鍵區、樹脂鍵頂用注射成型模具及樹脂鍵頂的製造方法
2023-06-09 11:28:51 1
專利名稱：鍵區、樹脂鍵頂用注射成型模具及樹脂鍵頂的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種適用於在電話機、音響設備、電視機、錄像機、傳真機、複印機及車載機器等電子設備的輸入部內所組裝的按鈕開關部件、特別是適用於希望薄型化、小型化的便攜設備用的按鈕開關部件的鍵區、樹脂鍵頂用注射成型模具及樹脂鍵頂的製造方法。
背景技術：
以前，作為組裝於手提電話機等便攜設備的輸入部的按鈕開關部件，大多採用包含透光性彈性鍵板和透光性樹脂鍵頂的光照式鍵區。具體地說，例如，圖12所示的鍵區1是用透光性的接合層4將樹脂鍵頂(キ一トツプ)3固接在鍵板2上，其中上述樹脂鍵頂3是通過將透光性的熱可塑性樹脂注射成型為按鈕狀而得到的，上述鍵板2是通過將透光性的矽橡膠和透光性的熱可塑性彈性體成型為片狀而得到的。該鍵區1設置在基板面7a上，該基板面7a具有包含碟形彈簧5及裝入有成為發光光源的LED等的晶片部件6，該鍵區1與基板7等一體化，從而構成執行輸入操作的按鈕開關。
這種按鈕開關中採用的樹脂鍵頂3大多在側面下端的外周上形成有向外突出的法蘭狀凸緣部8。該凸緣部8與殼體9的內面結合而具有防止從機器(殼體9)脫落的功能，使晶片部件6內部的LED等發光，從殼體9的內部照射樹脂鍵頂3，在此情況下，凸緣部8上設有遮光層，從而防止光從樹脂鍵頂3與殼體9之間的間隙中洩漏，從而起到提高樹脂鍵頂3的光照性的作用。
這樣的鍵區1由於手提電話機等便攜設備的薄型化、小型化的要求，需要比包含鍵板2、樹脂鍵頂3、接合層4的圖12所示的設備還要更加注重各種部件的薄型化、小型化。但是，若一味追求薄型化、小型化的話，由於樹脂鍵頂3、3相互之間在平面方向的間隔很狹小，而且樹脂鍵頂3與基板7在上下方向的間隔也很狹小，因此，得出無法避免樹脂鍵頂3的凸緣部8接觸從基板面7a突出的晶片部件6的結論。
作為避免該接觸問題的對策，可以採用例如減少晶片部件6的方法，但是造成樹脂鍵頂3光照不足，最終所有的樹脂鍵頂3都不能獲得充足的光照性。此外，還可以採用減小樹脂鍵頂3的方法，但是，會導致樹脂鍵頂3的按壓操作性惡化，輸入操作易出錯，使用上不方便。
在此，本發明人也研究了去除樹脂鍵頂3的凸緣部8的一部分的方法。但是，在樹脂鍵頂3成形後，通過衝裁模而截去凸緣部8的一部分的方法，如圖13所示，由於容易在截斷邊緣a～c的位置上產生偏差，殘留的凸緣部8的寬度尺寸不一致，發光時經常產生光洩漏。這樣的截斷邊緣a～c的偏差在樹脂鍵頂3的整體尺寸非常小的便攜設備用的樹脂鍵頂中特別容易發生。
本發明的目的還在於提供一種上述鍵區中所採用的樹脂鍵頂，提供一種該樹脂鍵頂注射成型用模具，並提供一種樹脂鍵頂的製造方法。
為了能夠實現上述目的，本發明提供了一種鍵區，在鍵板上備有樹脂鍵頂，其中，在樹脂鍵頂的側面形成有避開部，所述避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
採用本發明，由於在樹脂鍵頂的側面形成有避開部，所述避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內，因此，即使進行輸入操作而按下時，或者不按下時，樹脂鍵頂都不會接觸幹涉體。由此，可適應於通過薄型化、小型化而使樹脂鍵頂之間在平面方向的間隔和樹脂鍵頂與基板在上下方向上的間隔變小。特別是，在樹脂鍵頂的側面形成向外突出的凸緣部，在該凸緣部上形成避開部地構成鍵區時，背燈發光時光幾乎不會從機器殼體與樹脂鍵頂之間洩漏。由此，具有上述避開部的樹脂鍵頂可適應薄型化、小型化，且最適用於光照式的鍵區及其使用的樹脂鍵頂。
