柔性封裝膜系統的製作方法

2023-09-20 06:37:25 4

專利名稱：柔性封裝膜系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子裝置的封裝膜系統。在另一個方面，本發明涉及保護電子裝置的 方法。
背景技術：
許多電子裝置諸如，例如有機發光二極體(OLED)、有機光伏裝置(OPV)、有機晶體 管、無機電致發光膜以及無機太陽能電池(例如，CIGS(銅銦鎵硒)太陽能電池)會對環境 大氣中存在的氧氣和水分敏感。因此已經針對開發封裝方法和系統來保護電子裝置免受氧 氣和水分影響並以此提高裝置的使用壽命展開了研究。人們在諸如帶有玻璃或金屬帽的玻 璃基底上封裝剛性裝置已經取得一些成功。常規的玻璃至玻璃OLED封裝，例如，如圖1所示。通常，在玻璃基底(「母玻璃」)102 上製作多個OLED ；然而，為了簡化，在圖1中的母玻璃102上僅示出一個0LED100。使用粘 合劑106 (例如，UV固化的環氧樹脂粘合劑)用玻璃蓋板104封裝母玻璃102。玻璃蓋板 104包含含有乾燥劑110 (例如，CaO)的蝕刻凹坑108。粘合劑106通常被分散開使得所述 粘合劑在母玻璃102上形成圍繞每單個0LED100的粘合劑墊圈。粘合劑106固化後，封裝 的OLED被分離(例如，在母玻璃102和玻璃蓋板104上使用劃線及折斷工藝)成單個封裝 的 OLED。

發明內容
根據以上所述，我們認識到為降低與封裝相關的成本並提供更薄更輕的終端裝置 諸如OLED顯示器，需要一種柔性封裝膜系統作為當前使用的玻璃和金屬帽的替代品。簡而言之，在一個方面，本發明提供一種柔性封裝膜系統，包括(a)柔性阻隔膜， (b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上的粘合劑，以及(c)在所述柔性阻隔膜或粘合劑的 至少一部分上的乾燥劑。在另一方面本發明提供一種單件化柔性封裝膜系統。上述單件化系統包括一個或 多個粘附到載體幅材的柔性阻擋蓋。柔性阻擋蓋包括(a)柔性阻隔膜，(b)在柔性阻隔膜 的至少一部分上的粘合劑，以及(c)在所述阻隔膜或粘合劑的至少一部分上的乾燥劑。本發明的柔性封裝膜系統隨時可由裝置製造者層合至電子裝置(例如，有機電子 裝置(OED))上，並且有利地消除了在裝置製造廠施加乾燥劑和粘合劑的步驟。本發明的柔性封裝膜系統和方法滿足了本領域對電子裝置更薄更輕封裝系統的 需求。在又一個方面，本發明提供了保護電子裝置的方法。該方法包括(a)提供包括一 個或多個電子裝置的基底，以及(b)將本發明的封裝膜系統粘附到基底使得一個或多個電 子裝置通過封裝膜系統被封裝。在又一個方面，本發明提供製備柔性封裝膜系統的方法。一個方法包括(a)提供 柔性阻隔膜，(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積乾燥劑，以及(c)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑。另一個方法包括(a)提供柔性阻隔膜；在所述柔性阻隔膜 的至少一部分上沉積粘合劑，以及(c)在所述粘合劑的至少一部分上沉積乾燥劑。


圖1使用示意性側視圖示出了常規的OLED封裝。圖2使用示意性側視圖示出了本發明的柔性封裝膜系統。圖3使用示意性側視圖示出了本發明的另一種柔性封裝膜系統。圖4使用示意性側視圖示出了本發明的包括任選保護層的柔性封裝膜系統。圖5使用示意性側視圖示出了本發明的另一種柔性封裝膜系統。圖6示出了本發明的單件化封裝膜系統。圖7示出了本發明的另一種單件化封裝膜系統。圖8使用示意性側視圖示出了本發明封裝OLED的柔性封裝膜系統。圖9使用示意性側視圖示出了施加本發明的柔性封裝膜系統的裝置。
具體實施例方式圖2示出了本發明的柔性封裝膜系統的一個實施例。柔性封裝膜系統2包括柔性 阻隔膜205，在一部分所述柔性阻隔膜205上帶有乾燥劑210。乾燥劑區域周邊被粘合劑206 圍繞。粘合劑206被圖案化使得其在柔性封裝系統2粘附到基底時在乾燥劑210周圍形成 粘合劑「墊圈」。(作為另外一種選擇，如在圖3所示的柔性封裝膜系統3中，粘合劑306可 以完全覆蓋乾燥劑310。)防粘襯墊212保護粘合劑。防粘襯墊212可以在將柔性封裝膜 系統2粘接到OED基底之前移除。圖4示出了本發明的柔性封裝膜系統的另一個實施例。柔性封裝膜系統4與柔性 封裝膜系統2類似，但柔性封裝膜系統4包括在乾燥劑410上的保護層414。圖5示出了本發明的柔性封裝膜系統的另一個實施例。在柔性封裝膜系統5中， 粘合劑506設置在部分柔性阻隔膜505上，並且乾燥劑510設置在部分粘合劑506上。可 任選地，柔性封裝膜系統5可包括防粘襯墊(未示出)以保護粘合劑和乾燥劑。柔性阻隔膜用於本發明的柔性封裝膜系統的柔性阻隔膜可選自多種可用的構造。通常來講， 選擇膜使得它們具有電子裝置應用所要求的規定水平的氧和水的透過率。優選地，柔性阻 隔膜在38°C和100%相對溼度下具有小於約0. 005g/m2/天的水蒸汽透過率(WVTR)；更優選 地，在38°C和100%相對溼度下小於約0. 0005g/m2/天；最優選地，在38°C和100%相對溼 度下小於約0. 00005g/m2/天。在一些實施例中，柔性阻隔膜在50°C和100%相對溼度下具 有小於約0. 005g/m2/天的WVTR或在85°C和100%相對溼度下具有甚至小於約0. 005g/m2/ 天的WVTR。可用的柔性阻隔膜包括，例如，通過原子層沉積、熱蒸發、濺射、化學氣相沉積法等 製備的無機膜。膜可以是透明的或不透明的，這取決於待封裝OED的類型和OED預期的最 終用途。無機/有機多層膜—些可用的柔性阻隔膜包括無機/有機多層。例如，在美國專利No. 7，018，713(Padiyath等人)中描述的包括無機/有機多層的柔性超阻隔膜。這樣的柔性 超阻隔膜通常包括柔性支撐體，所述柔性支撐體被第一聚合物層頂塗並進一步被兩個或更 多個由至少一個第二聚合物層隔開的無機阻擋層頂塗。柔性超阻隔膜可以在23°C和90% 相對溼度(RH)下具有小於約0.005CC/m2/天的氧透過率。可用的支撐體材料包括有機聚合物材料諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 丙烯酸酯、聚碳酸酯、矽樹脂、環氧樹脂、矽樹脂_官能化環氧樹脂、諸如MylaH由杜邦公 司製備)的聚酯、諸如Kapton H或Kapton E(由杜邦製備)的聚醯亞胺，Apical AV(由 Kanegafugi化學工業公司製備)、UpiIex (由UBE工業公司製備)、聚醚碸(PES，由Sumitomo 製備)、諸如Ultem(由通用電氣公司製備)的聚醚醯亞胺、聚乙烯萘(PEN)、聚乙烯以及聚 丙烯。支撐體可由具有玻璃化溫度(Tg)大於或等於熱穩定的聚對苯二甲酸乙二醇酯 (HSPET，Tg =約78°C )的玻璃化溫度的柔性塑料膜製得(其中Tg使用差示掃描量熱法 (DSC)來確定)。優選地，使用張力下熱定形退火或其他技術來熱穩定支撐體，當支撐體不 受限制至高達至少熱穩定溫度時，所述方法會阻止收縮。如果支撐體未被熱穩定，那麼具有 的Tg大於聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Tg = 105°C )的Tg的支撐體是優選的。更優選地，支撐 體具有的Tg至少約110°C，甚至更優選至少約120°C，並且最優選至少約128°C。除了 HSPET 外，優選的支撐體包括其他熱穩定高Tg的聚酯、PMMA、苯乙烯/丙烯腈(SAN，Tg= 110°C)、 苯乙烯/馬來酸酐(SMA，Tg= 115°C)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，Tg =約120°C )、聚氧 甲烯(POM，Tg =約125°C )、聚乙烯基萘(PVN，Tg =約135°C )、聚醚醚酮(PEEK，Tg =約 1450C )、聚芳醚酮(PAEK，Tg = 145°C )、高Tg的氟聚合物(例如，DYNEON HTE六氟丙烯、 四氟乙烯和乙烯的三元共聚物，Tg =約149°C )、聚碳酸酯(PC，Tg =約150°C )、聚α -甲基 苯乙烯(Tg =約 175°C )、聚芳酯(PAR，Tg = 190°C )、聚碸(PSul，Tg =約 195°C )、聚苯醚 (PP0，Tg =約 200°C )、聚醚醯亞胺(PEI，Tg =約 218°C )、聚芳基碸(PAS，Tg = 220°C )、聚 醚碸(PES，Tg =約225°C )、聚醯胺醯亞胺(PAI，Tg =約275°C )、聚醯亞胺(Tg =約300°C ) 以及聚鄰苯二甲醯胺(熱變形溫度120°C )。對於材料成本很關鍵的應用，優選由PET、PEN、HSPET以及熱穩定的PEN製成的支 撐體；PET和PEN是最優選的。對於阻擋性能極其重要的應用，可以採用更為昂貴的材料制 得的支撐體。優選的支撐體具有約0. 01至約Imm的厚度，更優選的約0. 05至約0. 25mm。 支撐體可以是透光的。在一些實施例中，支撐體可在550nm具有至少約70%的可見光透過率。第一聚合物層可以這樣形成將一層單體或低聚物施加至基底並使該層交聯以原 位形成聚合物，例如，通過輻射可交聯單體的閃蒸和氣相沉積，然後使用例如電子束裝置、 UV光源、放電裝置或其他合適的裝置來交聯。可以通過冷卻支撐體來提高塗布效率。也 可以使用常規的塗布方法諸如輥塗(例如，凹版輥塗布)或噴塗(例如，靜電噴霧塗布) 施加至基底，然後如上文所述被交聯。第一聚合物層也可通過施加溶劑中包含低聚物或 聚合物的層並且乾燥這樣施加的層以移除溶劑來形成。如果提供在高溫具有玻璃態的聚 合物層，其玻璃化轉變溫度大於或等於HSPET的玻璃化轉變溫度，也可以採用等離子體聚 合。最優選地，通過閃蒸和氣相沉積隨後原位交聯來形成第一聚合物層，例如在以下文獻中 所述美國專利 No. 4，696，719 (Bischoff)、4，722，515 (Ham)、4，842，893 (Yializis 等人)、4，954，371 (Yializis)、5，018，048 (Shaw 等人)、5，032，461 (Shaw 等人)、5，097，800 (Shaw 等人)、5，125，138 (Shaw 等人)、5，440, 446 (Shaw 等人)、5，547，908 (Furuzawa 等人)、 6，045，864 (Lyons 等人)、6，231，939 (Shaw 等人)以及 6，214，422 (Yializis)中；在公 開的 PCT 專利申請 No. WO 00/26973 (Delta V Technologies 公司)中；在 D. G. Shaw 和 M.G. Langlois，「用於塗布紙和聚合物幅材的新氣相沉積工藝(A New Vapor Deposition Process for Coating Paper and Polymer Webs)，，，第 6 屆國際真空鍍膜會議(1992)中； 在D.G. Shaw和M.G. Langlois，「用於氣相沉積丙烯酸酯薄膜的新型高速工藝最新版(A New High Speed Process for Vapor Depositing Acrylate Thin Films :An Update)，，， 真空鍍膜機協會第36屆年度技術會議錄(1993)中；在D. G. Shaw和M. G. Langlois, 「用以改善金屬化的膜的阻擋特性的氣相沉積丙烯酸酯塗層的用途(Use of Vapor Deposited Acrylate Coatings to Improve the Barrier Properties of Metallized Film)」，真空鍍膜機協會第37屆年度技術會議錄(1994)中；在D.G.Shaw，Μ. Roehrig, Μ. G. Langlois和C. Sheehan, 「用以平整聚酯和聚丙烯膜基底表面的蒸發丙烯酸酯塗層的 用途(Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooth the Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates)，，，RadTech (1996)中；在 J. Affinito, P. Martin, M. Gross, C. Coronado和E. Greenwell，「光學應用中真空沉積聚合物/金屬多層膜(Vacuum deposited polymer/metal multilayer films for optical application)，，，Thin Solid Films 270,43-48(1995)中；以及在 J. D. Affinito，Μ· Ε· Gross，C. A. Coronado，G. L. Graff, E. N. Greenwell 和 P. Μ. Martin，"聚合物-氧化物透明阻擋層(Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers) 」，真空鍍膜機協會第39屆年度技術會議錄(1996)。