成型金屬製品及製備具有氧化覆蓋層的成型金屬製品的方法
2023-09-16 07:41:30 4
專利名稱：成型金屬製品及製備具有氧化覆蓋層的成型金屬製品的方法
技術領域：
本發明涉及具有防護性氧化覆蓋層的成型金屬製品及其製備方法，換句話說，就是處理成型金屬製品表面的方法。更具體地，本發明涉及處理成型金屬製品如由鎂和鋁等金屬的輕質合金製成的成型金屬蓋、機殼或者外殼的表面的方法，該成型金屬製品用於各種信息處理裝置如筆記本個人電腦、手寫輸入個人計算機、掌上電腦(PDA)和可攜式電話，由該方法形成不含鉻(Cr)的具有可控的導電性和/或外觀顏色的防護性氧化覆蓋層，該覆蓋層可用於例如需要防止上述蓋或殼生鏽或者需要進行電磁波屏蔽的場合。
背景技術：
至今為止，具有較小比重的金屬材料例如鎂(1.8g/cm3)和鋁(2.7g/cm3)已經被廣泛地用於製造電子設備，例如個人電腦和可攜式電話，原因是該低比重的金屬可以確保具有較高的強度、較輕的重量、縮減的厚度以及環保性能並可回用於所述設備(例如，參見日本未審專利公開說明書(Kokai)No.2001-286969)。
在電子設備等的製造過程中，當基於例如鎂的輕質金屬合金被用作機殼或外殼的材料時，需要在外殼的表面上施加覆蓋層來得到改善的防鏽性能和外觀，因此在現有技術的設備中習慣上使用JIS法(參見在日本工業標準JIS H8651中的說明)或者DOW法，所述方法包括使用鉻化合物例如對環境有害的六價鉻形成氧化覆蓋層。
例如，在對由鎂合金製成的成型製品進行的轉化處理中，在預處理如脫脂、蝕刻和酸洗完成後，通過將所述成型製品浸入鉻酸鹽溶液中進行轉化處理，在所述成型製品的表面上形成六價鉻的氧化覆蓋層，隨後進行後處理，例如水洗和乾燥。根據這種方法，所得到的六價鉻氧化覆蓋層的電阻值可控制在不大於100Ω的水平。
然而，在成型金屬製品的表面處理中使用鉻化合物時遇到以下問題，即所得到的覆蓋層中含有六價鉻，所述六價鉻為環境管制的目標物質，另外的問題是只能得到不良的外觀，因為所得到的覆蓋層呈現出不理想的顏色，例如褐色或黃色。為了避免這些問題，已經將注意力放到基於形成非鉻(Cr)，即不含有Cr的氧化覆蓋層的替代方法上(例如，參見日本未審專利公開說明書(公開)No.11-29874)。
然而，在日本專利11-29874中所披露的不含Cr的氧化覆蓋層中，存在不能充分控制導電性的問題，以及對所得到的覆蓋層的外觀顏色也不能自由進行控制的問題。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種清潔的形成成型金屬製品表面上的氧化覆蓋層的方法，該方法覆蓋層不使用有毒物質如六價鉻、汞(Hg)、鎘(Cd)和鋅(Zn)，同時也改善了所得氧化覆蓋層的導電性和外觀顏色。
本發明的另一個目的是提供一種成型金屬製品，該成型金屬製品具有不含有毒物質如六價鉻、Hg、Cd和Zn的氧化覆蓋層，並能夠容易地控制其導電性和外觀顏色。
本發明的又一目的是提供製備具有優異的氧化覆蓋層的成型金屬製品的方法。
本發明的這些以及其它目的從下面對本發明優選實施方式和實施例的詳細描述中可以很容易地得到理解。
根據本發明的一個方面，其提供了成型金屬製品，所述成型金屬製品含有在其表面上形成了氧化覆蓋層的金屬體，其中，所述的金屬體是由從鎂、鋁和鋅所組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，並且其中所述的氧化覆蓋層是在包含鋁鹽作為其主要組分的處理溶液中對所述金屬體進行表面處理時所形成的氧化覆蓋層。
在根據本發明的成型金屬製品中，優選氧化覆蓋層是不含鉻的氧化覆蓋層，並且，所述氧化覆蓋層具有可控的導電性和/或外觀顏色。優選的情況下，所述氧化覆蓋層的可控的導電性和/或外觀顏色可通過控制選自以下因素的至少一種因素來得到含有鋁鹽的所述處理溶液的組成和所述金屬體在含有鋁鹽的所述處理溶液中的浸漬時間。
根據本發明的另一個方面，其提供了一種成型金屬製品，所述成型金屬製品含有在其表面上形成了氧化覆蓋層的金屬體，其中，所述的金屬體是由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，並且其中所述的氧化覆蓋層是在包含鋁鹽作為主要組分的處理溶液中對所述金屬體進行陽極化處理時所形成的氧化覆蓋層。
根據本發明的成型金屬製品中，優選氧化覆蓋層是不含鉻的氧化覆蓋層，並且，所述氧化覆蓋層具有可控的導電性和/或外觀顏色。優選的情況下，所述氧化覆蓋層的可控的導電性和/或外觀顏色可通過控制含有鋁鹽的處理溶液的組成、外加電壓和該電壓的施加時間中的至少一種因素來得到。
進一步地說，在本發明的成型金屬製品中，優選所述氧化覆蓋層進一步包含至少一層施加在其上的合成樹脂層。
並且，在該成型金屬製品中形成在所述氧化覆蓋層上的合成樹脂覆蓋層優選進一步包含至少一層施加在其上的金屬層。
此外，還優選該成型金屬製品進一步包含覆蓋有至少一層金屬層的片狀元件。所述片狀元件優選至少部分地接觸所述氧化覆蓋層。此外，所述片狀元件選自由樹脂膜、金屬帶、金屬片、合成樹脂絕緣帶和合成樹脂絕緣片所組成的組。在這個成型金屬製品中，優選所述樹脂膜為由單層金屬層覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底。
另外，在所述成型金屬製品中，優選所述處理溶液中包含的鋁鹽為從氯化鋁、氟化鋁、硫酸鋁、硝酸鋁、碳酸鋁和氫氧化鋁所組成的組中選擇的至少一種鋁鹽。
此外，優選本發明的成型金屬製品為電子設備或電氣設備的組成元件或組成部件。優選所述成型金屬製品用作例如信息處理設備的蓋或電子設備或電氣設備的外殼。成型金屬蓋、機殼或外殼由例如鎂和鋁的金屬的輕質合金所製成時，可以有利地用於各種信息處理設備如筆記本個人電腦、手寫輸入個人電腦、掌上電腦(PDA)和可攜式電話。
根據本發明的又一個方面，其提供了製備成型金屬製品的方法，所述成型金屬製品含有在其表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，所述方法包括提供具有成型外形的金屬體，所述金屬體由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，和通過將所述金屬體浸入含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液中對所述金屬體進行表面處理，在所述金屬體的表面上形成氧化覆蓋層。
