微型粘接劑噴嘴和粘接劑施加裝置的製作方法
2023-05-27 00:05:46 1
專利名稱：微型粘接劑噴嘴和粘接劑施加裝置的製作方法
技術領域：
本發明通常涉及一種將粘接劑施加到印刷電路板上的微型粘接劑噴嘴，以及具有這種噴嘴的粘接劑施加裝置。本發明特別涉及一種粘接劑噴嘴，它能夠實現對於粘接微型元件例如晶片元件(chip component)的穩定施加粘接劑，並且它還防止所施加的粘接劑的量出現變化的情況，粘接劑施加噴嘴還被設置成即使是當所要安裝的晶片元件之間的間隔很狹窄時，噴嘴頂部都不會與粘接劑接觸。
背景技術：
通常，在焊接晶片元件並且將元件插入到印刷電路板的過程中，要在流體焊接浴(flow soldering bath)中進行成批的焊接處理(a mass solderingprocess)。在進行焊接處理中，為了防止即使當晶片元件設置於印刷電路板的底部一側時所安裝的晶片元件出現脫開的情況，因此採用粘接劑將晶片元件暫時地粘接到印刷電路板上。
作為暫時地粘接晶片元件的示範性方法，採用粘接劑施加裝置將適量的粘接劑施加到設置於印刷電路板上的襯墊(pad)間的一點或兩點處。之後，在對印刷電路板上的襯墊和晶片元件電極的定位進行調整後，採用晶片元件安裝裝置來安裝晶片元件。然後，採用硬化爐來進行批量加熱的處理，例如使所施加的粘接劑發生硬化，從而實現晶片元件的暫時粘接。
正如上面所述的實現晶片元件的暫時粘接的過程中，可採用粘接劑施加噴嘴將粘接劑施加成微型圖案。值得注意的是，在日本實用新型No.2544122的和日本專利No.3498440中對這種技術的示範性實施進行了說明。
日本實用新型No.2544122的披露了一種技術，它提供了一對粘接劑施加噴嘴單元和一對設置於噴嘴主體的頂部處的止動單元。然而，根據此技術，不能夠對所施加的粘接劑的量進行充分和穩定地控制。同時，噴嘴不能夠適用於不同類型的晶片元件的不同襯墊結構，並且在設定襯墊間的間隔時，必須考慮止動單元(stopper unit)之間的間隔，從而就限制了高密度的元件設置。
日本專利No.3498440披露一種技術，它將噴嘴單元和止動單元一體形成以實現微型元件的高密度安裝。然而，根據此技術，所施加的粘接劑的直徑可能會大於允許範圍，或者粘接劑不能施加在一對噴嘴之間。
值得注意的是，在近幾年以及以後的時間內，會出現晶片元件朝結構微型化並且價格低廉，以及電子元件的高度密集化(高密度的元件設置)的趨勢發展。因此，需要在不把所施加的粘接劑延展到電極部分的前提下，精確並且穩定地提供用於暫時地粘接小尺寸的晶片元件(微型晶片元件)的適量的粘接劑。然而，要以這種方式適當地粘接小尺寸的晶片元件，特別是對1005尺寸(即1.0×0.5mm)的晶片元件以及更小的晶片元件而言，現有技術中存在一定的問題。因此，在現有技術中，1005尺寸形式或者更小尺寸的晶片元件(微型晶片元件)不能用在要在流體焊接浴中進行成批的焊接的印刷電路板中。由於這個限制，就電子元件在印刷電路板中的設置而言，其設計的靈活性就受到了限制。
對此，本發明的發明者已經在之前就提出了一種技術，這種技術能夠在所施以的粘接劑的量發生微小變化的情況下穩定地施加粘接劑，並且在以微型圖案施加粘接劑而將微型晶片元件粘接到印刷電路板上時能使介於相鄰晶片元件之間的間隔窄化，此技術包括在粘接劑施加噴嘴的噴嘴單元的頂部上設置了一溝槽結構，其中所述粘接劑施加噴嘴用於將粘接劑施加在印刷電路板上。
