基片切割系統、基片製造設備、基片劃線方法以及基片切割方法
2023-06-04 21:42:01 1
專利名稱：基片切割系統、基片製造設備、基片劃線方法以及基片切割方法
技術領域：
本發明涉及一種用來切割包括例如用作液晶顯示裝置的顯示面板等的玻璃基片的母片的由各種材料製成的母片的切割系統。具體的，本發明涉及一種基片切割系統、一種基片製造設備、一種基片劃線方法以及一種基片切割方法，優選用於切割一種由一對脆性材料基片相互粘合而成的粘合母片。
背景技術：
通常，用於液晶顯示裝置的顯示面板是由屬於脆性材料基片的玻璃基片製成。在液晶顯示裝置中，顯示面板通過粘合一對玻璃基片並在二者之間形成適當的間隙、然後在所形成的間隙中注入液晶而製成。
當製造這種顯示面板時，切割由一對母片相互粘合而成的粘合母片，從而由該粘合母片得到多個顯示面板。異議的日本實用新型公告No.59-22101(參考文獻1)公開了一種用來切割粘合母片的劃線裝置。
圖43示出了表示參考文獻1中劃線裝置的概略視圖。該劃線裝置950包括具有側緣的工作檯951，側緣分別位於安裝在工作檯上的粘合母片908兩側。夾具952連接到工作檯951上，用來夾住粘合母片951的各側邊。劃線裝置950包括一對切割頭953和954。切割頭953和954分別設置在粘合母片908的上下兩側。切割頭953和954處於一種相互面對的狀態，粘合母片908位於二者之間。
在具有上述結構的劃線裝置950中，當粘合母片908由各夾具952固定到各工作檯951上時，粘合母片908的頂面和底面可分別由一對切割頭953、954同時劃線，從而得到劃線。
參考文獻1異議的日本實用新型公告No.59-22101。
發明內容
然而，劃線裝置950需要切斷裝置，分別用於在形成劃線的位置上切割粘合母片908。同樣，當用切斷裝置切割粘合母片908時，必須將粘合母片908倒置(倒置是為了使粘合母片的上表面變為下表面)，從而在一側切割完粘合母片908後可以在另一側切割粘合母片908。因此，為了從粘合母片908上切出顯示面板，需要構造一個複雜的劃線系統。
為了用該劃線裝置950從粘合母片908上切出顯示面板，需要構造一個複雜的劃線系統。該複雜系統的佔地面積比劃線裝置950大幾倍，這是顯示面板製造成本增加的一個原因。
圖43所示的劃線裝置950在由一對母片粘合而成的粘合母片908的頂面和底面同時劃線。然而，劃線的方向僅限於一個方向(圖中的從左到右的方向)，因此，不能進行交叉劃線(在垂直於劃線方向的方向劃線(垂直於圖的方向))。
因此，需要另外的劃線裝置來進行交叉劃線。所以，存在一個問題就是粘合母片908的劃線效率非常低。
甚至當使用類似於上述劃線裝置950的裝置來同時在各種母片的頂面和底面進行切割時，還存在一個問題是一個基片一種設置，不能在兩個相互垂直的方向進行切割。
本發明即是用來解決上述問題的。本發明的目的是提供一種基片切割系統，其需要較小的佔地面積以使結構緊湊，並且可以高效率地切割基片。
根據本發明的一種基片切割系統包括安裝基座，具有支撐基片的基片支撐裝置；夾具裝置，夾持輸入到工作檯上的基片的側邊的至少一部分，該夾具裝置將基片沿Y方向往復運動，該Y方向沿著安裝基座的一側邊；一對基片切割裝置，用來分別切割基片的兩面；基片切割裝置導向架，固定在安裝基座上並相互面對，用於在垂直於Y方向的X方向上移動基片上表面側和下表面側上的各基片切割裝置，基片通過夾具裝置在Y方向上移動，其中該基片支撐裝置還包括第一基片支撐單元和第二基片支撐單元，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元在Y方向相互間隔開並將基片切割裝置布置在二者之間；第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐住基片，從而被夾具裝置夾住沿Y方向移動的基片可以被基片切割裝置沿X方向和Y方向進行切割。
當夾具裝置夾住基片移動時該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐基片且不與基片摩擦。
該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元分別構造成傳送帶形式，該傳送帶可在夾具裝置的移動方向上以和夾住基片的夾具裝置相同的速度被轉動驅動。
該基片切割裝置包括用來在基片上劃線的切割輪；和具有伺服電動機以將作用在基片上的壓力傳遞給切割輪的切割頭。
根據本發明的基片切割系統還包括蒸汽單元部分，用來向基片的所要劃線的上表面和下表面上噴射蒸汽。
基片乾燥裝置設置在蒸汽單元部分中，該基片乾燥裝置用於乾燥基片的上表面和下表面。
根據本發明的基片切割系統還包括基片輸出裝置，用來收回由蒸汽單元部分切割的基片。
該基片輸出裝置包括自動輸出機，該自動輸出機包括基片保持裝置，用來保持住基片；基片轉動裝置，用來使保持住基片的基片保持裝置繞著垂直於基片的第一軸線轉動；和基片循環轉動裝置，用於將基片轉動裝置繞著第二軸線循環轉動，該第二軸線與垂直於被基片保持裝置保持住的基片的第一軸線不同。
根據本發明的基片切割系統還包括基片翻轉裝置，用於翻轉由基片輸送裝置輸送的基片的上表面和下表面。
根據本發明的基片切割系統還包括定位單元部分，用於定位輸送到基片支撐裝置上的基片。
根據本發明的基片切割系統還包括輸送單元，用於將基片輸送給基片乾燥裝置，該基片已經被基片劃線裝置劃線。
根據本發明的基片切割系統還包括去除裝置，用於去除基片上被基片切割裝置切下的不要部分。
該基片是由一對母片相互粘合而成的粘合母片。
根據本發明的一種基片切割系統包括安裝基座，具有支撐基片的基片支撐裝置；夾具裝置，夾持輸入到工作檯上的基片的側邊的至少一部分，該夾具裝置將基片沿Y方向往復運動，該Y方向沿著安裝基座的一側邊；一對基片切割裝置，用來分別切割基片的兩面；基片切割裝置導向架，固定在安裝基座上並相互面對，用於在垂直於Y方向的X方向上移動基片上表面側和下表面側上的各基片切割裝置，基片通過夾具裝置在Y方向上移動，其中該基片支撐裝置還包括第一基片支撐單元和第二基片支撐單元，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元在Y方向相互間隔開並將基片切割裝置布置在二者之間；該基片系統還包括基片浮動單元，用於通過空氣支撐基片，當通過夾具裝置在Y方向上移動的基片被基片切割裝置在X方向和Y方向切割時該基片被夾具裝置夾住。
該基片浮動單元包括設置在第一基片支撐部分中的第一基片浮動單元和設置在第二基片支撐部分中的第二基片浮動單元。
該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元分別包括多個沿Y方向設置的傳送帶，第一基片浮動單元和第二基片浮動單元被布置在相鄰的傳送帶之間。
該第一基片浮動單元和第二基片浮動單元分別包括布置在相鄰傳送帶之間的工作檯；和從工作檯上表面向上噴出空氣的噴氣裝置。
該噴氣裝置包括多個由工作檯垂直支撐的噴氣杆；和設置在各噴氣杆上端的緩衝墊，其中各緩衝墊上均設有噴氣口。
一種基片製造設備包括基片切割系統；和用於對由基片切割系統切割的基片的邊緣面進行倒角的倒角系統。
根據本發明的一種基片製造設備包括基片切割系統；和檢查由基片切割系統切割的基片的功能的檢查系統。
根據本發明的劃線方法是一種利用基片切割系統在基片的上表面和下表面形成劃線的劃線方法，其中當用相互面對的劃線形成裝置沿要在基片上劃出的至少兩個線形成至少兩條劃線時，該劃線形成裝置構成了第一划線，然後在基片上移動從而不離開基片劃出圓形區域，然後形成第二劃線。
通過該劃線形成裝置形成三條或多條劃線，並且在所有形成的劃線構成了多邊形區域。
由劃線形成矩形區域。
該劃線形成裝置是盤形切割輪，接觸基片並在基片表面上滾動的刃緣形成在劃線形成裝置的外周上。
在切割輪刃緣上以預定間距形成多個突起。
當該劃線形成裝置在基片上移動以形成圓形軌跡時，作用在基片上的壓力小於形成劃線時作用在基片上的壓力。
根據本發明的一種基片切割方法包括以下步驟通過基片切割系統在基片上表面和下表面上沿著將被切割的線形成主劃線；和在所形成的主劃線附近並大致平行於主劃線形成副劃線，其中通過形成副劃線來沿著主劃線切割該基片。
該副劃線距主劃線0.5mm到1.0mm。
主劃線通過垂直縫形成，該垂直縫從基片表面延伸基片厚度方向的至少80％或者更多。
該主劃線通過在基片表面上滾動的盤形切割輪形成，該切割輪向外突出從而切割輪外周面的中間部分在厚度方向上具有鈍V形的形狀，具有預定高度的多個突起以預定間距設置在整個外周上的鈍角部分上。
由切割輪形成的主劃線形成方向和副劃線形成方向相互相反，且該切割輪連續形成主劃線和副劃線同時保持與基片表面接觸。
主劃線和/或副劃線距劃線中任一條的至少一端部具有適當的間距。
當由劃線形成裝置形成至少兩條主劃線時，該劃線形成裝置首先形成第一主劃線，然後在基片上移動從而不離開基片劃出圓形區域，形成第二主劃線，然後沿著該至少兩條主劃線形成副劃線。
劃線形成裝置形成了三條或更多的主劃線，所有所形成的劃線構成多邊形區域。
該多條主劃線構成矩形區域。
該劃線形成裝置是盤形切割輪，接觸基片並在基片表面上滾動的刃緣形成在劃線形成裝置的外周上。
在切割輪刃緣上以預定間距形成多個突起。
當該劃線形成裝置在基片上移動以形成圓形軌跡時，作用在基片上的壓力小於形成劃線時作用在基片上的壓力。
根據本發明的一種基片切割方法是用於通過利用基片切割系統來在基片的上表面和下表面上形成劃線來切割基片的方法，其中在基片的上表面和下表面上噴射蒸汽來切斷基片。
根據本發明的基片切割系統，第一基片支撐單元和第二基片支撐單元所支撐的基片在Y方向上移動同時被夾具裝置夾住；移動的基片可以在X方向從基片的上表面側和下表面側被基片切割裝置切割；然後，被第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐的基片可以在Y方向往復運動，同時被夾具裝置夾住；且移動的基片可以在X方向從基片的上表面側和下表面側被基片切割裝置切割。因此，可以同時在水平面的兩個相互垂直的方向上從構成粘合基片的上下表面上連續切割單片基片，而不用將粘合基片在上下方向上翻轉或者在水平方向上轉動粘合母片90度。因而，整個系統更緊湊，並且可以在一套設備中例如定位設備中連續進行兩個方向的處理。
當夾具裝置夾住基片移動時，第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐基片並使各單元不與基片摩擦。從而，當夾具裝置在夾住基片的同時沿Y方向移動時，基片被第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐，夾具裝置移動而不會給基片施加任何彎曲應力，從而可以穩定獲得基片具有堅固端面的基片。
圖1是概略示出根據本發明實施例1的基片切割系統實例的透視圖。
圖2是從另一方向看該基片切割系統的示意圖。
圖3是該基片切割系統的重要組成部分的放大示意圖。
圖4是該基片切割系統的其它重要組成部分的放大示意圖。
圖5(a)是該基片輸出裝置的自動輸出裝置結構的示意圖，圖5(b)是解釋該自動輸出裝置工作過程的視圖。
圖6是表示設置在基片切割系統的基片輸出裝置上的第一基片支撐單元的側視圖。
圖7是第一基片支撐部分從基片切割系統的切割裝置導向架側看去的正視圖。
圖8是根據本發明實施例1的基片切割系統的蒸汽單元部分從基片輸入側看去的重要組成部分的正視圖。
圖9是表示蒸汽單元部分的蒸汽單元結構的局部剖面側視圖。
圖10是根據本發明實施例1的基片切割系統所設置的夾具裝置結構的透視圖，以及解釋其工作過程。
圖11是根據本發明實施例1的基片切割系統所設置的夾具裝置結構的透視圖，以及解釋其工作過程。
圖12是側視圖，示出了根據本發明實施例1基片切割系統的基片切割裝置所設置的切割頭實例。
圖13是該切割頭重要組成部分的正視圖。
圖14是是正視圖，示出了根據本發明實施例1基片切割系統的基片切割裝置的切割頭的另一實例。
圖15是解釋根據本發明實施例1的基片切割系統的操作過程的示意圖。
圖16是解釋根據本發明實施例1的基片切割系統的操作過程的示意圖。
圖17表示在根據本發明實施例1的基片切割系統中基片劃線時的劃線圖案。
圖18表示在根據本發明實施例1的基片切割系統中基片劃線時的另一種劃線圖案。
圖19表示在根據本發明實施例1的基片切割系統中基片劃線時的又一種劃線圖案。
圖20是解釋根據本發明實施例1基片切割系統操作過程的示意圖。
圖21是解釋根據本發明實施例1基片切割系統操作過程的示意圖。
圖22是解釋根據本發明的基片切割方法的原理的剖面圖。
圖23是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的一個實例。
圖24是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例。
圖25是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的又一實例。
圖26(a)是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例；圖26(b)是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的再一實例。
圖27是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例。
圖28是表示基片劃線圖案的局部平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例。
圖29是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例。
圖30是解釋根據本發明的基片切割方法另一實例的平面圖。
圖31是表示基片劃線圖案的平面圖，用來解釋根據本發明的基片切割方法的另一實例。
圖32是概略示出根據本發明實施例2的整個基片切割系統實例的整體透視圖。
圖33是該基片切割系統的平面示意圖。
圖34是該基片切割系統的側面示意圖。
圖35是根據本發明實施例2基片切割系統的定位單元部分的透視圖。
圖36是解釋根據本發明實施例2基片切割系統的面板終端分離部分的透視圖。
圖37是解釋根據本發明實施例2基片切割系統的工作過程的局部剖面示意圖。
圖38是解釋根據本發明實施例2基片切割系統的工作過程的局部剖面示意圖。
圖39是解釋根據本發明實施例2基片切割系統的工作過程的局部剖面示意圖。
圖40是解釋根據本發明實施例2基片切割系統的工作過程的局部剖面示意圖。
圖41是概略示出根據本發明實施例3的基片製造設備結構實例的示意圖。
圖42是概略示出根據本發明實施例3的基片製造設備結構另一實例的示意圖。
圖43是表示現有劃線裝置結構的正視圖。
圖44是根據本發明實施例4的基片切割系統的平面示意圖。
圖45是基片切割系統中第一基片浮動單元的平面示意圖。
圖46是該第一基片浮動單元的側視圖。
圖47是該第一基片浮動單元的縱向剖面圖。