另外，前述幹涉體是指按下樹脂鍵頂時，該樹脂鍵頂上如果沒有形成避開部，因接觸而妨礙按下該樹脂鍵頂的部分，大多指從鍵板表面的一般面突出的「突出體」，可以列舉出相對於與鍵板內面相對向的基板面，可接觸或分離地可動地浮動支撐著鍵板的樹脂鍵頂安裝部分的腳部等。前述「突出體」是指從鍵板表面突出的元件，它既可以是鍵板自身，也可以是鍵板以外的部件，是指包含上述任何一個的用語。其具體例子可以是，首先第一個突出體是指在相對於與鍵板內面相對向的基板面突出設置的狀態下，連接到基板電路上的電路部件。前述薄型化和小型化的傾向很明顯，但是LED等晶片部件，即電路部件自身薄型化、小型化是有限的，與樹脂鍵頂在上下方向的間隔不能再減小。其結果，電路部件通過形成於鍵板上的插孔從鍵板表面的一般面上突出，但是，採用本發明，即使在這種情況下，通過樹脂鍵頂的避開部而可避免相互接觸。此外，大多在鍵板上設有保護這樣的電路部件的「容納部」。作為包含前述突出體的第二個具體例子就是指這樣的「容納部」，無論電路部件是否從鍵板的一般面上突出，容納部都形成為從該一般面突出的形狀。特別是在鍵板要完全防水防塵時，該容納部從鍵板的一般面突出成穹形或箱形，形成完全覆蓋住電路部件的形狀。當不用防水防塵時，容納部形成在鍵板上方突出成筒狀的形狀。採用本發明，無論什麼情況，都可避免樹脂鍵頂接觸容納部。
另外，上述鍵區在沒有避開部時包含兩種情況，一種是在不進行輸入操作的不按下時，樹脂鍵頂的側面不與幹涉體重合，但是進行輸入操作的按下時，樹脂鍵頂的側面與幹涉體重合的情況，另一種情況是無論不按下時和按下時樹脂鍵頂的側面都與幹涉體重合的情況，兩種情況下都可避免樹脂鍵頂接觸幹涉體。
另外，樹脂鍵頂的「避開部」沿著形成該部的樹脂鍵頂的部分(例如凸緣部)的高度方向，整個壁厚都形成缺口形狀也可以，沿高度方向僅在壁厚的下側部分形成缺口形狀也可以。所謂「相對應的形狀」不是指避開部的形狀與幹涉體的外形形狀完全一致，只要避免樹脂鍵頂與幹涉體接觸就好，因此基本一致也可以。例如，當幹涉體的外形形狀是截面多角形時，避開部的形狀可以是具有比其外接圓稍大的曲率半徑的圓弧形。
本發明還提供一種樹脂鍵頂用注射成型模具，在用於形成樹脂鍵頂的模腔中具有鍵頂形成部，在前述模腔內設有與鍵頂形成部連通的流道部，在該模腔內還設有樹脂避開突起，從鍵頂形成部與該流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面的寬度比該出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應，上述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
採用該樹脂鍵頂用注射成型模具，由於在前述模腔內設有與鍵頂形成部連通的流道部，在該模腔內還設有樹脂避開突起，從鍵頂形成部與該流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面的寬度比該出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應，上述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。因此，只需通過流道部的去除工序即可容易地在樹脂鍵頂或其凸緣部的一部分上形成例如「く」字形或圓弧形等的與幹涉體的外形形狀相對應的形狀的避開部，而且，由於樹脂避開突起比出入口的寬度還要窄，熔融樹脂流過時在樹脂避開突起的兩側不會產生氣泡，因此可得到尺寸性能良好、品質優良的樹脂鍵頂及使用該樹脂健頂的鍵區。