在本發明的方法中，優選在控制含有鋁鹽的處理溶液的組成和所述金屬體在含有鋁鹽的該處理溶液中的浸漬時間中至少一種因素的條件下進行所述表面處理，以便在所得的防護性氧化覆蓋層中得到可控的導電性和/或外觀顏色。
此外，根據本發明的又一個方面，其提供了一種製備成型金屬製品的方法，所述成型金屬製品含有在其表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，所述方法包括提供具有成型外形的金屬體，所述金屬體由從鎂、鋁和鋅所組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，和通過將所述金屬體浸入含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液中對所述金屬體進行陽極化處理，在所述金屬體的表面上形成氧化覆蓋層。
在本發明的方法中，優選在控制含有鋁鹽的處理溶液的組成、外加電壓和電壓施加時間中至少一種因素的條件下進行所述陽極化處理，以便在所得的防護性氧化覆蓋層中得到可控的導電性和/或外觀顏色。
在本發明的方法的實踐中，優選該方法進一步包括在所述氧化覆蓋層上形成至少一層合成樹脂層；該方法進一步包括在所述合成樹脂覆蓋層上形成至少一層金屬層；該方法進一步包括將其上形成有至少一層金屬層的片狀元件施加到所述氧化覆蓋層上，以使所述片狀元件至少部分地與所述氧化覆蓋層相接觸；所述片狀元件選自由樹脂膜、金屬帶、金屬片、合成樹脂絕緣帶和合成樹脂絕緣片組成的組；構成所述片狀元件的樹脂膜為由金屬層單面覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底；和/或構成所述片狀元件的金屬帶或金屬片通過粘合劑粘附到所述氧化覆蓋層上。
圖1為本發明用於成型金屬製品的表面處理的處理槽的橫截面示意圖；圖2為經表面處理後製得的附著有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖；圖3為具有施加在其上的合成樹脂層的圖2所示具有沉積的氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖；圖4為根據實施例1製備成型金屬製品的方法的流程圖；圖5為轉化處理槽的橫截面示意圖，該轉化處理槽用於根據實施例1的成型金屬製品的表面處理；圖6為根據實施例1經表面處理後製得的沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖；
圖7為根據實施例2製備成型金屬製品的方法的流程圖；圖8為陽極化處理槽的橫截面示意圖，該陽極化處理槽用於根據實施例2的成型金屬製品的表面處理；圖9為根據實施例2經表面處理後製得的沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖；圖10為根據實施例3製備成型金屬製品的方法的流程圖；圖11為根據實施例3經表面處理後製得的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品沉積有氧化覆蓋層並具有施加在其上的合成樹脂層覆蓋層；圖12為根據實施例4製備成型金屬製品的方法的流程圖；圖13為根據實施例4經表面處理得到的成型金屬製品的橫截面示意圖，該成型金屬製品沉積有氧化覆蓋層並在該氧化覆蓋層上依次形成有環氧樹脂層和電磁波屏蔽層；圖14為根據實施例5在成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖；圖15為根據實施例5的方法所得到的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品沉積有氧化覆蓋層並在其上安裝有印刷電路板覆蓋層；圖16為根據實施例6在成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖；圖17為根據實施例6的方法所得到的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品沉積有氧化覆蓋層並在其上安裝有印刷電路板覆蓋層；圖18為根據實施例7在成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖；圖19為根據實施例7的方法所得到的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品沉積有氧化覆蓋層並在其上安裝有印刷電路板覆蓋層。
具體實施例方式
下面將進一步對本發明的優選實施方式進行說明。然而，需要注意的是，本發明並不局限於這些實施方式。
首先，將參照圖1至3對本發明的基本概念進行描述。
本發明在於製造在一個表面上具有氧化覆蓋層3的成型金屬製品1的方法，換句話說，就是對成型金屬製品1作表面處理以在其表面上形成氧化覆蓋層3的方法(參見圖2)。成型金屬製品1(在這裡也稱之為「金屬體」)可以由單一金屬例如鎂(Mg)、鋁(Al)和鋅(Zn)構成，或作為替代，也可以由包括選自鎂、鋁和鋅的至少一種金屬作為主要組分的金屬合金構成。
本發明的沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品是由具有預定成型外形的金屬製品經表面處理而製成。也就是說，本發明的特徵是將具有成型外形的金屬體1浸入含有鋁鹽作為主要組分的處理溶液2中，如圖1中所示，由此形成氧化覆蓋層。所述處理溶液2置於處理槽10中。如圖2所示，經過表面處理以後，氧化覆蓋層3沉積在金屬體即成型金屬製品1的表面上。
在所述金屬體的表面處理中，用在處理溶液中的鋁鹽包括，例如氯化鋁、氟化鋁、硫酸鋁、硝酸鋁、碳酸鋁和氫氧化鋁。根據本發明，由於這些鋁鹽能夠被用在處理溶液2中，可以在不使用有毒物質如六價鉻的情況下在由例如輕質金屬如Mg、Al和Zn製成的成型金屬製品1的表面上形成具有極好的防鏽性能的氧化覆蓋層3，覆蓋層同時保證該製品具有可控的外觀顏色，如錫白、灰色和白色。
