根部區域附近（如，與根 部區域相距在0. Icm至3cm的範圍內）或在根部區域處終止，這類似於參照圖4和5所示 和所述的裝置。因而，每個光纖620能以與參照圖7所述的光纖420相同的方式將光從光 源610引導到根部區域。光纖620可構造成用以以光學方式將板601，602, 603和/或604 連接在一起。能使任何合適數量的光纖620成捆布置。例如，每個板601，602, 603和/或 604與任何一捆光纖連接，根據特定的發光技術或治療所用的方式，一捆光纖包括1至500 根光纖。光纖620可具有任何合適的形狀和/或尺寸，以至光纖能讓患者感覺舒適地從板 向布置在患者口腔外部的光源610延伸。光纖620的總寬度例如大致為0. 5cm至I. 0cm。 箍環622設置在一捆或多捆光纖620周圍以將光纖捆在一起。圖9-12中所示的裝置例如 在正畸治療期間可安裝在上頜或下頜上。
[0129] 圖13是根據實施例的示意圖。所述裝置構造成用於給患者進行口腔內光療。所 述裝置在一個或多個方面類似於本文所述的其他口內光療裝置（例如，包括參照圖9-12所 述的裝置）或與其相同。所述裝置包括口內殼體780和外部殼體790,該外部殼體790從口 內殼體的前部分延伸，從而，當口內殼體布置在口腔內時，該外部殼體的至少一部分位於口 腔外。
[0130] 口內殼體780包括一個或多個板701，702, 703, 704。板701，702, 703, 704包括發 光陣列、光纖毯、有機LED (" OLED "）或前述部件的任何合適組合形式。板701，702, 703, 704 可構造成用以以文中參照板601，602, 603, 604所述的任何方式設置在患者口腔內。
[0131] 口內殼體780可以連接在板701，702和板703, 704之間，板701，702構造成用以 鄰近頜根區前部（或頰側牙槽軟組織）定位，板703, 704構造成用以鄰近頜根區後部（或 舌側牙槽軟組織）定位。在某些實施例中，口內殼體780包括下部部分；該下部部分構造成 用以在板701的下部（圖13中未示出）和板704的下部（圖13中未示出）之間延伸，同 樣也在板702的下部（圖13中未示出）和板703的下部（圖13中未示出）之間延伸。以 這種方式，口內殼體780可包括凹陷部分782, 783,凹陷部分782, 783由口內殼體的下部和 口內殼體的包括板701，702, 703, 704的上部界定。凹陷部分782, 783可構造成用以接收患 者牙列的至少一部分或設置在其周圍。更具體而言，凹陷部分782, 783構造成用以具有足 夠的深度，能讓患者牙列的至少一部分容納在口內殼體的下部中，從而，口內光療裝置的包 括板701，702, 703, 704的上部鄰近牙槽軟組織或上頜/或下頜根部區域布置、和/或接觸 牙槽軟組織或上頜/或下頜根部區域。
[0132] 光纖720在板701，702, 703, 704和設置在外部殼體790中的光源（圖13中未示 出；例如，光源位於外部殼體前部分處，該外部殼體構造成用以在使用裝置時保持在口腔 外）之間延伸，以至一個或多個光纖被電耦合至和/或被引導到每個板701，702, 703, 704 上。例如，一個或多個光纖720可在根部區域附近（如，與根部區域相距0. Icm至3cm的範 圍內）或根部區域處終止，類似與參照圖4和7所示和所述的裝置。因此，每個光纖720可 以與參照圖7所述的光纖420相同的方式將光從光源引導到根部區域。光纖720可構造成 用以以光學方式將板701，702, 703, 704任意組合地連接在一起。所述裝置可具有任何合適 數量的光纖。例如，根據特定的發光技術或治療所用的方式，所述裝置具有1至500根用於 每個板701，702, 703, 704的光纖。光纖720可通過歧管750耦合至光源上。歧管在一個或 多個方面類似於參照圖10-12所述的歧管650或與其相同，因此在此不將詳細對歧管750 進行描述。
[0133] 該光源在一個或多個方面類似於參照圖9-12所述的光源610或與其相同，因此在 此也不將對該光源進行詳細描述。可操作該光源發射光。例如，在某些實施例中，光源能輸 出單色光。例如，該光源可以是或包括雷射器、LED和/或任何其他合適光源中的一個或多 個。光源可構造成用以發射波長大致為600nm至1200nm的光，或發射文中所公開的任何波 長或波長範圍的光；發射出一種以上波長的光；發射一系列波長的光；和/或發射出廣譜光 或任何合適波長的光。光源可輸出本文所述的任何波長或特性的光。
[0134] 外部殼體790包括電源792和電路794,如圖14所示。電源792可以是電池，例如 包括可充電電池。電路794包括電路板。電路794以及任何相關電子設備構造成用以在正 畸治療期間控制所述裝置。例如，電路構造成用以控制光源和/或光纖720的工作狀態、光 發射的波長、強度、頻率或持續時間中的至少一種。因為所述裝置不要求在治療期間物理耦 合至外部元件上（如，不要求耦合至外部光源、外部控制器或外部電源上），因此，所述裝置 具有獨立特性。