圖48是解釋該第一基片浮動單元工作過程的縱向剖面圖。
10安裝基座20基片支撐部分20A第一基片支撐部分20B第二基片支撐部分21A第一基片支撐單元21B第二基片支撐單元29A第一基片浮動單元29B第二基片浮動單元30基片切割裝置導向架50夾具裝置60上基片切割裝置70下基片切割裝置80基片輸出裝置90粘合母片220定位單元部分240劃線單元部分241A第一基片支撐部分
241B第二基片支撐部分244A第一基片支撐單元244B第二基片支撐單元260緩衝輸送部分280蒸汽切斷單元部分300基片運輸單元部分320面板翻轉單元部分340面板終端分離部分具體實施方式
下面，參考附圖詳細介紹本發明的實施例。
實施例1圖1和2是概略示出根據本發明的基片切割系統一個實例的透視圖。圖1和2是從不同方向看去的視圖。在本發明中，措辭「基片」包括單片，例如切割成多個基片的母片、金屬基片(例如鋼片)、木片、塑料片、及脆性材料基片(例如，陶瓷基片、半導體基片及玻璃基片)。然而，根據本發明的基片不限於這種單片。根據本發明的基片可以包括將一對基片相互粘合到一起而成的粘合基片以及將一對基片相互堆疊到一起的堆疊基片。
在根據本發明的基片切割系統中，例如，當液晶裝置的面板基片(用於顯示面板的粘合基片)是用一對相互粘合到一起的玻璃基片製成的時候，用根據本發明的基片切割系統從由一對玻璃母片粘合到一起形成的粘合母片90切出多個面板基片(用於顯示面板的粘合基片)。
在根據本發明實施例1的基片切割系統1中，將分別參照設置第一基片支撐部分20A的一側(即「基片輸入側」)以及設置基片輸出裝置80的一側(即「基片輸出側」)來進行介紹。在根據本發明的基片切割系統1中，基片輸送方向是從基片輸入側到基片輸出側的+Y方向。切割裝置導向架30沿X方向設置成水平狀態，X方向垂直於基片輸送的方向。
基片切割系統1包括空心矩形平行六面體形狀的安裝基座10。在安裝基座10的上表面上設置四根柱子14。框架形的主框架11設置在柱子14的頂部。基片支撐裝置20設置在安裝基座10的上表面上。基片支撐裝置20將粘合母片90支撐成水平狀態，粘合母片90由自動運輸裝置輸送給基片切割系統1。
如圖1所示，基片支撐裝置20包括第一基片支撐部分20A和第二基片支撐部分20B。第一基片支撐部分20A設置在基片切割系統1的基片輸入側，以支撐承載在主框架11上的粘合母片90。第二基片支撐部分20B設置在基片輸出側，以在切完粘合母片90之後並將顯示面板順序從基片切割系統中輸送走時支撐粘合母片90。安裝基座10的第一基片支撐部分20A側指的是基片輸入側。安裝基座10的第二基片支撐部分20B側指的是基片輸出側。
如圖2所示，在安裝基座10上方，設置有將基片保持在水平狀態的夾具裝置50，基片被基片支撐裝置20(第一基片支撐單元21A)支撐為水平狀態，從而其可以沿主框架11的縱向方向沿著框架11A和11B滑動。另外，如圖1所示，切割裝置導向架30設置在安裝基座10上第一基片支撐部分20A和第二基片支撐部分20B之間，由各個柱33沿水平狀態的方向固定的第一基片垂直於基片輸送方向。切割裝置導向架30包括位於主框架11上方的上導軌31和主框架11下方的下導軌32。上導軌31沿X方向構造，X方向垂直於主框架11縱向上的框架11A和框架11B。下導軌32沿著上導軌31構造。
圖3是示意性示出切割裝置導向架30的上導軌31附近部分的透視圖。上基片切割裝置60連接在上導軌31上，從而可以沿著上導軌31移動。圖4是示意性示出切割裝置導向架30的下導軌32附近部分的透視圖。下基片切割裝置70連接在下導軌32上，從而可以沿著下導軌32移動。
上基片切割裝置60和下基片切割裝置70在線性電動機的作用下分別沿著上導軌31和下導軌32往復運動。線性電動機的定子連接在上導軌31和下導軌32上。線性電動機的動子連接在上基片切割裝置60和下基片切割裝置70上。上基片切割裝置60和下基片切割裝置70在粘合母片90的上下側將每個玻璃基片切割成多個顯示面板，粘合母片90被夾具裝置50保持成水平狀態並由基片支撐裝置20支撐，以幫助粘合母片90的保持定位。
如圖2所示，第一光學裝置38設置在切割裝置導向架30的一端上，以沿著切割裝置導向架30移動。第一光學裝置38捕捉到粘合母片90上的第一對齊標記，其中粘合母片90被夾具裝置50保持並由基片支撐裝置20支撐。第二光學裝置39設置在切割裝置導向架30的另一端上，以沿著切割裝置導向架30移動。第二光學裝置39捕捉到粘合母片90上的第二對齊標記。
如圖1和2所示，上導軌31和下導軌32的端面通過各柱33來相互連接，切割裝置導向架30的兩端由柱33固定在安裝基座10的頂面上。
在安裝基座10的基片輸出側上方，基片輸出裝置80相對於切割裝置導向架30設置在基片輸出側。基片輸出裝置80包括自動輸出機140和基片輸出裝置導向件81。基片輸出裝置導向件81被構造成可在垂直於主框架11縱向框架架11A、11B的X方向上移動自動輸出機140。基片輸出裝置導向件81的端部在線性電動機的作用下沿著導軌13移動，導軌13分別通過支撐件82設置在安裝基座10的頂面上。
線性電動機的定子12沿著主框架11縱向框架11A、11B設置在安裝基座10的上表面上。具有定子12的線性電動機移動基片輸出裝置80。各定子12都是平的且中空的矩形六面體，其外表面都是敞開的。其橫截面是「コ」形。線性電動機的動子(未示出)分別插入到各個定子中，動子設置在各導軌基座16上來保持柱子82，柱子82支撐基片輸出裝置80的兩端。動子可沿著主框架11的縱向沿框架11A、11B滑動。
多個永磁體沿著主框架11的縱向設置在各定子12上。相鄰永磁體的磁極處於相對的狀態。各動子被構造成具有電磁體。當構成動子的電磁體的磁極次序改變時，各動子沿著各定子12滑動。
吸附部分(未示出)設置在基片輸出裝置80的自動輸出機140上。吸附部分通過吸力吸住從粘合母片90上切下的各顯示面板。當各顯示面板處於被吸附部分吸住的狀態時，整個基片輸出裝置80滑動到基片輸出側，各顯示面板從安裝基座10上輸出。
圖5(a)是表示基片輸出裝置80的自動輸出機140結構的示意圖。自動輸出機140連接到基片輸出裝置導向件81上。自動輸出機140通過移動機構可沿著基片輸出裝置導向件81在一方向(X方向)上移動。該移動機構結合有如線性電動機或伺服電動機的驅動機構和直線導軌。
自動輸出機140包括兩個伺服電動機140a和140m。伺服電動機140a連接驅動軸140b。第一滑輪140c和第二滑輪140e整體相互連接並且通過軸承連接到驅動軸140b上。當驅動軸140b轉動時，第一滑輪140c和第二滑輪140e從驅動軸140b上脫離。支臂140f的一端整體連接到驅動軸140b上。由於驅動軸140b的轉動，支臂140f以驅動軸140b為其中心轉動。轉動軸140g支撐在支臂140f的端部上。第三滑輪140h整體連接到轉動軸140g的一端上。例如，皮帶(如同步皮帶141i)繞在第二滑輪140e和第三滑輪140h上。
另外，第四滑輪140h連接在伺服電動機140m的轉動軸上。例如，皮帶(如同步皮帶141p)繞在第四滑輪140n和第一滑輪140c上。因此，伺服電動機140m的旋轉運動通過皮帶140p傳遞到第一滑輪140c上然後再通過皮帶140i進一步傳遞給第三滑輪140h。因此，轉動軸140g轉動。
吸附墊連接板140j的中央部分整體連接到轉動軸140g的另一端上。吸附墊140k通過吸附機構(未示出)吸附由基片切割系統1所切割的基片，吸附墊140k設置在吸附墊連接板140j的底面上。
當利用各伺服電動機140a和140m的旋轉方向和轉動角度的結合來設定具有上述結構的自動輸出機140時，所切割的基片可以輸出給下一步驟的裝置，同時使支臂140f移動的距離最短，保持基片處於水平狀態或者改變一定角度方向。
在運輸切割基片過程中，切割基片被吸附墊的吸附作用保持住。在整個自動輸出機140在上下移動機構的作用下向上移動一次之後，切割基片輸送給下一步驟的裝置。然後，自動輸出機140再次在上下移動機構(未示出)的作用下向下移動，然後切割基片在下一步驟中以預定狀態安裝到預定位置上。
接下來，將參考圖5(b)介紹利用上述結構的自動輸出機140將切割基片的方向改變例如90度的情況。
當連在吸附墊連接板140j上的各吸附墊140k吸附住切割基片93時，整個自動輸出機140在上下移動機構的作用下向上移動。因此，驅動伺服電動機140a，並且驅動軸140b轉動90度，驅動軸140b的轉動方向從基片側看去時是逆時針方向。當驅動軸140b轉動90度時，支臂140f以驅動軸140b為其轉動中心轉動90度，支臂140f的轉動方向從基片側看去是逆時針方向。因此，吸附墊連接板140j與支臂140f一起以驅動軸140b為其轉動中心轉動90度。吸附墊連接板140j通過轉動軸140g轉動支撐在支臂140f的端部上，且吸附墊連接板140j的轉動方向從基片側看去是逆時針方向。在這種情況下，連接到吸附墊連接板140j上的轉動軸140g以驅動軸140b為其中心轉動。
同時，伺服電動機140m的轉動通過皮帶140p傳遞給第一滑輪140c，並進一步通過皮帶140i傳遞給第三滑輪140h。因此，轉動軸140g順時針轉動180度。連接到轉動軸140g上的吸附墊連接板140j以轉動軸140g為其轉動中心轉動180度。因此，儘管吸附墊連接板140j以轉動軸140g為其轉動中心轉動180度，吸附墊連接板140j的轉動方向從基片側看去還是逆時針方向，且吸附墊連接板140j從基片側看去以轉動軸140g為其中心自身順時針轉動180度。因此，如圖5(b)所示，各吸附墊140k所吸附的切割基片93在相對較小的空間內繞轉動中心從基片側看去順時針轉動90度。
如圖1所示，基片支撐裝置20的第一基片支撐部分20A和第二基片支撐部分20B分別包括例如五個第一基片支撐單元21A和五個第二基片支撐單元21B，其沿Y方向分別設置在切割裝置導向架30的兩側。每個第一基片支撐單元21A和每個第二基片支撐單元21B通過各支撐板45分別沿主框架11的框架11A和11B固定在安裝基座10上切割裝置導向架30的基片輸出側和基片輸入側。
圖6是表示設在第一基片支撐部分20A上的第一基片支撐單元21A之一的側視圖。各第一基片支撐單元21A通過支撐板45連接到安裝基座10的頂面上並且位於安裝基座10上方。
多個第一基片支撐單元21A(在本實施例中是五個)以預定間距間隔布置。第一基片支撐單元21A利用支撐板45連接到安裝基座10的頂面上。
第一基片支撐單元21A包括支撐體部分21a，其沿著平行於主框架11的方向(Y方向)直線延伸。引導同步皮帶21e的同步滑輪21c和21d分別連接到支撐體部分21a的各端上。同步皮帶21e在同步皮帶21b的帶動下轉動，其中當電動機116被驅動時(下文將介紹電動機116)同步滑輪21b循環轉動。
下面參考圖7介紹驅動第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e的具有上述結構的機構。圖7是從切割裝置導向架30看去時多個(五個)第一基片支撐單元21A設置在第一基片支撐部分20A上時的正視圖。
如圖7所示，用於驅動的、設置在第一基片支撐單元21A的支撐體部分21a上的各同步滑輪21b連接到旋轉驅動軸49上，該軸平行於與主框架11的縱向框架11A、11B垂直的X方向。旋轉驅動軸49的一端通過聯軸器(未示出)連接到電動機116的旋轉軸線上，驅動第一基片支撐單元21A的同步滑輪21b在電動機116旋轉軸線的轉動方向上旋轉，同步滑輪21b的轉動驅動同步皮帶21e循環轉動。
電動機116旋轉軸線的轉動方向由控制部分(未示出)進行選擇，以控制根據本發明的基片切割系統。
如圖1所示，基片支撐裝置20的第二基片支撐部分20B包括例如五個第二基片支撐單元21B，其沿著Y方向相對於切割裝置導向架30分別位於Y方向的兩側。第二基片支撐單元21B的結構類似於第一基片支撐單元21A。第一基片支撐單元21A和第二基片支撐單元21B通過保持板45固定在安裝基座10的頂面上，分別位於切割裝置導向架30的基片輸入側和基片輸出側，沿著平行於主框架11的框架11A和11B的方向(Y)成一直線，從而第一基片支撐單元21A和第二基片支撐單元21B連接在切割裝置導向架30的相對側並且相對於Y方向連接在相對的方向上。
如圖1所示，作為基片乾燥裝置的蒸汽單元部分160設置在安裝基座10基片輸出側上方第二基片支持部分20B的輸出側和基片輸出裝置80的基片輸入側之間。設置蒸汽單元部分160是為了完全切斷在劃線後未完全切斷的粘合母片90。
圖8是從基片輸入側看去的蒸汽單元部分160重要組件的正視圖。如圖8所示，在蒸汽單元部分160中，蒸汽單元上連接杆162和蒸汽單元下連接杆163分別連接到框架11A側的柱子164和框架11B側的柱子164上，沿著垂直於框架11A和11B的X方向。蒸汽單元上連接杆162連接多個蒸汽單元161，其用於向粘合母片90上側的母片上噴射蒸汽。蒸汽單元下連接杆163連接多個蒸汽單元161，其用於向粘合母片90下側的母片上噴射蒸汽。
蒸汽單元部分160在線性電動機的作用下分別沿著設置在安裝基座10上表面的導軌13滑動。
如圖1所示，線性電動機的定子12沿著框架11A和11B在主框架11的縱向上設置在安裝基座10的頂面上。具有定子12的線性電動機移動蒸汽單元部分160。各定子12的形狀是平面空心矩形六面體，其外側面是敞開的。各定子的剖面形狀是「コ」形。線性電動機的動子(未示出)分別插入到各定子中，動子分別設置在各導軌基座17上，導軌基座17將支撐蒸汽單元160兩端的柱子164保持在位。動子可以沿著主框架11的縱向沿框架11A和11B滑動。
在各定子12上沿主框架11設置多個永磁體。相鄰永磁體的磁極處於相對的狀態。各動子分別由電磁體構成。當構成各動子的電磁體磁極次序改變時，各動子沿著各定子12滑動。
如圖8所示，六個蒸汽單元161連接到蒸汽單元上連接杆162上。六個蒸汽單元161連接到蒸汽單元下連接杆163上，相對於蒸汽單元上連接杆162的六個蒸汽單元161形成了一個間隙GA。該間隙GA可以調整，以使當蒸汽單元部分160移動到基片輸入側時粘合母片90可以穿過間隙GA。
圖9是示出了蒸汽單元161結構的局部剖面圖。蒸汽單元161主要由鋁材料構成。多個加熱器161a在垂直方向上嵌入到蒸汽單元161內。當可以自動開關的開/關閥(未示出)處於打開狀態時，水從供水開口161b流入到蒸汽單元161中。然後，所供應的水被加熱器161a加熱並蒸發成蒸汽。該蒸汽穿過管道孔161c從噴射口161d噴射到母片表面上。
氣刀165設置在蒸汽單元上連接杆162輸出側。設置氣刀165是為了在噴射蒸汽到粘合母片90上表面之後除去留在粘合母片90表面上的溼氣。
在蒸汽單元下連接杆163上設置有類似於那些連在蒸汽單元上連接杆162上的蒸汽單元161和氣刀165。
在安裝基座10上設置一個定位裝置(未示出)。設置定位裝置是為了定位由第一基片支撐部分20A支撐的粘合母片90。在該定位裝置中，沿著主框架11的框架11B設置例如多個定位銷(未示出)，其沿著垂直於框架11B的方向，且之間為固定間隔。推桿(pusher)(未示出)相對於定位銷沿著框架11B設置。設置推桿是為了推動朝向定位銷的粘合母片90的側邊。