在本發明的實踐中，可以通過改變以鋁鹽作為主要成分的處理溶液2的組成，或者改變金屬體1在處理溶液2中的浸漬時間來控制所得氧化覆蓋層3的電導性或外觀顏色。已經發現，隨著處理溶液中鋁鹽含量或濃度的增大或者隨著金屬製品在處理溶液中的浸漬時間的延長，氧化覆蓋層3的電阻值可以被增大或者氧化覆蓋層3的外觀顏色可以由錫白經灰色至白色進行變化。
作為選擇，氧化覆蓋層3也可以通過將金屬體1置於含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液2中進行陽極化處理的方式沉積在金屬體1的表面上，所述金屬體3由單一金屬Mg、Al或Zn構成或者由包含至少一種上述金屬作為主要成分的金屬合金製成。
在上述表面處理方法中，所得氧化覆蓋層3的導電性或外觀顏色可以通過改變陽極化工藝中包含鋁鹽的處理溶液2的組成和外加電壓或電壓施加時間進行控制。此外，由於在陽極化過程中電壓施加於金屬體1上，因此可以縮短金屬體1在處理溶液2中的處理或浸漬時間。
在氧化覆蓋層3的形成中，隨著溶液2濃度的增大、隨著外加電壓的增大或者隨著金屬體1在溶液2中浸漬時間的延長，氧化覆蓋層3的電阻值可被增大，或者氧化覆蓋層3的外觀顏色可以由錫白經灰色至白色進行變化。
另外，根據本發明，在依照上述表面處理方法形成氧化覆蓋層3以後，可以在氧化覆蓋層3上形成至少一個合成樹脂層4，如圖3所示。樹脂層4可有效地改善在其下面的氧化覆蓋層3的防鏽性能和耐腐蝕性。
並且，在形成合成樹脂層4之後，可將金屬層進一步附著在合成樹脂層上，由此使所得的成型金屬製品具有電磁波屏蔽的效應。特別值得注意的是，如果施加在金屬體上的氧化覆蓋層是可導電的，那麼在氧化覆蓋層和金屬層的夾心結構的作用下，電磁波屏蔽效應可以進一步得到改善。
可選擇的是，在形成氧化覆蓋層後，可以在氧化覆蓋層上施加至少覆蓋有一個金屬層的片狀元件，其中所述片狀元件可以是任意一種樹脂膜、金屬帶、金屬片、絕緣合成樹脂帶和絕緣合成樹脂片。所述片狀元件至少部分地與氧化覆蓋層接觸。此外，樹脂膜可以是由金屬層單面覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底。將帶有金屬層的樹脂膜、金屬帶或金屬片貼在成型金屬製品上可以有效改善電磁波屏蔽效應。
此外，如果將合成樹脂的絕緣帶或合成樹脂的絕緣片施加到成型金屬製品上，能夠有效改善產品的穩定性，原因是將例如電子設備或印刷電路板安裝在本發明的成型金屬製品上時，可以防止誤接觸和短路的發生。
在關於成型金屬製品的構成、金屬體的表面處理以及其他特徵方面，將對本發明作進一步的說明。
根據本發明，成型金屬製品首先由金屬材料製成，例如單一金屬，如鎂、鋁和鋅，或者由包含上述金屬作為主要成分的金屬合金製成。金屬材料經成型過程例如模鑄、觸變模塑、片材壓制和鍛造得到具有預定外形的成型金屬製品。然後對所述成型金屬製品進行預處理，例如脫脂、蝕刻、中和、酸洗、噴砂處理、發紋精加工和拋光。預處理後，將所述成型金屬製品浸入處理溶液中，所述處理溶液的製備是通過混合適當可控量的添加劑到含有大約0.1～1.000g/l鋁鹽如氯化鋁、氟化鋁、硫酸鋁、硝酸鋁、碳酸鋁和氫氧化鋁的溶液中而得到。添加到所述處理溶液中的添加劑包括，例如，下面物質的組合0～500g/l鋯鹽如硫酸鋯和氯化鋯；0～100g/l作為表面活性劑的十二烷基硫酸鈉；0～500g/l作為防鏽劑的苯並三唑；0～1,000g/l磷酸和0～1,000g/l氫氟酸作為pH值調節-氧化劑。
如果需要，所得處理溶液可以進一步經過攪拌、通氣和搖動使溶液保持在均一狀態。使用所述處理溶液，對該金屬製品進行無鉻(Cr)處理，例如轉化處理和陽極化處理，同時處理溫度保持在-20～100℃範圍內任意確定的溫度。由此在該金屬製品的表面上形成經氧化的覆蓋層(本文也稱之為「氧化覆蓋層」)。在形成經氧化的覆蓋層後，對所述金屬製品進行後處理，如水洗、熱水清洗、純水清洗和乾燥(例如，0～120分鐘，在50～100℃條件下)。
在上述的無鉻處理中，處理時間優選為0～60分鐘，該處理時間應足以沉積厚度不超過50μm例如約1～5μm的經氧化的覆蓋層。隨著處理時間的增長，氧化覆蓋層的電阻值逐漸趨近於絕緣的水平。
此外，當無鉻處理為陽極化處理時，外加電壓通常調節到大約0～1,000伏，優選為約50～100伏，並且在該處理過程中施加的電流為約0～100A，優選為約0.01～1A。
此外，如果需要，為改善所得經氧化的覆蓋層表面的防鏽性能和耐腐蝕性，可形成一個或多個由合成樹脂材料得到的層，所述合成樹脂材料是如丙烯酸樹脂、丙烯醯基-氨基甲酸酯樹脂、丙烯醯基-矽酮樹脂、丙烯醯基-環氧樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯醯基-三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酯-環氧樹脂和氟化乙烯基化合物。在經氧化的覆蓋層上形成合成樹脂層可以通過任何傳統的成層方法來實現，例如塗覆、噴塗、靜電噴塗、浸漬、電鍍、粉末沉積以及用水性乳化液形成層的方法。
並且，為提高電磁波屏蔽效應，可以進一步用金屬層覆蓋合成樹脂層，所述金屬層為例如鋁、鎳、鉻、黃銅、銅、銀、金、鈦、鐵、鋅、鉑、銠、鈷、錫、碳、硼、鉍、銦或它們的合金。所述金屬層可以通過任何傳統的方法形成在合成樹脂層上，所述方法有例如電鍍、真空沉積、濺射和離子鍍。
可選擇的是，為提高電磁波屏蔽效應，合成樹脂層可以進一步與覆蓋有至少一個金屬層的樹脂膜或樹脂片層壓或粘附，例如與由金屬層單面覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底。
此外，為提高電磁波屏蔽效應以及接地性能，由導電材料例如銅、銀、金、鋁、碳、鐵、不鏽鋼、鈦、錫、鎳和鉻製成的帶或片可以通過例如丙烯酸粘合劑、環氧類粘合劑或聚酯類粘合劑附著於經氧化的覆蓋層上。
在一種替代方法中，為了防止印刷電路板或設置在該電路板上的電子部件或電子元件發生不希望的電接觸或短路，以提高設備的穩定性，可以將由例如聚酯、尼龍或聚醯亞胺製成的絕緣片或絕緣帶以與經氧化的覆蓋層相接觸的方式施加到氧化覆蓋層上。
