光器件製造方法
2023-06-04 06:23:11
專利名稱：光器件製造方法
光器件製造方法
技術區域
本發明涉及光器件製造方法，其針對在基板表面上通過光器件層形
成有多個光器件的光器件晶片，沿著劃分該多個光器件的切割道(street) 來分割該光器件晶片，並且將散熱片接合到各光器件上。
背景技術：
在光器件的製造工藝中，利用氮化鎵系化合物半導體等的光器件層 來在藍寶石基板或碳化矽基板等的表面上形成多個光器件。針對這樣地 通過光器件層而形成有多個光器件的光器件晶片，通過沿著劃分該多個 光器件的切割道分割該光器件晶片來製造各光器件。
作為沿著切割道分割光器件晶片的方法，提出有如下方法通過沿 著切割道照射對於光器件晶片具有吸收性的脈衝雷射光線來形成雷射加 工槽，並通過沿著該雷射加工槽施加外力來進行切割(例如參照專利文 獻l、專利文獻2)。
專利文獻1日本特開平10—305420號公報專利文獻2日本特許第449201號公報
另一方面，由於光器件會發熱，因此接合散熱部件以進行散熱(例 如參照專利文獻3)。
專利文獻3日本特開昭60—92686號公報
而且，光器件例如形成為邊長0.3mm的四方形，從而在將各散射器 接合到如此之小的光器件上時非常費事，存在生產性不良這樣的問題。
此外，即使將具有與光器件晶片對應大小的散熱材料接合到光器件 層的表面上，並沿著形成在光器件晶片上的切割道照射雷射光線來同時 切斷光器件晶片和散熱材料，也會由於基於雷射光線能量的熱量會從由 銅等金屬構成的散熱材料散發，而無法切斷散熱材料。而且，即使將具有與光器件晶片對應大小的散熱材料接合到光器件 層的表面上，並利用切削刀具沿著形成在光器件晶片上的切割道同時切 斷光器件晶片和散熱材料，也很難同時切斷高脆性的光器件晶片和由高 粘度的銅等金屬構成的散熱材料。
發明內容
本發明正是鑑於以上事實而完成的，其主要技術課題在於，提供一 種能夠沿著劃分多個光器件的切割道來分割在基板表面上通過光器件層 形成有多個光器件的光器件晶片、並能夠高效地將散熱片接合到各光器 件上的光器件製造方法。
為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種光器件製造 方法，其針對在基板表面上通過光器件層形成有多個光器件的光器件晶 片，沿著劃分該多個光器件的切割道來分割該光器件晶片，並且將散熱 片接合到各光器件上，其特徵在於，該光器件製造方法包括以下工序
散熱材料槽形成工序，在具有與該光器件晶片對應大小的該散熱材 料的表面上的、與劃分該多個光器件的該切割道對應的位置處，形成深 度相當於該散熱片的完成厚度的槽；
散熱材料接合工序，使該切割道與該槽面對面正對，通過接合金屬 層將該光器件晶片的該光器件層的表面與該散熱材料的表面接合起來；
光器件晶片分割工序，沿著該切割道來切斷在該光器件層上接合有 該散熱材料的該光器件晶片，將該光器件晶片分割成各個光器件；
保護部件貼附工序，在實施了該光器件晶片分割工序後的該光器件 晶片的該基板的背面上，貼附保護部件；以及
散熱材料分割工序，磨削與貼附有該保護部件的該光器件晶片的該 光器件層接合的該散熱材料的背面，使背面露出該槽，將該散熱材料分 割成與各個光器件對應的散熱片。
此外，根據本發明，提供一種光器件製造方法，其針對在基板表面 上通過光器件層形成有多個光器件的光器件晶片，沿著劃分該多個光器 件的切割道來分割該光器件晶片，並且接合各光器件的散熱片，其特徵在於，該光器件製造方法包括以下工序
散熱材料槽形成工序，在具有與該光器件晶片對應大小的該散熱材 料的表面上的、與劃分該多個光器件的該切割道對應的位置處，形成深 度相當於該散熱片的完成厚度的槽；
散熱材料接合工序，使該切割道與該槽面對面正對，通過接合金屬
層將該光器件晶片的該光器件層的表面與該散熱材料的表面接合起來；