或者，例如，在將粘合母片90輸送到根據本發明的基片切割系統之前就設置了與本發明基片切割系統分開的單獨的定位裝置來定位粘合母片90，則可以省略本發明基片切割系統的定位裝置。
本發明基片切割系統中的定位裝置不限於上文所述的定位銷和推桿。可以使用任何裝置來作為定位裝置，只要該裝置可以在基片切割系統中固定粘合母片90即可。
另外，如圖1所示，在由第一基片支撐部分20A所支撐的安裝基座10上方設置多個夾具裝置50。設置該多個夾具裝置50是要夾住被各定位銷推動和定位的粘合母片90。
如圖2所示，為了在輸入側夾住定位粘合母片90的側邊，該多個夾具裝置50沿著垂直於主框架11的框架11A和11B方向以固定間距布置。
各夾具裝置50包括夾緊件51用來夾住母片90的側邊。夾緊件51連接到保持件58上，保持件58結合到汽缸55的杆56上，汽缸55連接到活動基座57上，其可以在氣缸55的驅動下上下移動。
圖10和圖11是表示設置在各夾具裝置上的多個夾緊件51以及解釋其工作過程的透視圖。各夾緊件51包括殼體51a和一對上下翻轉臂部分51b。翻轉臂部分51b連接到殼體51a上，從而可以從垂直狀態翻轉到水平狀態。各翻轉臂部分51b可以以端部之一為中心進行翻轉。作為各翻轉中心的端部相互鄰接。在垂直狀態，位於上側的翻轉臂部分51b的端部位於翻轉中心上方，如圖10所示。在垂直狀態下，位於下側的翻轉臂部分51b的端部位於翻轉中心下方，如圖10所示。當各翻轉臂部分51b向著粘合母片90側翻轉90度時，各翻轉臂部分51b處於相互面對的水平狀態。
夾緊部分51c連接到各翻轉臂部分51b的端部。夾緊部分51c分別接觸粘合母片90的上下面。各夾緊部分51c由彈性體製造。在各翻轉臂部分51b整個從垂直狀態翻轉到水平狀態的同時，各夾緊件51c從水平狀態翻轉到垂直狀態。當各翻轉臂部分51b翻轉到水平狀態時，粘合母片90被連接到各翻轉臂部分51b的端部的夾緊部分51c夾住，如圖11所示。
夾緊件51被整體驅動。當粘合母片90的各側邊處於被多個夾緊件51夾住的狀態時，所有的夾緊件51下降，隨後粘合母片90由第一基片支撐部分20A的同步皮帶21e支撐。
在前述夾具裝置50的布置中，如果支撐粘合母片90的夾具裝置50構造成沿著主框架11的框架11A或框架11B設置，則粘合母片90可以被支撐住而不被損壞。
上述夾具裝置50和夾緊件51的結構只示出了一個用在根據本發明基片切割系統中的實例，但是並不限於此。換句話說，可以使用任何結構，只要該結構可以夾住或保持住粘合母片90的側邊即可。例如，當基片尺寸較小時，基片可以通過夾住基片側邊的一部分來被保持住，從而切割基片時不會產生基片的缺陷。
再次回過頭來參考圖1和2，在安裝基座10的頂面上設置有一對沿著Y方向的導軌28。通過線性電動機，各夾具裝置50沿著該對導軌28在多個(在該實施例中為五個)以預定間隔布置的第一基片支撐單元21A中的兩個第一基片支撐單元21A之間滑動，該兩個第一基片支撐單元21A中的每個都布置在該多個第一基片支撐單元21A的每側上。
如圖2所示，線性電動機的定子28沿著主框架11的縱向沿框架11A和11B設置在安裝基座10的頂面上。具有定子28的線性電動機移動活動基座57，其支撐各個夾具裝置50。各定子28都是平的且中空的矩形六面體，其內表面都是敞開的。各定子28的橫截面是「コ」形。線性電動機的動子(未示出)分別插入到各個定子中，動子設置在活動基座57上，活動基座57保持住各個夾具裝置。動子可沿著主框架11的縱向沿框架11A、11B滑動。
多個永磁體沿著主框架11的縱向設置在各定子28上。相鄰永磁體的磁極處於相對的狀態。各動子被構造成具有電磁體。當構成動子的電磁體的磁極次序改變時，各動子沿著各定子28滑動。
粘合母片90安裝在第一基片支撐部分20A上。當粘合母片90定位好時，定位了的粘合母片90由夾具裝置50保持住，此時，其由第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e支撐。
在這種狀態下，由切割裝置導向架30上的上基片切割裝置60和下基片切割裝置70開始對該粘合母片90進行切割和劃線。在進行切割或劃線的同時，各夾具裝置50也同時開始移動到基片輸出側，第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e開始循環轉動，在圖1中是順時針方向，其移動速度等於各夾具裝置50的移動速度；然後各夾具裝置50開始移動到基片輸入側，第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e開始循環轉動，在圖1中是逆時針方向，其移動速度等於各夾具裝置50的移動速度。當前進行切割或劃線的粘合母片90被第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐，而不與同步皮帶21e摩擦。
以這種方式，在夾具裝置50移動的同時，第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e以和各夾具裝置50的移動速度相同的速度以及和夾具裝置50的移動方向相同的方向來循環運動，其中夾具裝置50夾住了粘合母片90。從而，運動中的粘合母片90被第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐，而不與同步皮帶21e摩擦。
在粘合母片90切割完的狀態下，粘合母片90由第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e支撐。
在粘合母片90由第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e支撐的狀態下，蒸汽單元部分160移動到基片輸入側，將蒸汽噴射到粘合母片90的整個上表面和下表面，其中粘合母片90上已經形成有劃線了。因此，由於熱應力使的粘合母片90的垂直縫更加延伸，使粘合母片90被完全切割。同時，在將蒸汽噴射刀粘合母片90上之後，留在粘合母片90上下表面上的溼氣由氣刀165除去。
隨後，位於第二基片支撐部分20B的所有第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e上的所有從粘合母片90切下的顯示面板被基片輸出裝置80的自動輸出機140輸出，從而基片90』(要被丟棄的部分)支撐在第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e上。
接下來，基片輸出裝置80和蒸汽單元部分160向基片輸出側移動。然後，各夾具裝置50的夾緊件51打開，切下來的粘合母片90』的狀態從被夾緊件51夾住改變為只由各第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e支撐。
當切下來的粘合母片90』由各第二基片支撐單元21B的各同步皮帶21e支撐時，各夾具裝置50向基片輸入側移動，第二基片支撐部分20B的所有基片支撐單元21B的同步皮帶21e循環轉動。從而，切完的母片90』(要被丟棄的部分)落下。在這種情況下，落下的切後母片90』(所要丟棄的部分或碎片)由傾斜布置的導板引導從而可以收到碎片收納箱中。
如圖3所示，上基片切割裝置60連接到切割裝置導向架30的上導軌31上。如圖4所示，下基片切割裝置70的結構與上基片切割裝置60類似，並且處於和上基片切割裝置60在垂直方向上倒置的狀態。如上文所述，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70分別在線性電動機的作用下沿著上導軌31和下導軌32滑動。
利用伺服電動機的切割頭65分別設置在上基片切割裝置60和下基片切割裝置70上。圖12示出了切割頭65的側視圖。圖13示出了切割頭65重要組件的正視圖。例如，如圖12和13所示，用來在粘合母片90上劃線的切割輪62a轉動連接在端部夾持器62b上。另外，端部夾持器62b在垂直於粘合母片90上下面的方向上轉動連接各切割頭62c，其中粘合母片90由夾具裝置50保持在其軸線上。切割頭62c可以在驅動裝置(未示出)的作用下沿著垂直於粘合母片90上下面的方向上移動。促動裝置(未示出)在切割輪62a上施加適當的載荷。
關於由端部夾持器62b所夾持的切割輪62a，所採用的是日本特許公告No.9-188534所公開的刃緣距中心在寬度方向上成鈍V形突出的切割輪。具有預定高度的突起在圓周方向上以預定間距形成在刃緣上。
設置在下導軌32上的下基片切割裝置70結構類似於上基片切割裝置60，但是設置成與其相反的狀態。下基片切割裝置70的切割輪62a(參見圖4)被布置成面對上基片切割裝置60的切割輪62a。
通過切割頭62c的上述促動裝置和移動裝置來壓下上基片切割裝置60的切割輪62a以使其接觸粘合母片90的上表面。通過切割頭62c的上述促動裝置和移動裝置來壓下下基片切割裝置70的切割輪62a以使其接觸粘合母片90的下表面。當上基片切割裝置60和下基片切割裝置70在相同方向上移動時，即可切割粘合母片90。
優選地切割輪62a由利用WO03/011777公開的伺服電動機的切割頭65轉動支撐。
如圖12和13所示，伺服電動機65b以倒置的方式支撐在一對側壁65a之間。夾持器支撐件65c設置在該對側壁65a之下，從而可以繞支撐軸65d轉動，夾持器支撐件65c從側面看時為L形。端部夾持器62b連接在夾持器支撐件65c的前面(在圖13的右側)。端部夾持器62b被連接成可繞軸線65e轉動支撐切割輪62a。扁平錐齒輪65f安裝在伺服電動機65b的轉動軸線和支撐軸線65d上從而可相互嚙合。因而，夾持器支撐件65c在上下方向上以支撐軸線65d為其支撐點轉動，切割輪62a在伺服電動機65b正反轉動的作用下上下移動。切割頭65自身設置在上基片切割裝置60和下基片切割裝置70上。
圖14是示出利用伺服電動機的切割頭的另一實例的正視圖。該伺服電動機65b的轉動軸線直接連接在夾持器支撐件65c上。
圖12和14所示的切割頭在伺服電動機的轉動帶動下上下移動切割輪62a，利用位置控制來定位切割輪62a。切割頭通過控制轉矩將脆性材料基片的劃線壓力傳遞給切割輪62a。當在水平方向移動切割頭來在劃線過程中使切割輪62a的位置從之前伺服電動機65b設定的位置改變時，轉矩的作用使得切割輪62a返回到設定位置。換句話說，伺服電動機65b控制切割輪62a在垂直方向上的位置，同時，伺服電動機65b是切割輪62a的促動裝置。
通過使用帶有上述伺服電動機的切割頭65，當對粘合母片90進行劃線時，伺服電動機的轉矩通過切割輪62a的阻力變化來立即響應劃線壓力的變化而進行校正。因而，可以穩定地進行劃線，並得到優良品質的劃線。
在根據本發明的基片切割系統中可以有效地利用切割頭來切割母片。該切割頭包括振動給粘合母片90劃線的劃線刀具(例如金剛石點刀或刀輪)的機構，從而可周期性地改變劃線刀具在粘合母片90上的壓力。
上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的結構不限於上述結構。換句話說，任何能處理基片上下面來切割基片的裝置都可以採用。
例如，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70可以是通過利用例如雷射、鑽石輪劃片機(dicing saw)、切割鋸(cutting saw)、或者嵌金剛石的有刃刀具來切割母片的裝置。當母片是用金屬材料(例如鋼片)、木片、塑料基片或者脆性材料基片(例如陶瓷基片、玻璃基片或者半導體基片)製成時，利用例如雷射、鑽石輪劃片機、切割鋸、或者嵌金剛石的有刃刀具等母片切割裝置來作為基片切割裝置。
另外，當切割由一對母片相互粘合而成的粘合母片、由不同類型母片相互粘合而成的粘合母片或者由多個母片相互堆疊而成的堆疊母片時，可以採用類似於用來切割前述母片的基片切割裝置。
上基片切割裝置60和下基片切割裝置70可以包括輔助切割裝置來幫助切割基片。例如，作為一種輔助切割裝置，可以利用施壓裝置(例如在基片上的輥子)、往基片上噴射壓縮空氣的裝置、向基片發射雷射的裝置或者通過向基片上噴射熱空氣的加溫(加熱)裝置。
另外，在上述說明中，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70具有相同的結構。然而，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70也可以具有不同的結構，這取決於基片的切割模式或者基片的切割條件。
下面介紹具有上述結構的基片切割系統的操作，主要基於切割一種將大尺寸玻璃基片相互粘合而成的粘合基片這種情況來進行介紹。
當將由大尺寸玻璃基片相互粘合而成的粘合母片90切割成多個面板基片90a時(參見圖16)，首先，如圖15所示，通過自動輸入機等裝置來從基片輸入側的端部將粘合母片90輸入到根據本發明的基片切割系統1。然後，在第一基片支撐部分20A的所有第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e上，將粘合母片90安裝成水平狀態。
在這種狀態下，通過推桿(未示出)推動粘合母片90以接觸沿主框架11的框架11B設置的定位銷(未示出)，同時，用推桿(未示出)推動粘合母片90以接觸沿框架11B垂直方向設置的定位銷(未示出)。從而，將粘合母片90定位在基片切割系統中安裝基座10上的一預定位置上。
然後，如圖15所示，粘合母片90的位於基片輸入側的側邊被設置在基片輸入側的各夾具裝置50的夾緊件51夾住，從而垂直於框架11B。
各夾具裝置50的夾緊件51在預定位置等候，該預定位置即是由於汽缸55而使杆56縮短以使其不能擋住基片輸入側的粘合母片90輸入的位置。然後，在定位好粘合母片90之後，杆56伸長，各夾具裝置50的夾緊件51夾住粘合母片90基片輸入側的側邊。
當粘合母片90在基片輸入側的側邊被各夾具裝置50夾緊時，夾住粘合母片90側邊的夾緊件51由於粘合母片90的重量而基本同時下降。因此，粘合母片90還由所有第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e支撐。
在這種狀態下，各夾具裝置50滑動到基片輸入側，從而切割裝置導向架30位於靠近粘合母片90側邊的一預定位置上，被各夾具裝置50夾住的粘合母片90處於水平狀態。設置在切割裝置導向架30上的第一光學裝置38和第二光學裝置39沿著切割裝置導向架30從各待料位置移動並分別捕獲到設置在粘合母片90上的第一對齊標記和第二對齊標記。
