中心電極組件及其生產方法,不可逆電路裝置,通信裝置的製作方法
2023-06-30 13:41:41
專利名稱：中心電極組件及其生產方法,不可逆電路裝置,通信裝置的製作方法
背景技術：
1發明範圍本發明涉及中心電極組件，例如用於單向器、循環電路或其它工作在微波頻段的合適裝置，不可逆電路裝置，通信裝置，及產生這樣的中心電極組件的方法。
2.相關技術描述傳統的中心電極組件在日本未審定專利申請公布號5-37206中予以描述。中心電極組件，如
圖17所示，包括設置在鐵氧體件210上表面210a和鐵氧體件210的下表面210b的兩個並行中心電極220a，按照網板印刷方法，使用熱固型導電糊狀材料或燒結型(燒固)導電糊狀材料。通過網板印刷在鐵氧體件210上表面210a和下表面210b形成絕緣層230。以這種方法，中心電極220a和絕緣層230交替形成。通過網板印刷在鐵氧體件210的外周側表面210c形成連接電極220b。連接電極220b的兩端子分別連接到中央電極220a的兩端子。
這樣，形成了中央導體220，其中，三個中央電極220a設置在鐵氧體件210的上表面210a和下表面210b，從而在它們的絕緣狀態可以相互交叉，每一個中央電極220a的端子通過連接電極220b而互相連接。即，在鐵氧體件上表面210a和下表面210b，限定第一層、第一絕緣層230的中央電極220a，限定第二層、第二絕緣層230的第二中央電極220a，限定第三絕緣層的中央電極220a，使用網板印刷方法分別層疊。限定第三絕緣層的中央電極220a這樣排列，使得如第一層和第二層一樣在中央電極220a上延伸。
不過，使用熱固導電糊狀材料或燒結型導電糊狀材料進行網板印刷存在一個問題，即在印刷期間產生下垂和模糊，使得它生成具有預定寬度的中央電極220a產生困難。
特別是，當中央電極220a和絕緣層230交替形成時，中央電極220a和絕緣層230按順序部分地疊加在鐵氧體件210的上表面，而形成凹凸(有階梯式的高度差)。因此，鐵氧體210的表面和網板掩模之間的距離根據網板掩模上的位置而變得不同。這樣，當中央電極220a作為第二層和第三層印製時，將產生下垂和模糊。結果，因為獲得有預定寬度的中央電極220a變得困難而產生問題，或者中央電極220a的垂直橫截面的矩形形狀變得不規則，而產生中央電極組件插入損耗特性。
發明概要為了解決上述的問題，本發明的較佳實施例提供這樣的電極組件、插入損耗降低而電特性極大地改善的不可逆電路裝置、通信裝置、及產生這樣新穎的電極組件的方法。
按照本發明的較佳實施例，中央電極組件包括基底、許多中央電極，電極的排列使得以預定的相交角度相互疊加，絕緣層排列在中央電極之間使得中央電極相互絕緣，至少中央電極是用感光性導電糊狀材料製造。
因為中央電極是用感光性、導電糊狀材料製造的，可以通過使用光掩模來曝光的方法準確地獲得有預定寬度的中央電極。即，如果高度的差別是由基底的表面引起的，那麼可以保證形成有固定電極寬度的中央電極。另外，用感光性導電糊狀材料製作的中央電極的垂直橫截面的矩形，比起使用熱固型導電糊狀材料或燒結型(燒固)導電糊狀材料的用網板印刷方法形成的中央電極的垂直橫截面的矩形更精確。在有矩形垂直橫截面的中央電極的情況中，與垂直橫截面的邊變形的中央電極相比較，表面電流分布更均勻，中央電極組件的插入損耗極大地降低。
寬度最高達150μm左右的中央電極可以高穩定性和精確度地製造，而由於使用感光性導電糊狀材料，每單位長度電感大的中央電極可以使用感光性導電糊狀材料來獲得。
關於流過中央電極的高頻電流，由於趨膚效應，電流以集中的方式在中央電極的表面部分流過。因此，通過設置中央電極的厚度為通帶內中心頻率處測得的導電外層厚度的至少兩倍，極大地降低了導體損耗。
