將emi屏蔽連接到印刷電路板及接地的方法和裝置的製作方法
2023-06-04 09:39:21 1
專利名稱：將emi屏蔽連接到印刷電路板及接地的方法和裝置的製作方法
技術領域：
本發明總的涉及將電磁幹擾(EMI)屏蔽連接到電子器件的印刷電路板(PCB)的方法。特別是，本發明涉及輔助連接器元件的不同的屏蔽設計技術、部件和使用，用於有效和經濟地將一個或多個EMI屏蔽連接到印刷電路板。
背景技術：
所有電子產品都會發出一般在50MHz到3GHz(但不限於此範圍)的電磁輻射，考慮最近在高速微處理器設計的進展和高速聯網和開關的快速增加的能力特別是如此。電磁輻射的發射問題對於電子設備設計者來說不是新問題，實際上，為了降低電磁幹擾、靜電放電、射頻幹擾(下面統稱為「EMI」)而採取了重大努力，事實上，各個國家具有正規的機構(如美國的FCC)，限制不能通過EMI(電子器件輻射或由電子器件截獲(也稱敏感度)的)的嚴格要求的電子器件市場銷售。
用於EMI屏蔽的現在的方案一般包括使用通過錫焊或類似方法固定到印刷電路板上的帶導電塗層的塑料外殼、導電墊片和金屬罐，其中一些是半永久結合到印刷電路板。但是，在實際的所有情況中，現存的方案是昂貴的，對提供電子設備增加很大成本，所述電子設備除了大量的其他電子產品外，有蜂窩電話、個人數字助理(PDA)、膝上電腦、機頂盒、電纜數據機、包括開關、橋和交叉連接的聯網設備等。
在增加EMI屏蔽的情況的同時降低成本的工作中，已經開發了利用金屬化的聚合物襯底的各種技術以用於有效的EMI屏蔽。例如，在此參引其公開的Gabower的美國專利No.5,811,050，提供了一種屏蔽方法，其中可熱成形的襯底(任何數量的聚合物)首先熱成形然後金屬化。這個方法提供的優點是，消除了在熱成形為金屬化層時發生的任何應力，所述金屬化層在成形工藝前施加到襯底上。該產品已表現出是提供電子產品的有效EMI控制(也稱為電磁兼容性或EMC)的很有效和較低成本的方法。
利用金屬化的成形的塑料屏蔽已證明是降低與電子器件的屏蔽相關的成本和總重量的有效屏蔽方法。但是，由於使用聚合物襯底建立這些類型的EMI屏蔽，致使將較多常規金屬EMI屏蔽結合到印刷電路板的一些通用方法便不適用於聚合物為基礎的屏蔽。例如，形式為「金屬罐」的EMI屏蔽通常錫焊到印刷電路板的位置上。錫焊是將低熔點金屬材料或合金加熱到熔化的方法。然後，熔化的焊錫加到金屬屏蔽和通常同時在印刷電路板上露出的地線痕跡線上。一旦焊錫冷卻和重新凝固，它就建立了在EMI屏蔽和印刷電路板之間的機械和電連接。錫焊取得兩個目標，錫焊的屏蔽實際位於並保留在希望的方向和位置中，錫焊連接有效地使得EMI屏蔽接地，這對有效屏蔽是理想的。
然而，如果這個同樣的錫焊技術與金屬化塑料屏蔽結合使用的話，從熔化的焊錫來的熱會損壞塑料襯底，並且可能有害於EMI屏蔽的屏蔽效果。因此，必須產生輔助元件的替換的屏蔽設計技術、部件(feature)和使用方法，以有效經濟地將一個或多個EMI屏蔽連接到印刷電路板。
發明內容
本發明提供具有改進的EMI屏蔽組件的電子器件、EMI屏蔽成套件和將EMI屏蔽連接到電子器件的印刷電路板並接地的連接器。
在一個方面，本發明提供具有EMI屏蔽和一個或多個連接器的成套件，所述EMI屏蔽包括圍繞EMI屏蔽外周的至少一部分的突緣，所述連接器可耦合到所述突緣，使得EMI屏蔽的突緣可取下地耦合到印刷電路板的希望的接地部分(如在印刷電路板上的地線痕跡線，用於將印刷電路板向下連接到外罩或支持架的螺絲的電路板上的接地孔眼或其他接地位置)。成套件可以任選地包括陳述使用EMI屏蔽和連接器的方法的使用指南。
在另一方面，本發明提供一種電子器件。所述電子器件部包括印刷電路板和EMI屏蔽，所述EMI屏蔽包括圍繞EMI屏蔽外周的至少一部分的突緣。利用耦合到所述突緣的一個或多個連接器，所述EMI屏蔽可取下地耦合到電路板。一般，EMI屏蔽可取下地耦合到印刷電路板的接地部分，如在印刷電路板上的地線痕跡線。
EMI屏蔽可以包括一個或多個隔間。這樣，EMI屏蔽可以取各種形狀、大小和形式，使得與屏蔽的印刷電路板的特定形狀和結構相符合。例如，在一個實施例中，EMI屏蔽包括頂表面和多個側壁。突緣從多個側壁橫向伸出並且在與印刷電路板的頂表面基本平行的平面中延伸。
EMI屏蔽可以包括金屬化的聚合物襯底。雖然優選金屬化的聚合物EMI屏蔽，但是應理解，本發明的方面不限於所使用的類型的EMI，所述EMI屏蔽可以是「金屬罐」或任何其他常規或專用的EMI屏蔽。
在使用金屬化聚合物襯底的實施例中，金屬化聚合物襯底可以成形為形成一個或多個隔間，並且可以使用熱成形或其他常規方法形成圍繞外周的突緣。其後，可以在成形的襯底的內和/或外表面上澱積金屬層。
本發明的連接器可以是導電或不導電的，並可以固定地結合或可取下地結合到EMI屏蔽的突緣上。在一個實施例中，連接器的至少一部分一體形成在EMI屏蔽的突緣或其他希望的部分中。在另一結構中，連接器的至少一部分固定地結合到印刷電路板的接地部分(如地線痕跡線)和可取下地結合到EMI屏蔽的突緣或側壁。在另一個結構中，所述連接器可取下地結合到EMI屏蔽突緣和印刷電路板的接地部分的至少之一上。
連接器可以包括導電或不導電的粘結劑，它可耦合EMI屏蔽的突緣上。所述粘結劑呈帶形、粘結劑的不連續澱積、粘結劑的連續澱積等，可以直接置於突緣上，或可以直接置於印刷電路板的目標部分(如，在至少部分地線痕跡線上)。在一些結構中，粘結劑可以澱積在印刷電路板的槽或EMI屏蔽的突緣上。
在另一實施例中，連接器包括一個或多個可取下的機械連接器。所述連接器的大小和形狀形成得插入到在EMI屏蔽的突緣和在印刷電路板的孔中，使得將EMI屏蔽的突緣可鬆開地結合到印刷電路板的接地部分(地線痕跡線)。所述連接器可以沿突緣的長表面耦合或所述連接器可以耦合到EMI屏蔽的角部。
在一個特定結構中，可取下的機械連接器包括第一和第二臂，它們的位置基本彼此垂直。第一和第二臂的成形的端或指的大小和形狀形成得能夠插入到EMI的屏蔽和印刷電路板的各孔中。