可以通過適當的預處理來提高每個聚合物層的光滑度和連續性以及其對下層的 附著力。優選的預處理方式採用在存在合適的反應性或非反應性氣氛(例如，等離子體、 輝光放電、電暈放電、介質阻擋放電或大氣壓放電)的情況下放電；化學預處理或火焰預處 理。也可在下層頂上使用可具有與高Tg聚合物層不同組成的單獨的粘合促進層以提高層 間附著力。例如，粘合促進層可以是單獨的聚合物層或含金屬層，諸如金屬層、金屬氧化物 層、金屬氮化物層或金屬氧氮化物層。粘合促進層可具有幾納米(例如Inm或2nm)至約 50nm的厚度，並且如果需要可以更厚。第一聚合物層所需的化學組成和厚度部分地取決於支撐體的性質和表面形狀。優 選地具有足以提供光滑、無缺陷的表面並且隨後第一無機阻擋層可施加至該表面的厚度。 例如，第一聚合物層可以具有幾納米(例如2nm或3nm)至約5微米的厚度，並且如果需要
可以更厚。被聚合物層(優選具有的Tg大於或等於HSPET的Tg)分離的至少兩個無機阻擋 層通常位於第一聚合物層頂上(雖然在一些實施例中，只使用一個無機阻擋層)。這些層可 被分別稱為「第一無機阻擋層」、「第二無機阻擋層」和「第二聚合物層」。在一些實施例中優 選的是這些無機阻擋層是透射可見光的。如果需要，附加的無機阻擋層和聚合物層也可以 存在，包括不具有Tg大於或等於HSPET的Tg的聚合物層。然而，每相鄰對無機阻擋層優選 只被Tg大於或等於HSPET的Tg的一層或多層聚合物層分離，並且更優選只被Tg大於PMMA 的Tg的一層或多層聚合物層分離。這些無機阻擋層無需相同。可以採用多種無機阻擋材料。優選的無機阻擋材料包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的組 合，例如，氧化矽諸如二氧化矽、氧化鋁諸如礬土、氧化鈦諸如二氧化鈦、氧化銦、氧化錫、銦 錫氧化物(ITO)、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮、碳化硼、碳化鎢、碳化矽、氮化鋁、氮化矽、氮化硼、 氮氧化鋁、氮氧化矽、氮氧化硼、硼氧化鋯、硼氧化鈦以及它們的組合。銦錫氧化物、氧化矽、 氧化鋁以及它們的組合是尤其優選的無機阻擋材料。ITO是正確選擇每種要素組分的相對 比例以變得導電的特定種類陶瓷材料的一個實例。優選地使用在膜金屬化工藝中所採用的 技術來形成無機阻擋層，所述技術諸如濺射(例如，陰極或平面磁控濺射，雙AC平面磁控濺 射或雙AC可旋轉磁控濺射)、蒸發(例如，電阻蒸發或電子束蒸發，以及電阻蒸發或電子束 蒸發的能量增強類似物，包括離子束和等離子體輔助沉積)、化學氣相沉積、等離子體增強 化學氣相沉積、電鍍等。最優選地使用濺射，例如反應性濺射來形成無機阻擋層。當無機 層是通過與諸如常規氣相沉積工藝這樣的較低能量技術相比而言的高能量沉積技術諸如 濺射而形成時，已經觀察到增強的阻擋特性。不受理論的約束，據信增強的特性是由於到達 基底的冷凝物質具有較大動能，這導致由於壓實而造成更低的孔隙比率。可以通過預處理 (例如，等離子體預處理)諸如以上參照第一聚合物層所描述的方法來提高每個無機阻擋 層的光滑度和連續性以及它對下層的附著力。這些無機阻擋層無需具有相同的厚度。每個無機阻擋層所需的化學組成和厚度部 分地取決於下層的性質和表面形狀以及阻擋組件所需的光學性質。優選的無機阻擋層足夠 厚以便連續，並且足夠薄以保證阻擋組件和包含組件的製品具有所需程度的可見光透射和 柔韌性。每個無機阻擋層優選的物理厚度(相對於光學厚度)為約3nm至約150nm，更優選 地為約4nm至約75nm。分離第一、第二以及任何附加無機阻擋層的第二聚合物層無需相同，也無需具有 相同的厚度。可以採用多種第二聚合物層材料。優選的第二聚合物層材料包括上面提到的 關於第一聚合物層的材料。優選的一層或多層第二聚合物層通過上述關於第一聚合物層的 閃蒸和氣相沉積隨後通過原位交聯來施加。諸如上述的預處理(例如，等離子預處理)也 優選地在第二聚合物層形成之前採用。一層或多層第二聚合物層所需的化學組成和厚度部 分地取決於一層或多層下層的性質和表面形狀。第二聚合物層優選地具有足以提供光滑、 無缺陷的表面並且隨後第一無機阻擋層可施加至該表面的厚度。通常一層或多層第二聚合 物層可具有比第一聚合物層更小的厚度。例如，每個第二聚合物層可具有約5nm至約10微 米的厚度，如果需要可以更厚。在一些實施例中，阻擋組件具有保護性聚合物表塗層。這個表塗層可被稱為「第三 聚合物層」。第三聚合物層優選使用易揮發的(甲基)丙烯酸酯單體，尤其優選具有的Tg 大於或等於HSPET的Tg的丙烯酸酯單體(例如，以上提到的關於第一和第二聚合物層的單 體)以及最優選具有的Tg大於PMMA的Tg的易揮發的丙烯酸酯單體。如果需要，可以使用 常規塗布方法諸如輥塗(例如，凹版輥塗布)或噴塗(例如，靜電噴霧塗布)來施加第三聚 合物層，隨後使用例如UV輻射來交聯。最優選地通過上述關於第一和第二聚合物層的閃 蒸、氣相沉積和單體交聯來形成第三聚合物層。諸如上述的預處理(例如，等離子預處理) 也優選地在第三聚合物層形成之前採用。第三聚合物層所需的化學組成和厚度部分地取決 於一層或多層下層的性質和表面形狀、對阻擋組件可能暴露的危險以及適用裝置的要求。 第三聚合物層優選地具有足以提供保護下層免受普通危險的光滑、無缺陷表面的厚度。通常第三聚合物層可具有比第一聚合物層小、以及比一層或多層第二聚合物層大的厚度。例 如，第三聚合物層可具有約5nm至約10微米的厚度，並且如果需要可以更厚。阻擋組件具有足夠數量的無機阻擋層和基底，並且第一和第二聚合物層優選具有 足夠高的Tg使得阻擋組件對於它們所需的應用具有足夠的阻擋特性。對於某些應用，優選 至少約20%、更優選至少約60%的可見光透射率值(Tvis，由400nm至700nm之間的平均透 射百分率來確定)。具有梯度組成的多層膜其他可用的柔性阻隔膜包括具有梯度組成阻擋塗層的膜，諸如在美國專利 No. 7，015, 640 (Schaepkens等人)中所描述的那些。具有梯度組成阻擋塗層的膜可通過在基底或膜上沉積反應物質的反應或重組產 物而製得。改變反應物質的相對供給率或改變反應物質的種類從而得到在整個厚度具有梯 度組成的塗層。可用的基底材料包括有機聚合物材料諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙 烯酸酯、聚碳酸酯、矽樹脂、環氧樹脂、矽樹脂官能化的環氧樹脂、諸如MylaH由杜邦公 司製備)的聚酯、諸如Kapton H或Kapton E(由杜邦公司製備)的聚醯亞胺、Apical AV(由Kanegafugi化學工業公司製備)、Upilex(由UBE工業公司製備)、聚醚碸(PES，由 Sumitomo製備)、諸如Ultem(由通用電氣公司製備)的聚醚醯亞胺、聚乙烯萘(PEN)、聚乙 烯以及聚丙烯。整個厚度區域合適的塗層組合物是有機的、無機的或陶瓷材料。這些材料通常是 起反應等離子體物質的反應或重組產物並且被沉積在基底表面上。有機塗層材料通常包括 碳、氫、氧和可任選的其他微量元素，諸如硫、氮、矽等，這取決於反應物的類型。產生塗層 中有機組合物的合適的反應物為具有高達15個碳原子的直鏈或支鏈烷烴、烯烴、炔烴、醇、 醛、醚、環氧烷、芳烴等。無機和陶瓷塗層材料通常包括氧化物；氮化物；碳化物；硼化物；或 者IIA、IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、IB和IIB族元素的組合；IIIB.IVB和VB族的金屬；以及 稀土金屬。例如，可以通過由矽烷(SiH4)和諸如甲烷或二甲苯有機材料產生的等離子體重 組將碳化矽沉積在基底上。可以通過由矽烷、甲烷、以及氧或矽烷和環氧丙烷產生的等離子 體沉積碳氧化矽。也可以通過由諸如四乙氧基矽烷(TEOS)、六甲基二矽氧烷(HMDSO)、六甲 基二矽氮烷(HMDSN)或八甲基環四矽氧烷(D4)的有機矽前體產生的等離子體沉積碳氧化 矽。可以通過由矽烷和氨產生的等離子體沉積氮化矽。可以通過由酒石酸鋁和氨的混合物 產生的等離子體沉積氧碳氮氧化鋁。可以選擇反應物的其他組合以獲得所需的塗層組合 物。具體反應物的選擇屬於本領域技術人員的技能。可以通過在反應產物沉積期間改變進 給反應器室的反應物組成以形成塗層或通過例如在幅材工藝中使用重疊沉積區域，從而獲 得塗層的梯度組成。塗層厚度通常在約IOnm至約IOOOOnm的範圍內，優選從約IOnm至約lOOOnm，並且 更優選從約IOnm至約200nm。可能需要選擇不妨礙穿過基底的光透射的塗層厚度，諸如光 透射下降小於約20%，優選小於約10%，以及更優選小於約5%。可以通過許多種沉積技術 中的一種或者它們的組合來形成塗層，諸如等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、射頻等離 子體增強化學氣相沉積(RFPECVD)、膨脹熱-等離子體化學氣相沉積(ETPCVD)、包括反應性 濺射的濺射、電子迴旋共振_等離子體增強化學氣相沉積(ECRPECVD)、電感耦合等離子體增強化學氣相沉積(ICPECVD)。包括類金剛石層的多層膜其他可用的柔性阻隔膜包括等離子體聚合物層(例如，類金剛石膜)，諸如美國專 利申請公開號No. 2007-0020451所公開的那些。柔性阻隔膜可由包括基底、頂塗在基底上 的第一聚合物層和頂塗在第一聚合物層上的第二聚合物層的組件製得。在該組件中，第一 聚合物層由第一聚合物組成而第二聚合物層由不同於第一聚合物的第二聚合物組成，並且 第二聚合物包括等離子體聚合物。這樣的複合組件可包括，例如，基底、頂塗在基底上的聚 合物層以及頂塗在聚合物層上的類金剛石碳層或類金剛石玻璃。描述相對於阻擋組件的基底或其他元件的層的位置的術語「頂塗」是指在基底或 其他元件頂部的層，但不一定與基底或其他元件鄰接。術語「類金剛石玻璃」(DLG)是指包含碳和矽的大體或完全無定形的玻璃，並且可 任選地包含選自氫、氮、氧、氟、硫、鈦和銅的一種或多種附加組分。在某些實施例中可以存 在其他元素。無定形類金剛石玻璃膜可包含原子聚類以給予其短程有序但基本沒有導致微 觀或宏觀結晶度的介質和長程有序，所述微觀或宏觀結晶度可以不利地分散具有從180納 米(歷)至800nm波長的輻射。術語「類金剛石碳」(DLC)是指無定形膜或塗層，其包含約50至90原子％的碳和 約10至50原子％的氫，克原子密度在約0. 20至約0. 28克原子每立方釐米，並且由約50% 至約90%四面體鍵構成。阻擋組件可具有由DLG或DLC層和保護下面基底的聚合物層交替製得的多層。