電橋的製作方法

2023-10-10 18:34:39 4

電橋的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種電橋(28)，用於電互連分別包括第一和第二外部底架(24)的第一和第二電子模塊(20)。電橋包括沿著從第一端部(36)到第二端部(38)的固定路徑延伸的剛性殼體(30)。第一和第二電觸頭(32)由殼體保持。第一電觸頭定位在殼體的第一端部處，並且第二電觸頭定位在殼體的第二端部處。電通路(34)被限定在殼體中從第一電觸頭到第二電觸頭，使得第一和第二電觸頭電連接在一起。殼體的第一和第二端部被構造成分別安裝到第一和第二外部底架，使得第一和第二觸頭被構造成與第一和第二電子模塊配合併且從而電連接到第一和第二電子模塊。
【專利說明】電橋

【技術領域】
[0001] 本發明涉及用於電互連在相同或不同機架上的兩個電子模塊的電橋。

【背景技術】
[0002] 電子機架是用於保持多個電子模塊的標準外殼（enclosure)，電子模塊例如，服務 器，路由器，處理器，計算機，資料庫，電力電源，通信設備，控制和/或自動化設備，音頻和 /或視頻設備等等。標準電子機架的示例包括，19英寸機架（例如以容納具有約19英寸 (482.6mm)寬的前面板的電子模塊），23英寸機架，24英寸機架和開放式機架。電子機架包 括被劃分成一般布置在垂直列中的多個區域的框架。電子模塊被所述框架保持在區域內。 每個區域具有大約1.75英寸（44.5mm)的標準高度，並且每個區域通常稱為電子機架的單 元⑶或機架單元（RU)。
[0003] 電子機架的電子模塊有時電連接到被保持在相同或不同的電子機架內的另一個 電子模塊。例如，期望在同一個電子機架或不同電子機架的兩個電子模塊之間傳輸電信號 和/或電能。現在，已知使用電纜在相同電子機架或不同電子機架的兩個電子模塊之間提 供電連接。但是，例如，當鄰接電子機架（或多個電子機架）的空間很有限的時候，在兩個 電子模塊之間安裝電纜是困難的。例如，電纜的長度可鉤住（snag)和/或纏繞附近的結構 (例如，電子機架的結構，被機架保持的電子模塊的結構，等等），這可能干擾技術人員熟練 地和/或高效地規劃電子模塊之間的電纜的路線的能力。此外，電纜可能需要切割成期望 的長度，這增加了技術人員必須完成以安裝電纜的一個或多個安裝步驟。
[0004] 使用電纜在相同或不同電子機架的兩個電子模塊之間提供電連接的另一個缺點 是雜亂。例如，電纜的長度可在定位有電子模塊的電觸頭、電連接器和多個埠的電子機架 (或多個電子機架）的後面產生雜亂。由電纜產生的雜亂可幹擾技術人員為了保養，維修， 和/或其他部件的安裝（例如，其它電子模塊，等等）而接近電子模塊的能力。此外，電纜 可能鉤在技術人員和/或由技術人員攜帶的設備上，這樣可能會損壞電纜，可能會損害一 個或多個電子模塊，和/或傷害技術人員。當多個電纜在電子機架附近時，由電纜產生的雜 亂可能特別有問題。例如，當相對大量的電纜途經時，電子機架的後面可能變得完全不能接 近。
[0005] 需要一種能在電子機架的電子模塊之間提供簡單且有效的電連接的裝置。


【發明內容】

[0006] 依據本發明，提供一種電橋，以用於電連接分別包括第一和第二外部底架 (chassis)的第一和第二電子模塊。電橋包括沿著從第一端部到第二端部的固定路徑延伸 的剛性殼體。第一和第二電觸頭被殼體保持。第一電觸頭定位在殼體的第一端部，且第二 電觸頭定位在殼體的第二端部。在殼體內從第一電觸頭到第二電觸頭限定了電通路，使得 第一和第二電觸頭電連接在一起。殼體的第一和第二端部被構造成分別安裝到第一和第二 外部底架，使得第一和第二電觸頭被構造成與第一和第二電子模塊配合，並且從而電連接 到第一和第二電子模塊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是電子機架的示例性實施例的透視圖。
[0008] 圖2是與圖1中示出的電子機架一起使用的電橋的示例性實施例的透視圖。
[0009] 圖3是圖2中示出的電橋的局部剖開透視圖。
[0010] 圖4是如圖2-4所示的電橋的另一個局部剖開透視圖，其圖解了電橋的絕緣基底 的示例性實施例。
[0011] 圖5是圖1中所示的電子機架的一部分的橫截面圖。
[0012] 圖6是電橋的另一個示例性實施例的透視圖。
[0013] 圖7是圖6中所示的電橋的局部剖開立面圖。
[0014] 圖8是電橋的另一個示例性實施例的透視圖。

【具體實施方式】
