半導體固化用治具的製作方法

2023-10-04 04:53:14 1

專利名稱：半導體固化用治具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種載料治具，特別是一種半導體封裝過程中的半導體固化用治具。
背景技術：
隨著半導體封裝技術的發展，半導體的封裝種類越來越多，據不完全統計，目前大 約有90%以上的電晶體以及約70%至80%的集成電路已使用塑料封裝材料，其中最常見 的塑料封裝材料是環氧樹脂封裝塑粉，在封裝的過程中，需要將固態或粉末狀的塑料經過 高溫使其軟化，再根據封裝的厚度、尺寸等要求，設置機器參數，使軟化的塑料包裹住半導 體基板以完成封裝。軟化塑料封裝後半導體需要進行高溫烘烤以使表面的塑料硬化，但現 有的烘烤工藝中所使用的載料治具無法有效的定型半導體，導致已包裹軟化塑料的半導體 基板在烘烤工藝後發生變形彎曲，進而在進行後續的晶片切割時，極易產生不良品。請參考圖1和圖2，其中圖1為現有半導體固化用治具示意圖，圖2為現有半導體 固化用治具應用示意圖，如圖所示，現有的半導體固化用治具即為封裝工藝中運載封裝基 板的料盒2，此料盒2呈長方體狀，前後兩側面開口，料盒的左右兩側面的內壁上平行的形 成有多個溝槽21，且左右側壁上形成的溝槽21位置相對，以便封裝基板1兩側邊對應的插 入料盒2左右側壁上位置相對的一組溝槽21中而使封裝基板1水平設置。各溝槽21之間 具有一定間距，如上述的方式依次將多個封裝基板1沿溝槽21插入，使多個封裝基板1平 行的上下疊置於料盒2中，料盒2的前後側面設有可從上方插入的蓋子，以封住料盒，防止 內部裝設的封裝基板1掉落。料盒裝滿後即放進烤箱中烘烤，根據材料的特性來選擇烘烤的溫度和時間，一般 來說烘烤的溫度大於150攝氏度，烘烤的時間多於4小時，所以在如此高溫和長時間的烘烤 過程中，由於每片封裝基板1的上下均有空隙，封裝基板1的中間部分很容易受重力影響而 下垂，而導致烘烤後的封裝基板1整體變形彎曲，影響後續工藝。鑑於此種情況，本設計人借其多年相關領域的技術經驗以及豐富的相關專業知 識，不斷的研發改進，並經實踐驗證，提出了本實用新型的電視機安裝支座的技術方案。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種半導體固化用治具，可防止半導體封裝基板在烘 烤過程中彎曲變形，保證產品的質量。為了實現上述目的，本實用新型提供了一種半導體固化用治具，為立體盒狀，所述 治具包括底面，與待裝入的封裝基板具有相同的形狀和面積；沿所述底面周圍豎直向上 設置有多個側壁，其中一所述側壁自上向下開設有缺口，所述側壁上開設有一個或者多個 散熱口。上述的治具，其中，所述散熱口中設有隔擋肋。上述的治具，其中一所述側壁上開設有提取開口。[0010]上述的治具，其中，所述提取開口位於所述散熱口的上方。上述的治具，其中，所述散熱口為長方形、圓形或三角形。上述的治具，其中，所述底面為長方形，沿所述底面周圍豎直向上設置有前側壁、 後側壁、左側壁和右側壁，其中所述前、後側壁位於所述長方形底面的長邊上方，所述左、右 側壁位於所述長方形底面的短邊上方，所述前側壁上自上向下開設有長方形的所述缺口， 所述後側壁上開設有提取開口。上述的治具，其中，所述提取開口位於所述後側壁上開設的所述散熱口的上方。上述的治具，其中，所述治具為耐高溫高壓及不易變形耐磨材質件。上述的治具，其中，所述治具為鐵材質件。由上述可知，本實用新型的半導體固化用治具具有以下的優點及特點1、本實用新型的半導體固化用治具為盒狀，其側面具有缺口，半導體封裝基板連 續的置入治具中，並在內部設置基底塊和壓塊作為支撐，使多個封裝基板保持平直，並且多 個封裝基板之間沒有間隙，所以在烘烤的過程中可避免封裝基板產生變形，保證產品的質量。2、本實用新型的半導體固化用治具選用耐高溫耐高壓材質，例如鐵，並且設計為 合適的厚度，使整個治具耐磨耐壓、不易變形，保證了在半導體烘烤工藝中持續穩定的起到 支撐作用。3、本實用新型的半導體固化用治具在側壁上開設有散熱口用以散除烘烤過程中 產生的大量熱量，保證烘烤質量；在側壁上還開設有提取開口，以便於提取移動，方便使用。4、本實用新型的半導體固化用治具結構簡單，加工製作簡易，適用範圍廣。

