一種cob封裝大功率led燈的製作方法
2023-09-12 15:41:30
專利名稱：一種cob封裝大功率led燈的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明技術領域，尤其涉及一種COB封裝大功率LED燈。
背景技術：
目前，在LED光源領域，做大功率光源的方法大致分為兩種1.由多顆大功率燈珠組合形成大功率LED燈；2.利用COB集成封裝多顆LED晶片得到大功率LED燈。請參閱圖I及圖2，第一種大功率燈珠的方法的製作過程為首先將LED晶片12打在小支架11上，然後點上螢光粉和矽膠13烤乾，再蓋上透鏡14固定。做成較大的功率時，必須要把多顆燈珠焊接在匹配的鋁基板上，該做法製作工序繁瑣，耗工費時，燈具組裝麻煩，效率低，成本高，並且熱阻高不利於散熱，但光效利用率高。·鑑於此，市場上提出了 COB集成封裝方法製作大功率LED燈。所謂COB封裝即chipOn board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連接。如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。請參閱圖3及圖4，第二種COB集成封裝方法的製作過程為多顆LED晶片22打在支架21上，然後點上螢光粉和矽膠23烤乾。該做法製作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低30%左右，並且熱阻低，但面光源的光損高，光的利用率不高。
實用新型內容針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種結構簡單、光源的光損低，光的利用率高的COB封裝大功率LED燈。為實現上述目的，本實用新型提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED晶片、多個矽膠體和螢光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述螢光粉覆蓋在多個矽膠體上，所述各個LED晶片分別置於所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個矽膠體連接，並將多個LED晶片分別封裝在多個矽膠體內，所述LED晶片的出光面朝向所述螢光粉。其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。為實現上述目的，本實用新型還提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED晶片、多個矽膠體和螢光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述螢光粉均勻分布在多個矽膠體內，所述各個LED晶片分別置於所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個矽膠體連接，並將多個LED晶片分別封裝在多個矽膠體內，所述LED晶片的出光面朝向所述螢光粉。其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。[0012]其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。為實現上述目的，本實用新型還提供一種COB封裝大功率LED燈製作方法，包括本實用新型的有益效果是與現有技術相比，本實用新型提供的COB封裝大功率LED燈，通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED晶片，然後利 用多個矽膠體封裝這些LED晶片，省去了支架費用，生產成本低。同時，由於熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。
圖I為現有技術的大功率燈珠形成的大功率LED燈的爆炸圖；圖2為現有技術的大功率燈珠形成的大功率LED燈的結構圖；圖3為現有技術的COB封裝的大功率LED燈的爆炸圖；圖4為現有技術的COB封裝的大功率LED燈的結構圖；圖5為本實用新型的COB封裝大功率LED燈的爆炸圖；圖6為本實用新型的COB封裝大功率LED燈的結構圖。主要元件符號說明如下11、小支架12、LED晶片13、矽膠14、透鏡21、支架22、LED 晶片23、矽膠31、鋁基板或銅基板32、圍壩膠體或焊盤小凹槽 33、LED晶片34、矽膠體
具體實施方式
為了更清楚地表述本實用新型，
以下結合附圖對本實用新型作進一步地描述。請參閱圖5及圖6，本實用新型提供的COB封裝大功率LED燈第一實施例中，該LED燈包括鋁基板或銅基板31、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32、多個LED晶片33、多個矽膠體34和螢光粉(圖未示)，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定分布在鋁基板或銅基板31上，螢光粉(圖未示)覆蓋在多個矽膠體34上，各個LED晶片33分別置於多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32上，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32分別與多個矽膠體34連接，並將多個LED晶片33分別封裝在多個矽膠體34內，多個LED晶片33的出光面朝向螢光粉(圖未不)。相較於現有技術的情況，本實用新型提供的COB封裝大功率LED燈，通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED晶片，然後利用多個矽膠體封裝這些LED晶片，省去了支架費用，生產成本低。同時，由於熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。在本實施例中，上述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32均勻固定分布在鋁基板或銅基板31上。可以理解的是，圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32可以均勻分布在鋁基板或銅基板31上，也可以按照一定規律來布置，也可以按照不規則的間距來布置，只要是將圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定在鋁基板或銅基板31上的實施方式，並不局限於排列方式，均屬於對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護範圍。在本實施例中，上述鋁基板或銅基板31為方形、圓形或不規則形狀。可以理解的是，本實施例並不局限於鋁基板或銅基板31的具體形狀，只要是通過鋁基板或銅基板31來布置圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的實施方式，並不局限於LED晶片33的數量，也不局限於圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的數量，均屬於對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護範圍。請參閱圖5及圖6，本實用新型還提供的COB封裝大功率LED燈的第二實施例，技術內容基本相同，區別在於，封裝LED晶片用螢光粉均勻分布在多個矽膠體內，LED晶片33的出光面朝向突光粉。在本實施例中，上述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32均勻固定分布在鋁基板 或銅基板31上。同樣地，圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32可以均勻分布在鋁基板或銅基板31上，也可以按照一定規律來布置，也可以按照不規則的間距來布置，只要是將圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定在鋁基板或銅基板31上的實施方式，並不局限於排列方式，均屬於對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護範圍。在本實施例中，上述鋁基板或銅基板31為方形、圓形或不規則形狀。同樣地，本實施例並不局限於鋁基板或銅基板31的具體形狀，只要是通過鋁基板或銅基板31來布置圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的實施方式，並不局限於LED晶片33的數量，也不局限於圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的數量，均屬於對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護範圍。本實用新型COB封裝大功率LED燈的製作方法為在一塊方形、圓形或不規則形狀的特定鋁基板或銅基板上，按一定距離把LED晶片獨立打在鋁基板或銅基板上並用金線連起來，然後在晶片外圍點上圍壩膠烤乾(或者設置焊盤小凹槽)，再點上矽膠和螢光粉封裝起來烤乾。該方法製作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低20-30%，熱阻低、熱量分散，並且該種光源的光損低，利用率高。本實用新型與現有的兩種大功率LED燈的效果比較如下表所示
權利要求1.一種COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED晶片、多個矽膠體和螢光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述螢光粉覆蓋在多個矽膠體上，所述各個LED晶片分別置於所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個矽膠體連接，並將多個LED晶片分別封裝在多個矽膠體內，所述LED晶片的出光面朝向所述螢光粉。
2.根據權利要求I所述的COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
3.根據權利要求I或2所述的COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。
4.一種COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED晶片、多個矽膠體和螢光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述螢光粉均勻分布在多個矽膠體內，所述各個LED晶片 分別置於所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個矽膠體連接，並將多個LED晶片分別封裝在多個矽膠體內，所述LED晶片的出光面朝向所述螢光粉。
5.根據權利要求4所述的COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
6.根據權利要求4或5所述的COB封裝大功率LED燈，其特徵在於，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種COB封裝大功率LED燈，該LED燈包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED晶片、多個矽膠體和螢光粉，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，螢光粉覆蓋在多個矽膠體上，各個LED晶片分別置於圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個矽膠體連接，並將多個LED晶片分別封裝在多個矽膠體內，LED晶片的出光面朝向螢光粉。本實用新型通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED晶片，省去了支架費用，生產成本低。同時，由於熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。
文檔編號H01L25/13GK202797061SQ20122033537
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月11日 優先權日2012年7月11日
發明者周海兵 申請人:周海兵