然而，根據上面所提出的技術，當相鄰的晶片元件之間的間隔較窄時，所施以的粘接劑可能會接觸到相鄰的晶片元件，並且它還可能會接觸到噴嘴的頂部，因而之後還要對噴嘴進行清潔。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種微型粘接劑噴嘴，它被構成為施加用於粘接微型元件例如1.0×0.5mm尺寸的晶片元件的粘接劑，此微型粘接劑噴嘴能夠減小所施加的粘接劑的量的變化，實現了粘接劑穩定的施加，即使當相鄰晶片元件之間的間隔很狹窄時，也能防止粘接劑與晶片元件接觸，並且還防止了粘接劑與噴嘴頂部接觸。本發明的另一目的在於提供了採用這種微型粘接劑噴嘴的粘接劑施加裝置。
根據本發明的一個方面，提供了用於將粘接劑施加到印刷電路板上的微型粘接劑噴嘴，此噴嘴包括噴嘴頂部，該噴嘴頂部具有設置在噴嘴頂部外周處的突出部、形成在噴嘴頂部外周內的粘接劑排出開口部以及設置於排出開口部和突出部之間的間隙。
根據本發明的優選實施例，噴嘴頂部的外部尺寸小於或者等於1.5×1.5mm。
根據本發明另一優選實施例，粘接劑排出開口部的尺寸小於或等於0.9×0.3mm。
根據本發明的又一優選實施例，突出部的高度小於或等於0.15mm。
根據本發明的另一優選實施例，對噴嘴頂部進行加強處理。
根據本發明的另一方面，提供一種粘接劑施加裝置，其採用了本發明的微型粘接劑噴嘴。
根據本發明的其它方面，提供一種印刷電路板和電子元件，採用本發明的微型粘接劑噴嘴來製造該印刷電路板和電子元件。
圖1A～1D示出了本發明實施例的粘接劑噴嘴的結構；圖2示出了放置於印刷電路板上的本發明實施例的粘接劑噴嘴的噴嘴頂部的前視圖；圖3示出了噴嘴頂部以及由粘接劑噴嘴施加的粘接劑的位置；圖4A～4D示出了採用本發明的粘接噴嘴實現粘接劑施加的工藝步驟；圖5A～5F示出了現有技術和本發明的粘接劑噴嘴之間的區別；圖6A～6F示出了執行粘接劑施加過程的現有技術中的粘接劑噴嘴的前視圖和平面圖；圖7A～7F示出了執行粘接劑施加過程的本發明中的粘接劑噴嘴的前視圖和平面圖；圖8A和8B示出了本發明另一實施例的粘接劑噴嘴的噴嘴頂部的結構；圖9示出了本發明實施例的粘接劑施加裝置的結構；圖10示出了本發明實施例的粘接劑噴嘴的噴嘴主體的內部結構；
圖11A為示出了本發明實施例的粘接劑施加裝置的驅動控制機構結構的方框圖，圖11B中的表示出了元件安裝信息存儲單元的存儲內容；以及圖12為本發明實施例的粘接劑施加裝置的操作流程圖；具體實施方式
下面，將結合附圖對本發明的最佳實施例進行說明。
圖9示出了根據包括本發明實施例的微型粘接劑噴嘴的粘接劑施加裝置的結構。
圖9中的粘接劑施加裝置包括印刷電路板21、頭部單元28、工作檯單元35以及導向件37和38。頭部單元28可以通過導向件37引導而在X方向上(由圖9中的雙向箭頭X-X表示)移動，工作檯裝置35可由導向件38引導而在Y方向上(由圖9中的雙向箭頭Y-Y表示)移動。頭部單元28包括粘接劑施加頭部45和減震單元47，其中粘接劑施加頭部45由具有噴嘴頂部29的粘接劑噴嘴26實現。印刷電路板21通過支承銷36由工作檯單元35支承。通過使頭部單元28在X方向上移動，使工作檯單元35在Y方向上移動，可將粘接劑噴嘴26定位在印刷電路板上的所需位置處，從而將粘接劑施加到所需位置處。