該注射成型模具是這樣構成的，即形成有可供構成為樹脂避開突起的、與前述成形面形狀不同的多個銷部件插入、脫離的銷孔。這樣，通過形成可供與成形面形狀不同的多個銷部件插入、脫離的銷孔，即使是與幹涉體的外形形狀不同的製品，只要改變銷部件而不改變模具自身，即可迅速地應對，從而可得到製品應對性優良的樹脂鍵頂用注射成型模具。
採用以在鍵頂形成部側的寬度大、在流道部側的寬度窄的形式形成出入口的樹脂鍵頂用注射成型模具，可加快熔融樹脂向模腔內的流速，可減少或除去氣泡的產生，進一步，採用形成有與流道部連通的氣孔部的樹脂鍵頂用注射成型模具，可去除向樹脂鍵頂的流動痕跡。
進而，本發明還提供一種樹脂鍵頂的製造方法，將熔融樹脂注入形成在樹脂鍵頂用注射成型模具中的模腔的鍵頂形成部中，並使其硬化，更具體地說，該方法要進行下述工序向所述注射成型模具的模腔中注入熔融樹脂，並使其硬化、脫模，從而得到成形體的工序，所述注射成型模具形成有介於樹脂注入口和鍵頂形成部之間的上遊側流道部或介於鍵頂形成部和氣孔部之間的下遊側流道部的兩者之中的至少一個、及樹脂避開突起，所述樹脂避開突起具有從鍵頂形成部與流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面，其寬度比該出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內；從所述成形體上除去所述流道部，製成在側面形成有避開部的樹脂鍵頂的工序，所述避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
採用該樹脂鍵頂的製造方法，與現有的樹脂鍵頂的製造工序相比，沒有增加多餘的工序，只需通常的去除流道部的工序即可容易地在凸緣部的一部分上形成與幹涉體的外形形狀相對應的形狀的避開部。而且，將熔融樹脂注入形成有前述流道部和樹脂避開突起的前述注射成型模具的模腔內，在成形後的樹脂鍵頂上形成的避開部確實形成與鍵板容納部的外形形狀相對應的形狀，不會由於產生氣泡等而導致成型不好，可防止在樹脂鍵頂上形成流動痕跡，即使在樹脂鍵頂的內面側設置表示文字、符號等的表示部，表示部也不會由於流動痕跡而歪曲，從而可得到高品質的樹脂鍵頂。
本發明的內容不限於以上說明，參照附圖，通過以下說明可更明了本發明的目的、優點、特徵及用途。此外，在不脫離本發明的精神的範圍內所作出的適當的變更應理解為完全包含在本發明的範圍內。
圖1是根據本發明一個實施形式的鍵區，是圖2中的SA-SA剖視圖；圖2是根據本發明一個實施形式的鍵區，是圖3的SB區域的放大平面圖；圖3是採用根據本發明一個實施形式的鍵區的手提電話機輸入部的部分放大平面圖；圖4是根據本發明其他實施形式的鍵區的剖視圖；圖5是根據本發明一個實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具，是圖6中的SC-SC剖視圖；圖6是表示根據本發明一個實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具的平面透視圖；
圖7是表示根據本發明其他實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具的平面透視圖；圖8是表示根據本發明其他實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具的平面透視圖；圖9是表示根據本發明其他實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具的平面透視圖；圖10是表示根據本發明其他實施形式的樹脂鍵頂用注射成型模具的縱向剖視圖；圖11是表示與本發明不同的樹脂鍵頂用注射成型模具的一例的平面透視圖；圖12是現有技術的鍵區的縱向剖視圖；圖13是說明樹脂鍵頂成型後的加工困難性的說明圖(樹脂鍵頂的平面圖)。