在另一結構中，可取下的機械連接器包括彎曲的、長形的主體，它的端的大小和形狀形成為能夠進入EMI屏蔽和印刷電路板的各孔中。為了將EMI屏蔽結合到印刷電路板，向所述彎曲的機械連接器施加力，使得長形的主體變直平，並將彎曲的機械連接器的端與EMI屏蔽的孔對準。長形主體的彎曲的結果，在連接器的端和印刷電路板的各孔之間固有的彈力產生拉伸和摩擦。所述拉伸和摩擦將可彎曲的連接器保持直形，並保持跨EMI屏蔽的整個突緣的壓力，以便將連接器(和EMI屏蔽)固定在位。任選地，彎曲的長形主體可包括多個接觸點，使得在彎曲的連接器變直時，接觸點接觸突緣的表面並沿突緣施加基本均勻的力。
在另一實施例中，所述連接器在EMI屏蔽的突緣中一體形成。所述連接器可以形成為從突緣向印刷電路板伸出的突起。如能夠理解的，在其他實施例中，所述連接器可以離開印刷電路板的表面突出，並可以與在印刷電路板上的陽性連接器或與另一個EMI屏蔽相互作用，使得將EMI屏蔽連接到印刷電路板。
在另一實施例中，所述連接器包括一個或多個導電的機械夾，用導電粘結劑或焊錫將它固定耦合到印刷電路板的地線痕跡線的至少一部分。機械夾可以將EMI可鬆開地耦合到印刷電路板的接地部分(如地線痕跡線)，使得能夠從接地部分容易地取下EMI屏蔽。在一個結構中，導電機械夾包括具有第一和第二相對的臂的主體。EMI屏蔽的部分，如突緣或側壁，容納在第一和第二臂之間，並且機械和電耦合到印刷電路板的接地部分。
在另一實施例中，機械夾連接器可以固定地結合到印刷電路板與地線痕跡線相鄰，使得可鬆開的將EMI屏蔽的突緣壓緊到地線痕跡線。在這樣的結構中，機械夾連接器通常是不導電的。
在另一方面，本發明提供一種電子器件。該電子器件包括印刷電路板和EMI屏蔽。所述EMI屏蔽可以是呈第一部分和第二部分形式的，或是蛤殼形屏蔽形式，它包括用鉸鏈耦合到第二部分的第一部分。第一部分可以結構成能夠定位在印刷電路板的第一側面上。第一和第二部分將具有在屏蔽的部分(如突緣)上的一體的、或可取下的連接器，使得第一和第二部分能夠耦合到印刷電路板的相反側面。例如，任何在此所述的連接器可以用於將EMI屏蔽的第一和第二部分機械和/或電連接到印刷電路板。
在兩個部分的/鉸鏈連接的EMI屏蔽的一個特定結構中，EMI屏蔽的第一部分包括沿突緣的至少一部分的一個或多個陽性連接器(如突起)。EMI屏蔽的第二部分包括沿突緣的相應部分的一個或多個陰性連接器，所述陰性連接器大體對應第一部分的陽性連接器的形狀、大小和位置。印刷電路板可以包括與陽性連接器的位置對應的一個或多個孔，使得當EMI屏蔽的第一部分正確地定位以屏蔽在印刷電路板的第一側上的電子元件時，各突起能夠插入到印刷電路板的孔中。然後，EMI屏蔽的第二部分沿印刷電路板的第二側定位，使得陰性連接器與通過各孔突出的陽性連接器配接。通過將陽性和陰性連接器「咬緊」在一起或另外的連接，EMI屏蔽的第一和第二部分將耦合到印刷電路板，並且可將印刷電路板的兩側面屏蔽。如果希望的話，所述孔是導電接地孔和/或設置在地線痕跡線內，使得在突起(也可以金屬化)穿過所述孔時，第一和第二部分接地。
在另一方面，本發明提供EMI屏蔽，EMI屏蔽包括主體(如金屬化的聚合物)，所述主體包括具有一個或多個部件(feature)的上表面；多個側壁，它從頂表面伸出；和突緣，它離開側壁橫向伸出。在所述頂表面上的所述部件成形為當殼體在印刷電路板周圍時，與電子器件的殼體的內表面相互作用，以致將金屬化的聚合物的突緣向在印刷電路板的接地部分(如印刷電路板上的地線痕跡線)壓縮。
在另一方面，本發明提供電子器件。所述電子器件具有印刷電路板，所述印刷電路板包括電子元件和至少部分包圍電子元件的地線痕跡線。所述電子器件還包括EMI屏蔽，所述EMI屏蔽包括具有一個或多個部件的上表面；多個從頂表面伸出的側壁；和突緣，它在基本與印刷電路板的表面平行的方向延伸。EMI屏蔽可耦合到印刷電路板的地線痕跡線上。所述電子器件的殼體構成為封閉印刷電路板和EMI屏蔽，使得在頂表面上的所述部件與殼體的內表面相互作用。這樣的相互作用將EMI屏蔽的突緣向在印刷電路板上的接地部分(如印刷電路板上的地線痕跡線)壓縮。
在一個實施例中，在EMI屏蔽的頂表面上的部件是半圓形的突起，它們從所述頂表面向殼體的內表面延伸。能夠理解，所述部件可以取各種其他形狀。例如，所述部件可以是橢圓的、V形的、凹槽形的、菱形的等。所述部件可以沿EMI屏蔽的表面的任何處設置。但是，一般一些部件基本設置在EMI屏蔽的側壁上，使得提供沿側壁到突緣的壓縮力。在EMI屏蔽的頂表面上的部件可具有相同的高度和形狀或不同的高度和形狀。
任選地，EMI屏蔽可以包括從突緣向印刷電路板延伸的一個或多個部件，使得與在印刷電路板上的相應部件(如孔或凹槽)相互作用，以致關於地線痕跡線定位和固定EMI屏蔽。如果希望，在印刷電路板上的所述部件可設置與地線痕跡線相鄰，或在地線痕跡線內。作為另一任選部件，EMI屏蔽可包括容納從電子器件的殼體出來的肋條的空腔。
在另一實施例中，本發明提供成套件。所述成套件包括具有頂表面和多個側壁的EMI屏蔽；和導電連接器組件，它構成為固定地連接到印刷電路板的地線痕跡線。所述導電連接器組件構成為可鬆開地將EMI屏蔽耦合到地線痕跡上。所述導電連接器組件提供在EMI屏蔽和印刷電路板的接地部分(如地線痕跡線)之間的電和機械連接。成套件可任選地包括說明使用EMI屏蔽和連接器組件的方法的使用指南。
在另外的方面中，本發明提供電子器件。所述電子器件包括具有電子元件和接地部分(如地線痕跡線)的印刷電路板。電子器件還包括具有頂表面和多個側壁的EMI屏蔽。導電連接器組件固定地結合到接地部分和可鬆開地將EMI屏蔽耦合到接地部分。
導電連接器組件可包括一個或多個夾，用焊接或導電粘結劑將它固定地結合到地線痕跡線。一個結構中，所述導電連接器組件包括具有第一和第二相對臂的主體。相對臂可以構成為可鬆開地結合到EMI屏蔽的側壁或突緣。所述屏蔽的所述部分的相對側由相對的臂「夾緊」或其他方式保持，以致建立在EMI屏蔽和接地部分之間的機械和電結合。