每 組不同的聚合物、或者包括DLG或DLC的聚合物組合被稱為成對層，並且組件可包括任何數 量的成對層。也可在成對層之間包括各種類型的光學層。組件可包括任何數量的交替層或 其他層。添加更多的層可增加它們對氧、水分或其他汙染物的不滲透性。更多層或多層的 使用也可幫助覆蓋或封裝層內缺陷。基底也可是彎曲的或柔性的，例如通過使用塑料或其他材料。基底可具有任何所 需的形狀。特別優選的支撐體是柔性塑料材料，包括熱塑性膜諸如聚酯(例如PET)、聚丙 烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、高或低密度聚乙烯、聚萘二甲酸乙二 醇酯、聚碸、聚醚碸、聚氨酯、聚醯胺、聚乙烯醇縮丁醛、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯和聚乙烯硫 醚，以及熱固性膜諸如纖維素衍生物、聚醯亞胺、聚醯亞胺苯並惡唑和聚苯並惡唑。用於基底的其他合適的材料包括三氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物(CTFE/VDF)、乙 烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、氟化乙烯-丙烯共聚物 (FEP)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、全氟烷基-四氟乙烯共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏 二氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯(PVF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(TFE/HFP)、四氟乙烯-六 氟丙烯-偏二氟乙烯三元共聚物(THV)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、六氟丙烯-偏二氟乙烯共 聚物(HFP/VDF)、四氟乙烯-丙烯共聚物(TFE/P)、以及四氟乙烯-全氟甲醚共聚物(TFE/ PFMe)ο可供選擇的基底包括具有高玻璃化轉變溫度(Tg)阻擋的材料，優選使用熱定形、 張力下退火或其他當支撐體不受限制時到高達至少熱穩定溫度阻止收縮的技術來被熱穩 定的材料。如果支撐體還未被熱穩定，那麼優選具有的Tg大於聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Tg =105°C )Tg的支撐體。更優選地，支撐體具有至少約110°C的Tg，還更優選至少約120°C，以及最優選至少約128°C。除了熱穩定的聚對苯二甲酸乙二醇酯(HSPET)，其他優選的支 撐體包括其他熱穩定的高Tg的聚酯、PMMA、苯乙烯/丙烯腈(SAN，Tg = 110°C )、苯乙烯/ 馬來酸酐(SMA，Tg = 115°C )、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，Tg =約120°C )、聚甲醛(Ρ0Μ， Tg =約125°C )、聚乙烯基萘(PVN，Tg =約135°C )、聚醚醚酮(PEEK，Tg =約145°C )、聚芳 醚酮(PAEK，Tg = 145°C )、高Tg氟聚合物(例如DYNEON HTE六氟丙烯、四氟乙烯和乙烯 的三元共聚物，Tg =約149°C )、聚碳酸酯(PC，Tg =約150°C )、聚α -甲基苯乙烯(Tg = 約 175°C )、聚芳酯(PAR，Tg = 190°C )、聚碸(PSul，Tg =約 195°C )、聚苯醚(PPO，Tg =約 2000C )、聚醚醯亞胺(PEI，Tg =約 218°C )、聚芳基碸(PAS，Tg = 220°C )、聚醚碸(PES，Tg =約225°C )、聚醯胺醯亞胺(PAI，Tg =約275°C )、聚醯亞胺(Tg =約30(TC )以及聚鄰苯 二甲醯胺(熱變形溫度120°C )。優選具有約0. 01毫米(mm)至約Imm的厚度，更優選約 0. 05mm至約0. 25mm的基底。類金剛石玻璃是包含大量矽和氧並顯示出類金剛石特性的無定形碳體系。在這些 膜中，在無氫的基礎上，存在至少30%的碳、大量矽(通常至少25%)和不大於45%的氧。 相當高量的矽與顯著量的氧和大量的碳的獨特組合使這些膜高度透明並且柔韌(不像玻 璃)ο類金剛石玻璃薄膜可具有多種透光特性。根據組成，薄膜在各種頻率可具有增強 的透光特性。然而，在具體的實施中，薄膜(當約1微米厚時)對從約250nm至約SOOnm並 且更優選約400nm至約SOOnm的大致所有波長的輻射透過至少70%。DLG膜的消光係數如 下1微米厚的膜70%的透過率對應400nm至SOOnm範圍的可見波長小於0. 02的消光係數 (k)。在生成類金剛石玻璃膜時，各種附加組分可摻入基礎的碳或碳和氫的組合物。這 些附加組分可用於改變和增強類金剛石玻璃膜賦予基底的特性。例如，可能有利的是進一 步增強阻擋和表面特性。附加組分可包括氫(如果還未摻入)、氮、氟、硫、鈦或銅中的一種或多種。其他附 加組分也可具有有益效果。氫的添加促進了四面體鍵的形成。氟的添加在增強類金剛石玻 璃膜的阻擋和表面特性、包括在不相容基質中分散的能力是特別有用的。氮的添加可用來 增強抗氧化性並增加電導率。硫的添加可提高附著力。鈦的添加往往會提高附著力以及擴 散和阻擋特性。這些類金剛石材料可被視為等離子體聚合物的形式，離子體聚合物可以使用，例 如，蒸汽源沉積在組件上。術語「等離子體聚合物」用來表示通過在低溫下使用氣相中前體 單體由等離子體合成的一類材料。前體分子被存在於等離子體的高能電子分解以形成自 由基物質。這些自由基物質在基底表面反應並使得聚合物薄膜生長。由於在氣相和基底 中反應過程的非特異性，得到的聚合物膜性質上高度交聯並且無定形。這類材料已經被研 究並總結在諸如以下的出版物中H.YaSuda，「等離子體聚合(Plasma Polymerization) 美國學術出版社，紐約(1985) ；R.d' Agostino(Ed), 「聚合物的等離子體沉積、處理和蝕 M (Plasma Deposition, Treatment & Etching of Polymers) " ^ H ^^[ii
(1990))；以及 H. Biederman 和 Y. Osada，「等離子體聚合方法(Plasma Polymerization Processes)，，，Elsever 出版社，紐約(1992)。通常，由於碳氫化合物和含碳官能團諸如013、012、01、31-(、31-013^1-(、Si-O-CH3等的存在，這些聚合物具有有機屬性。不是所有的等離子體沉積方法均得到等離子體聚合物。無機薄膜經常通過PECVD 在高基底溫度下沉積以生產薄無機膜諸如無定形矽、氧化矽、氮化矽、氮化鋁等。更低溫方 法可用於無機前體諸如矽烷(SiH4)和氨(NH3)。在一些情況下，在等離子體中通過用氧溢 流進給前體混合物來移除存在於前體的有機組分。經常用氧流速十倍於四甲基二矽氧烷 (TMDSO)流速的TMDSO-氧混合物來生產富矽膜。這些情況下生產的膜具有約為2的氧矽 比，接近二氧化矽的氧矽比。本文所述等離子體聚合物膜在它們的無機組分中是大體上亞化學計量的並且大 體上是富碳的，這體現了它們的有機屬性。在含矽的膜中，例如，氧矽比優選低於1.8( 二氧 化矽具有2. 0的比率)，以及在DLG的情況下最優選低於1. 5並且碳含量為至少約10 %。優 選地，碳含量為至少約20%並且最優選為至少約25%。DLC塗層基本上包含兩種類型的碳-碳鍵三角石墨鍵(sp2)和四面體金剛石鍵 (sp3)。DLC由約50%至90%的四面體鍵構成。碳鍵合的結晶度和屬性確定塗層的物理和 化學性質。DLC是非結晶無定形材料。DLC包含大量氫(從10至50原子％ )。各種添加劑可用至DLC塗層。這些添加劑可包括氮、氧、氟或矽中的一種或多種。 添加氟在增強DLC塗層的阻擋和表面特性、包括可分散性方面都是特別有用的。氟的來源 包括諸如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)、C2F6, C3F8以及C4Fltl的化合物。將矽和氧添加至 DLC塗層往往改善塗層的光學透明度和熱穩定性。氮的添加可用來增強抗氧化性並增加電 導率。氧的來源包括氧氣(O2)、水蒸汽、乙醇和過氧化氫。矽的來源優選包括矽烷諸如SiH4、 Si2H6和六甲基二甲矽醚。氮的來源包括氮氣(N2)、氨(NH3)和胼(N2H6)。添加劑可以被摻入類金剛石基質或附接至表面原子層。如果添加劑被摻入類金剛 石基質，它們可以引起密度和/或結構上的擾動，但得到的材料基本上是具有類金剛石碳 特徵(化學惰性、硬度、阻擋特性等)的密集堆積的網絡。如果添加劑濃度很大，相對於碳 濃度大於50原子％，密度會被影響並且類金剛石碳網絡的有益特性將會失去。如果添加劑 附接至表面原子層，它們會只改變表面結構和特性。類金剛石碳網絡的整體特性得以保持。在阻擋組件的多層堆疊中使用的聚合物層優選可交聯的。交聯的聚合物層位於基 底或其他層頂上，並且它可由多種材料形成。聚合物層優選在下層頂上原位交聯。如果需 要，使用常規的塗布方法諸如輥塗(例如，凹版輥塗布)或噴塗(例如，靜電噴霧塗布)來施 加聚合物層，然後使用例如紫外(UV)輻射交聯。最優選通過上述的閃蒸、氣相沉積和單體 交聯來形成聚合物層。在這樣的過程中優選使用易揮發的(甲基)丙烯酸酯單體，尤其優 選易揮發的丙烯酸酯單體。優選的(甲基)丙烯酸酯分子量範圍在約150至約600之間， 更優選在約200至約400之間。其他優選的(甲基)丙烯酸酯分子量與丙烯酸酯官能團數 的比值範圍在約150至約600g/mole/(甲基)丙烯酸酯官能團，更優選約200至約400g/ mole/(甲基)丙烯酸酯官能團。可以使用更高分子量範圍或比率的氟化的(甲基)丙烯酸 酯，例如，約400至約3000分子量或約400至約3000g/mole/(甲基)丙烯酸酯官能團。可 以通過冷卻支撐體來提高塗布效率。特別優選的單體包括多官能(甲基)丙烯酸酯，單獨使 用或結合其他多官能或單官能(甲基)丙烯酸酯使用，諸如二丙烯酸己二醇酯、丙烯酸乙氧 乙酯、丙烯酸苯氧乙酯、氰乙基(單)丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙 烯酸十八烷基酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、β 「羧乙基丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠基酯、二腈丙烯酸酯、五氟苯基丙烯酸酯、硝基苯基丙烯酸酯、2_苯氧基乙基丙烯酸酯、2-苯氧基 乙基甲基丙烯酸酯、2，2，2_三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二 丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基丙烯酸酯)、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、新戊 二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸 酯、雙酚A環氧丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基丙烯酸酯)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧 基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸 三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、苯硫基乙醇丙烯酸酯、丙烯酸萘氧乙基酯、環狀二丙烯 酸酯(例如，得自氰特工業公司的EB-130和得自沙多瑪(Sartomer)公司商品名為SR833S 的三環葵烷二甲醇二丙烯酸酯)、來自氰特工業公司的環氧丙烯酸酯RDX80095，以及它們 的混合物。