基板剝離工序，使在該光器件層上接合有該散熱材料的該光器件晶 片的該基板從該光器件層上剝離；
光器件層分割工序，沿著該切割道來切斷該光器件晶片的剝離了該 基板後的該光器件層，將該光器件層分割成各個光器件；
保護部件貼附工序，在實施了該光器件層分割工序後的該光器件層 的背面上，貼附保護部件；以及
散熱材料分割工序，磨削與貼附有該保護部件的該光器件層接合的 該散熱材料的背面，使背面露出該槽，將該散熱材料分割成與各個光器 件對應的散熱片。
在本發明的光器件製造方法中，在具有與光器件晶片對應大小的散 熱材料的表面上的、與劃分多個光器件的切割道對應的位置處，形成深 度相當於散熱材料完成厚度的槽(散熱材料槽形成工序)；實施如下的散 熱材料接合工序使切割道和槽面對面正對，通過接合金屬層將光器件 晶片上形成的光器件層的表面與散熱材料的表面接合起來；在實施該散 熱材料接合工序之後，沿著切割道來切斷光器件晶片，將該光器件晶片 分割成各個光器件(光器件晶片分割工序)；接下來，磨削散熱材料的背 面，使背面露出槽，將散熱材料分割成與各個光器件對應的散熱片(散 熱材料分割工序)，所以，能夠高效地製造出接合有散熱片的光器件。
並且，根據本發明，在實施上述散熱材料槽形成工序和散熱材料接 合工序之後，實施使接合有散熱材料的光器件晶片的基板從光器件層上 剝離的基板剝離工序；實施如下的光器件層分割工序沿著切割道來切 斷光器件晶片的剝離了該基板後的光器件層，將該光器件層分割成各個 光器^^;在實施該光器件層分割工序之後，實施上述保護部件貼附工序
6和散熱材料分割工序，所以能夠得到剝離去除了基板、並接合有散熱片 的各個光器件。由此，在光器件晶片的基板表面上形成光器件層之後， 剝離並除去了功能上所不需要的基板，因此器件本身結構緊湊且功能齊 全。
圖1是光器件晶片的立體圖和要部放大剖視圖。
圖2是本發明的光器件製造方法中使用的散熱材料的立體圖。
圖3是本發明的光器件製造方法的第一實施方式中的散熱材料槽形
成工序的說明圖。
圖4是本發明的光器件製造方法的第一實施方式中的散熱材料接合
工序的說明圖。
圖5是本發明的光器件製造方法的第一實施方式中的光器件晶片分 割工序的說明圖。
圖6是本發明的光器件製造方法的第一實施方式中的保護部件貼附 工序的說明圖。
圖7是本發明的光器件製造方法的第一實施方式中的散熱材料分割 工序的說明圖。
圖8是根據本發明的光器件製造方法的第一實施方式而製造出的光 器件的立體圖。
圖9是本發明的光器件製造方法的第二實施方式中的基板剝離工序 的說明圖。
圖IO是本發明的光器件製造方法的第二實施方式中、實施了光器件 層分割工序後的光器件晶片的要部放大剖視圖。
圖11是本發明的光器件製造方法的第二實施方式中的保護部件貼附 工序的說明圖。
圖12是本發明的光器件製造方法的第二實施方式中、實施了散熱材 料分割工序後的光器件晶片的要部放大剖視圖。
圖13是根據本發明的光器件製造方法的第二實施方式而製造出的光器件的立體圖。 符號說明 2:光器件晶片； 24:切割道； 4:切削裝置
2h基板；22:光器件；23:光器件層 25:切斷槽3:散熱材料31:切削槽 41:切削裝置的卡盤工作檯 52:切削單元
接合金屬層 6:保護部件
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發明的光器件製造方法的優選實施方式進行更 詳細的說明。
圖1中的(a)和(b)所示的光器件晶片2在由藍寶石構成的基板 21的表面上形成有由氮化鎵(GaN)等構成的光器件層23，該光器件層 23形成多個光器件22。而且在光器件層23的表面23a上形成有劃分各 光器件22的格子狀的切割道24。並且，在光器件晶片2的外周部形成有 表示藍寶石基板21的結晶方位的缺口 20。