以下附圖僅旨在於對本實用新型做示意性說明和解釋，並不限定本實用新型的範圍。圖1為現有半導體固化用治具示意圖；圖2為現有半導體固化用治具應用示意圖；圖3為本實用新型半導體固化用治具示意圖；圖4為本實用新型半導體固化用治具設置隔擋肋示意圖。附圖標記說明1封裝基板[0028]2料盒[0029]21溝槽[0030]3治具[0031]31底面[0032]32側壁[0033]33缺口[0034]34散熱口[0035]35隔擋肋[0036]36提取開口具體實施方式
為了對本實用新型的技術特徵、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖說明 本實用新型的具體實施方式
。請參考圖3，為本實用新型半導體固化用治具示意圖，如圖所示，本實用新型的半 導體固化用治具3為立體盒狀，其上方開放，治具3包括有一底面31，用於承載將來裝入到 治具3中的基底塊和封裝基板1，該底面31具有與待裝入的封裝基板1相同的形狀和面積， 以便能夠容納水平放置的封裝基板1，本實施例中，封裝基板1為長方形平板，也是最常見 的基板形狀，所以與之相應的，本實施例中的治具底面31也為同樣的長方形，面積也與封 裝基板1相等，而在其他的實施例中，當封裝基板1為圓形或三角形等其他形狀時，底面31 也應相應的設計為面積相等的圓形或三角形。沿底面31周圍豎直向上設置有多個側壁32，其中一側壁32自上向下開設有缺口 33，其中缺口 33用來向治具3內部放置封裝基板1或者從治具3內部拿取封裝基板1，該 缺口 33 —般開設的較大，優選的缺口 33所佔用的面積大於其所在的側壁的面積的二分之 一，以使放置和拿取封裝基板1更加的方便；側壁32上開設有一個或者多個散熱口 34，散 熱口 34主要用於散除在烘烤過程中治具3內產生的大量熱量，散熱口 34的形狀並不作具 體限制，可以為常見的長方形開口、圓形開口或者三角形開口等，散熱口 34的設置數量也 不作具體限制，各側壁上均可開設一個或者多個散熱口 ；34，視實際具體需求而定。在散熱口 34中還可增設有隔擋肋35，以保證整個治具3的穩定性，避免因開設的散熱口過多或者過 大而使整個治具3的穩定度降低。在其中一側壁32上還可開設有提取開口 36，提取開口 36—般設置於散熱口 ；34的 上方，提取開口 36主要用於使人手或者其他操作裝置通過其來提取治具3以及移動治具3， 提取開口 36的形狀沒有特別限制，一種優選的形狀為上小下大的梯形，或者方形等其他形 狀均可。在本實施例中，由於封裝基板1的形狀為長方形，治具底面31也為相同的長方形， 而沿底面31豎直向上設置的側壁32為四個，如圖3及圖4所示，分別為前側壁、後側壁、左 側壁和右側壁，其中前後側壁位於長方形底面31的長邊上方，而左右側壁則對應的位於長 方形底面31的短邊上方，前側壁上自上向下開設有長方形的缺口 33，前側壁上缺口 33以外 的部分分別連接於左側壁和右側壁，其餘的後、左、右側壁上則開設有一個或者多個散熱口 34，散熱口 34為長方形，其中部橫向設置有隔擋肋35，在後側壁上開設有提取開口 36，提取 開口 36位於後側壁的散熱口 34的上方。