被處理體處理系統及其控制方法

2023-06-05 06:03:26 3

專利名稱：被處理體處理系統及其控制方法
技術領域：
本發明涉及具備對半導體晶圓等被處理體進行成膜和蝕刻等處理的處理裝置的 被處理體處理系統及其控制方法。
背景技術：
在半導體裝置的製造過程中，對半導體晶圓等被處理體反覆進行成膜和蝕刻等各 種處理。在進行這些處理時，使用組合了進行不同內容的處理的多個處理裝置的處理系統。 這樣的處理系統由計算機進行管理，基於在計算機上運行的軟體，在各處理裝置中進行規 定的處理。在構成處理系統的各處理裝置中，通常，在實施目標處理之前，需要各種準備階 段。例如，在對被處理體實施利用CVD (Chemical Vapor D印osition 化學氣相沉積)法進 行成膜的CVD成膜裝置中，在某個腔室內結束一個處理後，在進行下一處理之前要進行如 下的準備階段的工序，即，對腔室內進行清潔的工序、將惰性氣體導入到腔室內來進行吹洗 的工序、對在腔室內支撐被處理體的基座進行預加熱的工序、對基座進行預塗布的工序等。 (例如，日本特開平10-189488號公報(圖4等))。為了實施這些一連串的準備階段的工 序，也大多需要半日 一日左右那樣長的時間，在此期間無法在處理裝置中處理被處理體。不過，安裝在管理處理系統的計算機的硬碟上的軟體(程序)隨著處理內容的變 更等而頻繁地被更新(版本升級)。在半導體製造的處理系統中，有時為了備份而準備一 對相同的計算機硬碟來進行同時記錄相同內容的鏡象應用。在這樣的硬碟結構中的軟體的 版本升級方面，為了在版本升級失敗時容易進行恢復，事先取下一個硬碟，在剩餘的一個硬 盤上進行軟體的版本升級。之後，利用版本升級後的軟體進行動作確認。之後，採取如下順 序將事先取下的硬碟再次連接到計算機上，從另一個硬碟複製已被版本升級了的軟體。這 種情況，為了裝卸硬碟，需要切斷(OFF)計算機的電源來關機。如上所述，處理系統的整體由計算機進行一元化管理，因此在軟體版本升級時將 計算機關機的情況下，必須停止整個系統。即，必須使各處理裝置的終端裝置例如泵、加熱 器、高頻供給裝置等的電源都成為切斷狀態。但是，作為對被處理體進行成膜和蝕刻等精密 處理的半導體製造裝置特有的問題，一旦各終端裝置被停止，恢復到能夠再次處理的狀態 為止，必須經由上述許多的準備階段。其結果，整個處理系統的非工作時間(停機時間)變 長，成為降低處理效率的主要原因。

發明內容
發明要解決的問題本發明是著眼於以上那樣的問題點而為了有效地解決這些問題提出的。本發明的 目的在於，提供一種處理系統，該處理系統具備如下功能，即使發生軟體的版本升級等需要 使計算機關機的情況時，也能夠儘量縮短到使處理裝置再次工作為止的準備時間。用於解決問題的方案
本發明涉及處理系統，該處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系統，其特 徵在於，具備對被處理體的進行處理一個或多個處理裝置以及對上述處理裝置進行控制的 控制器，上述控制器構成為，在該控制器的電源被切斷時，能夠將構成上述處理裝置的多個 終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處理體進 行處理的待機狀態中的任一種狀態。根據本發明，控制器的電源被切斷時，能夠將構成處理裝置的多個終端裝置選擇 性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處理體進行處理的待機 狀態中的任一種狀態，因此即使發生例如軟體版本升級那樣需要關機控制器的情況，在下 次啟動控制器時，也不需要準備工序或者能夠高效率地實施準備工序。因此，根據本發明，例如在軟體版本升級等時，能大幅度地縮短處理系統的停機時 間。而且，在處理系統中，能實現節約能源和抑制成本。優選為，上述控制器具有I/O信息存儲部，其事先保存有與上述待機狀態的上述 終端裝置有關的I/O信息。另外，優選為上述終端裝置被選擇性地控制成上述待機狀態而上述控制器的電源 被切斷之後，該控制器在下次被啟動時，參照上述I/O信息存儲部中所保存的上述I/O信 息，將與所參照的上述I/O信息相同的I/O信息分別輸出到多個上述終端裝置。這種情況下，更優選為，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。或者，本發明涉及處理系統，該處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系統， 其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置；多個第一控制器，該多個 第一控制器被設置在各上述處理裝置上並控制各處理裝置；以及第二控制器，其與上述多 個第一控制器連接，對上述多個第一控制器進行統一控制，上述第二控制器構成為，在該第 二控制器的電源被切斷時，能夠將構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部 停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種 狀態。根據本發明，第二控制器的電源被切斷時，能夠將構成處理裝置的多個終端裝置 選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處理體進行處理的 待機狀態中的任一種狀態，因此即使發生例如軟體版本升級那樣需要關機控制器的情況， 在下一次啟動第二控制器時，也不需要準備工序或者能夠高效率地實施準備工序。因此，根據本發明，例如在軟體版本升級等時，能大幅度地縮短處理系統的停機時 間。而且，在處理系統中，能實現節約能源和抑制成本。優選為，上述第一控制器具有I/O信息存儲部，該I/O信息存儲部事先保存有與上 述待機狀態的上述終端裝置有關的I/O信息。另外，優選為上述終端裝置被選擇性地控制成上述待機狀態而上述第二控制器的 電源被切斷之後，該第二控制器在下次被啟動時，向上述第一控制器裝載軟體，上述第一控 制器利用該軟體，參照上述I/O信息存儲部中所保存的上述I/O信息，將與所參照的上述1/ 0信息相同的I/O信息分別輸出到多個上述終端裝置。這種情況下，更優選為，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。在以上所述中，被處理體例如是半導體基板。另外，上述規定處理例如是成膜處理。