參照本說明書的其餘部分和附圖將使得本發明的特徵和優點更明了。
圖1是用粘結劑將EMI屏蔽結合到印刷電路板的簡化剖視分解圖；圖1A是具有在EMI屏蔽的突緣和內壁上多個不連續的粘結劑點的EMI屏蔽的下側圖；圖1B是具有容納粘結劑的凹槽的印刷電路板的剖視圖；圖1C是地線痕跡線和多個不連續的粘結劑的部分頂視圖；圖2是使用多個機械連接器在印刷電路板上的地線痕跡線上設置和固定在位的EMI屏蔽的分解透視圖；圖2A示出本發明包括的圖2的機械連接器的一個實施例；圖3是通過使用多個彎曲的、柔性的連接器在印刷電路板上設置和固定在位的EMI屏蔽的分解透視圖；圖4示出將彎曲的柔性連接器結合到EMI屏蔽和印刷電路板上的方法；圖5是圖3和4的彎曲的柔性連接器的端以及它和印刷電路板的孔相互作用的特寫圖；圖6示出包括沿其主體的多個接觸點的連接器的替代實施例；
圖7是結合到印刷電路板上的機械夾的分解透視圖，其可取下地將EMI屏蔽耦合到印刷電路板的地線痕跡線上；圖8是將EMI屏蔽耦合到地線痕跡線的圖7的夾的部分側視圖；圖9示出將EMI屏蔽可取下地耦合到地線痕跡線的機械夾的另一實施例；圖10和11示出通過在EMI屏蔽上的部件和電子器件的外殼內表面之間的相互作用在印刷電路板上保持在位的EMI屏蔽；圖12示出具有空腔的多隔間EMI屏蔽，所述空腔用於容納沿著EMI屏蔽的頂表面的外殼肋條和半圓部件，以提高在印刷電路板上的EMI屏蔽的壓縮力；圖13示出在EMI屏蔽中的陽性部件，它與在印刷電路板上的相應的陰性部件(如槽)相互作用，將EMI屏蔽保持和定位在印刷電路板上；圖14示出將EMI屏蔽結合到印刷電路板的一個特定的舌片和槽的實施例；圖15是在印刷電路板中的槽夾緊舌片部件的底視圖；圖16是用匹配的陰和陽性連接器耦合到印刷電路板的相反兩側的第一EMI屏蔽和第二EMI屏蔽的部分圖；圖17示出在EMI屏蔽和外殼肋條之間設置的墊片；圖18示出包括與EMI屏蔽上的陰性定位器相互作用的陽性定位器的外殼；和圖19示出本發明包括的成套件。
具體實施例方式
本發明提供將電磁幹擾(EMI)屏蔽連接到電子器件的印刷電路板(PCB)和接地的方法和組件。
本發明的EMI屏蔽一般包括樹脂膜層，它能夠通過各種塑料加工方法形成為希望的形狀，以部分或完全封閉印刷電路板和在印刷電路板上的電子元件。在示範的實施例中，樹脂膜層是使用熱成形技術(如真空，壓力，或機械力)成形的可熱成形塑料。但是，應理解能夠使用任何常規的或專用的方法成形樹脂膜層。EMI屏蔽的樹脂膜層通常在樹脂膜層的至少一個側面具有至少一個金屬層。所述金屬層具有足以阻擋EMI透射的厚度，一般在1到50微米之間。
本發明的所述金屬層一般在成形樹脂膜層後施加到樹脂膜層上。如果在成形樹脂膜層前施加金屬層，則成形工藝(如熱成形)會使得金屬層部分拉開和變薄弱。業已發現，這樣的拉和變薄使得金屬層的EMI屏蔽能力減弱和有時使其破壞。本發明的EMI屏蔽總是具有足以阻擋EMI通過的金屬層的均勻厚度。本說明書參引其全部公開的，共同擁有的美國專利No.5,811,050和2001年2月16日提交的共同擁有的美國專利申請No.09/788,263，2001年9月4日提交的美國專利申請No.09/947,229，2000年10月10日提交的美國專利申請No.09/685,969和2000年10月6日提交的PCT專利申請No.00/27610中說明了可與本發明一起使用的EMI屏蔽的一些實施例的更詳細情況。
一般，使用真空金屬化在樹脂膜的一個或多個表面上澱積金屬膜層。由於能夠向成形的樹脂膜層上施加基本均勻的金屬層以建立EMI屏蔽，真空金屬化是一個優選的方法。然而，應理解，不偏離本發明的範圍能夠使用向襯底澱積金屬層的其他方法。例如，代替真空金屬化，能夠使用在成形的樹脂膜層上澱積金屬層的其他方法，如澱積隨機墊(random mat)或纖維編織物，濺射，塗覆，電鍍，澱積塗層，化學鍍，疊層的導電層等。一般，金屬層具有大約1到50微米之間的厚度。在此實施例中，金屬層一般用印刷電路板的接地部分接地，以便建立法拉第籠。
如可以理解的，雖然金屬化的熱成形屏蔽是優選的，但是本發明的連接方法和連接器組件同樣能夠適用於常規的金屬罐和其他常規的或專用的EMI屏蔽，本發明不限於在此說明的具體的EMI屏蔽。
在本發明多個實施例中，所述連接器允許EMI屏蔽的突緣與在印刷電路板上的接地部分可取下地結合。能夠理解，雖然各圖示出在電子元件的外周周圍延伸的地線痕跡線之間電和機械連接，但是本發明不限於這樣的接地結構。例如，本發明的EMI屏蔽可以接地到不在電子元件的整個外周周圍延伸的地線痕跡線，到在印刷電路板上的接地孔，所述孔是為了將印刷電路板向下連接到外罩或支撐架的螺絲用的，或到其他的常規接地位置。
見圖1，EMI屏蔽10包括成形的聚合物膜層11和一個或多個金屬層13。可以使用連接器將EMI屏蔽10結合到印刷電路板(PCB)14上的地線痕跡線12。在一個實施例中，連接器將EMI屏蔽與地線痕跡線12機械和電連接，使得電子元件15裝在EMI屏蔽10的範圍內。本發明的一個連接器可以採取壓敏粘結劑16的形式，它位於EMI屏蔽10的希望的部分上。粘結劑16可以是導電的，或非導電的。粘結劑16將EMI屏蔽相對於地線痕跡線12保持在希望的位置。在示出的結構中，粘結劑16是「雙側的」帶，結合到在EMI屏蔽10的外周周圍延伸的橫突緣18上。雖然未示出，粘結劑16也可以耦合到EMI屏蔽的內壁(如果存在任何內壁的話)等上。
可將粘結劑16的粘結性選擇成是這樣的，它足以保持EMI屏蔽在印刷電路板上的位置，但是允許人工取下和更替背部與印刷電路板相接的EMI屏蔽。在其他實施例中，粘結劑16可以具有基本永久地將EMI屏蔽粘結在地線痕跡線12上的粘結性。可以使用的一種示範的粘結劑是3MPSA的粘結劑(3M零件號9713和9703)。
