一種樹脂組合物及其製備固化片的方法
2023-10-22 23:09:17 2
一種樹脂組合物及其製備固化片的方法
【專利摘要】本發明提供了一種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分：環氧樹脂50～100份，固化劑1～50份，促進劑0.01～5份。所述促進劑選自但不限於取代脲促進劑、乙醯丙酮金屬鹽、三苯基膦及其鹽、2-苯基咪唑啉、環烷基咪唑啉、有機胍類中的一種或數種的組合物。該樹脂組合物可在粘結片生產線完成快速固化，即不需要再進行粘結片後固化的工序，簡化了柔性封裝基板的生產工藝，同時該樹脂組合物在低溫下有較長的儲存期，使用方便。
【專利說明】一種樹脂組合物及其製備固化片的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及固化片【技術領域】，具體地，涉及一種樹脂組合物及其製備固化片的方法。
【背景技術】
[0002]智慧卡已經在越來越多的領域中體現出優勢，其可靠性高，信息不易丟失的特點使其在許多場合講逐漸取代磁卡，例如在銀行卡、社保卡等領域。
[0003]智慧卡生產過程中需要一個晶片封裝的步驟(即IC封裝)，用來承載晶片的PCB板即為封裝載板。封裝載板的生產可以是panel-panel的工藝,也可以是roll_roll的工藝，而後者無疑具有更高的生產效率。用於roll-roll工藝生產的基材即為柔性封裝基板。
[0004]目前，傳統的柔性封裝基板製作方法為:先在玻璃纖維布上浸潰環氧樹脂組合物後，經烘烤機烘烤為半固化粘結片，再將半固化粘結片經高溫長時間烘烤至完全固化，然後再進行覆膠膜、衝孔及壓銅等工藝，其中粘結片固化工藝過程複雜。而用本發明所提供的樹脂組合物可在粘結片生產線完成快速固化的過程，即不需要再進行粘結片後固化的工序，簡化了柔性封裝基板的生產工藝。
【發明內容】
[0005]為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種樹脂組合物，該樹脂組合物可在粘結片生產線完成快速固化，即不需要再進行粘結片後固化的工序，簡化了柔性封裝基板的生產工藝，同時該樹脂組合物在低溫下有較長的儲存期，使用方便。
[0006]本發明還提供了所述樹脂組合物製備的半固化片和用該樹脂組合物製備半固化片的方法。
[0007]本發明也提供了含所述半固化片的PCB板、智慧卡及電器設備。
[0008]一種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分:
[0009]環氧樹脂50~100份，
[0010]固化劑1~50份，
[0011]促進劑0.01~5份；
[0012]所述促進劑選自但不限於取代脲促進劑、乙醯丙酮金屬鹽、三苯基膦及其鹽、2-苯基咪唑啉、環烷基咪唑啉、有機胍類中的一種或數種的組合物。
[0013]較佳地、所述固化劑為雙氰胺和/或酚醛樹脂。
[0014]較佳地、所述環氧樹脂為溴化雙酚A環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂、聯苯環氧、雙環戊二烯環氧等中的一種或數種的組合物。
[0015]含上述樹脂組合物的半固化片。
[0016]用所述樹脂組合物製備固化片的方法，包括如下步驟:
[0017](I)按配方取所述樹脂組合物各組分，混勻後加入溶劑中配置成膠液；所述溶劑為有機溶劑；
[0018](2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中150~230°C烘烤2~10分鐘，完成固化得到固化片。
[0019]一種含上述固化片的PCB板。
[0020]—種含上述PCB板的電器設備。
[0021]一種含上述固化片的智慧卡。
[0022]本發明所述樹脂組合物採用了特殊的促進劑，相比較傳統的咪唑等促進劑，具有更高的催化效果。所述樹脂組合物在粘結片生產線上完成快速固化，簡化了固化工序，簡化了柔性封裝基板的生產工業，適用於智慧卡封裝等領域。
【具體實施方式】
[0023]實施例1 一種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分:
[0024]溴化雙酚A型環氧樹脂(陶氏化學，DER530) 97份，