交聯的聚合物層可包括多種其他可固化材料，例如，乙烯基醚、乙烯基萘、丙烯腈 以及它們的混合物。聚合物層的可供選擇的材料包括具有的Tg大於或等於HSPET的Tg的材料。可以 採用多種可供選擇的聚合物材料。尤其優選形成適當高的Tg聚合物的易揮發性單體。優選 具有的Tg大於PMMA的Tg的可供選擇的聚合物層，更優選具有的Tg至少約110°C，還更優選 至少約150°C，以及最優選至少約200°C。尤其優選的可以用於形成該層的單體包括氨基甲 酸酯丙烯酸酯(例如，CN-968，Tg =約84°C和CN-983，Tg =約90°C，二者均可從沙多瑪公司 商購獲得)、丙烯酸異冰片酯(例如，SR-506，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約88°C )、二 季戊四醇五丙烯酸酯(例如，SR-399，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg=約90°C)、與苯乙烯共 混的環氧丙烯酸酯(例如，CN-120S80，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約95°C )、二 -三羥 甲基丙烷四丙烯酸酯(例如，SR-355，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg=約98°C)、二乙二醇二 丙烯酸酯(例如，SR-230，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約100°C )、1，3- 丁二醇丙烯酸酯 (例如，SR-212，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg=約101°C )、五丙烯酸酯(例如，SR-9041，可 從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約102°C )、季戊四醇四丙烯酸酯(例如，SR-295，可從沙多瑪 公司商購獲得，Tg =約103°C )、季戊四醇三丙烯酸酯(例如，SR-444，可從沙多瑪公司商購 獲得，Tg =約103°C )、乙氧基化(3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454，可從沙多瑪 公司商購獲得，Tg =約103°C )、乙氧基化(3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，SR-454HP， 可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約103°C )、烷氧基化三官能丙烯酸酯(例如，SR-9008，可 從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約103°C )、二丙二醇二丙烯酸酯(例如，SR-508，可從沙多 瑪公司商購獲得，Tg =約104°C )、新戊二醇二丙烯酸酯(例如，SR-247，可從沙多瑪公司 商購獲得，Tg =約107°C )、乙氧基化(4)雙酚A 二(甲基丙烯酸酯)(例如，⑶-450，Tg = 約108°C )、環己烷二甲醇二丙烯酸酯(例如，⑶-406，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約 IlO0C )、甲基丙烯酸異冰片酯(例如，SR-423，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg =約110°C )、 環狀二丙烯酸酯(例如，EB-130，可從氰特工業公司商購獲得，Tg=約208°C)以及三(2-羥 乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯(例如，SR-368，可從沙多瑪公司商購獲得，Tg=約272°C)，前 述甲基丙烯酸酯的丙烯酸酯和前述丙烯酸酯的甲基丙烯酸酯。可選層包括一個或多個無機阻擋層。當使用多個這樣的層時，無機阻擋層無需相 同。可以採用多種無機阻擋材料。優選的無機阻擋材料包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、 金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物以及它們的組合，例如，氧化矽諸如二氧化矽、氧 化鋁諸如礬土、氧化鈦諸如二氧化鈦、氧化銦、氧化錫、銦錫氧化物(ITO)、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈮、碳化硼，碳化鎢、碳化矽、氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氮氧化鋁、氧化矽、氮氧化硼、硼 氧化鋯、硼氧化鈦以及它們的組合。銦錫氧化物、氧化矽、氧化鋁以及它們的組合是尤其優 選的無機阻擋材料。ITO是恰當選擇各元素成分的相對比例可變得導電的特定種類陶瓷材 料的一個實例。當無機阻擋層被併入組件時，優選使用在膜金屬化工藝中採用的技術諸如 濺射(例如，陰極或平面磁控濺射)、蒸發(例如，電阻蒸發或電子束蒸發)、化學氣相沉積、 電鍍等來形成無機阻擋層。最優選使用濺射，例如，反應性濺射來形成無機阻擋層。可以通 過預處理(例如，等離子體預處理)來增強各無機阻擋層的光滑度和連續性以及其對下面 層的附著力。 聚合物層可這樣形成通過將單體或低聚物層施加至基底，並且交聯該層原位 形成聚合物，例如，通過可輻射交聯的單體的閃蒸和氣相沉積，接著使用例如電子束裝 置、UV光源、放電裝置或其他合適的裝置來交聯。可以通過冷卻支撐體來提高塗布效 率。也可以使用常規的塗布方法諸如輥塗(例如，凹版輥塗布)或噴塗(例如，靜電噴 霧塗布)，然後交聯來將單體或低聚物施加至基底。可以通過施加溶劑中包含低聚物或 聚合物的層並且乾燥這樣施加的層以移除溶劑，從而來形成聚合物層。如果提供在高溫 下具有玻璃態的聚合物層，其玻璃化轉變溫度大於或等於HSPET的玻璃化轉變溫度，也可 採用等離子體聚合。最優選地，通過閃蒸和氣相沉積隨後原位交聯來形成聚合物層，例如 在以下文獻中所述美國專利No. 4，696，719 (Bischoff)、美國專利No. 4，722，515 (Ham)、 美國專利 No. 4，842，893 (Yializis 等人)、美國專利 No. 4，954，371 (Yializis)、 美國專利No. 5，018, 048 (Shaw等人)、美國專利No. 5，032, 461 (Shaw等人)、美國 專利No. 5，097，800 (Shaw等人)、美國專利No. 5，125，138 (Shaw等人)、美國專 利 No. 5，440, 446 (Shaw 等人)、美國專利 No. 5，547，908 (Furuzawa 等人)、美國專 利No. 6，045, 864 (Lyons等人)、美國專利No. 6，231，939 (Shaw等人)以及美國專利 No. 6，214，422 (Yializis)、美國專利 No. 7，015, 640 (Schaepkens 等人)；在公布的 PCT 專利 申請No. WO 00/26973 (DeltaV技術公司)；在D. G. Shaw和M. G. Langlois，「用於塗布紙和聚 ☆ 巾高才才白勺If^(才目Κ工(A New Vapor Deposition Process for Coating Paper and Polymer Webs) 」，第 6 屆國際真空鍍膜會議(1992)；在 D. G. Shaw 和 Μ. G. Langlois，「用於 氣相沉積丙烯酸酯薄膜的新型高速工藝最新版(A New High Speed Process for Vapor Depositing Acrylate Thin Films) 」，真空鍍膜機協會第36屆年度技術會議錄(1993) 中；在D. G. Shaw和M. G. Langlois, 「用以改善金屬化的膜的阻擋特性的氣相沉積丙烯酸 酉旨塗層的用途(Use of Vapor Deposited Acrylate Coatings to Improve the Barrier Properties of Metallized Film) 」，真空鍍膜機協會第37屆年度技術會議錄(1994)中； 在D. G. Shaw, Μ. Roehrig, Μ. G. Langlois和C. Sheehan, 「用以平整聚酯和聚丙烯膜基底 表面的蒸發丙烯酸酯塗層的用途(Use of Evaporated Acrylate Coatings to Smooth the Surface of Polyester and Polypropylene Film Substrates)，，，RadTech(1996) 中；在 J. Affinito，P. Martin, M. Gross, C. Coronado 和 Ε. Greenwell，「光學應用中真空 沉禾只聚合物 / 金屬多層膜(Vacuum deposited polymer/metal multilayer films for optical application) 」，Thin Solid Films 270,43-48(1995)中；以及在 J. D. Affinito， Μ. E. Gross, C. A. Coronado, G. L. Graff, E. N. Greenwell 和 P. Μ. Martin, 「聚合物-氧化物透 明阻擋層(Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers) 」，真空鍍膜機協會第39屆年度技術會議錄(1996)中所描述。例如在美國專利申請No. 11/677327 (2007年2月21日提交)中所描述，通過離子 增強等離子體化學氣相沉積(PECVD)利用矽油和可選的矽烷源來形成等離子體，從而形成 的無定形類金剛石膜也可是有用的。術語「無定形類金剛石膜」是指基本上(即，大於約5% )或完全無定形玻璃，其包 含矽樹脂，並可任選地包含選自碳、氫、氮、氧、氟、硫、鈦和銅的一種或多種附加組分。在某 些實施例中也可存在其他元素。無定形類金剛石膜可包含原子聚類以給予其短程序但基本 沒有導致微觀或宏觀結晶度的介質和長程有序，所述微觀或宏觀結晶度可以不利地分散具 有從180納米(歷)至800nm波長的輻射。矽樹脂、矽油或矽氧烷可互換使用並且是指具有結構單元R2SiO,其中R是獨立地 選自氫，(C1-C8)烷基，(C5-C18)芳基，(C6-C26)芳烷基或(C6-C26)烷芳基的低聚的以及更高 分子量的分子。這些也可被稱作聚有機矽氧烷並且包括矽和氧原子交替(-O-Si-O-Si-O-) 的鏈並具有經常和R基團接合的自由價矽原子，但也可接合(交聯)到第二個鏈的氧原子 和矽原子，從而形成擴展網絡(高分子量)。無定形類金剛石膜層或塗層沉積在電極上，該電極由使用以至少0. Iff/cm2的正向 功率工作的RF源提供動力。真空室被構造成使得這些工作條件在電極上導致非常高的(> 500V)的負電勢。由於來自具有高襯底偏置的離子轟擊(例如，離子增強)，形成的塗層具 有非常小的自由體積。