內埋無源元件的導線架及其製造方法
2023-06-01 07:50:11 2
專利名稱：內埋無源元件的導線架及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝結構，特別是涉及一種內埋無源元件的外露式有源元件基座模塊。
背景技術：
現今數字信息產品發展以整合晶片、高頻及高速為趨勢，因此強調體積小、散熱良好及電性特性佳的晶片模塊封裝結構，以因應信息產品市場的快速發展。因此對於許多整合電路產品而言，封裝技術是非常關鍵的一環，而晶片的封裝技術種類非常的多樣化。其中，具有低接腳電感(pin inductance)效能的QFN(quad flat no-lead)封裝技術是目前最受矚目的封裝技術之一，其主要是以導線架為基材的封裝方法。
QFN的導線架具有一晶片承載座以及多個獨立排列於上述晶片承載座四周的引腳，上述晶片承載座上粘著一晶片，上述晶片上各焊點以導線與相對應的引腳形成電連接，且於上述導線架上形成有一封裝膠體包覆上述晶片，上述引腳的外端部與上述封裝膠體平齊，且上述引腳底面暴露於上述封裝膠體外，而構成一四方扁平無外伸引腳的半導體元件。
雖然QFN封裝體的體積、電性表現等特性已較其它傳統以導線架為基材的封裝型式佳，但是實際應用在電子產品的組裝時，QFN封裝體仍須與一些無源元件一起組裝於印刷電路板上，上述印刷電路板仍須設計線路來連接上述QFN封裝體與無源元件，這些線路的存在仍會佔用上述印刷電路板乃至電子產品的體積，且上述印刷電路板上過密的線路會導致線路之間的串音效應(crosstalk)，而仍對電性造成不良影響。因此，僅僅改善封裝體的體積、電性表現等特性對整體電子產品體積的縮小及效能的改善方面的貢獻仍是相當有限。
發明內容
有鑑於此，本發明的主要目的是提供一種內埋無源元件的導線架及其形成方法，將所需的無源元件內埋於其中，不但可以降低整體的製造成本，更可以在使用上述導線架的封裝體組裝於印刷電路板時，減少上述印刷電路板所需求的線路，以提升使用本發明的內埋無源元件的導線架的電子產品的電性表現並縮小其體積。
為達成本發明的上述目的，本發明提供一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於上述第一表面與上述第二表面；一連接線，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第一表面；一連接墊，與上述連接線以間隔方式設置於其周圍，並至少暴露於上述第二表面；一線路層，介於上述第一表面與上述第二表面之間，並分別連接於上述連接線與上述連接墊，且上述線路層具有一無源元件；以及一絕緣材料於上述有源元件基座、上述連接線、上述連接墊、與上述線路層之間，並完全覆蓋上述線路層。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於上述第一表面與上述第二表面；一連接線，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第一表面；一連接墊，與上述連接線以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第一表面與上述第二表面；一線路層於上述連接線下方，且電連接於上述連接墊；一介電材料，介於至少部分上述連接線與至少部分上述線路層之間，使層疊的上述連接線、上述介電材料、上述線路層構成一內埋電容器；以及一絕緣材料於上述有源元件基座與上述連接線之間、上述連接線與上述連接墊之間，並延伸至上述第二表面而完全覆蓋上述線路層。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於上述導電基板的部分上表面，其中上述連接墊雛型與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型以外的上述導電基板的上表面；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型，並形成一線路層電連接於上述連接墊雛型，其中上述線路層與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，並具有一無源元件；形成一第二絕緣材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述線路層以外的上述第一絕緣材料上；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型，並形成一電連接層於至少部分上述線路層上；形成一第三絕緣材料於覆蓋上述第二絕緣材料與上述線路層；形成一導電層於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述電連接層之上，分別與上述有源元件基座雛型構成一有源元件基座、與上述連接墊雛型構成一連接墊、及構成一連接線，且上述連接線與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，上述連接墊與上述連接線以間隔方式設置於其周圍；形成一第四絕緣材料於上述有源元件基座、上述連接墊、與上述連接線以外的上述第三絕緣材料與上述電連接層上；以及至少移除上述第一絕緣材料下的上述導電基板。
本發明又一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型、一連接墊雛型、與一電連接層於上述導電基板的上表面，其中上述電連接層與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，上述連接墊雛型與上述電連接層以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述電連接層以外的上述導電基板的上表面；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型，並形成一線路層電連接於上述連接墊雛型與上述電連接層，其中上述線路層與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，上述線路層並具有一無源元件；形成一第二絕緣材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述線路層以外的上述第一絕緣材料上；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型；形成一第三絕緣材料於上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型以外的上述第二絕緣材料與上述線路層上；移除部分上述導電基板，使直接連接上述有源元件基座雛型的上述導電基板與其構成一有源元件基座，且形成一連接線藉由上述電連接層而電連接於上述線路層，並使連接上述連接墊雛型的上述導電基板與其構成一連接墊，其中上述連接線與上述有源元件基座以間隔的方式設置於其周圍，而上述連接墊與上述連接線以間隔的方式設置於其周圍；以及形成一第四絕緣材料填入被移除的上述導電基板所留下來的位置。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於上述導電基板的部分上表面，其中上述連接墊雛型與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型以外的上述導電基板的上表面；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型，並形成一線路層電連接於上述連接墊雛型，其中上述線路層與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第二絕緣材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述線路層以外的上述第一絕緣材料上；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型；形成一介電材料至少覆蓋於上述線路層上；形成一導電層於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述介電材料之上，分別與上述有源元件基座雛型構成一有源元件基座、與上述連接墊雛型構成一連接墊、並構成一連接線，且使上述連接線與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，上述連接墊與上述連接線以間隔方式設置於其周圍，並使部分上述介電材料介於至少部分上述連接線與至少部分上述線路層之間，而使層疊的上述連接線、上述介電材料、上述線路層構成一內埋電容器；形成一第三絕緣材料於上述有源元件基座、上述連接墊、與上述連接線以外的上述介電材料上；以及至少移除上述第一絕緣材料下的上述導電基板。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於上述導電基板的上表面，其中上述連接墊雛型與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一介電材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述電連接層以外的上述導電基板的上表面；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型，並形成一線路層於至少部分上述介電材料上，並電連接於上述連接墊雛型，其中上述線路層與上述有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於上述有源元件基座雛型、上述連接墊雛型、與上述線路層以外的上述介電材料上；增高上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型；形成一第二絕緣材料於上述有源元件基座雛型與上述連接墊雛型以外的上述第一絕緣材料與上述線路層上；移除部分上述導電基板，使直接連接上述有源元件基座雛型的上述導電基板與其構成一有源元件基座，且形成一連接線與上述有源元件基座以間隔的方式設置於其周圍，並使連接上述連接墊雛型的上述導電基板與其構成一連接墊，且上述連接墊與上述連接線以間隔的方式設置於其周圍，其中部分上述介電材料介於至少部分上述連接線與至少部分上述線路層之間，而使層疊的上述連接線、上述介電材料、上述線路層構成一內埋電容器；以及形成一第三絕緣材料填入被移除的上述導電基板所留下的位置。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於上述第一表面與上述第二表面；一第一連接墊，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，暴露於上述第一表面；一第二連接墊，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，暴露於上述第二表面；一線路層，介於上述第一表面與上述第二表面之間，並電連接於上述第一連接墊與上述第二連接墊之間，且上述線路層具有一無源元件；以及一絕緣材料於上述有源元件基座、上述第一表面、上述第二表面、與上述線路層之間，並完全覆蓋上述線路層。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於上述第一表面與上述第二表面；一第一連接墊，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第一表面；一第二連接墊，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第二表面；一線路層於上述第一連接墊下方，電連接於上述第二連接墊；一介電材料，介於至少部分上述線路層與至少部分上述第一連接墊之間，使層疊的上述第一連接墊、上述介電材料、上述線路層構成一內埋電容器；以及一絕緣材料於上述有源元件基座、上述第一連接墊、上述第二連接墊、與上述介電材料之間，並完全覆蓋上述線路層。
本發明又提供一種內埋無源元件的導線架，包括一有源元件基座；兩連接構件，設於該導線架的兩相反面；一無源元件，埋設於上述導線架中，並電連接至上述連接構件；以及一絕緣材料設於上述有源元件基座、上述第一連接墊、上述連接構件之間。
其中上述連接構件可以是暴露的連接墊及/或連接線。