具體實施例方式
下面通過實施形式詳細說明本發明。
參照圖1～圖3說明本發明一個實施形式的鍵區11。圖2是圖3所示的手提電話機中所採用的鍵區中區域SB的部分放大圖，圖1是圖2中的SA-SA剖視圖。如圖1所示，本形式的鍵區11包括由透光性的矽橡膠或熱可塑性彈性體等製成的撓性鍵板12、將透光性的熱可塑性樹脂成型而得到的樹脂鍵頂13，並通過透光性的接合層14固接在一起。鍵區11設置在具有觸點開關15和作為發光光源的LED等的晶片部件16的基板17上。使樹脂鍵頂13及基板17上的電路(圖中未示出)比現有產品更薄型化、小型化，將不能直接裝入LED等的基板電路中的部件封裝化的晶片部件16相對於基板面(表面)17a以突出的狀態連接於基板電路。由此，以覆蓋晶片部件16的形式而呈箱形、相對於作為鍵板12表面的一般面12a而突出呈凸狀的容納部19，作為「幹涉體」(或「突出體」)而形成於以覆蓋基板17的形式而形成的鍵板12上。由於樹脂鍵頂13、13之間的間隔也比現有的產品更窄，因此在與作為「幹涉體」(或「突出體」)的容納部19相對向的部分、即構成為樹脂鍵頂13的「側面」的凸緣部18上，形成有與容納部19不接觸的沿容納部19的外形構成的避開部20。換言之，凸緣部18上形成有與容納部19的外表面形狀相對應的形狀的避開部20。因而，本形式中，如果沒有避開部20，在不進行輸入操作的非按下狀態時，作為樹脂鍵頂13的「側面」的凸緣部18與容納部19在其高度方向上是重合的。
另外，本形式中，基於晶片部件16的大小來形成容納部19，但是，也可以基於晶片部件16以外的各種元件、部件、配線等的大小來形成容納部19，容納部19的形狀也可以是沒有其上面部分的筒狀，或者也可以省略從鍵板12的內面向基板面17a朝下形成的部分而形成沒有「腳」的形狀。晶片部件16的形狀具有從鍵板12的一般面12a突出的高度時，也可以在鍵板12上形成插孔，讓較高的晶片部件從該處突出。此時，晶片部件形成為「突出體」。進而，下述情況也是可以的如圖4所示，鍵板12的一般面12a是平坦的，腳部17c相對於與鍵板的內面12b相對向的基板面17a，可接觸或分離地可動地浮動支撐著覆蓋晶片部件16的容納部與樹脂鍵頂13相對的鍵板12的安裝部分。此時，腳部17c成為幹涉體。
本形式的樹脂鍵頂13中最好採用具有這樣的透光性的樹脂，即其透光性要達到不能遮住透過其內部的光的程度。作為樹脂鍵頂13用的樹脂可以列舉出聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹脂、聚苯乙烯(PS)樹脂、丙烯腈·苯乙烯聚合物(AS)樹脂、甲基丙烯酸甲酯·苯乙烯聚合物(MS)樹脂、聚乙烯(PE)類樹脂等，但是，從透光性和耐磨損性等觀點考慮，還是聚碳酸酯樹脂更好。本說明書中所說的透光性是指可視光線透過率為0.1％以上。如果可視光線透過率為0.1％以上，則當LED等背燈點亮時，可照亮看清樹脂鍵頂13的表面。
本形式的鍵板12最好採用具有透光性和撓性的橡膠狀彈性體，即矽橡膠和熱可塑性彈性體等。這是為了鍵板12在按下操作樹脂鍵頂13時彎曲，接通觸點開關15，另一方面，如果解除按下操作，必須要恢復到起初的位置上。而且，選擇透光性的橡膠狀彈性體是因為在是光照式鍵區11的情況下，必須能讓光透過鍵板12內。