在各夾具裝置50朝著基片輸出側開始移動的同時，第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e在電動機的驅動下循環轉動，其與朝輸出側移動的粘合母片90同速度同方向，粘合母片90被各夾具裝置50夾住。被夾具裝置50夾住的粘合母片90在運動過程中被第一基片支撐部分20A的第一基片支撐單元21A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分20B的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐，而不與各同步皮帶21e摩擦。
接下來，基於捕獲到的第一對齊標記和第二對齊標記，粘合母片90相對於切割裝置導向架30傾斜，運行處理裝置(未示出)計算出切割粘合母片90的起始位置和切割粘合母片90的結束位置，被各夾具裝置50支撐的粘合母片90處於水平狀態。根據計算結果，支撐粘合母片90的各夾具裝置50以及上基片切割裝置60和下基片切割裝置70開始移動，從而切割粘合母片90(稱之為「通過線性插值法劃線」或者通過線性插值「切割」)。
在這種情況下，如圖16所示，相互面對的各切割輪62a被壓下以分別接觸粘合母片90的上表面和下表面，從而在粘合母片90的上表面和下表面上劃線。
粘合母片90例如如圖16所示進行切割，從而將兩面板基片90a在沿著上導軌31和下導軌32的方向上切兩條線。上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a被壓下以接觸並沿著面板基片90a的側緣滾動，從而從粘合母片90上切下四塊面板基片90a。
在這種情況下，上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a在切割輪62a被壓下以接觸並滾動的部分上形成垂直裂紋。因此，形成劃線95。在各切割輪62a的刃緣外圓周脊部以預定間距形成突起。從而，在各玻璃基片上形成有大約為玻璃基片厚度90％的垂直縫。
在根據本發明的基片切割系統中，可以有效地利用切割頭來切割母片，切割頭包括振動在粘合母片90上劃線的劃線刀具(例如金剛石點刃刀具或切割輪)的機構，從而可周期性地改變劃線刀具在粘合母片90上的壓力。
關於在粘合母片90的正面和背面上劃線的方法，圖17示出了一種傳統方法，其中在垂直方向上，即粘合母片90的窄邊方向上，沿著所要劃的線S1到S4依次形成劃線，然後再在水平方向即寬邊方向上沿著所要劃的線S5到S8依次形成劃線，通常都可以使用這種方法。
除了上述劃線方法外，圖18所示的劃線方法可以優選用於根據本發明的基片切割系統。在圖18中，從一個粘合母片90上制出了四個面板基片90a。
粘合母片90是矩形的。四個面板基片90a是通過沿著粘合母片90的縱向形成兩個面板基片90a和沿著垂直於該縱向的寬度方向上形成兩個面板基片90a。各面板基片90a與相鄰的面板基片90a之間以及和粘合母片90的縱向側邊以及寬度方向的側邊之間都形成有適當間距。
通過讓上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a相對設置並同時下壓及滾動，來依次為每個面板基片90a在粘合母片90的正反面整個周邊上劃線。
在這種情況下，首先為面板基片90a沿著所要劃的直線S1進行劃線，S1沿著平行於粘合母片90縱向的側邊。更具體地說，切割頭62c的切割輪62a在粘合母片90上沿著所要劃的線S1被壓下並滾動。
在圖19中，示出了切割輪62a的劃線起始點在粘合母片90上的位置(內切割的位置)。然而，其可以是沿著所要劃的線S1的靠近粘合母片90的端面外側的位置(外切割的位置)。
當沿著所要劃的線S1通過橫穿整個厚度方向延伸的垂直縫來形成劃線時，支撐粘合母片90的各夾具裝置50在Y方向移動，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70沿著X方向同時移動，從而切割輪62a繞著垂直軸線轉動270度來形成一半徑約1mm的圓形軌跡(圖19中的角部分A)。
當切割輪62a轉動時，切割輪62a作用在粘合母片90上的壓力降低，從而不再粘合母片90上形成深的垂直縫。當粘合母片90的厚度為0.7mm時，切割輪62a轉動而在粘合母片90上形成深度為大約100μm到200μm的縫。
當切割輪62a如圖17所示進行橫向切割時，在粘合母片90上當劃線從第一方向到第二方向進行時劃線交叉點處易於形成一個碎片。
由於在第一方向上進行劃線時就已經形成了基本在粘合母片90的整個厚度上延伸的垂直縫，當切割輪62a到達第一方向劃線附近而在第二方向進行劃線時，玻璃母片90在第一划線前方下降，從而當切割輪62a在玻璃基片上沿著第一方向劃線行進時在第一方向劃線和第二方向劃線的交叉處會產生碎片。
在如圖18所示的劃線方法中，切割輪62a轉動並跨過沿線S1已經形成的劃線，其中作用在粘合母片90上的壓力減小。因而，粘合母片90的一部分在劃線相互交叉之前不會下沉，從而，可以在劃線交叉之前防止粘合母片90生成碎片。
當切割輪62a行進方向轉動270度且切割輪62a是沿著垂直於劃線S1的面板基片90a寬度方向的劃線S2時，切割輪62a被壓下並沿著劃線S2滾動。這樣，由一個垂直縫形成劃線，該垂直縫沿著劃線S2在整個厚度方向延伸。
然後，以類似的方式，切割輪62a轉動270度到垂直與劃線S2的方向，同時在角部分B處形成一半徑約1mm的圓形軌跡，該過程中切割輪62a不離開粘合母片90的正反面。這樣，切割輪62a沿著劃線S3由一垂直縫形成劃線，該垂直縫沿著劃線S3在整個厚度方向延伸。另外，切割輪輪62a再次轉動270度到垂直與劃線S3的方向，同時在角部分C處形成一半徑約1mm的圓形軌跡，該過程中切割輪62a不離開粘合母片90的正反面。這樣，切割輪62a沿著劃線S4由一垂直縫形成劃線，該垂直縫沿著劃線S4在整個厚度方向延伸。
通過這種方式，在面板基片90a周圍形成包括四條直線劃線的閉合曲線。然後，例如，為了形成在粘合母片90縱向附近的面板基片90a，類似地也在面板基片90a周圍形成帶有四條直線劃線的閉合區域。然後，每個餘下的成對面板基片90a都依次在整個周向上形成帶有四條直線劃線的閉合區域。
另外，除了上述劃線方法外，如圖19所示的劃線方法也可以優選用於本發明基片切割系統。在圖19中，從一個粘合母片90上形成四個面板基片90a。
在圖19所示的劃線方法中，面板基片90a上的沿著相互垂直的劃線S1和S2所形成的劃線按照上述方法製得。為了形成劃線S1，切割輪62a定位在粘合母片90端面外側附近，從其開始連續形成劃線S1。
在劃線初期切割輪62a在粘合母片90的正反面行進時可能會產生碎片，其不會影響最終產品面板基片90a。
然後，切割輪62a轉動270度到垂直於劃線S1的方向且在轉角部分A處形成一圓形軌跡。這樣，切割輪62a沿著線S2由一個垂直縫形成劃線，該垂直縫沿著劃線S2在整個厚度方向延伸。
然後，切割輪62a臨時離開粘合母片90表面，垂直與劃線S1的劃線S3和S4按照該順序形成。在這種情況下，在劃線初期切割輪62a在粘合母片90的正反面行進時可能會產生的碎片不會影響最終產品面板基片90a。
用這種方式，在面板基片90a周圍形成四條直線劃線。然後，例如，為了形成在粘合母片90縱向附近的面板基片90a，類似地在面板基片90a的整個周向上形成四條直線劃線。然後，每個餘下的成對面板基片90a都依次在整個周向上形成帶有四條直線劃線的閉合區域。
在通過上述劃線方法在粘合母片上形成劃線之後，如圖20所示，已形成劃線95的粘合母片90由第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐，蒸汽單元部分160向基片輸入側移動並完全向粘合母片90的正反面吹蒸汽，其中粘合母片90上已經切好劃線以進行完全切割了。同時吹蒸汽過後留在粘合母片90正反面上的水由氣刀165除去。
通過向劃好線的粘合母片90整個正反面吹蒸汽，切割輪62a所形成的劃線會體積膨脹，因為粘合母片90的正反面部分會受熱。通過這種方式，在粘合母片90上的垂直縫從上下表面向著粘合面延伸，然後完全切割粘合母片90。
隨後，如圖20所示，第二基片支撐部分20B的所有的第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e上的所有從粘合母片90上切下的面板基片90a被基片輸出裝置80的自動輸送機140輸送走，從而，第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐著切割後的粘合母片90′(要被丟棄的部分)。
然後，基片輸出裝置80和蒸汽單元部分160朝著基片輸出側的端部移動。
在基片輸出裝置80和蒸汽單元部分160向基片輸出側端部移動之後，各夾具裝置50的夾緊件51張開，切割後的粘合母片90′從被夾緊件51夾住的狀態變為只由各第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐。
當切割後的粘合母片90′被各第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e支撐時，如圖21所示，各夾具裝置50朝基片輸入側移動，第二基片支撐部分20B的所有第二基片支撐單元21B的同步皮帶21e開始轉動。因此，切割後的粘合母片90′(要被丟棄的部分或碎片)落下。在這種情況下，落下的切割後的粘合母片90′(要被丟棄的部分或碎片)由設置成傾斜狀態的導板引導，從而可以收納在碎片收納箱中。
通過切割裝置導向架30的上基片切割裝置60和下基片切割裝置下基片切割裝置70實施下面將要介紹的劃線方法，可以省略粘合母片切割過程中的蒸汽單元部分。
在這種情況下，如圖22所示，切割輪62a壓下並在上母片91和下母片92上沿著要在上母片91和下母片92切的線滾動，以在母片91和92上進行劃線。這樣，可沿著要切的線來形成母片91和92厚度方向上的垂直縫Vm，並形成主劃線MS。垂直縫Vm被製成使其延伸大於等於母片91和92厚度的80％，更優選的，大於等於母片91和92厚度的90％。
然後，在切割母片91和92所得到的面板基片外側區域上，母片91和92通過將切割輪62a壓下並沿著母片91和92上的主劃線MS、距主劃線MS0.5到1.0mm的位置上滾動。從而，沿著主劃線MS在母片91和92的厚度方向上形成了垂直縫Vs以構成副劃線SS。
此時，在母片91和92表面上壓下並滾動切割輪62a，其刃在母片91和92表面上進行切割。這樣，在母片91和92的表面上施加有壓力，該壓力已經形成的主劃線MS上的垂直縫Vm處的表面部分有影響。在該例中，主劃線MS上形成的垂直縫Vm延伸母片91和92的80％厚度甚至更大。這樣，當對母片91和92的表面部分加壓時，主劃線MS上的垂直縫在母片91和92的表面部分上產生裂縫，且底部上的裂縫變寬。因此，垂直縫Vm朝著母片91和92變長。當垂直縫Vm到達母片91和92的粘合面並且到達母片91和92粘合面的垂直縫橫過整個主劃線MS時，粘合母片90就沿主劃線MS切開了。
優選在距主劃線MS0.5到1.0mm的位置處形成副劃線SS。當副劃線SS和主劃線MS之間的距離小於0.5mm時，在構成主劃線MS的垂直縫Vm會產生較大的壓縮力，從而會在垂直縫Vm的表面側端部造成損壞例如產生碎片。另一方面，當間距大於1.0mm時，主劃線MS的垂直縫Vm上作用的壓縮力不夠大，以至於垂直縫Vm無法到達母片91和92的粘合面。
如上所述，通過形成雙劃線的主劃線MS和副劃線SS，可以從粘合母片90上切下多個面板基片90a。
圖23是表示利用主劃線MS和副劃線SS的雙劃線來從粘合母片90上切下面板基片90a的劃線方法示意圖。上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的切割輪62a在粘合母片90基片輸出側的兩面板基片90a的基片輸出側的側邊上行進，在兩面板基片90a的基片輸出側的側邊上形成雙劃線(主劃線MS1和副劃線SS1)。
然後，粘合母片90基片輸入側的兩面板基片90a的基片輸入側的側邊上形成主劃線MS2和副劃線SS2。當粘合母片90上基片輸出側的兩面板基片90a的基片輸出側側邊和基片輸入側側邊被切割時，夾住粘合母片90的夾具裝置50向基片輸出側滑動，從而使切割輪62a位於粘合母片90基片輸出側側邊部分上。然後，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70沿著上導軌31和下導軌32滑動，從而上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的切割輪62a位於面板基片90a側邊的延伸部分上並靠近主框架11的框架11A，其靠近主框架11。沿著該側邊的延伸部，形成雙劃線(主劃線MS3和副劃線SS3)，靠近基片輸出側的面板基片90a的框架11A以及靠近主框架11的框架11A的側邊被切割。
然後，以類似的方式形成平行於11A的雙劃線(主劃線MS4到MS6和副劃線SS4到SS6)。這樣，在沿著框架11A的方向上分別切下位於基片輸出側的面板90a的側邊。
然後，至於沿著上導軌31和下導軌32的另外兩個面板基片90a，通過沿著面板基片90a的側邊形成雙劃線(主劃線MS7到MS12和副劃線SS7到SS12)來切割面板基片的側邊。
在上述說明中，介紹了單獨形成雙劃線的例子。然而，本發明不局限於這種方法。只要可以沿著面板基片90a的側邊形成雙劃線，任何方法都可以使用。例如，可以通過利用單劃線來在面板基片90a的側邊上形成雙劃線。
圖24是表示利用主劃線MS和副劃線SS的雙劃線來從粘合母片90上切下面板基片90a的劃線方法的平面圖。在該例中，按D1到D8的順序沿著第一到第八條線切割粘合母片90的母片91和92以形成分布在兩行和兩列上的四個面板基片90a。
第一條要切的線D1對應於第一行的兩個面板基片90s沿著行方向(圖中的水平方向)的側邊，並且沿著行方向距粘合母片90側邊有一預定間距。第二條要切的線D2對應於第一行的兩個面板基片90a的側邊，其靠近第二行的面板基片90a的側邊。第三條要切的線D3對應於第二行的兩個面板基片90a的側邊，其靠近第一行的面板基片90a，並且與第二條要切的線D2距離2到4mm。第四條要切的線D4對應於第二行的兩個面板基片90a在行方向(圖中的水平方向)的側邊，且距粘合母片90的另外一側的側邊一預定間距。
第五條要切的線D5對應於第一列的兩個面板基片90a沿著列方向(圖中的垂直方向)的側邊，並且沿著列方向距粘合母片90側邊有一預定間距。第六條要切的線D6對應於第一列的兩個面板基片90a的側邊，其靠近第二列的面板基片90a的側邊。第七條要切的線D7對應於第二列的兩個面板基片90a的側邊，其靠近第一列的面板基片90a，並且與第六條要切的線D2距離2到4mm。第八條要切的線D8對應於第二列的兩個面板基片90a在列方向(圖中的垂直方向)的側邊，且距粘合母片90的另外一側的側邊一預定間距。
切割這種粘合母片90的過程中，首先，壓下切割輪使其沿著第一到第四條切割線D1到D4按著該順序進行滾動。從而，通過垂直縫形成第一到第四條主劃線MS13到MS16，垂直縫深度大於等於粘合母片90的上下母片91和92表面之間的厚度。
