壓鑄鋅合金表面疏孔之填充封閉及其製法的製作方法

2023-06-07 21:51:31

專利名稱：壓鑄鋅合金表面疏孔之填充封閉及其製法的製作方法
技術領域：
一種壓鑄鋅合金表面疏孔之填充封閉及其製法。
背景技術：
壓鑄鋅合金髮展歷史悠久，滿足人們以低成本量產複雜造型工件之需求，尤以 YX040、YX041、YX043等材料表現最佳；但先天上鋅合金化性活潑，在高溫熔湯的狀況下易 於氧化，是故氧化物、無機粉塵被鋅水帶入胚件，形成疏孔；雖然增加壓鑄操作壓力能降低 表面疏孔，但終究難以完全解決，而使拋光工序中不能免。針對前述問題，先前之專利技術完全沒有針對鋅合金之壓鑄針孔問題；比較接近 的技術是運用於鋁合金壓鑄製造發動機引擎，摘要如下
專利號碼專利名稱發明人內容概要7,513,236Insert casting component, cylinder block, method for forming coating on insert casting component, and method for manufacturing cylinder blockMiyamoto; Noritaka在壓鑄鋁合金時,先在模具上噴塗一 層低熔點合金粉末，藉以減低鋁合金 壓鑄成品表面的缺陷。7,347,905Aluminum-silicon alloy having reduced microporosity and method for casting the sameDonahue; Raymond J.使用新式的鋁合金壓鑄素材配方，避 免壓鑄製程中氣體之產生而避免成 品針孔之發生。
權利要求
1.一種「壓鑄鋅合金表面疏孔之填充封閉及其製法」，是在經過脫臘、脫脂、脫油的鋅 合金表面施以低熔點金屬電鍍，達到目標厚度之後，經漂洗烘乾，又經絕氧升溫表融，再經 淬冷的製程工序；前述的製程，能利用鋅合金在升溫之後將疏孔內之氣體排出，並利用融熔 態之表面低熔點金屬鍍層之表面張力滲透補滿鋅合金之疏孔，再利用淬冷過程減小合金晶 型尺寸、強化結構強度、增加工件表面之密封性、避免疏孔的再生；本發明，有利於鋅合金素 材胚件之任何表面處理後製程。
2.專利申請範圍第一項所述之「壓鑄鋅合金」是指GB/T13818-1992所定義之合金代 號 YX040、YX041、YX043 等材料。
3.專利申請範圍第一項所述之「疏孔」是指因液態鋅水中含有氧化物、粉塵等雜質； 或壓鑄時壓力不足、排渣不順而造成鋅合金壓鑄胚件冷凝後，在表面的孔洞。
4.專利申請範圍第一項所述之「脫臘、脫脂、脫油」是指鋅合金壓鑄胚件在做表面處 理之前，將表面所殘存之脫模劑、潤滑劑、拋光膏等有機油脂脫除、洗除之工序。
5.專利申請範圍第一項所述之「低熔點金屬」是指熔點低於鋅合金之單一金屬或合 金；可以選擇之金屬包括錫、銦、鉍等或其合金。
6.專利申請範圍第一項所述之「目標厚度」是指鍍層達到足以填補疏孔的厚度；可以 鋅合金胚件的表面粗糙度Ra值估計之。
7.專利申請範圍第一項所述之「漂洗烘乾」是指將鋅合金胚件表面所有無機鹽類徹 底洗除，並予以乾燥。
8.專利申請範圍第一項所述之「絕氧升溫表融」是指將鋅合金胚件放置在無氧環境 內加以升溫，直到表面的低熔點金屬融化，並以其表面張力在鋅合金胚件表面產生填平的 作用；可以採取得方式包括氮氣爐、氬氣爐、二氧化碳爐、油浴等方式。
9.專利申請範圍第一項所述之「淬冷」是指將鋅合金胚件表面低熔點金屬在融熔狀 態下，急速放置於冷水浴或冷油浴之中，以不低於20°C /秒的速度降溫；直到表面低熔點金 屬凝固為止。
10.以本發明製程所處理之壓鑄鋅合金胚件，在胚件之表面會具有一層低熔點金屬，並 具有填補孔洞的功能；此一特徵為其它製程或專利所無。
全文摘要
一種壓鑄鋅合金表面疏孔之填充封閉及其製法，該填充封閉包括熔點低於鋅合金之單一金屬或合金；該製法是在經過脫臘、脫脂、脫油的鋅合金表面施以低熔點金屬電鍍，達到目標厚度之後，經漂洗烘乾，再經絕氧升溫表融，再經淬冷的製程工序，將鋅合金在升溫後疏孔內之氣體排出，並利用融熔態之表面低熔點金屬鍍層之表面張力滲透補滿鋅合金之疏孔，再利用淬冷過程減小合金晶型尺寸、強化結構強度、增加工件表面之密封性、避免疏孔的再生。本發明有利於鋅合金素材胚件之任何表面處理後製程。
文檔編號C25D3/30GK101994138SQ200910166879
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月25日 優先權日2009年8月25日
發明者何靖 申請人:王春林