一種防止pcb底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具的製作方法

2023-10-10 23:24:54 1

一種防止pcb底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具，包括夾具本體,在夾具本體上設有若干用於在夾具與PCB板接合時套接在PCB板上相應位置的電子元件起隔熱保護作用的容納槽（1），所述夾具本體為網格狀結構，所述容納槽（1）位於網格連接處。相較於現有技術，本實用新型可有效使PCB上的電子元件及其焊點得到保護，解決了PCB底面電子元件通過波峰焊接時焊點熔化致使掉落的問題，結構簡單，可有效提高產品製造過程中的良品率，提高企業效益。
【專利說明】一種防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種夾具，特別是涉及一種能防止PCB底面電子元件過波峰焊接 時掉落的夾具。

【背景技術】
[0002] 現今的顯示屏模組的燈板的驅動電子元件是通過SMT錫膏工藝焊接在PCB燈 (LED)的背面，當後工序PCB插好LED後需通過波峰焊接工藝將LED管腳焊接於PCB上 時，由於PCB上的電子元件熔錫溫度低(錫膏熔錫溫度約230°C)，而波峰焊錫爐溫偏高(約 255°C )，焊接好其他電子元器件的PCB板在經過波峰焊接工藝時，由于波峰焊錫爐溫較高， PCB板上的電子元件的焊錫點很容易就會熔化，導致PCB板上的電子元件極易脫落，生產過 程中的不良率非常高。
[0003] 而為了解決上述問題，原有工藝增加採用紅膠粘貼電子元件過波峰焊錫的工序， 因電子元件管腳間距小，此方式常導致PCB板上的焊點連錫短路，不良率高，並在生產過程 中產生新的問題，造成企業的損失。 實用新型內容
[0004] 本實用新型所需要解決的技術問題是，如何使得在PCB底面電子元件通過波峰焊 接時減少元件掉落。
[0005] 有鑑於此，本實用新型提供一種可有效防止PCB底面電子元件通過波峰焊接時元 件掉落的夾具，該技術方案如下：
[0006] 包括若干用於在夾具與PCB板接合時套接在PCB板上相應位置的電子元件起隔熱 保護作用的容納槽，所述夾具為網格狀結構，所述容納槽位於網格連接處。
[0007] 優選的，所述容納槽為大小、深度與所要覆蓋的電子元件在PCB板上突出的大小、 高度相當的凹槽。
[0008] 優選的，所述夾具為具有耐高溫並起隔熱作用的玻纖板或耐高溫合成石板。
[0009] 優選的，所述夾具還包括用於固定放置PCB板的固定託架，所述固定託架設置在 夾具的邊框之上，並與夾具形成承載腔。
[0010] 優選的，所述固定託架通過緊固件固定於夾具邊框上。
[0011] 與現有技術相比，本實用新型可有效使PCB上的電子元件及其焊點得到保護，解 決了 PCB底面電子元件通過波峰焊接時焊點熔化致使掉落的問題，結構簡單，可有效提高 產品製造過程中的良品率，提高企業效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實用新型所述夾具實施例的夾具示意俯視圖；
[0013] 圖2為本實用新型所述夾具實施例的整體結構示意圖。

【具體實施方式】
[0014] 為了讓本領域技術人員更容易理解該實用新型的內容，下面將結合附圖及實施例 對本實用新型內容作進一步的詳細描述。
[0015] 圖1為該實用新型實施例的夾具示意俯視圖。
[0016] 如圖1所示，為具有網格狀結構的夾具，在網格之上設置有若干套接在PCB上相應 電子元件起保護作用的容納槽1，容納槽1的位置與PCB板上的電子元件位置相對應，網格 在這裡起定位、安置容納槽1的作用，該容納槽1位於網格的連接之處，網格處中空，便於除 需保護的電子元件之外其他位置的焊接，該容納槽1的大小尺寸與其需套接的PCB板上的 電子元件相當，且深度與該電子元件的高度相當，需注意的是，該夾具厚度大於電子元件的 高度，這樣可以很好的將該容納槽1套接於電子元件之上，該夾具採用具有耐高溫並起隔 熱作用的玻纖板或耐高溫合成石板，使得該夾具更加耐用，且可更好地利用隔熱效果來保 護電子元件特別是其焊點的作用。
[0017] 該夾具邊框2還設有若干通孔3,該通孔3用於讓緊固件穿過，並與固定託架4固 定。
[0018] 需要說明的是，實際應用時，網格的大小與容納槽1的位置、大小皆可根據生產需 要進行調整，本實用新型並不對此進行限定。
[0019] 圖2為本實用新型所述夾具實施例的整體結構示意圖。
[0020] 如圖2所示，該夾具邊框2上具有用於固定放置PCB板的固定託架4,該託架與夾 具形成梯形結構，中間形成可用於放置並固定PCB板的承載腔，固定託架4通過圖1中夾具 邊框2所設的通孔3以及穿過通孔3的緊固件與夾具進行固定，所使用的緊固件可以是固 定銷及螺釘等用於緊固作用的零件，或者是夾具與固定託架4 一體成型，在這裡並不作限 定。
[0021] 使用時，將PCB板放置到夾具與固定託架4形成的承載腔內固定，夾具的容納腔套 接在PCB板上相對應位置的電子元件上，安裝好以後將該夾具和PCB板一起放入用于波峰 焊接的波峰焊錫爐中，因為該夾具所具有的隔熱保護作用，使得該電子元件及其焊點避免 了波峰焊錫爐高溫的影響，保護了電子元件的焊點，大大減少了因波峰焊錫爐高溫使得焊 點熔化所導致的電子元件掉落的情況，且大大提高了產品在製造過程中的良品率。
[0022] 以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但該實用新型的保護範圍並不局限 於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的變 化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1. 一種防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具，其特徵在於，包括夾具本體， 在夾具本體上設有若干用於在夾具與PCB板接合時套接在PCB板上相應位置的電子元件 起隔熱保護作用的容納槽（1 )，所述夾具本體為網格狀結構，所述容納槽（1)位於網格連接 處。
2. 根據權利要求1或2任意一項所述的防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾 具，其特徵在於，所述容納槽（1)為大小、深度與所要覆蓋的電子元件在PCB板上突出的大 小、高度相當的凹槽。
3. 根據權利要求1所述的防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具，其特徵在 於，所述夾具本體為具有耐高溫並起隔熱作用的玻纖板或耐高溫合成石板。
4. 根據權利要求1所述的防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具，其特徵在 於，所述夾具還包括用於固定放置PCB板的固定託架（4)，所述固定託架（4)設置在夾具本 體的邊框（2)之上，並與夾具本體形成承載腔。
5. 根據權利要求4所述的防止PCB底面電子元件過波峰焊接時掉落的夾具，其特徵在 於，所述固定託架（4)通過緊固件固定於夾具本體的邊框（2)上。
【文檔編號】H05K3/34GK203896609SQ201420348823
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】聶文平, 許俊, 王勇 申請人:惠州市德賽智能科技有限公司