在這種狀態，壓下切割輪62a並沿著第五條線D5進行滾動。從而，沿著所要切割的第五條線D5形成第五主劃線MS17。
隨後，通過類似的方式沿著壓下切割輪62a並沿著所要切的第六條線D6到第八條線D8按照該順序進行滾動來形成沿著所要切的第六條線D6到第八條線D8的第六到第八條主劃線MS18到MS20。
以這種方式，在照上述方式形成第一到第八條主劃線MS13到MS20之後，通過在粘合母片90的側邊部分壓下並滾動切割輪62a來沿著第一主劃線MS13形成第一副劃線SS13，其相對於第一主劃線MS13位於面板基片90a的相對側，距第一主劃線MS13大約0.5到1.0mm的間距。從而，第一主劃線MS13上的垂直縫朝著粘合母片90的母片91和92的粘合面延伸併到達母片91和92的粘合面。在整個第一主劃線MS13上都會形成這種效果，從而沿第一主劃線MS13切割粘合母片90。
接下來，在於面板基片90a上相對於第二主劃線MS14相對的一側通過切割輪62a沿著第二主劃線MS14形成第二副劃線SS14，距第二主劃線MS14約0.5到1.0mm。從而，第二主劃線MS14上的垂直縫朝著粘合母片90的母片91和92的粘合面延伸併到達母片91和92的粘合面。通過這種方式，沿第二主劃線MS14切割粘合母片90。
沿著第三主劃線MS15和第四主劃線MS16，分別在基片面板90a的另一側上形成第三副劃線SS15和第四副劃線SS16。從而，粘合母片90依次沿著第三主劃線MS15和第四主劃線MS16進行切割。
然後，沿著第五到第八主劃線MS17到MS20，分別在基片面板90a的另一側上在第一主劃線MS13和第二主劃線MS14之間、和第三主劃線MS15和第四主劃線MS16之間形成第五到第八副劃線SS17到SS20。這樣，沿著第五到第八主劃線MS17到MS20對粘合母片90進行切割並除去不要的部分。因此，可以得到四塊顯示面板90a。
在這種情況下，在粘合母片90端面之間形成了第一到第八主劃線MS13到MS20，更具體地說，從粘合母片90端面橫到另一端面形成在了線D1到D8的整個區域上。另外，分別形成了第五副到第八副劃線SS17到SS20，其從端面區域或一個切割表面切到相對的另一端面或者另一切割面上。
本發明不限於這種在粘合母片90端面之間所形成切割線D1到D8的整個區域上形成第一到第八主劃線MS13到MS20的方法，第一到第四副劃線SS13到SS16從粘合母片90的一個端面橫過相對側的另一端面，第五到第八副劃線SS17到SS20從粘合母片90的一個端面橫過相對側的另一端面。如圖25所示，距粘合母片90一端面約0.2mm到0.5mm處是第一到第八主劃線MS13到MS20的起始位置，類似的，在另一端面或切割面約0.2mm到0.5mm的位置可以是第一到第八主劃線MS13到MS20的終止位置。
在這種情況下，當切割輪62a壓下並在粘合母片90的母片91和92上滾動以進行劃線得到第一到第八主劃線MS13到MS20，垂直縫在劃線方向的正反方向相對於劃線起始位置上延伸。從而，形成的第一到第八主劃線MS13到MS20到達粘合母片90的母片91和92的端面上。
類似的，即便第一到第八主劃線MS13到MS20的劃線結束位置位於粘合母片90的母片91和92的另一端面前方，由於母片91和92的垂直縫在劃線方向上延伸，第一到第八主劃線MS13到MS20也可以到達母片91和92的另一面上。
這表示不需要將第一到第八副劃線SS13到SS20從已經切割了的母片91和92的一個端面或者一個切割面橫穿到另一端面或另一切割面。如圖25所示，距粘合母片90的已經切割了的母片91和92的一個端面或者一個切割面大約0.2mm到0.5mm的適當距離的位置可以是第一到第八副劃線SS13到SS20的起始位置。類似的，在另一端面或切割面前面約0.2mm到0.5mm的位置可以是第一到第八副劃線SS13到SS20的終止位置。
此外，第一到第八主劃線MS13到MS20和第一到第八副劃線SS13到SS20之一可以從已經切割了的母片91和92的一個端面或者一個切割面橫穿到已經切割了的母片91和92的另一端面或者另一切割面上，而第一到第八主劃線MS13到MS20和第一到第八副劃線SS13到SS20的另一部分可以形成為從粘合母片90的已經切割了的母片91和92的一個端面或者一個切割面適當距離的位置處橫穿到母片91和92的另一端面或另一切割面的前方。
圖26是表示從粘合母片90上切下面板基片90a的另一種劃線方法的平面圖。在這種劃線方法中，切割輪62a形成第一第二主劃線MS13和MS14，在粘合母片90上沿水平方向的所要切割的第一和第二線D1和D2分別通過垂直縫形成，垂直縫延伸大於等於從粘合母片90的母片91和92表面算起的母片91和92厚度的90％。然後，在第一主劃線MS13和第二主劃線MS14之間，由切割輪62a沿垂直方向的所要切割的第五線D5形成第五主劃線MS17，第五副劃線SS17形成在面板基片90a相對側距第五主劃線MS17約0.5到1.0mm的位置處。
在這種情況下，第五主劃線MS17和第五副劃線SS17分別與第一主劃線MS13和第二主劃線MS14交叉。第五主劃線MS17與第二主劃線MS14交叉然後翻轉180度形成第五副劃線SS17，從而第五主劃線MS17和第五副劃線SS17形成連續的一根劃線。
然後，類似的，在第一和第二主劃線MS13和MS14之間的區域上，由切割輪62a沿所要切割的第六線D8形成第六主劃線MS18，然後翻轉在面板基片90a的另一側上以連續的方式形成第六副劃線SS18。另外，第七主劃線MS19和第七副劃線SS20、第八主劃線MS20和第八副劃線SS20以類似的方式依次形成。由於第五到第八主劃線主劃線MS17到MS20和第五到第八副劃線主劃線SS17到SS20與第一第二主劃線MS13和MS14交叉，確保了形成第一第二主劃線MS13和MS14的垂直縫在整個第一第二主劃線MS13和MS14上都能到達粘合母片90的母片91和92的粘合面，從而獲得一對面板基片90a。
在此時將基片切成成對面板基片90a之前，粘合母片90未切割的區域指的是第二基片部分90c。
下面，如圖26(b)所示，在第二基片部分90c上通過第二主劃線MS14切割，壓下切割輪62c並在粘合母片90上沿著垂直方向所要切的線D3和D4滾動，由垂直縫形成第三和第四主劃線MS15和MS16，垂直縫延伸大於等於從粘合母片90的母片91和92表面算起的母片91和92厚度的90％。然後，在第三主劃線MS15和第四主劃線MS16之間，沿垂直方向所要切割的第九線D9形成第九主劃線MS21和第九副劃線SS21，沿所要切割的第十線D10形成第十主劃線MS22和第十副劃線SS22，沿所要切割的第十一線D11形成第十一主劃線MS23和第十一副劃線SS23，沿所要切割的第十二線D12形成第十二主劃線MS24和第十二副劃線SS24，從而橫過第三和第四主劃線MS15和MS16形成基片面板90a的外側。這樣，切割了第二基片部分90c，切出了一對面板基片90a。
不是必須讓第五到第十二副劃線SS21到SS24橫過第一和第三主劃線MS13和MS15。例如，如圖17所示，在第一和第三主劃線MS13和MS15前方約0.2到0.5mm的位置可以是第五到第十二副劃線SS17到SS24的端部。在這種情況下，構成第五到第十二副劃線SS17到SS24的垂直縫也在劃線方向延伸。在整個主劃線MS17到MS24的區域上切出第五到第十二主劃線MS17到MS24。
在上述切割基片過程中劃線相互交叉的情況下，如圖28所示，首先在粘合母片90上沿著第一到第四要切的線D1到D4形成主劃線MS13到MS16，然後，分別穿過第一主劃線MS13和第四主劃線MS16形成第五主劃線MS17和第五副劃線SS17、第六主劃線MS18和第六副劃線SS18、第七主劃線MS19和第七副劃線SS19、第八主劃線MS20和第八副劃線SS20，從而主劃線和副劃線通過一根劃線穿過第四主劃線MS16後翻轉180度而連續形成。
圖29是表示利用主劃線MS和副劃線SS的雙劃線來從粘合母片90上切下面板基片90a的劃線方法的平面示意圖。首先，對於如圖18所示的劃線方法，沿著關於面板基片90a的所要劃的線S1到S4形成四根劃線(下面，穿過面板基片90a整個外周的四根劃線指的是主劃線DS1)。然後，面板基片90a在主劃線DS1的外側，形成有四個副劃線DS2平行於主劃線DS1，距主劃線DS1大約0.5mm到1mm距離。
如上文所述，當副劃線DS2與主劃線DS1之間形成約0.5mm到1mm距離時，形成副劃線DS2時會在粘合母片90表面上垂直於劃線形成方向上產生應力。因而，會在構成主劃線DS1的垂直縫的表面部分上產生壓縮力。當象這樣壓縮力施加在構成主劃線DS1的垂直縫的表面部分上時，反作用力會作用在加寬構成主劃線DS1的垂直縫寬度的方向上。通過這種方式，垂直縫在粘合母片90的寬度方向上延伸，且垂直縫能到達粘合母片90的母片91和92的粘合面。
在這種情況下，如圖30所示，副劃線DS2可以在形成主劃線DS1之後不將切割輪62a從粘合母片90的正反面上離開而連續形成。
另外，如圖19所示，當首先沿著所要劃的顯S1和S2進行劃線時，然後再沿著所要劃的線S4和S2連續形成劃線，如圖31所示，可以在完成主劃線DS1之後形成副劃線DS2。
另外，作為一種切割基片的方法，已經在上文介紹了一種在由脆性材料基片——玻璃基片粘合而成的粘合母片上形成雙劃線的方法實例。然而，本發明不限於此。當基片是金屬基片例如鋼片、木片、塑料基片和例如陶瓷基片、玻璃基片、半導體基片或者類似物的脆性基片時，可以採用例如雷射、鑽石輪劃片機、嵌金剛石的有刃刀具或者類似的基片切割方法。
另外，除了母片外，基片包括由相同類型的母片粘合而成的粘合基片、由不同類型母片相互粘合而成的粘合母片以及由一對母片相互堆疊而成的基片。
實施例2圖32是概略示出根據本發明另一實施例的整個基片切割系統實例的透視圖。圖33是該基片切割系統的平面圖。圖34是該基片切割系統的側視圖。在本發明中，措辭「基片」包括單片，例如切割成多個基片的母片、金屬基片(例如鋼片)、木片、塑料片、及脆性材料基片(例如，陶瓷基片、半導體基片及玻璃基片)。然而，根據本發明的基片不限於這種單片。根據本發明的基片可以包括將一對基片相互粘合到一起而成的粘合基片以及將一對基片相互堆疊到一起的堆疊基片。
在根據本發明的基片切割系統中，例如，當液晶裝置的面板基片(用於顯示面板的粘合基片)是用一對相互粘合到一起的玻璃基片製成的時候，用根據本發明的基片切割系統從由一對玻璃母片粘合到一起形成的粘合母片90上切出多個面板基片(用於顯示面板的粘合基片)。
根據本發明實施例2的基片切割系統200包括定位單元部分220、劃線單元部分240、緩衝輸送部分260、蒸汽切斷單元部分280、基片運輸單元部分300、面板翻轉單元部分320和面板終端分離部分340。
在根據本發明實施例2的基片切割系統200中，將分別參照定位單元部分220布置成「基片輸入側」的一側以及面板終端分離部分340被布置成「基片輸出側」的一側來進行介紹。在根據本發明的基片切割系統200中，基片輸送方向(基片的流動方向)是從基片輸入側到基片輸出側的+Y方向。基片輸送方向是一個垂直於處於水平狀態的劃線單元部分240的切割裝置導向架242的方向。切割裝置導向架242設置成沿X方向。
將粘合母片90作為所要切割的基片的情況作為實例進行介紹。粘合母片90支撐在輸送裝置(未示出)上，該輸送裝置用於前一工序。然後，定位單元部分220將粘合母片90定位在多個基片支撐單元221的皮帶221e上。
如圖35所示，定位單元部分220包括在安裝基座230上的導向杆226和導向杆227。導向杆226通過柱子228沿著安裝基座230的側邊沿Y方向延伸。導向杆227沿著安裝基座230的一側邊平行於導向杆226延伸。定位單元部分220包括在安裝基座230的基片輸入側位於安裝基座230上方的、處於導向杆226和導向杆227之間的導向杆225。導向杆225通過柱子228沿著X方向延伸。
多個參照輥223分別設置在導向杆225和導向杆226上，該多個參照輥223用來在定位粘合母片90時作為參照。導向杆227包括多個推桿224。當定位粘合母片90時，多個推桿224朝著設置在導向杆226上的參照輥223推動粘合母片90。
在安裝基座230上方，沿Y方向在導向杆226和導向杆227之間以預定間隔設置多個基片支撐基座221。基片支撐基座221由設置在安裝基座安裝基座230的導向杆226側的頂面上的上下移動裝置222和設置在安裝基座安裝基座230的導向杆227側的頂面上的上下移動裝置222支撐。
各基片支撐單元221包括沿Y方向環繞的皮帶221e、主動輪221b和一對主動輪221c。主動輪221b各連接到驅動軸231上。驅動軸231通過聯軸器(未示出)連接到電動機233的轉動軸上。電動機233由控制部分(未示出)驅動，控制部分用來控制根據本發明的基片切割裝置200。驅動軸231以預定轉速順時針和逆時針轉動。驅動軸231的轉速根據控制部分輸入的不同而變化。當驅動軸231以預定轉速轉動時，各基片支撐基座221的主動輪221b轉動。從而，皮帶221e沿Y方向循環轉動。相連的驅動輪221c各轉動支撐在相連的驅動軸232上並根據皮帶221e的轉動而轉動。
當定位單元部分220的各基片支撐單元221的皮帶221e和劃線單元部分240的第一基片支撐部分241A的各第一基片支撐單元244A的同步皮帶同步轉動並且在基片輸出方向以相同轉速轉動時，由定位單元部分220定位的粘合母片90被輸送到劃線單元部分240的第一基片支撐部分241A的預定位置。同時，劃線單元部分240的夾具裝置251降低到一預定位置從而粘合母片90移動到劃線單元部分，該預定位置低於第一基片支撐單元241A的多個機第一基片支撐單元244A的同步皮帶。
劃線單元部分240與實施例1基片切割系統1中的結構類似，除了從實施例1的基片切割系統中去掉了基片輸出裝置基片輸出裝置80和蒸汽單元部分160。
劃線單元部分240的切割裝置導向架242被固定成位於安裝基座250上方並且沿著垂直於Y方向的方向處於水平狀態。第一基片支撐部分241A和第二基片支撐部分241B分別通過兩個柱子固定到安裝基座250上，從而相對於切割裝置導向架242位於切割裝置導向架242的兩側上。
第一基片支撐部分241A和第二基片支撐部分241B分別包括多個基片支撐單元244A和多個第二基片支撐單元244B。每個第一基片支撐單元244A由支撐板245支撐。支撐板245連接到安裝基座250的頂面上。第一基片支撐單元244A被布置成位於安裝基座250的上方。
每個設置在第一基片支撐部分241A上的第一基片支撐單元244A都與圖6所示的實施例1中的第一基片支撐單元21A類似。當第一基片支撐部分241A中的電動機繞著轉動軸轉動時各第一基片支撐單元244A的同步皮帶轉動。
多個第一基片支撐單元244A被布置成之間具有預定間距。當控制根據本發明的基片切割系統200的控制部分(未示出)輸入並控制電動機轉軸的轉動速度以及轉動方向時，各第一基片支撐單元244A的同步皮帶順時針或者逆時針以預定轉速轉動。同步皮帶的轉速可以改變。