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另外，作為上述終端裝置，例如包括加熱裝置，該加熱裝置設置在用於載置被處理 體的載置臺上。或者，本發明涉及處理系統的控制方法，該處理系統的控制方法是在對控制器上 運行的軟體版本升級時控制處理系統的控制方法，上述處理系統是對被處理體進行規定處 理的處理系統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置以及對上述 處理裝置進行控制的上述控制器，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時，能夠將 構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全 部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態；該處理系統的控制方法，且 特徵在於，具備以下工序將與上述待機狀態的上述終端裝置有關的I/O信息事先保存到 與上述控制器連接的I/O信息存儲部中的工序；以及在上述終端裝置被選擇性地控制成上 述待機狀態而上述控制器的電源被切斷並上述控制器中安裝了新的軟體之後、該控制器在 下次被啟動時，參照上述I/O信息存儲部中所保存的、與處於上述待機狀態的上述終端裝 置有關的上述I/O信息的工序。優選為，還具有，基於所參照的上述I/O信息而將相同的I/O信息分別輸出到多個 上述終端裝置的工序。另外優選為，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。這種情況下，更優選為，在版本升級前的軟體和版本升級後的新的軟體中使用通 用的上述管理編號。或者，本發明涉及軟體版本升級方法，軟體版本升級方法是在處理系統中使運行 在控制器上的軟體版本升級的軟體版本升級方法，其中，該處理系統是對被處理體進行規 定處理的處理系統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置以及對 上述處理裝置進行控制的上述控制器，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時，能 夠將構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分 或全部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態；該軟體升級方法特徵在 於，具備以下工序在上述控制器中，將與上述待機狀態有關的上述終端裝置的I/O信息事 先保存到I/O信息存儲部中的工序；將上述終端裝置選擇性地控制成上述待機狀態而切斷 上述控制器的電源的工序；將上述軟體版本升級的工序；以及啟動上述控制器的工序，其 中，啟動上述控制器的工序包括如下工序在上述控制器啟動時，參照上述I/O信息存儲部 中所保存的、與上述待機狀態的上述終端裝置有關的I/O信息。優選為，還具備如下工序，基於上述參照的I/O信息而使上述處理裝置進行與緊 挨在上述待機狀態之前所進行的處理相同內容的處理。另外優選為，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。另外優選為，版本升級前的軟體和版本升級後的新的軟體使用通用的上述管理編號。


圖1是本發明的一種實施方式所涉及的基板處理系統的概略結構圖。圖2是表示成膜裝置的概略結構的剖視圖。圖3是說明基板處理系統的控制部的概要的圖。
圖4是說明控制部的MC和I/O模塊的內容的圖。圖5是表示規定I/O地址和I/O管理編號之間的對應關係的表的一個例子的圖。圖6是表示I/O信息和I/O管理編號之間的對應關係的圖。圖7是表示以現有方法進行軟體版本升級的工序例子的圖。圖8是表示熱關機處理順序的一個例子的流程圖。圖9是表示EC的啟動處理順序的一個例子的流程圖。圖10是表示軟體版本升級方法順序的一個例子的流程圖。圖11是表示利用了熱關機處理的軟體版本升級的工序例子的圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發明的一種實施方式進行詳細地說明。首先，參照圖1對本發 明的一種實施方式所涉及的基板處理系統進行說明。圖1是表示例如對作為基板的半導體 晶圓(以下簡稱為「晶圓」)w進行例如成膜處理、蝕刻處理等各種處理的基板處理系統100 的概略結構圖。該基板處理系統100構成為多腔室構造的群組設備。作為主要的構成，基板處理系統100包括對晶圓W進行各種處理的四個處理腔室 1￡1、讓、1(、1(1;經由閘閥61與這些處理腔室la Id連接的真空側輸送室3 ；經由閘閥G2 與該真空側輸送室3連接的兩個加載互鎖室(Load-Lock) 5a、5b ；以及經由閘閥G3與這兩 個加載互鎖室5a、5b連接的加載單元7。四個處理腔室la Id是對晶圓W進行例如CVD處理、等離子蝕刻處理、等離子灰 化處理、氧化處理、擴散處理、改性處理等處理的處理裝置。處理腔室la Id可以是對晶 圓W進行相同內容的處理的腔室，或者，也可以是進行各自不同內容的處理的腔室。圖2表示了能夠用作處理腔室la Id的成膜裝置200的構成例子。該成膜裝 置200具有以氣密方式構成的大致圓筒狀的處理容器101。在處理容器101中配置有基座 103，其用於水平地支撐作為被處理體的晶圓W。基座103被圓筒狀的支撐部件105所支撐。 而且，在基座103中埋入有加熱器107。通過從加熱器電源109對該加熱器107進行供電， 該加熱器107將晶圓W加熱到規定的溫度。在處理容器101的頂壁101a設有噴頭111。該噴頭111在內部具有氣體擴散空間 111a。而且，在噴頭111的下表面形成有與氣體擴散空間111a連通的多個氣體噴出孔113。 而且，在噴頭111的中央部連接有與氣體擴散空間111a連通的氣體供給管115。該氣體供 給管115經由流量調節部117與供給成膜原料氣體等的氣體供給源119相連接。流量調節 部117具備MFC(mass flowcontroller 質量流量控制器)117a和未圖示的閥。並且，從氣體供給源119經由氣體供給管115、流量調節部117，向噴頭111除了供 給成膜原料氣體以外，還供給用於對處理容器101內進行清潔的清潔氣體、用於對處理容 器101內的環境氣體進行置換的吹洗氣體等。