值得注意的是，在粘接劑施加裝置的改進結構中，可使上部在X方向上移動，而使下部固定，或者使上部固定，而使下部在Y方向上移動。
圖10為示出了可用於圖9的粘接劑施加裝置中的粘接劑噴嘴的示範性結構的放大圖。
圖10中的粘接劑施加噴嘴56包括噴嘴主體57、接合部58和噴嘴頂部59。值得注意的是，圖10中所示出的虛線表示可引入粘接劑的那部分。另外，在這幅圖中所示的箭頭表示從上側所施加的空氣壓力方向。正如這幅圖所示出的，通過從錐形結構的上部較寬那一側向下部中心出口施加壓力，那麼就可將粘接劑從粘接劑施加噴嘴的排出口排出(參見箭頭54)，在這種情況下，就可防止粘接劑殘留在噴嘴56的角處。
圖1A～1D示出了本發明實施例的粘接劑噴嘴的噴嘴頂部的結構。圖1A示出了包括噴嘴頂部1在內的本發明實施例的粘接劑噴嘴的整體結構。從這幅圖中可以看到，噴嘴頂部1僅僅只佔了整個粘接劑噴嘴的很小一部分。
圖1B、圖1C和圖1D分別為圖1A中所示出的噴嘴頂部1的前視圖、平面圖和側視圖。從圖1B中可以得知，根據本發明，由虛線所示的粘接劑排出部7的出口設置於噴嘴頂部1的中部處。在噴嘴頂部的外周處具有突出部2。換句話說，噴嘴頂部的外周形成了高度為6的突出部，噴嘴頂部的中部形成了凹部。正如從圖1B和1C中所示出的，間隙4設置於外周突出部2和粘接劑排出部7的出口之間。值得注意的是，突出部7所圍繞的間隔由間隙4形成。
值得注意的是，噴嘴頂部的直徑5可以大於傳統噴嘴的直徑。特別是，傳統噴嘴的直徑通常在0.5～0.8mm的範圍內；然而，在本發明的實施例中，噴嘴的直徑為1.0mm。
正如從圖1C中可以得知，粘接劑排出部7的頂部3呈橢圓形。
圖2為圖1中的噴嘴頂部1的平面圖，其中該噴嘴頂部1與印刷電路板8相接觸。值得注意的是，在此附圖中所示的與那些圖1A～1D所示的相同元件具有相同的附圖標記。
圖2示出了粘接劑從粘接劑排出部7的頂部3排出的狀態。
如圖所示，排出於由印刷電路板8和突出部2所形成的間隔內的粘接劑與印刷電路板8相接觸。
當粘接劑從粘接劑排出部7以這種方式排出時，可以防止粘接劑與突出部2接觸。
圖3為示出了要被順序施加在印刷電路板的襯墊之間的粘接劑的定位的平面圖。特別的是，圖3示出了設置於印刷電路板上的多個襯墊10的一部分設置情況。在本實施例中，粘接劑就順序從頂部被施加到相鄰襯墊之間。值得注意的是，圖3中的虛線表示粘接劑噴嘴當前的位置。從這幅圖中我們可以知道，根據本發明，防止了粘接劑9與襯墊10的接觸。
圖4A～4D示出了本發明實施例的施加粘接劑的工序。
圖4A示出了將噴嘴頂部1放置在印刷電路板8上方的狀態。在圖4B所示的工序中，適量粘接劑11從噴嘴頂部1的粘接劑排出頂部3中排出。在這種情況下，由於間隙4設置於粘接劑排出頂部3和噴嘴頂部1的突出部2之間，因此，可以防止粘接劑與突出部2相接觸。
在圖4C所示的工序中，噴嘴頂部1的突出部2的頂部和所排出的粘接劑11與印刷電路板8接觸，並且排出的粘接劑11與印刷電路板8相接觸而作為被施加的粘接劑9，然後對此粘接劑9進行施壓以使其呈圖4D中所示的延展狀態。
在這種情況下，由於設置了突出部2，因此就可以避免粘接劑排出頂部3與印刷電路板8接觸。因此，就可以控制印刷電路板8上所施加的粘接劑9的延展。
如圖4D所示，由於突出部2的尺寸比粘接劑排出頂部3的尺寸大，因此就可以避免排出的粘接劑11和所施加的粘接劑9延展後的尺寸大於突出部2的外部尺寸12。