在優選的實施例中，雙側的粘結劑16是本徵導電的，使得機械保持EMI屏蔽10的位置，並且也提供對地線痕跡線12的電耦合，從而改進EMI屏蔽性能。能夠理解，EMI屏蔽的形狀和大小可以這樣形成，使得在EMI屏蔽的外周周圍的突緣18、任何內壁和導電粘結劑16的形狀匹配露出的印刷電路板地線痕跡線12的設計，以便容易將屏蔽對準和放置，並改進接地和屏蔽性能。
雙側粘結劑可以是預切割的粘結劑帶條，或可以使用絲網或墊印刷工藝(pad printing)將雙側粘結劑塗覆在地線痕跡線上或EMI屏蔽上。可以用各種方法施加雙側粘結劑16。例如，在一個方法中，雙側粘結劑可以施加到突緣(和EMI屏蔽的其他部分)並且然後可以通過機械手或人工將EMI屏蔽置於地線痕跡線上。作為替換，可以將雙側粘結劑施加到地線痕跡線，然後可以通過機械手或人工將EMI屏蔽置於雙側粘結劑上。
見圖1A至1C，為了將EMI屏蔽10耦合到印刷電路板14的地線痕跡線12上，可以將粘結劑16定位在各種位置。例如，在圖1A中，使用任何希望的方法，粘結劑採取粘結劑16的不連續的澱積形式，它可以以任何希望的分開結構，置於EMI屏蔽10的突緣18的下側面上。可以用機械手或人工在希望的位置和頻率，通過注射器，以連續的珠滴施加粘結劑。作為替換，可以將粘結劑絲網印刷到屏蔽的突緣上。
如果粘結劑作為液滴放置，則在粘結劑液滴之間的距離可以根據電子器件的應用、屏蔽設計和操作頻率而改變。一般，使用的粘結劑的距離，使得用最小的量的粘結劑在屏蔽和印刷電路板之間提供充分的機械連接，同時也提供足夠的電連接。如果粘結劑相隔的太遠，會從EMI屏蔽下洩漏出較令人不快的EMI噪音，特別是較高頻率的。較高頻率具有較小的波長，它能夠從較小開口洩漏出。因此，對於較高頻率，粘結劑液滴的位置較靠近。
雖然未示出，在一些實施例中，在屏蔽10的突緣18中形成凹坑，以便像凹槽或蓄水池那樣起作用，使得任何過多的粘結劑流到其中收集。平突緣會無意地將粘結劑擠出屏蔽，使得粘結劑散布到其他元件。用導電粘結劑，這個現像可能在印刷電路板上引起短路。因此，對每個單獨的設計需要考慮液滴和凹坑的距離和突緣的設計。
作為替換，如圖1B所示，可以將印刷電路板14進行刻蝕、鑽孔或機加工。在印刷電路板14上用厚的錫焊掩模建立槽，以建立多個不連續的槽17。槽17的大小和形狀使得能夠接受足夠量的粘結劑16，以便能夠可靠地將EMI屏蔽10的突緣18上的金屬層13耦合到地線痕跡線12。對於較小的印刷電路板，1mm-2mm寬的槽一般就足夠了。由於印刷電路板通常僅1-2mm厚，槽的深度不能夠很大。槽的深度應儘可能深，以提供粘結劑流入的「井」，保持其位置，和引導任何粘結劑流動。在示範的實施例中，這些槽的深度約在0.25mm-0.5mm，但是它可以更大或更小，這取決於印刷電路板的尺寸。可以使用人工或機械手注射，或通過在施加EMI屏蔽前向印刷電路板上選擇性地網印粘結劑，完成粘結劑16對槽的填充。
槽17可以定位與地線痕跡線相鄰(並且不重疊)。作為替換，可以設置槽17的位置使得與至少部分地線痕跡線部分重疊以減少EMI屏蔽10的印跡。例如，如圖1C所示，槽17可以是圓形的，並且這樣定位使得槽17的直徑D基本與寬度W重疊。可以理解，槽17的形狀和粘結劑澱積的大小可以是任何形狀，可以與地線痕跡線12以任何程度重疊。在圖示的實施例中，粘結劑是不導電的，以致粘結劑16僅形成與突緣18機械連接。這樣的機械連接建立突緣18和地線痕跡線12之間的機械和電接觸。
見圖2和2A，替代地或除了粘結劑16外附加地，可以使用一個或多個機械連接器12，以加強EMI屏蔽10與印刷電路板14的地線痕跡線2結合和接地。機械連接器可以由不導電的材料(如塑料)或導電材料(如金屬)製造。
這些機械連接器20可以穿過在EMI屏蔽中的各個孔22，進入到印刷電路板14，以致促進EMI屏蔽10的內金屬層和地線痕跡線12之間的物理和電連接。這些機械連接器20可以與金屬製造的螺絲、銷、鉤環(staple)、鉚釘、託架或多種其他類似的機械裝置類似。連接器20能夠設計成永久將EMI屏蔽固定到印刷電路板或設計成可以將EMI屏蔽重複取下和插入。後者的設計特徵可能是理想的，使得EMI屏蔽10能夠重複地加上和取下，以便不使用工具接觸EMI屏蔽封閉的印刷電路板上的電子元件。能夠理解，在印刷電路板上的電子元件不時地需要維護修理，因此結合和取下EMI屏蔽10的可重複的和非破壞性方法是理想的。機械連接器20可以用人工或機械手插入通過在屏蔽中的孔22和在印刷電路板中的孔24。可以做出附加的步驟，以確保連接器的固定和在EMI屏蔽和印刷電路板之間的電接地連接。這些附加的步驟可以包括(但不限於)錫焊、超聲焊接、燒結、雷射熔化等。
圖2A示出本發明包括的一個示範機械連接器20。連接器20包括第一臂26，它耦合到第二臂28。臂26和28基本彼此垂直。每個臂26、28包括指狀或彎曲的突起30，其端的大小和形狀形成得能夠插入到孔22、24。使用中，機械連接器與孔22、24對準，突起30插入到孔中直到屏蔽10相對於地線痕跡線12牢固定位。應注意的是，圖2和2A中所示的連接器20設置成在基本矩形的EMI屏蔽10的角部上插入。能夠理解，機械連接器可以成形以插入到EMI屏蔽的其他部分，和在其他關鍵位置上定位。
用孔22耦合連接器20的一些優選方法是通過壓配合(機械過盈配合)、張力配合、或張力咬緊配合。對於張力配合應用，彎曲的突起30延伸通過EMI屏蔽中的孔22和印刷電路板中相應的孔24。突起30可以適於向內彎曲，使得等於或小於連接器的直徑或在印刷電路板中的相應的孔。一旦穿過印刷電路板14的厚度，突起30向外往回彎曲，在突起不往回向內彎曲之下，不允許連接器突起30往回穿過印刷電路板孔24。