[0135] 所述裝置可構造成用以檢測所述裝置是處於直立還是倒置（如，旋轉180度）的 位置或方位（即，所述裝置是相對於上頜定位還是相對於下頜定位）。例如，在某些實施例 中，外部殼體790包括位置傳感器、迴轉儀和加速度計中的至少一個。迴轉儀和/或加速度 計可包括一個或多個構造成用以檢測裝置的位置（或方位）的傳感器。
[0136] 在某些實施例中，所述裝置被包含在一種系統中，該系統還包括充電站770,如圖 15所示。充電站770界定接收部分774、連接組件772和顯示器776。接收部分774構造成 用以接收裝置的至少一部分（如，口內殼體780和/或外部殼體790的至少一部分）。連接 組件772構造成用以便於給設置在外部殼體790中的電源792充電（或再充電）。在某些 實施例中，連接組件772可物理或有線耦合至裝置的連接組件796上以便於給電源792充 電。例如，連接組件772包括設置在裝置和充電站770之一上的插座、以及設置在裝置和充 電站770中的另一個上的相應插頭。在某些實施例中，連接組件772構造成用以給電源792 無線充電。例如，連接組件772可構造成用以給電源792感應充電。充電站770的顯示器 776構造成用以顯示與裝置和/或充電站相關的信息。例如，顯示器776構造成用以顯示與 電源792的充電狀態或充電量相關的信息、與治療方案有關的參數、和/或用於使用充電站 770和裝置之一的指令。在某些實施例中，充電站770構造成用於與裝置單向或雙向通信。 以這種方式，在裝置和充電站之間傳遞與治療方案和/或治療記錄（如，患者使用情況或遵 從指定治療方案的情況）相關的信息，包括一些最新情況（其包括自最近信息之後對治療 方案和/或治療記錄進行的任何改變）。
[0137] 圖16是根據實施例的裝置的示意圖。所述裝置構造成用於對患者進行口腔內光 療。所述裝置在一個或多個方面類似於本文所述的裝置（包括文中參照圖13-15所述的裝 置），包括在一個或多個方面與本文所述的相關部件（包括文中參照圖13-15所述的這些部 件）相似的部件；或者所述裝置與本文所述的裝置（包括文中參照圖13-15所述的裝置） 相同。例如，所述裝置包括口內殼體880和外部殼體890。口內殼體880構造成用以設置在 口腔內。外部殼體890從口內殼體880的前部延伸，以至外部殼體的至少一部分可穿過患 者唇部形成的開口，且口內殼體設置在口內時外部殼體的至少一部分位於口腔外部。
[0138] 口內殼體880構造成用以以本文所述的任何合適方式定位在口腔內。口內殼體 880包括第一發光陣列801和第二發光陣列802 ;第一發光陣列801構造成用以鄰近上頜和 /或下頜的前根區（和/或頰側牙槽軟組織）布置，第二發光陣列802構造成用以鄰近上 頜和/或下頜舌根區（和/或舌側牙槽軟組織）布置。例如，從頂部角度所示，如圖16簡 要所示，口內殼體880的形狀類似於U形或馬蹄形。因此，以另一種方式來說，第一發光陣 列801設置在口內殼體880的U形結構的外部分上，第二發光陣列802設置在口內殼體的 U形結構的內部分上。以這種方式，使用時，發光陣列801，802可構造成用以在朝向發光陣 列803, 804的方向上發射光，發光陣列803, 804構造成用以在朝向發光陣列801，802的方 向上發射光。
[0139] 發光陣列801，802至少被局部嵌入在構成口內殼體880的材料中。口內殼體880 可由任意合適的材料製成，例如包括矽膠或其他軟質材料（如，具有延展性的材料）。例如， 發光陣列801，802包括LED、0LED、發光半導體或上述構件的任何合適組合形式，至少被局 部嵌入在構成口內殼體880的材料中。在某些實施例中，發光陣列801，802完全嵌入在口 內殼體880的材料中。
[0140] 口內殼體880界定凹陷部分882,其方式類似於參照圖13中的凹陷部分782所述 的方式，因此在此不詳細描述凹陷部分782。
[0141] 外部殼體890包括電源892、電路894和方位傳感機構（圖16中未示出）。以這 種方式，所述裝置具有獨立特性。電源892(如，電池）構造成用以通過電路894提供電能 給發光陣列801，802。電路894構造成用以例如在正畸治療期間控制所述裝置。方位傳感 機構構造成用以檢測裝置的位置或方位，如，檢測裝置是相對於上頜處於直立位置還是相 對於下頜處於倒置位置。方位傳感機構可包括位置傳感器、迴轉儀（如，半迴轉儀）和加速 度計中的至少一個。
[0142] 所述裝置構造成用以與充電站（如充電站770) -起使用，其方式與文中參照圖 13-15所述的裝置類似。
[0143] 儘管描述參照圖13-16所述的裝置構造成用以與充電站（如，充電站770) -起使 用，但是在其他實施例中，獨立裝置可被不同地構造成用於給電源充電和/或控制裝置發 光。例如，參照圖17,裝置包括口內殼體980和外部殼體990, 口內殼體980構造成用以設 置在口腔內，外部殼體990構造成用以穿過患者唇部形成的開口，以至口內殼體設置在口 內時外部殼體的至少一部分位於口腔外部。口內殼體980在一個或多個方面類似於本文所 述的用於口腔內光療的任何口內光療裝置，其包括的部件與本文所述的用於口內光療的任 何口內殼體或裝置的部件相似或相同。外部殼體990在一個或多個方面類似於本文所述的 外部殼體790和890,其包括的部件與本文所述的外部殼體790和890的部件相似或相同。