[0015] 圖1是電子機架10的示例性實施例的透視圖。電子機架10包括被劃分成多個區 域14的框架12。在圖示的實施例中，區域14被布置在垂直列16中。可替代的，區域14被 布置在水平行中。此外，在一些其它實施例中，區域14被布置在行和列中。如本文中使用 的，術語"垂直"和"水平"被用於定義相對於支撐表面18的定向，其中電子機架10擱在和 /或安裝在支撐表面18上。在圖示的實施例中，支撐面18是其中定位有電子機架10的構 件（building)的地面。支撐面18的其它示例包括，但不限於，天花板，壁等等。使用任何合 適的安裝方法和/或安裝硬體（未示出）將電子機架10的框架12可選地固定（即安裝） 到支撐面18。
[0016] 電子機架10是用於保持多個電子模塊20的標準外殼。標準電子機架的示例包 括，但不限於，19英寸機架，23英寸機架，24英寸機架，開放式機架等等。例如，19英寸機架 容納具有達到約19英寸（482. 6mm)寬的前面板的電子模塊，而開放式機架容納具有達到約 21. 1 (537. 0mm)英寸寬的前面板的電子模塊。在一些替代實施例中，電子機架10並不是標 準的電子機架，而是具有定製尺寸的定製電子機架。此外，電子機架10可以是非19英寸機 架、23英寸機架、或24英寸機架的另一標準的電子機架。在圖示的實施例中，框架12包括 四個垂直立柱22,使得電子機架10通常被稱為"四柱（four-post)"機架。但是，電子機架 10可包括任意數量的垂直立柱22。例如，電子機架10可包括僅僅兩個垂直立柱22,其通常 被稱為"雙柱（two-post) "機架。
[0017] 在圖示的實施例中，電子機架10的每個區域14具有約1. 75英寸（44. 45mm)的標 準高度H。電子機架的區域通常被稱為電子機架的單元（Us)或機架單元（RUs)。電子機架 10的區域14可具有其它標準高度H，或替代地具有定製高度H。在圖示的實施例中，框架 12包括十個區域14。但是，框架12可包括任意其它數量的區域14。
[0018] 電子模塊20被框架12保持在區域14內。每個電子模塊20可被框架12保持，以 使得電子模塊20被包含在單個區域14內或橫跨大於一個區域14。換句話說，每個電子模 塊20可具有小於，約等於，或大於相應區域14 (或多個區域14)的高度Η的任意高度。例 如，在圖示的實施例中，電子機架10保持（即包括）六個電子模塊20,即電子模塊20a、20b、 20c、20d、20e和20f。電子模塊20a和20b的每一個包含在框架12的單個對應區域14a和 14b內。電子模塊20c包含在（即橫跨）框架12的兩個鄰接區域14c和14d內，同時電子 模塊20d和20e的每一個分別包含在框架12的單個區域14e和14f內。電子模塊20f包 含在框架12的四個鄰接區域14g、14h、14i和14j內。電子模塊20a、20b、20d和20e的每 個通常稱為"1U〃模塊，而電子模塊20c和20f通常稱為"2U"和"4U"模塊。電子機架10 可保持任意數量的電子模塊20。電子模塊20a、20b、20c、20d、20e和20f的每一個在本文中 可被稱為"第一"和/或"第二"電子模塊。
[0019] 每個電子模塊20可是任何類型的電子模塊，諸如，但不限於，伺服器，路由器，數 據庫，處理器，計算機，電力電源，通信設備，控制和/或自動化設備，音頻和/或視頻設備等 等。每個電子模塊20可使用任何合適的安裝方法和/或安裝硬體（未示出）安裝到框架 12。可選地，一個或多個電子模塊20被安裝到框架12的滑動軌道（未示出）上。電子模塊 20的每一個可通常被稱為"機架安裝工具"，"機架安裝系統"，"機架安裝底架"，"子機架"， 或"架子"。
[0020] 每個電子模塊20包括限定電子模塊20的殼體的外部底架24。外部底架24是導 電的，且可選地提供電磁幹擾（EMI)封閉。電子模塊20的各種不同電子和其它部件被包含 在外部底架24內。可選地，一個或多個電子模塊20是包括封裝（house)在其外部底架24 內的電源的獨立模塊。電子模塊20可具有接口部件（在圖1中不可見），諸如沿電子機架 10的後面26布置的各種埠、電連接器、電觸頭等等。接口部件使電子模塊20與電子機架 10中的其它電子模塊20,與位於電子機架10 (例如，位於另一個電子機架等內）外部（例 如，遠離，靠近等）的電子模塊，和/或與位於電子機架10外部的其它部件接合（例如，通 信，從其接收電能，供應電能到等等）。每個電子模塊20的外部底架24在本文中可被稱為 "第一"和/或"第二"外部底架。
[0021] 如下面將要描述的，電子機架10包括用於電子機架10內的兩個電子模塊20的電 互連或用於電子機架10內的電子模塊20中的一個與位於電子機架10外部的電子模塊電 互連的電橋28 (圖2-5)。