較好的是，本發明的較佳實施例的不可逆電路裝置包括永磁鐵，通過永磁鐵將直流磁場加到上述提到的中央電極裝置；和放置永磁鐵和中央電極裝置的金屬機盒。有了上述的構造，插入損耗極大地降低了。這樣就獲得了電性能獲得極大改善的不可逆電路裝置。
更好的是，不可逆電路裝置進一步包括安裝基底，它有匹配電容元件和電阻元件組合在此處，中央電極組件安裝在安裝基底上。由此，中央電極組件的連接電極可以只要簡單地通過焊接或其它合適的方法連接到安裝基底的電極上。這樣，生產效率極大地提高。
按照本發明的另一個較佳實施例的通信裝置包括有上述性能的不可逆電路裝置。這樣，極大地降低了插入損耗，並且電性能極大地改善了。
同樣，可以有效地製造具有固定相交角度的中央電極的中央電極組件。這樣，可以獲得具有出色性能和廉價的中央電極組件、不可逆電路裝置和通信裝置。
按照本發明的另一個較佳實施例，製造中央電極組件的方法包括這些步驟，將感光性導電糊狀材料塗到基本上整個基底的主表面，對感光性絕緣糊狀材料曝光和顯影以形成具有預定圖案的中央電極，並將感光性絕緣材料塗在基底的基本上整個主表面上，對感光性絕緣糊狀材料曝光和顯影以形成具有預定圖案的絕緣層，形成中央電極的步驟和形成絕緣層的的步驟重複預定次數，這樣在基底的主表面上排列多個中央電極，以形成預定的彼此間相交角度，而絕緣層介於中央電極之間。
另外，按照本發明的較佳實施例，產生本發明的中央電極組件的方法包括這些步驟，將感光性導電糊狀材料塗在基底的基本上整個主表面，對感光性導電糊狀材料曝光和顯影以形成具有預定圖案的中央電極，將網板印製絕緣糊狀材料塗到基底的基本上整個主表面，對絕緣糊狀材料曝光和顯影以形成有預定圖案的絕緣層，形成中央電極的步驟和形成絕緣層的的步驟重複預定次數，這樣在基底的主表面上排列多個中央電極以形成預定的彼此相交角度，而絕緣層介於中央電極之間。
按照上述的方法，具有上述性能的中央電極可以以很高的生產效率生產。
本發明的其它特點、要素、性能和優點從本發明的較佳實施例的詳細描述並參考附圖將是顯而易見的。
附圖簡要說明圖1是按照本發明的較佳實施例的不可逆電路裝置的分解透視圖；圖2是圖1的不可逆電路裝置的等效電路圖3是示出產生圖1的中央電極組件的方法的過程的流程圖；圖4是示出產生圖1的中央電極組件的方法的過程的平面圖；圖5是圖4所示的母基底的垂直橫截面；圖6是示出在圖4之後產生中央電極組件的方法的過程的平面圖；圖7是圖6的母基底的垂直橫截面；圖8是示出在圖6之後產生中央電極組件的方法的過程的平面圖；圖9是圖8的母基底的局部垂直橫截面；圖10是示出圖1的中央電極組件外觀的改進例子的透視圖；圖11是示出圖10的中央電極組件的後表面外觀的透視圖；圖12是示出圖10的中央電極組件的改進例子的外觀的透視圖；圖13是示出按照本發明另一個較佳實施例的中央電極組件的外觀的透視圖；圖14是示出產生圖13示出的中央電極組件的方法的過程的流程圖；圖15是按照本發明又一個較佳實施例中央電極組件的透視圖；圖16是按照本發明再一個較佳實施例的通信裝置的電路方框圖；圖17是示出相關技術的中央電極組件的外觀的透視圖；較佳實施例的詳細描述以下將參考附圖，描述按照本發明幾個較佳實施例的中央電極組件、不可逆電路裝置、通信裝置和產生中央電極組件的方法。在各個較佳實施例，類似的元素或部分由相同參考數字標明，並省略了重複的描述。
圖1是按照本發明較佳實施例的不可逆電路裝置的分解透視圖。不可逆裝置1最好是集總恆定型單向器。正如圖1所示，集總恆定型單向器最好包括安裝基底41，中央電極裝置2，基本上是矩形的永磁鐵9，金屬上側箱4和金屬下側箱8。
