形成金屬塗層的方法和製造晶片電子元件的方法
2023-10-10 03:16:29
專利名稱：形成金屬塗層的方法和製造晶片電子元件的方法
技術領域：
本發明涉及形成金屬塗層的方法和製造晶片電子元件的方法。本發明尤其涉及在印刷電路板上或陶瓷襯底上形成金屬塗層的方法，或涉及製造晶片電子元件的方法，其中設置在組成元件(component element)相應端部上的外部電極電連接到諸如磁珠電感器(bead inductor)、電容器、噪聲過濾器、變阻器或電熱調節器之類的內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中。
背景技術：
晶片電子元件的一個眾所周知例子是電感器，其中線圈被包含在磁粉和樹脂的混合物材料中以便通過注模過程形成元件，並且在元件的兩端上設置有連接到線圈上的外部電極。
然而，這種類型的電感器存在的問題在於由於導電膏被塗在元件上並接著燒制(fire)形成外部電極，在元件上的樹脂因在燒制過程中加熱而變質和分解，從而降低了其性能。
考慮到上述問題，發明者已經提出了一種製造方法，其公開在日本未審查專利申請公開No.2001-135541(下文稱作專利文件1)中。在這一方法中，組成元件上不形成外部電極的區域塗有抗蝕劑，在組成元件的整個表面上形成無電鍍Ni塗層，並且組成元件被浸在氫氧化鈉水溶液中，以便除去抗蝕塗層和附著在其上的無電鍍Ni塗層，接著電解Ni塗層和電解Sn塗層被鍍在無電鍍Ni塗層的其它部分上。
然而，如在專利文件1中公開的製造方法那樣使用抗蝕劑的問題在於由於抗蝕塗層已被熱固化，因此將組成元件浸入氫氧化鈉水溶液中，抗蝕塗層不易從組成元件上剝落(即，溶解)。而且，還存在另一問題對有害物質氫化鈉水溶液的處理會惡化工作環境。
發明內容
為了克服上述問題，本發明的優選實施例提供了一種形成金屬塗層的方法和製造晶片電子元件的方法，其中，在不惡化工作環境的情況下通過使用易除去的塗層而易於形成布線圖案和外部電極。
根據本發明的第一優選實施例，形成金屬塗層的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料(ink paint)，在具有用於布線圖案的基極層的組成元件表面上形成塗層；除去基極層的全部或部分區域上的塗層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬塗層；以及用水洗溶液衝洗其上具有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去塗層和附著在塗層上的無電鍍金屬塗層。
根據本發明的第二優選實施例，形成金屬塗層的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料在組成元件的表面上形成塗層；除去位於組成元件上將要形成金屬塗層的區域的塗層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬塗層；以及用水洗溶液衝洗其上帶有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去塗層和附著在塗層上的無電鍍金屬塗層。
在本發明的第一和第二優選實施例中，優選的是，可溶於主要包括酒精的水洗溶液的油墨塗料被用作塗層。這種類型的油墨塗料具有較高的耐酸性和耐鹼性但具有較低的耐溶解性，即，低耐水性或耐溶液性，因此，易於從組成元件的表面上除去。而且，這種類型的油墨塗料對人是安全的，並且可保持工作環境的安全。
在第一和第二優選實施例中，包括內部導體的晶片電子元件或包括樹脂或陶瓷的單層或多層襯底可被用作組成元件。
根據本發明的第三優選實施例，在製造晶片電子元件的方法中，設置在組成元件兩端上的外部電極被電連接到內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述製造晶片電子元件的方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在組成元件的表面上形成塗層；除去組成元件上將要形成外部電極的區域的塗層；在組成元件的整個表面上形成無電鍍金屬塗層；以及用水洗溶液衝洗其上帶有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去不形成外部電極的塗層和附著在該塗層上的無電鍍金屬塗層。