[0022] 圖2是電橋28的示例性實施例的透視圖。電橋28包括殼體30,由殼體30保持的 兩個或多個電觸頭32,以及一個或多個內部電通路34。殼體30 -般是剛性的，且沿著從端 部36到相反端部38的固定路徑延伸。在一些實施例中，術語"剛性"是指殼體30 -般是 非柔性的，使得一個人不能夠彎曲殼體30,或必須施加相當大的力以使得殼體30彎曲不止 一點點（a trivialamount)。此外，在一些實施例中，術語"固定路徑"是指殼體30具有足 夠的剛性，以防止一個人通過彎曲殼體30,而使得端部36和38之間的殼體30的路徑形狀 改變不止一點點。相反的，諸如電纜的通常的柔性結構可被一個人彎曲，從而改變電纜的路 徑形狀，而無需施加相當大的力量在電纜上以引起這樣的彎曲。在一些實施例中，術語"剛 性"是指殼體30具有大於電纜的剛性。殼體30可具有一些彎曲時的彈性，這進一步區分 與電纜相比的殼體30的固定路徑和剛性。殼體30的每個端部36和38在本文中可被稱為 "第一"端部和/或"第二"端部。
[0023] 殼體30包括安裝側40,沿安裝側40殼體30構造成安裝到兩個電子模塊20 (圖 1和5)。具體的，並如下文中將要描述的，殼體30的端部36構造成安裝到電子模塊20中 的一個，並且殼體30的端部38構造成安裝到電子模塊20的另一個，以提供兩個電子模塊 20之間的電連接。在圖示的實施例中，電橋28包括四個電觸頭32,即電觸頭32a、32b、32c 和32d。但是，電橋28可包括任意數量的電觸頭32。電觸頭32沿用於與電子模塊20配合 的安裝側40向外延伸。具體的，如可從圖2看出的，電觸頭對32a和32b定位在殼體30的 端部36處，並且電觸頭對32c和32d定位在殼體30的端部38處。電觸頭32a、32b、32c和 32d的每一個在本文可被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電觸頭32a和32b在本文可 被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電觸頭32c和32d在本文可被稱為"第一"和/或 "第二"電觸頭。
[0024] 可選地，殼體30包括手柄42。手柄42被構造成由用戶抓住，以將殼體30的端部 36和38安裝到兩個電子模塊20和/或從兩個電子模塊20上拆卸下殼體30的端部36和 38。在圖示的實施例中，手柄42在殼體30的安裝側40的相反側的施壓側43向外延伸。 此外，手柄42的圖示的實施例包括U形形狀，具有從殼體30的施壓側43延伸的U的端部。 但是，手柄42可具有能使用戶抓住手柄42並從而穩固地保持電橋28的任意其它形狀、構 造、布置、定位等等。
[0025] 電橋28可選地包括在殼體30的安裝側40上延伸的EMI襯墊44。EMI襯墊44是 導電的，且至少部分彈性可壓縮。EMI襯墊44可沿安裝側40且圍繞一個或多個電觸頭32 延伸。在圖示的實施例中，EMI襯墊44包括沿安裝側40外圍且圍繞電觸頭對32a和32b延 伸的襯墊段46,沿安裝側40外圍且圍繞電觸頭對32c和32d延伸的襯墊段48,以及沿安裝 側40外圍且互連襯墊段46和48的襯墊段50和52。但是，EMI襯墊44可具有能使EMI襯 墊44具有如這裡描述和/或圖示的功能的任意其它形狀、構造、布置、定位等等。
[0026] 如下文將要描述的，當殼體30被安裝到兩個電子模塊20上時，EMI襯墊44被構造 成電連接至少一個電子模塊20的外部底架24 (圖1和5)，使得EMI襯墊44形成包括EMI 襯墊44和外部底架24(以及可選的電橋28的EMI屏蔽68(圖4和5))的電路（例如，電 接地，屏蔽電路等等）的一部分。由EMI襯墊44形成的電路的一部分被構造成至少部分地 抑制來自於電橋28和兩個電子模塊20的至少一個之間的接口的EMI輻射的洩漏。
[0027] 圖3是電橋28的局部剖開透視圖，其圖解了殼體30的內部空腔54。為了清楚起 見，在圖3中沒有示出EMI襯墊44。如上所述，電橋28包括一個或多個內部電通路34。電 橋28的每一個電通路34在殼體30的內部空腔54內限定為，從定位在殼體30的端部36 處的一個或多個電觸頭32到定位在端部38處的一個或多個電觸頭32。每個電通路34從 而將在殼體30的端部36處的相應電觸頭（或多個電觸頭）32電連接到在端部38處的相 應電觸頭（或多個電觸頭）32。