噴頭111經由匹配器121與高頻電源123相連接。通過從該高頻電源123向噴頭 111供給高頻電力，能對經由噴頭111被供給到處理容器101內的原料氣體進行等離子化來 實施成膜處理。在腔室101的底壁101b形成有排氣口 131，該排氣口 131經由排氣管133與排氣 裝置135相連接。然後，通過使該排氣裝置135進行動作，能夠使處理容器101內減壓到規定的真空度。在如上所述那樣構成的成膜裝置200中，在將晶圓W載置於基座103的狀態下，由 加熱器107對晶圓W進行加熱，並從噴頭111向晶圓W供給原料氣體，由此能利用CVD法在 晶圓W表面形成例如Ti膜、TiN膜等規定的薄膜。此時，為了提高成膜反應效率，也可以從 高頻電源123向噴頭111供給高頻電力。構成成膜裝置200的各終端裝置201 (例如加熱器電源109、流量調節部117、高頻 電源123、排氣裝置135等)如後所述那樣被模塊控制器(Module Controller ；MC)401控 製成在處理容器101內實現規定的處理。返回到圖1，在以能夠抽成真空的方式構成的真空側輸送室3設置有作為第一基 板輸送裝置的輸送裝置9，該輸送裝置9用於對處理腔室la Id、加載互鎖室5a、5b進行 晶圓W的交接。該輸送裝置9具有彼此相向地配置的一對輸送臂部lla、llb。各輸送臂部 llaUlb以同一旋轉軸線為中心，能伸縮和迴旋地構成。而且，在各輸送臂部lla、llb的前 端分別設置有用於載置並保持晶圓W的叉狀件13a、13b。輸送裝置9在將晶圓W載置於這 些叉狀件13a、13b的狀態下，在處理腔室la Id間，或者，在處理腔室la Id和加載互 鎖室5a、5b間進行晶圓W的輸送。在加載互鎖室5a、5b內分別設置有載置晶圓W的載置臺6a、6b。加載互鎖室5a、 5b構成為能夠切換真空狀態和大氣開放狀態。經由該加載互鎖室5a、5b的載置臺6a、6b在 真空側輸送室3和大氣側輸送室19 (後述)之間進行晶圓W的交接。加載單元7具有設置有作為進行晶圓W的輸送的第二基板輸送裝置的輸送裝置 17的大氣側輸送室19 ；與該大氣側輸送室19相鄰配置的三個加載臺LP(load port)；與 大氣側輸送室19的另一側面相鄰配置，並作為測量晶圓W的位置的位置測量裝置對準器 (orientor)21。大氣側輸送室19具備例如氮氣、乾淨空氣等的循環設備(省略圖示)，具有俯視呈 矩形的截面，沿著其長度方向設有導軌23。輸送裝置17能夠滑動移動地被該導軌23所支 撐。即，輸送裝置17構成為利用未圖示的驅動機構能沿著導軌23向X方向移動。該輸送 裝置17具有配置成上下兩層的一對輸送臂部25a、25b。各輸送臂部25a、25b能伸縮且迴旋 地構成。在各輸送臂部25a、25b的前端分別設置有作為載置並保持晶圓W的保持部件的叉 狀件27a、27b。在將晶圓W載置在這些叉狀件27a、27b上的狀態下，輸送裝置17在加載臺 LP的晶圓盒CR、加載互鎖室5a、5b以及對準器21之間進行晶圓W的輸送。加載臺LP構成為能載置晶圓盒CR。晶圓盒CR構成為能夠以相同的間隔將多張晶 圓W載置為多層而進行收容。對準器21具備被未圖示的驅動電動機旋轉的旋轉板33 ；設置在該旋轉板33的 外周位置，用於檢測晶圓W的周緣部的光學傳感器35。圖3表示基板處理系統100中的控制系統的概略結構。由控制部50進行基板處 理系統100的整體的控制以及構成作為處理腔的處理腔室la Id的各構成部即終端裝置 201的控制。在此，作為終端裝置201，例如能列舉出圖2所示的成膜裝置200中的加熱器 電源109、具有MFC 117a、閥(未圖示)的流量調節部117、高頻電源123、排氣裝置135等。如圖3所示，作為主要的構成，控制部50具備與處理腔室la Id相對應地設置 的作為獨立的控制部的「第一控制器」的四個MC 401 ；控制基板處理系統100整體的作為總控制部的「第二控制器」的EC (Equipment Controller 設備控制器)301 ；與EC301連接的用戶接口 501。另外，MC 401不僅配置於處理腔室Ia ld，例如，也能配置於加載互鎖室 5a、5b、加載單元7，這些也在EC 301的統一控制之下，但是在此省略其圖示和說明。EC 301 和各 MC 401 通過系統內 LAN (Local Area Network 區域網)δ03 相連接。 系統內LAN 503具有開關集線器(HUB) 505。該開關集線器505根據來自EC 301的控制信 號，進行作為EC 301的連接端的MC 401的切換。EC 301是通過統一控制各MC 401來控制基板處理系統100整體的動作的總控制 部。EC 301具有CPU(中央運算裝置)303、作為易失性存儲器的RAM 305、作為存儲部的硬 盤裝置307、開關部(SW)309。這些CPU 303、RAM 305、硬碟裝置307等通過總線等信號線 相連接。在硬碟裝置307中配備有相同的結構的一對HDD 307a、307b。HDD 307a、307b能 分別裝卸地構成，以便在取下任一個的狀態下(與CPU 303的連接被切斷的狀態)能進行 軟體的版本升級作業等。開關部309構成為例如根據從用戶接口 501輸入的指令來進行EC 301的電源的接通/切斷(0N/0FF)。而且，EC 301經由LAN 601與作為管理設置有基板處理系統100的工廠整體的制 造工序的MES (Manufacturing ExecutionSystem 製造執行系統)的主機603相連接。主 機603與控制部50協作將工廠中的與各種工序有關的實時信息反饋到基礎業務系統(省 略圖示)，並且考慮工廠整體的負荷等而進行與工序有關的判斷。而且，在EC 301上也連接有用戶接口 501。用戶接口 501具有工序管理人員為了 管理基板處理系統100而進行輸入指令的操作等的鍵盤、觸摸面板、將基板處理系統100的 工作情況進行可視化而顯示的顯示器、對EC 301的開關部309發出指令的機械開關等。在EC 301中，CPU 303從硬碟裝置307中的任一個HDD 307a或307b讀取程序(軟 件)，該程序包含在用戶接口 501中被用戶等所指定的與晶圓W的處理方法有關的秘方。然 後，從EC 301向各MC 401發送該程序，以此控制在處理腔室Ia Id中的處理。MC 401被設置成獨立的控制部，該控制部控制各處理腔室Ia Id的動作。