圖3到5示出本發明的另一個機械連接器的實施例。在圖示的實施例中，使用一個或多個彎曲的連接器40將EMI屏蔽10耦合到地線痕跡線12。彎曲的柔性連接器40包括長形的主體42，它具有離開印刷電路板的表面稍向上的彎曲。長形主體的端44和46的大小和形狀形成得能夠在印刷電路板14內的孔24中配合。彎曲的柔性連接器40可以由鋁、鋼、銅等製造。作為替換，彎曲的柔性連接器40可由注塑的塑料構成，或由擠壓的塑料構成。塑料可以是尼龍、聚丙烯、ABS、聚苯乙烯、PET或相似的聚合物的。
由於連接器40的彎曲，連接器的端44、46向下彎曲(垂直印刷電路板的頂表面)，並且不完全與印刷電路板(見圖4和5)中的孔24對準。為了使得彎曲的託架的端44、46與印刷電路板中的孔24對準，必須通過在連接器的中心48上或其附近向下壓，使柔性的連接器40的端受力向外推壓，使得整個連接器取直(如圖5中的虛線所示)。
如圖5所示，一旦連接器40基本取直，端44、46與孔24對準，連接器40彎曲的結果產生的固有彈力在連接器的端44、46和印刷電路板的孔24之間產生張力和摩擦。該張力和摩擦可以將柔性連接器40保持為直的，並可以保持跨EMI屏蔽10的整個突緣的壓力並且也將連接器40固定在位。為了從印刷電路板取下該連接器和取下EMI屏蔽，使用者僅需在連接器40上施加向上的力(如上拉)，移動連接器回到它的彎曲結構，這將鬆開在端44、46和孔24之間的張力和摩擦力。
圖6示出本發明連接器40的另一實施例。與圖3到5的實施例相似，圖6的連接器40具有少許彎曲，使得在向印刷電路板的孔24插入端44、46時，摩擦力和張力將EMI屏蔽10保持在地線痕跡線12上。另外，圖6的柔性連接器40在長形主體的長度上具有多個接觸點50。因此，在柔性連接器40變直時，接觸點50接觸突緣18並向下施加基本均勻的壓力到在EMI屏蔽的突緣18的長度上的印刷電路板。接觸點50可以加到長形主體上，或長形主體可以成形為具有接觸點。例如，彎曲的連接器40可以是蛇形的，底部頂點將起接觸點50的作用。
見圖7和8，本發明的連接器可以具有多個夾構件60，一般用粘結劑或錫焊(未示出)將它結合到地線痕跡線12。夾構件60可由金屬製造，錫焊到印刷電路板的希望的關鍵位置。可以設計夾構件60以容納EMI屏蔽的10的側壁11，起紙夾相似的作用。EMI屏蔽的側壁11的部分由在夾構件的相對臂66、68上的部件62、64有效地夾緊，將EMI屏蔽10固定在地線痕跡線12上，並且在地線痕跡線12和EMI屏蔽的金屬化的側壁11之間形成電接地連接。這樣的結構使EMI屏蔽10能夠按照維修的需要重複地安裝和取下，而不損壞EMI屏蔽或印刷電路板。任選地，EMI屏蔽也能夠具有凹槽或孔(未示出)，構成它們來容納夾構件的部件62、64。
圖9示出本發明包括的機械連接器61的另一實施例。在此實施例中，機械連接器61可以是呈夾形的，它的定位和構成使得機械接觸在EMI屏蔽10上的突緣18。夾61可以是各種尺寸和形狀的，可以由各種材料製造，但是通常是導電的和由金屬構成。能夠理解，由金屬化的塑料形成夾61是理想的。夾61可以包括基本U形或C形的主體，該主體包括第一和第二相對的臂63和65，用於容納EMI屏蔽10的一部分。夾61通常直接結合到地線痕跡線12，但是夾61可以設置與地線痕跡線相鄰，使得突緣18上的金屬層直接接觸地線痕跡線和接地。
夾61可以用於將EMI屏蔽10的導電錶面壓緊到印刷電路板的露出的地線痕跡線。如果連接器是導電的，並且能夠電耦合到印刷電路板的地線平面，則夾通過能夠更直接地將EMI屏蔽10的外表面(如不面向印刷電路板的側面)上的第二金屬化層更直接地連接到印刷電路板的地線，提高屏蔽的效果。在圖示的結構中，導電連接器的臂63接觸EMI屏蔽10的突緣18的第二上表面，連接器的相對的臂65形成對地線痕跡線(未示出)的電接觸。這樣的結構提供第二金屬化表面的更好的接地，所述第二金屬化表面僅是常態地通過第一金屬化表面的連續性接地到印刷電路板，而所述第一金屬化表面通過EMI屏蔽的金屬化邊緣電連接到金屬化的第二表面。
與在印刷電路板上的其他電子元件相似，通過手放置或通過機器人放置將夾61設置到印刷電路板14。在一個實施例中，可以用粘結劑(未示出)將夾結合到地線痕跡線(或印刷電路板14)。作為替換，與在印刷電路板上的其他電子元件相似，夾61可以通過手錫焊或通常的表面安裝技術(SMT)作業線傳送。在SNT作業線上，印刷電路板和放置的電子元件通過回流爐(reflow oven)傳送，在所述回流爐各元件被錫焊到位。如本領域已知的，元件被置於印刷電路板14和錫焊膏上以將元件固定在位。錫焊膏含有焊料67和焊劑。一旦焊料67和元件通過回流爐，焊劑蒸發，焊料熔化，然後印刷電路板從爐出來，在爐中焊料凝固並建立與印刷電路板14的機械/電結合。
一旦夾錫焊到位，金屬化的熱成形EMI屏蔽10可以滑動到夾中，在此EMI屏蔽的突緣18被夾緊在臂63、65之間，將EMI保持在位，形成通過夾61接地的電接觸。能夠理解，用這樣的結構，EMI屏蔽通過夾可取下地結合到地線痕跡線。並且EMI屏蔽10可以按照需要容易地結合和取下，使得能夠接觸在EMI屏蔽10內設置的電路和元件。
在圖1到9中示出的連接器允許獨立於電子器件的外罩的位置，從印刷電路板14連接和取下EMI屏蔽10。因此，電子器件的外罩可以從印刷電路板取下/拆卸，而不影響EMI屏蔽提供的屏蔽作用。
圖10和11示出兩個將EMI屏蔽10接地和固定到印刷電路板14的附加實施例。這樣的實施例利用各種設計部件70，在成形工藝時，它能夠結合到EMI屏蔽的頂表面72上。設計部件70的形狀和位置常取決於印刷電路板的設計和電子器件76的外罩74的設計。設計部件70常具有凸形的零件，離開印刷電路板14向電子器件76的外罩74的內表面78突出。部件70使得EMI屏蔽10在尺寸上比在外罩內和印刷電路板的表面之間允許的可用的空間的高度高。其結果是，在封閉外罩時，外罩的內表面78向下壓緊到EMI屏蔽的凸形部件70上，相對印刷電路板14的地線痕跡線壓縮該屏蔽，從而固定它的相對於印刷電路板的位置。這個附加的壓縮力也提高在EMI屏蔽10的導電錶面(如突緣18)和在印刷電路板表面上的任何露出的地線痕跡線12之間的電接觸的壓力，從而改進屏蔽的接地連接和屏蔽性能。