[0144] 外部殼體990中的電源（圖17中未示出）構造成用以通過連接器972(如， USB迷你型或微型插頭）。所述裝置可與外部電子設備（如，手機,包括基於iPhone?. 或Android?系統的設備等智慧型手機）電連接或配成對。所述裝置構造成用於通過 Bluetooth?.或其他無線連接與外部電子設備雙線無線通信。例如,所述裝置構造成用以 將與患者使用情況和/或治療方案適應性相關的信息傳遞給外部電子設備，可構造成用以 從外部電子設備接收與藥物相關的信息（如，正畸術、治療）。裝載在外部電子設備上的應 用軟體可用於通過使用裝置檢測和控制治療、和/或記錄和檢查患者使用歷史和/或指定 治療方案的遵從歷史。
[0145] 在某些實施例中，根據實施例的裝置構造成用以檢測裝置照射在患者牙周組織 (如，上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織的一部分）處、被牙周組織吸收或反射的 光量（如，光強度或持續時間）。以這種方式，例如，根據實施例的裝置可構造成用以評估 患者對指定正畸治療方案的適應性，如本文所述。參照圖18A，根據實施例的裝置包括發光 陣列1101、以及一個或多個光電探測器1102,該發光陣列1101與本文所述的任何發光陣列 相似或相同。在某些實施例中，發光陣列1101包括一個或多個發射器，可操作所述發射器 照射上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織或與所述部位的一部分相關的區域。光電 探測器1102的至少一部分（如，光電探測器的一個或多個傳感器）構造成用以定位在口腔 內，以檢測發光陣列1101發射的光（即，光子）離開牙槽軟組織（以及相關牙槽）時的透 射或反射。例如，光電探測器1102或其傳感器可定位在口腔內的顎表面上，可與設置在口 腔外部的光電探測器的一部分電通信。在正畸治療期間通過光電探測器1102檢測光透射 可每隔幾秒致動光電探測器。所述裝置可構造成用以，如果光電探測器在預定時段內未檢 測出光衰減，裝置就關機。所述裝置構造成用以存儲光檢測的歷史記錄和所述裝置由於未 檢測到光衰減而被關機的歷史記錄。這種使用信息可用於檢測患者是否遵從指定正畸治療 方案。這種布置結構還可用作一種安全保險機制，可確保如果所述裝置不在患者口腔內時 發光陣列1101不運行。這種布置結構還可用於獲得關於患者骨密度的信息，從而該信息可 用於定製給予患者的光療劑量（如本文所述）。前述的適應性評估機制可包含在或組合到 本文所述的用於口腔內光療的任何裝置中。
[0146] 在另一示例中，參照圖18B，根據實施例的裝置構造成用以檢測所述裝置照射在患 者牙周組織（上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織的一部分）處、被牙周組織吸收 或反射的光量（如，光強度或持續時間）。例如，所述裝置可構造成用以檢測一定量或劑量 的光照射在根部區域處、被根部區域吸收或反射時的能量密度，其中，所述根部區域暴露在 該一定量或劑量的光下。所述裝置還構造成用以判斷裝置發射的光量是否應該根據被照射 在患者牙周組織處、被患者牙周組織吸收或反射的光的檢測量、密度和/或持續時間（或能 量密度）來調整，如本文所述。
[0147] 在某些實施例中，所述裝置包括具有第一凸緣1110和第二凸緣1116的口狀部件。 第一凸緣1110包括一個或一組光發射器1111，構造成用以當口狀部件設置在患者口內時 鄰近上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織（通常標註為組織T)的第一部分的頰側布 置。在某些實施例中，該一個或一組光發射器111可至少局部或完全被封裝在第一凸緣中。 在某些實施例中，該一個或一組光發射器1111設置在第一凸緣的表面上。該一個或一組光 發射器111被定位成，以至從其發射的光被引導到上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟 組織的第一部分。該一個或一組光發射器構造成用以例如通過通路1113與控制器1114電 通信。以這種方式，控制器1114可控制對該一個或一組光發射器111的光發射有影響的參 數（如，持續時間、強度和波長）。
[0148] 口狀部件的第二凸緣1116包括一個或多個光電探測器1112,構造成用以在口狀 部件設置在患者口腔內（且第一凸緣鄰近上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織的第 一部分的頰側布置）時，鄰近上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽軟組織的第二部分（其 與第一部分相對）的顎側或舌側布置。光電探測器1112可至少局部或完全被封裝在第二 凸緣1116內。光電探測器1112構造成用以接收穿過上頜和/或下頜根部區域和/或牙槽 軟組織的第一部分和第二部分之間的部位的光。光電探測器1112構造成用以例如通過通 路1118與控制器1114電通信。光電探測器1112構造成用以將與光電探測器1112接收到 的光相關的信息傳送給控制器1114。例如，光電探測器1112將與接收到的光強度相關的信 息傳送給控制器1114。