如圖 4所示，MC 401具有CPU 403、RAM等易失性存儲器部405、作為1/0信息存儲部的非易失性 儲存器部407、1/0控制部409、開關部(SW) 410。如後所述，在CPU 403中設置有能保存標誌 信息的標誌寄存器403a，該標誌信息表示進行了 「將終端裝置201在保持待機狀態的條件 下切斷EC 301的電源」這樣的選擇。還有，將上述目的的標誌寄存器可以不設置在CPU403 而設置在後述的MC 401的非易失性儲存器部407中，也可以不設置在MC 401而設置在EC 301 中。MC 401的非易失性儲存器部407例如由SRAM、MRAM、EEPR0M、快閃記憶體等非易失性儲存 器構成。在非易失性儲存器部407中保存有各處理腔室Ia Id的各種歷史信息、例如基 座103中的加熱器107的更換時間、排氣裝置135的工作時間等。而且，非易失性儲存器部 407也起到1/0信息存儲部的作用，如後所述，構成為能夠將在MC 401和各終端裝置201之 間交換的各種1/0信息(特別是數字輸出信息DO以及模擬輸出信息A0)隨時寫入非易失 性儲存器部407並進行保存。MC 401的1/0控制部409將各種的控制信號發送到後述的1/0模塊413，或從I/ 0模塊413接收與各終端裝置201有關的狀態信息等信號。另外，開關部410根據例如來自EC 301的指令進行MC 401的電源的接通/切斷(ON/OFF)。MC 401對各終端裝置201的控制是經由1/0(輸入輸出)模塊413來進行。I/O 模塊413進行向各終端裝置201的控制信號和來自終端裝置201的輸入信號的傳遞。各MC 401經由網絡411分別與I/O模塊413連接。與各MC 401連接的網絡411例如具有通道 CH0、CH1、CH2那樣的多個系統。I/O模塊413具有與構成處理腔室Ia Id的各終端裝置201連接的多個I/O板 (board) 415 (僅圖示各四個)。I/O模塊413中的數位訊號、模擬信號和串行信號的輸入輸 出的控制在這些I/O板415上進行。另外，在圖3和圖4中，為了方便起見，代表性地只圖 示了一部分終端裝置201與I/O板415之間的連接。在I/O板415中管理的輸入輸出信息包含數字輸入信息DI、數字輸出信息DO、模擬輸入信息Al、模擬輸出信息AO這四種。數字輸入信息DI涉及從位於控制系統的下位的 各終端裝置201輸入到位於控制系統的上位的MC 401的數字信息。數字輸出信息DO涉及 從位於控制系統的上位的MC 401輸出到位於控制系統的下位的各終端裝置201的數字信 息。模擬輸入信息AI涉及從各終端裝置201輸入到MC 401的模擬信息。模擬輸出信息AO 涉及從MC 401輸出到各終端裝置201的模擬信息。在數字輸入信息DI和模擬輸入信息AI中包含有例如與各終端裝置201的狀態有 關的信息。在數字輸出信息DO和模擬輸出信息AO中包含有例如與對各終端裝置201設定 的設定工藝條件等有關的指令(命令)。此外，作為數字信息，能列舉出加熱器電源109的 接通/切斷(0N/0FF)、流量調節部117的閥(未圖示)的開閉、高頻電源123的接通/切斷 (0N/0FF)、排氣裝置135的接通/切斷(0N/0FF)、排氣系統中的閥(未圖示)的開閉等信 息。而且，作為模擬信息，能列舉出加熱器107的設定溫度、流量調節部117的MFC117a中 的設定流量等信息。上述四種輸入輸出信息DI、D0、Al、AO與各自的內容相對應地被分成多個1/0地 址。在各1/0地址中包含有例如16位(0 15)的數字信息或模擬信息。模擬信息例如用 0 FFF的十六進位表示。而且，由2位數字構成的1/0地址編號Addr被分配到各1/0地 址中。如上所述，與各MC 401連接的網絡411具有多個通道(例如CH0、CHl、CH2. · ·)。 另外，如圖4所示，從數字1開始的節點編號Node被分配於各1/0板415。因此，通過通道 編號、1 n(n是整數)的節點編號Node、由2位數字構成的1/0地址編號Addr這三種參 數能夠確定四種輸入輸出信息DI、D0、Al、AO的1/0地址。在圖4中，代表性地例示了加熱器107的數字輸入輸出信息Heater-DIO、加熱器 107的模擬輸入輸出信息Heater-AIO、MFCl 17a的數字輸入輸出信息MFC-DIO以及與作為 MFC 117a的模擬輸入輸出信息的MFC-AIO有關的一部分1/0地址編號Addr。在圖4中，例 如，在被通道CHO、Node = UAddr = 30所規定的1/0地址中，規定了與加熱器電源109的 接通/切斷(0N/0FF)控制有關的、某個確定的數字輸出信息DO。另外，例如在被通道CH0、 Node = 4、Addr = 80所規定的1/0地址中，規定了與MFC 117a的設定流量有關的某個確 定的模擬輸出信息A0。另外，對於各輸入輸出信息的詳細內容省略圖示和說明。而且，在本實施方式中，與上述1/0地址相對應地分配有固有的1/0管理編號。圖 5示出表示1/0地址和1/0管理編號之間的對應關係的表格T的一個例子。例如在進行了控制基板處理系統100的軟體的版本升級等的情況下，I/O地址存在被變更的可能性。這 樣的變更例如在作為MC 401的控制對象的終端裝置201本身、其控制內容(處理條件等) 被追加或變更了等情況下產生。另一方面，I/O管理編號被規定為即使軟體通過版本升級等 被變更，也不會改變的固有的編號。因此，即使在因軟體版本升級等而I/O地址被變更的情 況下，利用I/O管理編號也能容易地進行版本升級前和版本升級後的I/O地址的對照作業。 圖5所示的表T例如與軟體一起被保存在EC 301的HDD 307a(307b)中，並且在MC 401啟 動時加載到易失性存儲器部405中。另外，關於數字輸出信息DO、模擬輸出信息A0，以向各終端裝置輸出的初始值與 各I/O管理編號相對應的方式存儲在軟體內部。另外，在作為MC 401的I/O信息存儲部的非易失性儲存器部407中，與各終端裝 置201有關的I/O信息(特別是數字輸出信息DO和模擬輸出信息AO)與I/O管理編號相 關聯地被存儲。因此，即使通過版本升級等進行了 I/O信息的追加和刪除，也能通過參照該 I/O管理編號，正確地取得與各終端裝置201有關的I/O信息。例如，圖6示出通過軟體的版本升級、在作為在版本升級前不存在的數字輸出信 息DO(或模擬輸出信息AO)的「aaaxxy」被追加了的情況下的I/O管理編號之間的對應 關係。