上側箱4具有基本上箱形的構造，並有上部分4a和四個側面4b。下側箱8包括右側和左側部分8b和底面部分8a。上側箱4和下側箱8最好由鐵磁體材料製造，並且它們的表面塗上銀或銅或其他合適的材料。
安裝基底41最好是LTCC(低溫鈷燒制陶瓷)多層基底，其中匹配電容C1到C3和電阻元件R集成在基底上。在LTCC多層基底上，由低溫燒結材料或低溫燒制陶瓷製造的層與用介於層之間的內部導電膜和內部電阻膜相層疊。同樣，在特定的層中形成通路孔。內部導電膜和內部電阻薄膜通過通路孔在安裝基底41的內側互相連接，這樣形成了包括電阻元件R和匹配電容C1到C3的電路(見圖2)。
陶瓷多層基底41不能在主表面方向(導電薄膜的平表面方向)收縮。換句話說，在燒制之前形成電容的導電薄膜的面積與燒制之後形成電容的導電薄膜的面積比較是不變的。這樣，匹配電容元件C1到C3的電容導電薄膜的尺寸與其燒制之前的尺寸比較是不變的。所以，匹配電容元件C1到C3的電容值有很高的準確度。另一方面，由感光性導電糊狀材料製成的中央電極21到23具有很高的尺寸準確度。這樣，中央電極21到23的電感值有很高的準確度。因此，使用上述結合而製造的單向器1的電特性有很低的電耗散特性。接收率高，製造成本低。
安裝基底41的上表面露出埠電極P1到P3和接地電極16。用來將單向器1連接到外部電路的輸入電極14和輸出電極15設置在安裝基底41的下表面。如果需要，晶片電容部件和線圈部件可以安裝在安裝基底上。
在中央電極組件2中，三個中央電極21到23設置在基本上為矩形形狀的、用微波使用的鐵氧體製成的基底10上，以便能以約120°的角度彼此相交，而絕緣層26(見圖8)介於中央電極21到23之間。中央電極21到23可以以任意次序排列。在第一較佳實施例中，中央電極23、絕緣層26、中央電極22、絕緣層26和中央電極21以這樣的次序排列在上表面11。中央電極21到23中的每一個的一面上的埠通過設置在基底10的側面上的連接電極24而連接到設置在基底10的下表面13的接地電極25。。中央電極21到23中的每一個的另一面上的埠通過設置在基底10的側面12上的連接電極24，分別連接到的埠電極P1到P3。也就是，中央電極21到23的接地側面連接到公共接地電極25。公共電極25與基底10的下表面有基本上相同的形狀，並以避免與設置在安裝基底41上的埠電極P1到P3接觸的方式，幾乎佔據整個下表面。接地電極25連接到安裝基底41的接地電極16。
作為用於中央電極21到23和接地電極25的材料，最好使用包括銀或銅作為主要成分的感光性導電糊狀材料。在所有金屬中，銀的電阻率最低(通常值1.62×10-8Ωm)。這樣，可以獲得有插入損耗小的中央電極組件2。除銀外，銅的電阻率最低，但是銅沒有銀昂貴。這樣，可以降低中央電極的材料成本。
舉例來說，包括玻璃原料的銀-鉑(商品名稱K3714由杜邦製造)作為特定的感光性導電糊狀材料。同樣，通過將下列成分加以混合併使用三輥式碾磨機加以揉和，也可以生產糊狀材料。成分最好包括銀粉(平均顆粒尺寸為3μm)最低重量80％，SiO2-PbO-B2O3型玻璃粉末約重量5.0％，甲基丙稀酸甲酯-甲基丙稀酸共聚物約重量2.7％，三甲基丙烷三丙稀酸酯(單聚物)重量的3.2％，聚合起始劑約重量0.76％，乙酸卡必醇乙酯(溶劑)約重量8.34％。這些感光性導電糊狀材料的粘性會變差而與時間關係較少。這樣，可以可靠地防止由於粘性變差而可能引起的圖案產生模糊或其它缺陷。
關於上述元件，安裝基底41包括在下側面箱8之中，中央電極組件2也設置(安裝)在那兒。永磁鐵9設置在永磁鐵9的上部分4a的下側。那麼，上側箱4附在下側箱8上。永磁鐵9將直流磁場加到中央電極組件2。下側箱8和上側箱4互相結合在一起，形成一金屬箱，構成一磁性電路，並起軛鐵的作用。