根據需要，電極可被水冷。在許多實施例中，矽氧烷源諸如蒸發的 矽油被大量引入，使得所得的等離子體形成的塗層是柔性的。這些塗層具有高透光率。任 何附加可用的工藝氣體，例如諸如氧氣、氮氣和/或氨氣可與矽氧烷和可選的矽烷一起使 用以幫助維持等離子體並改性無定形類金剛石膜層或塗層的特性。根據需要，可以採用附 加工藝氣體的組合。在一些實施例中，無定形類金剛石膜、層或塗層沉積在柔性膜的一側或兩側上。柔 性膜可由任何可用的材料諸如聚合物材料和/或金屬材料形成。無定形類金剛石膜可具有 任何可用的厚度。在許多實施例中，無定形類金剛石膜可具有大於500埃或大於1，000埃 的厚度。在許多實施例中，無定形類金剛石膜可具有範圍從1，000至50，000埃，或從1，000 至25，000埃，或從1，000至10，000埃的厚度。在一些實施例中，無定形類金剛石膜包括一個或多個無定形類金剛石膜層或者通 過改變或脈衝形成等離子體的工藝氣體以沉積無定形類金剛石膜層而形成的無定形類金 剛石膜層。例如，可形成第一無定形類金剛石膜的基層然後在第一層上形成第二無定形類 金剛石膜的第二層，其中第一層具有與第二層不同的組成。在一些實施例中，第一無定形類 金剛石膜層由矽油等離子體形成，並且然後第二無定形類金剛石膜層由矽油和矽烷等離子 體形成。在其他實施例中，形成交替組成的兩個或更多個無定形類金剛石膜層以生成無定 形類金剛石膜。其他等離子體沉積的阻擋塗層可用的柔性阻隔膜也可包括富碳塗層、含矽塗層或它們的組合，其通過例如在美 國專利No. 6，348，237 (Kohler等人)所公開的等離子體沉積而製備。如本文所用，富碳塗層包含至少50原子％的碳，並且通常約70-95原子％的碳， 0. 1-20原子％的氮，0. 1-15原子％的氧以及0. 1_40原子％的氫。這樣的富碳塗層可以分類為「無定形」碳塗層，「氫化的無定形」碳塗層，「石墨」塗層，「 I"碳」塗層，「類金剛石」塗層 等，這取決於它們的物理和化學性質。含矽塗層經常是聚合物塗層，其包含任意組成的矽、 碳、氫、氧和氮。這樣的塗層可依靠等離子體與蒸發的有機材料的相互作用來形成，所述蒸發的有 機材料在環境溫度和壓力下一般是液體。這些塗層可以是均勻的多組分塗層(例如，由多 種原料生產的一層塗層)，均勻的單組分塗層和/或多層塗層(例如，富碳材料和矽樹脂材 料的交替層)。一般地，塗布工藝使用等離子體和至少一種含有至少一種組分的蒸發的有機材 料，其中所述蒸發的有機材料在小於約ITorr (130Pa)的真空中能夠冷凝。這些蒸汽被引向 真空中(或者在外部空間或者在常規真空室)的基底。該基底與射頻偏置電極靠得很近並 且優選由於暴露於射頻偏壓而帶負電。重要的是，這些塗層的製備不需要溶劑。例如，使用來自第一來源的一料流中的富碳等離子體和來自第二來源的另一料流 中的蒸發的高分子量有機液體(諸如二甲基矽氧烷油)，一步沉積工序形成塗層的多層構 造(即，富碳材料層、至少部分聚合的二甲基矽氧烷層、以及碳/ 二甲基矽氧烷複合物的中 間或界面層)。系統構造的變化導致均勻多組分塗層或分層塗層的受控形成，所述塗層根據 需要在特性和組成上漸變或突變。一種材料的均勻塗層也可由諸如氬氣和蒸發的高分子量 有機液體(諸如二甲基矽氧烷油)載氣等離子體形成。等離子體(例如，如在美國專利No. 5，464，667 (Kohler等人)所描述的氬等離子 體或富碳等離子體)和至少一種蒸發的有機材料在塗層形成期間可以互相作用，該蒸發的 有機材料包含至少一種來自單獨來源的組分。等離子體是能夠活化蒸發的有機材料的等離 子體。其可通過使用熟知的方法或本文所述的點源來產生。也就是說，等離子體可使得蒸發 的有機材料變為反應性的，例如，由於自由基的形成、離子化等，雖然這樣的反應性物質在 真空中仍然能夠冷凝以形成聚合的塗層。作為另外一種選擇，由於蒸發的有機材料以塗層 整個厚度聚合的方式在表面上冷凝，等離子體可以與蒸發的有機材料互相作用。因此，等離 子體和蒸發的有機材料可在基底的表面上互相作用或在與基底表面接觸之前互相作用。無 論哪種方式，蒸發的有機材料和等離子體的互相作用提供了有機材料的反應形式(例如， 矽樹脂中甲基的損失)，使得材料在塗層形成時由於例如聚合和/或交聯而能夠緻密化。其他柔性阻隔膜其他合適的柔性阻隔膜包括金屬箔、金屬化聚合物膜、薄且柔性自立式玻璃、以及 沉積在聚合物膜上的玻璃。乾燥劑乾燥劑包括吸收水或使水滅活的材料。本發明中可用的乾燥劑可包括幾乎任何不 可逆(在環境條件下)吸收或與水反應從而將水從待保護的OED附近移除的材料。乾燥劑 也可吸收氧或使氧滅活並因此充當「吸氣劑」。乾燥劑材料可分散在聚合物粘結劑中。對於 一些應用，透明的乾燥劑可能是特別有用的。乾燥劑可以是水反應性金屬諸如，例如，鈣、鋰、鈉、鉀等。其也可以是氧化物諸如， 例如，氧化鈣、氧化鋇、氧化硼等。也可以使用有機金屬和配位化合物諸如，例如，烷基-和 烷氧基-鋁化合物。優選的乾燥劑包括水分反應性有機金屬化合物諸如在W02006/093702，WO2007/084386和PCT專利申請No. US2007/076946所公開的那些。水分反應性有機金屬化合 物能夠與水反應並通過化學反應移除游離水。水分反應性有機金屬化合物優選金屬醇鹽， 由下式表示M(OR)n其中M是Al、B、Ti或Zr，R是烷基基團、烯基基團、芳基基團、環烷基基團、雜環烷 基基團或醯基基團，η是M的化合價。這種金屬醇鹽通常以多聚體形式存在。這種金屬醇鹽可以根據下式通過與水反應化學地捕集水M (OR) η+χΗ20 — M (OH) x (OR) n_x+xR0H如上述式所示，金屬醇鹽與水反應以生成醇R0H，並且在金屬醇鹽中R優選地是能 夠產生沸點為160°C或以上，更優選的是180°C或以上的醇ROH的基團。OR基團的實例包括烷氧基(例如正辛氧基、2-乙基己氧基、癸氧基、月桂氧基、 十四烷氧基、十六烷氧基、異硬脂氧基和2-辛基十二烷氧基)、脂環族烷氧基(例如冰片 氧基(borneoxy group)、異冰片氧基(isoborneoxy group)禾口膽留氧基(cholesteroxy group))、含有芳香環的烷氧基(例如苯乙氧基、苯丙氧基和苯氧基乙氧基)、苯氧基(例如 叔丁基苯氧基和4- (1，1，3，3-四甲基丁基)苯氧基)、聚氧化烯單烷基酯氧基或者聚氧化烯 單醚氧基(例如聚氧乙烯單十二烷基酯氧基、聚氧乙烯單甲基醚氧基、聚氧丙烯單丁基醚 氧基和聚四氫呋喃單甲基醚氧基)、含有聚二甲基矽氧烷骨架的烷氧基以及含有氮的烷氧 基(例如2-吡咯烷酮-1-乙基-2-氧基和嗎啉基乙氧基)。例如，在光致固化吸溼性組合物中可以提供上述水分反應性有機金屬化合物。光 致固化吸溼性組合物可包括(a)水分反應性有機金屬化合物，(b)(甲基)丙烯酸酯，(c)含 羧基可聚合單體，以及(d)光聚合引發劑。如本文所用，術語「(甲基)丙烯醯基」是指丙烯 醯基或甲基丙烯醯基。可以通過將吸溼性組合物成形為膜的形式並且固化膜來形成吸溼性膜。水分反應性有機金屬化合物的比例(a)按所述組合物總重量計共混的比例通常 是從約5重量％至約70重量％。對於(甲基)丙烯酸酯，可以使用單(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸 酯中的任何一者或者兩者都使用。(甲基)丙烯酸酯優選具有約160°C或更高的沸點，更優 選約180°C或更高。單(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸烴基酯(例如(甲基)丙烯酸 2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷醇酯、 (甲基)丙烯酸異冰片酯和(甲基)丙烯酸二環戊酯)、(甲基)丙烯酸亞烴酯(例如(甲 基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯和(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯)和丙烯 醯胺(例如N，N-二甲基氨基(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、N-吡咯烷酮、N，N-二甲基 丙烯醯胺和N-(2-羥乙基)丙烯醯胺)。添加多官能(甲基)丙烯酸酯是為了增強固化產物的強度，其例子包括二 (甲 基)丙烯酸烴基酯(例如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯和二(甲 基)丙烯酸三環癸烷二甲醇酯)、聚醚(甲基)丙烯酸酯(例如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸 酯和聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯)、矽氧烷二(甲基)丙烯酸酯(例如SILAPLANE FM7711、 FM7721和FM7725 (Chisso公司))，以及低聚(甲基)丙烯酸酯(例如環氧(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)。在這些物質中，從獲得的固化產物的柔性和透明度來說，優選的是聚氨酯(甲基) 丙烯酸酯和環氧(甲基)丙烯酸酯。環氧(甲基)丙烯酸酯的實例包括NOF公司生產的 BLEMMER PDBE-1300和BLEMMER85PDPE-1500B ；新中村化學工業株式會社生產的NK Oligo EA系列；以及日本化藥株式會社生產的KAYARAD R系列。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯 的實例包括NOF公司生產的BLEMMER DA系列和BLEMMER DP系列；新中村化學工業株式 會社生產的NK Oligo U系列和NK Oligo UA系列；T0AG0SEI公司生產的ARONIX MlOOO 系列；KAYARAD UX3000.4000和6000系列；由Arakawa化學工業有限公司生產的BEAMSET 500系列；由Nippon合成化學工業有限公司生產的SHIKOH UV系列；由Daicel UCB生產的 Ebecryl系列；由Negami化學工業有限公司生產的Art樹脂UN系列；由Mitsubishi Rayon 有限公司生產的DIABEAM UK系列；以及Nippon Soda有限公司生產的TEAI 1000。共混的多官能(甲基)丙烯酸酯的量為使得該(甲基)丙烯酸酯中(甲基)丙烯 醯基基團在每IOOg的整個組合物中佔約0. 05mol或更少。含羧基的可聚合單體通過光聚合反應部分地與水分反應性有機金屬化合物反應 從而形成一部分聚合物，並且不會引起相分離。含羧基可聚合單體的實例包括丙烯酸、甲基 丙烯酸、鄰苯二甲酸(甲基)丙烯醯基乙酯、六氫鄰苯二甲酸(甲基)丙烯醯基乙酯、環氧 乙烷改性的琥珀酸(甲基)丙烯酸酯以及羧乙基(甲基)丙烯酸酯。其中，丙烯酸是 優選的。基於水分反應性有機金屬化合物，共混的含羧基可聚合單體的量優選從約 0. Imol %至約 50mol%，優選從約 Imol %至約 20mol%。