一種感光晶片及攝像頭及電子產品的製作方法
2023-09-16 12:43:00 1
一種感光晶片及攝像頭及電子產品的製作方法
【專利摘要】本發明公開一種感光晶片及攝像頭及電子產品，攝像頭以及電子產品中均包括有感光晶片，所述感光晶片包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光；在感光晶片的背光面設置反射裝置，通過反射裝置將由感光晶片透射出的光線反射回去，使感光晶片進行二次感光，提高感光晶片能夠接收到的光信號強度，提高感光效率；設置有反射裝置的攝像頭能夠從感光晶片上減少體積，從而使攝像頭體積更小且儘量保證拍攝效果；電子產品採用體積更加小巧的攝像頭能夠減小電子產品的體積，提高客戶體驗舒適度以及產品的美觀性。
【專利說明】一種感光晶片及攝像頭及電子產品
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝影、攝像【技術領域】，尤其涉及一種感光晶片及攝像頭及電子產品。
【背景技術】
[0002]攝像頭是手機、平板電腦等電子產品中必不可少的輸入設備，隨著用戶對產品品質以及使用舒適度的要求不斷提高，將電子產品做得輕、薄是現在市場上電子產品的主要發展方向，因此在不影響攝像頭成像質量的情況下將攝像頭做得更加小巧是攝像頭的發展趨勢。
[0003]攝像頭主要包括鏡頭、感光晶片以及電路板，其中感光晶片作為攝像頭的主要部件其工作原理為:外部光線穿過鏡頭後照射到感光晶片面上，感光晶片將鏡頭上傳過來的光線轉換為電信號，再通過模數轉換轉換為數位訊號。感光晶片上接收到的光線數量是影響成像質量的一個重要因素，隨著攝像頭體積的變小，感光晶片也就不得不越來越小，而像素數卻越來越高，導致了像素麵積變得更小。在很小的像素麵積下，感光晶片能夠感受的光線也減少，光信號強度低，信噪比低，導致了拍攝出來的圖像差。因此攝像頭的尺寸和圖像質量就成了 一對不可調和的矛盾。
[0004]中國專利文獻CN 2884740 Y公開了一種攝像頭的改良結構，如圖1所示，至少包括有鏡頭101，對應於其後的傳感器102，以及用於固定並電連接傳感器102的電路板103，鏡頭101和傳感器102分別位於電路板103兩側，所述電路板103上對應於傳感器102的位置處開有一透光孔104，令所述的鏡頭101和傳感器102之間形成透光通道105，以使光信號可到達該傳感器102 ;該實用新型的貢獻在於將攝像頭主要結構順序改變為鏡頭101-電路板103-傳感器102，光信號可通過透光通道105到達傳感器102，電路板103甚至是其他元件置於鏡頭101和傳感器102之間的像距F2空間內，至少節省了電路板103甚至是其他元件的厚度。
[0005]上述技術方案雖然壓縮了攝像頭縱向上的厚度，可以將攝像頭製作的比傳統的攝像頭更薄，從而能適用於更多需要薄的攝像頭的環境和場合。但是其仍然無法解決感光晶片的像素麵積變小但是對成像質量要求越來越高的問題。
【發明內容】
[0006]本發明的一個目的在於:提供一種感光晶片，其上設置有反射裝置能夠提高感光晶片的感光效率。
[0007]本發明的另一個目的在於:提供一種具有高感光效率的攝像頭，在相同拍攝質量的情況下能夠減少感光晶片的面積，從而減小攝像頭的體積。
[0008]本發明的再一個目的在於:提供一種具有攝像頭的電子產品，其攝像頭具有高感光效率，在相同拍攝質量的情況下攝像頭體積更小，從而能夠減小電子產品的體積。
[0009]為達此目的，本發明採用以下技術方案:
[0010]一種感光晶片，包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
[0011]通過設置反射裝置將穿過晶片本體的的光線反射回晶片本體，使其再次感光，能夠有效的提高光線的利用率，單位像素麵積中接收到的光線更多，光信號強度增強，從而提高了感光晶片的感光效率，提高成像質量。
[0012]作為一種優選的技術方案，所述反射裝置為塗覆在所述晶片本體上的反射層。
[0013]優選的，所述反射層布滿所述晶片本體背離光線入射面的一側面。
[0014]進一步的，所述晶片本體具有相互平行的第一表面以及第二表面，其中第一表面為光線入射平面(下稱受光面)，第二表面為光線射出平面(下稱背光面)，晶片的感光過程為:光線由受光面射入晶片本體，晶片本體進行第一次感光，當光線由背光面射出所述晶片本體時照射到反射層上，被反射層反射由背光面再次射入晶片本體，使晶片本體進行第二次感光，最後的成像為第一次感光與第二次感光的信號的疊加，因此晶片本體感受到的光信號更強、成像質量更高，能夠提高拍攝效果。
[0015]一種攝像頭，包括鏡頭、感光晶片以及線路板，所述感光晶片包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
[0016]作為一種優選的技術方案，所述感光晶片固定設置在線路板上，所述反射裝置設置在所述感光晶片與所述線路板之間。
[0017]感光晶片安裝在線路板上，背光面朝向線路板設置，受光面遠離線路板設置，反射裝置在感光晶片與線路板之間設置為將光線反射向所述感光晶片。
[0018]作為一種優選的技術方案，所述鏡頭與所述感光晶片之間還設置有用於將穿過所述鏡頭的透射光反射到所述感光晶片的反光器件。