這樣，獲得了集總恆定型單向器1。圖2是集總恆定型單向器1的等效電路圖。
以下，將詳細描述中央電極組件2和產生中央電極組件2方法的例子。按照圖3顯示的流程圖，中央電極組件2可以批量地廉價地生產。首先，如圖4所示，在用鐵氧體製成的母基底30的預定位置處通過雷射束處理、拋光或其它合適的過程形成穿孔，母基底具有較大面積，以致於可以獲得許多中央電極組件2。各個孔的大小和形狀是可選擇的，也就是，可以基本上是矩形或其它合適的形狀。在第一較佳實施例中，穿孔最好基本上是圓形。在孔的內牆上形成鍍膜，由此形成如圖5所示的穿孔34(圖3中示出的過程1)。感光性導電糊狀材料可以填到孔中以代替在孔的內牆上形成的鍍膜。在圖4，長短劃虛線L和線L包圍的範圍A分別顯示切割的位置和產品尺寸範圍。
隨後，在母基底30的後表面上最好由接地電極形成過程(圖3的過程2)形成接地電極25。也就是，感光性導電糊狀材料塗到母基底30的基本上整個後表面，並乾燥。然後，放置具有所需圖案的光掩膜，以覆蓋所塗糊狀材料。之後，照射UV射線來曝光。然後，移去光掩膜。進行顯影和燒制，由此形成具有所需圖案的接地電極25。
然後，如圖6所示，通過中央電極形成過程(圖3的過程3)在母基底30的表面形成一對中央電極23。中央電極形成過程與接地電極形成過程類似。也就是，放置光掩膜從而覆蓋，照射UV射線來曝光，等等，由此形成中央電極23。如圖7所示，中央電極23和接地電極25經過穿孔34互相電連接。由於如上所述的中央電極23和接地電極25經過穿孔34互相電連接，感光性導電糊狀材料可以填到形成在母基底30中的許多孔中，由此通過在一個步驟中的印製可獲得許多中央電極組件。也就是，可以進行所謂的多處理。這樣，可以降低製造成本。
然後，如圖8所示，通過絕緣層形成過程(圖3的過程4)形成絕緣層26。也就是，將網掩膜放置在母基底30的表面，並且熱固型絕緣糊狀材料，燒制型(燒結型)絕緣糊狀材料或其它合適的材料最好使用橡膠掃帚處理，由此在中央電極23的中心形成具有所需圖案的絕緣糊狀材料膜(網板印刷)。然後，糊狀材料膜乾燥並燒制(燃燒)以形成絕緣層26。
接著，中央電極22、絕緣層26和中央電極21以類似於中央電極26和絕緣層26(圖3的過程5、6、7)的方式按次序形成。
接著，沿著長短劃虛線L所示的位置切劃母基底，也就是，在每個產品中沿著經過孔34的位置的線切劃母基底30(圖3的過程)。切劃使用雷射、切割或其它合適的過程。切劃母基底以獲得基底10，同時，每個孔34分成兩部分，這樣形成基本上半圓型形狀的連接電極(見圖1)。這樣，獲得了圖1所示的中央電極組件2。
關於所獲得的中央電極組件2，中央電極21到23最好用感光性導電糊狀材料製作。通過使用光掩膜來曝光，可以獲得有預定電極寬度的中央電極21到23。也就是說，中央電極21到23和絕緣層26交替形成，這樣，由於中央電極21到23和絕緣層26的表面部分地重疊，引起按順序地形成凹陷和凸出(高度差別)。不過，對使用光掩膜的曝光，使用基本上平行的光線，這樣感光性材料可以按照光掩膜中畫出的圖案準確地曝光。結果，即使在基底10的表面引起高度差，可以安全地獲得有預定寬度的中央電極21到23。
關於使用光掩膜曝光來形成中央電極21到23，與使用傳統的熱固型導電糊狀材料或燒結型導電糊狀材料形成的中央電極相比較，獲得的矩形的垂直橫截面更精確。這樣，獲得的中央電極組件2有更小的插入損耗。
對單向器1的插入損耗特性進行評估。這項評估簡化了，並使用尺寸大約3mm×3mm的基底10和電磁而不是永磁鐵9。