本形式的接合層14上採用了可連結樹脂鍵頂13和鍵板12的透光性粘結劑。具體地說，是常溫硬化型、紫外線硬化型等粘結劑，可採用尿烷類、丙烯類等各種粘結劑。接合層14可防止樹脂鍵頂13從殼體21脫落，但是，由於樹脂鍵頂13的凸緣部18由殼體21擋止，因此有時也可以不將樹脂鍵頂13和鍵板12接合在一起。
包含有具有發光功能的LED等發光光源的晶片部件16及基板17等可採用在便攜設備等的按鈕開關中常用的部件。
下面說明根據本發明一個實施形式的樹脂鍵頂13的製造方法。
首先，預先製成用於注射成型熔融樹脂用的模具。該模具由第一模具和第二模具構成。
如圖5、6所示，第一模具31是形成樹脂鍵頂13的表面側的模型，其具有凹部，與第二模具32合模後，形成由第一流道部33、鍵頂形成部34、第二流道部35構成的模腔。
第一流道部33與設在第二模具32上的樹脂注入口36連通，是構成熔融樹脂流向鍵頂形成部34的流路的「上遊側流道部」。鍵頂形成部34是在起模之後截斷不要的部分，從而形成樹脂鍵頂13的部分，是包含凸緣部39的部分。
第二流道部35是熔融樹脂完全遍布鍵頂形成部34後，積蓄溢出的樹脂的部分，是與形成於第二模具32上的氣孔部37連通的「下遊側流道部」。該第二流道部35夾著鍵頂形成部34而形成在第一流道部33的對角位置上。在鍵頂形成部34(包含凸緣部39)與第二流道部35的出入口(邊界)40處，在其大致中央部分形成有從第一模具31的模腔面突出的樹脂避開突起38，該樹脂避開突起38伸至第二模具32的表面，在模腔內形成朝向上下方向的柱狀。在該樹脂避開突起38處，從出入口40向鍵頂形成部34(39)側鼓起的成形面38a的寬度比該出入口40的寬度還窄，進而成型後的樹脂鍵頂13形成與相對向的鍵板12的容納部19的外表形狀相對應的形狀。即，樹脂避開突起38的橫截面的一部分的形狀形成與作為「幹涉體」的容納部19的外形相對應的形狀。進而，形成出入口40，使得鍵頂形成部34側的寬度大，第二流道部35側的寬度小。
如圖5所示，第二模具32是形成樹脂鍵頂13的內面側的模型，且設有作為將熔融樹脂供給到第一流道部33中的入口的樹脂注入口36、從第二流道部35排出空氣的氣孔部37，模腔面形成為平坦面。
另外，上述形式所示的第一模具31及第二模具32如上所述，但是，如圖7所示，除了在第一流道部33的對角位置上設有第二流道部35a以外，還可以在與第一流道部33相鄰的角上再設置一個另外的第二流道部35b。例如，製造表示圖3所示的數字「8」的樹脂鍵頂13時，就可以採用上述模型。進而，當幹涉體的相對於樹脂鍵頂而對應的位置不是樹脂鍵頂的角而是側面的情況下，在形成這樣的鍵區時，流道部也可以不設置在樹脂鍵頂的角部，而設在邊部上(圖示省略)。
如圖8所示，通過將第二流道部的形狀略微變形，也可以形成從模腔左右對稱的模具31中形成構成兩個樹脂鍵頂13的成型體。還可以進一步使圖8所示的模具31的模腔上下對稱，在以共用的氣孔部37為中心的4個方向上設置各模腔，而形成4個模具(圖示省略)。進而，也可以如圖9所示地形成這樣的模具相對於2個鍵頂形成體34而設置共用的第一流道部33，熔融樹脂從1個樹脂注入口36流入2個鍵頂形成體34中。採用上述模具，相對於得到的樹脂鍵頂13，可減少樹脂注入口36，可容易且快地完成樹脂注入作業，還可減少積蓄在第一流道部33中廢棄的樹脂量。
第一流道部33和第二流道部35的形狀不限於上述圖示的形狀，第一流道部33和第二流道部35的一部分處也可以形成用於積蓄流入的樹脂的凹部。而且，樹脂避開突起38也可以不形成在第二流道部35側，而是形成在第一流道部33側。