[0019]此反光器件的作用為通過用所述反光器件的反射改變所述感光晶片與所述鏡頭之間的位置關係，以獲得合適的成像距離，可使靈活調整攝像頭的結構並能夠有效減少攝像頭的厚度。
[0020]作為一種優選的技術方案，所述反射裝置具有一反光平面，所述反光平面與所述感光晶片光線入射面相平行設置。
[0021]將反光平面與感光晶片光線入射面平行設置是為了保證光線由晶片本體射出的光線軌跡與經反光平面反射回晶片本體的光線軌跡相同，使光線在晶片本體上的照射點相同，以實現信號加強的目的。
[0022]作為一種優選的技術方案，所述反射裝置為塗覆在所述晶片本體上的反射層。
[0023]優選的，所述反射層布滿所述晶片本體表面。
[0024]作為一種優選的技術方案，所述反射裝置為塗覆在所述線路板上的反射層。
[0025]所述反射層的與所述晶片本體的形狀以及大小均相同，且位置相對應。
[0026]優選的，所述晶片本體的外部輪廓全部處於所述反射層的外部輪廓範圍內。
[0027]作為一種優選的技術方案，所述反射裝置為設置在感光晶片與所述線路板之間的反射膜。
[0028]一種電子產品，包括攝像頭，所述攝像頭包括鏡頭、感光晶片以及線路板，所述感光晶片包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
[0029]本發明的有益效果為:在感光晶片的背光面設置反射裝置，通過反射裝置將由感光晶片透射出的光線反射回去，對感光晶片進行二次感光，提高感光晶片能夠接收到的光信號強度，提高感光效率；設置有反射裝置的攝像頭能夠從感光晶片上減少體積，從而使攝像頭體積更小且儘量保證拍攝效果，電子產品採用體積更加小巧的攝像頭能夠減小電子產品的體積，提高客戶體驗舒適度以及產品的美觀性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0031]圖1為現有技術中一種攝像頭結構示意圖。
[0032]圖2為實施例一所述感光晶片結構不意圖。
[0033]圖3為實施例二所述感光晶片立體結構結構示意圖。
[0034]圖4為實施例二所述感光晶片截面示意圖。
[0035]圖5為實施例三所述攝像頭結構示意圖。
[0036]圖6為實施例二所述攝像頭中感光晶片與線路板分解狀態意圖。
[0037]圖7為圖5中I處放大圖。
[0038]圖8為實施例四所述攝像頭中感光晶片與線路板分解狀態示意圖。
[0039]圖9為實施例五所述攝像頭中感光晶片與線路板分解狀態示意圖。
[0040]圖10為實施例六所述攝像頭結構示意圖。
[0041]圖11為實施例七所述攝像頭結構示意圖。
[0042]圖1 中:
[0043]101、鏡頭；102、傳感器；103、電路板；104、通光孔；105、透光通道；
[0044]圖2 中:
[0045]201、晶片本體；202、受光面；203、背光面:204、反射層；
[0046]圖3、4 中:
[0047]301、晶片本體；302、受光面；303、背光面；304、反射膜；305、連接件；
[0048]圖5?8中:
[0049]401、鏡頭；402、鏡頭支架；403、通光孔；404、濾光片；405、線路板；406、晶片本體；407、受光面；408、背光面；409、反射層；
[0050]圖9 中:
[0051]501、晶片本體；502、反射膜；503、連接件；504、線路板；
[0052]圖10 中:
[0053]601、鏡頭；602、線路板；603、通孔；604、晶片本體；605、反射層；
[0054]圖 11 中:
[0055]701、鏡頭；702、感光晶片；703、線路板；704、反射層；705、反光器件。
【具體實施方式】
[0056]下面結合附圖並通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0057]實施例一:[0058]如圖2所示，本實施例所述的一種感光晶片包括晶片本體201，晶片本體201具有接受由鏡頭方向射向晶片本體201的光線的受光面202以及與受光面202相對的背光面203，在背光面203上塗覆有能夠將穿過晶片本體201由受光面射出的光線反射回晶片本體201的反射層204。受光面202與背光面203相互平行設置，以便於保證由光線由背光面203射出經反射層204反射後再由背光面203射入的過程中光線的運動軌跡相同，使得反射光線在晶片本體201上的作用點與由鏡頭方向射入受光面202的光線在受光面202上的作用點相同，實現光信號加強的目的。
[0059]實施例二:
[0060]如圖3、4所不,本實施例所述的一種感光晶片包括具有受光面302以及背光面303的晶片本體301以及能夠將光線反射回晶片本體301的反射裝置，其中反射裝置設置在晶片本體301的背光面303 —側。於本實施例中反射裝置為一層反射膜304,晶片本體301與反射膜304的外形輪廓相同且尺寸相對應，在晶片本體301以及反射膜304的周部設置有用於連接晶片本體301與反射304膜的連接件305，反射膜304通過連接件305與晶片本體301連接並緊密的貼覆在晶片本體301的背光面303上。
[0061]實施例三:
[0062]如圖5、6、7所示，本實施例所述的一種攝像頭包括由上至下依次設置的鏡頭401、鏡頭支架402以及線路板405 (其中上、下以及在後續描述中的上、下均指圖中方向)，在鏡頭支架402的中部開設有通光孔403，在通光孔403上方並位於鏡頭401與鏡頭支架402之間設置有濾光片404，在與通光孔403位置相對應的線路板405上設置有感光晶片，感光晶片包括晶片本體406,晶片本體406的上表面為受光面407,下表面為背光面408,在晶片本體406的背光面408上塗覆有能夠將穿過晶片本體406由受光面407射出的光線反射回晶片本體406的反射層409。
[0063]實施例四:
[0064]如圖8所示，本實施例所述的攝像頭與實施例三中基本相同，其主要區別在於:在本實施例中反射層409為塗覆在線路板405用於安裝感光晶片的表面上，由於線路板405面積大於感光晶片，可使反射層409的塗覆範圍大於感光晶片的面積，即晶片本體406的外部輪廓全部處於反射層409的外部輪廓範圍內，以保證反光效果並且降低裝配精度要求。
[0065]實施例五:
[0066]如圖9所示，本實施例所述的攝像頭與實施例三中基本相同，其主要區別在於:本實施例中的反射裝置為一獨立的反射膜502，該反射膜502通過連接件503與晶片本體501相連接再與晶片本體501 —起安裝在線路板504上。
[0067]實施例六:
[0068]如圖10所示,本實施例所述的攝像頭依次包括鏡頭601、線路板602以及感光晶片，在線路板602上開設有能夠使來自鏡頭601方向的光線穿過的通孔603，在晶片本體604的背光面上塗覆有能夠將穿過晶片本體604由受光面射出的光線反射回晶片本體604的反射層605。
[0069]實施例七:
[0070]如圖11所示，本實施例的攝像頭，包括鏡頭701、感光晶片702以及線路板703，感光晶片702背離光線入射面的一側塗覆有反射層704，反射層704用於將穿過感光晶片702的光線反射而使感光晶片702再次感光。鏡頭701與感光晶片702之間設置有用於將穿過鏡頭701的透射光反射到感光晶片702的反光器件705。
[0071]於本實施例中，反光器件705為橫截面為等腰直角三角形的反光稜鏡，通過反光稜鏡可以靈活調整攝像頭的結構。在其它實施例中反光器件705還可以為其它結構或採用其它裝置。
[0072]實施例八:
[0073]本實施例介紹一種手機，包括攝像頭，攝像頭包括鏡頭、感光晶片以及線路板，感光晶片包括晶片本體，以及設置於晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，反射裝置用於將穿過晶片本體的光線反射而使晶片本體再次感光。
[0074]該手機的攝像頭具有高感光效率，在相同拍攝質量的情況下攝像頭體積更小，從而能夠減小手機的體積。
[0075]需要聲明的是，上述【具體實施方式】僅僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理，在本發明所公開的技術範圍內，任何熟悉本【技術領域】的技術人員所容易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種感光晶片，其特徵在於，包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
2.根據權利要求1所述的感光晶片，其特徵在於，所述反射裝置為塗覆在所述晶片本體上的反射層。
3.一種攝像頭，其特徵在於，包括鏡頭、感光晶片以及線路板，所述感光晶片背離光線入射面的一側設置有反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
4.根據權利要求3所述的攝像頭，其特徵在於，所述感光晶片固定設置在線路板上，所述反射裝置設置在所述感光晶片與所述線路板之間。
5.根據權利要求4所述的攝像頭，其特徵在於，所述鏡頭與所述感光晶片之間還設置有用於將穿過所述鏡頭的透射光反射到所述感光晶片的反光器件。
6.根據權利要求5所述的攝像頭，其特徵在於，所述反射裝置具有一反光平面，所述反光平面與所述感光晶片光線入射面相平行設置。
7.根據權利要求3至6中任一項所述的攝像頭，其特徵在於，所述反射裝置為塗覆在所述晶片本體上的反射層。
8.根據權利要求3至6中任一項所述的攝像頭，其特徵在於，所述反射裝置為塗覆在所述線路板上的反射層。
9.根據權利要求3至6中任一項所述的攝像頭，其特徵在於，所述反射裝置為設置在感光晶片與所述線路板之間的反射膜。
10.一種電子產品，包括攝像頭，所述攝像頭包括鏡頭、感光晶片以及線路板，其特徵在於，所述感光晶片包括晶片本體，以及設置於所述晶片本體背離光線入射面的一側的反射裝置，所述反射裝置用於將穿過所述晶片本體的光線反射而使所述晶片本體再次感光。
【文檔編號】H04N5/225GK104010122SQ201410263432
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年6月13日 優先權日:2014年6月13日
【發明者】王志 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司