微埋孔板的加工方法
2023-10-18 19:04:59 4
微埋孔板的加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種微埋孔板的加工方法，包括如下步驟：1）埋孔鑽孔沉銅；2）採用絲印方法對埋孔進行填膠處理，這樣只有孔內填膠，板面銅皮不會有膠；3）撕膠，撕除板面殘膠，確保板面不留玻璃布紋和殘膠；4）採用砂帶進行研磨，磨掉孔口及板面殘膠；5）埋孔兩端灌注化學銅，製作鍍孔圖形，設計專用鍍孔菲林，只鍍孔不鍍板面；6）製作埋孔內層線路，後續按常規流程生產。本發明先用PP樹脂進行填充，再對表面灌注化學銅，不影響產品形成，同時節約了成本。
【專利說明】
微埋孔板的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及微埋孔板的加工方法。
【背景技術】
[0002]目前的埋孔板，需要對埋孔進行完全灌注化學銅，提高了成本。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在於提供一種微埋孔板的加工方法，先用PP樹脂進行填充，再對表面灌注化學銅，不影響產品形成，同時節約了成本。
[0004]為實現上述目的，本發明的技術方案是設計一種微埋孔板的加工方法，包括如下步驟:
1)埋孔鑽孔沉銅；
2)採用絲印方法對埋孔進行PP樹脂填膠處理，這樣只有孔內填膠，板面銅皮不會有膠；
3)撕膠，撕除板面殘膠，確保板面不留玻璃布紋和殘膠；
4)採用砂帶進行研磨，磨掉孔口及板面殘膠；
5)埋孔兩端灌注化學銅，製作鍍孔圖形，設計專用鍍孔菲林，只鍍孔不鍍板面；
6)製作埋孔內層線路，後續按常規流程生產。
[0005]優選的，所述埋孔的直徑為0.15mm。
[0006]本發明的優點和有益效果在於:提供一種微埋孔板的加工方法，先用PP樹脂進行填充，再對表面灌注化學銅，不影響產品形成，同時節約了成本。
【具體實施方式】
[0007]下面結合實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
[0008]本發明具體實施的技術方案是:
種微埋孔板的加工方法，包括如下步驟:
1)埋孔鑽孔沉銅；
2)採用絲印方法對埋孔進行PP樹脂填膠處理，這樣只有孔內填膠，板面銅皮不會有膠；
3)撕膠，撕除板面殘膠，確保板面不留玻璃布紋和殘膠；
4)採用砂帶進行研磨，磨掉孔口及板面殘膠；
5)埋孔兩端灌注化學銅，製作鍍孔圖形，設計專用鍍孔菲林，只鍍孔不鍍板面；
6)製作埋孔內層線路，後續按常規流程生產。
[0009]所述埋孔的直徑為0.15mm。
[0010]本發明微埋孔板的加工方法，先用PP樹脂進行填充，再對表面灌注化學銅，不影響產品形成，同時節約了成本。
[0011]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.微埋孔板的加工方法，其特徵在於，包括如下步驟: 1)埋孔鑽孔沉銅； 2)採用絲印方法對埋孔進行PP樹脂填膠處理； 3)撕膠，撕除板面殘膠，確保板面不留玻璃布紋和殘膠； 4)採用砂帶進行研磨，磨掉孔口及板面殘膠； 5)埋孔兩端灌注化學銅，製作鍍孔圖形，設計專用鍍孔菲林，只鍍孔不鍍板面； 6)製作埋孔內層線路，後續按常規流程生產。
2.根據權利要求1所述的微埋孔板的加工方法，其特徵在於，所述埋孔的直徑為0.15mm0
【文檔編號】H05K3/40GK104185385SQ201410413385
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月21日 優先權日:2014年8月21日
【發明者】李後勇, 萬米方 申請人:江蘇迪飛達電子有限公司