陣列基板、顯示面板及顯示裝置的製作方法

2023-09-15 15:38:05

本申請涉及顯示技術領域，具體地說，涉及一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置。

背景技術：

液晶顯示器，具備機身輕薄、節省空間、省電、低輻射、畫面柔和等優點，已逐漸在人們的工作和生活中普及。

通常，在顯示器的基板400上會設定一個綁定區，圖1所示為現有技術中位於顯示器基板的綁定區的一種截面圖，圖2所示為現有技術中位於顯示區基板的顯示區的一種截面圖。綁定區上設置有多個電連接部，柔性電路板通過該綁定區綁定到基板上，與綁定區上的電連接部電連接，其中電連接部通常通過第一連接金屬401與柔性電路板電連接，第一連接金屬401通常設置在顯示器的第二金屬層411，構成材料通常會包括al。為節約生產流程，通常會將綁定區的構成部分的製作過程與顯示器顯示區的各構成部分的製作過程同時進行，在綁定區形成第一連接金屬401後，會在第一連接金屬所在的第二金屬層411之上形成一層平坦化膜層412，然後再在平坦化膜層412之上形成第三金屬層413，第三金屬層413的構成材料通常也會包括al。為實現綁定區的第一連接金屬401與柔性電路板之間的電連接，通常會將第一連接金屬401所在的第二金屬層411之上的平坦化膜層412和第三金屬層413進行刻蝕，以將第一連接金屬401裸露出來。平坦化膜層412一般為有機膜，通常採用幹刻的方法進行刻蝕，該刻蝕過程不會對第一連接金屬401造成影響；由於第三金屬層413中包含al，對第三金屬層413的刻蝕通常會採用溼刻的方式用酸性溶液來進行刻蝕，使得酸性溶液與al發生反應進而達到刻蝕的效果。考慮到第一連接金屬401的構成材料中也包括al，在採用溼刻的方式對第三金屬層413進行刻蝕的過程中，酸性溶液難免會與第一連接金屬401中的al發生反應，從而導致第一連接金屬401出現被腐蝕的現象，第一連接金屬401被腐蝕會大大降低與柔性電路板電連接的綁定區的的抗拉能力。

技術實現要素：

有鑑於此，本申請所要解決的技術問題是提供了一種顯示面板及顯示裝置，將綁定區的第一導電部進行了保護，有利於提升綁定區的抗拉能力。

為了解決上述技術問題，本申請有如下技術方案：

第一方面，本申請提供一種陣列基板，包括：基板和依次設置在所述基板上的第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層，其特徵在於，包括：

顯示區域，包括柵極線、數據線及觸控走線，所述柵極線設置在所述第一金屬層，所述數據線設置在所述第二金屬層，所述觸控走線設置在所述第三金屬層；

非顯示區域，圍繞所述顯示區域設置，所述非顯示區域包括綁定區，在所述綁定區設置有多個彼此絕緣的金屬襯墊，所述金屬襯墊用於與柔性電路板電連接；每個所述金屬襯墊包括第一導電部和第一保護部，所述第一導電部設置在所述第二金屬層，所述第一保護部設置在所述第三金屬層，所述第一保護部位於所述第一導電部背離所述基板一側的表面並與所述第一導電部電連接。