第二基片支撐部分241B包括多個第二基片支撐單元244B。第二基片支撐單元244B的結構類似於第一基片支撐單元244A。第二基片支撐單元244B由一支撐板245支撐，從而第一基片支撐單元244A和第二基片支撐單元244B連接到切割裝置導向架242的兩側上並且連接到Y方向的兩相對方向上。支撐板245連接到安裝基座250的頂面上。第二基片支撐單元244B被布置成位於安裝基座250的上方。
在安裝基座250上方，設有夾具裝置251來夾住支撐在第一基片支撐部分241A上的粘合母片90。例如，如圖32所示，夾具裝置251被布置成沿垂直與框架243B的方向上之間具有預定間隔，以在基片輸入側夾住粘合母片90。
夾具裝置251的結構類似於圖2所示的根據實施例1的夾具裝置50。各夾具裝置251包括夾緊件51用來夾住母片90的側邊。夾緊件51連接到保持件58上，保持件58結合到汽缸55的杆56上，汽缸55連接到活動基座57上，其可以在氣缸55的驅動下向上及向下移動。
當粘合母片90從定位單元部分220輸送到劃線單元部分240時，夾具裝置251的夾緊件51在汽缸55的作用下被降低到預定位置，該預定位置低於第一基片支撐部分241A的多個第一基片支撐單元244A的同步皮帶。
各夾具裝置251在類似於實施例1的移動機構的作用下沿Y方向在多個第一基片支撐單元244A中的兩個第一基片支撐單元244A之間滑動，第一基片支撐單元244A被布置成之間具有預定間隔，兩個第一基片支撐單元244A中的每一個被設置在餘下第一基片支撐單元244A的每側。
各夾具裝置251的夾緊件的操作和根據實施例1的圖10和圖11所進行的介紹相同，所以在此省略對其的說明。
夾具裝置251的布置不限於將支撐粘合母片90的夾具裝置251設置在框架243B上以及在基片輸入側在垂直於框架243B的方向上。然而，即使當夾具裝置251僅設置在框架243B上，粘合母片90的支撐狀態也使其不會受到任何損壞。
上述夾具裝置251僅示出了用作根據本發明的基片切割系統中的一個實例。然而，夾具裝置251不局限於此。換句話說，可以使用任意的夾具裝置，只要該夾具裝置的結構可以夾住或保持住粘合母片90的側邊即可。例如，當基片尺寸較小時，基片可以通過夾住基片側邊的一部分來被保持住，從而切割基片時不會產生基片的缺陷。
圖3中實施例1的上基片切割裝置60連接在切割裝置導向架242的上導軌252上。下基片切割裝置70連接在下導軌253上，圖4中實施例1的下基片切割裝置70的結構類似於上基片切割裝置60並且處於在垂直方向上與上基片切割裝置60倒置的狀態。上基片切割裝置60和下基片切割裝置70分別在線性電動機的作用下沿著上導軌252和下導軌253滑動。
例如，在上基片切割裝置60和下基片切割裝置70中，給粘合母片90劃線的切割輪62a分別轉動連接在端部夾持器62b上，該切割輪類似於圖3、4所示的實施例1中的切割輪。另外，端部夾持器62b在垂直於粘合母片90上下面的方向上轉動連接各切割頭62c，其中粘合母片90由夾具裝置251保持在其軸線上。切割頭62c可以在驅動裝置(未示出)的作用下沿著垂直於粘合母片90上下面的方向上移動。促動裝置(未示出)在切割輪62a上施加一適當的載荷。
關於由端部夾持器62b所夾持的切割輪62a，所採用的是日本特許公告No.9-188534所公開的刃緣距中心在寬度方向上成鈍V形突出的切割輪。該預定高度的突起在圓周方向上以一預定間距形成在刃緣上。
設置在下導軌253上的下基片切割裝置70結構類似於上基片切割裝置60，但是設置成與其相反的狀態。下基片切割裝置70的切割輪62a(參見圖4)被布置成面對上基片切割裝置60的切割輪62a。
通過切割頭62c的上述促動裝置和移動裝置來壓下上基片切割裝置60的切割輪62a以使其接觸粘合母片90的上表面。通過切割頭62c的上述促動裝置和移動裝置來壓下下基片切割裝置70的切割輪62a以使其接觸粘合母片90的下表面。當上基片切割裝置60和下基片切割裝置70在相同方向上移動時，即可切割粘合母片90。
優選地切割輪62a由利用WO03/011777公開的伺服電動機的切割頭65轉動支撐。
圖12示出了切割頭65的側視圖，圖13示出了利用伺服電動機的切割頭重要組件的正視圖。伺服電動機65b以倒置的方式支撐在一對側壁65a之間。夾持器支撐件65c設置在該對側壁65a之下，從而可以繞支撐軸65d轉動。夾持器支撐件65c從側面看時為L形。端部夾持器62b連接在夾持器支撐件65c的前面(在圖13的右側)。端部夾持器62b被連接成可繞軸線65e轉動支撐切割輪62a。扁平錐齒輪65f安裝在伺服電動機65b的轉動軸線和支撐軸線65d上從而可相互嚙合。因而，夾持器支撐件65c以支撐軸線65d為其支撐點向上向下傾斜操作，切割輪62a在伺服電動機65b正反轉動的作用下上下移動。切割頭65自身設置在上基片切割裝置上基片切割裝置60和下基片切割裝置70上。
圖14是示出利用伺服電動機的切割頭的另一實例的正視圖。該伺服電動機65b的轉動軸線直接連接在夾持件65c上。
圖12和14所示的切割頭在伺服電動機的轉動作用下上下移動切割輪62a，利用位置控制來定位切割輪62a。切割頭通過控制轉矩將脆性材料基片所產生的劃線壓力傳遞給切割輪62a。當在水平方向移動切割頭來在劃線過程中使切割輪62a的位置從之前伺服電動機65b設定的位置改變時，轉矩的作用使得切割輪62a返回到設定位置。換句話說，伺服電動機65b控制切割輪62a在垂直方向上的位置，同時，伺服電動機65b是切割輪62a的促動裝置。
通過使用帶有上述伺服電動機的切割頭65，當對粘合母片90進行劃線時，伺服電動機的轉矩通過切割輪62a的阻力變化來立即響應劃線壓力的變化而進行校正。因而，可以穩定地進行劃線，並得到優良品質的劃線。
在根據本發明的基片切割系統中可以有效地利用切割頭來切割母片。該切割頭包括振動給粘合母片90劃線的劃線刀具(例如金剛石點刀或刀輪)的機構，從而可周期性地改變劃線刀具在粘合母片90上的壓力。
上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的結構不限於上述結構。換句話說，任何能處理基片上下表面來切割基片的裝置都可以採用。
例如，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70可以是通過利用例如雷射、鑽石輪劃片機、切割鋸、或者嵌金剛石的有刃刀具來切割母片的裝置。當母片是用金屬材料(例如鋼片)、木片、塑料基片或者脆性材料基片(例如陶瓷基片、玻璃基片或者半導體基片)製成時，利用例如雷射、鑽石輪劃片機、切割鋸、或者嵌金剛石的有刃刀具等母片切割裝置來作為基片切割裝置。
另外，當切割由一對母片相互粘合而成的粘合母片、由不同類型母片相互粘合而成的粘合母片或者由多個母片相互堆疊而成的堆疊母片時，可以採用類似於用來切割前述母片的基片切割裝置。
上基片切割裝置60和下基片切割裝置70可以包括輔助切割裝置來幫助切割基片。例如，作為一種輔助切割裝置，可以利用施壓裝置(例如在基片上的輥子)、往基片上噴射壓縮空氣的裝置、向基片發射雷射的裝置或者通過向基片上噴射熱空氣的加溫(加熱)裝置。
另外，在上述說明中，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70具有相同的結構。然而，上基片切割裝置60和下基片切割裝置70也可以具有不同的結構，這取決於基片的切割模式或者基片的切割條件。
緩衝輸送部分260將處理過的粘合母片90輸送到蒸汽切斷單元部分280，粘合母片90在被劃線單元部分240的切割裝置導向架242中上基片切割裝置60和下基片切割裝置70劃線後安裝在第二基片支撐單元241B的多個基片支撐單元244B上，且夾具裝置251鬆開粘合母片粘合母片90。
緩衝輸送部分260的結構類似於劃線單元部分240的第一基片支撐部分241A。或者，緩衝輸送部分260是由織布、金屬或者橡膠製成的平皮帶，其被構造成可以在本發明基片切割系統中控制部分的驅動下沿著Y方向循環轉動(圖32中的平皮帶)。
當第二基片支撐部分241B的多個第二基片支撐單元244B的同步皮帶以及緩衝輸送部分260的皮帶261在基片輸出方向以相同的轉速同步循環轉動時，安裝在第二基片支撐部分241B的多個第二基片支撐單元244B的同步皮帶上的被劃線了的粘合母片90被輸送到緩衝輸送部分260的皮帶261上。
當緩衝輸送部分260的皮帶261和傳送帶285的皮帶在基片輸出方向以相同的轉速同步循環轉動時，被輸送到緩衝輸送部分260的皮帶261上的劃線後粘合母片90被輸送到蒸汽切斷單元部分蒸汽切斷單元部分280，其中傳送帶285設置在蒸汽切斷單元部分280的基片輸出側。
蒸汽切斷單元部分280的結構類似於圖8所示實施例1中的蒸汽單元部分160，區別在於該蒸汽切斷單元部分280是固定的不沿Y方向移動。
在蒸汽切斷單元部分280中，蒸汽單元上連接杆281和蒸汽單元下連接杆282分別沿著平行於切割裝置導向架242的X方向連接到柱子283上。蒸汽單元上連接杆281連接多個蒸汽單元284，其用於向粘合母片90上側的母片91上噴射蒸汽。蒸汽單元下連接杆282連接多個蒸汽單元284，其用於向粘合母片90下側的母片92上噴射蒸汽。
劃線單元部分240各框架243A和243B上的各柱子283分別接合到安裝基座270的上表面上。在蒸汽單元284向粘合母片90的上下表面噴射蒸汽之後，傳送帶285設置在蒸汽切斷單元部分280的基片輸出側。傳送帶具有例如循環轉動的扁平帶，其支撐並輸送被完全切割後的粘合母片90。
設置在蒸汽切斷單元部分280基片輸出側的傳送帶285的轉速被設成大致與緩衝輸送部分260的轉速相同並且與其同步轉動。
蒸汽切斷單元部分280的結構類似於圖8所示實施例1的蒸汽單元部分160。多個蒸汽單元284連接到蒸汽單元上連接杆281上。多個蒸汽單元284連接到蒸汽單元下連接杆282上，相對於上側的多個蒸汽單元284形成了一個間隙GA。該間隙GA可以調整，以使粘合母片90可以穿過間隙GA。
蒸汽單元284的結構類似於圖9所示實施例1中的蒸汽單元部分160。蒸汽單元284基本完全由鋁材料構成。多個加熱器161a在垂直方向上嵌入到蒸汽單元284上。當一個可以自動開關的開/關閥處於打開狀態時，水從供水開口161b流入到蒸汽單元284中。然後，所供應的水被加熱器161a加熱並蒸發成蒸汽。該蒸汽穿過管道孔161c從噴射口161d噴射到母片表面上。
氣刀286設置在蒸汽單元上連接杆281輸出側。設置氣刀286是為了在噴射蒸汽到粘合母片90上表面之後除去留在粘合母片90表面上的溼氣。
在蒸汽單元下連接杆282上設置有類似於那些連在蒸汽單元上連接杆281上的蒸汽單元284和氣刀286。
在將安裝在第二基片支撐單元上的劃線後粘合母片90輸送到緩衝輸送部分260的皮帶261上之後，緩衝輸送部分260的皮帶261和傳送帶285的皮帶同步轉動並在基片輸出方向上以相同轉速轉動，其中傳動帶285設置在蒸汽切斷單元部分280的基片輸出側。從而，劃線後的粘合母片90穿過蒸汽切斷單元部分280並被切割成面板基片90a，該面板基片90a掛在傳送帶285上。
基片輸送單元部分300升起面板基片90a，其支撐在傳送帶285上可運動或停止，基片輸送單元部分300並將面板基片90a安裝在面板翻轉單元320的翻轉自動輸送機321的面板支撐部分322上。
在安裝基座270和基片輸送單元部分的安裝基座330上方，設置有一個基片輸出裝置導向件301。該基片輸出裝置導向件301可以在平行於蒸汽切斷單元部分280和切割裝置導向架242的X方向上移動用來運送從粘合母片90上切下的面板基片的自動輸送機310，X方向垂直於基片流動的Y方向。在基片輸送單元部分300中，沿著導軌303在框架243A側和在框架243B側通過柱子302設置在安裝基座270和安裝基座330的各上表面上，基片輸出裝置導向件301的兩端在線性電動機的作用下相對各支撐件304滑動。在採用線性電動機的情況下，線性電動機的推桿(未示出)插入在線性電動機的定子上，其設置在各導軌303上。線性電動機的推桿連接到支撐件304上。
在自動輸出機310上設有吸附部分(未示出)。該吸附部分通過吸力來吸住從粘合母片90上切下的各面板基片90a。當面板基片90a處於被吸附部分吸住的狀態時，自動輸出機310滑動到基片輸出側，各面板基片90a安裝到面板翻轉單元部分320的翻轉自動輸送機321的面板支撐部分322上。
基片輸送單元部分300中自動輸出機310的結構類似於圖5所示實施例1的自動輸出機140。從而，在此省略對其的詳細說明。自動輸出機310連接到基片輸出裝置導向件301上。自動輸出機310通過移動機構可沿著基片輸出裝置導向件301在一方向(X方向)上移動，該移動機構將如線性電動機或伺服電動機的驅動機構和直線導軌結合在一起。
從粘合母片90上切下的各面板基片90a在自動輸出機310的輸送過程中，面板基片90a在吸附機構(未示出)吸力作用下由自動輸出機310的吸附墊保持住。在整個自動輸出機310在上下移動機構(未示出)作用下向上移動一次時，各面板基片90a被輸送到面板翻轉單元部分320的翻轉自動輸送機321上以進行下一工序。然後，自動輸出機310在上下移動機構(未示出)作用下在此向下移動時，各面板基片90a以一預定狀態被安裝到面板翻轉單元部分320的翻轉自動輸送機321的面板支撐部分322的預定位置上以進行下一工序。
翻轉自動輸送機321設置在面板翻轉單元部分320上。翻轉自動輸送機321從基片輸送單元部分300的自動輸出機310處收回面板基片90a，翻轉面板基片90a的側邊並將面板基片90a安裝在面板終端分離部分340的分離臺341上。
翻轉自動輸送機321的面板支撐部分322包括例如多個吸附墊。面板支撐部分322轉動支撐在翻轉自動輸送機321的自動架部分323上。
關於所安裝的面板基片90a，通過翻轉自動輸送機321安裝在面板終端分離部分340的分離臺341上，例如，面板基片90a不要的部分99被不要部分除去機構342從面板基片90a上分離開，其中該機構342設置在分離臺341的各側邊附近，如圖36所示，從而不要部分去除機構342由自動插入機(未示出)提供。
在不要部分去除機構342中，如圖36所示，多個去除輥子部分342a以預定間距沿著分離臺341的各側邊設置，多個去除輥子部分342a中的每個都具有一對相互面對的輥子342b。設置在各去除輥子部分342a上的相互面對的各輥子342b在一方向上被致動從而相互靠近。基片的面板基片90a上側的不要部分99以及在面板基片90a下側的側邊都由自動插入機插入到各輥子342b之間。相互面對的輥子342b被設成其滾動方向相反。
下面介紹根據本發明實施例2的具有上述結構的基片切割系統的操作，主要基於切割一種將大尺寸玻璃基片相互粘合而成的粘合基片這種情況來進行介紹。當將由大尺寸玻璃基片相互粘合而成的粘合母片90切割成多個面板基片90a時(參見圖16)，如圖37所示，之前工序的輸入裝置(未示出)將粘合母片90安裝在根據本發明實施例2的定位單元部分220的多個基片支撐基座221的皮帶221e上。