本發明的特徵之一，在於將無源元件埋入導線架內。封裝後的體積不但可以比現有的封裝體加無源元件的體積小，且縮短了兩者之間的聯機長度，更有助於電性表現的改善；再加上將使用本發明的內埋無源元件的導線架的封裝體組裝於電子產品的印刷電路板時，上述印刷電路板的電路設計可以簡化，更進一步縮小上述印刷電路板乃至電子產品的體積，並改善其電性表現。
本發明的另一特徵，在於將無源元件埋入導線架內。使用本發明的導線架時，就不須在印刷電路板上設計電路並組裝所需的無源元件，而能夠降低整體的製造成本。
為了讓本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個優選實施例，並配合所附圖作詳細說明。
圖1A～1N，1P～1V為一系列的剖面圖，顯示本發明一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
圖2A～2E為一系列的剖面圖，顯示本發明另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
圖3A～3N，3P～3T為一系列的剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
圖4A～4M為一系列的剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
圖5A～5N，5P為一系列的剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
圖6為一剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構。
圖7為一剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構。
圖8為一剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構。
圖9為一剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構。
圖10為一剖面圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構。
圖11為一立體圖，顯示本發明的內埋電阻的一例。
圖12A～12C為一系列的立體圖，顯示本發明又另一實施例的內埋無源元件的導線架的結構及其形成方法。
簡單符號說明100～導電基板 100a～上表面100b～下表面101～第一表面102～第二表面 111～第一圖形化掩模層111a～開口 111b～開口112～第二圖形化掩模層 112a～開口
112b～開口 112c～開口113～第三圖形化掩模層113a～開口113b～開口 113c～開口113d～開口 114～第四圖形化掩模層114a～開口 114b～開口114c～開口 114d～開口115～第五圖形化掩模層120～有源元件基座雛型125～有源元件基座130～連接墊雛型 135～連接墊140～連接墊雛型 145～連接墊151～絕緣材料152～絕緣材料153～絕緣材料154～絕緣材料155～絕緣材料160～線路層160』～線路層161～無源元件162～無源元件170～電連接層180～連接線 190～防焊層200～導電基板200a～上表面200b～下表面 211～第一圖形化掩模層211a～開口 211b～開口211c～開口 211d～開口212～第二圖形化掩模層212a～開口212b～開口 212c～開口213～第三圖形化掩模層213a～開口213b～開口 213c～開口214～第四圖形化掩模層220～有源元件基座雛型225～有源元件基座230～連接墊雛型235～連接墊 240～連接墊雛型245～連接墊 251～絕緣材料252～絕緣材料253～絕緣材料254～絕緣材料260～線路層260』～線路層261～無源元件
262～無源元件 270～電連接層280～連接線 290～防焊層400～導電基板 400a～上表面400b～下表面401～第一表面402～第二表面 411～第一圖形化掩模層412～第二圖形化掩模層 412a～開口413～第三圖形化掩模層 413a～開口413b～開口 413c～開口414～第四圖形化掩模層 414a～開口414b～開口 414c～開口414d～開口 420～有源元件基座雛型425～有源元件基座 430～連接墊雛型435～連接墊 440～連接墊雛型445～連接墊 451～絕緣材料452～絕緣材料 453～絕緣材料461～線路層 461a～線路462～介電材料 480～連接線490～防焊層 600～導電基板600a～上表面600b～下表面612～第二圖形化掩模層 612a～開口612b～開口 612c～開口613～第三圖形化掩模層 613a～開口613b～開口 613c～開口614～第四圖形化掩模層 620～有源元件基座雛型625～有源元件基座 630～連接墊雛型635～連接墊 640～連接墊雛型645～連接墊 651～絕緣材料652～絕緣材料 653～絕緣材料660～線路層 662～介電材料680～連接線690～防焊層 700～導電基板
701～第一表面702～第二表面720～有源元件基座雛型725～有源元件基座730～連接墊雛型 735～連接墊740～連接墊雛型 745～連接墊751～絕緣材料752～絕緣材料753～絕緣材料754～絕緣材料755～絕緣材料756～絕緣材料761～第一線路層 762～無源元件763～平行電極764～介電材料765～第二線路層 766～無源元件767～電連接層780～連接線790～防焊層 800～導電基板801～第一表面802～第二表面825～有源元件基座835a～第一連接墊835b～第二連接墊 845～第三連接墊850～絕緣材料860～線路層860』～線路層860」～線路層860a～無源元件 861～第一線路層862～無源元件863～平行電極864～介電材料865～第二線路層866～無源元件870～電連接層890～防焊層具體實施方式
第一實施例請參考圖1U，為一剖面圖，顯示本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面101與第二表面102。
本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架具有一有源元件基座125，暴露於第一表面101與第二表面102。當本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架應用於一封裝製造工藝時，有源元件基座125可用於例如裝設一有源元件(未繪示)例如為半導體晶片、光電元件、或是其它元件於其上。一連接線180則以與有源元件基座125以間隔方式設置於其周圍，而暴露於第一表面101，並可視需要形成一防焊層190於其上。
一連接墊135，則與連接線180以間隔方式設置於其周圍，而至少暴露於第二表面102，並可以視需要亦暴露於第一表面101。當選擇使連接墊135暴露於第一表面101時，又可以視需要形成防焊層190於其上；如此一來，當本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架應用於一封裝製造工藝時，亦可以提供另一有源元件或SMT式的無源元件(未繪示)於第一表面101，分別電連接暴露於第一表面101的連接線180與連接墊135。
一線路層160，其具有一無源元件161，介於第一表面101與第二表面102之間。線路層160並分別電連接於連接線180與連接墊135，且可以是單層或多層線路。而無源元件161可以是電阻、電感、電容、或上述的組合。而在本實施例中，線路層160為單層線路，無源元件161則為電阻；線路層160並藉由一電連接層170與連接線180電連接。
絕緣材料151、152、153、154則填充於有源元件基座125、連接線180、連接墊135、與線路層160之間，並完全覆蓋線路層160。其中，絕緣材料151暴露於第二表面102，並填充於有源元件基座125與連接墊135之間，且覆蓋線路層160；絕緣材料152填充於有源元件基座125與線路層160之間；絕緣材料153填充於有源元件基座125與電連接層170、電連接層170與連接墊135之間，且覆蓋線路層160；絕緣材料154填充於有源元件基座125與連接線180、連接線180與連接墊135之間，且暴露於第一表面101。
另外，本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架可以還包括一連接墊145，其與有源元件基座125以間隔方式設置於其周圍，並暴露於第一表面101與第二表面102，此時絕緣材料151、152、153、154亦分別填充於其與有源元件基座125之間，另外亦可視需要形成一防焊層190於其上。
又，有源元件基座125、連接墊135與145、連接線180、電連接層170、線路層160含無源元件161的材料較好為金屬，更好為銅或含銅金屬。而如上所述，本實施例的無源元件161為電阻，其立體圖的一例繪示於圖11中。在形成線路層160時，使無源元件161的線徑小於其周遭的線路層160。因此，無源元件161的阻值就會大於其周遭的線路層160，而成為電阻。
第二實施例請參考圖1V，為一剖面圖，顯示本發明第二實施例的內埋無源元件的導線架，以含無源元件162的線路層160』取代第一實施例的線路層160而得，因此其其它元件均與第一實施例所述相同，在此便予以省略。
在本實施例中，無源元件162為一電感。而圖12A～12C則繪示了無源元件162的立體圖的三個範例。相對於其周遭部分的線路層160』，無源元件162的線徑大體與其相同，但可以視製造工藝需求作不同方式的迂迴走線，以達成其成為電感的功能。另外，線路層160』含無源元件162的材料亦較好為金屬，更好為銅或含銅金屬。
接下來，敘述本發明第一、二實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法。
第三實施例請參考圖1A～1V，為一系列的剖面圖，顯示本發明第一、二實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的一例。
首先，請參考圖1A，提供一導電基板100，較好為一銅基板。導電基板100並具有一上表面100a與一下表面100b。
接下來，請參考圖1B～1D，形成一有源元件基座雛型120與一連接墊雛型130於導電基板100的上表面100a的一部分。請注意圖1B～1D繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明的有源元件基座雛型120與連接墊雛型130的形成，就受限於圖1B～1D所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖1D所揭露的有源元件基座雛型120與連接墊雛型130為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖1B中，形成第一圖形化掩模層111於導電基板100的上表面100a。第一圖形化掩模層111具有開口111a與111b，分別暴露導電基板100上的有源元件基座125與連接墊135(請參考圖1U或1V)的預定形成位置。另外，如果選擇形成連接墊145(請參考圖1U或1V)時，所形成的第一圖形化掩模層111則還包括一開口111c，以暴露其預定形成位置。
第一圖形化掩模層111的材料，可以是一般的阻劑層，經曝光、顯影等步驟後，形成上述的第一圖形化掩模層111。
在圖1C中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，在暴露的導電基板100的上表面100a上，分別形成有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，而更可以選擇性地形成連接墊雛型140；其中，連接墊雛型130與有源元件基座雛型120以間隔方式設置於其周圍，而選擇性的連接墊雛型140與有源元件基座雛型120以間隔方式設置於其周圍。有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與選擇性的連接墊雛型140的材料較好與導電基板100大體相同，例如為銅。
然後，移除第一圖形化掩模層111如圖1D所示。