[0028] 電橋28可包括定位在殼體30的端部36處的任意數量的電觸頭32和定位在殼體 30的端部38處的任意數量的電觸頭32。在圖示的實施例中，電橋包括定位在殼體30的端 部36處的兩個電觸頭32a和32b和定位在殼體30的端部38處的兩個電觸頭32c和32d， 如上文所述。電橋28可包括用於將殼體30的端部36處的電觸頭32與端部38處的電觸 頭32電互連的任意數量的電通路34。此外，每個電通路34可將在殼體30的端部36處的 任意數量的電觸頭32與在端部38處的任意數量的電觸頭32電連接。在圖示的實施例中， 電橋28包括從殼體30的端部36處的兩個電觸頭32a和32b延伸到端部38處的兩個電觸 頭32c和32d的單個電通路34。在替代的實施例中，並且例如，電橋28可包括在電觸頭32a 和32c之間延伸且從而電連接電觸頭32a和32c的電通路34,以及在電觸頭32b和32d之 間延伸且從而電連接電觸頭32b和32d的另一個電通路34。
[0029] 如下文中將要描述的，電橋28可被構造成在通過電橋28電連接的兩個電子模塊 20 (圖1和5)之間傳輸電能和/或電信號。設置在殼體30的端部36和38處的電觸頭32 的數量，提供在電觸頭之間的電通路34的數量等等，可依賴於電橋28是否傳輸電能和/或 電信號，和/或依賴於被傳輸的電能的類型（例如，DC，AC，三相等等）。
[0030] 在圖示的實施例中，電橋28包括限定了從電觸頭32a和32b到電觸頭32c和32d 的電通路34的總線匯流條56。具體的，總線匯流條56延伸從端部58到相反端部60的長 度。總線匯流條56的端部58以物理接觸的方式與電觸頭32a和32b接合，使得總線匯流 條56在端部58處電連接到電觸頭32a和32b。總線匯流條56的端部60以物理接觸的方 式與電觸頭32c和32d接合，使得總線匯流條56在端部60處電連接到電觸頭32c和32d。 總線匯流條56是導電的，使得總線匯流條56限定了電觸頭32a和32b與電觸頭32c和32d 之間的電通路34。在一些其它實施例中，並且例如，電橋28包括限定了電觸頭32a和32c 之間的電通路34的總線匯流條（bar) 56、以及限定了電觸頭32b和32d之間的電通路34的 另一個總線匯流條56。
[0031] 可使用任何合適的方法和/或硬體，以將每一個電觸頭32a、32b、32c和32d電性 地和/或機械地連接到總線匯流條56。替代的，電觸頭32a、32b、32c和/或32d與總線匯 流條56作為單個整體一體地形成。在圖示的實施例中，使用將電觸頭32機械連接到總線 匯流條56的螺紋緊固件62將電觸頭32的每個保持為與總線匯流條56接合。
[0032] 電橋28包括被接收在殼體30的內部空腔54內的絕緣基底64。絕緣基底64是電 絕緣的，並且在在內部空腔54中在總線匯流條56和殼體30的內部側66之間延伸，以從而 將殼體30與總線匯流條56和電觸頭32電絕緣。在圖3中，絕緣基底64已經部分剖開，以 圖解總線匯流條56。圖4是圖解絕緣基底64的電橋28的另一個部分剖開透視圖。從圖3 和4的比較可以顯而易見地看出，絕緣基底64將總線匯流條56包封在殼體30的內部空腔 54內。絕緣基底64從而提供在殼體30的內部側66和總線匯流條56之間圍繞總線匯流條 56延伸的電絕緣。可選地，絕緣基底64提供在殼體30的內部側66和總線匯流條56之間 圍繞大約整個總線匯流條56沿伸的電絕緣。
[0033] 電橋28可選地包括EMI屏蔽68, EMI屏蔽68是電導體，且構造成至少部分地抑制 來自於電橋28的EMI輻射的洩漏。當殼體30被安裝到兩個電子模塊20上時，EMI屏蔽68 被構造成電連接至少一個電子模塊20的外部底架24 (圖1和5)，使得EMI屏蔽68形成包 括EMI屏蔽68和外部底架24(以及可選的如圖2和5中所示的EMI襯墊44)的電路（例 如，電接地，屏蔽電路等等）的一部分。由EMI屏蔽68形成的電路的一部分被構造成至少 部分地抑制來自於電橋28的EMI輻射的洩漏。
[0034] 在圖示的實施例中，殼體30包括電介質基底70和在電介質基底70上延伸的導電 材料72。導電材料72限定了 EMI屏蔽68。電介質基底70包括內表面74和相反的外表面 76。在圖示的實施例中，導電材料72在電介質基底70的內表面74上延伸，使得EMI屏蔽 68在殼體30的內部空腔54內延伸。在圖示的實施例中，導電材料72從而限定了殼體30 的內側66。
[0035] 導電材料72可在能使EMI屏蔽68至少部分地抑制來自於電橋28的EMI輻射的洩 漏的電介質基底70的任意數量、任何部分以及任何位置上延伸。此外地或替代於在電介質 基底70的內表面74上延伸，導電材料72可在電介質基底70的外表面76上延伸。例如，在 一些替代實施例中，導電材料72沒有在內表面74上延伸，而是僅在外表面76上延伸。在 導電材料72在外表面76上延伸的實施例中，外表面76的一部分可沒有導電材料72和/ 或殼體30可包括覆蓋在外表面76上的至少部分導電材料72的電絕緣材料（未示出），以 電絕緣用戶觸摸手柄42和/或殼體30的另外部分。在圖示的實施例中，導電材料72沿著 殼體30的安裝側40在電介質基底70的外表面76上的至少一部分上延伸，這使得EMI屏 蔽68能夠通過EMI襯墊44和/或通過與外部底架24以物理接觸的方式接合而電連接到 外部底架24。