對於光聚合反應引發劑，其例子包括(但不限於)苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1、安息香、安息香乙醚、安息香雙甲醚 (benzyl dimethyl ketal)、二苯甲酮、苄基甲基苯甲醯甲酸酯、2-乙基蒽醌、噻噸酮、二乙 基噻噸酮、2，4，6_三甲基苯甲醯二苯基氧化膦(BASF生產，商品名為Lucirin ΤΡ0),2,4, 6-三甲基苯甲醯苯基乙氧基氧化膦(BASF生產，商品名為Lucirin TP0-L)、二(2，4，6_三 甲基苯甲醯)苯基氧化膦(Ciba-Geigy生產的IRGACURE819)、2_羥基-2-甲基-1-苯基 丙-1-酮(Ciba-Geigy生產，商品名為DAR0CURE 1173)、4_(2_羥基乙氧基)苯基-(2-羥 基-2-丙基)甲酮(Ciba-Geigy生產，商品名為IRGACURE 2959)、4_(2_丙烯醯氧基乙 氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)甲酮、1-羥基環己基-苯基甲酮(Ciba-Geigy生產，商 品名為IRGACURE 184)、l-(4-異丙基苯基)-2_羥基-2-甲基丙酮、1_(4-十二烷 基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、2-甲基-2-嗎啉代(4-硫代甲基苯基)丙-1-酮 (Ciba-Geigy生產，商品名為IRGACURE 907)、2_苄基-2-二甲基胺基-1_(4_嗎啉代苯 基)_丁酮(Ciba-Geigy生產，商品名為IRGACURE 369)、2-羥基-2-甲基_1-[4-(1_甲基乙 烯基)苯基]丙烷低聚物[Lamberti生產，商品名為ESACURE KIP 150)、N，N' -(1,8-M 辛基)雙吖啶(商品名為ADEKA 0PT0MER N1717)以及丙烯醯基二苯甲酮(Daicel UCB生 產，商品名為Ebercryl P36)。基於組合物，光聚合引發劑優選添加約0. 1重量％至約5重 量％的量。粘合劑在本發明的封裝膜系統中可用的粘合劑包括壓敏粘合劑(PSA)，其包括可固化(例如，可UV固化或可熱固化)的壓敏粘合劑；熱熔膠，包括可固化(例如，可UV固化或可 熱固化)的熱熔膠；以及類似物，所述類似物具有足夠的阻擋特性以提供氧和水分透過粘 合劑粘結線並進入封裝區域的慢或最低限度的滲透。低流速、膜_型粘合劑在實施例中是 優選的，所述粘合劑在封裝區域留有間隙因為其可容易地保持這樣的間隙。優選的粘合劑包括可UV固化的PSA，諸如Adhesive Research公司(Glen Rock, PA.)的 ARclear 90453 和 ARcl ear 90537。其他優選的粘合劑包括粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含氫化的基於環烯烴 的聚合物和聚異丁烯樹脂，諸如WO 2007/087281中所公開的那些。這些粘合劑組合物包含 氫化的基於環烯烴的聚合物和具有重均分子量500，000g/mole或更高的聚異丁烯樹脂。所 述基於環烯烴的聚合物的第一組分通常為具有低水分滲透性的樹脂並且可賦予所述聚異 丁烯樹脂粘合劑性質。具體地講，基於環烯烴的聚合物可包括例如通過氫化諸如粘著劑的 石油樹脂而獲得的氫化的石油樹脂。所述氫化的石油樹脂可包括部分氫化的樹脂、完全氫 化的樹脂或它們的組合。所述部分氫化的樹脂可具有任何氫化比率。在一個實施例中，完 全氫化的樹脂由於其低的水分滲透性和與聚異丁烯樹脂的相容性因而是理想的。基於環烯烴的聚合物的具體實例包括，但不限於，氫化的基於萜烯的樹脂(例如， 以商品名CLEAR0N P、M和!((Yasuhara化學)市售的樹脂)；氫化的樹脂或氫化的基於酯 的樹脂(例如，以商品名 FORAL AX (Hercules Inc.), FORAL 105 (Hercules Inc.), PENCEL A(Arakawa化學工業有限公司)、ESTERGUM H(Arakawa化學工業有限公司)和SUPER ESTER A(Arakawa化學工業有限公司)市售的樹脂)；不成比例的樹脂或基於不成比例的酯的樹脂 (例如，以商品名PINECRYSTAUArakawa化學工業有限公司)市售的樹脂)；氫化的基於二 環戊二烯的樹脂為C5-型石油樹脂氫化的樹脂，通過由石腦油熱分解產生的C5鎦分，諸如 戊烯、異戊二烯、胡椒鹼和1，3_戊二烯的共聚獲得(例如，以商品名ESC0REZ 5300 (Exxon 化學公司)、ESC0REZ 5400 (Exxon化學公司)和EAST0TAC H(Eastman化學公司)市售的樹 脂)；部分氫化的基於芳族改性的二環二戊烯樹脂(例如，以商品名ESC0REZ 5600 (Exxon 化學公司)市售的樹脂)；通過共聚C9鎦分諸如茚、乙烯基甲苯以及由石油腦的熱分解而 生產的α -或β -甲基苯乙烯(例如，以商品名ARCON P或ARCON商購(Arakawa化學工業 公司)的樹脂)得到的C9-型石油樹脂氫化從而得到樹脂；以及由上述C5鎦分和C9鎦分 共聚合的石油樹脂氫化產生的樹脂(例如，以商品名IMARV (Idemitsu石油化學公司)市售 的樹脂)。在一個實施例中，由於其低的水分滲透性和透明性，所述基於環烯烴的聚合物為 氫化的基於二環戊二烯的樹脂。可用於粘合劑封裝組合物的基於環烯烴的聚合物通常具有約200至5，000克/摩 爾的重均分子量。在另一個實施例中，基於環烯烴的聚合物的重均分子量為約500至3，000 克/摩爾。如果所述重均分子量超過5，000克/摩爾，會導致差的增粘作用，或與基於聚異 丁烯的樹脂的相容性會降低。在一個粘合劑封裝組合物中，所述基於環烯烴的聚合物可與所述聚異丁烯樹脂以 各種比率共混。一般來講，約20至90重量％的基於環烯烴的聚合物與約10至80重量％ 聚異丁烯樹脂共混。在另一個實施例中，約20至70重量％的基於環烯烴的聚合物與約30 至80重量％的聚異丁烯樹脂共混。作為聚異丁烯樹脂的第二組分通常為在主鏈或側鏈上含有聚異丁烯骨架的樹脂。根本地，上述聚異丁烯樹脂可在路易斯酸催化劑(Lewis acid catalyst)(例如氯化鋁或三 氟化硼)的存在下單獨地聚合異丁烯或者聚合異丁烯與正丁烯、異戊二烯或丁二烯的組合 來製備。適宜的聚異丁烯樹脂以商品名VISTANEX(Exxon化學公司)、HYCAR(Goodrich公 司)、OPANOL (BASF AG)和JSR BUTYL (日本丁基有限公司)市售。所述聚異丁烯樹脂通常具有類似於所述基於環烯烴的聚合物(所述第一組分)的 溶解度參數(SP值)，所述溶解度參數為用於表徵化合物極性的指數，並且顯示與所述基於 環烯烴的聚合物良好的相容性(即，可混和性)以使得可形成透明的膜。同樣，與用於有機 EL裝置所述發光層或所述電荷傳送層的包含多個芳族環的有機化合物相比，該樹脂通常具 有較低的極性和較高的粘度。甚至當所述有機EL裝置接觸所述封殼時，它的組元通常不被 侵害。此外，所述聚異丁烯樹脂具有低的表面能並因此，當該樹脂被用於粘性粘合劑封裝組 合物時，所述粘合劑易於鋪展在膠粘體上，並在所述界面上產生的空隙被最小化。此外，玻 璃化轉變溫度和水分滲透性低，並因此所述聚異丁烯樹脂適於用做所述粘合劑封裝組合物 的基礎樹脂。所述聚異丁烯樹脂通常具有約300，000克/摩爾或更高的重均分子量(按GPC計 的被聚苯乙烯還原的分子量)。在另一個實施例中，所述聚異丁烯樹脂通常具有約500，000 克/摩爾或更高的重均分子量。製備的含有更高的分子量的粘合劑封裝組合物可具有寬的 橡膠平臺區域並可保持足夠高的耐熱性和剝離強度。根據所述粘合劑封裝組合物的配製方法，所述聚異丁烯樹脂可具有各種粘度。 當由在二異丁烯中20°C下測量固有粘度得到的粘度來定義時，聚異丁烯樹脂經常具有約 100，000g/mole 至 10，000，000g/mole 或約 500，000g/mole 至 5，000，000g/mole 的粘均分子
Mo另一個實施例包括包括粘合劑封裝組合物，所述組合物包括氫化的基於環烯烴的 聚合物、聚異丁烯樹脂、可光致固化的樹脂和光聚合引發劑。所述氫化的基於環烯烴的聚合 物和所述聚異丁烯樹脂如上文所述。所述可光致固化的樹脂可增強粘合劑封裝組合物在其被固化前的流動性，並可增 強用於所述膠粘體的組合物的可溼性。由於所述樹脂的固化，包括可光致固化的樹脂的實 施例可增加所述粘合劑封裝組合物的附著力和保持強度。所述可光致固化的樹脂可以為飽和或不飽和的，並且可以為脂肪族、脂環烴的、芳 族或雜環的。在一些實施例中，由於它們可增強所述氫化的環狀脂肪族烴樹脂和所述聚異 丁烯的可混和性，可使用(甲基)丙烯酸飽和長鏈烷基酯、(甲基)丙烯酸脂環族酯、環氧樹 脂或它們的組合。所述樹脂可以為未取代的或用各種基團(諸如羥基或烷氧基)取代的。示例的(甲基)丙烯酸長鏈烷基酯可光致固化的樹脂包括但不限於(甲基)丙 烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、二(甲基)丙烯酸-1，9-壬二醇酯、二(甲基)丙烯 酸-1，10-癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸氫化的聚丁二烯酯樹脂。示例的(甲基)丙烯酸脂 環族酯可光致固化的樹脂包括但不限於(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶 酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯基酯、二 (甲基)丙烯酸三-環癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸三環癸烷二甲醇酯。示例性的環氧光 致固化樹脂包括，但不限於環氧化亞麻籽油、環氧化聚丁二烯、聚異丁烯氧化物、α -菔烯氧 化物、檸檬烯二氧化物、3，4-環氧環己基甲基-3，4-環氧環己基羧酸酯、三_環癸烷二 _甲醇二縮水甘油醚、氫化雙酚A 二縮水甘油醚、以及1，2-雙[(3乙基-3氧硫雜乙基甲氧基)
甲基]苯。在一些實施例中，使用含有一個以上可固化基團的可光致固化的樹脂。本領域的 技術人員還將理解，可使用可光致固化的樹脂的混合物。一般來講，可光致固化的樹脂存在於粘合劑封裝組合物中的量為5重量％至50重 量％。在一些實施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的量小於5重量％，那麼所述組合 物不提供足夠的附著力和保持強度。在一些實施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的 量大於50重量％，最終粘合劑封裝層所述的水分滲透性或柔性會低。如果尤其期望低的水 分滲透性，所述可光致固化的樹脂通常可存在的量為5重量％至20重量％。在上述情況下， 該低含量可以是期望的，這是由於所述可光致固化的樹脂通常比氫化的基於環烯烴的聚合 物或聚異丁烯樹脂具有更高的水分滲透性。在包括光聚合引發劑的實施例中，一般來講，可使用光自由基引發劑和陽離子引 發劑中任何一個。一般來講，引發劑的選擇將至少部分地根據包含於所述粘合劑封裝組合 物中的具體可光致固化的樹脂。示例性的光自由基引發劑包括，但不限於，苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-[4_(甲硫 基)-甲基-1-苯基]-2-嗎啉丙酮、苯偶姻、安息香乙醚、苄基甲基縮酮、二苯甲酮、苯甲醯 甲酸苄甲酯、2-乙基蒽醌、噻噸酮，二乙基硫雜蒽酮、2，4，6_三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦 (以商品名LUCIRIN TPO可從BASF AG公司商購)、2，4，6_三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦 (以商品名LUCIRIN TPO-L可從BASF AG公司商購)、雙(2，4，6-三甲基苯甲醯基)苯基氧 化膦(以商品名IRGACURE 819可從Ciba-Geigy公司商購)、2_羥基-2-甲基-1-苯基丙 烷-1-酮(以商品名DAR0CURE 1173可從Ciba-Geigy公司商購)、4_(2_羥基乙氧基)苯 基(2-羥基-2-丙基)酮(以商品名IRGACURE 2959可從Ciba-Geigy公司商購)、4_(2_丙 烯醯氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮(以商品名IRGACURE 184 可從Ciba-Geigy公司商購)，1_(4_異丙苯基)-2-羥基_2_甲基丙烷酮、1_(4_十二 烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-嗎啉(4-甲硫基苯基)丙烷-1-酮 (以商品名IRGACURE 907可從Ciba-Geigy公司商購)、2_苯偶醯_2_ 二甲氨基_1-(4_嗎 啉苯基)-丁酮(以商品名IRGACURE 369可從Ciba-Geigy公司商購)、N，N、-亞辛基雙啶 (以商品名ADEKA 0PT0MER N1717可從ADEKA公司商購)、以及丙烯醯苯甲酮(以商品名 EBERCRYL P36可從氰特工業公司商購)。