印刷電路板的製造方法與顯示模塊及其組裝方法
2023-10-30 06:26:47 1
專利名稱：印刷電路板的製造方法與顯示模塊及其組裝方法
技術領域：
本發明是有關於一種印刷電路板的製造方法與顯示模塊，且特別是一種具有定位銷的印刷電路板的製造方法與含有此印刷電路板的顯示模塊以及顯示模塊的組裝方法。
背景技術：
隨著網際網絡與無線電通訊技術的急速發展，信息化漸漸普及於個人，因此可攜式信息產品，如筆記本電腦、行動電話、數字相機、及個人數字助理等，均快速發展與成長。由於平面顯示器具有輕薄、低耗電量、無輻射汙染、且可與半導體工藝技術相容等優點，產品的應用更是多元化的成長。由早期的簡易手錶、計算機等低信息容量顯示產品的應用，漸漸擴及精細化的監視器或可攜式信息產品。其技術涵蓋材料、設備、工藝、產品特性等諸多層面的開發，真可謂是一日千裡。
一般而言，於顯示模塊中，背板上設有螺絲孔位。在鎖上遮蔽板之前，可使用螺絲先行將印刷電路板鎖附於背板上，以防止印刷電路板於鎖附遮蔽板前移動。但是，在直接利用螺絲鎖固印刷電路板時，由於使用螺絲鎖附所產生的應力，容易使印刷電路板偏移，而無法位於正常的預設位置，因而造成組裝上的問題。
或者，於顯示模塊中，背板上會設計定位銷，以方便人員鎖上遮蔽板時可先行暫時固定印刷電路板，以利鎖固遮蔽板時，防止印刷電路板位移。然而，大小不同的印刷電路板上面的電路走線不同，故無法同時使用具有相同固定銷位置的同一個背板。因此，如何能讓同一個背板供不同的印刷電路板使用，又可排除因螺絲直接鎖固而產生偏移的問題，便是本發明的重點。
發明內容
本發明的一實施例是一種印刷電路板的製造方法。
依照本發明一實施例， 一種印刷電路板的製造方法，包含以下步驟
(1) 提供基板；
(2) 提供多個電子元件，暫時安置於基板上；
(3) 提供至少一定位銷，暫時安置於基板上未設有多個電子元件之處；
以及
(4) 利用表面粘著技術同時接合至少一定位銷以及多個電子元件於基板上。
依照上述印刷電路板的製造方法，可製造出具有定位銷的印刷電路板。藉此，可利用印刷電路板本身的定位銷，將印刷電路板暫時固定在顯示模塊的背板上。
本發明的另一實施例是一種顯示模塊。
依照本發明另一實施例， 一種顯示模塊，其包含背板、顯示組件以及印刷電路板。背板具有至少一定位孔。顯示組件設置於背板上。印刷電路板上形成有至少一定位銷，且此定位銷可穿入並設置於至少一定位孔內。
如此，在實際組裝上，不同的印刷電路板均可通過其定位銷固定於背板上預先形成的定位孔中。而且，可將組裝簡易化，不需再先行鎖附螺絲，此外，預先在背板上形成符合不同印刷電路板的多個定位孔，其成本較低，且不會幹涉不同印刷電路板的設置。
本發明的又一實施例是一種顯示模塊的組裝方法。
依照本發明又一實施例， 一種顯示模塊的組裝方法，包含以下步驟
(l)提供印刷電路板，其上形成有至少一定位銷；以及(2 )利用該定位銷將印刷電路板定位於顯示模塊的背板。依照上述顯示模塊的組裝方法，印刷電路板具有定位銷可先行提供輔助定位的功能，無須利用螺絲來提供輔助。
圖1至圖3是依照本發明一實施例的一種印刷電路板的製造方法的流程示意圖。
圖4是依照本發明另一實施例的一種顯示模塊的分解立體圖。圖5是繪示圖4的印刷電路板與背板的關係。圖6是顯示模塊的組裝方法的流程圖。
附圖標號110:基板112:上表面114:下表面120:電子元件
132、 134:定位銷
300:印刷電路板390:螺絲孔400:顯示模塊410:背板420:顯示組件
412、 414:定位孔440:遮蔽板600:組裝方法
610、 620、 630:步驟
具體實施方式
以下將以各種實施例，對上述的說明以及接下來的實施方式做詳細的描述，並對本發明進行更進一步的解釋。
為了使本發明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附圖及以下所述各種實施例，附圖中相同的號碼代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免造成本發明不必要的限制。