這種情況下，對被追加的I/O信息的「aaaxxy」，作為對應的I/O管理編號而分配了 「000011」。該I/O管理編號「000011」在版本升級前不存在，因此在版本升級後，從MC 401 輸出存儲在「aaaxxy」軟體內的初始值而作為數字輸出信息DO(或模擬輸出信息AO)。另 一方面，對於其他I/O信息「aaaxxx」等，以I/O管理編號為線索，取得保存在非易失性儲存 器部407中的數字輸出信息DO(或模擬輸出信息AO)，因此能夠將與此相同的數字輸出信息 DO(或模擬輸出信息A0)在版本升級後再次從MC 401輸出。在具有以上結構的控制部50中，與多個終端裝置201連接的1/0板415被進行模 塊化而構成1/0模塊413。並且，該1/0模塊413經由MC 401和開關集線器505與EC 301 連接。這樣，多個終端裝置201沒有與EC 301直接連接而夾著1/0模塊413和MC 401連 接，通過這樣的結構實現控制系統的層級化。接著，對具有以上的結構的基板處理系統100的EC 301中的軟體版本升級方法進 行說明。如上所述，在EC 301的硬碟裝置307中配置有相同內容的一對的HDD 307a、307b。 並且，在將記錄在HDD 307a和307b上的軟體進行版本升級的情況下，HDD 307a、307b中的 任一個被取下並被安裝新的軟體。在取下這一個的HDD 307a或307b的情況下，需要切斷 (關機)硬碟裝置307的構成上的EC 301的電源。在現有的基板處理系統中，為了安全，在將對系統整體進行總控制的EC 301關機 的情況下，停止了所有終端裝置201的工作。但是，作為對晶圓W進行成膜和蝕刻等精密的 處理的基板處理系統中特有的問題，一旦停止各終端裝置201，處理腔室Ia Id內的溫度 和壓力變動，因此處理腔室Ia Id內的環境發生變化。之後，為了將處理腔室Ia Id內 的環境再次恢復到能進行處理的狀態，需要實施對處理腔室Ia Id進行清潔、吹洗、基座 103的預加熱、基座103的預塗布等準備工序。其結果，基板處理系統整體的停機時間變長， 從而成為降低處理效率的主要原因。 在此，參照圖7的同時，說明在基板處理系統100中用現有的方法來進行軟體版本 升級的情況的順序。圖7表示在基板處理系統100中用現有的方法來進行EC 301的軟體版本升級的情況的順序、那時的基座103的設定溫度的變化、工序時間的一例。首先，從對晶圓W進行通常的批處理(工序A)的狀態開始，降低加熱器107的輸出，使基座103降低到300 V，用ClF3氣體等進行處理腔室內的清潔(工序B)。接著，切斷EC 301的電源，例如取下一個HDD 307b，經由外部存儲裝置，進行保存在另一個HDD 307a上的 軟體的版本升級(工序C)。另外，軟體的版本升級包括新的軟體的安裝或補丁文件(patch file)的複製等。另外，在以後的說明中，有時將版本升級後的軟體記載為「新軟體」。EC 301的電源的切斷(關機)例如能通過用戶接口 501來進行。在這種情況下， 通過切斷EC 301的電源，MC 401和各處理腔室Ia Id的所有終端裝置201的電源也變 成被切斷的狀態(停止狀態)。由於加熱器電源109被切斷，此時的基座103的溫度處於自 然放置的狀態。接著，接通EC 301的電源，逐漸提高從加熱器電源109向加熱器107的輸出而使 基座103升溫(工序D)，在達到設定溫度(650°C)的階段，進行新軟體的基本動作檢查 (工序E)。在該動作確認正常結束了之後，降低向加熱器107的輸出，將基座103降低到 300 0C (工序F)。然後，再次切斷EC 301的電源，再次將HDD307b與EC 301連接後，將HDD 307a的內容(包含新軟體)複製到HDD 307b中(工序G)。由於加熱器電源109被切斷， 此時的基座103的溫度處於自然放置的狀態。接著，再次接通EC 301的電源，逐漸提高加熱器107的輸出，使基座103升溫(工 序H)，在達到規定溫度(650°C)的階段，對基座103實施預塗布處理(工序I)。經過以上 的工序B 工序I，腔室內的環境恢復到能夠處理的狀態。之後，再次開始對晶圓W的批處 理(工序J)。以上的工序B 工序I由於需要進行基座103的升溫、降溫，因此需要時間。具體 來說，可被理解為到結束軟體的版本升級為止，需要15小時以上。因此，在本實施方式中，在將EC 301關機的情況下，也能使處理腔室Ia Id的各 終端裝置201保持為待機狀態(空閒狀態)。即，基板處理系統100構成為，能夠選擇(能 夠選擇性地進行控制)為如下狀態在將EC 301關機的情況下，使處理腔室Ia Id的全 部終端裝置201和EC 301以及MC 401—起停止的系統停止狀態；雖然使EC 301和MC 401 停止，但處理腔室Ia Id的終端裝置201的一部分或全部保持為進行晶圓W的處理的準 備完成狀態的待機狀態。另外，在選擇了待機狀態(被選擇性地控制)的情況下，既可以全 部終端裝置201保持待機狀態，也可以只一部分的終端裝置201例如加熱器107和加熱器 電源109保持待機狀態而其他終端裝置201停止。工序管理人員例如能通過用戶接口 501的顯示器(省略圖示)來進行系統停止狀 態和待機狀態的選擇。在從用戶接口 501輸入了系統停止狀態的指令的情況下，EC 301向 MC 401發出停止系統的指令。收到該指令，MC 401經由I/O模塊413的I/O板415向各 終端裝置201發送將進入系統能夠停止的狀態的內容的數字輸出信息DO。並且，在各終端 裝置201中，進行進入系統能夠停止的狀態的控制，表示停止狀態的狀態信息(數字輸入信 息DI)被發送到MC 401。根據該數字輸入信息DI，在確認了各終端裝置201的停止之後， MC 401通過自己的開關部410來切斷電源。在進行了 MC 401和各終端裝置201的電源的 切斷(被確認了)之後，EC 301通過自己的開關部309來切斷電源。這樣，整個基板處理 系統100停止。