另外，可以根據從粘接劑排出部的頂部3排出的粘接劑的量通過調節突出部2的高度來進行控制所施加的粘接劑9的延展。
值得注意的是，噴嘴頂部1的外部表面尺寸優選的是被設置成1.5×1.5mm或者更小。另外，值得注意的是，也可以設置噴嘴頂部1的最小尺寸為0.3×0.3mm。
以這種方式，即使當介於晶片元件之間的間隔很狹窄時，也可以防止晶片元件與所施加的粘接劑接觸，並且還可以防止粘接劑與噴嘴頂部1接觸。
值得注意的是，粘接劑排出部的頂部3的開口(出口)的尺寸優選的被設置成不大於0.9×0.3mm，並且其最小尺寸還可被設置成0.15×0.12mm。
另外，值得注意的是，包括於粘接劑中的顆粒物，例如硬度較大的顆粒物的直徑大約為0.06mm。因此，為了防止粘接劑堵塞在噴嘴內，噴嘴開口的尺寸必須至少為包括於粘接劑內的顆粒物直徑的兩倍。在本實施例中，將粘接劑噴嘴設計成使其所施加的粘接劑在印刷電路板8上形成長橢圓形。因此，粘接劑排出部頂部的噴嘴開口在長度方向上的尺寸例如可以大於0.12mm。
此外，值得注意的是，突出部2的高度優選地是被設置成不大於0.15mm，並且其最小高度可被設置成0.01mm。
在本實施例中，噴嘴突出部2的高度被設置成0.05mm；然而，可容易地將突出部2的高度設置成大約為0.03mm。
另外，優選的是對噴嘴頂部1進行加強處理(reinforcing process)。
值得注意的是，本實施例的具有上述尺寸的粘接劑噴嘴適用於1005尺寸(1.0×0.5mm)的晶片元件；然而，具有相同結構的噴嘴也可適用於1608尺寸(1.6×0.8mm)的晶片元件。總體而言，在所採用的晶片元件為大於1005尺寸的晶片元件的情況下，噴嘴頂部的外部尺寸、粘接劑排出出口的直徑以及突出部的高度可大於上述所指定的值，並且對於其尺寸小於1005尺寸的晶片元件，可採用更小的值。然而，值得注意的是，為了確保設計的精確性，存在對噴嘴的微型化的限制。另外，粘接劑噴嘴的尺寸的設計還要考慮到不使包括於粘接劑中的顆粒物發生堵塞。
值得注意的是，例如，通過噴嘴在一點上多次施行粘接劑的施加過程，就可使具有所述尺寸的粘接劑噴嘴還能用於其尺寸大於1608尺寸的晶片元件的晶片元件。
圖5A～5F示出了現有技術和本發明實施例的噴嘴之間的區別。
圖5A和5B示出了本發明實施例中所施加的粘接劑的形狀；圖5C和5D示出了現有技術中所施加的粘接劑的形狀；並且圖5E和5F示出了根據現有技術在實現兩點粘接的情況下，所施加的粘接劑的形狀。值得注意的是，圖5A～5F中每一幅圖分別示出了所施加的粘接劑形狀的前視圖和平面圖。
本實施例和現有技術中噴嘴的區別就在於它們各自噴嘴頂部的形狀不同。
參照圖5A，在通過將粘接劑噴嘴頂部定設置於印刷電路板8上的兩個襯墊10之間來施加粘接劑的情況下，所施加的粘接劑的形狀尺寸的晶片元件與噴嘴頂部1的粘接劑排出部頂部3的形狀相同(即長橢圓形)，正如粘接劑形狀13所示。
圖5B示出了在晶片元件16置於印刷電路板8上的兩襯墊10上並且所施加的粘接劑設置於圖5A所示的兩襯墊10之間的情況下，所施加的粘接劑的狀態。在這種情況下，利用晶片元件16對所施加的粘接劑輕輕地施壓，從而使粘接劑稍微延展，但是大致呈它的長橢圓形形狀。