[0036] 在一些實施例中，導電材料72是塗敷電介質基底70的塗層。在其它實施例中，導 電材料72是安裝到電介質基底70的殼。在另一個實施例中，EMI屏蔽68包括是塗層的導 電材料72和導電材料72。當導電材料72是塗層時，塗層可使用任何方法，工藝，結構，手段 等而被施加在電介質基底70上。用於將塗層導電材料72施加到電介質基底70上的合適工 藝的示例包括，但不限於，化學溶液沉積（CSD)，化學氣相沉積（CVD)，物理氣相沉積（PVD)， 原子層沉積（ALD)，電沉積，電塗層，電鍍，絲網印刷法，浸漬塗覆法，噴霧塗覆法，旋轉塗覆 法，濺鍍等等。如本文中使用的，當使用電鍍工藝而將導電材料72施加到電介質基底70上 時，導電材料72被認為是塗層。
[0037] 圖5是電子機架10的部分橫截面圖，圖解了安裝到兩個電子模塊20上的電橋28。 具體的，電橋28被安裝到電子模塊20d和20e。殼體30的端部36被安裝到電子模塊20d 的外部底架24,並且殼體30的端部38被安裝到電子模塊20e的外部底架24。在殼體30 的端部36處的電觸頭32a (圖2和3)和32b延伸穿過電子模塊20d的外部底架24的一個 或多個相應開口 78。電觸頭32a和32b配合於，並且從而電連接到電子模塊20d的部件82 的一個或多個相應電觸頭80。電觸頭32a和32b從而電連接到電子模塊20d。電觸頭32a 在圖5中不可見。在殼體30的端部38處的電觸頭32c (圖2和3)和32d延伸穿過電子模 塊20e的外部底架24的一個或多個相應開口 84。電觸頭32c和32d配合於，並且從而電連 接到電子模塊20e的部件88的一個或多個相應電觸頭86。電觸頭32c和32d從而電連接 到電子模塊20e。電觸頭32c在圖5中不可見。電橋28從而將電子模塊20d電連接到電子 模塊20e。
[0038] 儘管這裡沒有示出，應當理解的是，電子模塊20的電觸頭（例如，電子模塊20d和 20e各自的電觸頭80和86)可選地由電子模塊20的相應的電連接器（未示出）保持，而不 論電橋28是否包括具有電觸頭32的電連接器（例如，圖6中示出的電觸頭202和204)。
[0039] 殼體30的端部36和38可選地分別機械連接到電子模塊20d和20e的外部底架 24。殼體30的端部36和38可通過使用任何合適的安裝方法和/或硬體，諸如，但不限於， 螺紋緊固件，夾子等等，而分別機械連接到電子模塊20d和20e的外部底架24。在一些實施 例中，電觸頭32與電觸頭80和86之間的配合（例如，使用幹涉配合等等）分別保持殼體 30的端部36和38到電子模塊20d和20e的外部底架24,而不論端部36是否機械連接到 外部底架24。
[0040] 如可從圖5中看出的，EMI襯墊44分別佔據（capture)在殼體30的安裝側40與 電子模塊20d和20e的面板90和92之間。EMI襯墊44可選地分別壓縮在殼體30的安裝 側40與電子模塊20d和20e的面板90和92之間。EMI襯墊44以物理接觸的方式與殼體 30的安裝側40和面板90和92接合。EMI襯墊44從而電連接到面板90和92。EMI襯墊 44以物理接觸的方式與沿安裝側40延伸的EMI屏蔽68的部分接合，使得EMI襯墊44被 電連接到電橋28的EMI屏蔽68。EMI襯墊44和EMI屏蔽68形成了包括EMI襯墊44、EMI 屏蔽68、以及電子模塊20d和20e的外部底架24的電路（例如，電接地，屏蔽電路等等）的 一部分，電路。由EMI襯墊44和EMI屏蔽68形成的電路被構造成至少部分地抑制來自於 電橋28 (例如，來自殼體30的內部空腔54內）且來自於電橋28和電子模塊20d和20e之 間的接口的EMI輻射的洩漏。
[0041] 在圖示的實施例中，電子模塊20d是電源，且電橋28提供了從電子模塊20d向電 子模塊20e供給電能的跳線。電橋28可在電子模塊20d和20e之間傳輸任何類型的電能 (例如，DC，AC，三相等等）。在一些實施例中，電子模塊20e是無源（passive)的印刷電路 板（PCB;例如，中間板等等），而電子模塊20d是有源（active)電源，使得電橋28在無源 PCB和次級電源之間提供電連接。此外的或替代於在電子模塊20d和20e之間傳輸電能，電 橋28可被構造成在電子模塊20d和20e之間傳輸電信號。例如，電橋28可構造成使電子 模塊20d和20e能夠通過在其間傳輸數據和/或其它信息而彼此通訊。此外，並且例如，電 橋28可被構造成傳輸指示電橋28被安裝到電子模塊20d和20e的感測信號。