從上面對本發明的描述和附加的實施例中可以理解，根據本發明，通過在含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液中對成型金屬製品進行轉化處理或陽極化處理，無需使用任何有毒的物質例如六價鉻，即可在該成型金屬製品的表面上形成具有極好防鏽性能的高品質的氧化覆蓋層，所述成型金屬製品由輕金屬合金如鎂合金、鋁合金和鋅合金製成，用於信息處理設備如個人電腦和可攜式電話中。
此外，在化學轉化處理或陽極化處理中，本發明實踐中採用的處理條件，例如處理溶液的濃度、處理時間和溫度以及外加電壓可以自由地控制，由此將所得氧化覆蓋層的電阻調節到任何所需的數值，例如不大於10Ω的良好的導電水平，不大於10KΩ的防靜電水平或更高電阻的絕緣水平。也就是說，成型金屬製品的處理條件可以根據其預定的用途自由地確定。
此外，根據本發明，將例如由合成樹脂等材料製成的絕緣層、金屬層或包含導電層或導電膜覆蓋層的樹脂片附著或粘附在氧化覆蓋層上，由此使絕緣層等與下面的氧化覆蓋層相接觸時，可改善使用本發明的成型金屬製品的例如機殼或外殼的電磁波屏蔽效應或耐用性。
特別是，將由導電層-絕緣層-導電層構成的夾心結構施加到成型金屬製品上時，在所產生的電容器效應的作用下，可防止或者減少半導體設備、電子部件或元件、基片、電子源和其它設備中噪聲的產生。
並且，基於這些顯著的效果和功能，本發明可以有利地應用於包括大尺寸信息處理設備的許多電子或電氣設備或儀器的機殼、外殼等的表面處理中，以及應用於例如以下小尺寸信息處理裝置的殼體的傳統表面處理諸如筆記本個人電腦、手寫輸入個人電腦、掌上電腦(PDA)和可攜式電話中。
實施例參照下面的實施例對本發明進行進一步描述。
實施例1本實施例的目的是參照圖4到6，對根據本發明一個優選實施方式所述的成型金屬製品的表面處理進行說明，其中圖4所示為該成型金屬製品的製造方法的流程圖，圖5所示為對成型金屬製品進行表面處理時所用的轉化處理槽的橫截面示意圖，圖6所示為表面處理後製得的附著有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面示意圖。
首先，通過模鑄使由在Mg中加入Al和Cu製得的鎂合金成型，以得到具有預定機殼結構的Mg合金成型製品11(參見圖5)。
接著，對成型的Mg合金製品11進行預處理B1。在預處理B1中，用噴砂法使所述成型製品11的表面變得粗糙，得到大約0.1～10μm的表面粗糙度Ra，同時除去汙染物如油和脫模劑。在噴砂法中，可以使用例如砂子、玻璃顆粒和陶瓷顆粒。
然後，對所述成型製品11進行預處理B2。在預處理B2中，用醇例如乙醇、甲醇和異丙醇(IPA)或洗滌劑對所述成型製品11進行脫脂。經過該脫脂步驟，可以將粘著在所述成型製品11表面上的油、油脂和其他汙染物除去。
隨後，對所述成型製品11進行預處理B3。在預處理B3中，用含有例如NaOH或KOH的鹼性溶液對所述成型製品11進行蝕刻以除去在噴砂處理過程中所產生的凸出物等。由此製成具有均勻粗糙表面的成型的Mg合金製品11。
在蝕刻步驟之後，對所述成型製品11進行預處理B4。在預處理B4中，用含有如HCl、HNO3、H2SO4或H3PO4的酸性溶液對所述成型製品11進行酸洗。通過該表面處理，使具有均勻粗糙表面的成型製品11進一步得到改善。
進一步進行該預處理過程。對所述成型製品11進行預處理B5。在預處理B5中，用鹼性溶液中和所述成型製品11的表面，所述鹼性溶液與預處理B3中的鹼性溶液相同，但是濃度較低。
接著，在預處理步驟B6中，用酸性溶液對所述成型製品11的表面進行處理，以活化所述成型製品11的表面，同時中和殘留的鹼，所述酸性溶液與預處理步驟B4中所用的酸性溶液相同，但濃度較低，所述殘留的鹼來自預處理B5中所使用的鹼。
完成上述的預處理步驟後，對成型Mg合金製品11進行無鉻(Cr)轉化處理C1。為進行無鉻(Cr)轉化處理C1，製備具有如下組成的非鉻或不含有鉻的混合溶液作為處理溶液100～150g/l鋁鹽，2～30g/l硫酸鋯，0.1～0.3g/l十二烷基硫酸鈉，5～10g/l苯並三唑，10～20g/l磷酸，和10～20g/l氫氟酸。
應當注意，在本實施例中，出於比較的目的，製備了包含氟化鋁、硝酸鋁和氫氧化鋁中任何一種作為鋁鹽的三種不同的處理溶液。
然後，將製備好的處理溶液12裝到處理槽10中，接著將預處理過的Mg合金製品11浸入處理溶液12中，如圖5所示。如果需要，轉化處理可以在攪拌、通氣或搖動下在處理溶液12中進行。轉化處理的結果，氧化覆蓋層13附著在成型製品11的表面上，如圖6所示。
在上述的轉化處理中，根據所得製品的用途，轉化處理優選在大約-20～100℃的溫度下進行，更優選大約15～35℃特別是20℃左右的溫度，以得到厚度不大於約50μm的氧化覆蓋層13，例如，厚度大約在0.1～5μm的氧化覆蓋層13。
在轉化處理完成後，後處理步驟D1中，將所得到的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11用約50～60℃的熱水洗滌，在後處理步驟D2中分2或3個階段用純水洗滌，然後在後處理步驟D3中在大約60～120℃下乾燥大約0～120分鐘。由此得到表面上具有能夠改善防鏽性能和耐腐蝕性的無鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11。
下列的表1所示為得到的氧化覆蓋層13的電阻值隨轉化處理中處理時間變化的關係。從表1中可以看出，對於所有鋁鹽，覆蓋層13的電阻值均具有隨處理時間的延長而增大的趨勢。
在表1中示出，氟化鋁和硝酸鋁適合於形成具有良好導電性的氧化覆蓋層，原因是在處理時間為小於等於10分鐘時，氟化鋁和硝酸鋁可以保持不大於10Ω的電阻值。
另一方面，當以氫氧化鋁作為鋁鹽時，氧化覆蓋層的電阻值隨處理時間的延長而增大，特別是，處理時間為大於等於5分鐘時，可觀察到氧化覆蓋層的絕緣性質。
氧化覆蓋層如果具有約10Ω的電阻值，則適合於作為抗靜電覆蓋層。
而且，隨處理時間的延長，氧化覆蓋層13的外觀顏色可以從錫白或銀灰色，即接近基體金屬或裸金屬的顏色，經灰色轉變到白色。與傳統的鉻氧化物覆蓋層的外觀顏色只是由褐色轉變為黃色相比，這種氧化覆蓋層外觀顏色的變化更加優越。