此外在本發明的第三優選實施例中，可溶於主要包括酒精的水洗溶液的油墨塗料被用作塗層，以及可得到與第一和第二優選實施例的方法相同的優點。
在第三優選實施例中，優選的是，在衝洗步驟期間或之後將組成元件在旋轉桶中拋光。通過拋光過程可快速和可靠地將塗層和塗在塗層上的無電鍍金屬塗層除去。
根據本發明的第四優選實施例，在製造晶片電子元件的方法中，設置在組成元件兩端上的外部電極被電連接到內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述製造晶片電子元件的方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料在組成元件的表面上形成塗層；除去組成元件上將要形成外部電極的區域的塗層；用水洗溶液衝洗組成元件，以便除去不形成外部電極的部分塗層；以及在組成元件上將要形成外部電極的區域形成無電鍍金屬塗層。
在第四優選實施例中，優選的是，在塗無電鍍金屬塗層前除去油墨塗料層的步驟包括以下兩個步驟除去組成元件上將要形成外部電極的區域的塗層的基本除去步驟，以及除去組成元件上不形成外部電極的區域的塗層的第二除去步驟。一部分組成元件表面是光滑的，在第二除去步驟中位於沒有外部電極的區域的塗層從該部分被清除，因此，無電鍍金屬塗層在該部分上不能生長，而是僅僅在塗層在基本除去步驟中被除去的組成元件的表面區域上形成。
在本發明的第四優選實施例中，象第一、第二和第三優選實施例一樣，優選的是，可溶於主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料被用於形成塗層，因此，可很容易地從組成元件的表面上除去塗層，而不損害工作環境的安全性，並且不必在旋轉桶中進行拋光過程，從而降低了成本。
在第三和第四實施例中，對於除去位於將要形成外部電極的組成元件表面區域上的塗層的步驟，可使用噴射粒子的幹噴射方法或者噴射粒子和溶液的混合物的溼噴射方法。通過使將要形成外部電極的區域表面粗糙化，可有效地在其上形成無電鍍金屬塗層。
在第一、第二、第三和第四優選實施例中，優選的是，油墨塗料包括順丁烯二酸樹脂。當衝洗步驟包括用異丙醇作為水洗溶液的超聲衝洗過程時，可有效地除去塗層。
而且，在形成無電鍍塗層的步驟之前，組成元件可浸在Pd溶液中，所述Pd溶液在無電鍍過程中用作催化劑。
第三和第四優選實施例可進一步包括通過電解電鍍在作為基電極的無電鍍金屬塗層上形成電解金屬層從而形成外部電極的步驟。通過電解電鍍可有效地形成外部電極。
而且，組成元件可通過將線圈嵌入包含樹脂和磁粉的磁性樹脂中、並將外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的線圈端部而形成。因此，利用組成元件可得到滿意的晶片磁珠電感器(chip bead inductor)。
參照附圖，通過以下對優選實施例的詳細說明，本發明的其它特徵、元件、步驟、特點和優點將變得更加明顯。
附圖簡述
圖1示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的元件製備步驟中所得到的組成元件的圖解；圖2示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的油墨塗料塗敷步驟中所加工的組成元件的圖解；圖3示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的噴射步驟的圖解；圖4示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的噴射步驟中所加工的組成元件的圖解；圖5示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的無電鍍步驟中所加工的組成元件的圖解；圖6示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的衝洗/拋光步驟中所加工的組成元件的圖解；圖7示出了在根據本發明優選實施例的製造方法的外部電極形成步驟中所加工的組成元件的圖解；和圖8示出了在根據本發明優選實施例的通過形成金屬塗層的方法所獲得的印刷電路板的透視圖；
具體實施例方式
參照附圖現在將對本發明的優選實施例進行說明。
第一優選實施例在本發明的第一優選實施例中，在下面所描述的步驟中將製造晶片磁珠電感器。