可選地，其中：

所述第一保護部覆蓋在所述第一導電部的表面並延拓至所述第一導電部的側面。

可選地，其中：

所述第一導電部在所述基板上的正投影具有第一邊界，所述第一保護部在所述基板上的正投影具有第二邊界，所述第一邊界與所述第二邊界之間的最短距離為d，5≤d≤15um。

可選地，其中：

d＝10um。

可選地，其中：

所述陣列基板還包括鈍化層，所述鈍化層位於所述第三金屬層背離所述第二金屬層的表面；

所述金屬襯墊還包括第二保護部，所述第二保護部設置於所述鈍化層；

所述第二保護部覆蓋所述第一保護部的部分表面並延拓至所述第一保護部的側面。

可選地，其中：

所述陣列基板還包括像素電極層，所述像素電極層位於所述鈍化層背離所述第三金屬層的表面；

所述金屬襯墊還包括第二導電部，所述第二導電部設置於所述像素電極層；

所述第二導電部覆蓋在所述第一保護部的剩餘表面和所述第二保護部的表面並延拓至所述第二保護部的側面。

可選地，其中：

所述柔性電路板通過熱熔膠綁定在所述第二導電部的表面。

可選地，其中：

所述熱熔膠中摻雜有導電顆粒，所述柔性電路板通過所述導電顆粒與所述金屬襯墊電連接。

可選地，其中：

所述第二金屬層為三層結構，包括依次設置的第一鈦層、第一鋁層和第二鈦層。

可選地，其中：

所述第三金屬層為三層結構，包括依次設置的第一鉬層、第二鋁層和第二鉬層。

可選地，其中：

所述金屬襯墊還包括支撐部，所述支撐部設置在所述第一金屬層，所述支撐部位於所述基板與所述第一導電部之間。

第二方面，本申請提供一種顯示面板，包括本申請中的陣列基板。

第三方面，本申請提供一種顯示裝置，包括本申請中的顯示面板。

與現有技術相比，本申請所述的顯示面板及顯示裝置，達到了如下效果：

本發明所提供的陣列基板、顯示面板及顯示裝置，在陣列基板的綁定區的第一導電部背離基板一側的表面設置第一保護部，利用第一保護部將第一導電部進行保護，避免第一導電部受到外界因素的腐蝕而損壞，同時也有利於提高陣列基板綁定區的抗拉能力。而且，本申請中的第一保護部與第一導電部電連接，柔性電路板可通過第一保護部與第一導電部電連接，因此即使為第一導電部增加了起保護作用的第一保護部也不會影響柔性電路板與第一導電部之間的信號傳輸。另外，本申請將第一導電部設置在第二金屬層，將第一保護部設置在第三金屬層，在生產過程中，在形成第二金屬層和第三金屬層的同時即可完成綁定區中第一導電部和第一保護部的製作，無需單獨製作第一導電部和第一保護部，從而有利於節約製程，提高本申請陣列基板的生產效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1所示為現有技術中位於顯示器基板的綁定區的一種截面圖；

圖2所示為現有技術中位於顯示區基板的顯示區的一種截面圖；

圖3所示為本申請所提供的陣列基板的第一種俯視圖；

圖4為圖3所示陣列基板的顯示區域的一種截面圖；

圖5所示為本申請所提供的陣列基板的第二種俯視圖；

圖6所示為本申請所提供的陣列基板的綁定區的一種俯視圖；

圖7所示為本申請所提供陣列基板的綁定區綁定柔性電路板的示意圖；

圖8所示為本申請所提供的陣列基板的綁定區中一個金屬襯墊的一種截面圖；

圖9所示為本申請所提供的陣列基板綁定區的一個金屬襯墊中第一導電部和第一保護部在基板上的正投影示意圖；

圖10所示為本申請所提供的顯示裝置的一種結構示意圖。

具體實施方式

如在說明書及權利要求當中使用了某些詞彙來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求並不以名稱的差異來作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區分的準則。如在通篇說明書及權利要求當中所提及的「包含」為一開放式用語，故應解釋成「包含但不限定於」。「大致」是指在可接收的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，基本達到所述技術效果。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接於一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接於所述第二裝置，或通過其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。說明書後續描述為實施本申請的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本申請的一般原則為目的，並非用以限定本申請的範圍。本申請的保護範圍當視所附權利要求所界定者為準。

圖3所示為本申請所提供的陣列基板的第一種俯視圖，圖4為圖3所示陣列基板的顯示區域的一種截面圖，圖5所示為本申請所提供的陣列基板的第二種俯視圖，圖6所示為本申請所提供的陣列基板的綁定區的一種俯視圖，圖7所示為本申請所提供陣列基板的綁定區綁定柔性電路板的示意圖，圖8所示為本申請所提供的陣列基板的綁定區中一個金屬襯墊的一種截面圖。結合圖3-圖8，本申請提供一種陣列基板100，包括：基板20和依次設置在基板20上的第一金屬層21、第二金屬層22及第三金屬層23，參見圖4，具體還包括：

顯示區域11，包括柵極線25、數據線24及觸控走線26，參見圖5，柵極線25設置在第一金屬層21，數據線24設置在第二金屬層22，觸控走線26設置在第三金屬層23；

非顯示區域12，圍繞顯示區域11設置，參見圖3，非顯示區域12包括綁定區30，在綁定區30設置有多個彼此絕緣的金屬襯墊31，參見圖6，金屬襯墊31用於與柔性電路板40電連接，參見圖7；參見圖8，每個金屬襯墊31包括第一導電部51和第一保護部61，第一導電部51設置在第二金屬層22，第一保護部61設置在第三金屬層23，第一保護部61位於第一導電部51背離基板一側的表面並與第一導電部51電連接。