表1
實施例2本實施例的目的是參照圖7到9，對根據本發明另一優選實施方式所述的成型金屬製品的表面處理進行說明，其中圖7所示為該成型金屬製品的製造方法的流程圖，圖8所示為對該成型金屬製品進行表面處理的陽極化處理槽的橫截面示意圖，圖9所示為陽極化處理後所得到的沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面示意圖。
重複實施例1中所述方法以製造成型Mg合金製品11，然後對所述製品11進行B1到B6的預處理步驟，如圖7和圖8所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對成型Mg合金製品11進行非鉻的陽極化處理C2。為進行非鉻陽極化處理C2，製備具有如下組成的非鉻或不含有鉻的電解質溶液作為處理溶液100～150g/l鋁鹽，2～30g/l硫酸鋯，0.1～0.3g/l十二烷基硫酸鈉，5～10g/l苯並三唑，10～20g/l磷酸，和10到20g/l氫氟酸。
應當注意，在本實施例中，出於比較的目的，製備了包含氟化鋁、硝酸鋁和氫氧化鋁中任何一種作為鋁鹽的三種不同的電解質溶液。
然後，將製備好的電解質溶液15裝到處理槽10中，隨後將經過預處理的Mg合金製品11浸入電解質溶液15中，如圖8所示。如果需要，陽極化處理在電解質溶液15中進行的同時，可以對溶液15進行攪拌、通氣或搖動。經陽極化處理，氧化覆蓋層17沉積在所述製品11的表面上，如圖9所示。
如圖8所示，在該陽極化處理步驟中，由電源16將不超過200伏例如約100伏的電壓施加到Mg合金製品11上，並在大約20～30℃溫度下進行所述陽極化處理。作為結果，根據所得成型製品的用途，所沉積的氧化覆蓋層17的厚度不大於約50μm覆蓋層，例如，厚度大約在0.1～5μm。
完成陽極化處理之後，對所得的具有氧化覆蓋層17的Mg合金製品11進行後處理步驟D1到D3。由此得到表面上具有用於改善防鏽性能和耐腐蝕性的無鉻氧化覆蓋層17的成型Mg合金製品11。
下列的表2所示為得到的氧化覆蓋層17的電阻值隨陽極化處理中處理時間變化的關係。從表2中可以看出，對於所有鋁鹽，覆蓋層17的電阻值具有隨處理時間的延長而增大的趨勢。
在表2中示出，氟化鋁和硝酸鋁可以提供處理時間為10分鐘時電阻值不大於1kΩ的氧化覆蓋層。
另一方面，當以氫氧化鋁作為鋁鹽時，和實施例1中一樣，氧化覆蓋層的電阻值隨處理時間的延長而增大，特別是，當處理時間大於等於5分鐘時，可觀察到氧化覆蓋層的絕緣性質。
而且，隨著處理時間的延長或外加電壓的增大，氧化覆蓋層17的外觀顏色可以從錫白或銀灰色，即接近基體金屬或裸金屬的顏色，經灰色轉變到白色。與傳統的鉻氧化覆蓋層的外觀顏色只是由褐色轉變為黃色相比，這種氧化覆蓋層外觀顏色的變化更加優越。
此外，與實施例1中所述的轉化處理相反，由於電壓的施加，本實施例的陽極化處理可以在增大的反應速度下進行，由此可以縮短處理時間。
表2(外加電壓100伏)
實施例3本實施例的目的是參照圖10到11，對根據本發明又一優選實施方式所述的成型金屬製品的表面處理進行說明，其中圖10所示為成型金屬製品的製造方法的流程圖，圖11所示為沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面示意圖，該成型金屬製品具有塗覆在其上的環氧樹脂層。
重複實施例1或實施例2中製造成型Mg合金製品11的方法，隨後對所述成型製品11進行預處理步驟B，即步驟B1到B6，如圖10所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對成型Mg合金製品11進行非鉻(或稱無鉻)的表面處理C，即如實施例1中所述的轉化處理C1或如實施例2中所述的陽極化處理C2。要注意的是，在本實施例中為表述方便，對表面處理的解釋參照如實施例1所述的轉化處理。
完成轉化處理之後，對所得的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11進行後處理步驟D，即如實施例1中所述方法中的步驟D1到D3。由此得到表面上具有非鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11，如圖11所示。
此後，對所得氧化覆蓋層13進行樹脂塗覆步驟E。在該樹脂塗覆步驟中，將所述成型製品11的無鉻氧化覆蓋層13的表面用環氧樹脂塗覆溶液噴塗，隨後在乾燥步驟F中，在乾燥爐中乾燥覆蓋層，例如在80℃左右乾燥約30分鐘。由此製得在其上表面具有厚度為大約5～15μm的環氧樹脂覆蓋層18的成型Mg合金製品11，如圖11所示。
由於在氧化覆蓋層13的表面上具有環氧樹脂覆蓋層18，本實施例中所製造的成型Mg合金製品11可以進一步改善基本上由氧化覆蓋層13所提供的防鏽和耐腐蝕性。
實施例4本實施例的目的是參照圖12到13，對根據本發明又一優選實施方式所述的成型金屬製品的表面處理進行說明，其中圖12所示為製造成型金屬製品的方法的流程圖，圖13所示為沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面示意圖，該成型金屬製品上具有依次覆蓋的環氧樹脂層和電磁波屏蔽層。
重複實施例3中製造成型Mg合金製品11的方法，然後對所述成型製品11進行預處理步驟B，即步驟B1到B6，如圖12所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對成型Mg合金製品11進行非鉻(或稱無鉻)的表面處理C，即實施例1中所述的轉化處理C1或如實施例2中所述的陽極化處理C2。應注意的是，在本實施例中為表述方便，對表面處理的解釋參照如實施例1所述的轉化處理。
接著，對所得的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11進行後處理步驟D，即實施例1中所述方法中的步驟D1到D3。由此得到表面上具有非鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11，如圖13所示。