元件製備步驟在這個步驟中製備組成元件1，在圖1中示出了組成元件1中的一個例子。將鐵素體粉和聚苯硫醚樹脂以大約85∶15的重量比進行混合以製備樹脂混合物。另一方面，密集地纏繞帶有厚度約為0.2mm至約0.3mm的聚醯胺醯亞胺絕緣薄膜的銅線，以便製備直徑約為1.8mm的熔合線圈5。線圈5具有大約4.5mm的自由長度。
線圈5被插入可移動的保護銷(pin)中，所述銷在塑模內突出，並且混合樹脂從側面被注射到線圈5的外周上。接著，取出保護銷並將混合的樹脂注入到線圈5的內圓周上。從而得到了帶有內嵌線圈5的組成元件1。線圈5的兩端部分地暴露在組成元件1的兩端。從塑模上取出組成元件1，在其澆口部分處切斷，並進行衝洗和乾燥以便進行下一步驟。
油墨塗料塗敷步驟如圖2所示，通過樹脂-填充方法(resin-impregnation method)用油墨塗料塗敷組成元件1，以便在其上形成塗層10。油墨塗料可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中及用於書寫工具的油基油墨塗料中，所述書寫工具由紙、玻璃、乙烯基、木材、金屬、陶瓷或塑料製成。通常，儘管油墨塗料具有較低的耐溶劑性(水/溶液)，但它具有較好的耐酸性和耐鹼性。優選的是，這裡使用的油墨塗料包括作為分散劑的松香改性順丁烯二酸樹脂(順丁烯二酸及其衍生物)、有機偶氮顏料以及包括異丁醇、乙氧基乙醇醚(ethylcellosolve)及二甲苯的有機溶劑。此外，順丁烯二酸樹脂可以單質或合成物使用。
優選的是，在稀釋前，在25℃下油墨塗料的粘度為約1500Mpa至約3000Mpa，並且在使用前，它應與下面描述的水洗溶液以約1∶1至約1∶2的比率進行混合。
接著在組成元件1相互不連接的狀態下通過振動組成元件1來風乾塗層10。
噴射步驟如圖3所示，具有塗層10的多個組成元件1通過用支持物20掩蓋(masking)來支持。支持物20包括含氟樹脂或矽樹脂，並且具有橫截面大致為矩形的支持區域，支持區域用於掩蓋每個組成元件的中心區域。每一組成元件1被插入並支持在對應的支持區域中，從而每一組成元件1的一部分區域被掩蓋，在該區域上不形成外部電極11，如圖7所示。
在支持物20上支持的組成元件1經歷溼噴射方法，其中，氧化鋁磨料和溶液的混合物以圖3箭頭所示的方向被噴射。也可使用噴射粒子的幹噴射方法。
通過這種噴射過程，位於將要形成外部電極11的未掩蓋區域上的塗層10a被除去，並使塗層10a被除去的區域表面粗糙化，接著除去設置在線圈5兩端上的絕緣膜。圖4示出了噴射過程後從支持物2上取出的組成元件1。
用於無電鍍的預處理步驟為了除去線圈5兩端上的氧化層，用三氧化二鐵溶液蝕刻進行完噴射過程後的組成元件1，然後清洗組成元件1。所形成的組成元件1的表面保持溼潤。
接著，將組成元件1浸入Pd溶液中，所述Pd溶液用作下一步驟(即，無電鍍過程)的催化劑。此外，有必要進行溼處理，以使Pd溶液易於粘在組成元件1上。
無電鍍步驟如圖5所示，所產生的組成元件1經歷無電鍍過程。在這個步驟中，塗敷約為1μm厚的無電鍍Ni塗層12。無電鍍Ni塗層不僅被塗在將形成外部電極的組成元件1的區域上，還塗在塗層10的表面上。
衝洗/拋光步驟衝洗其上帶有無電鍍Ni塗層12a的組成元件1。首先，用異丙醇作為水洗溶液對組成元件1進行超聲衝洗，並且在衝洗過程中，還用旋轉桶對組成元件1進行拋光。因此，如圖5所示，除去了塗層10和附著在其上的無電鍍Ni塗層12a，並且，如圖6所示，無電鍍Ni塗層12的其餘部分則被留在組成元件1上。
外部電極形成步驟在用作基電極的無電鍍Ni塗層12上，通過電解電鍍而形成厚度約為10μm至20μm的Cu層13。下一步，如圖7所示，通過電解電鍍在Cu層13上形成厚度約為1μm的Ni層14，並且通過電解電鍍在Ni層14上形成厚度約為5μm的Sn層15，從而得到外部電極11。
根據本發明的第一實施例，由於塗層10包含油墨塗料，設置在不形成外部電極11的組成元件1的區域上的塗層10在衝洗過程中被溶解，從而設置在其上的無電鍍Ni塗層12a不能牢固地附著在組成元件1上。接著，通過超聲衝洗處理和利用旋轉桶的拋光處理除去無電鍍Ni塗層12a。結果無電鍍Ni塗層12的其餘部分僅被留在用於外部電極11的基電極11的區域上。因此，不需要在專利文件1中公開的下列步驟即通過用酸蝕刻來除去無電鍍金屬塗層的不必要部分的步驟。
由於油墨塗料能夠很容易地和可靠地由異丙醇除去和溶解，因此在所述步驟中使用這些危險性低的製劑。