接下來，請參考圖1E，以有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與選擇性的連接墊雛型140為掩模，在三者以外的導電基板100的上表面100a上，填入一絕緣材料151；亦即，絕緣材料151形成於有源元件基座雛型120與連接墊雛型130之間，更可形成於有源元件基座雛型120與選擇性的連接墊雛型140之間。
接下來，請參考圖1F～1H，增高有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，而更可以增高選擇性的連接墊雛型140，並形成一線路層160電連接於連接墊雛型120如圖1H所示。請注意圖1F～1H繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖1F～1H所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖1H所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖1F中，形成第二圖形化掩模層112於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與第一絕緣材料151上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型140上，分別具有開口112a、112b、並可更具有選擇性的開口112c；開口112a、112b分別暴露有源元件基座雛型120與連接墊雛型130、線路層160的預定形成位置，選擇性的開口112c則暴露選擇性的連接墊雛型140。
在圖1G中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，並更可以增高選擇性的連接墊雛型140，並同時形成線路層160於開口112b(標示於圖1F)內，電連接於連接墊雛型130。其中線路層160與有源元件基座雛型120以間隔方式設置於其周圍，並具有一無源元件161。如第一實施例所述，無源元件161為電阻。
而上述增高有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140所使用的材料，以及線路層160的材料，較好與導電基板100大體相同，例如為銅。
然後，移除第二圖形化掩模層112如圖1H所示。
另外，在圖1G所繪示的步驟中，亦可以形成含無源元件162的線路層160』，而得到如圖1I所示的結構。其中無源元件162為電感。
接下來請參考圖1J，接續圖1H，以有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140、與線路層160為掩模，形成一第二絕緣材料152於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140、與線路層160以外的第一絕緣材料151上；亦即，第二絕緣材料152形成於有源元件基座雛型120與線路層160之間，而可以更形成於有源元件基座雛型120與選擇性的連接墊雛型140之間。
接下來，請參考圖1K～1M，增高有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，而更可以增高選擇性的連接墊雛型140，並形成一電連接層170如圖1M所示。請注意圖1K～1M繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖1K～1M所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖1M所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖1K中，形成第三圖形化掩模層113於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與第二絕緣材料152上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型140上，分別具有開口113a、113b、113d、並可更具有選擇性的開口113c；開口113a、113b分別暴露有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，選擇性的開口112c則暴露選擇性的連接墊雛型140，開口113d則暴露至少部分的線路層160，作為電連接層170的預定形成位置。
在圖1M中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型120與連接墊雛型130，並更可以增高選擇性的連接墊雛型140，並同時形成電連接層170於開口113d(標示於圖1L)內的線路層160上。而上述增高有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140所使用的材料，以及電連接層170的材料，較好與導電基板100大體相同，例如為銅。
然後，移除第三圖形化掩模層113如圖1M所示。
接下來請參考圖1N，以有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140、與電連接層170為掩模，形成一第三絕緣材料153覆蓋線路層160與第二絕緣材料152；亦即，第三絕緣材料153形成於有源元件基座雛型120與電連接層170之間、電連接層170與連接墊雛型130之間，而可以更形成於有源元件基座雛型120與選擇性的連接墊雛型140之間。
接下來，請參考圖1P～1R，形成一導電層175於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與電連接層170之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型140上。導電層175分別與有源元件基座雛型120構成一有源元件基座125、與連接墊雛型130構成一連接墊135、及構成一連接線180，而更可以與選擇性的連接墊雛型140構成一選擇性的連接墊145如圖1R所示。請注意圖1P～1R繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖1P～1R所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖1R所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖1P中，形成第四圖形化掩模層114於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、電連接層170、與第三絕緣材料153之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型140上。第四圖形化掩模層114具有開口114a、114b、114d，而可以還包括選擇性的開口114c，分別暴露有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、電連接層170、與選擇性的連接墊雛型140。
在圖1Q中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，將導電層175於有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、與電連接層170之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型140上。如前所述，形成有源元件基座125、連接墊135、及連接線180，而更可以形成一選擇性的連接墊145。連接線180與有源元件基座112以間隔方式設置於其周圍，連接墊145與連接線180以間隔方式設置於其周圍。而導電層175的材料好與導電基板100大體相同，例如為銅。
然後，移除第四圖形化掩模層114如圖1R所示。
接下來請參考圖1S，以有源元件基座125、連接墊135、選擇性的連接墊145、與連接線180為掩模，形成一第四絕緣材料154覆蓋上述三或四者以外的第三絕緣材料153；亦即，第四絕緣材料154形成於有源元件基座雛型120與連接線180之間、連接線180與連接墊雛型130之間，而可以更形成於有源元件基座雛型120與選擇性的連接墊雛型140之間。
接下來請參考圖1T，至少移除第一絕緣材料151下的導電基板100。而在本實施例中，以蝕刻或研磨的方式，完全移除導電基板100。而僅移除第一絕緣材料151下的導電基板100的情形，將揭露於下一個實施例中。
接下來請參考圖1U，可以視製造工藝需求，以例如模板印刷法(stencilprinting)選擇性地於連接線180、連接墊135、及/或選擇性的連接墊145上形成一防焊層(solder mask)190。
另外，如果選擇形成含無源元件162的線路層160』取代線路層160如圖1I所示後，經由與圖1J～1U所示的等效步驟，即可形成如圖1V所示的內埋無源元件的導線架結構。
而接下來的第四實施例，接續於圖1S，僅移除第一絕緣材料151下的導電基板100。
第四實施例請參考圖2A～2E，為一系列的剖面圖，顯示本發明第一、二實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的另一例。
請參考圖2A，接續自圖1S，形成一第五圖形化掩模層115於導電基板100的下表面100b，暴露第一絕緣材料151之下的導電基板100。
接下來，請參考圖2B，移除暴露的導電基板100，並使得留下來的導電基板100分別成為有源元件基座125、連接墊135、及選擇性的連接墊145的一部份。
然後，移除第五圖形化掩模層115如圖2C所示。
請參考圖2D，可選擇性地以留下來的導電基板100為掩模，形成一第五絕緣材料155填入在圖2B所繪示的步驟中，被移除的導電基板100所留下的位置。
請參考圖2E，可以視製造工藝需求，以例如模板印刷法(stencil printing)選擇性地於連接線180、連接墊135、及/或選擇性的連接墊145上形成一防焊層(solder mask)190，即可達成等效於圖1U所示的本發明第一實施例的內埋無源元件的導線架。
同樣地，如果選擇形成含無源元件162的線路層160』取代線路層160如圖1I所示後，經由與圖1J～1S、2A～2E所示的等效步驟，即可形成等效於圖1V所示的內埋無源元件的導線架結構。
而接下來的第五實施例，則再揭露本發明第一、二實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的另一例。
第五實施例請參考圖3A～3T，為一系列的剖面圖，顯示本發明第一、二實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的另一例。
首先，請參考圖3A，提供一導電基板200，較好為一銅基板。導電基板200並具有一上表面200a與一下表面200b。
接下來，請參考圖3B～3D，形成一有源元件基座雛型220、一電連接層270、與一連接墊雛型230於導電基板200的上表面200a的一部分。請注意圖3B～3D繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明的有源元件基座雛型220、電連接層270、與連接墊雛型230的形成，就受限於圖3B～3D所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖3D所揭露的有源元件基座雛型220、電連接層270、與連接墊雛型230為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖3B中，形成第一圖形化掩模層211於導電基板100的上表面200a。第一圖形化掩模層211具有開口211a、211b、與211d，分別暴露導電基板200上的有源元件基座225與連接墊235(請參考圖3T)的預定形成位置。另外，如果選擇形成連接墊245(請參考圖3T)時，所形成的第一圖形化掩模層211則還包括一開口211c，以暴露其預定形成位置。
第一圖形化掩模層211的材料，可以是一般的阻劑層，經曝光、顯影等步驟後，形成上述的第一圖形化掩模層211。