單向器1的準備是通過安裝中央電極組件而製備的，該組件具有用包括Ag作為主要成分的感光性導電糊狀材料製作的中央電極，如圖1所示的中央電極組件2。作為比較，相關技術的兩種類型單向器(也就是，如圖17所示)是通過安裝中央電極由網板印製含Ag的導電糊狀材料(作為主要成分)而形成的中央電極組件(以後稱作比較例1)而製備的，及通過安裝中央電極通過衝壓金屬(銅)板而形成的中央電極組件(以後稱為比較例2)而製備的。
當這些單向器工作在800MHZ帶寬中，它們的插入損耗峰值(最小插入損耗)對本發明第一較佳實施例的單向器1為0.3dB，比較1為大約0.4dB，比較2為大約0.29dB。結果，我們看到，第一較佳實施例的單向器1的插入損耗峰值與網板印刷形成的中央電極的比較1相比較，大約減少了0.1dB。另外，第一較佳實施例的單向器1的插入損耗峰值基本上與金屬片製成的中央電極的比較2相等。
絕緣層26由網板印刷形成，絕緣層26的端部26a下垂。這樣，絕緣層26的端部26a是適度傾斜的表面，如圖9所示。因此，可以形成中央電極21的端部26a，以便能沿著傾斜表面進行。這樣，大大地改善了電特性例如插入損耗和其它特性。另外，可以防止排列在絕緣層26a上的中央電極212在絕緣層26的端部26a處突然彎曲。這樣，可以獲得電極不會切斷並具有高可靠性的中央電極組件2。
每個中央電極21到23的厚度最好大約是帶通中心頻率處測得的趨膚深度的至少兩倍。如果每個中央電極21到23的厚度小於趨膚深度的兩倍，則電流流過的每個中央電極21到23的橫截面變得不夠了，所以電流密度隨著損耗而增加。當每個中央電極21到23的厚度是每個中央電極21到23的趨膚深度的兩倍時，每個中央電極21到23的厚度方向在中央處的電流密度減少到每個中央電極21到23的表面處的電流密度的大約34％。這樣，電流流過的每個中央電極21到23的橫截面基本上足夠了。例如，每個中央電極21到23的趨膚深度δ大約2.86μm，是當電極的材料是銀和通帶內中心頻率是500MHz時測得的。趨膚深度δ可以從等式δ＝(2ρ/(ωμ))1/2，其中ρ代表中央電極21到23的電阻率，μ代表它的磁導率，ω代表中心頻率處的角頻率。在第一較佳實施例中，中央電極21到23的厚度最好大約為滲入厚度δ的3.5倍，也就是，大約10μm。
由於模具機器的精度，在形成中央電極包括在相關技術中將一金屬薄片穿孔的情形下，中央電極的寬度不能減少到大約150μm或更小。在使用網板印製形成中央電極的情形下，會引起類似的問題。另一方面，使用感光性導電糊狀材料用於中央電極21到23時，中央電極的寬度可以減少到約150μm或更小。由此，可以獲得每單位長度感應係數大的中央電極21到23，中央電極組件的尺寸大大減小。
另外，本發明的各種較佳實施例的中央電極組件可以不同地予以修改。例如，中央電極組件可以有很小的設置在下表面13的接地電極25，如圖10和11所示的接地電極組件2a。熱電極25a、25b和25c在基底10下表面在形成接地電極25的過程中同時形成，通過連接電極24分別電連接到中央電極21到23熱的側面的端部上。熱電極25a、25b和25c連接到安裝基底41的埠P1，接地電極25分別連接到接地電極16。
如圖12所示，中央電極21到23的接地面上的埠可以通過連接電極24擴展到基底10的下表面13。在這種情形下，在中央電極組件2b中，用與中央電極21到23相同的感光性導電糊狀材料製成的中央電極21a、22a、23a在基底10的下表面13上形成。這樣，在基底10的上表面11上形成的中央電極21到23擴展到在下表面13中心形成的接地電極25。於是，中央電極組件2b尺寸大大減少。