[0149] 控制器1114構造成用以執行算法以確定該一個或一組光發射器111的光發射參 數是否應該調節以例如讓穿過患者組織的光透射達到目標值。例如，控制器1114能根據與 被光電探測器1112接收到且被傳送給控制器1114的光相關的信息、以及一個或多個與該 一個或該組光發射器1111的光發射相關的公知參數（如，持續時間、強度和波長），來執行 算法。控制器1114可構造成用以根據上述確定信息來調節該一個或該組光發射器1111的 光發射的一個或多個參數。可通過控制器1114調節或控制的光發射參數包括該一個或該 組發射器1111發射的光強度、該一個或該組發射器1111的光發射持續時間、光的一種或多 種波長、或強度、持續時間和波長中的一個或多個特性。
[0150] 在某些實施例中，控制器1114構造成用以判斷所述裝置的口狀部件是相對於 (如，鄰近）上頜根部區域還是下頜根部區域定位。例如，控制器1114可引起該一個或該組 光發射器1111在強度、持續時間或波長公知的情況下發射光。控制器1114然後從光電探 測器1112接收與穿過根部區域的光透射相關的信息，然後根據接收到的信息判斷光是穿 過上頜根部區域還是穿過下頜根部區域。換句話說，控制器1114判斷在光電探測器1112 接收到的光透射在第一取值範圍內的情況下口狀部件是否相對於上頜定位，或者判斷光電 探測器1112接收到的光透射在第二取值範圍內的情況下口狀部件是否相對於下頜定位。
[0151] 在某些實施例中，所述裝置構造成用以開始針對上頜和下頜執行指定治療方案時 或之前被校準。以這種方式，使口狀部件相對於上頜骨定位，然後該一個或一組光發射器 1111發射光，光電探測器1112檢測基於穿過上頜根部區域的光的能量密度。針對上頜骨而 言，透射率或反射率在此稱之為I Mti。，其計算如下：
[0152]

【權利要求】
1. 一種裝置，所述裝置包括： 殼體，所述殼體構造成用以安裝在患者的口腔內； 發射器，所述發射器至少部分地封裝在所述殼體內，所述發射器構造成用以當所述殼 體設置在口腔內的時候將有效量的光發射至牙槽軟組織；以及 電路，所述電路操作性地耦合至所述發射器，所述電路構造成用以當所述殼體設置在 口腔內並且在正畸治療期間使用所述裝置的時候控制所述發射器。
2. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述電路構造成用以控制所述發射器的工作狀 態、從所述發射器發射出的光的波長、從所述發射器發射出的光的強度、從所述發射器發射 出的光的頻率或者來自所述發射器的光發射的持續時間中的至少一種。
3. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述發射器包括至少一個發光二極體。
4. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述有效量的光的波長是從大約600nm到大約 1200nm。
5. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述光是單色光。
6. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述殼體構造成用以包裹患者牙齒的至少一部 分。
7. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置構造成用以當所述殼體設置在口腔內 的時候，使患者的頰組織的至少一部分根向移位離開牙槽軟組織。
8. 根據權利要求1所述的裝置，還包括： 反光材料，所述反光材料耦合至所述殼體並且構造成用以將從所述發射器發射出的光 引導至牙槽軟組織。
9. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述發射器是第一發射器，牙槽軟組織具有第一 區域，所述裝置還包括： 第二發射器，所述第二發射器至少部分地封裝在所述殼體內，所述第二發射器構造成 用以當所述殼體設置在口腔內的時候將有效量的光發射至牙槽軟組織的第二區域，所述第 二發射器操作性地耦合至所述電路，以使得當所述殼體設置在口腔內並且在正畸治療期間 使用所述裝置的時候，所述電路控制所述第二發射器。
10. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述殼體是第一殼體，所述第一殼體的至少一 部分構造成用以接觸口腔的上頜牙槽軟組織；所述裝置還包括： 第二殼體，所述第二殼體構造成用以安裝在患者的口腔內，所述第二殼體的至少一部 分構造成用以當所述第二殼體設置在口腔內的時候接觸口腔的下頜牙槽軟組織； 所述第二殼體耦合至電路並且構造成用以至少部分地封裝操作性地耦合至所述電路 的發射器，所述第二殼體的發射器構造成用以當所述第二殼體設置在口腔內的時候將有效 量的光發射至下頜牙槽軟組織的區域，所述第二殼體的電路構造成用以當所述第二殼體設 置在口腔內並且在正畸治療期間使用所述裝置的時候控制所述第二殼體的發射器。
11. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述殼體是口內殼體，所述裝置還包括： 外部殼體，所述外部殼體從所述口內殼體的前部延伸並且構造成當所述口內殼體位於 患者口腔內的時候設置在患者口腔的外部，所述電路的至少一部分和電源設置在所述外部 殼體內。
12. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述殼體包括至少一個形狀保持構件，所述形 狀保持構件朝向打開結構或關閉結構中的一種偏置。
13. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述電路構造成用於與外部電子設備無線通 f目。
14. 一種用於調節牙齒移動的方法，包括： 將來自根據權利要求1所述的裝置的發射器的有效量的光給予有需要的患者。
15. 根據權利要求14所述的方法，還包括： 在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情 況下施加矯正力。
16. 根據權利要求15所述的方法，其中，通過所述裝置或正畸矯治器中的至少一種施 加矯正力。
17. 根據權利要求14所述的方法，其中，所述裝置的發射器的至少一部分在給予光的 時候接觸牙槽軟組織。
18. -種用於保持或改善口腔組織健康的方法，包括： 將來自根據權利要求1所述的裝置的發射器的有效量的光給予需要光療的患者。
19. 根據權利要求18所述的方法，還包括： 在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情 況下施加矯正力。
20. 根據權利要求18所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括減少、預防或最 小化牙根吸收。
21. 根據權利要求18所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括減少牙根或牙 周組織的骨吸收、發炎性牙本質吸收或牙骨質吸收。
22. 根據權利要求18所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括預防或最小化 正在被施加矯正力或曾經被施加過矯正力的一個或多個牙齒周圍的組織的炎症。
23. 根據權利要求14所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情況下給予 維生素D。
24. 根據權利要求23所述的方法，其中，所述有效量的維生素D是從大約2000IU/天到 大約12000IU/天。
25. 根據權利要求23所述的方法，其中，所述有效量的維生素D提高患者的維生素D血 清濃度水平。
26. 根據權利要求23所述的方法，其中，通過口服、經皮、注射或暴曬中的一種方式來 給予所述有效量的維生素D。
27. 根據權利要求14所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之 後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
28. 根據權利要求15所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在施加矯正力之前、期間或之後中的至少一種情況下 給予維生素D。
29. 根據權利要求15所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在施加矯正力之前、期間 或之後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
30. 根據權利要求18所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情況下給予 維生素D。
31. 根據權利要求18所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之 後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
32. 根據權利要求15所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
33. 根據權利要求19所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
34. 根據權利要求1所述的裝置，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
35. 根據權利要求14所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
36. 根據權利要求18所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