本發明的一實施例是一種印刷電路板的製造方法，其可應用在顯示模塊的電路板，或是廣泛地運用在相關的技術環節。值得一提的是，依照此印刷電路板的製造方法，可製造出具有定位銷的印刷電路板。因此，可利用印刷電路板本身的定位銷，將印刷電路板暫時固定在顯示模塊的背板上。以下將搭配圖1至圖3來說明此印刷電路板的製造方法的具體流程。
首先，請參照圖l。如圖所示，可提供基板110，其中基板110具有上表面112與下表面114。而且，上表面112相對下表面114。基板110可包含多個螺絲孔390。
本實施例中，基板110本身的底座可由絕緣隔熱、並無法彎曲的材質所製作成。在上表面112與(或)下表面114可具有細小線路材料，像是銅箔。在製造過程中，原本銅箔覆蓋在整個基板110的表面上，接著，部分被刻蝕處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路。這些線路被稱作導線，並用來提供基板110上零件的電路連接。
接著，請參照圖2。如圖所示，提供多個電子元件120，暫時安置於基板110上。另外，提供至少一定位銷，像是定位銷132與(或)定位銷134，暫時安置於基板110上未設有多個電子元件120之處。
在本實施例中，兩定位銷132、 134分別暫時安置於鄰近上表面112的角落處，且較佳是安置於基板110角落的對角處。
雖然，圖2的多個電子元件120與定位銷132、 134可均暫時安置於基板110的上表面112,但此並不限制本發明。在其他實施例中，多個電子元件120可均暫時安置於基板110的下表面114，而定位銷132、 134可均暫時安置於基板110的上表面112。或者，多個電子元件120的一部分與定位銷132、 134可皆暫時安置於該基板的上表面112，而這些電子元件120的另一部分是暫時安置於該基板的下表面114。熟悉本領域的技術人員應視當時需要彈性選擇多個電子元件120的配置方式。
關於暫時安置定位銷與電子元件的方式，可將錫膏塗布於基板110上，或是將粘膠以點狀或塗布於基板110上。接著，將定位銷與電子元件設置於基板IIO上已塗布有錫膏之處或已塗布粘膠之處。
然後，請參照圖3。如圖所示，利用表面粘著技術同時接合定位銷132、134以及多個電子元件120於基板110上。藉此，製造出印刷電路板300，且其上形成有定位銷132、 134。
關於表面粘著技術，其可由回焊或烘烤的方式將定位銷與電子元件焊接在基板110上。舉例來說，設定回焊爐各加熱區的適當溫度及輸送帶速度後，通過回焊溫度傳輸，將置於錫膏上的定位銷與電子元件粘著於基板110上；或經溫度傳輸將粘膠與定位銷、電子元件結合，於是定位銷與電子元件可經由錫膏或粘膠為媒介而固定或附著於基板110上。
如此，可將定位銷132、 134與多個電子元件120固定於基板110上。根據以上實施例，可製造出具有定位銷132、 134的印刷電路板300。藉此，可利用印刷電路板300本身的定位銷132、 134，將印刷電路板暫300時固定在顯示模塊的背板上。由於先用定位銷暫時固定於背板，接著，於正式利用螺絲於螺絲孔390將印刷電路板300鎖附於背板的過程中，可避免造成印刷電路板的方位偏移。
本發明的另一實施例是一種顯示模塊，其含有上述的印刷電路板300。為了對本實施例的顯示模塊進行更進一步的描述，以下將搭配圖4至圖5來說明此顯示模塊的具體結構。
請參照圖4，圖4是依照本發明另一實施例的一種顯示模塊的分解立體圖。如圖所示，顯示模塊400包含印刷電路板300、背板410與顯示組件420。顯示組件420可為平面熒幕、液晶顯示面板或其他用來顯示畫面的元件。
本實施例中，背板410具有至少一定位孔，像是背板410上的定位孔412與(或)定位孔414。顯示組件420設置於背板410上。印刷電路板300上形成有至少一定位銷，像是定位銷132與(或)定位銷134。而且，至少一定位銷可以穿入並設置於至少一定位孔內，像是定位銷132穿入並設置於定位孔412內；定位銷134穿入並設置於定位孔414內。
如此，在實際組裝上，不同的印刷電路板300均可通過其定位銷固定於背板410上預先形成的定位孔412、 414中。而且，可將組裝簡易化，不需再先行鎖附螺絲，此外，預先在背板410上形成符合不同印刷電路板的多個定位孔，其成本較低，且不會幹涉不同印刷電路板的設置。