另一方面，在從用戶接口 501輸入了將終端裝置201保持為待機狀態而切斷EC 301的電源這樣的處理(以下稱為「熱關機處理」)的指令的情況下，在控制部50中執行例 如如下所示的順序。圖8表示在熱關機處理時控制部50所進行的順序的一個例子。如果從用戶接口 501輸入熱關機處理的指令，則在步驟Sl中，EC 301向MC 401發出熱關機的指令。收到該 指令，在步驟S2中，MC 401經由I/O模塊413的I/O板415向各終端裝置201輸出指示進 入能夠待機的狀態這樣內容的數字輸出信息DO。接著，在步驟S3中，狀態信息從各終端裝置201經由I/O模塊413的I/O板415 發送到MC 401(輸入)。根據該數字輸入信息DI和模擬輸入信息Al，能夠確認各終端裝置 201進入到能夠待機的狀態。如果確認到各終端裝置201進入到能夠待機的狀態，則在下一步驟S4中，MC 401 的CPU 403對I/O控制部409指示切斷網絡411。各終端裝置201直到網絡411被再連接 為止，保持現在的控制狀態(即、待機狀態)。此時，與待機狀態中的處理腔室Ia Id的各 終端裝置201有關的I/O信息(特別是數字輸出信息DO、模擬輸出信息AO)被記錄在作為 MC 401的I/O信息存儲部的非易失性儲存器部407。與待機狀態中的各終端裝置201有關 的I/O信息因緊前進行的處理內容(處理條件)的不同而不同。接著，在步驟S5中，表示選擇了熱關機處理的標誌信息保存到MC 401的CPU 403 的標誌寄存器403a中。保存該標誌信息的原因在於，在下一次啟動了 EC 301和MC 401的 情況下，需要識別出各終端裝置201處於待機狀態。接著，在步驟S6中，MC 401通過自己的開關部410來切斷電源。在切斷了 MC 401 的電源之後，還在步驟S7中，EC 301通過自己的開關部309來切斷電源。如上所述，在熱關機處理中，雖然EC 301和MC 401關機，但是處理腔室Ia Id 的各終端裝置201保持待機狀態。另外，通過熱關機處理來進行的EC 301的電源切斷也包 括重啟那樣的短時間的電源切斷。只有在處理腔室Ia Id的各終端裝置201處於能夠待機狀態(也包括對晶圓W 的批處理期間的空閒狀態)的情況下，能夠選擇熱關機處理。因此，作為限制事項，例如在 處理腔室Ia Id內實施清潔處理、吹洗處理、預塗布處理等時，處理腔室Ia Id在大氣 開放實施中時，從高頻電源123對噴頭111施加高電壓時，加熱器107在升溫過程中時等， 作為異常而熱關機處理的執行被中止。這種情況，例如由警報器發出警告。通過上述步驟Sl 步驟S7，結束熱關機處理。步驟Sl 步驟S7的各處理是根 據例如存儲在EC 301的HDD 307a或307b中的軟體來執行。如上所述，在使基板處理系統 100的終端裝置201保持待機狀態的條件下停止EC 301和MC 401，這樣的熱關機處理被執 行。
本實施方式所涉及的基板處理系統100利用熱關機處理，如後詳述那樣，能夠削 減軟體的版本升級前後的準備工序(例如，圖7的工序B、D、F、H、I)。接著，參照圖9說明EC 301啟動時的控制部50所進行的處理順序的一個例子。 首先，經由用戶接口 501而使開關部309處於接通狀態(ON)，以此開始EC 301的啟動處理 (基板處理系統100的啟動)。在步驟Sll中，為了下載版本升級後的新軟體，MC 401被復 位。接著，在步驟S12中，從所啟動的EC 301加載用於晶圓W的處理的軟體到MC 401。另外，在EC 301的啟動前進行了軟體的版本升級的情況下，在步驟S12中加載新軟體。接著，在步驟S13中進行如下確認，即，在MC 401的CPU 403的標誌寄存器403a 中是否存在表示上次的關機是由熱關機處理導致的情況的標誌信息。在步驟S13中被判斷 為存在(「是」)標誌信息的情況下，在步驟S14中，MC 401的CPU 403參照保存在非易失 性儲存器部407中的、與各終端裝置201有關的I/O信息(特別是數字輸出信息DO、模擬輸 出信息AO)。另外，在該階段，作為狀態信息，MC 401也能夠從各終端裝置201重新取得數 字輸入信息DI和模擬輸入信息Al。但是，在控制系統的結構上，輸出信息(D0、A0)和輸入 信息(DI、AI)有時未必一一對應。因此，採取事先將上次輸出的數字輸出信息DO和模擬輸 出信息AO存儲到非易失性儲存器部407中並參照這些信息的順序，則可靠且有利。然後，在步驟S15中，MC 401根據從EC 301加載的軟體，對I/O控制部409發出 連接網絡411的指令之後，在啟動前，向各終端裝置201輸出與在各處理腔室Ia Id中進 行的處理有關的各終端裝置201的I/O信息(特別是數字輸出信息DO、模擬輸出信息AO)。 通過該輸出，依舊處於上次處理環境的待機狀態的終端裝置201與MC 401的匹配性得到確 立。此時，即使因軟體版本升級而I/O地址被變更，也能利用上述I/O管理編號(參照圖5 和圖6)可靠且容易地確定I/O信息。因此，即使在版本升級後的新軟體中I/O地址被變更 的情況下，也能夠根據上述I/O管理編號，準確可靠地發送與上次相同的I/O信息，特別是 從MC 401到各終端裝置201的控制信號即數字輸出信息DO或模擬輸出信息AO。接著，在步驟S16中，通過從EC 301加載到MC 401的上述軟體，能夠使EC 301和 MC 401同步，從而實現兩控制器的連接。這樣，完成基板處理系統100的啟動。由此，接著 步驟S16之後，在各處理腔室Ia Id中能夠進行與上次相同內容的處理。此外，在EC 301 的啟動前進行了軟體的版本升級的情況下，在步驟S16之後，能夠由新軟體來進行動作確 認、備份等作業。另一方面，在步驟S13中沒有標誌信息(「否」)的情況下，是從基板處理系統100 完全停止的系統停止狀態的啟動。在這種情況下，不需要步驟S14和步驟S15的處理，在步 驟S13之後，輸出數字輸出信息DO或模擬輸出信息AO的初始值(步驟S15』)。之後，通過 在步驟S16中使EC 301和MC 401同步，完成基板處理系統100的啟動。由於這種情況是 從基板處理系統100完全停止的狀態開始的啟動，因此在對晶圓W進行批處理之前，需要實 施在各處理腔室Ia Id中的準備工序(基座103的溫度調節、對基座103的預塗布處理 等)。另外，該批處理既可以是與EC 301的啟動前進行的處理內容相同的處理，也可以是不 同的處理。利用以上的步驟Sll S16而啟動EC 301，由此，即使上次的結束是熱關機處理的 情況下，也能夠對控制系統不產生混亂而啟動EC 301。另外，步驟Sll 步驟S16的處理例 如可通過存儲在EC 301的HDD 307a或307b中的軟體來進行。該軟體既可以是在進行了 軟體版本升級的情況下的成為版本升級對象的新軟體，也可以是其他軟體。圖10表示利用了圖8所示的步驟Sl S7的熱關機處理和圖9所示的步驟Sll S16的EC 301的啟動處理的軟體的版本升級方法的順序的一個例子。