此後，用如實施例3中所述的方法，對所得氧化覆蓋層13實施樹脂塗覆步驟E和隨後的乾燥步驟F。由此製得在其上表面具有環氧樹脂覆蓋層18的成型Mg合金製品11，如圖13所示。
在形成環氧樹脂覆蓋層18後，在後處理步驟G1中對Mg合金製品11的表面用異丙醇(IPA)進行洗滌。然後，在金屬層沉積步驟H1中，採用真空沉積裝置以鋁(Al)在所述成型製品11的經過清潔的表面上進行真空沉積，其厚度大約為1～5μm。由此製成其上表面具有電磁波屏蔽鋁層19的成型Mg合金製品11，如圖13所示。
由於其表面上具有由氧化覆蓋層13、環氧樹脂覆蓋層18和電磁波屏蔽鋁層19構成的夾心結構，因而，這些覆蓋層的夾心結構所產生的電容器效應可使本實施例中所製備的成型Mg合金製品11具有更好的電磁波屏蔽效果。
實施例5本實施例的目的是參考圖14和15，對根據本發明的成型金屬製品上的印刷電路板的安裝進行說明，其中圖14所示為在該成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖，圖15所示為沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品上安裝有印刷電路板。
重複實施例1或實施例2的方法以製造成型Mg合金製品11，隨後對所述成型製品11進行預處理步驟B，即步驟B1到B6，如圖14所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對成型Mg合金製品11進行非鉻(或稱無鉻)的表面處理C，即如實施例1中所述的轉化處理C1或如實施例2中所述的陽極化處理C2。應注意的是，在本實施例中為表述方便，對表面處理的解釋參照如實施例1所述的轉化處理。
接著，對所得的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11進行後處理步驟D，即如實施例1中所述方法中的步驟D1到D3。由此得到表面上具有無鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11，如圖15所示。
此後，對Mg合金製品11的表面進行脫脂步驟G2。在該脫脂步驟中，將氧化覆蓋層13的表面用異丙醇(IPA)進行洗滌和脫脂。
脫脂之後，對成型Mg合金製品11實施電路板安裝步驟I1。在該電路板安裝步驟I1中，如圖15所示，在成型Mg合金製品11的螺絲安裝區域上利用螺絲24穿過覆蓋有導電層的樹脂片20來安裝印刷電路板23。這裡所使用的覆蓋有導電層的樹脂片20包含樹脂片21以及層壓或沉積在樹脂片21上的金屬覆蓋層22，其中所述樹脂片21由例如聚醯亞胺或聚酯製成，厚度為例如約30～100μm，所述金屬覆蓋層22由例如Cu或Al製成，厚度為例如約0.5～35μm。
根據本實施例的方法，由於印刷電路板23由螺絲穿過具有金屬覆蓋層22的樹脂片21安裝到成型Mg合金製品11上，因而可改善對封裝在電路板23上的電子部件或設備(未示出)的電磁波屏蔽效應。
實施例6本實施例的目的是參考圖16和17，對根據本發明的成型金屬製品上的印刷電路板的安裝進行說明，其中圖16所示為在該成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖，圖17所示為沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品上安裝有印刷電路板。
重複實施例1或實施例2中的方法以製造成型Mg合金製品11，然後對所述成型製品11進行預處理步驟B，即步驟B1到B6，如圖16所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對所述成型Mg合金製品11進行非鉻(或稱無鉻)的表面處理C，即實施例1中所述的轉化處理C1或實施例2中所述的陽極化處理C2。應注意的是，在本實施例中為表述方便，對表面處理的解釋參照如實施例1所述的轉化處理。
接著，對所得的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11進行後處理步驟D，即實施例1中所述方法中的步驟D1到D3。由此得到表面上具有非鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11，如圖17所示。
此後，對所述Mg合金製品11的表面進行脫脂步驟G2。在該脫脂步驟G2中，將所述氧化覆蓋層13的表面用異丙醇(IPA)進行洗滌和脫脂。
脫脂後，在金屬片粘合步驟H2中將金屬片粘合到成型Mg合金製品11的內表面上。在該金屬片粘合步驟H2中，如圖17所示，將例如由Cu製成的厚度為50～300μm左右的金屬片25，通過粘合劑26，如環氧類粘合劑、聚酯類粘合劑或丙烯酸粘合劑粘附到所述成型製品11的內表面上。
接著，在電路板安裝步驟I2中，如圖17所示，將印刷電路板23通過螺絲24安裝在成型Mg合金製品11的螺絲安裝區域上。
根據本實施例的方法，由於印刷電路板23穿過金屬片25由螺絲安裝到所述成型Mg合金製品11上，因而可改善對封裝在電路板23上的電子部件或設備(未示出)的電磁波屏蔽效應，同時，由於其具有良好的電連接狀態，所以可改善電路板23的接地性質。
實施例7本實施例的目的是參照圖18和19，對將印刷電路板安裝到根據本發明的成型金屬製品上的方法進行說明，其中圖18所示為在該成型金屬製品上安裝印刷電路板的方法的流程圖，圖19所示為沉積有氧化覆蓋層的成型金屬製品的橫截面圖，該成型金屬製品上安裝有印刷電路板。
重複實施例1或實施例2的方法以製造成型Mg合金製品11，然後對所述成型製品11進行預處理步驟B，即步驟B1到B6，如圖18所示。由此活化和清潔所述成型Mg合金製品11的表面。
完成預處理步驟B1到B6後，對所述成型Mg合金製品11進行非鉻(或稱無鉻)的表面處理C，即實施例1中所述的轉化處理C1或實施例2中所述的陽極化處理C2。應注意的是，在本實施例中為表述方便，對表面處理的解釋參照如實施例1所述的轉化處理。
接著，對所得的具有氧化覆蓋層13的Mg合金製品11進行後處理步驟D，即實施例1中所述方法中的步驟D1到D3。由此得到表面上具有非鉻氧化覆蓋層13的成型Mg合金製品11，如圖19所示。