具體請參見圖6和圖8，本申請在綁定區30的第一導電部51背離基板一側的表面設置第一保護部61，利用第一保護部61將第一導電部51進行保護，相當於是在現有技術的基礎上保留了位於綁定區的如圖2中的第三金屬層413(相當於本申請中的第一保護部61)和如圖1中的第一連接金屬401(相當於本申請中的第一導電部51)，不對位於如圖1中的第一連接金屬401之上的第三金屬層413進行刻蝕，而是僅將現有技術中(參見圖2)位於第二金屬層411和第三金屬層413之間的平坦化膜層412進行刻蝕，由於對平坦化膜層412的刻蝕過程採用幹刻的方式進行，因此不會對本申請第一保護部61造成影響，因此本申請中保留第一保護部61不對其進行刻蝕，有利於避免刻蝕過程中的酸性溶液與第一導電部51發生反應而導致第一導電部61發生腐蝕，因此有利於提高陣列基板100綁定區30的抗拉能力。而且，本申請中的第一保護部61與第一導電部51電連接，柔性電路板40可通過第一保護部61與第一導電部51電連接，因此即使為第一導電部51增加了起保護作用的第一保護部61也不會影響柔性電路板40與第一導電部51之間的信號傳輸。另外，本申請將第一導電部51設置在第二金屬層22，將第一保護部61設置在第三金屬層23，在生產過程中，在形成第二金屬層22和第三金屬層23的同時即可完成綁定區30中第一導電部51和第一保護部61的製作，無需單獨製作第一導電部51和第一保護部61，從而有利於節約製程，提高本申請陣列基板100的生產效率。

需要說明的是，圖6所示實施例僅示意性的說明綁定區30中金屬襯墊31的一種排布形式，在實際應用中可根據實際情況靈活調整金屬襯墊31的排布方式及數量，本申請對此不作限定。

可選地，本申請金屬襯墊31中的第一保護部61覆蓋在第一導電部51的表面並延拓至第一導電部51的側面，具體請參見圖8，第一保護部61除將第一導電部51背離基板的表面進行覆蓋外，還將第一導電部51的側面也進行了覆蓋，也就是說，在實際生產過程中，僅僅將現有技術即圖2中位於綁定區的第二金屬層411和第三金屬層413之間的平坦化膜層412進行刻蝕，不僅保留第一導電部51背離基板的表面的第一保護部61(對應現有技術中如圖1和圖2所示的位於綁定區第二金屬層411的第一連接金屬401)，還將位於第一導電部51側面的第一保護部61也一併保留，完全不對綁定區的第一保護部61(對應現有技術圖2中的綁定區的第三金屬層413)進行刻蝕，因此從根本上避免了第一導電部51與酸性溶液發生反應的可能，第一保護部61將第一導電部51完全包裹，使第一導電部51沒有任何部分裸露在外面，從而使得第一導電部51完全與外界隔離，進一步避免了第一導電部51受外界環境的影響而發生腐蝕或損毀的現象，同時也進一步提升了陣列基板100綁定區30的抗力能力。

可選地，圖9所示為本申請所提供的陣列基板綁定區的一個金屬襯墊中第一導電部和第一保護部在基板上的正投影示意圖，從圖9所示實施例可看出，第一導電部51在基板上的正投影具有第一邊界58，第一保護部61在基板上的正投影具有第二邊界68，第一邊界58與第二邊界68之間的最短距離為d，5≤d≤15um。也就是說，第一保護部61將第一導電部51的表面完全覆蓋後，還對第一導電部51的側面進行了覆蓋，而且第一保護部61對第一導電部51覆蓋後超出第一導電部51邊緣的尺寸為5≤d≤15um。將第一保護部61超出第一導電部51的邊緣的尺寸取為5≤d≤15um，既能保證第一保護部61將第一導電部51完全覆蓋，使得第一導電部51完全與外界隔絕，避免第一導電部51受到外界因素的腐蝕影響，又能確保延拓至第一導電部51側面的第一保護部61不會與相鄰金屬襯墊中的第一保護部61發生接觸而電連接，保證柔性電路板能夠與各金屬襯墊之間正常電連接。

可選地，請繼續參見圖9，本申請各金屬襯墊中，第一保護部61對第一導電部51覆蓋後超出第一導電部51邊緣的尺寸為d＝10um。將第一保護部61超出第一導電部51的邊緣的尺寸取為10um時，各個金屬襯墊之間將會留有一定的空隙，不會發生短路，能夠確保柔性電路板與各金屬襯墊之間正常電連接，而且第一保護部61還能降第一導電部51完全覆蓋，使第一導電部51完全與外部隔絕，有效避免第一導電部51受外界因素的影響而發生腐蝕或損毀的現象，大大提升了陣列基板綁定區的抗拉能力。