在一個實施例中，可使用鐺鹽，這是由於它們低程度的金屬離子汙染。鐺鹽包括但 不限於碘鐺、鋶和膦複合物鹽。一般地，可用的鐺鹽具有通式γ+χ-。Y可包括芳基二烷基鋶、 烷基二芳基鋶、三芳基鋶、二芳基碘鐺和四芳基膦陽離子，其中每個烷基和芳基可被取代。X 可包括 PFp SbF6-, CF3SO3-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2) 3Γ，(C6F5)陰離子。光陽離子引發劑的實施例包括但不限於以商品名UVI-6990或UVI-6974由聯合碳 化物公司、以商品名SP-150或SP-170由ADEKA公司、以商品名SI-180或SI-110由Sanshin 化學公司、以商品名 ΚΙ-85 由 Degussa AG、以商品名 PH0T0INITIAT0R 2074 由 Rodia Inc. 和以商品名CI-2734、CI-2855、CI-2823或CI-2758由立邦蘇打有限公司市售的那些。本領域的技術人員還將理解，可使用光聚合引發劑的混合物。一般來講，所述光聚合引發劑基於所述粘合劑封裝組合物的重量，存在的含量為0. 01重量％至5重量％。在其中光聚合引發劑的含量小於0. 01重量％的一些實施例中，所 述粘合劑封裝組合物的固化慢於所期望的。在其中光聚合引發劑的含量大於5重量％的一 些實施例中，從所述粘合劑封裝組合物中的滲氣量高於所期望的。可選地，粘合劑可包含乾燥劑。載有乾燥劑的粘合劑在，例如，美國專利 No. 6，936，131 (McCormick 等人)中有所描述。防粘襯墊在本發明的柔性封裝膜系統中，可在將封裝膜系統粘結到OED基底之前使用防粘 襯墊來保護粘合劑。可使用本領域熟知的防粘襯墊。防粘襯墊的實例包括矽樹脂塗布的牛 皮紙等；聚丙烯膜；Tef Ion 膜；以及矽樹脂、碳氟化合物等塗布的聚酯和其他聚合物膜。在一些實施例中，防粘襯墊具有氧和水分阻擋特性。例如，防粘襯墊可在23°C和 90%的相對溼度下具有小於約0. lcc/m2/天的氧透過率。在這樣的實施例中，防粘襯墊也 用來保護乾燥劑免受環境大氣影響並且因此在用於OED上之前防止其消耗。具有阻擋特性 的防粘襯墊的實例包括熟知的用諸如矽樹脂或碳氟化合物塗層的隔離塗層處理的阻隔膜 (例如，用於食品包裝的阻隔膜)。上述的作為柔性阻隔膜的膜也可用隔離塗層處理並用作 具有阻擋特性的防粘襯墊。可詵的保護層在一些實施例中，需要將乾燥劑從OED物理分離或電隔離。例如，反應性金屬乾燥 劑具有這樣的導電率，所述導電率在所述乾燥劑直接與某些類型的OED(例如，像素化的) 接觸時可引起電短路。因此，本發明的柔性封裝膜系統可包括將乾燥劑從OED物理或電隔 離的保護層。保護層也可防止乾燥劑薄片或顆粒從阻隔膜剝落和損壞0ED。合適的保護層應該至少部分地滲透氧和水分使得乾燥劑不與OED封裝區域隔離。 合適的保護層材料的實例包括多孔陶瓷(例如，薄濺射氧化鋁)和具有熟知的氧和水運輸 能力的聚合物(例如，聚醯亞胺、聚氨酯、聚丙烯醯胺、聚烷撐二醇等)。優選地，保護層是可 防止電短路的介質層(例如，絕緣陶瓷或聚合物膜)。其他可選的特徵各種官能化層或塗層可被添加到阻擋組件以改變或改善它們的物理或化學性質， 特別是在阻隔膜的表面。這樣的層或塗層可包括，例如，可見光-透射導電層或電極(如，銦 錫氧化物的)；防靜電塗層或膜；阻燃劑；UV穩定劑；耐磨材料或硬塗層材料；光學塗層；防 霧材料；防反射塗層；防汙塗層；偏振塗層；防垢材料；磁性或磁光塗層或膜；感光乳劑；稜 柱膜；全息膜或圖像；粘合劑諸如壓敏粘合劑或熱熔性粘合劑；促進與相鄰層粘合的底漆； 以及當阻擋組件以粘合劑卷形式使用時用於低附著力背膠材料。這些官能化組分可摻入阻 擋組件的一個或多個最外層或作為單獨的膜或塗層施加。本發明的柔性封裝膜系統可包括各種可選的特徵。可選特徵的實例包括水分暴 露指示劑、圖形和墊片結構。可包括水分暴露指示劑以提供在使用柔性封裝膜系統之前對 乾燥劑狀況的指示。柔性封裝膜系統可用油墨或其他印刷標記(諸如用來顯示產品標識、 方向或定向信息、廣告或商標信息、裝飾或其他信息的那些)來處理。各種技術可用來在柔 性封裝膜系統上印刷諸如，例如，絲網印刷、噴墨印刷、熱轉移印刷、凸版印刷、膠版印刷、柔 性版印刷、點刻印刷、雷射印刷等。例如在粘合劑中可包括墊片結構來保持特定的粘結線厚 度。在適當的位置(例如，在粘合劑包圍的區域內)也可包括墊片結構來限制柔性阻隔膜的變形並從而減少通過封裝系統研磨劑損壞OED的可能性。製造方法本發明的柔性封裝膜系統可通過以下三步製得⑴獲得柔性阻隔膜，(2)在所述 柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑，以及(3)沉積乾燥劑。獲得柔性阻隔膜總是第一 步。但其他兩步順序上可變化。第一步涉及製作柔性阻隔膜或者說是獲得柔性阻隔膜(例如，購買市售的柔性阻 隔膜)。優選地，柔性阻隔膜是卷的形式。在本發明製備柔性阻隔膜方法的一個實施例中，在第二步中，在所述柔性阻隔 膜的至少一部分上沉積乾燥劑。乾燥劑的沉積可通過材料諸如鈣、鋰、鈉、鉀、氧化硼、烷 基-和烷氧基-鋁化合物等的氣相沉積來完成。反應性金屬和乾燥氧化物諸如，例如，CaO 和BaO可通過濺射或反應性濺射來沉積。當氣相沉積乾燥劑時可使用蔭罩技術來圖案化幹 燥劑使得其只被放置於柔性阻隔膜的特定區域。使用基於溶液的塗布或印刷技術(例如， 刮刀或噴塗(可選穿過掩模或模版)、絲網印刷、柔性版印刷等)聚合物型粘合劑中的乾燥 劑(例如，聚合物型粘合劑中的Ca0、Ba0或鋁化合物)可沉積在柔性阻隔膜上，或如果聚合 物型粘結劑是粘的(例如，PSA或熱熔膠)，其可層合至柔性阻隔膜上。作為另外一種選擇， 使用粘合劑或熱轉印技術可將乾燥劑膜設置在柔性阻隔膜上。如果需要，乾燥劑可用可選 的保護層頂塗。在該實施例中，第三步是將粘合劑添加至所述柔性阻隔膜的至少一部分上。通常， 設置粘合劑使得乾燥劑區域周邊被粘合劑圍繞。然而對於一些光學應用，優選用粘合劑完 全覆蓋乾燥劑區域使得當柔性封裝膜系統粘附到OED基底時，粘合劑填滿OED和乾燥劑之 間的間隙。可使用粘合劑組分溶液或可固化單體和/或低聚物的100%固體組合物，通過採 用例如印刷技術諸如絲網印刷、膠版印刷、噴墨印刷或柔性版印刷，並隨後乾燥、固化或部 分固化形成粘合劑的方式來提供粘合劑。然後防粘襯墊可施加至柔性封裝膜系統來保護粘合劑直到使用封裝系統時。作為 另外一種選擇，粘合劑可在襯片上(或之間)以粘合劑轉印膜的形式形成。該構造可選地 在粘合劑中具有開口。例如，該構造可吻切以在粘合劑膜中形成開口或開口可通過印刷技 術形成。然後轉印粘合劑可層合到柔性阻隔膜使得粘合劑中的開口與乾燥劑對準。襯片可 保留在原處或被不同的具有例如更好的阻擋特性的防粘襯墊替換。在本發明製備柔性阻隔膜方法的第二實施例中，在第二步中粘合劑沉積在(例 如，如上所述)所述柔性阻隔膜的至少一部分上。然後，乾燥劑沉積在(例如，如上所述) 所述柔性阻隔膜的至少一部分上。該方法的這個實施例通常用於製備粘合劑圍繞在乾燥劑 區域周邊的柔性封裝膜系統(例如，當柔性封裝系統粘附到基底時使得粘合劑在乾燥劑周 圍形成「墊圈」)。該製備柔性阻隔膜方法的這個實施例的一個優點在於，如果需要，可在沉 積乾燥劑之前將防粘襯墊設置在粘合劑上並且防粘襯墊可用作沉積乾燥劑的沉積掩模。在本發明製備柔性阻隔膜方法的第三實施例中，粘合劑沉積在(例如，如上所述) 所述柔性阻隔膜的至少一部分上並隨後乾燥劑沉積在(例如，如上所述)所述粘合劑的至 少一部分上。在這個實施例中，將防粘襯墊設置在粘合劑的至少一部分上以將防粘襯墊用 作沉積乾燥劑的沉積掩模也是可能的。柔性封裝膜系統的整個製作可以成批模式來完成以生成單個柔性封裝「蓋」或包括多個蓋的薄板。作為另外一種選擇，該過程也可以連續幅材模式完成來生成包括多個蓋 的膜卷。在成批或幅材工藝中，柔性阻隔膜可形成整個基底或幅材。阻隔膜可以是，例如， 卷的形式。當阻隔膜是卷的形式，阻隔膜的背面優選包括防粘材料。阻隔膜的背面於是可 用於保護乾燥劑免受環境大氣影響並且在用於OED上之前防止其消耗，但沒有與單獨的防 粘襯墊相關的附加材料和處理的費用。作為另外一種選擇，更小片的柔性阻隔膜可粘附到載體片或幅材用於處理。帶有 柔性阻隔膜片的載體幅材可以是，例如，卷的形式。當載體幅材是卷的形式，載體幅材的背 面優選包括防粘材料。載體幅材的背面於是可用於保護乾燥劑免受環境大氣影響並且在用 於OED上之前防止其消耗，但沒有與單獨的防粘襯墊相關的附加材料和處理的費用。在另一個實施例中，使用沒有載體膜的柔性阻隔膜可處理和和轉化單個柔性封裝 蓋並隨後將其設置在載體幅材或膜上。圖6示出了本發明的「單件化」封裝膜系統。單件化封裝膜系統60包括用可移除 粘合劑618粘附至載體幅材620上的三個柔性阻擋蓋6A、6B、6C。每個柔性阻擋蓋6A、6B、 6C包括柔性阻隔膜605、乾燥劑610和粘合劑606。每個柔性阻擋蓋6A、6B、6C具有單獨的 防粘襯墊612A、612B、612C。圖7還示出了本發明的一種單件化封裝膜系統。單件化封裝膜 系統70與單件化封裝膜系統60類似，不同的是柔性阻擋蓋7A、7B、7C具有覆蓋它們的連續 防粘襯墊712。為了進行示意性的說明，在圖6和7中的單件化封裝膜系統包括三個柔性阻擋蓋。 本發明的單件化封裝系統可包括任何數量的柔性阻擋蓋。單個防粘襯墊可用來覆蓋成組的，甚至大組的柔性阻擋蓋。通過移除防粘襯墊和 將整組的柔性阻擋蓋粘貼至裝置基底上，本發明的帶有，例如，25個柔性阻擋蓋和覆蓋所有 25個柔性阻擋蓋的單個防粘襯墊的單件化封裝膜系統可用來封裝包含在單個裝置基底上 的25個對應的OLED。柔性封裝膜系統組裝後，可通過將各個單元、薄板或卷設置在高阻擋包裝材料諸 如，例如，由與上文所述的柔性阻隔膜類似的阻擋材料製得的袋、玻璃容器、金屬罐等中來 進一步保護它們免受環境大氣的影響。乾燥劑和惰性氣氛可併入該包裝以在運送期間保護 柔性封裝膜系統。使用方法本發明的柔性封裝膜系統可用來封裝電子裝置諸如薄膜電晶體(包括0TFT)、光 電池(包括0PV)或太陽能電池(例如，CIGS)、發光二極體(包括0LED，電致發光膜)等。 圖8示出了本發明的柔性封裝膜系統8用來通過使用粘合劑806將系統附接到OLED基底 802 來封裝 OLED 800。電子裝置製造廠可使用本發明的諸如如下柔性封裝膜系統柔性封裝膜系統可用 合適的包裝(例如密封包裝)運送到電子裝置製造廠。該系統可以由電子裝置製造廠在惰 性氣氛下拆裝並放置在合適的封裝模具中。然後可移除防粘襯墊並且可將柔性封裝膜系統 施加至電子裝置。待封裝的電子裝置可以是柔性的或剛性的並且裝置承載基底可以是柔性 的或剛性的。例如可用輥型裝置諸如圖9描述的裝置實現應用。施用輥930輾壓封裝膜 932並且將其壓在裝置承載基底934上。其他方法可用來施加柔性封裝膜系統。優選地所 述方法提供基本不含空隙的良好粘結或粘結線並允許粘結線與待封裝的裝置正確對準。一旦封裝膜就位，可以對粘結線施用附加壓力以保證良好的密封性。能量諸如熱和/或UV輻 照可施用於粘結線以誘導某些流動和/或固化粘合劑從而減少其水分和氧的滲透性。柔性 封裝膜系統可施用於已經從母薄板單件化的各個電子裝置，或在單件化之前柔性封裝膜系 統可施用於母薄板上的多個電子裝置。封裝過程可以成批模式或連續幅材模式完成。