37. -種用於正畸治療的方法，包括： 將來自根據權利要求1所述的裝置的發射器的有效量的光給予佩戴正畸矯治器或需 要正畸治療的患者。
38. 根據權利要求37所述的方法，其中，患者佩戴正畸矯治器，所述正畸矯治器在患者 的一個或多個牙齒上施加矯正力。
39. 根據權利要求37所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
40. 根據權利要求38所述的方法，其中，矯正力對於調節牙齒移動、保持口腔組織健康 或改善口腔組織健康是有效的。
41. 根據權利要求38所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
42. 根據權利要求37所述的方法，其中，患者佩戴相同或不同的正畸矯治器，在正畸治 療的保持階段期間，所述相同或不同的正畸矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加第二矯 正力。
43. 根據權利要求42所述的方法，其中，第二矯正力是強矯正力。
44. 根據權利要求37所述的方法，其中，患者佩戴正畸矯治器並且需要進行正畸治療。
45. 根據權利要求37所述的方法，其中，正畸治療包括牙齒移動。
46. 根據權利要求45所述的方法，其中，牙齒移動是牙齒排齊。
47. 根據權利要求46所述的方法，其中，利用前牙不齊指數（LII)測量牙齒排齊。
48. 根據權利要求45所述的方法，其中，牙齒移動速度超過通過使用正畸矯治器但不 使用光療進行正畸治療所造成的牙齒移動速度。
49. 根據權利要求38所述的方法，其中，所述正畸矯治器包括圓弓絲。
50. 根據權利要求42所述的方法，其中，所述相同或不同的正畸矯治器包括方形弓絲。
51. -種裝置，所述裝置包括： 殼體，所述殼體構造成用以安裝在患者的口腔內； 發射器，所述發射器光耦合至所述殼體，所述發射器構造成用以當所述殼體設置在口 腔內的時候將有效量的光發射至牙槽軟組織；以及 電路，所述電路操作性地耦合至所述發射器，所述電路構造成用以當所述殼體設置在 口腔內並且在正畸治療期間使用所述裝置的時候控制所述發射器。
52. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述電路構造成用以控制所述發射器的工作 狀態、從所述發射器發射出的光的波長、從所述發射器發射出的光的強度、從所述發射器發 射出的光的頻率或者來自所述發射器的光發射的持續時間中的至少一種。
53. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述發射器包括至少一個發光二極體。
54. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述有效量的光的波長是從大約600nm到大約 1200nm。
55. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述光是單色光。
56. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述殼體構造成用以包裹患者牙齒的至少一 部分。
57. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述裝置構造成用以當所述殼體設置在口腔 內的時候，使患者的頰組織的至少一部分根向移位離開牙槽軟組織。
58. 根據權利要求51所述的裝置，還包括： 反光材料，所述反光材料耦合至所述殼體並且構造成用以將從所述發射器發射出的光 引導至牙槽軟組織。
59. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述發射器是第一發射器，牙槽軟組織具有第 一區域，所述裝置還包括： 第二發射器，所述第二發射器光耦合至所述殼體，所述第二發射器構造成用以當所述 殼體設置在口腔內的時候將有效量的光發射至牙槽軟組織的第二區域，所述第二發射器操 作性地耦合至所述電路，以使得當所述殼體設置在口腔內並且在正畸治療期間使用所述裝 置的時候，所述電路控制所述第二發射器。
60. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述殼體是第一殼體，所述第一殼體的至少一 部分構造成用以接觸口腔的上頜牙槽軟組織；所述裝置還包括： 第二殼體，所述第二殼體構造成用以安裝在患者的口腔內，所述第二殼體的至少一部 分構造成用以當所述第二殼體設置在口腔內的時候接觸口腔的下頜牙槽軟組織； 所述第二殼體耦合至電路並且構造成用以光耦合至操作性地耦合到所述電路的發射 器，所述第二殼體的發射器構造成用以當所述第二殼體設置在口腔內的時候將有效量的光 發射至下頜牙槽軟組織的區域，所述第二殼體的電路構造成用以當所述第二殼體設置在口 腔內並且在正畸治療期間使用所述裝置的時候控制所述第二殼體的發射器。
61. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述殼體是口內殼體，所述裝置還包括： 外部殼體，所述外部殼體從所述口內殼體的前部延伸並且構造成用以當所述口內殼體 位於患者口腔內的時候設置在患者口腔的外部，所述電路的至少一部分和電源設置在所述 外部殼體內。
62. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述殼體包括至少一個形狀保持構件，所述形 狀保持構件朝向打開結構或關閉結構中的一種偏置。
63. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述電路構造成用於與外部電子設備無線通 f目。
64. -種用於調節牙齒移動的方法，包括： 將來自根據權利要求51所述的裝置的發射器的有效量的光給予需要光療的患者。
65. 根據權利要求64所述的方法，還包括： 在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情 況下施加矯正力。
66. 根據權利要求65所述的方法，其中，通過所述裝置或正畸矯治器中的至少一種施 加矯正力。
67. 根據權利要求64所述的方法，其中，所述裝置的發射器的一部分或耦合至所述裝 置的發射器的光纖的一部分中的至少一者在給予光的時候接觸牙槽軟組織。
68. -種用於保持或改善口腔組織健康的方法，包括： 將來自根據權利要求51所述的裝置的發射器的有效量的光給予需要光療的患者。
69. 根據權利要求68所述的方法，還包括： 在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情 況下施加矯正力。
70. 根據權利要求68所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括減少、預防或最 小化牙根吸收。
71. 根據權利要求68所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括減少牙根或牙 周組織的骨吸收、發炎性牙本質吸收或牙骨質吸收。
72. 根據權利要求68所述的方法，其中，保持或改善口腔組織健康包括預防或最小化 正在被施加矯正力或曾經被施加過矯正力的一個或多個牙齒周圍的組織的炎症。
73. 根據權利要求64所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情況下給予 維生素D。
74. 根據權利要求73所述的方法，其中，所述有效量的維生素D是從大約2000IU/天到 大約12000IU/天。
75. 根據權利要求73所述的方法，其中，所述有效量的維生素D提高患者的維生素D血 清濃度水平。
76. 根據權利要求73所述的方法，其中，通過口服、經皮、注射或暴曬中的一種方式來 給予所述有效量的維生素D。
77. 根據權利要求64所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之 後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
78. 根據權利要求65所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在施加矯正力之前、期間或之後中的至少一種情況下 給予維生素D。
79. 根據權利要求65所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在施加矯正力之前、期間 或之後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
80. 根據權利要求68所述的方法，還包括： 將有效量的維生素D給予患者，在給予光之前、期間或之後中的至少一種情況下給予 維生素D。
81. 根據權利要求68所述的方法，還包括： 允許功能性矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加矯正力，在給予光之前、期間或之 後中的至少一種情況下通過所述功能性矯治器施加矯正力。
82. 根據權利要求65所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
83. 根據權利要求69所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
84. 根據權利要求51所述的裝置，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
85. 根據權利要求64所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
86. 根據權利要求68所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
87. -種用於正畸治療的方法，包括： 將來自根據權利要求51所述的裝置的發射器的有效量的光給予佩戴正畸矯治器或需 要正畸治療的患者。
88. 根據權利要求87所述的方法，其中，患者佩戴正畸矯治器，所述正畸矯治器在患者 的一個或多個牙齒上施加矯正力。