在圖3C中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，在暴露的導電基板200的上表面200a上，分別形成有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、與電連接層270，而更可以選擇性地形成連接墊雛型240；其中，電連接層270與有源元件基座雛型220以間隔方式設置於其周圍，連接墊雛型230與電連接層270以間隔方式設置於其周圍，而選擇性的連接墊雛型240與有源元件基座雛型220以間隔方式設置於其周圍。有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、電連接層270、與選擇性的連接墊雛型240的材料較好與導電基板200大體相同，例如為銅。
然後，移除第一圖形化掩模層211如圖3D所示。
接下來，請參考圖3E，以有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、電連接層270、與選擇性的連接墊雛型240為掩模，在四者以外的導電基板200的上表面200a上，填入一絕緣材料251；亦即，絕緣材料251形成於有源元件基座雛型220與電連接層270之間、電連接層270與連接墊雛型230之間，更可形成於有源元件基座雛型220與選擇性的連接墊雛型240之間。
接下來，請參考圖3F～3H，增高有源元件基座雛型220與連接墊雛型230，而更可以增高選擇性的連接墊雛型240，並形成一線路層260電連接於連接墊雛型220與電連接層270如圖3H所示。請注意圖3F～3H繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖3F～3H所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖3H所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖3F中，形成第二圖形化掩模層212於有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、電連接層270、與第一絕緣材料251上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型240上，分別具有開口212a、212b、並可更具有選擇性的開口212c；開口212a、212b分別暴露有源元件基座雛型220與連接墊雛型230、線路層260的預定形成位置，選擇性的開口212c則暴露選擇性的連接墊雛型240。
在圖3G中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型220與連接墊雛型230，並更可以增高選擇性的連接墊雛型240，並同時形成線路層260於開口212b(標示於圖3F)內，電連接於連接墊雛型230與電連接層270。其中線路層260與有源元件基座雛型220以間隔方式設置於其周圍，並具有一無源元件261。等效於第一實施例，無源元件261為電阻。
而上述增高有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、選擇性的連接墊雛型240所使用的材料，以及線路層260的材料，較好與導電基板200大體相同，例如為銅。
然後，移除第二圖形化掩模層212如圖3H所示。
另外，在圖3G所繪示的步驟中，亦可以形成含無源元件262的線路層260』，而得到如圖3I所示的結構。其中無源元件262為電感。
接下來請參考圖3J，接續圖3H，以有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、選擇性的連接墊雛型240、與線路層260為掩模，形成一第二絕緣材料252於有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、選擇性的連接墊雛型240、與線路層260以外的第一絕緣材料251上；亦即，第二絕緣材料252形成於有源元件基座雛型220與線路層260之間，而可以更形成於有源元件基座雛型220與選擇性的連接墊雛型240之間。
接下來，請參考圖3K～3M，增高有源元件基座雛型220與連接墊雛型230，而更可以增高選擇性的連接墊雛型240，並形成一電連接層270如圖3M所示。請注意圖3K～3M繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖3K～3M所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖3M所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖3K中，形成第三圖形化掩模層213於有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、與第二絕緣材料252上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型240上，分別具有開口213a、213b、213d、並可更具有選擇性的開口213c；開口213a、213b分別暴露有源元件基座雛型220與連接墊雛型230，選擇性的開口212c則暴露選擇性的連接墊雛型240，開口213d則暴露至少部分的線路層260，作為電連接層270的預定形成位置。
在圖3M中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型220與連接墊雛型230，並更可以增高選擇性的連接墊雛型240，並同時形成電連接層270於開口213d(標示於圖3L)內的線路層260上。而上述增高有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、選擇性的連接墊雛型240所使用的材料，以及電連接層270的材料，較好與導電基板200大體相同，例如為銅。
然後，移除第三圖形化掩模層213如圖3M所示。
接下來請參考圖3N，以有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、選擇性的連接墊雛型240、與電連接層270為掩模，形成一第三絕緣材料253覆蓋線路層260與第二絕緣材料252；亦即，第三絕緣材料253形成於有源元件基座雛型220與電連接層270之間、電連接層270與連接墊雛型230之間，而可以更形成於有源元件基座雛型220與選擇性的連接墊雛型240之間。
接下來，為了方便顯示，圖3P所繪示的結構，將圖3N所繪示者翻轉180度。
接下來，請參考圖3P～3R，移除部分的導電基板200，使直接連接有源元件基座雛型220的導電基板200與其構成一有源元件基座225，且形成一連接線280藉由電連接層270而電連接於線路層260，並使與連接墊雛型230連接的導電基板200與其構成一連接墊235，亦更可以使與選擇性的連接墊雛型240連接的導電基板200與其構成一連接墊245如圖3R所示。請注意圖3P～3R繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖3P～3R所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖3R所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖3P中，形成第四圖形化掩模層214於導電基板200的下表面200b，分別覆蓋形成於上表面200a的有源元件基座雛型220、連接墊雛型230、與電連接層270的相對位置，而更可以覆蓋選擇性的連接墊雛型240的相對位置。
在圖3Q中，以例如蝕刻的方式，移除未被第四圖形化掩模層214覆蓋的導電基板200。此時，留下來的導電基板200除了分別與有源元件基座雛型220構成有源元件基座225、與連接墊雛型230構成連接墊235、與選擇性的連接墊雛型240構成選擇性的連接墊245之外，與電連接層270連接的導電基板200則成為連接線280，藉由電連接層270而電連接於線路層260。其中連接線280與有源元件基座225以間隔的方式設置於其周圍，而連接墊235與連接線280以間隔的方式設置於其周圍，而選擇性的連接墊245與有源元件基座225以間隔的方式設置於其周圍。
然後，移除第四圖形化掩模層214如圖3R所示。
接下來請參考圖3S，以有源元件基座225、連接墊235、選擇性的連接墊245、與連接線280為掩模，形成一第四絕緣材料254覆蓋上述三或四者以外的第三絕緣材料253；亦即，第四絕緣材料254形成於有源元件基座225與連接線280之間、連接線280與連接墊235之間，而可以更形成於有源元件基座225與選擇性的連接墊240之間。
接下來請參考圖3T，可以視製造工藝需求，以例如模板印刷法(stencilprinting)選擇性地於連接線280、連接墊235、及/或選擇性的連接墊245上形成一防焊層(solder mask)290。
另外，如果選擇形成含無源元件262的線路層260』取代線路層260如圖1I所示後，經由與圖3J～3T所示的等效步驟，即可形成與圖1V所示者等效的內埋無源元件的導線架結構。
第六實施例請參考圖4M，為一剖面圖，顯示本發明第六實施例的內埋無源元件的導線架。與第一實施例的導線架比較，第一表面401與101、第二表面402與102、有源元件基座425與125、連接墊435與135、選擇性的連接墊445與145、第一絕緣材料451與151、第二絕緣材料452與152、第三絕緣材料453與第四絕緣材料154、連接線480與180、防焊層490與190，兩兩之間均為等效元件，其敘述可參考第一實施例而予以省略。
在本實施例中，線路層461位於連接線480下方，且電連接於連接墊435。而介電材料462，介於至少部分連接線480與至少部分線路層461之間，使層疊的連接線480、介電材料462、線路層461構成一內埋電容器。
第七實施例請參考圖4A～4M，為一系列的剖面圖，顯示本發明第六實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的一例。
首先，請參考圖4A，提供一導電基板400，較好為一銅基板。導電基板400並具有一上表面400a與一下表面400b。在導電基板400的上表面400a上則形成有有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、選擇性的連接墊雛型440、絕緣材料451、與第二圖形化掩模層412，其形成步驟與連結關係均等同於圖1B～1F所示的有源元件基座雛型120、連接墊雛型130、選擇性的連接墊雛型140、絕緣材料151、與第二圖形化掩模層112，其敘述可參考圖1B～1F及其相關敘述而予以省略。
在圖4A中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型420與連接墊雛型430，並更可以增高選擇性的連接墊雛型440，並同時形成線路層460於開口412b(相當於圖1F的開口112b)內，電連接於連接墊雛型430。其中線路層460與有源元件基座雛型420以間隔方式設置於其周圍，其並可以如第一實施例的線路層160一樣，具有一無源元件例如電阻、電感、電容、或上述的組合，但其非本實施例的重點所在，故未繪示。
而上述增高有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、選擇性的連接墊雛型440所使用的材料，以及線路層460的材料，較好與導電基板400大體相同，例如為銅。
然後，移除第二圖形化掩模層412如圖4B所示。
接下來請參考圖4C，以有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、選擇性的連接墊雛型440、與線路層460為掩模，形成一第二絕緣材料452於有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、選擇性的連接墊雛型440、與線路層460以外的第一絕緣材料451上；亦即，第二絕緣材料452形成於有源元件基座雛型420與線路層460之間，而可以更形成於有源元件基座雛型420與選擇性的連接墊雛型440之間。
