高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法
2023-10-11 06:12:54
高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法
【專利摘要】本發明涉及一種高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，所述方法包括備料、單面塗膠、單面變暗處理、固定兩片基板、兩片雙面鐳射鑽孔、拆散基板及檢驗出貨等步驟；本發明還可以包括單面薄銅步驟與貼膠步驟。本發明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定，並採用兩片雙面鐳射鑽孔，使鐳射產能提升了一倍，提高了生產效率，避免了資源的浪費。
【專利說明】高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法【技術領域】
[0001]本發明涉及印製線路板的製造方法，具體地說是一種高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法。
【背景技術】
[0002]任意層高密度連接板(any-layer HDI)先製作中間的一張基板,進行錯射鑽孔作業，再採用逐步增層和鐳射的方式疊加而成。基板包括表面銅層、絕緣層及底面銅層，為了使表面銅層與底面銅層相連，在基板的表面銅層與絕緣層中加工有盲孔，盲孔開口於表面銅層，盲孔的底部與底面銅層相連。
[0003]基板上的盲孔由鐳射鑽孔機來加工，鐳射鑽孔機可以同時進行雙面加工。但現有技術中，由於沒有可靠地解決兩片基板的固定問題，如果兩片基板同時加工會產生鑽孔鑽偏的問題，因此基板鐳射鑽孔只能採用單片單面的方式，只利用鐳射鑽孔機其中的一面，另外一面閒置沒有利用起來，不僅生產效率低，而且導致資源的嚴重浪費。
【發明內容】
[0004]本發明針對上述生產效率低的問題，提供一種生產效率高的高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法。
[0005]按照本發明的技術方案:一種高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，所述方法包括以下步驟:
[0006]第一步、備料，準備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板；
[0007]第二步、單面塗膠，在基板的底面銅層的外表面塗上一層保護膠；
[0008]第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鑽孔的基板的表面銅層進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層；
[0009]第四步、固定兩片基板，取經過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護膠，然後與一片墊板一起分別打銷孔並且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板置於兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外；
[0010]第五步、兩片雙面鐳射鑽孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鑽孔機進行兩片雙面鐳射鑽孔作業；
[0011]第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開。
[0012]還包括第七步、檢驗出貨。
[0013]在第二步與第三步之間設置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鑽孔的基板的表面銅層進行減薄處理，使其厚度變薄。
[0014]在第四步後設置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進一步固定；增加貼膠步驟後，在第六步中取下銷子的同時增加去除膠帶的步驟。
[0015]所述墊板採用基板或者木漿板。
[0016]本發明的技術效果在於:本發明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定，並採用兩片雙面鐳射鑽孔，使鐳射產能提升了一倍，提高了生產效率，避免了資源的浪費。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明中的兩片基板組裝固定的結構示意圖。
[0018]圖2為本發明的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0020]圖1中，包括底面銅層1、絕緣層2、表面銅層3、變暗層4、盲孔5、基板10、墊板20、銷子30等。
[0021]本發明是一種高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，如圖1所示，所述基板10包括底面銅層1、絕緣層2及表面銅層3，需要在表面銅層3上鐳射加工盲孔5。
[0022]如圖1、圖2所示，本發明的一個具體實施例包括以下步驟:
[0023]第一步、備料。準備符合要求尺寸的基板10以及與基板10相匹配的墊板20。墊板20採用可用來加厚的平面材料，比如基板或者木漿板等材料。
[0024]備料包括發料與裁板。
[0025]發料:選用基板厚度為0.1mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為2400mm*2000mm。IOZ是指I平方英尺的面積上的均勻銅箔重量為28.35g，用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。
[0026]裁板:開料尺寸為600mm*500mm。
[0027]第二步、單面塗膠。在基板10的底面銅層I的外表面塗上一層保護膠，保護銅面不受攻擊。
[0028]第三步、單面變暗處理。將需要鐳射鑽孔的基板10的表面銅層3進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層4。變暗處理的作用是使光亮的銅層變暗，使其吸收鐳射光的能力增強。
[0029]第四步、固定兩片基板。取經過上述步驟處理過的兩片基板10，分別除去保護膠，然後與一片墊板20 —起分別打銷孔並且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板20置於兩片基板10之間，通過銷子30使兩片基板10背靠背固定，即兩片基板10的變暗層4向外。墊板20也可以直接採用基板10來代替。
[0030]第五步、兩片雙面鐳射鑽孔。將固定好的兩片基板10放入鐳射鑽孔機進行兩片雙面鐳射鑽孔作業，加工出現盲孔5 ；
[0031]第六步、拆散基板。取下銷子30，將兩片基板10與墊板20分開。
[0032]第七步、檢驗出貨。
[0033]在第二步與第三步之間還可以設置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鑽孔的基板10的表面銅層3進行減薄處理，使其厚度變薄，從1/20Z變薄為1/30Z。單面薄銅步驟的作用是使鐳射鑽孔更加容易。
[0034]在第四步後還可以設置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進一步固定；增加貼膠步驟後，在第六步中取下銷子30的同時需要增加去除膠帶的步驟。[0035]本發明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定在一起，並採用兩片雙面鐳射鑽孔，可防止它們在加工過程中鬆動而鑽偏，從而將鐳射產能提升了一倍，提高了生產效率，避免了資源的浪費。
[0036]上文對本發明進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領域內的普通技術人員應該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發明的真實精神和範圍的前提下做出所有改變都應該屬於本發明的保護範圍。本發明所要求保護的範圍是由所述的權利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。
【權利要求】
1.一種高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，其特徵是，所述方法包括以下步驟: 第一步、備料，準備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板； 第二步、單面塗膠，在基板的底面銅層的外表面塗上一層保護膠； 第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鑽孔的基板的表面銅層進行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層； 第四步、固定兩片基板，取經過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護膠，然後與一片墊板一起分別打銷孔並且保證各自銷孔的位置相對應；將墊板置於兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外； 第五步、兩片雙面鐳射鑽孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鑽孔機進行兩片雙面鐳射鑽孔作業； 第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開。
2.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，其特徵是:還包括第七步、檢驗出貨。
3.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，其特徵是:在第二步與第三步之間設置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鑽孔的基板的表面銅層進行減薄處理，使其厚度變薄。
4.按照權利要求1或2或3所述的高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，其特徵是:在第四步後設置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進一步固定；增加貼膠步驟後，在第六步中取下銷子的同時增加去除膠帶的步驟。
5.按照權利要求1所述的高密度互聯線路板基板鐳射鑽孔的方法，其特徵是:所述墊板採用基板或者木漿板。
【文檔編號】H05K3/00GK103945650SQ201410183302
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2014年4月30日
【發明者】劉豔華, 王喻, 劉潤霞 申請人:江蘇博敏電子有限公司