下面，說明光器件製造方法的第一實施方式，在第一實施方式中， 沿著劃分多個光器件22的切割道24來分割上述光器件晶片2，並將散熱 片接合到各光器件22上。
首先，如圖2所示，準備具有與上述光器件晶片2對應的大小、且 厚度為例如600^im的散熱材料3。該散熱材料3由銅等導熱率高的金屬 材料形成。並且在散熱材料3的外周面上形成有對準標記30，該對準標 記30對應於形成在上述光器件晶片2的外周面上的缺口 20。然後實施散 熱材料槽形成工序，在該散熱材料槽形成工序中，在散熱材料3的表面 上的、與形成在上述光器件晶片2上的劃分多個光器件22的切割道24 對應的位置處，形成深度相當於散熱片完成厚度的槽。使用圖3 (a)所 示的切削裝置4來實施該散熱材料槽形成工序。圖3 (a)所示的切削裝 置4包括保持被加工物的卡盤工作檯41、具有切削刀具421的切削單 元42和攝像單元43。另外，攝像單元43除了圖示實施方式中利用可見 光進行攝像的常規攝像元件(CCD)以外，還包括對被加工物照射紅外
8線的紅外線照明單元、捕捉該紅外線照明單元所照射的紅外線的光學系 統、以及輸出與該光學系統所捕捉到的紅外線對應的電信號的攝像元件
(紅外線CCD)等，該攝像單元43將所拍攝到的圖像信號發送給未圖示 的控制單元。此外，切削裝置4具有使卡盤工作檯41向箭頭X所示的 切削進給方向移動的切削進給單元；使切削單元42向與切削進給方向X 正交的箭頭Y所示的分度進給方向移動的分度進給單元；以及使切削單 元42向箭頭Z所示的切入進給方向移動的切入進給單元，這些單元由未 圖示的控制單元進行控制。另外，未圖示的控制單元具有存儲器，該存 儲器存儲上述光器件晶片2上形成的切割道24的坐標值。
在使用圖3 (a)所示的切削裝置4來實施上述散熱材料槽形成工序 時，將散熱材料3以表面3a朝上的方式放置在卡盤工作檯41上。然後， 使未圖示的吸引單元動作來將散熱材料3保持在卡盤工作檯41上。由此， 吸引保持在卡盤工作檯41上的散熱材料3處於被保持在規定的坐標位置 處的狀態。
在如上這樣地將散熱材料3保持在卡盤工作檯41上之後，使保持散 熱材料3的卡盤工作檯41移動到切削區域的切削開始位置。然後，使適 合於切削銅的切削刀具421 —邊向圖3(a)中箭頭421a所示的方向旋轉， 一邊向箭頭Z所示的切入進給方向即下方移動，來實施規定量的切入進 給，所述切削刀具421例如通過樹脂粘合劑將金剛石磨粒粘固在一起而 形成。該切入進給位置被設定為使切削刀具421的外周緣處於距離散 熱材料3的表面3a相當於散熱片完成厚度的深度位置處(例如200 500jiim)。這樣，在實施了切削刀具421的切入進給之後，在使切削刀具 421旋轉的同時，使卡盤工作檯41向圖3 (a)中箭頭X所示的方向進行 切削進給，由此如圖3 (b)所示，在散熱材料3上形成了深度相當於散 熱片完成厚度(例如200 500,)的切削槽31 (散熱材料槽形成工序)。 在未圖示的控制單元的存儲器中存儲的、與上述光器件晶片2上形成的 全部切割道24對應的位置處，實施該散熱材料槽形成工序。
此外，在上述散熱材料槽形成工序中，示出了利用切削裝置4在散 熱材料3上形成深度相當於散熱片完成厚度的切削槽31的例子，不過也
9可以利用雷射加工裝置在散熱材料3上形成雷射加工槽。
接著，實施如下的散熱材料接合工序使切割道24和切削槽31面 對面正對，通過接合金屬層將上述光器件晶片2的光器件層23的表面23a 與散熱材料3的表面3a接合起來。在該散熱材料接合工序中，如圖4(a) 所示，通過在光器件晶片2的光器件層23的表面23a和散熱材料3的表 面3a上蒸鍍金等接合金屬而分別形成接合金屬層5。然後圖4 (b)所示， 使形成在光器件晶片2的光器件層23的表面23a上的接合金屬5與形成 在散熱材料3的表面3a上的接合金屬層5面對面壓接，由此將形成在光 器件晶片2的光器件層23的表面23a上的接合金屬5和形成在散熱片3 的表面上的接合金屬層5接合起來。此時，圖4 (b)所示，通過對準光 器件晶片2上形成的缺口 20和散熱材料3上形成的對準標記30，能夠使 光器件晶片2的光器件層23上形成的切割道24與散熱材料3的表面3a 上形成的切削槽31面對面地正對。