89. 根據權利要求87所述的方法，其中，牙槽軟組織是牙槽黏膜。
90. 根據權利要求88所述的方法，其中，矯正力對於調節牙齒移動、保持口腔組織健康 或改善口腔組織健康是有效的。
91. 根據權利要求88所述的方法，其中，矯正力是強矯正力。
92. 根據權利要求87所述的方法，其中，患者佩戴相同或不同的正畸矯治器，在正畸治 療的保持階段期間，所述相同或不同的正畸矯治器在患者的一個或多個牙齒上施加第二矯 正力。
93. 根據權利要求92所述的方法，其中，第二矯正力是強矯正力。
94. 根據權利要求87所述的方法，其中，患者佩戴正畸矯治器並且需要進行正畸治療。
95. 根據權利要求87所述的方法，其中，正畸治療包括牙齒移動。
96. 根據權利要求95所述的方法，其中，牙齒移動是牙齒排齊。
97. 根據權利要求96所述的方法，其中，利用前牙不齊指數（LII)測量牙齒排齊。
98. 根據權利要求95所述的方法，其中，牙齒移動速度超過通過使用正畸矯治器但不 使用光療進行正畸治療所造成的牙齒移動速度。
99. 根據權利要求88所述的方法，其中，所述正畸矯治器包括圓弓絲。
100. 根據權利要求92所述的方法，其中，所述相同或不同的正畸矯治器包括方形弓 絲。
101. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述發射器位於患者口腔的外部。
102. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述發射器獨立於所述殼體並與所述殼體分 開。
103. 根據權利要求57所述的裝置，還包括施加矯正力的弓絲。
104. 根據權利要求7所述的裝置，還包括施加矯正力的弓絲。
105. 根據權利要求1所述的裝置，其中，所述殼體的至少一部分構造成用以當所述殼 體設置在口腔內的時候接觸口腔的牙槽軟組織。
106. 根據權利要求51所述的裝置，其中，所述殼體的至少一部分構造成用以當所述殼 體設置在口腔內的時候接觸口腔的牙槽軟組織。
107. -種用於對患者的牙槽軟組織給予光療的系統，所述系統包括： 第一部分，所述第一部分構造成用以設置在患者的口腔內；第一發射器，所述第一發射 器耦合至所述第一部分並且構造成用以當所述第一部分設置在口腔內的時候將第一波長 的有效量的光發射至牙槽軟組織；和電路，該電路操作性地耦合至所述第一發射器，該電路 構造成用以當所述第一部分設置在口腔內並且在正畸治療的第一階段期間使用所述裝置 的時候控制所述第一發射器，所述第一階段最初在時刻I開始；以及 第二部分，所述第二部分不同於所述第一部分並且構造成用以設置在患者的口腔內； 第二發射器，所述第二發射器耦合至所述第二部分並且構造成用以當所述第二部分設置在 口腔內的時候將第二波長的有效量的光發射至牙槽軟組織，所述第二波長不同於所述第一 波長；和電路，該電路操作性地耦合至所述第二發射器，該電路構造成用以當所述第二部分 設置在口腔內並且在正畸治療的第二階段期間使用所述裝置的時候控制所述第二發射器， 所述第二階段在所述第一階段之後並且在時刻T>(l開始。
108. 根據權利要求14所述的方法，其中，所述裝置的至少一部分構造成用以接觸患者 的牙槽軟組織。
109. 根據權利要求18所述的方法，其中，所述裝置的至少一部分構造成用以接觸患者 的牙槽軟組織。
110. 根據權利要求37所述的方法，其中，所述裝置的至少一部分構造成用以接觸患者 的牙槽軟組織。
111. 根據權利要求64所述的方法，其中，所述裝置的至少一部分構造成用以接觸患者 的牙槽軟組織。
112. 根據權利要求87所述的方法，其中，所述裝置的至少一部分構造成用以接觸患者 的牙槽軟組織。
113. -種用於提高口腔手術後口腔組織癒合速度的方法，包括： 將來自根據權利要求1所述的裝置的發射器的有效量的光給予患者的已完成口腔手 術並且需要癒合的組織。
114. 根據權利要求113所述的方法，其中，所述發射器包括至少一個發光二極體。
115. 根據權利要求113所述的方法，其中，所述有效量的光的波長是從大約600nm到大 約 1200nm。
116. 根據權利要求115所述的方法，其中，所述有效量的光的波長是大約850nm。
117. 根據權利要求113所述的方法，其中，給予光療在完成口腔手術後的24小時內進 行。
118. 根據權利要求113所述的方法，其中，給予光療在完成口腔手術後的6小時內進 行。
119. 根據權利要求113所述的方法，其中，給予光療在完成口腔手術後的1小時內進 行。
120. 根據權利要求113所述的方法，其中，給予所述有效量的光持續大約1分鐘到大約 10分鐘。
121. 根據權利要求113所述的方法，其中，口腔手術包括植入至少一個種植牙。
【文檔編號】A61C19/04GK104379087SQ201380032437
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年4月19日 優先權日:2012年4月19日
【發明者】P·布朗, R·布雷登, T·G·肖內西, K·斯特朗格, P·馬修斯 申請人:碧奧魯克斯研究有限公司