上述形式中，是第一模具31自身形成有樹脂避開突起38的構造，但是，根據晶片部件16的不同而形狀和大小要發生變化，為了能夠簡單地對應於這種情況而形成避開部20，也可以準備作為「銷部件」的成型銷41，該成型銷41具有與避開部20的截面形狀和大小相對應的成形面，同時，如圖10所示，在第一模具上形成可裝入成型銷41的銷插入口42，通過將該成型銷41裝入第一模具中，從而形成樹脂避開突起38。該成形銷41的材料最好是經過硬質處理的鐵材等。
採用上述第一模具31及第二模具32，將兩個模具31、32合模後，從樹脂注入口36注入熔融樹脂。注入的熔融樹脂從第一流道部33向包含凸緣部39的鍵頂形成部34、然後向第二流道部35流動。此時，從第一模具31的模腔面，從鍵頂形成部34與第二流道部35的出入口40突出形成柱狀，向鍵頂形成部34側鼓起的成形面的寬度比該出入口的寬度還窄，並且形成為與鍵板的容納部19的外形形狀相對應的形狀的樹脂避開突起38接觸第二模具32，由此，熔融樹脂環繞比出入口40的寬度還要窄的樹脂避開突起38的兩側流動，流入第二流道部35中。因而，該出入口40的部分及其附近不會產生在成品上形成異形部分這樣的空氣滯留的現象，在模腔內填充著均勻的熔融樹脂。在模腔內填充熔融樹脂的作業完成後，停止注入熔融樹脂，使模型冷卻，使熔融樹脂固化，此後通過起模得到樹脂避開突起38的部分具有與鍵板容納部19的外形形狀相對應形狀的大致半圓狀部分的大致圓盤狀帶缺口的成形體。
通過衝裁模從該成形體將第一流道部33和第二流道部35裁掉，而得到在凸緣部18上具有避開部20的樹脂鍵頂13。
得到的樹脂鍵頂13通過粘結劑與鍵板12接合，由此得到鍵區11。
作為別的製造方法，還可以是不直接在前述模具31、32中注入熔融樹脂，而是在第一模具31側設置樹脂薄膜(圖中未示出)後，再注入熔融樹脂。採用上述方法可得到在樹脂鍵頂表面上具有樹脂薄膜層的鍵頂。
此處，用上述形式及其它形式說明與本發明不同的例子。例如，圖11中示出橫截面的注射成型模具43那樣，如果應當形成與上述形式同樣的避開部20的樹脂鍵頂的凸緣部44可預先除去，而僅形成鼓出部45，則熔融樹脂難以流過該部分，鼓出部45的周圍(特別是角部)會產生多個氣泡，得到的樹脂鍵頂的品質惡化。因此，上述模具43和採用它的製造方法難以製成按照上述形式和其它形式的本發明所述的樹脂鍵頂13。
下面基於實施例說明本發明，但是，本發明並不限於這些實施例。
實施例1作為形成由聚碳酸酯樹脂製成的手提電話機用樹脂鍵頂13的模具，如圖5、6所示，準備有形成樹脂鍵頂13的表面側的硬質的鐵製第一模具31和形成樹脂鍵頂13的內面側的硬質的鐵製第二模具32。通過將第一模具31和第二模具32合模，上述模具形成模腔，該模腔構成具有在側面下端外周向外突出的凸緣部39的鍵頂形成部34與第一流道部33、第二流道部35，且第一模具中，硬質的鐵製成型銷41插入其銷插入口42中，在模腔內形成柱狀的樹脂避開突起38。
熔融的聚碳酸酯樹脂從第二模具32的樹脂注入口36注射進模腔內，該熔融樹脂固化後，從模型中起出，得到成形體。接著，通過衝裁模，從該成形體中將第一流道部33和第二流道部35裁掉，得到凸緣部18的一部分上具有圓弧狀的避開部20的聚碳酸酯樹脂制的樹脂鍵頂13。該樹脂鍵頂13高2mm，具有從樹脂鍵頂13的側面下端向外突出0.2～0.5mm的厚度為0.15～0.3mm的法蘭狀凸緣部18。
採用該樹脂鍵頂13的製造方法，由於在注射成型模具的模腔內，在相當於凸緣部18上所形成的避開部20的位置上插入成型銷41而設置有樹脂避開突起38，從而僅通過衝裁模將兩個流道部33、35裁掉，即可容易地形成避開部20。而且，熔融樹脂流過形成的痕跡在包含凸緣部18的樹脂鍵頂13的任何地方都看不見。