此後，對所述Mg合金製品11的表面進行脫脂步驟G2。在脫脂步驟G2中，將所述氧化覆蓋層13的表面用異丙醇(IPA)進行洗滌和脫脂。
脫脂後，在絕緣片層壓步驟H3中將電絕緣片粘附於成型Mg合金製品11的內表面上。在該絕緣片層壓步驟H3中，如圖19所示，將例如由環氧樹脂製成的厚度約為100～500μm絕緣片27通過雙面膠帶28粘附到所述製品11的內表面上。
接著，在電路板安裝步驟I2中，如圖19所示，印刷電路板23通過螺絲24安裝在成型Mg合金製品11的螺絲安裝區域上。
根據本實施例的方法，由於印刷電路板23由螺絲穿過軟絕緣片27安裝到成型Mg合金製品11上，因此可防止封裝在電路板23上的電子部件或設備29～31由於機械接觸而造成的損壞，或者防止其由於電接觸而造成的短路，由此改善電子設備的穩定性。
在上文中，描述了本發明的一些實施例。然而，本發明不局限於這些實施例中所述的條件、結構以及其他方面，因而對所述條件及其他方面可以作廣泛的改變或變化。例如，本發明並不局限於實施例所描述的處理溶液的組成和濃度、層的厚度、溫度、電壓、時間和其他數值。
參照上述的實施例，氟化鋁、硝酸鋁或氫氧化鋁被用作各實施例中的鋁鹽，但是在本發明實踐中，所述鋁鹽不僅僅局限於這三種鋁鹽。例如，氯化鋁、硫酸鋁、碳酸鋁和其他鋁鹽都可以用於所述處理溶液，例如轉化溶液或陽極化反應溶液。
此外，在每個實施例中硫酸鋯均作為鋯鹽被加入到轉化溶液或陽極化反應溶液中，但是也可以將任何其它鋯鹽例如氯化鋯加入到這些反應溶液中。
此外，在每個實施例中，將硫酸鋯、表面活性劑、防鏽劑、pH調節劑或氧化劑加入到轉化溶液或陽極化反應溶液中，但是應該注意的是，在本發明的實踐中，這些添加劑的加入是可選擇的，只有鋁的加入是必要的。
另外，雖然在上述實施例中沒有描述，但是當然可以進行水洗步驟，例如如果需要的話，在預處理步驟B和無鉻表面處理步驟C之間可進行兩步或三步水洗步驟。
此外，每個實施例中所用的成型金屬製品是由鎂合金製成的成型製品，但是用於形成成型金屬製品的金屬材料並不局限於鎂合金。例如，成型金屬製品可以由單一金屬例如鎂、鋁和鋅製成，或者由含有鋅或鋁作為主要成分的金屬合金製成。
此外，在每個實施例中成型金屬製品是通過模鑄法製造的。然而，金屬材料的成型工藝可以通過除了模鑄法以外的成型方法來實現。合適的成型方法的典型例子包括觸變模塑、片材壓製法和鍛造法。
另外，在預處理步驟B1中，金屬製品的表面粗糙化處理是通過噴砂法進行的。然而，該粗糙化處理並不局限於噴砂法，其可以由如機械拋光法，例如用金屬刷進行發紋精加工的方法以及拋光法即用拋光輪進行拋光的方法代替。
在實施例3中或其它實施例中，將環氧樹脂覆蓋層作為合成樹脂覆蓋層施加到成型金屬製品的氧化覆蓋層上。然而，施加到氧化覆蓋層上的樹脂覆蓋層並不局限於環氧樹脂覆蓋層，其可以由其他合成樹脂的覆蓋層替代，例如丙烯酸樹脂、丙烯醯基-氨基甲酸酯樹脂、丙烯醯基-矽酮樹脂、丙烯醯基-環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯醯基-三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酯-環氧樹脂和氟化乙烯類化合物。需注意的是施加在氧化覆蓋層上的合成樹脂覆蓋層並不局限於單層，其可以形成為具有多層結構的層。
並且，形成合成樹脂覆蓋層的方法並不局限於噴塗法。合成樹脂層可以由傳統的塗覆方法、靜電噴塗、浸漬、電鍍、粉末沉積法以及用水性乳液形成塗層或層的方法來形成。
在實施例4中，將鋁層沉積到環氧樹脂覆蓋層上以形成電磁波屏蔽金屬層。然而，用於形成電磁波屏蔽金屬層的金屬並不局限於鋁，該金屬層可以由其他金屬如鎳、鉻、黃銅、銅、銀、金、鈦、鐵、鋅、鉑、銠、鈷、錫、碳、硼、鉍、銦或它們的合金製成。
並且，形成金屬層的方法並不局限於真空沉積法，其也可以通過其他覆蓋層形成方法或層形成方法來製備，例如電鍍法、濺射法和離子鍍法。
在實施例5中，覆蓋有導電層的樹脂片被用於在成型Mg合金製品上安裝印刷電路板。然而，本發明並不局限於使用覆蓋有導電層的樹脂片，該樹脂片也可以由其它覆蓋有至少一層金屬層的樹脂膜或片替代，例如雙層金屬層即雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底和撓性基底。特別的，撓性基底是有益的，因為其除了可以顯示出電磁波屏蔽效應之外，還可以作為電源線或信號線。
在實施例6中，由銅(Cu)構成的金屬片粘附到成型Mg合金製品的氧化覆蓋層上。然而，本發明並不局限於使用Cu片，該Cu片也可以由其他金屬製成的片替代，如銀、金、鋁、碳、鐵、不鏽鋼、鈦、錫、鎳和鉻。進一步地，該金屬片也可以由具有其他結構的金屬元件例如金屬帶替代。
在實施例7中，為將印刷電路板安裝到成型Mg合金製品上，使用並粘附了由聚酯樹脂製成的絕緣片。然而，本發明並不局限於使用絕緣聚酯片，該絕緣聚酯片可以由其他絕緣材料例如尼龍和聚醯亞胺製成的片替代。進一步地，該絕緣片也可以由具有其他結構的絕緣元件例如絕緣帶替代。
權利要求
1.成型金屬製品，所述成型金屬製品含有表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，其中所述的金屬體是由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬所構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，並且所述的氧化覆蓋層是在包含鋁鹽作為主要組分的處理溶液中對所述金屬體進行表面處理而形成的氧化覆蓋層。
2.如權利要求1所述的成型金屬製品，其中所述的氧化覆蓋層為無鉻的氧化覆蓋層。
3.如權利要求1所述的成型金屬製品，其中所述的氧化覆蓋層具有可控的導電性和/或外觀顏色。
4.如權利要求3所述的成型金屬製品，其中所述氧化覆蓋層的可控的導電性和/或外觀顏色是通過控制選自以下因素的至少一種因素來實現含有鋁鹽的所述處理溶液的組成和所述金屬體在含有鋁鹽的所述處理溶液中的浸漬時間。