頂表面72可以具有僅沿選擇的部分的部件70(如與垂直側壁相鄰11和在其上的，使得沿側壁11向下施加更大的壓力，提高在突緣18和地線痕跡線12之間的接觸壓力)(圖11)，或在整個表面上分開的部件(圖10)。如果希望，可向突緣18施加粘結劑，使得將EMI屏蔽定位在地線痕跡線上。
圖12示出多隔間EMI屏蔽10，它包括提高由在EMI屏蔽10和電子器件(如蜂窩電話)的外罩之間的相互作用引起的壓縮力的沿外頂表面72的結構零件70。在圖示的結構中，結構零件70是半圓形的部件。結構零件70也包括空腔79，構成它來容納結合到電子器件的外殼的肋條(圖17)。能夠理解，在EMI屏蔽10上設置外殼時，肋條延伸到空腔79中，使得半圓形部件70與外殼的內表面接觸。在外殼放置在印刷電路板(未示出)的周圍時，肋條和半圓形部件70起到相對於在印刷電路板上的地線痕跡壓縮EMI屏蔽10的突緣18的作用。能夠理解，在一些實施例中，半圓形部件70足夠相對於印刷電路板壓縮EMI屏蔽10，並且將不需要肋條。
如圖13所示，本發明另一實施例涉及將陽性部件80結合到EMI屏蔽，它接觸在印刷電路板14上的相應的陰性部件82，以加強在電子器件76中的EMI屏蔽10與印刷電路板14的固定定位。
部件80可以是隆起、凸臺、突起等，並且在成形工藝(如熱成形工藝)中一般與在屏蔽上的突緣形成一體。在圖示實施例中，部件80是在聚合物材料中附加彎曲形的，它建立在EMI屏蔽10整個外周周圍延伸的突出的脊。能夠理解，代替連續突起，EMI屏蔽也可以包括一個或多個不連續的部件，並且部件80可以沿整個突緣18設置，或部件80關鍵地僅設置在突緣18的選擇的部分。相應的陰性部件18一般設置在與陽性部件相對應的位置。陰性部件可以是凹槽、溝槽、孔、縫隙等。在印刷電路板製造過程中，陰性部件82可以由刳刨機(router)或相似的機械設備產生。
在使用中，在印刷電路板中的陰性部件82可用作接受器，並接受EMI屏蔽的陽性部件，輔助在印刷電路板上定位EMI屏蔽。任選地，部件80可用於將EMI屏蔽鎖住在凹槽中。如果需要，陰性部件82可以包括切槽或燕尾槽形狀，使得將部件80夾緊，提高將EMI屏蔽固定在位的能力。
任選地，突緣18可以包括粘結劑(未示出)(如導電的，雙側粘結劑16)，使得將EMI屏蔽結合到地線痕跡線12。附加地或替代地，如就圖10到12所述的，EMI屏蔽10可以包括沿頂表面72的部件70，它用於與外罩74相互作用，相對於地線痕跡線12推壓EMI屏蔽。
另一個實施例包括在突緣18上的部件，在圖14和15中示出，這裡陽性和陰性部件80、82相似於舌片和凹槽。凹槽82是溝槽形，在印刷電路板14的表面中形成。EMI屏蔽10的突緣18可以與一個或多個突起「舌片」或凸臺部件80形成一體，部件80設計用來與在印刷電路板14中形成的凹槽82配合。利用製造屏蔽的塑料(聚合物)的固有的柔性和可壓縮性，舌片部件80可以自然地變形以與槽82的輪廓和形狀匹配。因此，如果將槽82的形狀和大小設計成比部件80的小，則部件的變形應造成在屏蔽的部件和印刷電路板的相應部件之間的足夠的摩擦接觸，以固定屏蔽的位置。雖然舌片和槽的例子是特定的設計部件，應理解，在試圖取得相同的定位和固定結果中，對本領域的技術人員來說常用的其他的設計部件也能夠結合到印刷電路板、屏蔽或這兩者的設計中。
而且，代替在EMI屏蔽上具有陽性部件，EMI也可以製造成具有陰性部件，並且陽性部件也可以加到印刷電路板上。在這種實施例中，印刷電路板中的凹槽與在印刷電路板中電鍍的螺絲穿過的通孔相似，並且兩者都使得印刷電路板固定和接地。這些電鍍的通孔是用相同的地線痕跡線材料電覆層的通孔，並且電連接到印刷電路板的接地平面。對所述凹槽來說，凹槽能夠穿過印刷電路板的特定深度，或在周期的位置整個穿過印刷電路板，以便提供足夠的孔使得所述屏蔽的舌片能夠與槽的電鍍表面電接觸。零件是小的，然而也能夠形成進入到所述屏蔽的小的零件。
圖16示出本發明包括的另一個實施例。在此結構中，印刷電路板14夾在兩片或活鉸鏈的蛤殼形屏蔽之間。在圖示的實施例中，陽性咬緊部件83或凸臺可以與第一屏蔽的突緣84一體形成或結合其上。陰性咬緊部件86與第二屏蔽88的突緣87一體形成或結合其上。陽性咬緊部件可以通過在印刷電路板14中的孔89向上壓，並且穿過印刷電路板14的另一側突出。在使得屏蔽的另一半向下與印刷電路板14相對時，陽性咬緊部件83的突出同時與陰性咬緊部件86接合。
陽性和陰性的咬緊部件83可以通過機械過盈配合機械地將各一半的屏蔽85、88固定到一起。過盈配合的程度能夠通過咬緊部件的設計改變。如果希望更多或更少的過盈，則可以相應增加或減小陽性(或陰性)咬緊部件的直徑。
能夠理解，在替換的實施例中，這兩個部分的屏蔽的大小和形成可以這樣形成，使得EMI屏蔽伸到印刷電路板的邊緣以外，以致陽性和陰性咬緊部件83、86構成為在印刷電路板外咬緊到一起，以致有效地將印刷電路板夾在這兩個一半的屏蔽之間。
在另一個實施例中，第一屏蔽85和第二屏蔽88都可具有陽性咬緊部件(未示出)，它們構成得與印刷電路板的不同的孔對準。作為替換，第一屏蔽85和第二屏蔽88也可以都具有陰性咬緊部件，它們與印刷電路板表面伸出的陽性突起或固定器對準。
任選地，在印刷電路板中的孔89的內徑可以電鍍或另外形成導電的，並且連接到在印刷電路板上的地線平面。在這樣得實施例中，陽性咬緊部件也可以提供對印刷電路板的地線平面的電連接，這對有效EMI屏蔽是理想的。
雖然圖示的實施例僅示出一對陽性和陰性的咬緊部件83、86，但能夠理解，屏蔽可以結合如所要求的一樣多的咬緊部件。例如，可僅在印刷電路板的各角部上設置咬緊部件。作為替換，也可以沿外周的選擇部分(或沿印刷電路板的表面上的任何地方)設置咬緊部件。