參照圖5C和5E，在現有技術中，通過將粘接劑噴嘴頂部定設置於印刷電路板8上的兩個襯墊10之間來施加粘接劑的情況下，形成了一個或兩個圓形的被施加的粘接劑部分14。參照圖5D和5F，當在粘接劑被施加在兩襯墊之間後，將晶片元件16放置於兩襯墊之上，利用晶片元件16對所施加的粘接劑輕輕地施壓，從而使粘接劑稍微延展，但是基本保持它的圓形形狀。
正如可從圖5F中的下部平面圖可知，當施以兩點粘接時，相對較大部分的所施加的粘接劑將向晶片元件16的側部延展，從而可實現較強的粘接。在本實施例中，通過一點粘接來實現晶片元件16的粘接。然而，由於所施加的粘接劑呈長橢圓形，因此大部分所施加的粘接劑可向晶片元件16的側部延展，因而甚至只施以一點粘接就可實現較強的粘接。
圖6A～6F分別示出了在排出粘接劑之前、將粘接劑排出到印刷電路板8上之後但是在粘接劑與印刷電路板8接觸之前以及在將粘接劑放置到印刷電路板8上之後的現有技術的粘接劑施加噴嘴和/或所施加的粘接劑的狀態的前視圖和平面圖。
圖7A～7F分別示出了在排出粘接劑之前、將粘接劑排出到印刷電路板8之後但是粘接劑與印刷電路板8接觸之前以及在將粘接劑放置到印刷電路板8上之後的本實施例的粘接劑施加噴嘴和/或所施加的粘接劑的狀態的前視圖和平面圖。
參照上面的附圖對現有技術和本實施例進行了如下比較。首先，參照圖6A、6B、7A和7B，現有技術的噴嘴的直徑在0.5～0.8mm的範圍內，而本實施例的噴嘴的直徑為1.0mm。因此，在本實施例中，正如附圖中虛線所示出的那樣，粘接劑容納部分(粘接劑排出部)與噴嘴直徑之比小於現有技術中的比例。另外，從平面圖中也可得知，現有技術中的粘接劑噴嘴的粘接劑排出出口呈圓形，而本實施例的粘接劑噴嘴的粘接劑出口呈長橢圓形。
接下來，再參考圖6C、6D、7C和7D，當粘接劑從噴嘴頂部排出時，在現有技術中，被排出的粘接劑11』與噴嘴頂部的印刷電路板接觸表面18』接觸。相反，在本實施例中，被排出的粘接劑11不與噴嘴頂部的印刷電路板接觸表面18』接觸。因此，在本實施例中，被排出的粘接劑不會與不希望的部分相接觸，從而噴嘴被弄髒的可能性就會減小，並且可省去清潔過程。
另外，參見圖6E、6F、7E和7F，在現有技術中，由於被排出的粘接劑與噴嘴頂部的印刷電路板接觸表面18』接觸，因此被施加的粘接劑9將會橫跨印刷電路板8延展，從而形成其直徑遠大於被排出的粘接劑11』的直徑的圓形19。相反，根據本實施例，在被施加到印刷電路板8上時，排出的粘接劑11的形狀不會發生明顯的改變，並且還保持著與粘接劑排出部頂部3的出口形狀大致相同的長橢圓形。
下面，將說明現有技術的噴嘴以及本實施例的噴嘴的優缺點。
在現有技術中，將突出部2』和粘接劑流道部分7』形成為一致的結構，從而排出的粘接劑可與噴嘴頂部的印刷電路板接觸表面18』接觸。在將粘接劑施加到印刷電路板8上，排出的粘接劑11』與印刷電路板接觸表面18』接觸的情況下，由於噴嘴頂部所施加的壓力會導致粘接劑延展，以形成比噴嘴頂部的外部尺寸大的尺寸(形狀19)。
另外，根據本實施例，噴嘴頂部的突出部2相對於粘接劑流道部分(粘接劑排出部)7單獨地形成，因此，可以防止被排出的粘接劑沿著突出部2流動從而與噴嘴頂部的印刷電路板接觸表面18』接觸的情況。
這樣，當排出的粘接劑11被施加到印刷電路板8上時，就可以防止由於來自噴嘴頂部的壓力的緣故使排出的粘接劑11發生的延展，從而就可實現在小的尺寸上穩定地施加粘接劑。