然後，支撐粘合母片90的多個支撐基座221由上下移動裝置222下降一定高度，從該高度上根據本發明基片切割系統的基片可以通過傳送帶進行傳送。
如圖38所示，在粘合母片90安裝在每個基片支撐基座221的皮帶221e上的同時，各基片支撐基座221的皮帶221e朝著基片輸入側轉動，粘合母片90在基片輸入側的側邊接觸多個設置在定位單元部分220的導向杆225上的參照輥223。
在粘合母片90基片輸入側的側邊接觸多個設置在定位單元部分220的導向杆225上的參照輥223之後，粘合母片90被定位單元部分220的導向杆227的推桿224向著導向杆227的參照輥223推動，粘合母片90在導向杆226上的側邊接觸設在導向杆226上的參照輥223。從而粘合母片90被定位在基片支撐基座221的皮帶221e上。
然後，停止定位單元部分220的導向杆227的推桿224向著導向杆226的參照輥223推動粘合母片90。當定位單元部分220的各基片支撐基座的皮帶221e和劃線單元部分240的第二基片支撐部分241A的各第一基片支撐單元244A的同步皮帶同步轉動並以相同轉速在基片基礎方向轉動時，由定位單元部分220定位的粘合母片90移動到一個位置處，在該位置處劃線單元部分240的第一基片支撐部分241A上粘合母片90被夾具裝置251夾住。然後，粘合母片90在基片輸入側的側邊被夾具裝置251夾住。
當粘合母片90從定位單元部分220被輸送到劃線單元部分240時，夾具裝置251的夾緊件51在一預定位置等候，該預定位置低於第一基片支撐部分241A的多個第一基片支撐單元244A的同步皮帶。在粘合母片90被輸送到被夾具裝置251夾住的位置之後，夾緊件51向上移動並夾住粘合母片90的側邊。
如圖39所示，當粘合母片90在基片輸入側的側邊被各夾具裝置251夾緊時，夾住粘合母片90側邊的各夾緊件51由於粘合母片90的重量而基本同時下降。因此，粘合母片90還由所有第一基片支撐單元244A的同步皮帶支撐。
支撐粘合母片90的各夾具裝置251朝著基片輸出側移動，以使切割裝置導向架242位於基片輸出側粘合母片90的側邊上方的一預定位置處，粘合母片90被夾具裝置251保持在一水平狀態下。在各夾具裝置251開始朝著基片輸出側移動的同時，各第一基片支撐單元244A的同步皮帶和各第二基片支撐單元244B的同步皮帶在基片輸出方向上以和各夾具裝置251移動速度相同的轉速轉動。在各夾具裝置251完成向基片輸出側的移動之後，各第一基片支撐單元244A同步皮帶和各第二基片支撐單元244B同步皮帶的轉動被停止。
設置在切割裝置導向架242上的第一光學裝置38和第二光學裝置39沿著切割裝置導向架242A從各待料位置移動並分別捕獲到設置在粘合母片90上的第一對齊標記和第二對齊標記。
當保持住粘合母片90的夾具裝置滑動時，第一基片支撐部分241A的第一基片支撐單元244A的同步皮帶21e和第二基片支撐部分241B的第二基片支撐單元244B的同步皮帶21e以和各夾具裝置251移動速度相同的轉速以及和各夾具裝置251移動方向相同的方向轉動。從而，被夾具裝置251夾住的粘合母片90被第一基片支撐部分241A的第一基片支撐單元244A的同步皮帶和第二基片支撐部分241B的第二基片支撐單元244B的同步皮帶支撐，而不與各同步皮帶摩擦。
接下來，基於捕獲到的第一對齊標記和第二對齊標記，粘合母片90相對於切割裝置導向架242傾斜，運行處理裝置(未示出)計算出切割粘合母片90的起始位置和切割粘合母片90的結束位置，被各夾具裝置251支撐的粘合母片90處於水平狀態。根據計算結果，支撐粘合母片90的各夾具裝置251以及上基片切割裝置60和下基片切割裝置70開始移動，從而切割粘合母片90(稱之為「通過線性插值法劃線」或者通過線性插值「切割」)。
在這種情況下，相互面對的各切割輪62a被壓下以接觸粘合母片90的上表面和下表面並分別在粘合母片90的上表面和下表面上滾動，從而在粘合母片粘合母片90的上表面和下表面上形成劃線95。
圖40是示出了通過將上基片切割裝置60的滾動輪62a和下基片切割裝置70的滾動輪62a壓下並滾動從而在四塊面板基片90a邊緣處形成劃線95以從粘合母片90上切下四塊面板基片之後各第二基片支撐部分241B支撐粘合母片的狀態。
粘合母片90例如如圖40所示進行切割，從而將兩面板基片90a在沿著上導軌252和下導軌253的方向上切兩條線。上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a被壓下以接觸並沿著顯示面板90a的側緣滾動，從而從粘合母片90上切下四塊面板基片90a。
在這種情況下，通過分別壓下上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a在切割輪62a以接觸各玻璃基片並在各玻璃基片上滾動的部分上形成垂直裂紋。因此，形成劃線95。在各切割輪62a圓周方向上的刃緣上以預定間距形成突起。從而，在各玻璃基片上形成有大約為玻璃基片厚度90％的垂直縫。
在根據本發明的基片切割系統中可以有效地利用一種劃線方法來切割粘合母片90，該劃線方法利用一種切割頭，其帶有振動在粘合母片90上劃線的劃線刀具(例如金剛石點刃刀具或切割輪)的機構，從而可周期性地改變劃線刀具在粘合母片90上的壓力。
當在粘合母片90上下表面上完成劃線且形成如圖40所示的狀態時，粘合母片90被夾具裝置251的夾緊(保持)狀態被解除，粘合母片90被安放到第二基片支撐部分241B上。
關於在四塊面板基片90a的側邊上通過分別壓下並滾動上基片切割裝置60的切割輪62a和下基片切割裝置70的切割輪62a來形成劃線以從粘合母片90上切下四塊面板基片90a的劃線方法，圖17至19所示的根據實施例1的劃線方法可以有效地應用在根據實施例2的基片切割系統上，除了圖40所示的基片切割系統。
在粘合母片90被劃線單元部分240的切割裝置導向架242的上基片切割裝置60和下基片切割裝置70劃線後，解除夾具裝置251對粘合母片的夾緊(保持)狀態，粘合母片90被安放在第二基片支撐部分241B的多個第二基片支撐單元244B上。
當第二基片支撐部分241B的多個第二基片支撐單元244B上的同步皮帶和緩衝輸送部分260的皮帶261在基片輸出方向以相同的轉速同步轉動時，支撐在第二基片支撐部分241B的多個第二基片支撐單元244B上的同步皮帶上的劃線後粘合母片90被輸送到緩衝輸送部分260的皮帶261上。
當緩衝輸送部分260的皮帶261和設置在蒸汽切斷單元部分280基片輸出側的傳送帶285在基片輸出方向以相同的轉速同步轉動時，輸送到緩衝輸送部分260的皮帶261上的劃線後粘合母片90被輸送到蒸汽切斷單元部分280。
在蒸汽切斷單元部分280中，蒸汽單元上連接杆281和蒸汽單元下連接杆282分別沿著平行於切割裝置導向架242的X方向連接到柱子283上。蒸汽單元上連接杆281連接多個蒸汽單元284，其用於向粘合母片90上側的母片91上噴射蒸汽。蒸汽單元下連接杆282連接多個蒸汽單元284，其用於向粘合母片90下側的母片92上噴射蒸汽。
設置在蒸汽切斷單元部分280基片輸出側的傳送帶285的轉速被設成大致與緩衝輸送部分260的同步皮帶261e的轉速相同。當傳送帶285與緩衝輸送部分260的同步皮帶261e同步轉動時，劃線後粘合母片90穿過蒸汽切斷單元部分280。
氣刀286設置在蒸汽單元上連接杆281輸出側。在蒸汽單元下連接杆282上設置有類似於那些連在蒸汽單元上連接杆281上的蒸汽單元284和氣刀286。從而，在噴射蒸汽到粘合母片90上表面之後，留在粘合母片90上下表面上的溼氣被完全除去。
在將安裝在第二基片支撐單元上的劃線後粘合母片90輸送到緩衝輸送部分260的皮帶上之後，緩衝輸送部分260的皮帶和傳送帶285的皮帶同步轉動並在基片輸出方向上以相同轉速轉動，其中傳動帶285設置在蒸汽切斷單元部分280的基片輸出側。從而，劃線後的粘合母片90穿過蒸汽切斷單元部分280並被切割成面板基片90a，該面板基片90a掛在傳送帶285上。
當劃線後的粘合母片90穿過蒸汽切斷單元部分280時其被切割成多個面板基片90a。面板基片90a被支撐在傳送帶285上可運動或停止，其被自動輸出機310升起並安裝在面板翻轉單元部分320的翻轉自動輸送機321的面板支撐部分322上。
面板翻轉單元部分320的翻轉自動輸送機321從基片輸送單元部分300的自動輸出機310處收回面板基片90a，翻轉面板基片90a的側邊(上下側邊)並將面板基片90a安裝在面板終端分離部分340的分離臺341上。
關於所安裝的面板基片90a，通過翻轉自動輸送機321安裝在面板終端分離部分340的分離臺341上，例如，面板基片90a不要的部分99被不要部分除去機構342從面板基片90a上分離開，其中該機構342設置在分離臺341的各側邊附近，如圖36所示，從而不要部分去除機構342由自動插入機(未示出)提供。
通過採用如圖22到圖31所示的根據實施例1的劃線方法作為切割裝置導向架242的上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的劃線方法，可以省略通過蒸汽切斷單元部分280來切割粘合母片90的步驟。
另外，作為一種切割基片的方法，已經在上文介紹了一種在由脆性材料基片——玻璃基片粘合而成的粘合母片上形成雙劃線的方法實例。然而，本發明不限於此。當基片是金屬基片(例如鋼片)、木片、塑料基片或脆性基片(例如，陶瓷基片、玻璃基片、半導體基片)，可以採用例如雷射、鑽石輪劃片機、嵌金剛石的有刃刀具等基片切割方法。
另外，除了母片外，基片包括由相同類型的母片粘合而成的粘合基片、由不同類型母片相互粘合而成的粘合母片以及由一對母片相互堆疊而成的基片。
實施例3通過將用於倒角切割基片的端面的基片倒角系統600連接到根據本發明的基片切割系統1和200之一得到如圖41所示的基片製造設備801。另外，通過將檢查系統700結合到上述基片製造設備801中獲得圖42所示的基片製造設備802和803，該檢查系統700用於檢查切割基片的尺寸、上下面狀況和端面等以及用於檢查基片的功能。
在上文對操作根據實施例1和實施例2的基片切割系統的說明中，介紹了切割由玻璃基片相互粘合而成的粘合玻璃母片的實例。然而，本發明不限於此，例如，可以進行與上述說明不同的操作，這取決於所要切割的基片的類型或者為了增強構成基片切割系統的裝置的功能性。
在實施例1和2的上述說明中，主要介紹了將由玻璃基片相互粘合而成的粘合母片切割成多個顯示面板的基片切割系統。然而，可以應用本發明的基片不限於此。用在根據本發明的基片切割系統中的基片包括金屬基片(例如鋼片)、木片、塑料片、及脆性材料基片(例如，陶瓷基片、半導體基片及玻璃基片)作為母片。另外，用在根據本發明的基片切割系統中的基片可以包括將一對母片相互粘合到一起而成的粘合基片、由不同類型母片相互粘合而成的粘合母片以及由多個母片相互堆疊而成的堆疊母片。
該基片切割系統可以應用於作為由脆性材料基片相互粘合而成的脆性母片的FPD(平板顯示器)的PDP(等離子顯示器)、液晶顯示面板、反射投影儀面板、透射投影儀面板、有機電致發光器件面板(organicEL device panel)、FED(場致發射顯示器)等的切割。
實施例4實施例4的基片切割系統與實施例2的基片切割系統結構類似，除了第一基片支撐部分241A和第二基片支撐部分241B相互不一樣。如圖44所示，在根據實施例4的第一基片支撐部分241A中，第一基片浮動單元29A設置在相鄰的第一基片支撐單元244A之間。第一基片支撐單元244A的結構類似於實施例2。第一基片支撐部分241A和第二基片支撐部分241B構成了基片支撐裝置。
除了那些布置在第一基片支撐部分241A兩側的第一基片浮動單元29A之外，第一基片浮動單元29A都分別具有類似的結構。圖45是表示第一基片浮動單元29A的平面圖。圖46是其側視圖。圖47是其縱向剖面圖。第一基片浮動單元29A包括布置在相鄰第一基片支撐單元244A之間的平臺；以及沿Y方向布置在平臺291中的兩列內的緩衝頭292。平臺291的寬度尺寸大致等於相鄰第一基片支撐單元244A之間的距離。在分別布置在第一基片支撐部分241A兩側上的各第一基片浮動單元29A中，平臺291的寬度尺寸縮短從而形成間隙，各夾具裝置251可以穿過設置在第一基片支撐部分241A兩側上的各第一基片浮動單元29A與分別設置在第一基片支撐部分241A兩側上的各第一基片支撐單元244A之間。
各緩衝頭292如圖47所示，包括相對於平臺291連接成垂直狀態從而可在上下方向上移動的噴氣杆293；和以水平狀態分別連接在噴氣杆293頂端的盤狀緩衝墊294。
各噴氣杆293由卷簧296支撐，從而可以彈性傾斜及在上下方向上移動。噴氣杆293軸的中間部分是一空心的氣流通道，將壓縮空氣充入該氣流通道中。在各盤狀緩衝墊294的中心部分，分別設有噴氣口295，供給氣流通道的壓縮空氣可以從該口中噴出。通過從各噴氣口295噴出的壓縮空氣可以將設在其上的粘合母片90向上升起。
設置在平臺291上的各緩衝頭292的噴氣杆293如圖48所示相對於平臺291傾斜。由於這種結構設置，在壓縮空氣的噴射作用下(伯努利效應)，緩衝頭292的緩衝墊294根據粘合母片90的彎曲和波動來完全移動，緩衝墊294的移動使得粘合母片90和各緩衝墊294之間的間距保持恆定。從各噴氣口295噴出的壓縮空氣沿著緩衝墊294的徑向方向層狀流動。因此，粘合母片90和各緩衝墊294之間的距離保持恆定。因此，可以防止粘合母片90背面的任何損傷，從而保持粘合母片90的穩定浮動狀態。
分別設置在第一基片支撐部分241A兩側的第一基片浮動單元29A具有和其它第一基片浮動單元29A相同的結構，除了平臺291的寬度尺寸略短而形成一間隙，通過該間隙各夾具裝置251可以穿過設置在第一基片支撐部分241A兩側上的各第一基片浮動單元29A與分別設置在第一基片支撐部分241A兩側上的各第一基片支撐單元244A之間；在平臺291上沿Y方向設置一列緩衝頭292。
在本實施例中，如圖44所示，在第二基片支撐部分241B中第二基片浮動單元29B類似於第一基片浮動單元29A，分別設置在相鄰的第二基片支撐單元244B之間。
在上述結構的基片切割系統中，與實施例2類似，當定位單元部分220和第一基片支撐單元244A的同步皮帶同步轉動時，由定位單元部分220定位粘合母片90的被輸送到第一基片支撐部分241A的預定位置。
通過這種方式，當粘合母片90被輸送到切割裝置導向架242的預定位置時，位於基片輸入側的粘合母片90的側邊被夾具裝置251的夾緊件夾住。
然後，向設置在各第一基片浮動單元29A和各第二基片浮動單元29B上的噴氣杆293提供壓縮空氣，壓縮空氣從分別設置在各緩衝墊294中心的噴氣口295噴出。同時，各夾緊件51向上移動到一預定高度。因此，被夾緊件51夾住的粘合母片90被從各噴氣口295噴出的壓縮空氣舉起，從而粘合母片90被夾緊件51保持在預定高度。