另一方面，在圖4中，印刷電路板300具有上表面112以及下表面114，且至少一定位銷焊接形成於上表面112，故上表面112面向於背板410，而下表面114則背向於背板410。值得注意的是，定位銷132與定位銷134的一端均焊接於上表面112。定位銷132焊接於鄰近上表面112的角落，定位銷134焊接於鄰近此角落的對角處。
應了解到，圖4的印刷電路板300可與圖3的印刷電路板300相同或相似。在圖3中，雖然多個電子元件120均焊接於基板110的上表面112，但此並不限制本發明。在其他實施例中，多個電子元件120可均焊接於基板110的下表面114。或者，多個電子元件120的一部分可焊接於該基板的上表面112，而這些電子元件120的另一部分是焊接於該基板的下表面114。熟悉本領域的技術人員應視當時需要彈性選擇多個電子元件120的配置方式。
請繼續參照圖4，顯示模塊400還可包含遮蔽板440。如圖所示，遮蔽板440可位於背板410之上並覆蓋印刷電路板300。藉此，遮蔽板440可作為保護印刷電路板300的工具。
請參照圖5，圖5是繪示圖4的印刷電路板300與背板410的關係。如圖所示，印刷電路板300，其形成有定位銷132、 134。印刷電路板300的定位銷132、 134可先行定位於背板410，換言之，定位銷132、 134可先行提供輔助定位的功能。如此，無須再先行鎖附螺絲來提供輔助定位。
印刷電路板300還可包含多個螺絲孔390，螺絲孔390可對應於背板410的螺絲孔(未繪示)。待印刷電路板300以定位銷132、 134定位完成後，可利用螺絲將印刷電路板300的螺絲孔390與背板410的螺絲孔(未繪示)中，如此可將印刷電路板300固定於背板410。由於先用定位銷132、 134暫時固定，藉以避免正式鎖螺絲於螺絲孔390時造成印刷電路板300的方位偏移。
本發明的再一實施例是一種顯示模塊的組裝方法，為了對本實施例的顯示模塊的組裝方法進行更進一走的描述，以下將搭配圖6來說明此顯示模塊的組裝方法的具體流程。
請參照圖6，圖6是顯示模塊的組裝方法的流程圖。如圖所示，組裝方法600包含以下步驟610、 620 (應了解到，在本實施例中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行)
步驟610:提供印刷電路板，其上形成有至少一定位銷。
步驟620:利用該定位銷將該印刷電路板定位於顯示模塊的背板。
如此，印刷電路板具有定位銷可先行提供輔助定位的功能，無須利用螺
絲來提供輔助。至於該些步驟中的印刷電路板與顯示模塊的結構，由於上一實施例均已具體揭露，因此不再重複贅述之。
於步驟620中，可將印刷電路板的至少一定位銷穿設於顯示模塊的背板
的至少一定位孔中，如此印刷電路板可先行設置於顯示模塊。
請繼續參照圖6。如圖所示，組裝方法600還可包含步驟630:待印刷電
路板定位完成後，將印刷電路板固定於顯示模塊的背板。如此，在印刷電路
板固定於顯示模塊的背板以前，於步驟620以定位銷暫時固定，藉此避免於
步驟630正式固定時造成偏移。
於步驟630中，可利用至少一螺絲將印刷電路板鎖附於顯示模塊的背板，其中螺絲可鎖在印刷電路板的螺絲孔與背板的螺絲孔中。如此，於步驟620
以定位銷暫時固定，藉以避免於步驟630正式鎖螺絲時造成偏移。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉 本領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與 潤飾，因此本發明的保護範圍當視所附的權利要求範圍所界定為準。
權利要求
1. 一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述的印刷電路板的製造方法包含提供一基板，所述基板具有一上表面以及一下表面，其中所述上表面相對所述下表面；提供多個電子元件，暫置於所述基板上；提供至少一定位銷，暫置於所述基板上未設有所述多個電子元件之處；以及利用一表面粘著技術同時接合所述至少一定位銷以及所述多個電子元件於所述基板上。