通過絲網印刷，在該樹脂鍵頂13的凸緣部18上塗布聚碳酸酯類的油墨而形成遮光層(圖中未示出)之後，用紫外線硬化型粘結劑將該樹脂鍵頂13固接在由透光性矽橡膠製成的具有在覆蓋晶片部件16的地方突起0.5mm的容納部19的鍵板12上(接合層的厚度為0.05mm)，從而得到透光性的鍵區11。該鍵區11與基板17組合在一起，即使從裝有LED的晶片部件16中發光，光也不會從樹脂鍵頂13與殼體21之間洩漏出來。而且，不進行樹脂鍵頂13的按下操作時，該凸緣部18也不會接觸晶片部件16或覆蓋該晶片部件16的鍵板12的容納部19。
實施例2用在第一流道部側具有樹脂避開突起、第二流道部側沒有形成樹脂避開突起這一點不同的模具(圖中未示出)代替實施例1中採用的模具，與實施例1同樣地形成由聚碳酸酯樹脂製成的樹脂鍵頂13。
採用該樹脂鍵頂13的製造方法，與實施例1同樣，採用衝裁模，僅僅將第一流道部和第二流道部裁掉，即可容易地得到具有避開部20的樹脂鍵頂13。但是，在凸緣部18及其以外的樹脂鍵頂13的部分可以略微看到被認為是熔融的聚碳酸酯樹脂從設有樹脂避開突起的第一流道部向鍵頂形成部流動的痕跡。
比較例1用與上述實施例不同構造的模具43製作樹脂鍵頂。該模具43如圖11所示，在沒有設置流道部的角落的凸緣部44處形成用於形成避開部的鼓出部45，流道部內都沒有設置樹脂避開突起。用該模具43與實施例1同樣地由熔融的聚碳酸酯樹脂得到成形體。
採用該樹脂鍵頂的製造方法通過製造過程得到的成形體如圖1 1所示，形成於凸緣部44上的避開部的兩端產生多個氣泡46。
本發明的鍵區及其所採用的樹脂鍵頂由於在樹脂鍵頂中形成有與幹涉體相對應的形狀的避開部，因此即使是薄型化、小型化的鍵區，也可以防止樹脂鍵頂與幹涉體接觸，且LED等發光時光也不會洩漏。
另外，本發明的樹脂鍵頂的注射成型用模具，從構成樹脂鍵頂的鍵頂形成部與不要的流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面比該出入口的寬度還要窄，且在模腔內形成有樹脂避開突起，該樹脂避開突起形成與幹涉體的外形形狀相對應的形狀，該幹涉體至少上部位於由於按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內，因此，每個樹脂鍵頂的避開部的大小、形狀沒有偏差，可簡單地得到薄型化、小型化且不會引起光洩漏的樹脂鍵頂。
採用本發明的樹脂鍵頂的製造方法，採用所定的模具，僅通過通常的流道部去除工序，即可容易地在樹脂鍵頂側面形成避開部，該避開部形成與幹涉體的外形形狀相對應的形狀，該幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內，且可高合格率、穩定地得到沒有流動痕跡和氣泡的高品質的樹脂鍵頂。
權利要求
1.一種鍵區，在鍵板上備有樹脂鍵頂，其特徵在於，在樹脂鍵頂的側面形成有避開部，所述避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
2.如權利要求1所述的鍵區，其特徵在於，幹涉體是從鍵板表面的一般面突出的突出體。
3.如權利要求2所述的鍵區，其特徵在於，突出體是相對於與鍵板內面相對向的基板面以突出的狀態連接到基板電路上的電路部件，或者是形成在鍵板上的該電路部件的容納部。
4.如權利要求1所述的鍵區，其特徵在於，幹涉體是相對於與鍵板內面相對向的基板面，可接觸或分離地可動地浮動支撐著鍵板的樹脂鍵頂安裝部分的腳部。
5.如權利要求1所述的鍵區，其特徵在於，在樹脂鍵頂的側面形成向外突出的凸緣部，在所述凸緣部上形成所述避開部。
6.如權利要求2所述的鍵區，其特徵在於，在樹脂鍵頂的側面形成向外突出的凸緣部，在所述凸緣部上形成所述避開部。