權利要求
一種封裝膜系統，其包括(a)柔性阻隔膜；(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上；以及(c)乾燥劑，所述乾燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
2.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括金屬化的膜或金屬箔。
3.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜是包括至少一個無機膜層 和至少一個有機膜層的多層膜組件。
4.根據權利要求3所述的封裝膜系統，其中所述多層膜組件包括被第一聚合物層頂塗 並且進一步被至少兩個無機阻擋層頂塗的柔性基底，所述第一聚合物層具有的Tg大於或 等於HSPET的Tg，所述至少兩個無機阻擋層被至少一個第二聚合物層分離，所述第二聚合 物層具有的Tg大於或等於HSPET的Tg。
5.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述柔性基底是透光的。
6.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述柔性基底具有的Tg大於或等於HSPET 的Tg。
7.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中所述第一或第二聚合物層包括環己烷二甲 醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸異冰片酯、環狀二丙烯酸酯或三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸 酯的聚合物。
8.根據權利要求4所述的封裝膜系統，其中至少一個無機阻擋層包括金屬氧化物。
9.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜在23°C和90%的相對溼度 下具有小於0. 005cc/m2/天的氧透過率。
10.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜在38°C和100%的相對溼 度下具有小於0. 005g/m2/天的水蒸汽透過率。
11.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括用梯度組成的阻擋 塗層塗布的柔性基底。
12.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括 柔性基底第一聚合物層，所述第一聚合物層頂塗在所述基底上；以及 第二聚合物層，所述第二聚合物層頂塗在所述第一聚合物層上， 其中所述第一聚合物層由第一聚合物構成並且所述第二聚合物層由不同於所述第一 聚合物的第二聚合物構成，並且其中所述第二聚合物包括等離子體聚合物。
13.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中所述第一聚合物層包括等離子體聚合物。
14.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中所述第一聚合物層包括UV固化的丙烯酸酯。
15.根據權利要求12所述的封裝膜系統，其中頂塗在所述第一聚合物層上的所述第二 聚合物層包括成對層並且其中所述柔性阻隔膜具有多個頂塗在所述基底上的所述成對層。
16.根據權利要求15所述的封裝膜系統，其還包括在至少兩個所述成對層之間的附加層。
17.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石碳層。
18.根據權利要求17所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石碳層頂塗在聚合物層上並 且所述聚合物層頂塗在柔性基底上。
19.根據權利要求18所述的封裝膜系統，其中頂塗在所述類金剛石碳層上的所述聚合 物層包括成對層並且其中所述柔性阻隔膜具有多個頂塗在所述基底上的所述成對層。
20.根據權利要求19所述的封裝膜系統，其還包括在至少兩個所述成對層之間的附加層。
21.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石玻璃層。
22.根據權利要求21所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石玻璃層頂塗在聚合物層上 並且所述聚合物層頂塗在柔性基底上。
23.根據權利要求22所述的封裝膜系統，其中頂塗在所述類金剛石玻璃層上的所述聚 合物層包括成對層並且其中所述柔性阻隔膜具有多個頂塗在所述基底上的所述成對層。
24.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述柔性阻隔膜包括類金剛石膜層。
25.根據權利要求24所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石膜層使用由矽油形成的等 離子體製作。
26.根據權利要求25所述的封裝膜系統，其中所述類金剛石膜層頂塗在聚合物層上。
27.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑包括水反應性金屬或金屬氧 化物。
28.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑包括有機金屬化合物。
29.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑是透明的。
30.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑分散在聚合物型粘合劑中。
31.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑包括壓敏粘合劑。
32.根據權利要求31所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑包括可UV固化的壓敏粘合劑。
33.根據權利要求31所述的封裝封裝膜系統，其中所述粘合劑包括可熱固化的壓敏粘 合劑。
34.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑包括熱熔性粘合劑。
35.根據權利要求34所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑包括可UV固化的熱熔性粘合劑。
36.根據權利要求34所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑包括可熱固化的熱熔性粘合劑。
37.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑比所述乾燥劑要厚。
38.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑在所述柔性阻隔膜的至少一 部分上。
39.根據權利要求38所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑被圖案化使得其圍繞在所述 乾燥劑的周邊。
40.根據權利要求38所述的封裝膜系統，其中所述粘合劑完全覆蓋所述乾燥劑。
41.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述乾燥劑在所述粘合劑的至少一部分上。
42.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其還包括在所述乾燥劑上的保護層，其中所述 保護層至少部分滲透氧和水分。
43.根據權利要求42所述的封裝膜系統，其中所述保護層包括電介質材料。
44.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其還包括在所述粘合劑上的防粘襯墊。
45.根據權利要求44所述的封裝膜系統，其中所述防粘襯墊具有阻擋特性。
46.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其還包括水分暴露指示劑。
47.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其還包括一個或多個墊片結構。
48.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其還包括在所述柔性阻隔膜上的官能層或塗層。
49.根據權利要求1所述的封裝膜系統，其中所述阻隔膜是卷的形式並且所述阻隔膜 的背面包括防粘材料。
50.一種單件化封裝膜系統，其包括一個或多個粘附至載體幅材的柔性阻擋蓋，其中所 述柔性阻擋蓋包括(a)柔性阻隔膜；(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上；以及(c)乾燥劑，所述乾燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
51.根據權利要求50所述的單件化封裝膜系統，其中所述單件化封裝膜系統包括兩個 或更多個柔性阻擋蓋。
52.根據權利要求51所述的單件化封裝膜系統，其還包括覆蓋全部所述柔性阻擋蓋的 連續防粘襯墊。
53.根據權利要求50所述的單件化封裝膜系統，其中每個柔性阻擋蓋還包括單獨的防 粘襯墊。
54.根據權利要求50所述的單件化封裝膜系統，其以卷的形式提供，其中所述載體幅 材的背面包括防粘材料。
55.一種保護電子裝置的方法，該方法包括(a)提供包括一個或多個電子裝置的基底；以及(b)將權利要求1所述的封裝膜系統粘附到所述基底上使得所述一個或多個電子裝置 在所述封裝膜系統中封裝。
56.根據權利要求55所述的方法，其中所述電子裝置為有機電子裝置。
57.一種製備柔性封裝膜系統的方法，該方法包括(a)提供柔性阻隔膜；(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑；以及(c)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積乾燥劑。
58.根據權利要求57所述的方法，其還包括在所述粘合劑上設置防粘襯墊。
59.根據權利要求58所述的方法，其中所述防粘襯墊用作沉積所述乾燥劑的沉積掩模。
60.一種製備柔性封裝膜系統的方法，該方法包括(a)提供柔性阻隔膜；(b)在所述柔性阻隔膜的至少一部分上沉積粘合劑；以及(C)在所述粘合劑的至少一部分上沉積千燥劑。
61.根據權利要求60所述的方法，該方法還包括在所述粘合劑上設置防粘襯墊。
62.根據權利要求61所述的方法，其中所述防粘襯墊用作沉積所述乾燥劑的沉積掩模。
全文摘要
本發明涉及一種封裝膜系統，所述封裝膜系統包括(a)柔性阻隔膜，(b)粘合劑，所述粘合劑在所述柔性阻隔膜的至少一部分上，以及(c)乾燥劑，所述乾燥劑在所述柔性阻隔膜或所述粘合劑的至少一部分上。
文檔編號C09J7/02GK101945965SQ200880127078
公開日2011年1月12日 申請日期2008年12月19日 優先權日2007年12月28日
發明者弗雷德·B·麥考密克, 馬克·A·勒裡希 申請人:3M創新有限公司