在實施了上述散熱材料接合工序之後，實施如下的光器件晶片分割 工序沿著切割道24來切割在光器件層23上接合著散熱材料3的光器 件晶片2,分割成各個光器件22。該光器件晶片分割工序可以使用上述 圖3 (a)所示的切削裝置4來實施。即，如圖5 (a)所示，將與光器件 晶片2接合的散熱材料3的背面3b放置在卡盤工作檯41上，使未圖示 的吸引單元動作，由此將與光器件晶片2接合的散熱材料3保持在卡盤 工作檯41上。因此，接合著散熱材料3的光器件晶片2的基板21的背 面21b成為上側。這樣，吸引保持著與光器件晶片2接合的散熱材料3 的卡盤工作檯41被未圖示的切削進給機構定位在攝像單元43的正下方。 將卡盤工作檯41定位在攝像單元43的正下方後，執行如下對準操 作通過攝像單元43和未圖示的控制單元來檢測光器件晶片2上應該切 斷的切削區域。即，攝像單元43和未圖示的控制單元通過執行圖案匹配 等圖像處理來進行切割區域的對準(對準工序)，其中，所述圖像處理用 於使光器件晶片2的按規定方向形成的切割道24與切削刀具421的位置 對準。另外，也同樣對光器件晶片2上形成的、與上述規定方向垂直地 延伸的切割道24實行切削區域的對準。此時，構成光器件晶片2的光器件層23的形成有多個切割道24的表面位於下側，但是如上所述，由於 攝像單元43具有由紅外線照明單元、捕捉紅外線的光學系統以及輸出與 紅外線對應的電信號的攝像單元(紅外線CCD)等構成的攝像單元，因 此能夠從基板21側穿透地拍攝到切割道24。
在通過以上方式對準了保持在卡盤工作檯41上的、與散熱材料3接 合的光器件晶片2的切削區域之後，使保持著與散熱材料3接合的光器 件晶片2的卡盤工作檯41向切削區域的切削開始位置移動。然後，使適 合於切削脆性材料的切削刀具421—邊向圖5 (a)中箭頭421a所示的方 向旋轉一邊向箭頭Z所示的切入進給方向即下方移動，實施規定量的切 入進給，所述切削刀具421例如通過鍍鎳使金剛石磨粒固結在一起而形 成。該切入進給位置被設定為使切削刀具421的外周緣處於到達散熱 材料3的表面(與光器件晶片2的光器件層23的表面接合的面)的深度 位置。這樣，在實施了切削刀具421的切入進給之後，在使切削刀具421 旋轉的同時，使卡盤工作檯41向圖5 (a)中箭頭X所示的方向進行切 削進給，由此如圖5 (b)所示，與散熱材料3接合的光器件晶片2被沿 著切割道24而切削出的切斷槽25切斷，從而分割成各個光器件22 (切 削工序)。此時，由於散熱材料3的表面上形成的切削槽31面向地位於 切割道24的正下方，所以能夠有效地分割光器件晶片2。沿著光器件晶 片2上形成的所有切割道24來實施該光器件分割工序。
另外，上述光器件晶片分割工序也可以通過沿著光器件晶片2的切 割道24照射雷射，來沿著切割道24切斷光器件晶片2，從而分割成各個 器件22。
在實施了上述光器件晶片分割工序實施之後，如圖6 (a)和(b)所 示，實施向光器件晶片2的基板21的背面21b貼附磨削用的保護部件6的 保護部件貼附工序。另外在圖示的實施方式中，保護部件6採用了厚度 為150pm的聚烯烴薄片。