7.如權利要求3所述的鍵區，其特徵在於，在樹脂鍵頂的側面形成向外突出的凸緣部，在所述凸緣部上形成所述避開部。
8.如權利要求4所述的鍵區，其特徵在於，在樹脂鍵頂的側面形成向外突出的凸緣部，在所述凸緣部上形成所述避開部。
9.一種樹脂鍵頂用注射成型模具，在用於形成樹脂鍵頂的模腔中具有鍵頂形成部，其特徵在於，包含有鍵頂形成部、與該鍵頂形成部連通的流道部、樹脂避開突起，該樹脂避開突起具有從鍵頂形成部與流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面，其寬度比該出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
10.如權利要求9所述的樹脂鍵頂用注射成型模具，其特徵在於，樹脂避開突起由在所述出入口處向模腔內突出的銷部件構成，且形成有可供該銷部件插入、脫離的銷孔。
11.如權利要求9所述的樹脂鍵頂用注射成型模具，其特徵在於，以在在鍵頂形成部側的寬度大、在流道部側的寬度窄的形式形成出入口。
12.如權利要求9所述的樹脂鍵頂用注射成型模具，其特徵在於，形成有與流道部連通的氣孔部。
13.一種樹脂鍵頂的製造方法，將熔融樹脂注入形成在樹脂鍵頂用注射成型模具中的模腔的鍵頂形成部中，並使其硬化，其特徵在於，該方法要進行下述工序向所述注射成型模具的模腔中注入熔融樹脂，並使其硬化、脫模，從而得到成形體的工序，所述注射成型模具形成有介於樹脂注入口和鍵頂形成部之間的上遊側流道部或介於鍵頂形成部和氣孔部之間的下遊側流道部的兩者之中的至少一個、及樹脂避開突起，所述樹脂避開突起具有從鍵頂形成部與流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面，其寬度比該出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內；從所述成形體上除去所述流道部，製成在側面形成有避開部的樹脂鍵頂的工序，所述避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，所述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。
14.如權利要求13所述的樹脂鍵頂的製造方法，其特徵在於，在鍵頂形成部與流道部的出入口處，由向模腔內突出的銷部件形成樹脂避開突起，並採用形成有可供所述銷部件插入、脫離的銷孔的樹脂鍵頂用注射成型模具。
15.如權利要求13所述的樹脂鍵頂的製造方法，其特徵在於，採用以在鍵頂形成部側的寬度大、在流道部側的寬度窄的形式形成出入口的樹脂鍵頂用注射成型模具。
16.如權利要求13所述的樹脂鍵頂的製造方法，其特徵在於，採用形成有與流道部連通的氣孔部的樹脂鍵頂用注射成型模具。
全文摘要
本發明涉及一種鍵區、樹脂鍵頂用注射成型模具及樹脂鍵頂的製造方法，樹脂鍵頂與LED等晶片部件不接觸，樹脂鍵頂不會從機器上脫落，而且不會引起光洩漏的。在樹脂鍵頂的側面形成避開部，該避開部的形狀與幹涉體的外形形狀相對應，上述幹涉體至少上部位於通過按下操作而變位的樹脂鍵頂的底面邊緣的變位區域內。具有該避開部的樹脂鍵頂是採用在模腔內設有樹脂避開突起的樹脂鍵頂用注射成型模具，並將熔融樹脂注入其中而得到的，該樹脂避開突起的從鍵頂形成部與流道部的出入口向鍵頂形成部側鼓起的成形面的寬度比出入口的寬度還要窄，且其形狀與幹涉體的外形形狀相對應。
文檔編號H01H13/14GK1483566SQ0315248
公開日2004年3月24日 申請日期2003年8月1日 優先權日2002年8月2日
發明者山內基士 申請人:保力馬科技株式會社