首先，在圖10的步驟S21中，通過熱關機處理來切斷EC 301的電源。熱關機處理 能夠與圖8所示的步驟Sl S7同樣地進行。接著，在步驟S22中，進行軟體的版本升級作業。軟體的版本升級是例如從EC 301的硬碟裝置307取下一個HDD 307b，利用外部存儲裝置對另一個HDD 307a進行。在此期間，各終端裝置201保持待機狀態。接著，在步驟S23中，啟動EC 301來啟動基板處理系統100。EC 301的啟動可按 照圖9所示的步驟Sll S16的順序實施。在步驟S23中啟動了 EC 301之後，不需要用於 處理腔室Ia Id的環境調整的準備工序。由此，在版本升級後的新軟體的控制下，能迅速 對晶圓W開始批處理。通過以上的步驟S21 步驟S23，能大幅度地節省與軟體版本升級相伴的基板處 理系統100的停機時間。關於這一點，參照圖11來說明。圖11是表示利用了熱關機處理 的軟體的版本升級的工序例子的圖。更詳細而言，圖11是表示在對晶圓W的批處理和批處 理之間利用熱關機處理來實施EC 301的軟體的版本升級的情況下的具體的工序順序、基 座103的設定溫度的變化、工序時間的一個例子。通過將圖11與現有方法的軟體的版本升 級有關的圖8相對比，能清楚地理解本發明的效果。在圖11中，從正在對晶圓W進行通常的批處理的狀態(工序A)，通過熱關機處理 來切斷EC 301的電源，並進行軟體的版本升級(工序C』)。在此期間，通過選擇熱關機處理， 處理腔室Ia Id的各終端裝置201保持待機狀態。例如，基座103的溫度保持在650°C。接著，按照圖9所示的順序，啟動EC 301來啟動基板處理系統100。啟動了 EC 301 之後，進行新軟體的基本動作檢查(工序E』)。在此情況下，利用熱關機處理，在工序C』的 版本升級作業過程中，基座103的溫度也保持在650°C。因此，在工序C』之後，能夠繼續以 相同的溫度實施工序E』。接著，在工序G』中，EC 301的電源再次通過熱關機處理而被切斷，為了備份而從 HDD 307a複製內容(包含軟體)到另一個HDD 307b (工序G』)。在該工序G』期間，也通過 選擇熱關機處理，將基座103的溫度保持在650°C。接著，按照圖9所示的順序，啟動EC 301來再次啟動基板處理系統100，並進行批 處理(工序J』)。在這種情況下，通過選擇熱關機處理，也將工序G』期間的基座103的溫 度保持在650°C。因此，在工序G』之後，能繼續以相同的溫度實施工序J』的批處理。將圖7和圖11進行對比，可知通過利用熱關機處理，不需要伴有升溫、降溫等溫度 變化的圖7的工序B、D、F、H、I。即，能夠理解到通過利用熱關機處理，能大幅度地縮短軟體 版本升級所需的基板處理系統100的停機時間。另外，如圖11所示，在軟體的版本升級的 前後進行相同內容的處理的情況下，不需要清潔(工序B)、預塗布(工序I)。還有，也幾乎 不需要加熱器107的升溫、降溫，由此與現有相比，非常有利於實現節約能源、抑制成本。如上所說明的那樣，本實施方式的基板處理系統100構成為，即使發生例如軟體版本升級那樣需要將作為主計算機的EC301關機的情況，也可以選擇性地控制(實施)能 夠將處理腔室Ia Id的各終端裝置201保持為待機狀態(空閒狀態)的熱關機處理。因 此，在下一次啟動EC 301時，能夠不需要處理腔室Ia Id的準備工序，或者，最低限度地 進行準備工序就足夠。從而，能大幅度地縮短基板處理系統100的停機時間。而且，在基板 處理系統100中，能實現節約能源和抑制成本。以上，說明了本發明的一實施方式，但本發明並不限定於上述實施方式，可以進行各種變形。例如，在上述實施方式中，作為使EC 301關機的情況，舉出了軟體的版本升級作 業，但也能夠將本發明應用於因其他原因而使EC 301關機的情況，並能得到與上述同樣的效果。另外，在圖11所示的軟體版本升級的工序例子中構成為在啟動EC 301之後進行基本動作檢查(工序E』)和硬碟內容的複製(工序G』)，但是這些也可以省略。S卩，在本發 明的軟體的版本升級方法中，僅通過進行版本升級前的一次的熱關機處理、版本升級後的 一次的EC 301的啟動，就可以繼續進入到與上次相同內容的批處理。而且，在軟體的版本升級作業以簡單的補丁文件的複製就完成的情況下，也可以是，不需切斷EC 301的電源並從硬碟裝置307取下一個HDD 307b，而是從外部存儲裝置復 制補丁文件，通過熱關機處理來進行EC 301的重啟。另外，硬碟裝置307不僅限於具有一 對HDD 307a、307b的結構，也可以為只具備一個硬碟(例如HDD 307a)的結構。另外，在上述實施方式中構成為通過熱關機處理來切斷EC301和MC 401這兩者的電源，但也可以是只切斷EC 301的電源。另外，在上述實施方式中構成為向MC 401的非易失性儲存器部407的I/O信息寫入與熱關機處理無關地每當在處理腔室Ia Id進行的處理內容發生改變時，逐次將其I/ 0信息預先保存到MC 401的非易失性儲存器部407中。但是，也可以僅在選擇熱關機處理 的情況，進行向MC 401的非易失性儲存器部407的I/O信息寫入。另外，在上述實施方式中，以具備與真空側輸送室3相鄰的四個處理腔室Ia Id 的基板處理系統100為例進行了說明，但是本發明的技術構思也能適用於具有不同構成的 群組設備、單個處理裝置的基板處理系統。另外，本發明的處理系統不限於半導體晶圓，也能適用於例如液晶顯示裝置、處理 有機EL顯示器等所採用的大型玻璃基板等的基板處理裝置。
權利要求
一種處理系統，該處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置；以及對上述處理裝置進行控制的控制器，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時，能夠將構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態。
2.根據權利要求1所述的處理系統，其特徵在於，上述控制器具有I/O信息存儲部，該I/O信息存儲部事先保存有與處於上述待機狀態 的上述終端裝置有關的I/O信息。
3.根據權利要求2所述的處理系統，其特徵在於，上述終端裝置被選擇性地控制成上述待機狀態而上述控制器的電源被切斷之後，該控 制器在下次被啟動時，參照上述I/O信息存儲部中所保存的上述I/O信息，將與所參照的上 述I/O信息相同的I/O信息分別輸出到多個上述終端裝置。