見圖17，在具有容納從電子器件的外殼伸出的肋條的空腔的EMI屏蔽10的實施例中，墊片96置於在肋條98和EMI屏蔽10之間的空腔94中。墊片96增加EMI屏蔽10與在印刷電路板14上的地線痕跡線12形成的接觸壓力。能夠理解，較高的接觸壓力加強電連接。適當的墊片的更完全的說明和其他屏蔽在本說明書參引其全部公開的2000年10月10日提交的系列號為09/685,969(現在放棄)共同擁有的美國專利申請中可見到。
圖18示出的實施例中的外罩74包括定位器100。定位器100構成為與EMI屏蔽的部分102相互作用，使得保持在外罩74和EMI屏蔽之間的相對位置。定位器100可以是與EMI屏蔽的相應部分102配合的突起、凹槽或其他部件。在圖示的實施例中，EMI屏蔽包括任選的支撐肋條104，它可以提供對EMI屏蔽10的結構支撐。替代地，支撐肋條104也可以與圖15所示的空腔94相應，以便容納從外罩74出來的肋條(未示出)。
定位器100和部分102可具有摩擦或過盈配合，以將EMI屏蔽相對於外罩74保持在位。這樣的相互作用使得能夠容易取下EMI屏蔽，因此提高終端使用產品的可再利用性。替代地，在將EMI屏蔽10結合到外罩74前，粘結劑的液滴也能夠置於屏蔽定位器102上。在這樣的實施例中，由於粘結劑將屏蔽保持在位，定位器100不需要摩擦配合。能夠理解，定位器100可與本發明包括的任何其他實施例一起使用。
圖19示出本發明包括的成套件。成套件100包括EMI屏蔽112和連接器114。EMI屏蔽112可以是在此所述的任何EMI屏蔽，或可以是本領域技術人員已知的任何常規EMI。EMI屏蔽112構成為可與連接器配用，使得能夠結合到印刷電路板。連接器114可以是在此說明的任何連接器。連接器114可以與EMI屏蔽形成一體，可取下地結合到EMI屏蔽和/或固定地結合到印刷電路板的地線痕跡線。
成套件110也可以包括陳述在此說明的任何方法的使用指南116。使用指南、EMI屏蔽112和連接器114可以保持在包裝118中。包裝118可以是任何常規包裝，包括口袋、盤、盒或管。使用指南116通常印刷在分開的紙片上，但是也可以印刷在包裝118的整個或部分上。
雖然圖示和說明了本發明的具體形式，但是不偏離本發明的精神和範圍能夠作出各種改變。例如，雖然上述的結合的組件示出為彼此分開的。但是應理解，本發明的任何結合組件不是相互不相容的，並且任何實施例可以彼此組合。例如，粘結劑和一個或多個連接器20、40(圖2和3)的組合可以允許容易的接觸下面的電子元件，同時仍保持EMI屏蔽的位置。而且，雖然本發明的EMI屏蔽一般是金屬化熱成形的，其他類型的EMI屏蔽，如常規的金屬罐型的，或導電聚合物型的也可以與本發明的連接器一起使用。
權利要求
1.一種電子器件，其包括印刷電路板；EMI屏蔽，包括圍繞所述EMI屏蔽的外周的至少一部分的突緣；和一個或多個連接器，耦合到所述突緣，使得可取下地將所述EMI屏蔽的突緣耦合到所述印刷電路板並接地。
2.如權利要求1所述的電子器件，其中所述RMI屏蔽包括金屬化的、成形的聚合物襯底。
3.如權利要求1所述的電子器件，其中所述EMI屏蔽包括頂表面和多個側壁，其中所述突緣在基本平行於所述印刷電路板的表面的平面中從所述側壁橫向延伸。
4.如權利要求1所述的電子器件，其中所述連接器固定結合到所述印刷電路板和地線痕跡線中的至少一個上。
5.如權利要求1所述的電子器件，其中所述連接器可取下地結合到所述突緣。
6.如權利要求5所述的電子器件，其中可取下的連接器延伸穿過在所述EMI屏蔽的突緣中的孔和所述印刷電路板中的孔。
7.如權利要求6所述的電子器件，其中所述突緣包括四個角部，其中所述連接器設置在所述突緣的四個角部。
8.如權利要求7所述的電子器件，其中所述連接器包括具有第一和第二端的第一臂，和具有第一和第二端的第二臂，其中第一臂的第一端連接到第二臂的第一端，使得第一臂和第二臂基本垂直，其中第二端構成為延伸穿過在所述突緣和印刷電路板中的孔。
9.如權利要求6所述的電子器件，其中所述連接器設置在所述突緣的四個角部之間。
10.如權利要求所述6的電子器件，其中所述連接器包括具有第一端和第二端的彎曲的長形主體，其中第一和第二端構成為延伸穿過在所述突緣中的孔和印刷電路板中的孔，在彎曲的主體取直時，使得將所述EMI屏蔽可鬆開地耦合到所述印刷電路板。
11.如權利要求所述10的電子器件，其中所述彎曲的長形主體包括沿其長度的多個接觸點，使得在所述彎曲的長形主體耦合到所述突緣時，所述接觸點提供相對於所述突緣的壓力。
12.如權利要求所述10的電子器件，其中第一和第二端提供在平行於所述印刷電路板表面的方向中的摩擦力和張力，使得在所述突緣和印刷電路板之間保持接觸。
13.如權利要求1所述的電子器件，其中連接器在突緣中一體形成，其中一體形成的連接器可插入到印刷電路板的孔中。
14.如權利要求1所述的電子器件，其中所述印刷電路板包括地線痕跡線，其中所述連接器是導電的，以便改進在所述突緣和印刷電路板上的地線痕跡線之間的電連接。
15.如權利要求1所述的電子器件，其中所述連接器包括粘結劑。
16.如權利要求15所說的電子器件，其中所述印刷電路板包括一個或多個槽，其中所述粘結劑位於槽中，在所述EMI屏蔽的突緣和所述印刷電路板之間建立機械結合和接地連接。
17.如權利要求1所述的電子器件，其中所述連接器一體形成在所述突緣中。
18.如權利要求17所述的電子器件，其中一體形成的連接器從所述突緣向所述印刷電路板突出，並且大小為能夠容納在所述印刷電路板的孔中。
19.如權利要求17所述的電子器件，還包括第二EMI屏蔽，它包括圍繞第二EMI屏蔽的外周的至少一部分的突緣，第二EMI屏蔽設置在所述印刷電路板的與所述EMI屏蔽相反的側面上，其中第二EMI屏蔽的突緣包括一體的陰性連接器，所述一體的陰性連接器與通過所述印刷電路板的孔突出的連接器配接。
20.一種成套件，其包括EMI屏蔽，它包括圍繞EMI屏蔽外周的至少一部分的突緣；和一個或多個連接器，它們可耦合到所述突緣，使得將所述EMI屏蔽的突緣可取下地耦合到印刷電路板並接地。