[0042] 在圖示的實施例中，電子模塊20d和20e在電子模塊20的列16內是鄰接的。但 是，電橋28可被構造成電互連在列16內不鄰接的任何兩個電子模塊20,諸如，但不限於，電 子模塊20c和20e、電子模塊20d和20b (圖1)、20d和20f、20c和20f等等。可選擇在端部 36和38之間的電橋28的長度以適應兩個非鄰接的電子模塊20之間的距離。
[0043] 在端部36和38之間的殼體30的固定路徑從電子模塊20d的區域14e垂直（相 對於支撐表面18)延伸到電子模塊20e的區域14f。但是，在一些替代實施例中，對於電互 連布置為水平行的電子模塊20,在端部36和38之間的殼體30的固定路徑水平地（相對於 支撐表面18)延伸。
[0044] 儘管示出的是電互連被保持在相同的電子機架10中的電子模塊20d和20e，電橋 28可替代地電互連被保持在不同電子機架中的電子模塊（不論殼體30的固定路徑是相對 於支撐表面垂直延伸還是水平延伸）。例如，電橋28可被構造成將保持在電子機架10中的 電子模塊20中的一個與保持在不同的電子機架（未不出）的另一個電子模塊（未不出） 電互連。
[0045] 圖6是電橋128的另一個示例性實施例的透視圖。電橋128包括殼體130,由殼體 130保持的兩個或多個電觸頭132,以及一個或多個內部電通路134。殼體130通常是剛性 的，且沿著從端部136到相反端部138的固定路徑延伸。如可從圖6中看到的，殼體130的 固定路徑具有U形形狀，使得殼體130在圖示的實施例中是U形形狀的殼體。殼體130的 端部136和138的每一個在本文中被稱為"第一"端部和/或"第二"端部。
[0046] 殼體130包括安裝側140,殼體130構造成沿著安裝側140安裝到兩個電子模塊 20(圖1和5)。具體的，殼體130的端部136構造成安裝到電子模塊20中的一個的外部底 架24 (圖1和5)，並且殼體130的端部138構造成安裝到電子模塊20中的另一個的外部底 架24,以在兩個電子模塊20之間提供電連接。在圖示的實施例中，殼體130的端部136和 138被構造成使用螺紋緊固件203而被機械連接到兩個電子模塊20的外部底架24。
[0047] 在圖示的實施例中，電橋128包括六個電觸頭132,即電觸頭132a、132b、132c、 132d、132e和132f。但是，電橋128可包括任意數量的電觸頭132。電觸頭132a、132b、和 132c由電介質插入件194保持，電介質插入件194在端部136處保持在殼體130的內部空 腔154中。可選地，電介質插入件194的配合端部196從殼體130的安裝側140向外延伸。 電觸頭132d、132e、和132f由電介質插入件198保持，電介質插入件198在端部138處保持 在殼體130的內部空腔154中。電介質插入件198的配合端部200可選地從殼體130的安 裝側140向外延伸。電介質插入件194和電觸頭132a、132b、和132c限定了由殼體130的 端部136保持的電連接器202。類似地，電介質插入件198和電觸頭132d、132e、和132f限 定了由殼體130的端部138保持的電連接器204。
[0048] 電觸頭132&、13215、132(3、132(1、1326、和132€的每一個在本文中可被稱為"第一" 和/或"第二"電觸頭。電觸頭132a、132b和132c在本文中可被稱為"第一"和/或"第二" 電觸頭。電觸頭132d、132e、和132f在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"電觸頭。電 連接器202和204的每一個在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"電連接器。
[0049] 電橋128可選地包括在端部136和138處在殼體130的安裝側140上延伸的EMI 襯墊144。EMI襯墊144是導電的，且可為至少部分彈性可壓縮的。
[0050] 圖7是電橋128的局部剖開的立面圖，圖解了殼體130的內部空腔154。在圖示的 實施例中，電橋128包括限定了電橋128的三個電通路134的電纜206。具體的，電纜206 包括在電觸頭132a和132d之間延伸且電互連電觸頭132a和132d的電導體208。電導體 208從而限定了電觸頭132a和132d之間的電通路134。電纜206還包括在電觸頭132b和 132e之間延伸且電互連電觸頭132b和132e的電導體210,並且電纜206包括在電觸頭132c 和132f之間延伸且電互連電觸頭132c和132f的電導體212。電導體210和212從而分別 限定了電觸頭132b和132e之間、以及電觸頭132c和132f之間的電通路134。如圖7中 所示的，電導體208、210、和212可選地包括電絕緣層213。電纜206可包括屏蔽層（未示 出）和/或圍繞電導體208、210和212的電絕緣套（未示出）。