2. 如權利要求1所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，提供所述 至少一定位銷，還包含提供一第一定位銷以及一第二定位銷，暫置於所述基板的上表面。
3. 如權利要求2所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述第一 定位銷暫置於鄰近所述上表面的一角落，所述第二定位銷暫置於鄰近所述角 落的對角處。
4. 如權利要求1所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述多個 電子元件與所述至少一定位銷皆暫置於所述基板的上表面。
5. 如權利要求1所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述至少 一定位銷暫置於所述基板的上表面，而所述多個電子元件是暫置於所述基板 的下表面。
6. 如權利要求1所述印刷電路板的製造方法，其特徵在於，所述多個電 子元件的一部分與所述至少一定位銷皆暫置於所述基板的上表面，而所述多 個電子元件的另一部分是暫置於所述基板的下表面。
7. —種顯示模塊，其特徵在於，所述的顯示模塊包含一背板，具有至少一定位孔； 一顯示組件，設置於所述背板上；以及一印刷電路板，其上形成有至少一定位銷，且所述至少一定位銷是穿設 於所述至少一定位孔內。
8. 如權利要求7所述的顯示模塊，其特徵在於，所述印刷電路板具有一 上表面以及一下表面，且所述至少一定位銷是形成於所述上表面，故所述上 表面是面向於所述背板，而所述下表面則背向於所述背板。
9. 如權利要求7所述的顯示模塊，其特徵在於，所述至少一定位銷包含 一第一定位銷以及一第二定位銷，且所述第一定位銷與所述第二定位銷的一 端均焊接於所述上表面。
10. 如權利要求9所述的顯示模塊，其特徵在於，所述第一定位銷焊接於 鄰近所述上表面的一角落，所述第二定位銷焊接於鄰近所述角落的對角處。
11. 如權利要求7所述的顯示模塊，其特徵在於，還包含 多個電子元件，焊接於所述基板上。
12. 如權利要求11所述的顯示模塊，其特徵在於，所述多個電子元件與 所述至少一定位銷皆焊接於所述基板的上表面。
13. 如權利要求U所述的顯示模塊，其特徵在於，所述至少一定位銷暫 置於所述基板的上表面，而所述多個電子元件焊接於所述基板的下表面。
14. 如權利要求11所述的顯示模塊，其特徵在於，所述多個電子元件的 一部分與所述至少一定位銷皆焊接於所述基板的上表面，而所述多個電子元 件的另一部分焊接於所述基板的下表面。
15. 如權利要求7所述的顯示模塊，其特徵在於，還包含 一遮蔽板，位於所述背板之上並覆蓋所述印刷電路板。
16. —種顯示模塊的組裝方法，其特徵在於，所述的顯示模塊的組裝方法包含提供一印刷電路板，其上形成有至少一定位銷；以及利用所述定位銷將所述印刷電路板定位於一顯示模塊的背板。
17. 如權利要求16所述的顯示模塊的組裝方法，其特徵在於，利用所述定位銷將所述印刷電路板定位於一顯示模塊的背板，包含-將所述至少一定位銷穿設於所述顯示模塊的背板的至少一定位孔中。
18. 如權利要求16所述的顯示模塊的組裝方法，其特徵在於，還包含待所述印刷電路板定位完成後，將所述印刷電路板固定於所述顯示模塊 的背板。
19. 如權利要求18所述的顯示模塊的組裝方法，其特徵在於，將所述印刷電路板固定於所述顯示模塊的背板，包含利用至少一螺絲將所述印刷電路板鎖附於所述顯示模塊的背板。
全文摘要
本發明提供一種印刷電路板的製造方法與顯示模塊及其組裝方法，其中，該顯示模塊包含背板、顯示組件以及印刷電路板。背板具有至少一定位孔。顯示組件設置於背板上。印刷電路板上形成有至少一定位銷，此定位銷可以穿入並設置於至少一定位孔內。除此之外，亦揭露一種印刷電路板的製造方法與顯示模塊的組裝方法。
文檔編號H05K1/18GK101478859SQ20091000598
公開日2009年7月8日 申請日期2009年1月22日 優先權日2009年1月22日
發明者林文新, 賴清坤, 陳建宏 申請人:友達光電股份有限公司