接下來，請參考圖4D～4F，增高有源元件基座雛型420與連接墊雛型430，而更可以增高選擇性的連接墊雛型440。請注意圖4D～4F繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖4D～4F所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖4F所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖4D中，形成第三圖形化掩模層413於有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、與第二絕緣材料452上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型440上，分別具有開口413a、413b、並可更具有選擇性的開口413c；開口413a、413b分別暴露有源元件基座雛型420與連接墊雛型430，選擇性的開口412c則暴露選擇性的連接墊雛型440。
在圖4E中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型420與連接墊雛型430，並更可以增高選擇性的連接墊雛型440。而上述增高有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、選擇性的連接墊雛型440所使用的材料，較好與導電基板400大體相同，例如為銅。
然後，移除第三圖形化掩模層413如圖4F所示。
接下來請參考圖4G，以有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、與選擇性的連接墊雛型440為掩模，形成一介電材料462至少覆蓋線路層460，而更可以亦覆蓋第二絕緣材料452；亦即，介電材料462形成於有源元件基座雛型420與連接墊雛型430之間，而可以更形成於有源元件基座雛型420與選擇性的連接墊雛型440之間。
接下來，請參考圖4H～4J，形成一導電層475於有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、與至少部分的介電材料462之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型440上。導電層475分別與有源元件基座雛型420構成一有源元件基座425、與連接墊雛型430構成一連接墊435、及構成一連接線480，而更可以與選擇性的連接墊雛型440構成一選擇性的連接墊445如圖4J所示。請注意圖4H～4J繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖4H～4J所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖4J所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖4H中，形成第四圖形化掩模層414於有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、與至少部分的介電材料462之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型440上。第四圖形化掩模層414具有開口414a、414b、414d，而可以還包括選擇性的開口414c，分別暴露有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、至少部分的介電材料462、與選擇性的連接墊雛型440。
在圖4I中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，將導電層475於有源元件基座雛型420、連接墊雛型430、與至少部分的介電材料462之上，而更可以形成於選擇性的連接墊雛型440上。如前所述，形成有源元件基座425、連接墊435、及連接線480，而更可以形成一選擇性的連接墊445。連接線480與有源元件基座412以間隔方式設置於其周圍，連接墊445與連接線480以間隔方式設置於其周圍。而導電層475的材料好與導電基板400大體相同，例如為銅。
此時，至少部分的介電材料462介於至少部分的連接線480與至少部分的線路層461(線路461a)之間，使層疊的連接線480、介電材料462、與線路461a構成一內埋電容器，其中連接線480與線路461a作為上述電容器的電極。
然後，移除第四圖形化掩模層414如圖4J所示。
接下來請參考圖4K，以有源元件基座425、連接墊435、選擇性的連接墊445與連接線480為掩模，形成一第三絕緣材料453覆蓋上述三或四者以外的介電材料462；亦即，第三絕緣材料453形成於有源元件基座425與連接線480之間、連接線480與連接墊435之間，而可以更形成於有源元件基座425與選擇性的連接墊445之間。
接下來請參考圖4L，至少移除第一絕緣材料451下的導電基板400。而在本實施例中，以蝕刻或研磨的方式，完全移除導電基板400。而僅移除第一絕緣材料451下的導電基板400的情形，其流程可參考第四實施例所述，在此便予以省略。
接下來請參考圖4M，可以視製造工藝需求，以例如模板印刷法(stencilprinting)選擇性地於連接線480、連接墊435、及/或選擇性的連接墊445上形成一防焊層(solder mask)490。
第八實施例請參考圖5A～5P，為一系列的剖面圖，顯示本發明第六實施例的內埋無源元件的導線架的製造方法的另一例。
首先，請參考圖5A，提供一導電基板600，較好為一銅基板。導電基板600並具有一上表面600a與一下表面600b。在導電基板600的上表面600a形成有一有源基座雛型620、連接墊雛型630，並且更可以形成有一選擇性的連接墊雛型640，其形成方法與連接關係皆與圖1D所示的有源基座雛型620、連接墊雛型630、選擇性的連接墊雛型640相同，在此便予以省略。
接下來，請參考圖5B，以有源基座雛型620、連接墊雛型630，並且更可以選擇性的連接墊雛型640為掩模，在上述二或三者以外的導電基板600上，形成一介電材料662。
接下來，請參考圖5C～5E，增高有源元件基座雛型620與連接墊雛型630，並同時形成線路層660電連接於連接墊雛型630。請注意圖5C～5E繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明的有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與線路層660的形成，就受限於圖5C～5E所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖5E所揭露的有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與線路層660為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖5C中，形成第二圖形化掩模層612於有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與介電材料662上，並且更可以形成於選擇性的連接墊雛型640上。第二圖形化掩模層612具有一開口612a、612b，分別暴露有源元件基座雛型620與連接墊雛型630及預定形成電路層661的位置，而還可以包括一選擇性的開口612c，暴露選擇性的連接墊雛型640。
接下來請參考圖5D，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型620與連接墊雛型630，並更可以增高選擇性的連接墊雛型640，並同時形成線路層660於開口612b(標示於圖5C)內，電連接於連接墊雛型630。其中線路層660與有源元件基座雛型620以間隔方式設置於其周圍，其並可以如第一實施例的線路層160一樣，具有一無源元件例如電阻、電感、電容、或上述的組合，但其非本實施例的重點所在，故未繪示。
而上述增高有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、選擇性的連接墊雛型640所使用的材料，以及線路層660的材料，較好與導電基板600大體相同，例如為銅。
然後，移除第二圖形化掩模層612如圖5E所示。
接下來請參考圖5F，以有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、選擇性的連接墊雛型640、與線路層660為掩模，形成一第一絕緣材料651於有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、選擇性的連接墊雛型640、與線路層660以外的介電材料662上；亦即，第一絕緣材料651形成於有源元件基座雛型620與線路層660之間，而可以更形成於有源元件基座雛型620與選擇性的連接墊雛型640之間。
接下來，請參考圖5G～5I，增高有源元件基座雛型620與連接墊雛型630，而更可以增高選擇性的連接墊雛型640如圖5I所示。請注意圖5G～5I繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖5G～5I所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖5I所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖5G中，形成第三圖形化掩模層613於有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與第一絕緣材料651上，並可更形成於選擇性的連接墊雛型640上，分別具有開口613a、613b、並可更具有選擇性的開口613c；開口613a、613b分別暴露有源元件基座雛型620與連接墊雛型630、線路層660的預定形成位置，選擇性的開口612c則暴露選擇性的連接墊雛型640。
在圖5H中，以例如電鍍、無電鍍、或其它方法，增高有源元件基座雛型620與連接墊雛型630，並更可以增高選擇性的連接墊雛型640。
而上述增高有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與選擇性的連接墊雛型640所使用的材料，較好與導電基板600大體相同，例如為銅。
然後，移除第三圖形化掩模層613如圖5I所示。
接下來請參考圖5J，以有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與選擇性的連接墊雛型640為掩模，形成一第二絕緣材料652於有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與選擇性的連接墊雛型240以外的第一絕緣材料651與線路層上；亦即，第二絕緣材料652形成於有源元件基座雛型620與線路層660之間，而可以更形成於有源元件基座雛型620與選擇性的連接墊雛型640之間。
接下來，為了方便顯示，圖5K以後所繪示的結構，將圖5J所繪示者翻轉180度接下來，請參考圖5K～5M，移除部分的導電基板600，使直接連接有源元件基座雛型620的導電基板600與其構成一有源元件基座625，且形成一連接線680與有源元件基座625以間隔的方式設置於其周圍，並使與連接墊雛型630連接的導電基板600與其構成一連接墊635，亦更可以使與選擇性的連接墊雛型640連接的導電基板600與其構成一連接墊645如圖3R所示。請注意圖5K～5M繪示其形成步驟的一優選範例，不代表本發明就受限於圖5K～5M所繪示的步驟，本領域技術人員，當可以圖5M所揭示者為基礎，推衍出其它可能的形成步驟。
在圖5K中，形成第四圖形化掩模層614於導電基板600的下表面600b，分別覆蓋形成於上表面600a的有源元件基座雛型620、連接墊雛型630、與重疊的至少部分介電材料662及至少部分線路層660的相對位置，而更可以覆蓋選擇性的連接墊雛型640的相對位置。
在圖5L中，以例如蝕刻的方式，移除未被第四圖形化掩模層614覆蓋的導電基板600。此時，留下來的導電基板600除了分別與有源元件基座雛型620構成有源元件基座625、與連接墊雛型630構成連接墊635、與選擇性的連接墊雛型640構成選擇性的連接墊645之外，與至少部分介電材料662及至少部分線路層660重疊的導電基板600則成為連接線680。此時，至少部分的介電材料662介於至少部分的連接線680與至少部分的線路層660之間，使層疊的連接線680、介電材料662、與線路660構成一內埋電容器，其中連接線680與線路660作為上述電容器的電極。另外連接線680與有源元件基座625以間隔的方式設置於其周圍，而連接墊635與連接線680以間隔的方式設置於其周圍，而選擇性的連接墊645與有源元件基座625以間隔的方式設置於其周圍。