圖8A和8B示出了本發明另一實施例的噴嘴頂部結構。值得注意的是，圖8A和8B分別為根據本實施例的噴嘴頂部的前視圖和頂視圖。正如可從圖8B中的頂視圖中得知的，本實施例與圖7A和7B中的實施例的區別就在於，設置於粘接劑排出部頂部3處的噴嘴開口呈梨形，而不是呈橢圓形。值得注意的是，在採用圖7A和7B的噴嘴時，雖然粘接劑排出部頂部3呈長橢圓形，但是由此所施加的粘接劑的形狀趨於在中部被加寬。因此，當採用圖8A和8B實施例中的噴嘴時，由於粘接劑排出部分頂部3為其中部具有狹窄部分的梨形，因此所施加的粘接劑可以在中部加寬從而形成為長橢圓形。值得注意的是，在本實施例中，如圖8A中的虛線所示的穿過噴嘴的粘接劑流道部分7也具有呈梨形的截面。
在另一實施例中，在噴嘴主體內形成的粘接劑排出部分的粘接劑流道部分7也可具有呈橢圓形的截面，而設置於噴嘴頂部處的粘接劑排出部分可具有呈梨形的截面。
圖11A為示出了根據本發明實施例的粘接劑施加裝置的驅動控制機構結構的方框圖；並且圖11B為示出了元件安裝信息存儲單元的存儲內容的表。
圖11A的驅動控制機構包括存儲單元118，它由元件安裝信息存儲單元120、頭部位置存儲單元121、噴嘴位置存儲單元122和工作檯位置存儲單元123組成。如圖11B所示，元件安裝信息存儲單元120存儲關於安裝位置(例如，頭部位置、工作檯位置)，例如X＝a，Y＝a』；X＝b，Y＝b，......，以及安裝方向(例如噴嘴方向)，例如A，B......，以及對於被安裝和記錄的每一元件名稱(晶片元件)的元件形狀的信息。
頭部位置存儲單元121存儲當前的安裝位置(例如，頭部位置X＝a)；工作檯位置存儲單元123存儲當前工作檯的位置(例如，工作檯位置Y＝a』)；以及噴嘴位置存儲單元122存儲當前的噴嘴位置(例如，噴嘴位置A)。
驅動控制機構還包括控制單元119，它通過頭部驅動控制單元124、粘接劑排出量控制單元130、工作檯驅動控制單元133以及印刷電路板表面檢測傳感器單元129來實現其功能，其中所述傳感器單元129用於檢測從噴嘴頂部到印刷電路板8表面的距離。頭部驅動控制單元124包括頭部旋轉驅動單元125、垂直驅動單元126和水平驅動單元127，其中頭部旋轉驅動單元125根據安裝方向來旋轉噴嘴，垂直驅動單元126使粘接劑施加頭部在上下方向上(Z方向上)移動，水平驅動單元127使粘接施加頭部45在水平方向上(X方向上)移動。粘接劑排出量控制單元130包括調節器132，它控制從壓縮機131輸送到噴嘴的空氣壓力。工作檯驅動控制單元133包括工作檯水平驅動單元134，它使工作檯135在水平方向上(Y方向上)移動。
圖12示出了根據本發明實施例的粘接劑施加裝置的操作流程圖。
根據圖12，首先在步驟101處，讀取存儲在元件安裝信息存儲單元120內的信息以確定粘接劑施加的位置。例如，將存儲在元件安裝信息存儲單元120內的安裝位置信息X＝b，Y＝b』與存儲在頭部位置存儲單元121的當前安裝位置X＝a以及存儲在工作檯位置存儲單元123內的當前安裝位置Y＝a』相比較，以計算出下一晶片元件的安裝位置。然後，在步驟102中，計算出頭部的移動方向和移動距離，在步驟103中，發出頭部移動指令。然後，在步驟104中，根據頭部移動指令使頭部在X方向上移動。
在步驟105中，計算出工作檯的移動方向和移動距離，並且在步驟106中，發出工作檯移動指令。然後，在步驟107中，根據工作檯移動指令使工作檯在Y方向上移動。