第二優選實施例除了噴射步驟之後的步驟外，根據本發明的第二優選實施例的製造方法包括與第一優選實施例的步驟大體上相同的步驟，其中，儘管省略了衝洗/拋光步驟，但其餘的塗層10也被除去，並且接著執行無電鍍處理。下面將詳細描述第二優選實施例。
元件製備步驟元件製備步驟與圖1所示的第一優選實施例的元件製備步驟大體上相同。
油墨塗料塗敷步驟油墨塗料塗敷步驟與圖2所示的第一優選實施例的油墨塗料塗敷步驟大體上相同。
噴射步驟(塗層的基本除去步驟)噴射步驟與圖3所示的第一優選實施例的噴射步驟大體上相同。
噴射步驟(塗層的第二除去步驟)在這一步驟中，對組成元件11執行衝洗過程，同時在不形成外部電極11的區域上留下塗層10。即，用異丙醇作為水洗溶液對組成元件1進行超聲衝洗。另一方面，在這個第二優選實施例中，利用旋轉桶的拋光步驟是不必要的。因而，除去了其餘的塗層10。
無電鍍步驟如同在第一實施例中那樣，所產生的組成元件1經歷無電鍍過程，以便形成約1μm厚的無電鍍Ni塗層12a。在這個無電鍍過程中，在組成元件1表面上的光滑區域上不形成無電鍍Ni塗層，從該區域上位於不形成外部電極的區域上的塗層10被除去。無電鍍Ni塗層12僅在將形成外部電極的被噴射區域上生長。
外部電極形成步驟外部電極形成步驟與圖7所示的第一優選實施例的外部電極形成步驟相同。
根據本優選實施例，可得到與第一優選實施例相同的優點。此外，外部電極11不需要用旋轉桶進行拋光，這樣就降低了成本。
第三優選實施例在根據本發明的第三優選實施例的金屬塗層形成方法中，在由圖8所示的樹脂製成的印刷電路板上形成無電鍍金屬塗層。下面簡要描述本優選實施例，其詳細內容與本發明的第一和第二優選實施例的內容大體上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在帶有用於形成布線圖案的基極層31和32的印刷電路板30的表面上形成塗層。接著，設置在基極層31和32上的塗層被全部或部分除去。即，僅在希望附著無電鍍金屬塗層的區域上除去所述塗層。在這個步驟中，優選的是，通過使用粒子的幹噴射方法或使用粒子和溶劑的混合物的溼噴射方法來除去塗層。
下一步，在印刷電路板30的整個表面上形成無電鍍金屬塗層。接著對所產生的其上帶有無電鍍金屬塗層的印刷電路板30用水洗溶液進行衝洗，以便除去塗層和設置在塗層上的無電鍍金屬塗層。結果，無電鍍金屬塗層留在基極層31和32上。
第四優選實施例在根據本發明的第四優選實施例的金屬塗層形成方法中，如同第三優選實施例，在如圖8所示的由樹脂製成的印刷電路板30上形成無電鍍金屬塗層。下面簡要描述本優選實施例，其詳細內容與本發明的第一和第二優選實施例的內容大體上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在其上不帶有元件的印刷電路板30的表面上形成塗層。接著，將設置在將要形成無電鍍金屬塗層部分31和32的區域上的塗層除去。在這個步驟中，優選的是，通過使用粒子的幹噴射方法或使用粒子和溶劑的混合物的溼噴射方法來除去所述塗層。
下一步，在印刷電路板30的表面上形成無電鍍金屬塗層。接著對所產生的其上帶有無電鍍金屬塗層的印刷電路板30用水洗溶液進行衝洗，以便除去塗層和設置在塗層上的無電鍍金屬塗層。結果，無電鍍金屬塗層部分31和32留在印刷電路30上。
其它優選實施例本發明的金屬塗層形成方法和晶片電子元件製造方法並不限於上述的優選實施例，在本發明的範圍內可具有各種變形。
具體而言，組成元件和線圈的具體形狀是任意的。當然，用於在第一和第二優選實施例中所使用的組成元件和線圈的材料、在每一過程中所使用的油墨塗料和溶液以及在噴射步驟中所使用的磨料都是僅作為例子來引用，因此它們可根據需要而改變。
除了諸如電容器、噪聲過濾器、變阻器、電熱調節器等的晶片磁珠電感器之外，本發明的各種優選實施例的製造方法可適用於各種電子元件。
在根據本發明的金屬塗層形成方法中，如在第三和第四優選實施例中所示的印刷電路板30，可使用單層襯底或多層襯底，優選的是，不論單層襯底或多層襯底均可使用陶瓷襯底。在多層襯底的情況下，電極和/或導體可包括在其中。
從上面的描述中可清楚地看出，根據本發明的各種優選實施例的金屬塗層形成方法和晶片電子元件製造方法，優選的是，可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料被用作塗層，以便形成無電鍍金屬層。因此，這種塗層可很容易地用除酸以外的安全的溶劑來除去。
應該理解，前面的描述僅是本發明的示例。在不偏離本發明的情況下，本領域技術人員可設計出各種替代方案和改進方案。因此，本發明旨在包括所有這些替換方案、改進和變化，它們均落入附後的權利要求的範圍內。