然後，移除第四圖形化掩模層614如圖5M所示。
接下來請參考圖5N，以有源元件基座625、連接墊635、選擇性的連接墊645、與連接線680為掩模，形成一第三絕緣材料653覆蓋上述三或四者以外的介電材料662；亦即，第三絕緣材料653形成於有源元件基座625與連接線680之間、連接線680與連接墊635之間，而可以更形成於有源元件基座625與選擇性的連接墊640之間。
接下來請參考圖5P，可以視製造工藝需求，以例如模板印刷法(stencilprinting)選擇性地於連接線680、連接墊635、及/或選擇性的連接墊645上形成一防焊層(solder mask)690。
第九實施例請參考圖6，為一剖面圖，顯示本發明第九實施例的內埋無源元件的導線架。與第一實施例的導線架比較，第一表面701與101、第二表面702與102、有源元件基座725與125、連接墊735與135、選擇性的連接墊745與145、第一絕緣材料751與151、第六絕緣材料756與第四絕緣材料154、連接線780與180、防焊層790與190，兩兩之間均為等效元件，其敘述可參考第一實施例而予以省略。
與第一、二、六實施例相比較，本實施例導線架的線路層為多層線路層；亦即是將第一、二、六實施例中的線路層160、160』、461視為多層線路層時，即可得到本實施例的內埋無源元件的導線架。
在圖6中第一線路層761形成於第一絕緣材料751上，電連接於連接墊735，而與有源元件基座725之間介有一第二絕緣材料752。第一線路層761則具有一無源元件762，例如為電感。
形成於第一線路層761上且與其電連接者為一平行電極763，與有源元件基座725及連接墊735之間分別介有一第三絕緣材料753。
介電材料764形成於平行電極763與絕緣材料753之上，介於有源元件基座725與連接墊735之間，亦可以還介於有源元件基座725與選擇性的連接墊745之間，其至少一部分作為一內埋電容器的介電材料。
第二線路層765形成於介電材料764上，電連接於連接墊735，而與有源元件基座725之間介有一第四絕緣材料754。至少第二線路層765的一部分，隔著介電材料764相對應於平行電極763，而使重疊的第二線路層765、介電材料764、與平行電極763構成一內埋電容器。另外，第二線路層765可以更具有一無源元件766，例如為電阻。
接下來，電連接於導線780與第二線路層765之間者為一電連接層767，其與有源元件基座725及連接墊735之間分別介有一第五絕緣材料755。
在本發明第九實施例的內埋無源元件的導線架的形成方法方面，本領域技術人員可以組合第三、四、五、七、八實施例的形成方法而達成，因此，省略其相關說明。
第十實施例請參考圖7，為一剖面圖，顯示本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面801與第二表面802。
本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架具有一有源元件基座825，暴露於第一表面801與第二表面802。當本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架應用於一封裝製造工藝時，有源元件基座825可用於例如裝設一有源元件(未繪示)例如為半導體晶片、光電元件、或是其它元件於其上。
第一連接墊835a，則與有源元件基座825以間隔方式設置於其周圍，而暴露於第一表面801，可以視需要形成防焊層890於其上。此時，當本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架應用於封裝製造工藝時，第一連接墊835a用以提供上述有源元件與導線架的電連接的接點，上述有源元件可以焊線接合、覆晶接合、或是其它方式經由第一連接墊835a電連接於本實施例的導線架。
第二連接墊835b，亦與有源元件基座825以間隔方式設置於其周圍，但暴露於第二表面802。當本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架應用於封裝製造工藝時，第二連接墊835b用以提供使用本實施例的導線架的封裝體，電連接於其它外部元件的接點。
一線路層860，其具有一無源元件860a，介於第一表面801與第二表面802之間。線路層860並分別電連接於第一連接墊835a與第二連接墊835b之間，且可以是單層或多層線路。而無源元件860a可以是電阻、電感、電容、或上述的組合。而在本實施例中，線路層860為單層線路，無源元件860a則為電阻；線路層860並藉由一電連接層870與第一連接墊835a電連接。
絕緣材料850則填充於有源元件基座825、第一連接墊835a、第二連接墊835b、與線路層860之間，並完全覆蓋線路層860，且避免第一連接墊835a、第二連接墊835b、與線路層860三者分別與有源元件基座825電性接觸。
另外，本發明第十實施例的內埋無源元件的導線架可以還包括一選擇性的第三連接墊845，其與有源元件基座825以間隔方式設置於其周圍，並暴露於第一表面801與第二表面802，此時絕緣材料850亦分別填充並電性隔絕於其與有源元件基座825之間，另外亦可視需要形成一防焊層890於其上。
又，有源元件基座825、第一連接墊835a、第二連接墊835b、第三連接墊845、電連接層870、線路層860含無源元件860a的材料較好為金屬，更好為銅或含銅金屬。而如上所述，本實施例的無源元件860a為電阻，其立體圖之一亦可以參考圖11。
以下的第十一實施例，則變化自為第十實施例。
第十一實施例請參考圖8，為一剖面圖，顯示本發明第十一實施例的內埋無源元件的導線架，是以含無源元件862的線路層860』取代第十實施例的線路層860而得，因此其其它元件均與第十實施例所述相同，在此便予以省略。
在本實施例中，無源元件862為一電感，其立體圖的範例亦可以參考圖12A～12C。相對於其周遭部分的線路層860』，無源元件862的線徑大體與其相同，但可以視製造工藝需求作不同方式的迂迴走線，以達成其成為電感的功能。另外，線路層860』含無源元件862的材料亦較好為金屬，更好為銅或含銅金屬。
以下的第十二實施例，亦變化自為第十實施例。
第十二實施例請參考圖9，為一剖面圖，顯示本發明第十二實施例的導線架，以線路層860」取代第十實施例的線路層860、且加入一介電材料864介於至少部分線路層860」與至少部分第一連接墊835a而得，因此其其它元件均與第十實施例所述相同，在此便予以省略。
在本實施例中，線路層860」位於第一連接墊835a下方，且電連接於第二連接墊835b。而介於至少部分第一連接墊835a與至少部分線路層860」之間的介電材料864，使層疊的第一連接墊835a、介電材料864、線路層860」構成一內埋電容器。
另外，線路層860」亦可以包括其它無源元件例如電感、電阻、另一電容、或其組合，但非本實施例所揭示的重點而予以省略。
第十實施例的線路層860展開為多層的線路層時，即為以下的第十三實施例。
第十三實施例請參考圖10，為一剖面圖，顯示本發明第十三實施例的內埋無源元件的導線架，以多層的線路層取代第十實施例的線路層860、且加入一介電材料而得，因此其其它元件均與第十實施例所述相同，在此便予以省略。
在圖10中第一線路層861包覆於絕緣材料850內，電連接於第二連接墊835b，而與有源元件基座825之間亦介有絕緣材料850。第一線路層861則具有一無源元件862，例如為電感。
形成於第一線路層861上且與其電連接者為一平行電極863，其與有源元件基座825及第二連接墊835b之間亦分別介有絕緣材料850。
介電材料864形成於平行電極863之上，介於有源元件基座825與第二連接墊835b之間，亦可以更介於有源元件基座825與選擇性的連接墊845之間，其至少一部分作為一內埋電容器的介電材料。
第二線路層865形成於介電材料864上，電連接於第二連接墊835b，而與有源元件基座825之間亦介有絕緣材料850。至少第二線路層865的一部分，隔著介電材料864相對應於平行電極863，而使重疊的第二線路層865、介電材料864、與平行電極863構成一內埋電容器。另外，第二線路層865可以更具有一無源元件866，例如為電阻。
接下來，電連接於第一連接墊835a與第二線路層865之間者為一電連接層870，其與有源元件基座825及連接墊835之間分別介有絕緣材料850。
在本發明第十至十三實施例的內埋無源元件的導線架的形成方法方面，本領域技術人員可以組合第三、四、五、七、八實施例的形成方法並將其作適當的變化而達成，因此，省略其相關說明。
如上所述，本發明的導線架，已將無源元件內埋於其中。使用發明的導線架的封裝體的體積不但可以比現有封裝體加無源元件的體積小，且縮短了兩者之間的聯機長度，更有助於電性表現的改善；再加上使用發明的導線架的封裝體組裝於電子產品的印刷電路板時，上述印刷電路板的電路設計可以簡化，更進一步縮小上述印刷電路板乃至電子產品的體積，並改善其電性表現，達成本發明的上述目的。
雖然本發明以優選實施例揭露如上，然而其並非用以限定本發明，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應當以後附的權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於該第一表面與該第二表面；一連接線，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面；一連接墊，與該連接線以間隔方式設置於其周圍，並至少暴露於該第二表面；一線路層，介於該第一表面與該第二表面之間，並分別連接於該連接線與該連接墊，且該線路層具有一無源元件；以及一絕緣材料於該有源元件基座、該連接線、該連接墊、與該線路層之間，並完全覆蓋該線路層。
2.如權利要求1所述的內埋無源元件的導線架，其中該連接墊還暴露於該第一表面。
3.如權利要求2所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一表面的該連接墊上。
4.如權利要求1所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該連接在線。
5.如權利要求1所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層包括單層或多層線路。
6.如權利要求1所述的內埋無源元件的導線架，其中該無源元件為電阻、電感、電容、或上述的組合。
7.一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於該第一表面與該第二表面；一連接線，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面；一連接墊，與該連接線以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面與該第二表面；一線路層於該連接線下方，且電連接於該連接墊；一介電材料，介於至少部分該連接線與至少部分該線路層之間，使層疊的該連接線、該介電材料、該線路層構成一內埋電容器；以及一絕緣材料於該有源元件基座與該連接線之間、該連接線與該連接墊之間，並延伸至該第二表面而完全覆蓋該線路層。
8.如權利要求7所述的內埋無源元件的導線架，還包括一第二連接墊與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面與該第二表面，且該絕緣材料於該有源元件基座與該第二連接墊之間。
9.如權利要求7所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一表面的該連接墊上。
10.如權利要求7所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該連接在線。
11.如權利要求8所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一表面的該第二連接墊上。