在步驟108中，從元件安裝信息存儲單元120中讀取安裝方向信息，並且在步驟109中，將此讀取的信息與存儲在噴嘴位置存儲單元122中的當前安裝方向信息相比較以確定粘接劑施加的方向。例如，從元件安裝信息存儲單元120讀取到安裝方向信息B，將此讀取的信息與存儲在噴嘴位置存儲單元122內的當前安裝方向信息A相比較。然後，在步驟110中，確定元件安裝信息存儲單元120與噴嘴位置存儲單元122中的安裝方向信息是否一致(匹配)。如果元件安裝信息存儲單元120和噴嘴位置存儲單元122的信息一致的話，那麼就不用改變頭部的位置。如果元件安裝信息存儲單元120和噴嘴位置存儲單元122的信息不一致的話，那麼就在步驟111中發出頭部旋轉指令，在步驟112中根據噴嘴旋轉指令使噴嘴在Z方向上移動。
然後，在步驟113中，將與當前頭部位置、工作檯位置和噴嘴位置(噴嘴方向)有關的信息進行更新。然後，將與安裝位置和安裝方向有關的計算得出的數據傳輸到控制單元119，以將其分配到頭部驅動控制單元124和工作檯驅動控制單元133中。然後，通過驅動馬達(未示出)使頭部單元28和工作檯單元35發生移動，從而將粘接劑施加頭部45放置到下一安裝位置處。
然後，在步驟114中，通過粘接劑施加裝置中的印刷電路板表面檢測傳感器單元129來計算到印刷電路板表面的距離。在步驟115中，控制單元119計算使粘接劑施加頭下移的下移距離，在步驟116中，控制單元119通知頭部垂直驅動單元126要下移的距離。然後，頭部垂直驅動單元126根據來自控制單元119的下移距離使粘接劑施加頭下移，以將粘接劑噴嘴放置到印刷電路板表面並且將適量的粘接劑排出到印刷電路板上(步驟117)。一旦完成了適量粘接劑的施加過程，就將粘接劑施加頭升起(步驟118)，然後確定是否還有其它部件需要被粘接到印刷電路板上(步驟119)。
下面，將對本發明實施例所帶來的有利效果進行說明。
根據一實施例，在噴嘴頂部的粘接劑排出開口部和印刷電路板之間設置有間隙，從而可以防止施加到印刷電路板上時從粘接劑排出開口部排出的粘接劑在寬的區域上延展。
根據另一實施例，可在噴嘴頂部不接觸相鄰元件、相鄰襯墊和/或施加於相鄰區域的粘接劑的情況下實現粘接劑的施加。
根據又一實施例，所施加的粘接劑呈長的並且狹窄的形狀從而可防止元件的偏移並且加強了元件的粘接性能。
根據另一實施例，通過使突出部的高度小於或等於0.15mm，可以實現粘接劑精確和穩定的施加。
根據又一實施例，通過施行線加工(wire fabrication)，便於實施微型加工。
根據一實施例，通過進行加強的步驟，增強了噴嘴頂部的耐用性。因此，就可以減少例如噴嘴頂部的磨損和變形等方面的損害，還保護了噴嘴頂部的突出部。
根據另一方面，通過採用本發明實施例的噴嘴可以低成本製造印刷電路板。
此外，本發明不局限於上述特殊的實施例，在不偏離本發明的範圍的情況下可進行變形和改進。
本發明依據在2004年5月25日遞交的申請號為2004-154468的日本專利申請以及於2005年2月4遞交的申請號為2005-028453的日本專利申請，並要求它們之中較早的申請日的優先權，這裡將這兩篇專利申請的整個內容引入以供參考。
權利要求
1.一種將粘接劑施加到印刷電路板上的微型粘接劑噴嘴，該噴嘴包括一噴嘴主體；和一噴嘴頂部，所述噴嘴頂部包括設置於所述噴嘴頂部外周處的一突出部，形成於所述噴嘴頂部外周內的一粘接劑排出開口部，以及設置於所述排出開口部和所述突出部之間的間隙。