不向上移動夾緊件51到預定高度，也可以將夾緊件51保持成可在上下方向上移動。或者，可以通過汽缸或類似物施加等於各夾緊件51重量的力來向上致動被保持成可在上下方向上移動的夾緊件51。通過將夾緊件51構造成這種結構，可以使夾緊件51跟隨由第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B舉起的基片並在上下方向上移動夾緊件51。
在這種狀態下，設置在切割裝置導向架242上的第一光學裝置38和第二光學裝置39分別捕獲設置在粘合母片90上的第一對齊標記和第二對齊標記。粘合母片90相對於切割裝置導向架242傾斜，被夾具裝置251支撐的粘合母片90處於水平狀態，切割粘合母片90的起始位置和切割粘合母片90的結束位置被計算出來。根據計算結果，支撐粘合母片90的各夾具裝置251以及上基片切割裝置60和下基片切割裝置70開始移動，從而給粘合母片90劃線。
在這種情況下的劃線操作類似於實施例2。被夾具裝置251夾住的粘合母片90通過夾具裝置251在Y方向上滑動，同時其被第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B的同步皮帶舉起。同時，粘合母片90被上基片切割裝置60嚇下基片切割裝置70沿Y方向劃線。當必需沿Y方向劃多條線時，先形成一條劃線，然後粘合母片90通過夾具裝置251向基片輸入側滑動，再然後粘合母片90沿Y方向沿基片輸出側滑動，從而形成下一條劃線。
當沿Y方向的所有劃線都完成時，在粘合母片90上沿X方向劃線。當沿X方向要形成多條劃線時，在粘合母片90上沿X方向從與夾具裝置251夾住的側邊相對的側邊開始劃線。同樣在這種情況下，粘合母片90通過夾緊件51在Y方向上滑動，同時被第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B的同步皮帶舉起，粘合母片90位於相對於上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的預定位置處。粘合母片90通過上基片切割裝置60和下基片切割裝置70沿X方向劃線，同時停止夾緊件51的運送。
當在X方向進行劃線時粘合母片90處於從同步皮帶上舉起的狀態。這樣，如圖44所示在第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B之間基片支撐裝置20的一側邊上設置一擋塊297，從而粘合母片90不會由於上基片切割裝置60和下基片切割裝置70的壓力而移動。
每次沿X方向形成一條劃線時粘合母片90通過夾具裝置251沿Y方向滑動，然後，在下一個X方向形成劃線。
如上文所述，在粘合母片90被第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B舉起從而不接觸第一基片支撐單元244A的同步皮帶和第二基片支撐單元244B的同步皮帶的狀態下，粘合母片90被上基片切割裝置60和下基片切割裝置70劃線。這樣，不用考慮進行劃線時所要切割的粘合母片90被同步皮帶摩擦，從而可以進行穩定的劃線操作。
當完成全部劃線操作時，粘合母片90通過夾具裝置251在Y方向滑動從而可位於第二基片支撐單元244B的同步皮帶的上方。然後，在停止從第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B噴壓縮空氣的同時，下降夾緊件51。因此，完成劃線的粘合母片90就安裝到第二基片支撐單元244B的同步皮帶上了。
在這種狀態下，解除夾具裝置251對粘合母片90的夾緊狀態，然後驅動第二基片支撐單元244B的同步皮帶。因此，安裝在第二基片支撐單元244B的同步皮帶上的粘合母片90被輸送到輸出側。
如上文所述，不用考慮粘合母片90劃線時由於各同步皮帶方向和高度的不一致而作用在粘合母片90上的應力。另外，不必將夾具裝置251夾住的粘合母片90的滑動與各同步皮帶轉動同步。另外還有，不必考慮由於粘合母片90接觸各同步皮帶而產生的應力。另外，不必須將夾具裝置251夾住的粘合母片90的滑動與各同步皮帶轉動同步，從而可以輕鬆控制夾具裝置50和各同步皮帶。另外，當粘合母片90通過夾具裝置251滑動時，可以減小夾具裝置251的驅動力，因為粘合母片90處於被空氣舉起的狀態。
第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B的結構不限於上述結構。例如，第一基片浮動單元29A和第二基片浮動單元29B可以製成將噴氣口設在平臺291的頂面，或者，將平臺291的頂面用多孔材料製成。將噴氣口設在一槽內。
將基片輸入和輸出到劃線位置的方式不限於同步皮帶。其它的輸送工具也可以採用。
實施例1、2、4都具有結構第一基片支撐部分、第二基片支撐部分和基片切割裝置導向架都固定在安裝基座上且夾具裝置可在Y方向移動。或者，可以將結構改為將夾具裝置固定到安裝基座上而將第一基片支撐部分、第二基片支撐部分和基片切割裝置導向架沿Y方向可移動。無論以哪種方式，都要將結構設置成第一基片支撐部分、第二基片支撐部分和基片切割裝置導向架可以相對於被夾具裝置夾住的粘合母片90移動。
工業實用性根據本發明的基片切割系統，被第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐的基片沿Y方向移動同時被夾具裝置夾住；移動的基片可以在X方向從基片的上表面側和下表面側被基片切割裝置切割；然後，被第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐基片可以在Y方向往復運動，同時被夾具裝置夾住；且移動的基片可以在X方向從基片的上表面側和下表面側被基片切割裝置切割。因此，可以同時在水平面的兩個相互垂直的方向上從構成粘合基片的上下表面上連續切割單片基片，而不用將粘合基片在上下方向上翻轉或者在水平方向上轉動粘合母片90度。因而，整個系統更緊湊，並且可以諸如定位的一次設置中連續進行兩個方向的處理。
權利要求
1.一種基片切割系統，包括安裝基座，具有支撐基片的基片支撐裝置；夾具裝置，夾持輸入到工作檯上的基片的側邊的至少一部分，該夾具裝置將基片沿Y方向往復運動，該Y方向沿著安裝基座的一側邊；一對基片切割裝置，用來分別切割基片的兩面；基片切割裝置導向架，固定在安裝基座上並相互面對，用於在垂直於Y方向的X方向上移動基片上表面側和下表面側上的各基片切割裝置，基片通過夾具裝置在Y方向上移動，其特徵在於該基片支撐裝置還包括第一基片支撐單元和第二基片支撐單元，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元在Y方向相互間隔開並將基片切割裝置布置在二者之間；以及第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐基片，從而被夾具裝置夾住沿Y方向移動的基片由基片切割裝置沿X方向和Y方向切割。
2.根據權利要求1的基片切割系統，其特徵在於，當夾具裝置夾住基片移動時該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元支撐基片且不與基片摩擦。
3.根據權利要求2的基片切割系統，其特徵在於，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元分別由傳送帶構成，該傳送帶在夾具裝置的移動方向上以和夾住基片運動的夾具裝置相同的速度被轉動驅動。
4.根據權利要求1的基片切割系統，其特徵在於，該基片切割裝置包括用來在基片上劃線的切割輪；和具有伺服電動機以將作用在基片上的壓力傳遞給切割輪的切割頭。
5.根據權利要求1的基片切割系統，還包括蒸汽單元部分，用來向基片的所要劃線的上表面和下表面上噴射蒸汽。
6.根據權利要求5的基片切割系統，其特徵在於，基片乾燥裝置設置在蒸汽單元部分中，該基片乾燥裝置用於乾燥基片的上表面和下表面。
7.根據權利要求5的基片切割系統，還包括基片輸出裝置，用來收回由蒸汽單元部分切割的基片。
8.根據權利要求7的基片切割系統，其特徵在於，該基片輸出裝置包括自動輸出機，該自動輸出機包括基片保持裝置，用來保持基片；基片轉動裝置，用來使保持住基片的基片保持裝置繞著垂直於基片的第一軸線轉動；和基片循環轉動裝置，用於將基片轉動裝置繞著第二軸線循環轉動，該第二軸線與垂直於被基片保持裝置保持住的基片的第一軸線不同。
9.根據權利要求7的基片切割系統，還包括基片翻轉裝置，用於翻轉由基片輸送裝置輸送的基片的上表面和下表面。
10.根據權利要求1的基片切割系統，還包括定位單元部分，用於定位將被輸送到基片支撐裝置的基片。
11.根據權利要求6的基片切割系統，還包括輸送單元，用於將基片輸送到基片乾燥裝置，該基片已經由基片劃線裝置劃線。
12.根據權利要求1的基片切割系統，還包括去除裝置，用於去除基片切割裝置切割的基片的不要部分。
13.根據權利要求1的基片切割系統，其特徵在於，該基片是由一對母片相互粘合而成的粘合母片。
14.一種基片切割系統，包括安裝基座，具有支撐基片的基片支撐裝置；夾具裝置，夾持輸入到工作檯上的基片的側邊的至少一部分，該夾具裝置將基片沿Y方向往復運動，該Y方向沿著安裝基座的一側邊；一對基片切割裝置，用來分別切割基片的兩面；基片切割裝置導向架，固定在安裝基座上並相互面對，用於在垂直於Y方向的X方向上移動基片上表面側和下表面側上的各基片切割裝置，基片通過夾具裝置在Y方向上移動，其特徵在於該基片支撐裝置還包括第一基片支撐單元和第二基片支撐單元，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元在Y方向相互間隔開並將基片切割裝置布置在二者之間；並且該基片系統還包括基片浮動單元，用於通過空氣支撐基片，當由夾具裝置在Y方向上移動的基片被基片切割裝置在X方向和Y方向上切割時該基片被夾具裝置夾住。
15.根據權利要求14的基片切割系統，其特徵在於，該基片浮動單元包括設置在第一基片支撐部分中的第一基片浮動單元和設置在第二基片支撐部分中的第二基片浮動單元。
16.根據權利要求15的基片切割系統，其特徵在於，該第一基片支撐單元和第二基片支撐單元分別包括多個沿Y方向設置的傳送帶，第一基片浮動單元和第二基片浮動單元被布置在相鄰的傳送帶之間。
17.根據權利要求16的基片切割系統，其特徵在於，該第一基片浮動單元和第二基片浮動單元分別包括布置在相鄰傳送帶之間的工作檯；和從工作檯上表面向上噴出空氣的噴氣裝置。
18.根據權利要求17的基片切割系統，其特徵在於，該噴氣裝置包括多個由工作檯垂直支撐的噴氣杆；和設置在各噴氣杆上端的緩衝墊，其中各緩衝墊上設有噴氣口。
19.一種基片製造設備，包括根據權利要求1和14任意一個的基片切割系統；和用於對由基片切割系統切割的基片的邊緣面倒角的倒角系統。
20.一種基片製造設備，包括根據權利要求1和14任意一個的基片切割系統；和檢查由基片切割系統切割的基片的功能的檢查系統。
21.一種利用根據權利要求1和14任意一個的基片切割系統來在基片的上表面和下表面形成劃線的劃線方法，其特徵在於當用相互面對的劃線形成裝置沿要在基片上劃出的至少兩個線形成至少兩條劃線時，該劃線形成裝置形成第一划線，然後在基片上移動從而不離開基片劃出圓形區域，然後形成第二劃線。
22.根據權利要求21的劃線方法，其特徵在於，通過該劃線形成裝置形成三條或多條劃線，並且在所有形成的劃線構成了多邊形區域。
23.根據權利要求22的劃線方法，其特徵在於，由劃線形成矩形區域。
24.根據權利要求21的劃線方法，其特徵在於，該劃線形成裝置是盤形切割輪，接觸基片並在基片表面上滾動的刃緣形成在劃線形成裝置的外周上。
25.根據權利要求24的劃線方法，其特徵在於，在切割輪刃緣上以預定間距形成多個突起。
26.根據權利要求21的劃線方法，其特徵在於，當該劃線形成裝置在基片上移動以形成圓形軌跡時，作用在基片上的壓力小於形成劃線時作用在基片上的壓力。
27.一種基片切割方法，包括以下步驟通過根據權利要求1和14任意一個的基片切割系統在基片上表面和下表面上沿著將被切割的線形成主劃線；和在所形成的主劃線附近並大致平行於主劃線形成副劃線，其特徵在於通過形成副劃線來沿著主劃線切割該基片。
28.根據權利要求27的基片切割方法，其特徵在於，該副劃線距主劃線0.5mm到1.0mm。
29.根據權利要求27和28任意一個的基片切割方法，其特徵在於，主劃線通過垂直縫形成，該垂直縫從基片表面延伸基片厚度方向的至少80％或者更多。
30.根據權利要求27的基片切割方法，其特徵在於，該主劃線通過在基片表面上滾動的盤形切割輪形成，該切割輪向外突出從而切割輪外周面的中間部分在厚度方向上具有鈍V形的形狀，具有預定高度的多個突起以預定間距設置在整個外周上的鈍角部分上。
31.根據權利要求30的基片切割方法，其特徵在於，由切割輪形成主劃線的形成方向和由切割輪形成副劃線的形成方向相互相反，且該切割輪連續形成主劃線和副劃線同時保持與基片表面接觸。
32.根據權利要求27的基片切割方法，其特徵在於，主劃線和/或副劃線距劃線中任一條的至少一端部具有適當的間距。
33.根據權利要求27的基片切割方法，其特徵在於，當由劃線形成裝置形成至少兩條主劃線時，該劃線形成裝置首先形成第一主劃線，然後在基片上移動從而不離開基片劃出圓形區域，形成第二主劃線，然後沿著該至少兩條主劃線形成副劃線。
34.根據權利要求33的基片切割方法，其特徵在於，劃線形成裝置形成了三條或更多的主劃線，所有所形成的劃線構成多邊形區域。
35.根據權利要求34的基片切割方法，其特徵在於，該多條主劃線構成矩形區域。
36.根據權利要求33的基片切割方法，其特徵在於，該劃線形成裝置是盤形切割輪，接觸基片並在基片表面上滾動的刃緣形成在劃線形成裝置的外周上。
37.根據權利要求36的基片切割方法，其特徵在於，在切割輪刃緣上以預定間距形成多個突起。
38.根據權利要求33的基片切割方法，其特徵在於，當該劃線形成裝置在基片上移動以形成圓形軌跡時，作用在基片上的壓力小於形成劃線時作用在基片上的壓力。
39.一種基片切割方法，用於通過使用根據權利要求1和14任意一個的基片切割系統來在基片的上表面和下表面上形成劃線來切割基片，其特徵在於在基片的上表面和下表面上噴射蒸汽來切割基片。
全文摘要
本發明的目的是提供一種基片切割系統，其需要較小的佔地區域從而緊湊，並且還可有效地切割基片。夾具裝置(50)連接到基片切割系統上。該夾具裝置可以夾住輸入到安裝基座(10)的基片側邊的至少一部分，安裝基座(10)為中空矩形平行六面體，並且該夾具裝置可以沿著中空矩形平行六面體的安裝基座(10)的一邊往復運動。一對基片切割裝置設置在切割裝置導向架(30)上，從而可以沿著垂直於夾具裝置(50)移動方向的方向上移動，該成對的基片切割裝置從被夾具裝置(50)夾住的母片的各上表面和下表面上切割母片。當保持住母片的夾具裝置(50)移動時，基片支撐裝置支撐母片而不與母片摩擦。
文檔編號B65G49/05GK1953853SQ200580015579
公開日2007年4月25日 申請日期2005年3月14日 優先權日2004年3月15日
發明者西尾仁孝, 岡島康智, 大島幸雄, 大成弘行, 吉本和宏 申請人:三星鑽石工業株式會社