12.如權利要求7所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層包括單層或多層線路。
13.如權利要求7所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層還包括一無源元件於該內埋電容器之外。
14.如權利要求13所述的內埋無源元件的導線架，其中該無源元件為電阻、電感、另一電容、或上述的組合。
15.一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於該導電基板的部分上表面，其中該連接墊雛型與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於該有源元件基座雛型與該連接墊雛型以外的該導電基板的上表面；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成一線路層電連接於該連接墊雛型，其中該線路層與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，並具有一無源元件；形成一第二絕緣材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該線路層以外的該第一絕緣材料上；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成一電連接層於至少部分該線路層上；形成一第三絕緣材料於覆蓋該第二絕緣材料與該線路層；形成一導電層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層之上，分別與該有源元件基座雛型構成一有源元件基座、與該連接墊雛型構成一連接墊、及構成一連接線，且該連接線與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，該連接墊與該連接線以間隔方式設置於其周圍；形成一第四絕緣材料於該有源元件基座、該連接墊、與該連接線以外的該第三絕緣材料與該電連接層上；以及至少移除該第一絕緣材料下的該導電基板。
16.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括完全移除該導電基板。
17.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括僅移除該第一絕緣材料之下的該導電基板，而使留下來的該導電基板分別成為該有源元件基座與該連接墊的一部分；以及形成一第五絕緣材料填入被移除的該導電基板所留下來的位置。
18.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括形成一防焊層於該連接線與該連接墊上。
19.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該導電基板、該有源元件基座、該連接線、與該連接墊包括銅。
20.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層包括單層或多層線路。
21.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該無源元件為電阻、電感、電容、或上述的組合。
22.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第一圖形化掩模層於該導電基板的上表面，暴露該導電基板上該有源元件基座與該連接墊的預定形成位置；形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型於暴露的該導電基板的上表面；以及移除該第一圖形化掩模層。
23.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型、並形成該線路層還包括形成一第二圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該第一絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，及該線路層的預定形成位置；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成該線路層電連接於該連接墊雛型；以及移除該第二圖形化掩模層。
24.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型、並形成該電連接層還包括形成一第三圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、該線路層、與該第二絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與至少部分該線路層；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成該電連接層於暴露的該線路層上；以及移除該第三圖形化掩模層。
25.如權利要求15所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該導電層還包括形成一第四圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、該電連接層、與該第三絕緣材料上，分別暴露該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層；形成該導電層於暴露的該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層之上；以及移除該第四圖形化掩模層。
26.如權利要求17所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中僅移除該第一絕緣材料之下的該導電基板還包括形成一第五圖形化掩模層於該導電基板的下表面，並分別暴露該第一絕緣材料之下的該導電基板；移除暴露的該導電基板；以及移除該第五圖形化掩模層。
27.一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型、一連接墊雛型、與一電連接層於該導電基板的上表面，其中該電連接層與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，該連接墊雛型與該電連接層以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層以外的該導電基板的上表面；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成一線路層電連接於該連接墊雛型與該電連接層，其中該線路層與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍，該線路層並具有一無源元件；形成一第二絕緣材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該線路層以外的該第一絕緣材料上；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；形成一第三絕緣材料於該有源元件基座雛型與該連接墊雛型以外的該第二絕緣材料與該線路層上；移除部分該導電基板，使直接連接該有源元件基座雛型的該導電基板與其構成一有源元件基座，且形成一連接線藉由該電連接層而電連接於該線路層，並使連接該連接墊雛型的該導電基板與其構成一連接墊，其中該連接線與該有源元件基座以間隔的方式設置於其周圍，而該連接墊與該連接線以間隔的方式設置於其周圍；以及形成一第四絕緣材料填入被移除的該導電基板所留下來的位置。
28.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括形成一防焊層於該連接線與該連接墊上。
29.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該導電基板、該有源元件基座、該連接線、與該連接墊包括銅。
30.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層包括單層或多層線路。
31.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該無源元件為電阻、電感、電容、或上述的組合。
32.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層還包括形成一第一圖形化掩模層於該導電基板的上表面，暴露該有源元件基座、該連接墊、與該電連接層的預定形成位置；形成該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層於暴露的該導電基板的上表面；以及移除該第一圖形化掩模層。
33.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型、並形成該線路層還包括形成一第二圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、該電連接層、與該第一絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與預定形成一線路層的位置；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成該線路層；以及移除該第二圖形化掩模層。
34.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第三圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該第二絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；移除該第三圖形化掩模層。
35.如權利要求27所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中移除部分該導電基板還包括形成一第四圖形化掩模層於該導電基板下表面，分別覆蓋形成於該上表面的該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層的相對位置；移除未被該第四圖形化掩模層覆蓋的該導電基板；以及移除該第四圖形化掩模層。
36.一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於該導電基板的部分上表面，其中該連接墊雛型與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於該有源元件基座雛型與該連接墊雛型以外的該導電基板的上表面；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成一線路層電連接於該連接墊雛型，其中該線路層與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第二絕緣材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該線路層以外的該第一絕緣材料上；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；形成一介電材料至少覆蓋於該線路層上；形成一導電層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該介電材料之上，分別與該有源元件基座雛型構成一有源元件基座、與該連接墊雛型構成一連接墊、並構成一連接線，且使該連接線與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，該連接墊與該連接線以間隔方式設置於其周圍，並使部分該介電材料介於至少部分該連接線與至少部分該線路層之間，而使層疊的該連接線、該介電材料、該線路層構成一內埋電容器；形成一第三絕緣材料於該有源元件基座、該連接墊、與該連接線以外的該介電材料上；以及至少移除該第一絕緣材料下的該導電基板。
37.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括完全移除該導電基板。