可選地，請參見圖4和圖8，從圖4所示實施例可看出，陣列基板100還包括鈍化層27，鈍化層27位於第三金屬層23背離第二金屬層22的表面；從圖8可看出，金屬襯墊31還包括第二保護部62，第二保護部62設置於鈍化層27；第二保護部62覆蓋第一保護部61的部分表面並延拓至第一保護部61的側面。本申請在第一保護部61的基礎上引入了第二保護部62，而且第二保護部62除覆蓋第一保護部61的部分表面外還覆蓋了第一保護部61的側面，現有技術中的技術方案，參見圖1和圖2，第一連接金屬401很容易與刻蝕綁定區第三金屬層413的過程中所使用的酸性溶液發生反應，使得第一連接金屬401出現腐蝕現象，對應到本申請中，若第一導電部51出現了腐蝕現象，覆蓋第一導電部51的第二保護部62與第一導電部51之間將會出現裂縫，二者之前的粘附力將大大降低，從而會大大降低綁定區的抗拉能力。而本申請通過保留第一保護部61，不對第一保護部61進行刻蝕，避免了第一導電部51與酸性溶液發生反應的現象，從而避免了第一導電部51被腐蝕的可能，如此第一導電部51與第二保護部62之間將不會出現裂縫，第一導電部51與第二保護部62之間的粘附力將得到增強，在受到外界拉力時，柔性電路板與綁定區的連接將更加穩固，因此大大增加了本申請綁定區與柔性電路板之間的抗拉能力。此外，本申請將第二保護部62設置於鈍化層27，在生產過程中，在形成鈍化層27的同時即可完成第二保護部62的製作，無需加入單獨製作第二保護部62的流程，因此節約了生產流程，有利於提高陣列基板的生產效率。

需要說明的是，本申請中的鈍化層可以由氧化矽或氮化矽等的無機層形成或者由有機層形成。

可選地，請繼續參見圖4和圖8，從圖4所示實施例可看出陣列基板100還包括像素電極層28，像素電極層28位於鈍化層27背離第三金屬層23的表面；從圖8所示實施例可看出，金屬襯墊31還包括第二導電部52，第二導電部52設置於像素電極層28；第二導電部52覆蓋在第一保護部61的剩餘表面和第二保護部62的表面並延拓至第二保護部62的側面。本申請將第二導電部52設置於像素電極層28，並且覆蓋第一保護部61的剩餘表面，這樣第二導電部52就能與第一保護部61電連接，進一步可與第一導電部51電連接。柔性電路板可通過該第二導電部52實現與第一導電部51的電連接及信號傳輸。另外，將第二導電部52設置於像素電極層28，在生產過程中，在形成像素電極層28的同時即可完成第二導電部52的製作，無需單獨製作第二導電部52，節約了生產流程，同時也有利於提高陣列基板的生產效率。

本申請中的像素電極層可以由各種導電材料形成，例如，像素電極層可以根據它的用途形成為透明電極或反射電極。當像素電極層形成為透明電極時，第一電極可以包括氧化銦錫(ito)、氧化銦鋅(izo)、氧化鋅(zno)或氧化銦(in2o3)等，當像素電極層形成為反射電極時，反射層可以由ag、鎂(mg)、al、pt、pd、au、ni、nd、銥(ir)、cr或者它們的混合物形成，並且ito、izo、zno或in2o3等可以形成在該反射層上。

可選地，柔性電路板40通過熱熔膠綁定在第二導電部52的表面。柔性電路板上可設置有與綁定區的各金屬襯墊一一對應的電連接部，各電連接部分別通過熱熔膠綁定在金屬襯墊上，如此則將柔性電路板綁定在了陣列基板的綁定區上。

可選地，上述熱熔膠中摻雜有導電顆粒，柔性電路板通過導電顆粒與金屬襯墊電連接。通常，柔性電路板上的電連接部呈凸起狀，熱熔膠中摻雜的導電顆粒在受壓的情況下才能發揮導電作用，當將柔性電路板通過熱熔膠綁定到陣列基板上的綁定區後，對柔性電路板進行施壓時，柔性電路板上凸起狀的電連接部將會對熱熔膠中的導電顆粒施壓，使得導電顆粒發揮導電作用，從而實現電連接部與金屬襯墊中的第二導電部的電連接，由於第二導電部與第一保護部和第一導電部三者電連接，因此，柔性電路板通過其電連接部與金屬襯墊中的第一導電部實現了電連接。