[0025]固化劑雙氰胺2.6份，
[0026]取代脲促進劑(Emerald公司，0MICUREU_24) 0.4 份。
[0027]用所述樹脂組合物製備固化片的方法，包括如下步驟:
[0028](I)按配方取樹脂組合物，混勻後加入溶劑中配置成膠液；
[0029](2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中190°C烘烤5分鐘，完成固化得到固化片。將側Tg值如表1所示。
[0030]實施例2 —種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分:
[0031]異氰酸酯改性環氧樹脂(陶氏化學，DER593) 77份，
[0032]固化劑酚醛樹脂22.8份，
[0033]2-苯基咪唑啉(德固賽公司，Vestagon_B31) 0.2份。
[0034]用所述樹脂組合物製備固化片的方法，包括如下步驟:
[0035](I)按配方取樹脂組合物，混勻後加入溶劑中配置成膠液；
[0036](2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中190°C烘烤5分鐘，完成固化得到固化片。將側Tg值如表1所示。
[0037]實施例3 —種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分:
[0038]含磷環氧樹脂(陶氏化學，XZ92530)94.7份，
[0039]固化劑雙氰胺5份，
[0040]促進劑三苯基膦(上海長根化學，TPP )0.3份。
[0041]用所述樹脂組合物製備固化片的方法，包括如下步驟:
[0042](I)按配方取樹脂組合物，混勻後加入溶劑中配置成膠液；
[0043](2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中190°C烘烤5分鐘，完成固化得到固化片。將側Tg值如表1所示。
[0044]對比例I一種樹脂組合物，包括如下重量份的各組分:
[0045]溴化雙酚A型環氧樹脂(陶氏化學，DER530) 97份，
[0046]固化劑雙氰胺2.9份，
[0047]促進劑2-甲基咪唑0.1份。[0048]用所述樹脂組合物製備固化片的方法，包括如下步驟:
[0049](I)按配方取樹脂組合物，混勻後加入溶劑中配置成膠液；
[0050](2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中190°C烘烤5分鐘，完成固化得到固化片。將側Tg值如表1所示。
【權利要求】
1.一種樹脂組合物，其特徵在於，包括如下重量份的各組分: 環氧樹脂 50~100份， 固化劑I~50份， 促進劑0.01~5份； 所述促進劑選自取代脲促進劑、乙醯丙酮金屬鹽、三苯基膦及其鹽、2-苯基咪唑啉、環烷基咪唑啉、有機胍類中的一種或數種的組合物。
2.如權利要求1樹脂組合物，其特徵在於，所述固化劑為雙氰胺和/或酚醛樹脂。
3.如權利要求1樹脂組合物，其特徵在於，所述環氧樹脂為溴化雙酚A環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、含磷環氧樹脂、聯苯環氧、雙環戊二烯環氧中的一種或數種的組合物。
4.一種含有權利要求1~3任一項所述樹脂組合物的半固化片。
5.用權利要求1~3任一項所述樹脂組合物製備固化片的方法，其特徵在於，包括如下步驟: (1)按配方取所述樹脂組合物各組分，混勻後加入溶劑中配置成膠液； (2)取電子級玻璃布浸潰所述成膠液，在烘箱中150~230°C烘烤2~10分鐘，完成固化得到固化片。
6.一種含權利要求1~3任一項所述樹脂組合物製備的固化片的PCB板。.
7.一種含權利要求6所述PCB板的電器設備。
8.一種含權利要求1~3任一項所述樹脂組合物製備的固化片的智慧卡。
【文檔編號】H05K1/03GK103467924SQ201310432433
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月22日 優先權日:2013年9月22日
【發明者】汪青, 劉東亮 申請人:廣東生益科技股份有限公司