38.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括僅移除該第一絕緣材料之下的該導電基板，而使留下來的該導電基板分別成為該有源元件基座與該連接墊的一部分；以及形成一第五絕緣材料填入被移除的該導電基板所留下來的位置。
39.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括形成一防焊層於該連接線與該連接墊上。
40.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該導電基板、該有源元件基座、該連接線、與該連接墊包括銅。
41.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層包括單層或多層線路。
42.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層包括一無源元件。
43.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該無源元件為電阻、電感、另一電容、或上述的組合。
44.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第一圖形化掩模層於該導電基板的上表面，暴露該導電基板上該有源元件基座與該連接墊的預定形成位置；形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型於暴露的該導電基板的上表面；以及移除該第一圖形化掩模層。
45.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型、並形成該線路層還包括形成一第二圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該第一絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，及該線路層的預定形成位置；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成該線路層電連接於該連接墊雛型；以及移除該第二圖形化掩模層。
46.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第三圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、該線路層、與該第二絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；以及移除該第三圖形化掩模層。
47.如權利要求36所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該導電層還包括形成一第四圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該介電材料上，分別暴露該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該線路層上的至少部分該介電材料；形成該導電層於暴露的該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該介電材料之上；以及移除該第四圖形化掩模層。
48.如權利要求38所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中僅移除該第一絕緣材料之下的該導電基板還包括形成一第五圖形化掩模層於該導電基板的下表面，並分別暴露該第一絕緣材料之下的該導電基板；移除暴露的該導電基板；以及移除該第五圖形化掩模層。
49.一種內埋無源元件的導線架的製造方法，包括提供一導電基板，具有一上表面與一下表面；形成一有源元件基座雛型與一連接墊雛型於該導電基板的上表面，其中該連接墊雛型與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一介電材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該電連接層以外的該導電基板的上表面；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成一線路層於至少部分該介電材料上，並電連接於該連接墊雛型，其中該線路層與該有源元件基座雛型以間隔方式設置於其周圍；形成一第一絕緣材料於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該線路層以外的該介電材料上；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；形成一第二絕緣材料於該有源元件基座雛型與該連接墊雛型以外的該第一絕緣材料與該線路層上；移除部分該導電基板，使直接連接該有源元件基座雛型的該導電基板與其構成一有源元件基座，且形成一連接線與該有源元件基座以間隔的方式設置於其周圍，並使連接該連接墊雛型的該導電基板與其構成一連接墊，且該連接墊與該連接線以間隔的方式設置於其周圍，其中部分該介電材料介於至少部分該連接線與至少部分該線路層之間，而使層疊的該連接線、該介電材料、該線路層構成一內埋電容器；以及形成一第三絕緣材料填入被移除的該導電基板所留下的位置。
50.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，還包括形成一防焊層於該連接線與該連接墊上。
51.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該導電基板、該有源元件基座、該連接線、與該連接墊包括銅。
52.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層包括單層或多層線路。
53.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該線路層還包括一無源元件。
54.如權利要求53所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中該無源元件為電阻、電感、另一電容、或上述的組合。
55.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第一圖形化掩模層於該導電基板的上表面，暴露該有源元件基座與該連接墊的預定形成位置；形成該有源元件基座雛型與該連接墊雛型於暴露的該導電基板的上表面；以及移除該第一圖形化掩模層。
56.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型、並形成該線路層還包括形成一第二圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該介電材料上，暴露該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與預定形成該線路層的位置；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型，並形成該線路層；以及移除該第二圖形化掩模層。
57.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型還包括形成一第三圖形化掩模層於該有源元件基座雛型、該連接墊雛型、與該第一絕緣材料上，暴露該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；增高該有源元件基座雛型與該連接墊雛型；移除該第三圖形化掩模層。
58.如權利要求49所述的內埋無源元件的導線架的製造方法，其中移除部分該導電基板還包括形成一第四圖形化掩模層於該導電基板下表面，分別覆蓋該上表面的該有源元件基座、該連接墊、與該連接線的預定形成位置；移除未被該第四圖形化掩模層覆蓋的該導電基板；以及移除該第四圖形化掩模層。
59.一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於該第一表面與該第二表面；一第一連接墊，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，暴露於該第一表面；一第二連接墊，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，暴露於該第二表面；一線路層，介於該第一表面與該第二表面之間，並電連接於該第一連接墊與該第二連接墊之間，且該線路層具有一無源元件；以及一絕緣材料於該有源元件基座、該第一表面、該第二表面、與該線路層之間，並完全覆蓋該線路層。
60.如權利要求59所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一連接墊上。
61.如權利要求59所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層包括單層或多層線路。
62.如權利要求59所述的內埋無源元件的導線架，其中該無源元件為電阻、電感、電容、或上述的組合。
63.一種內埋無源元件的導線架，具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於該第一表面與該第二表面；一第一連接墊，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面；一第二連接墊，與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第二表面；一線路層於該第一連接墊下方，電連接於該第二連接墊；一介電材料，介於至少部分該線路層與至少部分該第一連接墊之間，使層疊的該第一連接墊、該介電材料、該線路層構成一內埋電容器；以及一絕緣材料於該有源元件基座、該第一連接墊、該第二連接墊、與該介電材料之間，並完全覆蓋該線路層。
64.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，還包括一第三連接墊與該有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於該第一表面與該第二表面，且該絕緣材料於該有源元件基座與該第二連接墊之間。
65.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一連接墊上。
66.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，還包括一防焊層於該第一表面的該第三連接墊上。
67.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層包括單層或多層線路。
68.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，其中該線路層還包括一無源元件於該內埋電容器之外。
69.如權利要求63所述的內埋無源元件的導線架，其中該無源元件為電阻、電感、另一電容、或上述的組合。
70.一種內埋無源元件的導線架，包括一有源元件基座；兩連接構件，設於該內埋無源元件的導線架的兩相反面；一無源元件，埋設於該內埋無源元件的導線架中，並電連接至該些連接構件；以及一絕緣材料設於該有源元件基座、該第一連接墊、該些連接構件之間。
71.如權利要求70所述的內埋無源元件的導線架，其中該無源元件為電阻、電感、電容、或上述的組合。
全文摘要
本發明揭示一種內埋無源元件的導線架及其形成方法，其具有相反的第一表面與第二表面，包括一有源元件基座，暴露於上述第一表面與上述第二表面；一連接線，與上述有源元件基座以間隔方式設置於其周圍，並暴露於上述第一表面；一連接墊，與上述連接線以間隔方式設置於其周圍，並至少暴露於上述第二表面；一線路層，介於上述第一表面與上述第二表面之間，並分別連接於上述連接線與上述連接墊，且上述線路層具有一無源元件；以及一絕緣材料於上述有源元件基座、上述連接線、上述連接墊、與上述線路層之間，並完全覆蓋上述線路層。
文檔編號H01L21/48GK1725485SQ20041005449
公開日2006年1月25日 申請日期2004年7月22日 優先權日2004年7月22日
發明者李建成 申請人:絡達科技股份有限公司