可選地，本申請中的第二金屬層為三層結構，包括依次設置的第一鈦層、第一鋁層和第二鈦層，由於第一導電部設置在第二金屬層，因此第一導電部與第二金屬層的構成相同。現有技術中在將陣列基板的綁定區如圖2所示的第三金屬層413進行刻蝕的過程中，由於第二金屬層411上未設置有保護部，位於綁定區的第二金屬層411中的第一鋁層將會存在被腐蝕的風險，當綁定區的第二金屬層411中的第一鋁層被腐蝕時，對應到本申請，參見圖8，若未設置第一保護部61，第一導電部51中的第一鋁層將會通過第一導電部51的側面與第二保護部62直接接觸，若第一導電部51中的第一鋁層與酸性溶液發生反應而被腐蝕時，第一導電部51的側面與第二保護部62之間將會產生裂縫，大大降低了第一導電部51與第二保護部62之間的粘附力，由於第一導電部51與第二保護部62之間的粘附力降低，在受到外界拉力時，柔性電路板將很容易從綁定區脫落，因此大大降低了綁定區的抗拉能力。而本申請在陣列基板綁定區的第一導電部51的表面設置了第一保護部61，第一保護部61將第一導電部51覆蓋，不對第一保護部61進行刻蝕，有效避免了第一導電部51中的第一鋁層與刻蝕所用的酸性溶液發生反應而被腐蝕的現象，而且第一保護部61和第二保護部62之間可靠粘附，因此有利於提升陣列基板綁定區的抗拉能力。

可選地，本申請中的第三金屬層為三層結構，包括依次設置的第一鉬層、第二鋁層和第二鉬層。由於本申請金屬襯墊中的第一保護部設置在第三金屬層，因此與第三金屬層結構相同。採用此種結構形成本申請中的第一保護部，不僅能與第一導電部電連接，還能將第一導電部進行覆蓋，避免外界因素對第一導電部造成腐蝕影響。

可選地，請參見圖8，本申請中的金屬襯墊31還包括支撐部70，支撐部70設置在第一金屬層21，支撐部70位於基板20與第一導電部51之間。在第一導電部51與基板20之間設置支撐部70，能夠將第一導電部51以及位於第一導電部51之上的第一保護部61、第二保護部62和第二導電部52墊高，此種墊高設置更加有利於實現柔性電路板與金屬襯墊31的電連接；此外，本申請將支撐部70設置在第一金屬層21，在生產過程中，在形成第一金屬層21的同時即可完成支撐部70的製作，節約了生產流程，有利於提高陣列基板的生產效率。

基於同一發明構思，本申請還提供一種顯示面板，包括本申請實施例中的陣列基板。本申請顯示面板的實施例可參見上述陣列基板的實施例，重複之處此處不再贅述。

可選地，圖10所示為本申請所提供的顯示裝置的一種結構示意圖。基於同一發明構思，本申請還提供一種顯示裝置300，包括本申請中的顯示面板200。本申請所提供的顯示裝置300可以為：手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產品或部件。本申請中顯示裝置300的實施例可參見上述顯示面板的實施例，重複之處此處不再贅述。

通過以上各實施例可知，本申請存在的有益效果是：

本發明所提供的陣列基板、顯示面板及顯示裝置，在陣列基板的綁定區的第一導電部背離基板一側的表面設置第一保護部，利用第一保護部將第一導電部進行保護，避免第一導電部受到外界因素的腐蝕而損壞，同時也有利於提高陣列基板綁定區的抗拉能力。而且，本申請中的第一保護部與第一導電部電連接，柔性電路板可通過第一保護部與第一導電部電連接，因此即使為第一導電部增加了起保護作用的第一保護部也不會影響柔性電路板與第一導電部之間的信號傳輸。另外，本申請將第一導電部設置在第二金屬層，將第一保護部設置在第三金屬層，在生產過程中，在形成第二金屬層和第三金屬層的同時即可完成綁定區中第一導電部和第一保護部的製作，無需單獨製作第一導電部和第一保護部，從而有利於節約製程，提高本申請陣列基板的生產效率。

上述說明示出並描述了本申請的若干優選實施例，但如前所述，應當理解本申請並非局限於本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文所述發明構想範圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和範圍，則都應在本申請所附權利要求的保護範圍內。