封裝器件的製作方法

2023-10-18 11:06:54

本實用新型涉及燈珠技術領域，尤其是涉及一種封裝器件。

背景技術：

SMD，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。

SMD組裝密度高，電子產品體積小，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，重量輕，可靠性高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻幹擾，易於實現自動化，生產效率高，降低成本達30％～50％，節省材料、能源、設備、人力、時間等。

微型SMD是標準的薄型產品。在SMD晶片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓製造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用於薄型產品)、保護性封裝塗敷、用晶圓選擇平臺進行測試、雷射標記，以及包裝成帶和卷形式，最後採用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。微型SMD是一種晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點：封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；最小的I/O管腳；無需底部填充材料；連線間距為0.5mm；在晶片與PCB間無需轉接板(interposer)。

SMD支架被用來固定晶片封裝成燈珠。現有技術中的SMD支架為一端開口的中空殼體；支架的側壁採用不透明材料製成。支架的底部沿與支架側壁垂直的方向依次分為第一功能區、絕緣區和第二功能區。絕緣區採用不透明材質構成，第一功能區和第二功能區採用金屬材質。第一功能區、絕緣區和第二功能區的面積比大約為1:1:4。晶片固定在第二功能區上，並通過焊線分別與第一功能區和第二功能區電連接，第一功能區和第二功能區分別與電源的正負極電連接。但是，現有技術中的SMD支架在使用的過程中，晶片通電後的透光度較低。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種封裝器件，以解決現有技術中存在的晶片透光度較低的技術問題。

本實用新型提供的封裝器件，包括：SMD支架和晶片；所述SMD支架為一端開口的中空殼體；所述SMD支架的封閉端的端面上依次設置有第一功能區、絕緣區和第二功能區；所述晶片設置在所述SMD支架內，並位於所述絕緣區上；所述晶片分別與所述第一功能區和所述第二功能區電連接。

進一步地，所述絕緣區的材質為透明塑料。

進一步地，所述第一功能區、所述絕緣區和所述第二功能區的面積比為1:2～4:1。

進一步地，所述SMD支架側壁的材質為透明塑料。

進一步地，所述SMD支架的內側壁朝所述SMD支架的封閉端的方向呈漸縮狀。

進一步地，所述SMD支架的內側壁遠離其封閉端的一端截面形狀為方形；所述SMD支架的內側壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封閉端。

進一步地，所述SMD支架的內壁設置有底塗劑。

進一步地，所述晶片上設置有螢光粉。

進一步地，所述SMD支架的側壁與其封閉端為一體式連接。

進一步地，所述第一功能區、所述絕緣區與所述第二功能區為一體式連接。

本實用新型提供的封裝器件，將SMD支架的封閉端設置為第一功能區、絕緣區和第二功能區，晶片設置在絕緣區，並與第一功能區和第二功能區電連接。

本實用新型提供的封裝器件，將晶片設置在絕緣區，晶片通電後產生的光可從絕緣區投射出去，避免晶片通電後的光亮被第一功能區或第二功能區遮擋，從而提高了晶片的透光度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的封裝器件的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例提供的封裝器件的結構示意圖；

圖3為本實用新型又一實施例提供的封裝器件的結構示意圖。

附圖標記：

1-SMD支架； 2-第一功能區； 3-絕緣區；

4-第二功能區； 5-晶片； 6-通孔。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

圖1為本實用新型實施例提供的封裝器件的結構示意圖；如圖1所示，本實施例提供的封裝器件，包括：SMD支架1和晶片5；SMD支架1為一端開口的中空殼體；SMD支架1的封閉端的端面上依次設置有第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4；晶片5設置在SMD支架1內，並位於絕緣區3上；晶片5分別與第一功能區2和第二功能區4電連接。

其中，圖3為本實用新型另一實施例提供的封裝器件的結構示意圖，如圖3所示，還可在第一功能區2或第二功能區4上設置通孔6，將晶片5設置在通孔6內，這樣晶片5通電後的光可直接投射出去，避免將晶片5設置在第一功能區2或第二功能區4，第一功能區2或第二功能區4將晶片5的光遮擋。

還可在通孔6內設置固定支架，固定支架採用透明材質，將晶片5固定在固定支架上，並與第一功能區2和第二功能區4分別電連接。

固定支架與第一功能區2或者第二功能區4的連接方式可以為多種，例如：粘接、熔接或者一體式連接等等。較佳地，固定支架與第一功能區2或者第二功能區4為一體式連接，這樣可增強固定支架與第一功能區2或者第二功能區4的連接強度，避免因受到外力的磕碰撞擊使得固定支架與第一功能區2或者第二功能區4受損破裂，延長了封裝器件的使用壽命。