[0051] 在圖示的實施例中，電橋128被構造成在由電橋128電連接的兩個電子模塊 20(圖1和5)之間傳輸電能。但是，電橋128可額外的或替代的被構造成在由電橋128電 連接的兩個電子模塊20之間傳輸電信號。
[0052] 電橋128的殼體130可選地包括EMI屏蔽168, EMI屏蔽168是導電的且構造成至 少部分地抑制來自於電橋128的EMI輻射的洩漏。
[0053] 電橋128,以及從而電橋128的電觸頭132,被構造成沿著配合軸線214與兩個電 子模塊20相配合。可選地，電觸頭132由殼體130保持，使得電觸頭132被構造成在大致上 垂直於配合軸線214的任何方向上相對殼體130浮動。電觸頭132可被構造成使用任何合 適的構造、布置、結構等等而相對於殼體130浮動。例如，每個電介質插入件194和198可 具有接收殼體130的凸緣（未示出）於其中的溝槽（未示出），或相反的，具有使電介質插 入件194和198在大致上垂直於配合軸線214的任何方向上相對殼體130能夠浮動的適當 結構。電介質插入件194和198相對於殼體130的浮動還使得電觸頭132相對於殼體130 浮動。此外地或替代於電介質插入件194和198的浮動，電觸頭132可被構造成在相應的電 介質插入件194和198內浮動。電觸頭132的浮動可調節電觸頭132與相應的電觸頭（例 如示於圖5的電觸頭80和86)在大致上垂直於配合軸線214的一個或多個方向上的未對 齊。
[0054] 圖8是電橋328的另一個示例性實施例的透視圖。電橋328類似於電橋128(圖 6和7)，但包括由電纜406連接在一起的兩個剛性殼體330a和330b。電橋328還包括由 殼體330a保持的一個或多個電觸頭（未示出）和由殼體330b保持的一個或多個電觸頭 (未示出）。電纜406限定了電橋328的一個或多個內部電通路334,所述電通路將由殼體 330a保持的電觸頭與由殼體330b保持的電觸頭電互連。殼體330a被構造成安裝到電子模 塊20 (圖1和5)中的一個的外部底架24 (圖1和5)，並且殼體330b被構造成安裝到電子 模塊20中的另一個的外部底架24,以在兩個電子模塊20之間提供電連接。在圖示的示例 中，殼體330a和330b被構造成使用螺紋緊固件303而被機械連接到兩個電子模塊20的外 部底架24。殼體330a和330b的每一個在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"殼體。
[0055] 電纜406延伸從端部420到相反端部422的長度。電纜406的端部420由殼體 330a保持，而端部422由殼體330b保持。在圖示的實施例中，電纜406包括在由殼體330a 和330b保持的相應電觸頭之間延伸且電互連所述相應電觸頭的三個電導體408、410和 412。電導體408、410、和412從而限定了在由殼體330a和330b保持的相應電觸頭之間延 伸的電通路334。電導體408、410和412可選地包括電絕緣層413。電纜406包括圍繞電 導體408、410和412的電絕緣套426和屏蔽層424。為了清楚起見，屏蔽層424和套426在 圖8中以虛線示出。端部420和422的每一個在本文中可被稱為"第一"和/或"第二"端 部。
[0056] 電橋328的殼體330a和330b可選地包括EMI屏蔽（未示出），其為導電的，並且 被構造成至少部分地抑制來自於殼體330a和330b的EMI輻射的洩漏。EMI屏蔽可被構造 成以物理接觸的方式與電纜406的屏蔽層424接合，以將EMI屏蔽電連接到屏蔽層424,並 且從而沿著電橋328至少部分地抑制EMI輻射的洩漏。
[0057] 電橋328的殼體330a和330b被構造成沿著配合軸線414與兩個電子模塊20配 合。電纜406是柔性的，使得在殼體330a和330b之間延伸的電纜406的區段428是柔性 的。區段428的柔性使殼體330a和330b能夠相對於彼此浮動。殼體330a和330b相對於 彼此的浮動可調節兩個電子模塊20的電觸頭（例如，如圖5中所示的電觸頭80和86)相 對於彼此的未對齊。例如，兩個電子模塊的電觸頭（和/或相應電連接器）可能不在相同 垂直（相對於圖1和5中示出的支撐表面18)平面內延伸。