5.成型金屬製品，所述成型金屬製品含有表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，其中所述的金屬體由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬所構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，和所述的氧化覆蓋層是在含有鋁鹽作為主要組分的處理溶液中對所述金屬體進行陽極化處理形成的氧化覆蓋層。
6.如權利要求5所述的成型金屬製品，其中所述的氧化覆蓋層為無鉻的氧化覆蓋層。
7.如權利要求5所述的成型金屬製品，其中所述的氧化覆蓋層具有可控的導電性和/或外觀顏色。
8.如權利要求7所述的成型金屬製品，其中所述氧化覆蓋層的可控的導電性和/或外觀顏色是通過控制選自以下因素的至少一種因素來實現含有鋁鹽的所述處理溶液的組成、外加電壓和該電壓的施加時間。
9.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述的氧化覆蓋層進一步包含施加在其上的至少一個合成樹脂層。
10.如權利要求9所述的成型金屬製品，其中所述合成樹脂層進一步含有施加在其上的至少一個金屬層。
11.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述的成型金屬製品進一步包含覆蓋有至少一個金屬層的片狀元件，所述片狀元件至少部分地與所述氧化覆蓋層相接觸，並且選自由樹脂膜、金屬帶、金屬片、合成樹脂絕緣帶和合成樹脂絕緣片所組成的組。
12.如權利要求11所述的成型金屬製品，其中所述的樹脂膜為由金屬層單面覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底。
13.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述鋁鹽是從氯化鋁、氟化鋁、硫酸鋁、硝酸鋁、碳酸鋁和氫氧化鋁所組成的組中選擇的至少一種。
14.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述成型金屬製品是電子設備或電氣設備的一部分。
15.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述成型金屬製品是信息處理設備的蓋。
16.如權利要求1或5所述的成型金屬製品，其中所述成型金屬製品是電子設備或電氣設備的外殼。
17.製備成型金屬製品的方法，所述成型金屬製品含有表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，所述方法包括提供具有成型外形的金屬體，所述金屬體由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由含有選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，和通過將所述金屬體浸入含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液中對所述金屬體進行表面處理，在所述金屬體的表面上形成氧化覆蓋層。
18.如權利要求17所述的方法，其中所述氧化覆蓋層為無鉻的氧化覆蓋層。
19.如權利要求17所述的方法，其中，在控制含有鋁鹽的所述處理溶液的組成和所述金屬體在含有鋁鹽的所述處理溶液中的浸漬時間中至少一種因素的條件下進行所述表面處理，以便在所得的防護性氧化覆蓋層中得到可控的導電性和/或外觀顏色。
20.製備成型金屬製品的方法，所述成型金屬製品含有表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，該方法包括提供具有成型外形的金屬體，所述金屬體由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬構成，或者是由包含選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，和通過將所述金屬體浸入含有鋁鹽作為主要成分的處理溶液中對所述金屬體進行陽極化處理，在所述金屬體的表面上形成氧化覆蓋層。
21.如權利要求20所述的方法，其中所述氧化覆蓋層為無鉻的氧化覆蓋層。
22.如權利要求20所述的方法，其中，在控制含有鋁鹽的所述處理溶液的組成、外加電壓和該電壓的施加時間中至少一種因素的條件下進行所述陽極化處理，以便在所得的防護性氧化覆蓋層中得到可控的導電性和/或外觀顏色。
23.如權利要求17或20所述的方法，所述方法進一步包括在所述氧化覆蓋層上形成至少一個合成樹脂層。
24.如權利要求23所述的方法，所述方法進一步包括在所述合成樹脂層上形成至少一層金屬層。
25.如權利要求17或20所述的方法，所述方法進一步包括將覆蓋有至少一個金屬層的片狀元件施加到所述氧化覆蓋層上，以使所述片狀元件至少部分地與所述氧化覆蓋層相接觸，並且所述片狀元件選自由樹脂膜、金屬帶、金屬片、合成樹脂絕緣帶和合成樹脂絕緣片所組成的組。
26.如權利要求25所述的方法，其中所述樹脂膜為由金屬層單面覆蓋的基底、由金屬層雙面覆蓋的基底、具有金屬層夾心結構的基底或撓性基底。
27.如權利要求25所述的方法，其中將所述金屬帶或金屬片通過粘合劑粘附到所述氧化覆蓋層上。
28.如權利要求17或20所述的方法，其中所述鋁鹽是從氯化鋁、氟化鋁、硫酸鋁、硝酸鋁、碳酸鋁和氫氧化鋁所組成的組中選擇的至少一種鋁鹽。
29.如權利要求17或20所述的方法，所述方法進一步包括由所述成型金屬製品構成電子設備或電氣設備的一部分。
全文摘要
本發明公開了具有氧化覆蓋層的成型金屬製品及其製備方法，該成型金屬製品具有在其表面上施加有氧化覆蓋層的金屬體，所述金屬體是由從鎂、鋁和鋅組成的組中選擇的單一金屬所構成，或者是由含有選自由鎂、鋁和鋅組成的組中的至少一種金屬作為主要成分的金屬合金製成，所述氧化覆蓋層是在包含鋁鹽作為主要組分的處理溶液中對所述金屬體進行表面處理或陽極化處理而形成的氧化覆蓋層。
文檔編號B32B15/08GK1616709SQ2004100886
公開日2005年5月18日 申請日期2004年11月15日 優先權日2003年11月13日
發明者油井靖 申請人:富士通株式會社