權利要求
1.一種形成金屬塗層的方法，包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在其上設置有用於布線圖案的基極層的組成元件的表面上形成塗層；除去設置在基極層上的全部或部分塗層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬塗層；和用水洗溶液衝洗其上帶有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去塗層和附著在塗層上的無電鍍金屬塗層。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述除去步驟採用利用粒子的幹噴射方法或採用利用溶液和粒子的混合物的溼噴射方法。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述組成元件為包括設置在其中的內部導體的晶片電子元件。
4.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述組成元件包括單層襯底和多層襯底其中之一，並且所述組成元件包括樹脂和陶瓷其中之
5.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述油墨塗料包括順丁烯二酸樹脂。
6.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述衝洗步驟包括利用被用作衝洗溶液的異丙醇執行超聲衝洗的過程。
7.根據權利要求1所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬塗層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
8.一種形成金屬塗層的方法，包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在組成元件的表面上形成塗層；除去設置在將要形成金屬塗層的組成元件區域上的塗層；在組成元件上形成無電鍍金屬塗層；和用水洗溶液衝洗其上帶有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去塗層和附著在塗層上的無電鍍金屬塗層。
9.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述除去步驟採用利用粒子的幹噴射方法或採用利用溶液和粒子的混合物的溼噴射方法。
10.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述組成元件為包括設置在其中的內部導體的晶片電子元件。
11.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述組成元件包括單層襯底和多層襯底其中之一，並且所述組成元件包括樹脂和陶瓷其中之一。
12.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述油墨塗料包括順丁烯二酸樹脂。
13.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述衝洗步驟包括利用被用作衝洗溶液的異丙醇執行超聲衝洗的過程。
14.根據權利要求8所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬塗層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
15.一種製造晶片電子元件的方法，所述晶片電子元件包括帶有內部導體和外部電極的組成元件，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述外部電極的每一個設置在所述組成元件的相應的端部並電連接到所述內部導體上，所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在組成元件的表面上形成塗層；除去設置在將要形成外部電極的組成元件區域上的塗層；在組成元件的整個表面上形成無電鍍金屬塗層；和用水洗溶液衝洗其上帶有無電鍍金屬塗層的組成元件，以便除去在其上不形成外部電極的區域上的塗層和附著在所述塗層部分上的無電鍍金屬塗層。