[0058] 可選地，電橋328的電觸頭由殼體330a和330b保持，使得電觸頭被構造成在垂直 於配合軸線214的任何方向上相對於相應的殼體330a和330b浮動。
[0059] 本發明提供了在兩個電子模塊之間更容易安裝的電橋，例如與電纜相比。本發明 提供了在兩個電子模塊之間使用更少的步驟安裝的電橋，例如與電纜相比。本發明了提供 了佔用減少的空間和/或在電子機架附近產生減少的雜亂的電橋，例如與電纜相比。本發 明提供了較低可能損壞電子模塊和/或較低可能傷害技術人員的電橋，例如與電纜相比。 本發明提供了不防礙接近電子機架的電橋。
[0060] 本發明可提供具有更好的EMI封閉的電橋。
【權利要求】
1. 一種電橋（28)，其用於電連接分別包括第一和第二外部底架（24)的第一和第二 電子模塊（20)，所述電橋的特徵在於：具有剛性殼體（30)，所述剛性殼體沿著從第一端部 (36)到第二端部（38)的固定路徑延伸，第一和第二電觸頭（32)由所述殼體保持，所述第一 電觸頭定位在所述殼體的第一端部處，所述第二電觸頭定位在所述殼體的第二端部處，並 且電通路（34)被限定為在所述殼體內從所述第一電觸頭到所述第二電觸頭，使得所述第 一和第二電觸頭電連接在一起，其中所述殼體的第一和第二端部被構造成分別安裝到所述 第一和第二外部底架，使得所述第一和第二電觸頭被構造成與所述第一和第二電子模塊配 合，並且從而電連接到所述第一和第二電子模塊。
2. 如權利要求1所述的電橋（28)，進一步包括總線匯流條（56)，其限定了從所述第一 電觸頭（32)到所述第二電觸頭（32)的電通路（34)。
3. 如權利要求1所述的電橋（28)，進一步包括總線匯流條（56)和電絕緣基底（64)， 所述總線匯流條在所述殼體（30)的內部空腔（54)內延伸，並且限定了從所述第一電觸頭 (32)到所述第二電觸頭（32)的電通路（34)，所述電絕緣基底在所述內部空腔中在所述殼 體和所述總線匯流條之間延伸，以將所述殼體與所述總線匯流條和所述第一和第二電觸頭 電絕緣。
4. 如權利要求1所述的電橋（128)，進一步包括具有電導體（208)的電纜（206)，所述 電導體限定了從所述第一電觸頭（132)到所述第二電觸頭（132)的電通路（134)。
5. 如權利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括手柄（42)，所述手柄構造成 被用戶抓住以實現所述殼體的第一和第二端部（36,38)分別安裝到所述第一和第二電子 模塊（20)，或將所述殼體的第一和第二端部分別從所述第一和第二電子模塊上拆卸的至少 一種。
6. 如權利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)的固定路徑具有U形形狀，使得 所述殼體是U形形狀的殼體。
7. 如權利要求1所述的電橋（128)，其中由所述殼體（130)保持的第一和第二電觸頭 (132)被構造成沿著配合軸線（214)分別與所述第一和第二電子模塊（20)配合，所述第一 和第二電觸頭由所述殼體保持，使得所述第一和第二電觸頭被構造成在大致上垂直於所述 配合軸線的至少一個方向上相對於殼體浮動。
8. 如權利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括電磁幹擾屏蔽（68)，其被構 造成電連接到所述第一或第二底架（24)中的至少一個，使得所述電磁幹擾屏蔽被構造成 至少部分地抑制來自於所述電橋的電磁幹擾輻射的洩漏。
9. 如權利要求1所述的電橋（28)，其中所述殼體（30)包括安裝側（40)，所述殼體被 構造成沿著所述安裝側安裝到所述第一和第二電子模塊（20)，所述殼體包括電磁幹擾屏 蔽（68)，所述電磁幹擾屏蔽被構造成電連接到所述第一或第二底架（24)中的至少一個，使 得所述電磁幹擾屏蔽被構造成至少部分地抑制來自於所述電橋的電磁幹擾輻射的洩漏，所 述電橋進一步包括在所述安裝側上圍繞所述第一和第二電觸頭（32)延伸的電磁幹擾襯墊 (44)，當所述殼體被安裝到所述第一和第二電子模塊上時，所述電磁幹擾襯墊被構造成電 連接所述第一和第二外部底架中的至少一個，使得所述電磁幹擾襯墊被構造成至少部分地 抑制來自於所述電橋和所述第一或第二模塊中的至少一個之間的接口的電磁幹擾輻射的 洩漏。
【文檔編號】H01R31/06GK104143743SQ201410333837
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月7日 優先權日:2013年5月7日
【發明者】R·P·尼科爾斯, B·P·科斯特洛 申請人:泰科電子公司