21.如權利要求20所述的成套件，其中所述EMI屏蔽包括金屬化的成形的聚合物襯底。
22.如權利要求20所述的成套件，其中所述EMI屏蔽包括頂表面和多個側壁，其中所述突緣在基本平行於所述印刷電路板的表面的平面從所述側壁橫向伸出。
23.如權利要求20所述的成套件，其中所述連接器可取下地結合到所述突緣。
24.如權利要求20所述的成套件，其中可取下的連接器延伸穿過所述EMI屏蔽突緣中的孔和印刷電路板中的孔。
25.如權利要求24所述的成套件，其中所述突緣包括四個角部，其中所述連接器設置在所述突緣的四個角部上。
26.如權利要求25所述的成套件，其中所述連接器包括具有第一和第二端的第一臂，和具有第一和第二端的第二臂，其中第一臂的第一端連接到第二臂的第一端，使得第一臂和第二臂基本垂直，其中第二端構成為延伸穿過在所述突緣和印刷電路板中的孔。
27.如權利要求24所述的成套件，其中所述連接器設置在所述突緣的四個角部之間。
28.如權利要求24所述的成套件，其中所述連接器包括具有第一端和第二端的彎曲的長形主體，其中第一端和第二端構成為延伸穿過所述突緣中的孔和印刷電路板中的孔，以將所述EMI屏蔽耦合到所述印刷電路板。
29.如權利要求28所述的成套件，其中所述彎曲的長形主體包括沿其長度的多個接觸點，使得在彎曲的長形主體耦合到所述突緣時，所述接觸點提供相對於所述突緣的壓力。
30.如權利要求28所述的成套件，其中第一和第二端提供在平行於所述印刷電路板表面的方向中的摩擦力和張力，使得保持在所述突緣和印刷電路板之間的接觸。
31.如權利要求20所述的成套件，其中所述連接器在所述突緣中一體形成，其中一體形成的連接器可插入到所述印刷電路板的孔中。
32.如權利要求20所述的成套件，其中所述連接器是導電的，以便改進在所述突緣和印刷電路板接地部分之間的電連接。
33.如權利要求20所述的成套件，其中所述連接器包括導電粘結劑。
34.如權利要求20所述的成套件，還包括使用指南。
35.一種電子器件，其包括印刷電路板，包括電子元件和接地部分；EMI屏蔽，包括具有一個或多個部件的上表面；多個側壁，它們從頂表面伸出；和突緣，它在與所述印刷電路板的表面基本平行的方向延伸；和電子器件的殼體，構成為封閉所述印刷電路板和EMI屏蔽，其中，在頂表面上的部件與所述殼體的內表面相互作用，使得將所述EMI屏蔽的突緣相對於在所述印刷電路板上的接地部分壓縮。
36.如權利要求35所述的電子器件，其中所述EMI屏蔽包括金屬化的成形的聚合物襯底。
37.如權利要求35所述的電子器件，其中所述部件包括向殼體的內表面延伸的半圓形的突起。
38.如權利要求35所述的電子器件，其中所述部件基本設置在所述側壁上。
39.如權利要求35所述的電子器件，其中所述EMI屏蔽還包括從所述突緣向印刷電路板延伸的一個或多個部件，並且所述印刷電路板包括與所述EMI屏蔽上的所述部件配合的相應部件，以將所述EMI屏蔽與接地部分固定定位。
40.如權利要求39所述的電子器件，其中在所述EMI的突緣上的部件包括突起，在所述印刷電路板上的部件包括槽。
41.如權利要求39所述的電子器件，其中在所述印刷電路板上的部件與所述接地部分相鄰設置。
42.一種EMI屏蔽，其包括主體，包括具有一個或多個部件的上表面；多個從頂表面伸出的側壁；和從所述側壁橫向伸出的突緣；並且其中，在頂表面上的部件成形為與電子器件的殼體的內表面相互作用，在所述殼體圍繞印刷電路板時，將金屬化的聚合物突緣相對於印刷電路板的接地部分壓縮。
43.如權利要求42所述的EMI屏蔽，其中所述主體包括金屬化的聚合物。
44.如權利要求42所述的EMI屏蔽，其中所述部件包括在離開所述突緣的方向延伸的半圓形突起。
45.如權利要求42所述的EMI屏蔽，其中所述部件基本設置在所述側壁上。
46.如權利要求42所述的EMI屏蔽，還包括離開頂表面從所述突緣伸出的一個或多個部件，在所述突緣上的所述部件構成為與相應的部件相互作用，將所述EMI屏蔽與接地部分定位固定。
47.如權利要求46所述的EMI屏蔽，其中在所述EMI屏蔽的突緣上的部件包括突起，在所述印刷電路板上的部件包括槽。
48.一種電子器件，其包括印刷電路板，包括電子元件和地線痕跡線；EMI屏蔽，包括頂表面和多個側壁；和導電連接器組件，固定地結合到地線痕跡線，所述導電連接器將所述EMI屏蔽可鬆開地耦合到所述地線痕跡線。
49.如權利要求48所述的電子器件，其中所述導電連接器組件包括接觸所述EMI的側壁的相對側的相對臂。
50.如權利要求48所述的電子器件，其中所述EMI屏蔽還包括耦合到所述側壁的突緣，其中所述導電連接器組件可取下地結合到所述突緣。
51.如權利要求50所述的電子器件，其中所述導電連接器組件包括接觸所述EMI屏蔽的突緣的相對側的相對臂。
52.一種成套件，其包括EMI屏蔽，包括頂表面和多個側壁；和導電連接器組件，可連接到印刷電路板的地線痕跡線，所述導電連接器構成為將所述EMI屏蔽可鬆開地耦合到所述地線痕跡線。
53.如權利要求所述52所述的成套件，其中所述導電連接器組件包括接觸所述EMI屏蔽的側壁的相對側的相對臂。
54.權利要求52所述的成套件，其中所述導電連接器組件包括耦合到所述側壁的突緣，其中所述導電連接器組件包括接觸所述EMI屏蔽的突緣的相對側的相對臂。
全文摘要
本發明提供電子器件、成套件和將EMI屏蔽耦合到地線痕跡線的連接器組件。在一個實施例中，本發明提供的電子器件包括印刷電路板和EMI屏蔽，所述EMI屏蔽具有圍繞EMI屏蔽外周的至少一部分的突緣。耦合到突緣的一個或多個連接器將突緣可取下地連接到印刷電路板的地線痕跡線。
文檔編號H05K9/00GK101091425SQ200480008247
公開日2007年12月19日 申請日期2004年2月26日 優先權日2003年2月26日
發明者約翰·扎爾加尼斯, 羅基·R·阿諾德 申請人:波零公司