16.根據權利要求15所述的方法，還包括在衝洗步驟後，用旋轉桶拋光組成元件以便除去塗層和設置在所述塗層部分上的無電鍍金屬塗層的步驟。
17.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，衝洗步驟包括用旋轉桶拋光組成元件以便除去塗層和設置在所述塗層部分上的無電鍍金屬塗層的步驟。
18.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，所述除去步驟採用使用粒子的幹噴射方法或採用使用溶液和粒子的混合物的溼噴射方法。
19.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，所述油墨塗料包括順丁烯二酸樹脂。
20.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，所述衝洗步驟包括利用被用作衝洗溶液的異丙醇執行超聲衝洗的過程。
21.根據權利要求15所述的方法，還包括通過在形成基電極的無電鍍金屬塗層上用電解電鍍方法塗敷金屬塗層而形成外部電極的步驟。
22.根據權利要求15所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬塗層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
23.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於，組成元件包括嵌入包含分散在其中的樹脂和磁粉的磁性樹脂中的線圈，並且，每個外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的相應的線圈端部上。
24.一種製造晶片電子元件的方法，所述晶片電子元件包括帶有內部導體和外部電極的組成元件，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述外部電極的每一個設置在所述組成元件的相應端部並電連接到所述內部導體上，所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在組成元件的表面上形成塗層；除去設置在將要形成外部電極的組成元件區域上的塗層；用水洗溶液衝洗組成元件，以便除去不形成外部電極的區域上的塗層；和在將要形成外部電極的組成元件區域上形成無電鍍金屬塗層。
25.根據權利要求24所述的方法，其特徵在於，所述除去步驟採用使用粒子的幹噴射方法或採用使用溶液和粒子的混合物的溼噴射方法。
26.根據權利要求24所述的方法，其特徵在於，油墨塗料包括順丁烯二酸樹脂。
27.根據權利要求24所述的方法，其特徵在於，衝洗步驟包括利用被用作衝洗溶液的異丙醇執行超聲衝洗的過程。
28.根據權利要求24所述的方法，還包括通過在形成基電極的無電鍍金屬塗層上用電解電鍍方法塗敷金屬塗層而形成外部電極的步驟。
29.根據權利要求24所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬塗層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
30.根據權利要求24所述的方法，其特徵在於，組成元件包括嵌入包含分散在其中的樹脂和磁粉的磁性樹脂中的線圈，並且，每個外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的相應的線圈端部上。
全文摘要
執行一種形成金屬塗層的方法和一種製造晶片電子元件的方法，從而，在不損害工作環境安全的情況下，通過使用一種易於除去的塗層，可容易地形成布線圖案或外部電極。所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨塗料，在組成元件表面上形成塗層；通過噴射過程除去設置在將形成外部電極的兩端上的塗層；在整個組成元件上形成無電鍍金屬塗層；以及衝洗所產生的組成元件，以便除去設置在不形成外部電極的區域上的塗層和附著在其上的無電鍍金屬塗層。
文檔編號H01F41/10GK1497623SQ20031010138
公開日2004年5月19日 申請日期2003年10月16日 優先權日2003年10月16日
發明者齊藤健一, 大島序人, 大井隆明, 人, 明 申請人:株式會社村田製作所