2.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述噴嘴頂部的外部尺寸小於或等於1.5×1.5mm。
3.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述粘接劑排出開口部的尺寸小於或等於0.9×0.3mm。
4.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述突出部的高度小於或等於0.15mm。
5.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述粘接劑排出開口部通過線加工形成。
6.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中對所述噴嘴頂部進行了加強處理。
7.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述粘接劑排出開口部被形成為長橢圓形的孔，並且施加到印刷電路板上的粘接劑呈長橢圓形。
8.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述粘接劑排出開口部被形成為長梨形的孔，並且施加到印刷電路板上的粘接劑呈梨形。
9.如權利要求8所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述噴嘴主體包括一粘接劑排出通道部分，所述排出通道部分為與所述梨形粘接劑排出開口部相連的一長橢圓形的孔。
10.如權利要求1所述的微型粘接劑噴嘴，其中所述突出部從所述噴嘴頂部的邊緣突出，從而所述突出部在前視圖和後視圖中形狀為突出部，而在側視圖中形狀為伸長的壁。
11.一種粘接劑施加裝置，包括用於將粘接劑施加到印刷電路板上的微型粘接劑噴嘴，該噴嘴包括一噴嘴頂部，該噴嘴頂部具有設置於所述噴嘴頂部的外周處的一突出部，形成於所述噴嘴頂部外周內的一粘接劑排出開口部，以及設置於所述排出開口部和所述突出部之間的一間隙。
12.一種印刷電路板，包括採用微型粘接劑噴嘴安裝的晶片元件，該噴嘴用於將粘接劑施加到印刷電路板上，並且該噴嘴包括一噴嘴頂部，該噴嘴頂部具有設置於所述噴嘴頂部的外周處的一突出部，形成於所述噴嘴頂部外周內的一粘接劑排出開口部，以及設置於所述排出開口部和所述突出部之間的一間隙。
13.一種電子元件，包括採用微型粘接劑噴嘴安裝的晶片元件，該噴嘴用於將粘接劑施加到印刷電路板上，並且該噴嘴包括一噴嘴頂部，該噴嘴頂部具有設置於所述噴嘴頂部的外周處的一突出部，形成於所述噴嘴頂部外周內的一粘接劑排出開口部，以及設置於所述排出開口部和所述突出部之間的一間隙。
全文摘要
本發明公開了一種將粘接劑施加到印刷電路板上的微型粘接劑噴嘴。該噴嘴包括噴嘴頂部，該噴嘴頂部具有設置於噴嘴頂部的外周處的突出部，形成於噴嘴頂部外周內的粘接劑排出開口部，以及設置於排出開口部和突出部之間的間隙。
文檔編號B05C5/02GK1701859SQ20051007887
公開日2005年11月30日 申請日期2005年5月25日 優先權日2004年5月25日
發明者小野正晴 申請人:株式會社理光