接下來，實施如下散熱材料分割工序對與粘貼有保護部件6的光 器件晶片2的光器件層23接合的散熱材料3的背面3b進行磨削，使背 面露出切削槽31，將散熱材料3分割成與各個光器件22對應的散熱片。該散熱材料分割工序使用圖7 (a)所示的磨削裝置7來實施。圖7 (a) 所示的磨削裝置7包括保持被加工物的卡盤工作檯71和具有磨削磨具72 的磨削單元73。在使用該磨削裝置7來實施散熱材料分割工序時，將貼 附在光器件晶片2的基板21的背面21b上的保護部件6放置在卡盤工作 臺71上。然後，通過使未圖示的吸引單元動作，從而經由保護部件6將 光器件晶片2和散熱材料3吸引保持在卡盤工作檯71上。因此，散熱材 料3的背面3b成為上側。接著，在例如使卡盤工作檯71向箭頭71a所 示的方向以300rpm進行旋轉的同時，使磨削單元73的磨削磨具72向箭 頭72a所示的方向以6000rpm進行旋轉並接觸散熱材料3的背面3b，由 此來進行磨削，並圖7 (b)所示， 一直磨削到切削槽31從背面3b露出 為止。通過如此這樣地磨削到切削槽31露出，從而如圖7 (b)和(c) 所示，與彼此分割開的器件22接合的散熱材料3被分割成與各個器件22 對應的散熱片30。
在如上實施了散熱材料分割工序之後，在拾取(pickup)工序中， 將分別接合有彼此分割開的散熱片30、並貼附有保護部件6的各個器件 22從保護部件6上剝離下來而進行拾取，從而如圖8所示，能夠得到接 合有散熱片30的各個器件22。
如上所述，在本發明的第一實施方式中，在具有與光器件晶片2對 應大小的散熱材料3的表面3a上的、與用於劃分多個光器件22的切割 道24對應的位置處，形成深度相當於散熱材料完成厚度的切削槽31 (散 熱材料槽形成工序)；實施如下的散熱材料接合工序使切割道24和切 削槽31面對面正對，通過接合金屬層將光器件晶片2的光器件層23的 表面23a與散熱材料3的表面3a接合起來；在實施該散熱材料接合工序 之後，沿著切割道24來切斷光器件晶片2，分割成各個光器件(光器件 晶片分割工序)；接下來，磨削散熱材料3的背面3b，使背面3b露出切 削槽31，將散熱材料3分割成與各個光器件22對應的散熱片30 (散熱 材料分割工序)，所以，能夠高效地製造出接合有散熱片30的光器件。
下面，說明本發明的第二實施方式。
第二實施方式是這樣的方法將構成光器件晶片2的基板21與光器
12件層23剝離而去除基板21,在僅由光器件層23構成的光器件上接合散 熱片。
在第二實施方式中，也實施上述第一實施方式中的散熱材料槽形成 工序和散熱材料接合工序。然後，在實施了上述散熱材料槽形成工序和 散熱材料接合工序之後，實施基板剝離工序，將光器件層23上接合有散 熱材料3的光器件晶片2的基板21從光器件層23上剝離下來。在該基 板剝離工序中，例如如圖9 (a)和(b)所示，在製造上述光器件晶片2 時，預先在基板21與光器件層23之間形成由AlGaN層等構成的剝離(lift off)層230。通過對該剝離層230施加應力，來使基板21與光器件層23 分離。這樣將基板與光器件層分離的基板剝離工序可以利用例如日本特 開2000—101139號公報所公開的方法進行實施。
在實施上述基板剝離工序之後，實施如下的光器件層分割工序，艮P: 沿著切割道24來切斷剝離基板21後的光器件晶片2的光器件層23，將 該光器件層23分割成各個光器件22。該光器件層分割工序使用上述圖3 (a)所示的切削裝置4，與上述第一實施方式的光器件分割工序相同地 進行實施。作為結果，如圖10所示，剝離並除去了基板、並接合有散熱 材料3的光器件層23被沿著切割道24而切削出的切斷槽25切斷，從而 分割成各個光器件22。
然後，實施保護部件粘貼工序在實施了光器件分割工序後的光器 件層23的背面23b上貼附保護部件。如圖11 (a)和(b)所示，該保護 部件粘貼工序在與散熱材料3接合的光器件層23的背面23b上貼附磨削 用的保護部件6。