4.根據權利要求3所述的處理系統，其特徵在於， 上述I/O信息被分配有固有的管理編號。
5.一種處理系統，該處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系統，其特徵在於， 具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置；多個第一控制器，該多個第一控制器分別設置在各上述處理裝置上並控制各處理裝 置；以及第二控制器，其與上述多個第一控制器連接，對上述多個第一控制器進行統一控制， 上述第二控制器構成為在該第二控制器的電源被切斷時，能夠將構成上述處理裝置 的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處於準備對被處 理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態。
6.根據權利要求5所述的處理系統，其特徵在於，上述第一控制器具有I/O信息存儲部，該I/O信息存儲部事先保存有與處於上述待機 狀態的上述終端裝置有關的I/O信息。
7.根據權利要求6所述的處理系統，其特徵在於，上述終端裝置被選擇性地控制成上述待機狀態而上述第二控制器被切斷電源之後，該 第二控制器在下次被啟動時，向上述第一控制器加載軟體，上述第一控制器通過該軟體，參照上述I/O信息存儲部中所保存的上述I/O信息，將與 所參照的上述I/O信息相同的I/O信息分別輸出到多個上述終端裝置。
8.根據權利要求7所述的處理系統，其特徵在於， 上述I/O信息被分配有固有的管理編號。
9.根據權利要求1至8中的任一項所述的處理系統，其特徵在於， 被處理體是半導體基板。
10.根據權利要求1至9中的任一項所述的處理系統，其特徵在於， 上述規定處理是成膜處理。
11.根據權利要求1至10中的任一項所述的處理系統，其特徵在於，作為上述終端裝置，包括加熱裝置，該加熱裝置設置在用於載置被處理體的載置臺上。
12.一種處理系統的控制方法，該處理系統的控制方法是在對控制器上所運行的軟體 版本升級時控制處理系統的控制方法，上述處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系 統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置以及對上述處理裝置進 行控制的上述控制器，其中，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時，能夠將構成 上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全部處 於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態，該處理系統的控制方法，其特徵在於，具備以下工序將與上述待機狀態的上述終端裝置有關的I/O信息事先保存到與上述控制器連接的 I/O信息存儲部中的工序；以及在上述終端裝置被選擇性地控制成上述待機狀態而上述控制器被切斷電源並上述控 制器被安裝了新軟體之後，該控制器在下次被啟動時，參照上述I/O信息存儲部中所保存 的、與處於上述待機狀態的上述終端裝置有關的上述I/O信息的工序。
13.根據權利要求12所述的處理系統的控制方法，其特徵在於，還具備以下工序基於所參照的上述I/O信息而將相同的I/O信息分別輸出到多個上 述終端裝置的工序。
14.根據權利要求12或13所述的處理系統的控制方法，其特徵在於，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。
15.根據權利要求14所述的處理系統的控制方法，其特徵在於，在版本升級前的軟體和版本升級後的新軟體中使用共同的上述管理編號。
16.一種軟體版本升級方法，該軟體版本升級方法是在處理系統中使運行在控制器上 的軟體版本升級的軟體版本升級方法，其中，該處理系統是對被處理體進行規定處理的處 理系統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置、以及對上述處理裝 置進行控制的上述控制器，其中，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時，能夠將 構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態以及一部分或全 部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態，該軟體版本升級方法的特徵在於，具備以下工序在上述控制器中，將與上述待機狀態有關的上述終端裝置的I/O信息事先保存到I/O 信息存儲部中的工序；將上述終端裝置選擇性地控制成上述待機狀態而切斷上述控制器的電源的工序；將上述軟體進行版本升級的工序；以及啟動上述控制器的工序，其中，啟動上述控制器的工序包括如下工序在上述控制器啟動時，參照上述I/O信息 存儲部中所保存的與上述待機狀態的上述終端裝置有關的I/O信息。
17.根據權利要求16所述的軟體版本升級方法，其特徵在於，還具備以下工序基於上述參照的I/O信息而使上述處理裝置進行與緊挨在上述待機 狀態之前所進行的處理相同內容的處理的工序。
18.根據權利要求16或17所述的軟體版本升級方法，其特徵在於，上述I/O信息被分配有固有的管理編號。
19.根據權利要求16至18中的任一項所述的軟體版本升級方法，其特徵在於， 版本升級前的軟體和版本升級後的新軟體使用共同的上述管理編號。
全文摘要
本發明提供一種被處理體處理系統及其控制方法。該被處理體處理系統是對被處理體進行規定處理的處理系統，其特徵在於，具備對被處理體進行處理的一個或多個處理裝置以及對上述處理裝置進行控制的控制器，上述控制器構成為在該控制器的電源被切斷時能夠將構成上述處理裝置的多個終端裝置選擇性地控制成全部停止的停止狀態或一部分或全部處於準備對被處理體進行處理的待機狀態中的任一種狀態。
文檔編號H01L21/02GK101802977SQ20088010751
公開日2010年8月11日 申請日期2008年12月22日 優先權日2007年12月26日
發明者仲山陽一, 小林賢一, 志岐啟一郎 申請人:東京毅力科創株式會社