本實用新型的半導體固化用治具3由耐高溫高壓及不易變形的耐磨材料製成，如 可選用鐵材質，底面31的厚度可選擇為10毫米至50毫米，側壁32的厚度可選擇為10毫 米至50毫米，從而使整個治具3具有良好的穩定性，保證了在半導體烘烤工藝中持續穩定 的起到支撐作用。下面結合上述各圖來說明本實用新型半導體固化用治具的簡單應用，首先，在底 面31上放置一塊平滑的基底塊作為放置封裝基板1的基底，該基底塊可選用常見的鐵塊。 將封裝基板1通過缺口 33由上而下水平的放置於治具3內部，置於所述的基底塊上，以此 方式可連續放入一組封裝基板1，一組封裝基板中可包括多個封裝基板1，其具體數量不做限定。然後在一組封裝基板1上放置壓力塊，以壓制定位封裝基板1，該壓力塊應有足夠大 的重力，優選的大於一組封裝基板的重力，從而可保證壓制定位的穩定性，同時，該壓力塊 還應可承受高溫高壓，且耐磨耐用不易變形，這樣才能使用半導體烘烤的高溫高壓的環境。 以上述放置可重複的向治具3內部置入多組封裝基板及壓力塊，使封裝基板組和壓力塊相 互間隔層疊設置。放置好封裝基板組和壓力塊之後，即可將治具3放入到烤箱中進行烘烤 工藝，在烘烤的過程中，由於封裝基板1之間沒有間隙，封裝基板周圍有治具3的側壁定位， 上下有壓力塊支撐，可保持封裝基板的平直，避免其在烘烤過程中發生變形。
以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式
，並非用以限定本實用新型的範 圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和原則的前提下所作出的等同變 化與修改，均應屬於本實用新型保護的範圍。
權利要求1.一種半導體固化用治具，其特徵在於，所述治具為立體盒狀，所述治具包括底面，與待裝入的封裝基板具有相同的形狀和面積；沿所述底面周圍豎直向上設置有多個側壁，其中一所述側壁自上向下開設有缺口，所 述側壁上開設有一個或者多個散熱口。
2.根據權利要求1所述的治具，其特徵在於，所述散熱口中設有隔擋肋。
3.根據權利要求1所述的治具，其特徵在於，其中一所述側壁上開設有提取開口。
4.根據權利要求3所述的治具，其特徵在於，所述提取開口位於所述散熱口的上方。
5.根據權利要求1或2所述的治具，其特徵在於，所述散熱口為長方形、圓形或三角形。
6.根據權利要求1所述的治具，其特徵在於，所述底面為長方形，沿所述底面周圍豎直 向上設置有前側壁、後側壁、左側壁和右側壁，其中所述前、後側壁位於所述長方形底面的 長邊上方，所述左、右側壁位於所述長方形底面的短邊上方，所述前側壁上自上向下開設有 長方形的所述缺口，所述後側壁上開設有提取開口。
7.根據權利要求6所述的治具，其特徵在於，所述提取開口位於所述後側壁上開設的 所述散熱口的上方。
8.根據權利要求1所述的治具，其特徵在於，所述治具為耐高溫高壓及不易變形耐磨 材質件。
9.根據權利要求8所述的治具，其特徵在於，所述治具為鐵材質件。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體固化用治具，呈立體盒狀，該治具包括底面，與待裝入的封裝基板具有相同的形狀和面積；沿底面周圍豎直向上設置有多個側壁，其中一側壁自上向下開設有缺口，側壁上開設有一個或者多個散熱口，藉由本實用新型的半導體固化用治具，可防止半導體封裝基板在烘烤的過程中彎曲變形，能夠保證產品的質量。
文檔編號H01L21/677GK201868397SQ20102062150
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月23日 優先權日2010年11月23日
發明者陸海龍, 陳武偉 申請人:嘉盛半導體(蘇州)有限公司