在實施上述保護部件貼附工序之後，實施如下的散熱材料分割工序， 即磨削與粘貼有保護部件6的光器件層23接合的散熱材料3的背面3b， 使背面露出切削槽31 ，將散熱材料3分割成與各個光器件22對應的散熱 片。該散熱材料分割工序利用上述圖7 (a)所示的磨削裝置6，與上述 第一實施方式的散熱材料分割工序相同地進行實施。作為結果，如圖12 所示，與剝離並除去了基板的光器件22接合的散熱材料3被分割成與各 個器件22對應的散熱片30。在如上實施了散熱材料分割工序之後，在拾取工序中，將分別接合
有彼此分割開的散熱片30、並貼附有保護部件6的各個器件22從保護部件6上剝離下來而進行拾取，從而如圖13所示，能夠得到接合有散熱片30、並剝離去除掉基板的各個器件22。這樣接合有散熱片30的各個器件22在光器件晶片2的由藍寶石或碳化矽構成的基板21的表面上形成光器件層23之後，剝離並除去了功能上所不需要的基板21，因此器件本身結構緊湊且功能齊全。
權利要求
1、一種光器件製造方法，其針對在基板表面上通過光器件層形成有多個光器件的光器件晶片，沿著劃分該多個光器件的切割道來分割該光器件晶片，並且將散熱片接合到各光器件上，其特徵在於，該光器件製造方法包括以下工序散熱材料槽形成工序，在具有與該光器件晶片對應大小的該散熱材料的表面上的、與劃分該多個光器件的該切割道對應的位置處，形成深度相當於該散熱片的完成厚度的槽；散熱材料接合工序，使該切割道與該槽面對面正對，通過接合金屬層將該光器件晶片的該光器件層的表面與該散熱材料的表面接合起來；光器件晶片分割工序，沿著該切割道來切斷在該光器件層上接合有該散熱材料的該光器件晶片，將該光器件晶片分割成各個光器件；保護部件貼附工序，在實施了該光器件晶片分割工序後的該光器件晶片的該基板的背面上，貼附保護部件；以及散熱材料分割工序，磨削與貼附有該保護部件的該光器件晶片的該光器件層接合的該散熱材料的背面，使背面露出該槽，將該散熱材料分割成與各個光器件對應的散熱片。
2、 一種光器件製造方法，其針對在基板表面上通過光器件層形成有 多個光器件的光器件晶片，沿著劃分該多個光器件的切割道來分割該光 器件晶片，並且將散熱片接合到各光器件上，其特徵在於，該光器件制 造方法包括以下工序散熱材料槽形成工序，在具有與該光器件晶片對應大小的該散熱材 料的表面上的、與劃分該多個光器件的該切割道對應的位置處，形成深 度相當於該散熱片的完成厚度的槽；散熱材料接合工序，使該切割道與該槽面對面正對，通過接合金屬 層將該光器件晶片的該光器件層的表面與該散熱材料的表面接合起來；基板剝離工序，使在該光器件層上接合有該散熱材料的該光器件晶 片的該基板從該光器件層上剝離；光器件層分割工序，沿著該切割道來切斷該光器件晶片的剝離了該基板後的該光器件層，將該光器件層分割成各個光器件；保護部件貼附工序，在實施了該光器件層分割工序後的該光器件層的背面上，貼附保護部件；以及散熱材料分割工序，磨削與貼附有該保護部件的該光器件層接合的該散熱材料的背面，使背面露出該槽，將該散熱材料分割成與各個光器件對應的散熱片。
全文摘要
本發明提供光器件製造方法。該光器件製造方法沿著劃分多個光器件的切割道來分割在基板表面上通過光器件層形成多個光器件的光器件晶片，並將散熱片接合到各光器件上，該方法包括散熱材料槽形成工序，在散熱材料表面上與劃分多個光器件的切割道對應的位置處，形成深度相當於散熱片完成厚度的槽；散熱材料接合工序，使光器件晶片的光器件層的表面和散熱材料的表面相對，並通過接合金屬層來接合；光器件晶片分割工序，沿切割道切斷光器件晶片，分割成各個光器件；保護部件貼附工序，在光器件晶片的基板的背面上，貼附保護部件；散熱材料分割工序，磨削散熱材料的背面，使背面露出槽，將散熱材料分割成與各光器件對應的散熱片。
文檔編號H01L21/301GK101533801SQ200910008198
公開日2009年9月16日 申請日期2009年3月13日 優先權日2008年3月14日
發明者荒井一尚 申請人:株式會社迪思科