如圖13所示，在第二較佳實施例中中央電極組件2c中，連接電極24在基底10的側面12上直接形成，在這裡沒有形成穿孔。
中央電極組件2c可以按照圖13的流程圖來產生，並可以批量地廉價地生產。首先，接地電極和中央電極在母基底的後面形成(過程1)。作為接地電極和中央電極的一種材料，感光性導電糊狀材料最好與上述第一較佳實施例類似地使用。
然後，在母基底的表面上，中央電極23、絕緣層26、中央電極22、絕緣層26和中央電極21按次序以與第一較佳實施例(過程2、3、4、5和6)中描述的中央電極23和絕緣層26相同的方法形成。之後，在每個產品中切割母基底30(過程7)。由此，獲得了每個產品尺寸的鐵氧體件10。
之後，連接電極24在通過切割母基底30形成鐵氧體10的側面上形成(過程8)。連接電極最好通過印製導電糊狀材料、轉移塗層以形成厚的膜及燒制厚膜而形成。
上述中央電極組件2c與第一較佳實施例的中央電極組件2、2a和2b有相同的操作和效果。另外，圖4所示的穿孔的孔形成過程可以省略。這樣，中央電極C的生產效率提高了，製造成本大大地減少了。
如圖15所示，按照第三較佳實施例中央電極組件2d的基底10包括鐵氧體件50和絕緣基底51。絕緣基底51最好用氧化鋁或其它合適的材料製成。中央電極21到23和絕緣層20在上表面形成，方法與第一或第二較佳實施例類似。絕緣層51和鐵氧體50結合在一起，以便夾在中央電極21到23和絕緣層26之間。當在母基底30中使用鐵氧體時，問題產生了母基底30的尺寸有一限制，當印製電極21到25時，母基底30傾向於破裂。不過，這些問題可以通過使用氧化鋁形成母基底30來避免。所以中央電極組件2d的可靠性極大地改善了。
在此之後，將描述手提電話，它是本發明的第四個較佳實施例的通信裝置的一個例子。
圖16是手提電話120的射頻元件的電路方框圖。在圖6，顯示了天線裝置122、雙工器123、發射端單向器131、發射端放大器132、發射端級間帶通濾波器133、發射端混合器134、接收面放大器135、發射端級間帶通濾波器133、發射端混合器134、接收端混合器137、壓控振蕩器(VCO)138和本地帶通濾波器139。
例如，作為發射端單向器131，可以使用第一較佳實施例的集總常數類型的單向器1。通過在此安裝單向器1可以實現具有超高的電特性的手提電話。
本發明不局限於上述提到的較佳實施例，不偏離本發明的精神和範圍可以修改本發明。不用說，本發明可以應用到循環器和其它高頻裝置。除了此處所描述的基本上矩形的形狀外，永磁鐵9可以有基本上圓形的形狀、圓邊的基本上三角形的形狀，或類似的。中央電極21到23的相交角度最好在約110°到約140°的範圍內。另外，金屬箱可以分成至少三部分。
中央電極組件2、2a、2b、2c和2d的絕緣層26最好由使用熱固型絕緣材料、燒制型(燒制型)絕緣糊狀材料或其它合適的材料用網板印製形成。不過，絕緣層26可以用類似於中央電極21到23所使用的方法形成，即，通過塗上感光性導電糊狀材料、曝光和加熱。在這種情形下，中央電極21到23的形成和絕緣層26的形都在相同的過程中進行。這樣，中央電極2、2a、2b、2c和2d的的生產效率極大地改善了。
上面描述了本發明的較佳實施例，應該明白對掌握該技術的人，不偏離本發明的範圍和精神，作變化和修改是很顯然的。所以，本發明的範圍是完全由以下權利要求所確定。
權利要求
1.一種中央電極組件，其特徵在於，它包括基底；排列在基底上的許多中央電極以預定的彼此相交角度彼此覆蓋；及排列在中央電極之間的絕緣層，以將中央電極之間互相絕緣；其中至少中央電極是用感光性導電糊狀材料製作的。