絕緣區3的材質可以為透明塑料，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。也可以不透明塑料，例如：PE(聚乙烯)或者PP(聚丙烯)等等。較佳地，絕緣區3的材質為透明塑料，這樣可使晶片5通電後產生的光部分從絕緣區3投射出去，透明塑料提高了絕緣區3的透光度，減小絕緣區3對晶片5的光的遮擋，提高了晶片5的透光度。

本實施例提供的封裝器件，將SMD支架1的封閉端設置為第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4，晶片5設置在絕緣區3，並與第一功能區2和第二功能區4電連接。

本實施例提供的封裝器件，將晶片5設置在絕緣區3，晶片5通電後產生的光可從絕緣區3投射出去，避免晶片5通電後的光亮被第一功能區2或第二功能區4遮擋，從而提高了晶片5的透光度。

圖2為本實用新型另一實施例提供的封裝器件的結構示意圖；如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，絕緣區3的材質為透明塑料。

其中，透明塑料的材質可以為多種，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。

本實施例中，將絕緣區3的材質設置為透明塑料，晶片5通電後產生的光部分從絕緣區3投射出去，透明塑料提高了絕緣區3的透光度，減小絕緣區3對晶片5的光的遮擋，進一步提高了晶片5的透光度。

如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比為1:2～4:1。

其中，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比可以為1:2～4:1中的任一數值，例如：1:2.5:1，1:3:1或者1:3.5:1等等。

第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的形狀可以為多種，例如：方形或者不規則形狀等等。較佳地，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的形狀均為方形，第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的寬度比為1:2～4:1。規則的形狀可方便使用者加工製造。

本實施例中，將第一功能區2、絕緣區3和第二功能區4的面積比為1:2～4:1，增大了絕緣區3的面積，進一步避免第一功能區2和第二功能區4遮擋晶片5的光投射出去，使得晶片5的光能充分從絕緣區3投射出去，從而進一步提高了晶片5的透光度。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的側壁的材質為透明塑料。

其中，SMD支架1的側壁的材質可以為透明塑料中的任一種，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。

本實施例中，將SMD支架1的側壁的材質可以為透明塑料，避免SMD支架1的側壁阻擋晶片5的光從該側壁投射出去，使得晶片5的光可從側壁完全投射出去，也即，實現了晶片5在SMD支架1內360°透光無遮擋，大大提高了晶片5的透光度。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內側壁朝SMD支架1的封閉端的方向呈漸縮狀。

本實施例中，SMD支架1的內壁朝SMD支架1的封閉端的方向設置為漸縮狀，也即，SMD支架1的內壁朝遠離封閉端的方向開口越來越大，晶片5的光沿著SMD支架1的側壁逐漸發散出去，提高了晶片5在支架內投射出去後光的覆蓋面，從而提高了封裝器件的燈光的照射面積。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內側壁遠離其封閉端的一端截面形狀為方形；SMD支架1的內側壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且梯形的上底靠近SMD支架1的封閉端。

本實施例中，將SMD支架1的內側壁一端截面呈方形，另一端截面呈梯形，且梯形的上底靠近支架的封閉端，這樣可使晶片5光沿著支架內壁平行發散出去，從而可使多個SMD支架1內晶片5沿著固定的方向平行發散，進而使得封裝器件的燈光可按照使用者預設的方向和角度照射，提高了封裝器件的適用性。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的內壁設置有底塗劑。

其中，底塗劑層的材質可以為多種，例如：聚矽氧烷類、矽烷類、丙烯酸樹脂類、環氧樹脂類或者氨基甲酸甲酯類等等，也可以為其中兩種以上的混合物。

本實施方式中，在將晶片5固定在支架內部後，需要將灌封膠裝入支架內。在SMD支架1的內壁設置有底塗劑層，底塗劑能夠增強SMD支架1與灌封膠的結合強度，也能增強晶片5與灌封膠的結合強度，從而可以避免封裝器件受到外力的撞擊而破損，延長了封裝器件的使用壽命。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，晶片5上設置有螢光粉。

本實施例中，在晶片5上設置螢光粉，螢光粉可以更好地將晶片5的顏色融合起來，提高燈光的柔和度和鮮豔度，避免使人眼部受到燈光的刺激，從而讓人看起來舒服，提高了人體使用的舒適度。使用者也可根據需要設置不同顏色的螢光粉，從而使燈光具有不同顏色，提高了封裝器件的適用性。

如圖1所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，SMD支架1的側壁與其封閉端為一體式連接。

本實施例中，將SMD支架1的側壁與其封閉端設置為一體式連接，可增強其側壁與封閉端的連接強度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架1的使用壽命。

如圖1和圖2所示，在上述實施例的基礎上，進一步地，第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4為一體式連接。

本實施例中，第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4設置為一體式連接，可增強第一功能區2、絕緣區3與第二功能區4的連接強度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架1的使用壽命。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的範圍。