2.按照權利要求1所述的中央電極，其特徵在於，中央電極的寬度分別為最大約150μm。
3.按照權利要求1所述的中央電極，其特徵在於，中央電極的厚度至少是通帶內中心頻率處測得的趨膚深度的兩倍。
4.按照權利要求1所述的中央電極，其特徵在於，基底是用鐵氧體製造的。
5.按照權利要求1所述的中央電極，其特徵在於，基底包括鐵氧體件和絕緣基底，且中央電極在絕緣基底的主表面上。
6.一種不可逆電路裝置，其特徵在於，它包括一永磁鐵；按照權利要求1所述的中央電極，直流磁場從永磁鐵加到中央電極；及金屬箱，它容放永磁鐵和中央電極組件。
7.按照權利要求6所述的不可逆電路裝置，其特徵在於，中央電極安排在基底的一個主表面上，電極安排在基底的另一個主表面上，在兩個主表面上的電極通過通孔互相連接。
8.按照權利要求6所述的不可逆電路裝置，其特徵在於，中央電極安排在基底的一個主表面上，電極安排在基底的另一個主表面上，在兩個主表面上的電極通過設置在基底側面的厚膜電極互相連接。
9.按照權利要求6所述的不可逆電路裝置，其特徵在於，該裝置進一步包括安裝基底，它有匹配電容元件和電阻元件作為整體排列在此，中央電極裝置安裝在安裝基底上。
10.按照權利要求9所述的不可逆電路裝置，其特徵在於，安裝基底是陶瓷多層基底，在主表面方向不能收縮。
11.一種通信裝置，其特徵在於，它包括按照權利要求6所述的不可逆電路裝置。
12.一種產生中央電極組件的方法，其特徵在於，它包括步驟將感光性導電糊狀材料塗在基本上整個基底的表面，對感光性導電糊狀材料曝光和顯影以形成有預定圖案的中央電極；及將感光性絕緣糊狀材料塗在基本上整個基底的表面，對感光性絕緣糊狀材料曝光和顯影以形成有預定圖案的絕緣層；其中，形成中央電極的步驟和形成絕緣層的步驟重複預定次數，這樣在基底的主表面上排列許多中央電極，以形成預定的彼此間相交角度，絕緣層介於中央電極之間。
13.按照權利要求12所述的方法，其特徵在於，中央電極的寬度分別為最大約150μm。
14.按照權利要求12所述的方法，其特徵在於，中央電極的厚度至少是通帶內中心頻率處測得的趨膚深度的兩倍。
15.按照權利要求12所述的方法，其特徵在於，基底是用鐵氧體製造的。
16.按照權利要求12所述的方法，其特徵在於，基底包括鐵氧體和絕緣基底，且中央電極在絕緣基底的主表面上。
17.一種產生中央電極組件的方法，其特徵在於，它包括下列步驟將感光性導電糊狀材料塗在基本上整個基底的表面，對感光性導電糊狀材料曝光和顯影以形成有預定圖案的中央電極；及將絕緣糊狀材料網板印刷在基本上整個基底的表面，對絕緣糊狀材料曝光和顯影以形成有預定圖案的絕緣層；形成中央電極的步驟和形成絕緣層的步驟重複預定次數，這樣在基底的主表面上排列許多中央電極，以形成預定的彼此間相交角度，絕緣層介於中央電極之間。
18.按照權利要求17所述的方法，其特徵在於，中央電極的寬度分別為最大約150μm。
19.按照權利要求17所述的方法，其特徵在於，中央電極的厚度至少是通帶內中心頻率處測得的趨膚深度的兩倍。
20.按照權利要求17所述的方法，其特徵在於，基底是用鐵氧體製造的。
21.按照權利要求17所述的方法，其特徵在於，基底包括鐵氧體件和絕緣基底，且中央電極在絕緣基底的主表面上。
全文摘要
一種中央電極組件，包括用鐵氧體製造的基底、用絕緣糊狀材料製成的絕緣層，及許多中央電極，它們以預定的角度與絕緣層相交。通過塗上感光性導電糊狀材料、曝光和加熱而形成中央電極。
文檔編號H01P11/00GK1396675SQ0214068
公開日2003年2月12日 申請日期2002年7月8日 優先權日2001年7月6日
發明者米田正幸 申請人:株式會社村田製作所